JP2005116708A - チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 Ｑ特性の向上を図ることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップインダクタ１は、直方体状の素子２と、この素子２の長手方向の両端面に形成された一対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、樹脂からなる素子本体部４と、該素子本体部４の内部に形成されたコイル状導体５とを備えている。コイル状導体５は、所定の巻数で巻回された導線９によって構成され、その巻軸方向Ｒが一方の端子電極３と他方の端子電極３とを結ぶ方向Ｌと略直交している。また、コイル状導体５の両端は、それぞれ端子電極３，３に接続されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、導線を巻回してなるコイルを内蔵したチップインダクタ及びその製造方法に関する。

一般に、導線を巻回してなるコイルが内蔵されたチップインダクタを製造する場合は、まず、導線を同一間隔で巻回して連続的なコイルを形成し、このコイルを未硬化状態の樹脂内に埋設する。そして、樹脂を硬化させた後切断してチップ状の素子を形成し、この素子の端面に一対の端子電極を形成する。

また、下記特許文献１には、線径０．５ｍｍの導線を同一間隔で巻回してなる連続的なコイルをチップインダクタ単位に切断した後、切断されたコイル毎に樹脂を射出成形してチップ状の素子を形成し、該素子の端面に一対の端子電極を形成することによってチップインダクタを製造する旨が記載されている。
特開２００１−５２９３７号公報

近年、電子機器の小型化に伴ってチップインダクタも小型化傾向にある。そして、チップインダクタの大きさは、今や１００５形状（長さ１．０ｍｍ、幅及び厚さ０．５ｍｍ）以下にまで小型化されている。このような小型化されたチップインダクタは、上記特許文献１に記載のチップインダクタに使用される線径０．５ｍｍの導線を用いて製造することは不可能であり、より細い導線を用いることによって実現される。しかしながら、より細い導線を用いてチップインダクタを小型化したとしてもコイル面積が小さくなりＱ特性が低下する。

また、上記従来の方法では、コイルの切断する位置によってインダクタンス値が変化するため、インダクタンス値を所望値とすることが非常に困難となる。

本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、Ｑ特性の向上を図ることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のチップインダクタは、導線が巻回されたコイル状導体を内部に有する樹脂成形チップと、樹脂成形チップの側面に形成され、コイル状導体の両端にそれぞれ接続された一対の端子電極と、を備え、コイル状導体の巻軸方向は、一対の端子電極を結ぶ方向と略直交することを特徴とするものである。

このような本発明に係るチップインダクタは、予め導線を任意の回数で巻いてコイル状導体を形成した後、該コイル状導体を樹脂成形し端子電極を形成するといった製造方法を採ることができる。したがって、所望のインダクタンス値となるようにコイル状導体を形成することができる。

また、チップインダクタは、一般に直方体状に形成され、該直方体の長手方向の側面に端子電極が形成される。本発明に係るコイル状導体ではその巻軸方向が、樹脂成形チップの側面に形成された一対の端子電極を結ぶ方向に略直交するように形成されている。このため、巻軸方向が端子電極を結ぶ方向と一致するようにコイル状導体を形成した場合に比べ、コイル面積を大きくすることができる。したがって、Ｑ特性の向上を図ることができる。

コイル状導体の両端以外の部位は、樹脂成形チップを構成する樹脂の介在により端子電極と離隔しているのが好ましい。これにより、コイル状導体のフラックスに及ぼす影響を低減することができるため、さらなるＱ特性の向上を図ることができる。

樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合してなる樹脂によって構成されているのが好ましい。これにより、樹脂成形チップの表面が粗面化されるため、端子電極と樹脂成形チップとの接着強度を向上させることができる。

また、樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合してなる樹脂によって構成されていてもよい。これにより、樹脂成形チップの誘電率を低下させることができるため、チップインダクタの周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。

コイル状導体の巻回形状は、楕円形または略長方形であってもよい。チップインダクタは、一般に直方体状に形成されるため、コイル状導体の巻回形状を楕円形または略長方形とし、長径をチップインダクタの長手方向に沿うようにすることによって、コイル面積を大きくすることができる。

導線の線径は、４０μｍ以下であるのが好ましい。本発明に係るチップインダクタでは、例えば線径が４０μｍ以下の導線を用いて１００５形状（長さ；１．０ｍｍ、高さと幅；０．５ｍｍ）以下の大きさとした場合であっても、Ｑ特性を向上させることができると共に、インダクタンス値を所望値にすることができる。したがって、高性能で小型化されたチップインダクタを実現することができる。

本発明のチップインダクタの製造方法は、導線を巻回してコイル状導体を形成するコイル形成工程と、コイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形チップを得る樹脂成形工程と、樹脂成形チップにおける、コイル状導体の巻軸方向に略直交する側面に、コイル状導体の両端にそれぞれ接続される一対の端子電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、予め所望のインダクタンス値となるように導線を巻回してコイル状導体を形成するため、所望のインダクタンス値を有するチップインダクタを製造することができる。また、一般にチップインダクタは直方体状に形成され、該直方体の長手方向の側面に端子電極が形成される。本発明では、コイル状導体の巻軸方向が、樹脂成形チップの側面に形成された一対の端子電極を結ぶ方向に略直交するようにチップインダクタを形成する。したがって、巻軸方向が端子電極を結ぶ方向と一致するように形成されたコイル状導体に比べ、コイル面積を大きくすることができるためＱ特性が向上される。

また、コイル形成工程において、導線を一定のピッチごとに巻回して、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体を形成し、樹脂成形工程において、複数のコイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形体を形成し、該樹脂成形体を隣り合うコイル状導体の間で切断してそれぞれ１個のコイル状導体を有する樹脂成形チップを形成するようにしてもよい。これにより、所望のインダクタンス値と良好なＱ特性を有するチップインダクタを量産することができる。

樹脂成形工程において、コイル状導体を型枠内に配置し、型枠内の空間に未硬化状態の樹脂を充填して硬化することが好ましい。この場合、コイル状導体は静止した状態で樹脂成形されるため、コイル状導体に加わる力が低減される。したがって、線径の小さい導線を用いた場合であっても、コイル状導体の変形を防止することができ、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。

また、上述した複数のチップインダクタを製造する場合に際し、樹脂成形工程において、剥離可能な第１の平面シート上にコイル状導体を接着し、内側にコイル状導体が配置されるように型枠を設置した後、型枠内の空間に未硬化状態の樹脂を充填して硬化することによって樹脂成形体を形成し、切断工程において、樹脂成形体を、剥離可能な第２の平面シート上に移し替えて接着した後切断することが好ましい。このように、コイル状導体を第１の平面シートに接着、固定した状態で樹脂成形することにより、導線の線径が小さい場合であってもコイル状導体の変形を防止することができ、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。また、樹脂成形体を第２の平面シート上に接着させて固定することにより、樹脂成形体の移動が防止され所望の位置でより確実に切断することができる。したがって、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。

樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合したものであることが好ましい。これにより、樹脂成形チップの表面が粗面化されるため、端子電極と樹脂成形チップとの接着強度を向上させることができる。

また、樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合したものであってもよい。これにより、樹脂成形チップの誘電率を低下させることができるため、チップインダクタの周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。

本発明によれば、小型化した場合のＱ特性の向上を図ることができると共に、インダクタンス値を所望値とすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るチップインダクタの側面透視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すチップインダクタの端面図である。チップインダクタ１は、直方体状の素子（樹脂成形チップ）２と、この素子２の長手方向の両端面に形成された一対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、樹脂からなる素子本体部４と、該素子本体部４の内部に形成されたコイル状導体５とを備えている。

コイル状導体５は、導線９を所定の巻数で巻回して構成され、その巻軸方向Ｒが一方の端子電極３と他方の端子電極３とを結ぶ方向Ｌと略直交している。また、コイル状導体５の両端は、それぞれ端子電極３，３に接続されている。コイル状導体５の両端を含みコイル状導体５の巻回部分６と端子電極３，３とを連結する連結部７，７は、１ターン未満で巻かれた曲線状または直線状の非巻回部分となっている。なお、導線９としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂等の絶縁樹脂で被覆された銅線（ＡＩＷ線）などが用いられる。

また、コイル状導体５の両端以外の部位は、素子２を構成する樹脂が介在することによって端子電極３，３と離隔している。すなわち、導線９が巻回してコイル状となっている部位が端子電極３，３と離隔している。これにより、端子電極３，３に起因するコイル状導体５のフラックスへの影響が低減されるため、Ｑ特性が向上される。

次に、図２〜図１１を参照して、本実施形態に係るチップインダクタ１の製造方法について説明する。

図３に示すように、まず、一定のピッチで並列した複数の巻芯１０を有する棒状の巻芯部材１１を用意する。１つの巻芯部材１１に設けられる巻芯１０の数は、例えば５０個である。また、巻芯１０の断面形状は、例えば楕円形や長方形とする。断面形状が長方形の場合は、図４に示すように、例えば長径Ｍを３４０μｍ、短径Ｎを２２０μｍに形成する。これにより、コイル状導体５の巻回形状を楕円形や長方形とすることができる。このため、円形や正方形とした場合に比べ、コイル面積を大きくとることができる。

次に、チップインダクタ１が所望のインダクタンス値となるように、導線９をそれぞれの巻芯１０に連続的に巻回していき、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体５を形成する。この場合コイル状導体は、例えば、線径３２μｍの導線９を用い、１個あたりの巻回数は４．５ターンとする。このように、導線９の線形を４０μｍ以下とすることによって、チップインダクタ１の大きさを１００５形状以下に小型化した場合であってもＱ特性を向上させることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができる。こうして形成されたコイル状導体５の側面図を図２（ａ）に示す。また、図５は、図２（ａ）に示すコイル状導体５の斜視図である。

再び図３を参照して、導線９を巻芯１０に巻回した後、コイル状導体５を剥離可能な平面シート１２ａに接着する。この場合、コイル状導体５を備えた状態の巻芯部材１１を平面シート１２ａの表面に近づけ、板などの専用の治具を用いて巻芯部材１１からコイル状導体５を引き離し、コイル状導体５を平面シート１２ａ上に着接させる。この平面シート１２ａとしては、例えば、熱剥離シートやＰＥＴフィルムを基材としたＵＶ剥離シートなどが表面に配されたものを用いる。そして、図６に示すように、巻芯部材１１を平面シート１２ａから離し、各コイル状導体５から巻芯１０をそれぞれ抜き取る。なお、コイル状導体５の高さＨは、例えば２７０μｍ程度である。

図７は、平面シート１２ａ上に複数のコイル状導体５が接着された状態の平面図である。なお、以下の図７〜図１１では、説明のため、連続した８個のコイル状導体５からなるコイル部材５Ａが８個連なった状態を示しているが、実際はより多数のコイル状導体５が平面シート１２ａ上に配置される。図７に示すように、平面シート１２ａ上には、複数の巻芯部材１１を用いて、コイル部材５Ａを一定間隔で並列させる。なお、巻芯部材１１は、棒状には限定されず、複数の巻芯１０が２次元的に配されたプレート状であってもよい。

次に、図８に示すように、コイル部材５Ａよりも長さ、幅がやや大きいスリット（型枠）１３ａを複数有する金型１３を、平面シート１２ａ上のコイル部材５Ａが各スリット１３ａ内にそれぞれ位置するように設置する。このとき、スリット１３ａの深さは、コイル状導体５の高さＨが上述のように２７０μｍである場合、約３００μｍ程度である。また、スリット１３ａの幅も約３００μｍ程度である。

そして、図９に示すように、スリット１３ａ内に未硬化状態の樹脂１５を充填し、硬化させる。これにより、コイル部材５Ａが内蔵された樹脂成形体１６が形成される。この樹脂成形体１６の側面透視図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、各コイル状導体５は樹脂１５によって完全に覆われた状態となっている。このように金型１３を用いることにより、コイル状導体５は静止した状態で樹脂成形されるため、コイル状導体５に加わる力が低減される。したがって、線径の小さい導線９を用いた場合であっても、コイル状導体５の変形を防止することができ、各チップインダクタ１間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。

樹脂１５としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やシリコン樹脂を始めとする熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂が望ましい。更に、このような熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂にセラミック粉末やシリカ粉末を混合するのがより望ましい。セラミック粉末を混合することにより、素子２の表面が粗面化され、端子電極３，３と素子２との接着強度を向上させることができる。また、シリカ粉末を混合させることによって、素子２の誘電率を低下させることができるため、チップインダクタ１の周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。

図９に示す状態では、樹脂成形体１６は平面シート１２ａから剥離された状態となっている。そしてこの状態から、図１０に示すように、樹脂成形体１６を剥離可能な平面シート１２ｂ上に移し替えて接着すると共に、平面シート１２ａと金型１３を樹脂成形体１６から外す。なお、金型１３には、樹脂成形体１６から外しやすいように予めスリット１３ａの表面に剥離剤として微量のシリコンオイル等を塗布しておく。また、平面シート１２ｂは、平面シート１２ａと同様のものを使用する。このように剥離可能な平面シート１２ａ，１２ｂを用いることにより、導線９の線径が小さい場合であってもコイル状導体５の変形を防止することができると共に、樹脂成形体１６を所望の位置でより確実に切断することができる。このため、各チップインダクタ１間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。

次に、平面シート１２ｂ上の樹脂成形体１６を、図１１に示すように、隣り合うコイル状導体５の間に位置する非巻回部分（連結部７）でダイサーなどを用いて切断する。これにより、それぞれ１個のコイル状導体５を内蔵する複数の素子２が形成される。このように、本実施形態に係るチップインダクタの製造方法では、樹脂成形体１６から素子２を得る場合、非巻回部分で切断すればよいため、切断位置に高い精度は要求されず、切断位置が多少ずれてもコイル状導体５のインダクタンス値に影響が及ぶことはない。したがって、切断によってインダクタンス値が変化してしまう事態が防止され、所望のインダクタンス値を有する素子２を確実に得ることができる。図２（ｃ）は、図１１に示す素子２の側面透視図である。図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示す素子２の拡大図とその左側面透視図である。

次に、樹脂成形体１６を切断して得られた素子２を平面シート１２ｂから剥離し、図２（ｅ）に示すように、素子２の長手方向の側面Ｓ_１，Ｓ_２（図２（ｄ）参照）に端子電極３，３を形成する。側面Ｓ_１，Ｓ_２は、コイル状導体５の巻軸方向に略直交する側面であり、端子電極３，３は、コイル状導体５の両端にそれぞれ接続されるように形成される。

端子電極３，３は、電子部品の端子電極の形成に一般的に用いられるものと同様の設備により形成することができる。すなわち、シリコンゴム板等の支持台に設けられた穴に各素子２を嵌合させた状態で側面に下地としての導電性ペーストを塗布した後硬化し、その表面に電気めっきを施すことにより形成することができる。導電性ペーストは、例えば銀を主成分とした熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を使用する。また、電気めっきは、ニッケルと錫、銅とニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルとパラジウムと金、ニッケルとパラジウムと銀、ニッケルと銀などを用いるのが好ましい。

このような本実施形態に係るチップインダクタ１は、樹脂成形する前に、予め所望のインダクタンス値となるように導線９を巻回してコイル状導体５が形成される。このため、巻軸方向が端子電極３，３を結ぶ方向と一致するように形成されるコイル状導体のように、樹脂成形体からチップ状とする際の切断位置によりインダクタンス値が変化してしまうという事態が防止される。このため、インダクタンス値を容易且つ確実に所望値とすることができる。

また、チップインダクタ１は、長手方向の側面に端子電極３，３が形成され、コイル状導体５は、その巻軸方向が素子２の側面に形成された一対の端子電極３，３を結ぶ方向に略直交するように形成される。このため、巻軸方向が端子電極３，３を結ぶ方向と一致するようにコイル状導体５を形成した場合に比べ、コイル面積を大きくすることができる。したがって、Ｑ特性の向上を図ることができる。Ｑ特性が高いと高周波に対して抵抗が小さくなるため、信号の損失が低減される。

また、本発明に係るチップインダクタ１では、図２（ｅ）に示すように、コイル状導体５の両端以外の部位が、素子２を構成する樹脂の介在によって端子電極３，３と離隔している。すなわち、コイル状導体５の巻回部分６が端子電極３，３と離隔している。このため、コイル状導体５のフラックスに及ぼす影響が低減され、Ｑ特性が更に向上される。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１２（ａ）に示すように、コイル状導体５は導線９を疎に巻回して形成されていてもよい。また、図１２（ｂ）に示すように、コイル状導体５の巻回形状は楕円形であってもよい。更に、図１２（ｃ）に示すように、コイル状導体５は、導線９を二重巻きにした構造であってもよい。

以下、図１３を参照して本発明のチップインダクタの実施例について説明する。

本実施例では、実施例として本発明に係るチップインダクタ、比較例としてコイル状導体の巻軸方向が一対の端子電極を結ぶ方向と一致するように形成されたチップインダクタを用い、それぞれについて周波数変化に伴うＱ値（Ｑ特性）の変化を測定した。尚、実施例及び比較例に係るチップインダクタのインダクタンス値及び形状は、共に８．２ｎＨ、０６０３形状（長さ；０．６ｍｍ、幅と高さ；０．３ｍｍ）とした。

以上のような条件下で測定した結果、図１３に示すように、比較例よりも実施例の方が全体的にＱ値が高いことが確認された。特に、携帯電話にて使用される周波数帯域である８００〜２２００ＭＨｚの範囲において、実施例が比較例よりも約１０〜１５高いＱ値であることが確認された。

図１（ａ）は、本実施形態に係るチップインダクタの側面透視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すチップインダクタの端面図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの巻回形状を示す図である。 図２（ａ）に示すコイル状導体の斜視図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。 本実施形態に係るチップインダクタの他の形態を示す図である。 本発明の実施例に係る測定結果を示す図である。

符号の説明

１…チップインダクタ、２…素子（樹脂成形チップ）、３…端子電極、４…素子本体部、５…コイル状導体、９…導線、１２ａ，１２ｂ…平面シート、１３…金型、１３ａ…スリット（型枠）、１５…樹脂、１６…樹脂成形体。

Claims (12)

1. 導線が巻回されたコイル状導体を内部に有する樹脂成形チップと、
   前記樹脂成形チップの側面に形成され、前記コイル状導体の両端にそれぞれ接続された一対の端子電極と、を備え、
   前記コイル状導体の巻軸方向は、前記一対の端子電極を結ぶ方向と略直交することを特徴とするチップインダクタ。
2. 前記コイル状導体の前記両端以外の部位は、前記樹脂成形チップを構成する樹脂の介在により前記端子電極と離隔していることを特徴とする請求項１記載のチップインダクタ。
3. 前記樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合してなる樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１または２記載のチップインダクタ。
4. 前記樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合してなる樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項記載のチップインダクタ。
5. 前記コイル状導体の巻回形状は、楕円形または略長方形であることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項記載のチップインダクタ。
6. 前記導線の線径は、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５いずれか一項記載のチップインダクタ。
7. 導線を巻回してコイル状導体を形成するコイル形成工程と、
   前記コイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形チップを得る樹脂成形工程と、
   前記樹脂成形チップにおける、前記コイル状導体の巻軸方向に略直交する側面に、前記コイル状導体の両端にそれぞれ接続される一対の端子電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とするチップインダクタの製造方法。
8. 前記コイル形成工程において、
   前記導線を一定のピッチごとに巻回して、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体を形成し、
   前記樹脂成形工程において、
   前記複数のコイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形体を形成し、該樹脂成形体を隣り合う前記コイル状導体の間で切断してそれぞれ１個の前記コイル状導体を有する前記樹脂成形チップを形成する、
   ことを特徴とする請求項７記載のチップインダクタの製造方法。
9. 前記樹脂成形工程において、
   前記コイル状導体を型枠内に配置し、前記型枠内の空間に前記未硬化状態の樹脂を充填して硬化する、
   ことを特徴とする請求項７または８記載のチップインダクタの製造方法。
10. 前記樹脂成形工程において、
    剥離可能な第１の平面シート上に前記コイル状導体を接着し、内側に前記コイル状導体が配置されるように型枠を設置した後、前記型枠内の空間に前記未硬化状態の樹脂を充填して硬化することによって前記樹脂成形体を形成し、
    前記切断工程において、
    前記樹脂成形体を、剥離可能な第２の平面シート上に移し替えて接着した後切断する、
    ことを特徴とする請求項８記載のチップインダクタの製造方法。
11. 前記樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合したものであることを特徴とする請求項７〜１０いずれか一項記載のチップインダクタ。
12. 前記樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合したものであることを特徴とする請求項７〜１０いずれか一項記載のチップインダクタ。
    

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