JP2005144794A - 熱可塑性樹脂の成形装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高圧を要さず、樹脂密度も均一な熱可塑性樹脂による成形品を簡単な構成で成形することができるようにした熱可塑性樹脂の成形装置を提供する。
【解決手段】上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置10であって、上型40は、耐熱性ガラスより成る上部コア45を有し、該上部コア45を通してふく射熱を放射する熱源部30を備えた上部ベース20に保持され、下型60は、上型40の上部コア45を通した熱源部30からのふく射熱を受けるキャビティ65を有して下部ベース50に保持され、下型60のキャビティ65に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂Aを投入し、上型40の熱源部30からのふく射熱により該熱可塑性樹脂Aを溶融させてから、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで圧縮成形する。
【選択図】図1
Description
本発明は、上型と下型との間に溶融した熱可塑性樹脂を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置に関する。
従来の熱可塑性樹脂を成形する技術としては、例えば射出成形装置がある。
すなわち、周知のように、射出成形装置は、あらかじめ熱可塑性樹脂を溶融させて加熱筒に貯留しておき、この加熱筒から導いた溶融樹脂を型間に形成された成形品の形態の隙間に高圧充填し、冷却固化させるものである。
すなわち、周知のように、射出成形装置は、あらかじめ熱可塑性樹脂を溶融させて加熱筒に貯留しておき、この加熱筒から導いた溶融樹脂を型間に形成された成形品の形態の隙間に高圧充填し、冷却固化させるものである。
しかしながら、このような従来の技術では、あらかじめ熱可塑性樹脂を溶融させて貯留し、かつそれを溶融させたまま型まで導かなければならず、また、高圧を要するので高パワーを要し、設備が大掛かりになるという問題点があった。また、充填する際の流動性を確保するため高めの溶融温度に設定するので樹脂の劣化を招きやすく、充填ゲートから遠のくにつれて樹脂が低密度になり、不均一な密度により製品が変形しやすくなり、これを防止するための型の複雑な温度管理が必要であったり、多数の充填ゲートを設ける必要があるので製品の仕上がりに痕跡を残すなど、成形品の品質を確保するために多々工夫を要するという問題点があった。
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に着目してなされたもので、高圧を要さず、樹脂密度も均一な熱可塑性樹脂による成形品を簡単な構成で成形することができるようにした熱可塑性樹脂の成形装置を提供することを目的としている。
かかる目的を達成するための本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存する。
[1] 上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置(10)であって、
前記上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を有し、該上部コア(45)を通してふく射熱を放射する熱源部(30)を備えた上部ベース(20)に保持され、
前記下型(60)は、前記上型(40)の前記上部コア(45)を通した前記熱源部(30)からのふく射熱を受けるキャビティ(65)を有して下部ベース(50)に保持され、
前記下型(60)のキャビティ(65)に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂(A)を投入し、前記上部ベース(20)の熱源部(30)からのふく射熱により該熱可塑性樹脂(A)を溶融させてから、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで圧縮成形することを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
[1] 上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置(10)であって、
前記上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を有し、該上部コア(45)を通してふく射熱を放射する熱源部(30)を備えた上部ベース(20)に保持され、
前記下型(60)は、前記上型(40)の前記上部コア(45)を通した前記熱源部(30)からのふく射熱を受けるキャビティ(65)を有して下部ベース(50)に保持され、
前記下型(60)のキャビティ(65)に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂(A)を投入し、前記上部ベース(20)の熱源部(30)からのふく射熱により該熱可塑性樹脂(A)を溶融させてから、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで圧縮成形することを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
[2] 上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置(10)であって、
前記上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を有し、該上部コア(45)を通してふく射熱を放射する熱源部(30)を備えた上部ベース(20)に保持され、
前記下型(60)は、前記上型(40)の前記上部コア(45)を通した前記熱源部(30)からのふく射熱を受けるキャビティ(65)を有して下部ベース(50)に保持されるとともに、成形時に余剰樹脂を逃がす樹脂漏洩ゲート(70)を備え、
前記下型(60)のキャビティ(65)に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂(A)を投入し、前記上部ベース(20)の熱源部(30)からのふく射熱により該熱可塑性樹脂(A)を溶融させてから、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで圧縮成形し、余剰樹脂は前記樹脂漏洩ゲート(70)から逃がすようにしたことを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
前記上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を有し、該上部コア(45)を通してふく射熱を放射する熱源部(30)を備えた上部ベース(20)に保持され、
前記下型(60)は、前記上型(40)の前記上部コア(45)を通した前記熱源部(30)からのふく射熱を受けるキャビティ(65)を有して下部ベース(50)に保持されるとともに、成形時に余剰樹脂を逃がす樹脂漏洩ゲート(70)を備え、
前記下型(60)のキャビティ(65)に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂(A)を投入し、前記上部ベース(20)の熱源部(30)からのふく射熱により該熱可塑性樹脂(A)を溶融させてから、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで圧縮成形し、余剰樹脂は前記樹脂漏洩ゲート(70)から逃がすようにしたことを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
[3] 前記熱源部(30)は、成形対象となる熱可塑性樹脂(A)の物性に対応してふく射線の波長、振幅を可変としたことを特徴とする項1または2に記載の熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
[4] 前記樹脂漏洩ゲート(70)は、熱可塑性樹脂(A)を溶融させる温度以上を保持するものであり、型内圧力を調節可能であることを特徴とする項2に記載の熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
[5] 前記樹脂漏洩ゲート(70)は、熱可塑性樹脂(A)を溶融させる温度以上を保持するものであり、型内圧力を調節可能なよう、余剰樹脂排出ゲート(71)の開度を調節する弁部材(73)と該弁部材(73)を駆動するシリンダ(75)とを備えていることを特徴とする項2または4に記載の熱可塑性樹脂の成形装置(10)。
前記本発明は次のように作用する。
熱可塑性樹脂の成形装置(10)は、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで成形する。上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を通して熱源部(30)からふく射熱を下型(60)に向け放射する。熱源部(30)は、成形対象となる熱可塑性樹脂(A)の物性に対応してふく射線の波長、振幅を調整する。
熱可塑性樹脂の成形装置(10)は、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで成形する。上型(40)は、耐熱性ガラスより成る上部コア(45)を通して熱源部(30)からふく射熱を下型(60)に向け放射する。熱源部(30)は、成形対象となる熱可塑性樹脂(A)の物性に対応してふく射線の波長、振幅を調整する。
下型(60)では、キャビティ(65)に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂(A)が投入され、上部ベース(20)の熱源部(30)からのふく射熱により熱可塑性樹脂(A)が溶融される。そこで、上型(40)と下型(60)との間に溶融した熱可塑性樹脂(A)を挟み込んで圧縮成形すると成形品が所定の形状になる。
熱可塑性樹脂(A)の投入量は必要量より多めに設定され、余剰樹脂は樹脂漏洩ゲート(70)から逃がすことになる。所定の型閉量及び型内圧力(キャビティ(65)内の溶融樹脂の圧力)になったところで樹脂漏洩ゲート(70)を閉じるとともに、熱源部(30)を止め、熱可塑性樹脂(A)が取出し可能な温度まで冷却したところで、上型(40)と下型(60)とを離して成形品を取出す。これらの工程を繰返して成形がなされる。
樹脂漏洩ゲート(70)は、熱可塑性樹脂(A)を溶融させる温度以上に保持させ、成形品の仕様や成形対象となる熱可塑性樹脂(A)の物性に対応して、弁部材(73)と駆動するシリンダ(75)とにより余剰樹脂排出ゲート(71)の開度が調節されることにより、型内圧力(キャビティ(65)内の溶融樹脂の圧力)が調節される。
つまり、赤外線あるいはレーザー光線等のふく射線により熱可塑性樹脂(A)を溶融させるので、設備は簡単で、操作も容易である。溶解温度もキャビティ(65)内で熱可塑性樹脂(A)が溶融して流動できる程度の最小必要な加熱ですむ。キャビティ(65)内の熱可塑性樹脂(A)は熱源部(30)からのふく射熱がある限り温度低下をきたさず、通常の射出成形のように温度低下を気にする必要がない。また、キャビティ(65)内の溶融熱可塑性樹脂(A)を全体として圧縮するので、均一な樹脂密度となる。このため、ソリやねじれ等の不具合も発生しにくい。
冷却にしても、ふく射熱を与えながら微妙に冷却することも可能であるので、均等・微妙な成形が可能である。樹脂漏洩ゲート(70)の位置や数も自由度があり、成形品に支障をきたすことがない。そもそも、溶融樹脂を移送する手段が不要であり、高圧も要しないので、装置が簡単かつ安価になる。
本発明にかかる熱可塑性樹脂の成形装置によれば、下型のキャビティに投入した熱可塑性樹脂をふく射熱で溶融させてから圧縮成形するようにしたので、高圧を要さず、樹脂密度も均一になり、しかも簡単な構成の装置を安価に提供することができる。
以下、図面に基づき本発明の好適な一実施の形態を説明する。
図1〜図3は本発明の一実施の形態を示している。
熱可塑性樹脂の成形装置10は、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで成形するものである。
図1〜図3は本発明の一実施の形態を示している。
熱可塑性樹脂の成形装置10は、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで成形するものである。
上型40は、石英ガラス等の耐熱性ガラスより成る上部コア45を有するとともに、上部コア45を通してふく射熱を放射する熱源部30を備えた上部ベース20に保持されて成る。上型40には、型温調水路41が穿設され、下型60への接近を検出する近接センサ42が設けられている。上部ベース20は、支持ロッド21、21に上ベースプレート25が支持されて成り、上ベースプレート25には貫通孔26が穿設され、上部ベース20の上に熱源部30が設置されている。
図3に示すように、熱源部30は、上ベースプレート25に設置された集光部材33に赤外線ランプ31および誘導ロッド35を備えて成る。集光部材33は内面が反射面34をなしており、赤外線ランプ31からの赤外線を誘導ロッド35に導くようになっている。赤外線ランプ31は、調節ねじ32で集光部材33に対する位置を調節可能に支持されている。赤外線ランプ31は、成形対象となる熱可塑性樹脂Aの物性に対応してふく射線の波長、振幅を可変である。
下型60は、上型40の上部コア45を通した熱源部30からのふく射熱を受けるキャビティ65および、型温調水路61を有して下部ベース50に保持されるとともに、成形時に余剰樹脂を逃がす樹脂漏洩ゲート70を備えて成る。
下部ベース50は、昇降シリンダ51に上ベースプレート55を支持して成り、上ベースプレート55の上に下型60が設置されるようになっている。上ベースプレート55は、支持ロッド21に案内部材56を介して嵌合している。
図2に示すように、樹脂漏洩ゲート70は、熱可塑性樹脂Aを溶融させる温度以上に保持するものであり、型内圧力を調節可能なよう、余剰樹脂排出ゲート71の開度を調節する弁部材73と弁部材73を駆動するシリンダ75とを備えている。
弁部材73は、外筒72により進退可能に支持され、弁部材73の後端にシリンダ75が連結されている。外筒72には、バンドヒータ74が設けられ、樹脂漏洩ゲート70を樹脂溶融温度以上に保持するようになっている。余剰樹脂排出ゲート71は、外部へ余剰樹脂を排出する余剰樹脂排出ポート76に連通しており、また、樹脂漏洩ゲート70の温度を検知する温度センサ77が設けられている。
上記構成により、成形時には、下型60のキャビティ65に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂Aを投入し、上部ベース20の熱源部30からのふく射熱により熱可塑性樹脂Aを溶融させてから、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで圧縮成形し、余剰樹脂は樹脂漏洩ゲート70から逃がすことにより成形がなされる。
次に作用を説明する。
熱可塑性樹脂の成形装置10は、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで成形する。上型40は、耐熱性ガラスより成る上部コア45を通して熱源部30からふく射熱を下型60に向け放射する。熱源部30は、成形対象となる熱可塑性樹脂Aの物性に対応してふく射線の波長、振幅を調整する。
熱可塑性樹脂の成形装置10は、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで成形する。上型40は、耐熱性ガラスより成る上部コア45を通して熱源部30からふく射熱を下型60に向け放射する。熱源部30は、成形対象となる熱可塑性樹脂Aの物性に対応してふく射線の波長、振幅を調整する。
下型60では、キャビティ65に粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂Aが投入され、上部ベース20の熱源部30からのふく射熱により熱可塑性樹脂Aが溶融される。そこで、上型40と下型60との間に溶融した熱可塑性樹脂Aを挟み込んで圧縮成形すると成形品が所定の形状になる。
熱可塑性樹脂Aの投入量は必要量より多めに設定され、余剰樹脂は樹脂漏洩ゲート70から逃がすことになる。所定の型閉量及び型内圧力(キャビティ65内の溶融樹脂の圧力)になったところで樹脂漏洩ゲート70を閉じるとともに、熱源部30を止め、熱可塑性樹脂Aが取出し可能な温度まで冷却したところで、上型40と下型60とを離して成形品を取出す。これらの工程を繰返して成形がなされる。
樹脂漏洩ゲート70は、熱可塑性樹脂Aを溶融させる温度以上を保持され、成形品の仕様や成形対象となる熱可塑性樹脂Aの物性に対応して、弁部材73と駆動するシリンダ75とにより余剰樹脂排出ゲート71の開度が調節されることにより、型内圧力が調節される。
図5〜図8を参照して、作用をさらに詳しく説明する。図5は、(a)から(d)に成形の進行を順次示した説明図である。図6は、工程説明ブロック図である。図7は、工程流れ図である。図8は、工程タイミング図である。図7のステップの番号と、図8の下部に記載した数字とは対応している。また、図8において、(a)は型開閉のストロークを表し、(b)は型開閉零近傍でのストロークを拡大して示したもの、(c)は上下の型による型締力を示し、(d)は型内の樹脂の内圧を示し、(e)は樹脂漏洩ゲート70の開度、(f)は成形中の樹脂の温度変化を表している。
図5(a)は成形の準備の様子を示しており、昇降シリンダ51により下型60が下降して上型40と下型60とは離間している。樹脂漏洩ゲート70では余剰樹脂排出ゲート71が閉じられており、下型60のキャビティ65に粉・粒・バルク状の熱可塑性樹脂Aが投入される。投入は周知の搬送手段によりなされる。図7は、スタートから樹脂投入までのステップである。
次いで、昇降シリンダ51により下部ベース50の上ベースプレート55およびそれに設置された下型60を上昇させると、図5(b)の状態になる。図7のステップ1で型を閉じ、ステップ2の所定の型締力まで下型60が上昇される。そこでステップ3で赤外線がふく射放射され、ステップ4で設定値まで昇温される。図6においては、「樹脂温度設定」で、熱可塑性樹脂Aの性状に合わせて熱源部30からの赤外線・レーザー光線等ふく射線の波長、振幅が設定され、上部コア45から下型60のキャビティ65の熱可塑性樹脂Aに照射される。
樹脂温度と設定温度とが比較され、設定温度以上になったら図7のステップ4からステップ5、ステップ6と次の工程に移り、図5(c)の状態になる。図6では、「型内圧設定」で、昇降シリンダ51に油圧が加えられ、所定値と比較し、樹脂漏洩ゲート70を開くタイミングも決められる。そして、図7のステップ7で成形の終期に達し、ステップ8で樹脂漏洩ゲート70の弁部材73が後退され、余剰樹脂排出ゲート71が開かれる。図6では、「型閉量設定」で近接センサ42により微妙なストロークを見ながら工程が進められる。
図7のステップ7で成形の完了が確認されると、ステップ9で樹脂漏洩ゲート70の余剰樹脂排出ゲート71が閉じられ、ステップ10で熱源部30からのふく射線の放射も止められる。次いでステップ11で樹脂温度の効果が確認されると、下部ベース50および下型60が下降され、ステップ12で型締力が降下し、ステップ13で上型40と下型60とが開き、図5(d)の状態となり、成形品Pが取出される。そして、図5(a)の状態に戻り、前記工程を繰返せば、次々に成形品Pが生産される。
図4は本発明の他の実施の形態を示している。
本実施の形態では、ふく射線を平行に放射するようにした熱源部30aとしたものである。なお、前記の実施の形態と同種の部位には同一符号を付し重複した説明を省略する。
本実施の形態では、ふく射線を平行に放射するようにした熱源部30aとしたものである。なお、前記の実施の形態と同種の部位には同一符号を付し重複した説明を省略する。
集光部材33の反射面34aは、ふく射線を平行にして送出するよう構成されている。先の実施の形態の熱源部30は、加熱対象が小さく、比較的高温を要する場合に適しており、本実施の形態は、加熱断面が大きく、あまり高温を要しないような場合に適している。
A…熱可塑性樹脂
P…成形品
10…成形装置
20…上部ベース
21…支持ロッド
25…上ベースプレート
26…貫通孔
30…熱源部
31…赤外線ランプ
32…調節ねじ
33…集光部材
34…反射面
35…誘導ロッド
40…上型
41…型温調水路
42…近接センサ
45…上部コア
50…下部ベース
51…昇降シリンダ
55…上ベースプレート
56…案内部材
60…下型
61…型温調水路
65…キャビティ
70…樹脂漏洩ゲート
71…余剰樹脂排出ゲート
72…外筒
73…弁部材
74…バンドヒータ
75…シリンダ
76…余剰樹脂排出ポート
77…温度センサ
P…成形品
10…成形装置
20…上部ベース
21…支持ロッド
25…上ベースプレート
26…貫通孔
30…熱源部
31…赤外線ランプ
32…調節ねじ
33…集光部材
34…反射面
35…誘導ロッド
40…上型
41…型温調水路
42…近接センサ
45…上部コア
50…下部ベース
51…昇降シリンダ
55…上ベースプレート
56…案内部材
60…下型
61…型温調水路
65…キャビティ
70…樹脂漏洩ゲート
71…余剰樹脂排出ゲート
72…外筒
73…弁部材
74…バンドヒータ
75…シリンダ
76…余剰樹脂排出ポート
77…温度センサ
Claims (5)
- 上型と下型との間に溶融した熱可塑性樹脂を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置であって、
前記上型は、耐熱性ガラスより成る上部コアを有し、該上部コアを通してふく射熱を放射する熱源部を備えた上部ベースに保持され、
前記下型は、前記上型の前記上部コアを通した前記熱源部からのふく射熱を受けるキャビティを有して下部ベースに保持され、
前記下型のキャビティに粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂を投入し、前記上部ベースの熱源部からのふく射熱により該熱可塑性樹脂を溶融させてから、上型と下型との間に溶融した熱可塑性樹脂を挟み込んで圧縮成形することを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置。 - 上型と下型との間に溶融した熱可塑性樹脂を挟み込んで成形する熱可塑性樹脂の成形装置であって、
前記上型は、耐熱性ガラスより成る上部コアを有し、該上部コアを通してふく射熱を放射する熱源部を備えた上部ベースに保持され、
前記下型は、前記上型の前記上部コアを通した前記熱源部からのふく射熱を受けるキャビティを有して下部ベースに保持されるとともに、成形時に余剰樹脂を逃がす樹脂漏洩ゲートを備え、
前記下型のキャビティに粉末またはペレット状の熱可塑性樹脂を投入し、前記上部ベースの熱源部からのふく射熱により該熱可塑性樹脂を溶融させてから、上型と下型との間に溶融した熱可塑性樹脂を挟み込んで圧縮成形し、余剰樹脂は前記樹脂漏洩ゲートから逃がすようにしたことを特徴とする熱可塑性樹脂の成形装置。 - 前記熱源部は、成形対象となる熱可塑性樹脂の物性に対応してふく射線の波長、振幅を可変としたことを特徴とする請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂の成形装置。
- 前記樹脂漏洩ゲートは、熱可塑性樹脂を溶融させる温度以上を保持するものであり、型内圧力を調節可能であることを特徴とする請求項2に記載の熱可塑性樹脂の成形装置。
- 前記樹脂漏洩ゲートは、熱可塑性樹脂を溶融させる温度以上を保持するものであり、型内圧力を調節可能なよう、余剰樹脂排出ゲートの開度を調節する弁部材と該弁部材を駆動するシリンダとを備えていることを特徴とする請求項2または4に記載の熱可塑性樹脂の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003383625A JP2005144794A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | 熱可塑性樹脂の成形装置 |
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|---|---|---|---|
| JP2003383625A JP2005144794A (ja) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | 熱可塑性樹脂の成形装置 |
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| JP2005144794A true JP2005144794A (ja) | 2005-06-09 |
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| JP (1) | JP2005144794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110481090A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-22 | 梅州市梅县区庆达实业有限公司 | 鼓式刹车片一次成型模具 |
| JP2023530054A (ja) * | 2020-05-06 | 2023-07-13 | サチミ、コオペラティバ、メッカニーチ、イモラ、ソチエタ、コオペラティバ | 圧縮成形によって物体を製造する装置及び方法 |
-
2003
- 2003-11-13 JP JP2003383625A patent/JP2005144794A/ja active Pending
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