JP2005166294A

JP2005166294A - カードコネクタ組立体

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Publication number: JP2005166294A
Application number: JP2003400031A
Authority: JP
Inventors: Junichi Tanigawa; 淳一谷川; Doron Lapidot; ラピドットドロン; Masayuki Aizawa; 正幸相澤
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2003-11-28
Filing date: 2003-11-28
Publication date: 2005-06-23
Also published as: CN1622398A; KR20050052342A; TWM269624U; US7018234B2; US20050118863A1

Abstract

【課題】高価なＦＰＣの使用量を最少にしながら、伝送特性を維持できる、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体を提供する。【解決手段】カードコネクタ組立体１は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタ１０，２０と、回路基板ＰＣＢに第１及び第２カードコネクタ１０，２０を接続するための伝送経路Ａ，Ｂとを具備する。伝送速度が相対的に速いカードが接続される第１カードコネクタ１０用の伝送経路Ａは、第１カードコネクタ１０が接続されるＦＰＣ１３で構成される。伝送速度が相対的に遅いカードが接続される第２カードコネクタ２０用の伝送経路Ｂは、第２カードコネクタ２０から延びる端子部２３ａ，２３ｂと、端子部２３ａ，２３ｂが接続されるリジッド基板３０とを具備する。ＦＰＣ１３及びリジッド基板３０は、一体的に固定される。
【選択図】図４

Description

本発明は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために積み重ねられた第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを備えたカードコネクタ組立体に関する。

従来、ＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容する第１及び第２カードコネクタを２つ重ねたカードコネクタ組立体として、例えば、図６に示すものが知られている（特許文献１参照）。
ここで、図６（Ａ）に示すカードコネクタ組立体２００は、ＰＣカードＣを受容する第１カードコネクタ２０１及び第２カードコネクタ２１０を上下に２つ重ねて構成されている。

第１カードコネクタ２０１は、ハウジング２０２の上方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２０３を上下２列状に設けて構成されている。第１カードコネクタ２０１のハウジング２０２の上面には、第１カードコネクタ２０１に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２０５が設けられている。
また、第２カードコネクタ２１０は、ハウジング２０２の下方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２１１を上下２列状に設けて構成されている。ハウジング２０２の第１カードコネクタ２０１より下方部には、第２カードコネクタ２１０に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２１３が設けられている。

第１カードコネクタ２０１及び第２カードコネクタ２１０は、共通の回路基板（図示せず）上に載置される。第１カードコネクタ２０１のコンタクト２０３及びグランド部材２０５は、ハウジング２０２から前方（図６（Ａ）における右方）に延出するコンタクト２０３の結線部２０４及びグランド部材２０５の結線部２０６と、これら結線部２０４，２０６に接続する中継基板２０７と、中継基板２０７を回路基板に接続する中継コネクタ２２０とにより、回路基板に接続されるようになっている。また、第２カードコネクタ２１０のコンタクト２１１及びグランド部材２１３は、ハウジング２０２から前方に延出するコンタクト２１１の結線部２１２及びグランド部材２１３の結線部２１４と、これら結線部２１２，２１４に接続する中継基板２１５と、中継基板２１５を回路基板に接続する中継コネクタ２２０とにより、回路基板に接続されるようになっている。

また、図６（Ｂ）に示すカードコネクタ組立体２３０は、図６（Ａ）に示すカードコネクタ組立体２００の変形例で、ＰＣカードＣを受容する第１カードコネクタ２３１及び第２カードコネクタ２４０を上下に２つ重ねて構成されている。
第１カードコネクタ２３１は、ハウジング２３２の上方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２３３を上下２列状に設けて構成されている。第１カードコネクタ２３１のハウジング２３２の上面には、第１カードコネクタ２３１に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２３５が設けられている。また、第２カードコネクタ２４０は、ハウジング２３２の下方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２４１を上下２列状に設けて構成されている。ハウジング２３２の第１カードコネクタ２３１より下方部には、第２カードコネクタ２４０に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２４３が設けられている。

第１カードコネクタ２３１及び第２カードコネクタ２４０は、共通の回路基板（図示せず）上に載置される。第１カードコネクタ２３１のコンタクト２３３及びグランド部材２３５と第２カードコネクタ２４０のコンタクト２４１及びグランド部材２４３とは、ハウジング２３２から延出する結線部２３４，２３６，２４２，２４４と、これら結線部２３４，２３６，２４２，２４４に接続する１枚の中継基板２３７と、中継基板２３７を回路基板に接続する中継コネクタ２５０とにより、回路基板に接続されるようになっている。

また、ＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容する第１及び第２カードコネクタを２つ重ねたカードコネクタ組立体の他の例として、例えば、図７に示すものが知られている（特許文献２参照）。
図７に示すカードコネクタ組立体３００は、ＰＣカード（図示せず）を受容する第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０を上下に２つ重ねて構成されている。

第１カードコネクタ３０１は、ハウジング３０２の前壁面（図７における右壁面）に、ＰＣカードと接触するコンタクトを上下２列状に設け、コンタクトの結線部３０３が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。第１カードコネクタ３０１のハウジング３０２の前壁面上方部には、第１カードコネクタ３０１に受容されたＰＣカードのグランド部に接触するグランド部材が設けられ、グランド部材の結線部３０４が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。また、第２カードコネクタ３１０は、ハウジング３１１の前壁面（図７における右壁面）に、ＰＣカードと接触するコンタクトを上下２列状に設け、コンタクトの結線部３１２が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。第２カードコネクタ３１０のハウジング３１１の前壁面上方部には、第２カードコネクタ３１０に受容されたＰＣカードのグランド部に接触するグランド部材が設けられ、グランド部材の結線部３１３が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。

第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０は、共通の回路基板３３０上に載置される。第１カードコネクタ３０１のコンタクト及びグランド部材と第２カードコネクタ３１０のコンタクト及びグランド部材とは、ハウジング３０２，３１１のそれぞれの前壁面から延出する結線部３０３，３０４，３１２，３１３と、これら結線部３０３，３０４，３１２，３１３に接続するフレキシブル回路基板（以下、単にＦＰＣという）３０５と、ＦＰＣ３０５を回路基板３３０に接続する中継コネクタ３２０とにより、回路基板３３０に接続されるようになっている。

一方、近年においては、携帯型のパソコンの普及に際し、これらＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容するカードコネクタ組立体のみならず、互いに伝送速度の異なる２枚のメモリカード等のカードと接続するために積み重ねられた第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを備えたカードコネクタ組立体の需要が高まってきている。例えば、第１カードコネクタとして、伝送速度が約３ＧＨｚと相対的に速いメモリカードと接続し、第２カードコネクタとして、伝送速度が相対的に遅いＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードと接続するものである。
特開平９−２２７６２号公報特開平８−２６４２４０号公報

しかしながら、図６（Ａ）、（Ｂ）に示したカードコネクタ組立体２００，２３０あるいは図７に示したカードコネクタ組立体３００を用いて互いに伝送速度の異なるカードと接続しようとすると、以下の問題点が解消できなかった。
即ち、図６（Ａ）に示したカードコネクタ組立体２００にあっては、第１カードコネクタ２０１と中継コネクタ２２０との間の信号の伝送経路が、コンタクト２０３の上下２列状の結線部２０４と、結線部２０４に接続する中継基板２０７とにより構成されている。また、第２カードコネクタ２１０と中継コネクタ２２０との間の信号の伝送経路が、コンタクト２１１の上下２列状の結線部２１２と、結線部２１２に接続する中継基板２１５とにより構成されている。この信号の伝送経路において、コンタクト２０３の結線部２０４及びコンタクト２１１の結線部２１２は、上下２列状に形成されているため、伝送速度が約３ＧＨｚと相対的に速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ２０１又は２１０に接続した場合には、上下２列状の結線部２０４又は２１２間でノイズが生じ、高速伝送に適していなかった。また、コンタクト２０３の結線部２０４と中継基板２０７との接続及びコンタクト２１１の結線部２１２と中継基板２１５との接続は、スルーホールを介しているため、スルーホールでの接続部において伝送信号のエネルギーを多く消費し、ノイズがのりやすく、この理由によっても高速伝送に適していなかった。

また、図６（Ｂ）に示したカードコネクタ組立体２３０にあっても、同様に、信号の伝送経路において、コンタクト２３３の結線部２３４及びコンタクト２４１の結線部２４２は、上下２列状に形成されているため、伝送速度が約３ＧＨｚと速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ２３１又は２４０に接続した場合には、上下２列状の結線部２３４又は２４２間でノイズがのり、高速伝送には適していなかった。また、コンタクト２３３の結線部２３４と中継基板２３７との接続及びコンタクト２４１の結線部２４２と中継基板２３７との接続も、スルーホールを介しているため、スルーホールでの接続部において伝送信号のエネルギーを多く消費し、高速伝送に適していなかった。

一方、図７に示したカードコネクタ組立体３００にあっては、第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０と中継コネクタ３２０との間の信号の伝送経路が、上下２列状の結線部３０３，３１２と、これら結線部３０３，３１２に接続するＦＰＣ３０５とにより構成されている。この信号の伝送経路において、結線部３０３，３１２は上下２列状に形成されているが、長さが比較的短く、ＦＰＣ３０５が相対的に長いため、伝送速度が約３ＧＨｚと速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ３０１又は３１０に接続した場合に、上下２列状の結線部３０３又は３１２間でのるノイズが小さく、高速伝送にも使用できる。しかし、相対的に長いＦＰＣ３０５を必要とし、製品コストが高くなってしまうという問題点があった。また、結線部３０３，３１２とＦＰＣ３０５との接続は、スルーホールを介した接続であるため、スルーホールでの接続部において伝送信号のエネルギーを消費し、ＦＰＣ３０５を使用しても若干伝送特性が劣っていた。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高価なＦＰＣの使用量を最少にしながら、伝送特性を維持できる、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体を提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ組立体は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、伝送速度が相対的に速い前記カードが接続される前記第１カードコネクタ用の伝送経路は、前記第１カードコネクタが接続されるフレキシブル回路基板で構成され、伝送速度が相対的に遅い前記カードが接続される前記第２カードコネクタ用の伝送経路は、前記第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続されるリジッド基板とを具備し、前記フレキシブル回路基板及び前記リジッド基板が一体的に固定されていることを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタ組立体は、請求項１記載の発明において、前記第１カードコネクタが、前記フレキシブル回路基板に表面実装接続されることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体は、請求項２記載の発明において、前記第１カードコネクタが表面実装接続される側のフレキシブル回路基板の一面に信号層を形成し、前記フレキシブル回路基板の他面に接地層を形成したことを特徴としている。

本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ組立体によれば、伝送速度が相対的に速いカードが接続される第１カードコネクタ用の伝送経路は、第１カードコネクタが接続されるフレキシブル回路基板で構成され、伝送速度が相対的に遅いカードが接続される第２カードコネクタ用の伝送経路は、第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続されるリジッド基板とを具備し、前記フレキシブル回路基板及び前記リジッド基板が一体的に固定されているので、高速伝送が必要とされる第１カードコネクタ用の伝送経路にのみフレキシブル回路基板を使用することで高価なフレキシブル回路基板の使用量を最少にし、伝送特性を維持できる、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体を得ることができる。

また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタ組立体によれば、請求項１記載の発明において、前記第１カードコネクタが、前記フレキシブル回路基板に表面実装接続されるので、第１カードコネクタの伝送経路にはスルーホール接続がなく、高速伝送に好適なカードコネクタ組立体を得ることができる。
更に、本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体は、請求項２記載の発明において、前記第１カードコネクタが表面実装接続される側のフレキシブル回路基板の一面に信号層を形成し、前記フレキシブル回路基板の他面に接地層を形成したので、フレキシブル回路基板の比較的薄い絶縁層を挟んで信号層と接地層とが近接配置され、高速伝送により好適なカードコネクタ組立体を得ることができる。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るカードコネクタ組立体の平面図である。図２は図１のカードコネクタ組立体の正面図である。図３は図１のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図４は図１の４−４線に沿う断面図である。但し、図４においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図５は図１のカードコネクタ組立体の背面図である。
図１乃至図５において、カードコネクタ組立体１は、伝送速度が相対的に速いメモリカード等のカード（図示せず）を接続するための第１カードコネクタ１０と伝送速度が相対的に遅いＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカード等のカード（図示せず）を接続するための第２カードコネクタ２０とを上下２段に積み重ねて構成されている。

第１カードコネクタ１０は、図４に示すように、幅方向（図１における左右方向）に延びる、第２カードコネクタ２０の第２ハウジング２１に取付けられる第１ハウジング１１と、第１カードコネクタ１０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第１コンタクト１２とを備えている。第１コンタクト１２は、第１ハウジング１１の幅方向に沿って１列状に第１ハウジング１１に圧入固定されている。第１ハウジング１１の上面には、第１コンタクト１２を固定した部分から後方（図１における下方）に延びてカードコネクタ組立体１の全体を覆う金属シェル１４が取付けられている。金属シェル１４には、第１カードコネクタ１０に受容されたカードのグランド部に接触する接地接触舌片１５が設けられている。この接地接触舌片１５は、カードコネクタ組立体１の側部に設けられた金属ブラケット１６により回路基板ＰＣＢ（図４参照）に接地される。

一方、第２カードコネクタ２０は、幅方向（図１における左右方向）に延びる第２ハウジング２１と、第２カードコネクタ２０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第２コンタクト２２とを備えている。第２コンタクト２２は、第２ハウジング２１の幅方向に沿って上下２列状に第２ハウジング２１に圧入固定されている。第２ハウジング２１の第１カードコネクタ１０よりも下方位置には、第２カードコネクタ２０に受容されたカードのシグナルグランド部に接触するグランド板２４が取付けられている。また、第２ハウジング２１の下面には、第２コンタクト２２を固定した部分から後方（図１における下方）に延びてカードコネクタ組立体１の下面全体を覆う金属シェル２６が取付けられている。金属シェル２６の側壁には、第２カードコネクタ２０に受容されたカードのフレームグランド部に接触する接地接触舌片２７が設けられている。この接地接触舌片２７は、カードコネクタ組立体１の側部に設けられた金属ブラケット１６により回路基板ＰＣＢに接地される。

第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０のそれぞれの側部には、いわゆるプッシュプッシュ式のイジェクト機構５０が設けられており、このイジェクト機構５０により、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０のそれぞれに受容されたカードを排出できるようになっている。イジェクト機構５０は、プッシュバー５１と、プッシュバー５１により回動しカードを排出するカムバー５２と、ハート型のカム溝を有するカム部材５３と、カム溝に追従するカムフォロアを有するカムフォロア部材５４とを備えている。

そして、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０は、図４に示すように、共通の回路基板ＰＣＢ上に載置される。これら第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するために、第２ハウジング２１の幅方向両端部に１対の載置部２８が設けられ、各載置部２８には取付ねじ用貫通孔２８ａが形成されている。また、各載置部２８の底面には、回路基板ＰＣＢに対する位置決め突起２９が設けられている。
そして、カードコネクタ組立体１には、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａと、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂとが設けられている。

第１カードコネクタ１０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａは、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２の脚部１２ａが接続されるフレキシブル回路基板（以下、単にＦＰＣという）１３で構成されている。ＦＰＣ１３は、第１コンタクト１２の脚部１２ａが後端上面に表面実装接続されて第１カードコネクタ１０から前方に延び、第２ハウジング２１に形成された貫通孔２１ａを通り抜けて前方に延出している。ＦＰＣ１３は、第２ハウジング２１の幅方向両端の壁の下に突出形成された位置決めボス１７によって前後左右方向の位置決めがなされている。ＦＰＣ１３の表面（上面）には、図５に示すように、幅方向に沿って複数の信号用導電路１３ａが所定ピッチで１列状に形成され、各信号用導電路１３ａの前端部（第１コンタクト１２の脚部１２ａが接続される側と反対側の端部）には信号用の導電パッド１３ｂが形成されている。第１コンタクト１２の脚部１２ａは信号用導電路１３ａの後端部に半田接続されて導電パッド１３ｂと導通する。信号用導電路１３ａと導電パッド１３ｂで請求項３にいう「信号層」を構成する。一方、ＦＰＣ１３の裏面（下面）には、編み目形状の接地層が形成されている。また、ＦＰＣ１３には、後述する端子部２３ａ，２３ｂが貫通するスルーホール３１ａ，３１ｂとグランド板２４の結線部２５が貫通するスルーホール３２とが形成されている。

また、第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂは、各上列の第２コンタクト２２ａから第２ハウジング２１の前方に延びる複数の端子部２３ａ及び各下列の第２コンタクト２２ｂから第２ハウジング２１の前方に延びる複数の端子部２３ｂと、グランド板２４から第２ハウジング２１の前方に延びる複数の結線部２５と、各端子部２３ａ，２３ｂ及び結線部２５が接続されるリジッド基板３０とを備えている。リジッド基板３０の外面（図４における右面）は、ＦＰＣ１３の前端側の裏面に接着剤により接着され、ＦＰＣ１３及びリジッド基板３０が一体的に固定されている。ここで、各端子部２３ａ，２３ｂは、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に配列されている。そして、各端子部２３ａ，２３ｂは、リジッド基板３０に幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列された信号用スルーホール（図示せず）のそれぞれに半田接続されてＦＰＣ１３に形成されたスルーホール３１ａ，３１ｂを貫通する。リジッド基板３０の信号用スルーホールを、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列することで、リジッド基板３０に形成されるスルーホールの幅方向ピッチを小さくできる。また、グランド板２４の各結線部２５は、リジッド基板３０に幅方向に沿って１列状に形成された接地用スルーホール（図示せず）に半田接続されてＦＰＣ１３に形成されたスルーホール３２を貫通する。また、リジッド基板３０の内面には、リジッド基板３０の信号用スルーホールに接続された信号用導電路（図示せず）が形成されている。端子部２３ａ，２３ｂを信号用スルーホールに接続することにより、端子部２３ａ，２３ｂと前記信号用導電路とが電気的に接続される。更に、リジッド基板３０の内面には、リジッド基板３０の接地用スルーホールに接続された接地用導電路（図示せず）が形成されている。各結線部２５を接地用スルーホールに接続することにより、各結線部２５と前記接地号用導電路とが電気的に接続される。

そして、リジッド基板３０は、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するときに、回路基板ＰＣＢ上に設置された中継コネクタ４０に嵌合され、これにより、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続され、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。

第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第１カードコネクタ１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードの信号端子が第１コンタクト１２、ＦＰＣ１３の信号用導電路１３ａ及び導電パッド１３ｂ、及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。ここで、ＦＰＣ１３の信号用導電路１３ａは、ＦＰＣ１３の幅方向に沿って１列状に形成されているため、隣り合う信号用導電路１３ａ間でのるノイズを小さくでき、伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価なカードコネクタ組立体１とすることができる。

また、第１カードコネクタ１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードのグランド部が接地接触舌片１５及び金属ブラケット１６を介して回路基板ＰＣＢに接地される。
一方、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第２カードコネクタ２０に伝送速度が相対的に遅いカードを接続すると、カードの信号端子が第２コンタクト２２ａ，２２ｂ、端子部２３ａ，２３ｂ、リジッド基板３０の内面のパターン及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。また、このとき、カードのシグナルグランド部がグランド板２４、リジッド基板３０の内面のパターン及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接地される。そして、カードのフレームグランド部が接地接触舌片２７及び金属ブラケット１６を介して回路基板ＰＣＢに接地される。

このように、本実施形態のカードコネクタ組立体１にあっては、伝送速度が相対的に速いカードが接続される第１カードコネクタ１０用の信号の伝送経路Ａは、信号用のものでは第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２が接続されるＦＰＣ１３で構成され、その一方、伝送速度が相対的に遅いカードが接続される第２カードコネクタ２０用の伝送経路Ｂは、信号用のものでは第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２ａ，２２ｂから延びる端子部２３ａ，２３ｂと、端子部２３ａ，２３ｂが接続されるリジッド基板３０とで構成されている。このため、高速伝送が必要とされる第１カードコネクタ１０用の伝送経路にのみＦＰＣ１３を使用することで高価なＦＰＣ１３の使用量を最少にし、伝送特性を維持できる、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体１を得ることができる。

また、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２の脚部１２ａが、ＦＰＣ１３に表面実装接続されるので、第１カードコネクタ１０の伝送経路、すなわち第１コンタクト１２の脚部１２から中継コネクタ４０（中継コネクタ４０が表面実装型の場合、回路基板ＰＣＢ）までの信号の伝送経路にはスルーホール接続がなく、高速伝送に好適なカードコネクタ組立体１を得ることができる。
更に、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２が表面実装接続される側のＦＰＣ１３の表面に信号用導電路１３ａ及び導電パッド１３ｂ（信号層）を形成し、ＦＰＣ１３の裏面には接地層を形成したので、ＦＰＣ１３の比較的薄い絶縁層を挟んで信号層と接地層とが近接配置され、高速伝送により好適なカードコネクタ組立体１を得ることができる。

更にまた、ＦＰＣ１３及びリジッド基板３０を一体に固定しているので、中継コネクタ４０への挿入が１回の作業で済む。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、ＦＰＣ１３の裏面に形成される接地層は、編み目形状に限らず、ＦＰＣ１３の裏面略全体を覆うようにしてもよい。
また、金属シェル１４に接触舌片を設け、この接触舌片をＦＰＣ１３の裏面に形成される接地層に接触させるようにしてもよい。

本発明に係るカードコネクタ組立体の平面図である。図１のカードコネクタ組立体の正面図である。図１のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図１の４−４線に沿う断面図である。但し、図４においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図１のカードコネクタ組立体の背面図である。従来例のカードコネクタ組立体の断面図である。従来の他の例のカードコネクタ組立体の断面図である。

符号の説明

１カードコネクタ組立体
１０第１カードコネクタ
１３フレキジブル回路基板
１３ａ信号用導電路（信号層）
１３ｂ導電パッド（信号層）
２０第２カードコネクタ
２３ａ，２３ｂ端子部
３０リジッド基板
ＰＣＢ回路基板
Ａ第１カードコネクタ用の伝送経路
Ｂ第２カードコネクタ用の伝送経路

Claims

互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、
伝送速度が相対的に速い前記カードが接続される前記第１カードコネクタ用の伝送経路は、前記第１カードコネクタが接続されるフレキシブル回路基板で構成され、
伝送速度が相対的に遅い前記カードが接続される前記第２カードコネクタ用の伝送経路は、前記第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続されるリジッド基板とを具備し、
前記フレキシブル回路基板及び前記リジッド基板が一体的に固定されていることを特徴とするカードコネクタ組立体。
前記第１カードコネクタが、前記フレキシブル回路基板に表面実装接続されることを特徴とする請求項１記載のカードコネクタ組立体。
前記第１カードコネクタが表面実装接続される側のフレキシブル回路基板の一面に信号層を形成し、前記フレキシブル回路基板の他面に接地層を形成したことを特徴とする請求項２記載のカードコネクタ組立体。