【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話機のような電子機器の筺体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯用の電子機器、例えば携帯電話機は発熱部品を内蔵しているため、その熱が筺体に伝わる。この筺体への熱伝導を抑えるためにいろいろな工夫がなされている。その一例として、特許文献１に示されたものは、ケースの高温部をカバーで覆うことにより、ユーザーが直接高温部に触れることを防止している。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２５３１１５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような構成では、高温部を覆うカバー部品を設けるため、機器の厚みが増したり、部品点数や工数が多くなるという問題がある。この発明はこのような問題を解決するため、カバーのような機器の厚みを増す部品を使用することなく、樹脂製部品やフロントケースの剛性を高めながら、ケースの温度上昇を抑えることのできる電子機器筺体を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筺体は、フロントケースとリアケースとからなるケース、上記ケースよりヤング率および熱伝導率が小さい材料で構成され、上記ケースの表面に取り付けられた樹脂製部品、該樹脂製部品に一体に形成され、上記ケースの内側に向かって突出する突起、および上記ケース内に固定され、上記ケース内の電気部品の発熱が伝わる剛性部材を備え、上記突起を上記剛性部材に固定したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る電子機器筺体の概略断面図である。実施の形態１では電子機器筺体として携帯電話機の筺体について説明する。この携帯電話機の筺体は、図１に示すように、フロントケース１とリアケース２とからなる内部に密閉空間を有するケースを備えている。このフロントケース１とリアケース２は、金属材料やフィラーを混ぜた強化樹脂などヤング率と熱伝導率が大きい材料で形成されている。
【０００７】
リアケース２には、下面にネジの挿通口を有し、ネジを挿通するボス２ａ、２ｂがリアケース２と一体に設けられている。一方、フロントケース１には上記ボス２ｂと対向して、内周に雌ネジが切られたボス（以下ネジボスと呼ぶ）１ｂがフロントケース１と一体に設けられている。フロントケース１の表面の一部には樹脂製部品である液晶ウインドウ３が例えば接着により取り付けられている。この液晶ウインドウ３の下面には、リアケース２のボス２ａと対向する位置に突起が液晶ウインドウ３と同一の材料で一体に形成され、この突起はネジボス３ａとなっている。なお、ボス２ａ、２ｂはネジボスとしてもよい。
【０００８】
フロントケース１とリアケース２とで囲まれた密閉空間内には、発熱素子である電子部品４が実装されたプリント基板５が設けられているが、このプリント基板５はボス２ｂとネジボス１ｂおよびボス２ａとネジボス３ａとの間において、リアケース２の下面から螺装されるネジ７により締結されて固定される。すなわち、ネジ７はフロントケース１とリアケース２を結合すると同時に、プリント基板５をケース内に締結して固定する。プリント基板５はケースと一体に締結されることにより、ケースの剛性を増す剛性部材としての作用をする。
【０００９】
次に動作を説明する。携帯電話機の使用中は、発熱素子である電子部品４から発生した熱が、プリント基板５や空気層を伝わりケース表面から外気へ放熱される。このとき、ケース表面の温度分布は、発熱素子からケース表面までの熱流分布とケース表面の熱拡散効果によって決まる。携帯電話機の場合、フロントケース１の特に耳当て部周辺の表面温度を、他の部分の表面温度より低くしておくことが望ましい。しかし、ケースと同一材料で構成されるボスがプリント基板に密着し、空気層のような大きな熱抵抗層を含まない経路がある場合、金属材料や強化樹脂製のフロントケースは、樹脂や空気層に比べて熱伝導率が大きく、熱抵抗の小さいボスを含む経路に大きな熱流が発生し、ボス裏側のケース表面が熱くなる傾向がある。
【００１０】
そこで、実施の形態１に示すように、フロントケース１を樹脂に比べてヤング率と熱伝導率が大きい剛性の高い材料で構成し、かつ、フロントケース１の特に人間の耳に触れる部分が、高温になるプリント基板５と熱抵抗の小さい経路を介して熱的に接続しないようにプリント基板５を液晶ウインドウ３と同一材料の熱伝導率の小さい突起、すなわちネジボス３ａで支持する。このため、フロントケース１を金属材料または強化樹脂で構成して剛性を高くしても、プリント基板５からの直接の熱伝導は小さく、熱拡散効果によりフロントケース１の温度上昇を抑えることができる。また、液晶ウインドウ３はネジボス３ａによって剛性部材としてのプリント基板５に締結されるので、液晶ウインドウ３および液晶ウインドウ３に接着されたフロントケース１の剛性が一層高まり、液晶ウインドウ３およびフロントケース１を強固に支持できる。
【００１１】
なお、図１において、フロントケース１の、耳に触れる端より遠い側は、フロントケース１と一体のネジボス１ｂによりプリント基板５を支持してプリント基板５の固定を強固にしている。しかし、この側にも液晶ウインドウ３に一体の突起であるネジボスを設け、これをネジボスとしてプリント基板５を固定してもよいことはもちろんである。この場合、プリント基板５の熱はリアケース２を通して放熱される。
【００１２】
実施の形態２．
図２はこの発明の実施の形態２を示すものである。図２において、図１と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。携帯電話機には、例えばリアケース２に、ロゴマーク等を付した樹脂製部品である加飾部品８が貼着により設けられることがある。実施の形態２では、このような加飾部品８に同一材料で一体に突起を形成し、これをボス８ａ、８ｂとしてネジボス３ａ、１ｂに対向させ、プリント基板５をこれらボスの間にネジ７により締結する。
【００１３】
この結果、プリント基板５の熱はケースには伝導し難くなり、ケースの温度上昇を抑えることができる。なお、図２では、加飾部品８の両端に突起であるボスを形成しているが、加飾部品８と一体のボスを片側のみとし、他の側はリアケース２と一体のネジボスとしてもよい。なお、ボス８ａ、８ｂはネジボスとしてもよい。
【００１４】
実施の形態３．
実施の形態３は、図３に示すように、フロントケース１に樹脂製部品であるインジケータ１０を貼着により取り付けた携帯電話機の筐体を示すものである。図３において、図１と同一の要素には同一符号を付して説明を省略する。インジケータ１０には同一の材料で一体にネジボス１０ａが形成され、これがリアケース２のボス２ａと対向して設けられる。プリント基板５は、フロントケース１のネジボス１ｂとリアケース２のボス２ｂ、およびインジケータ１０のネジボス１０ａとリアケース２のボス２ａの間にネジ７で固定される。なお、プリント基板５上には発光部品９が設けられ、この発光部品９に対向してインジケータ１０への導光部１０ｂが形成されている。
【００１５】
フロントケース１の発熱の抑制並びにフロントケース１およびインジケータ１０の剛性向上の作用は図１に示すものと同様である。
【００１６】
実施の形態４．
図４はこの発明の実施の形態４を示すものである。実施の形態４では、プリント基板５の片端を、フロントケース１に設けられたネジボス１ｂとリアケース２に設けられたボス２ｂで挟んでネジ７で締結し、プリント基板５の他端に、液晶ウインドウ３に同一材料で一体に突起であるリブ３ｂを形成し、このリブ３ｂをプリント基板５に接着により固定する。
【００１７】
このように構成することにより、フロントケース１の温度上昇の抑制とフロントケース１および液晶ウインドウ３の剛性を高めることができる。上記の構成以外は図１のものと同様である。
【００１８】
実施の形態５．
図５はこの発明の実施の形態５を示すものである。実施の形態５では、プリント基板５を、金属または強化樹脂製の内部フレーム１２に取り付け、この内部フレーム１２をネジボス１ｂとボス２ｂおよびネジボス３ａとボス２ａの間に配置してネジ７で締結している。その他の構成は図１と同様である。
【００１９】
この構成では、内部フレーム１２の剛性を高めることによってケースの剛性を高めることができるため、プリント基板５の剛性を高くする必要はなく、プリント基板５の材質に制約を受けない。しかも、フロントケース１の温度上昇の抑制とフロントケース１および液晶ウインドウ３の剛性を高めることができる。
【００２０】
実施の形態６．
図６はこの発明の実施の形態６を示すものである。実施の形態６では、電子部品４を覆う電磁シールドケース１３をプリント基板５上に設け、この電磁シールドケース１３を、ネジボス１ｂ、ボス２ｂおよびネジボス３ａ、ボス２ａに跨るように配置し、ネジ７でプリント基板５と共にネジ７で締結する。その他の構成は図１と同様である。
【００２１】
電磁シールドケース１３を剛性部材として用い、プリント基板５と共にケースの剛性を高める。従って、フロントケース１の温度上昇の抑制とフロントケース１および液晶ウインドウ３の剛性の向上が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、少ない部品点数で小型の電子機器筺体が得られ、筺体のケースおよび樹脂製部品の剛性を高くできると共に、ケース表面の温度上昇を抑えることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態２に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態３に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態４に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態５に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態６に係る電子機器筺体を示す断面図である。
【符号の説明】
１：フロントケース、 １ｂ：ネジボス、
２：リアケース、 ２ａ：ボス、
２ｂ：ボス、 ３：液晶ウインドウ、
３ａ：ネジボス、 ３ｂ：リブ、
４：電子部品、 ５：プリント基板、
７：ネジ、 ８：加飾部品、
８ａ：ボス、 ８ｂ：ボス、
９：発光部品、 １０：インジケータ、
１０ａ：ネジボス、 １０ｂ：導光部、
１２：内部フレーム、 １３：電磁シールドケース。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a housing of an electronic device such as a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
Since portable electronic devices such as mobile phones have built-in heat-generating components, the heat is transmitted to the housing. Various devices have been devised to suppress heat conduction to the housing. As an example, the one disclosed in Patent Document 1 prevents the user from directly touching the high temperature part by covering the high temperature part of the case with a cover.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-253115
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a configuration, since a cover part that covers the high-temperature part is provided, there is a problem that the thickness of the device increases and the number of parts and the number of steps increase. In order to solve such a problem, the present invention eliminates the use of parts that increase the thickness of equipment such as a cover, and increases the rigidity of resin parts and the front case while suppressing the temperature rise of the case. An equipment housing is provided.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
An electronic device housing according to the present invention includes a case composed of a front case and a rear case, a resin part made of a material having a Young's modulus and thermal conductivity smaller than those of the case, and attached to the surface of the case. A protrusion formed integrally with the component and protruding toward the inside of the case, and a rigid member that is fixed in the case and transmits heat generated by the electric component in the case, the protrusion being fixed to the rigid member Is.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
1 is a schematic cross-sectional view of an electronic device casing according to Embodiment 1 of the present invention. In Embodiment 1, a case of a mobile phone will be described as an electronic device case. As shown in FIG. 1, the casing of this mobile phone includes a case having a sealed space inside a front case 1 and a rear case 2. The front case 1 and the rear case 2 are formed of a material having a large Young's modulus and thermal conductivity, such as a reinforced resin mixed with a metal material or a filler.
[0007]
The rear case 2 has a screw insertion port on the lower surface, and bosses 2 a and 2 b through which the screw is inserted are provided integrally with the rear case 2. On the other hand, the front case 1 is provided integrally with the front case 1 so as to be opposed to the boss 2b, and a boss (hereinafter referred to as a screw boss) 1b having an internal thread cut therein. A liquid crystal window 3 that is a resin part is attached to a part of the surface of the front case 1 by, for example, adhesion. On the lower surface of the liquid crystal window 3, a protrusion is integrally formed of the same material as the liquid crystal window 3 at a position facing the boss 2a of the rear case 2, and the protrusion is a screw boss 3a. The bosses 2a and 2b may be screw bosses.
[0008]
In a sealed space surrounded by the front case 1 and the rear case 2, a printed circuit board 5 on which an electronic component 4 as a heating element is mounted is provided. The printed circuit board 5 includes a boss 2b, a screw boss 1b, and a screw boss 1b. The boss 2a and the screw boss 3a are fastened and fixed by screws 7 screwed from the lower surface of the rear case 2. That is, the screw 7 joins the front case 1 and the rear case 2 and at the same time fastens and fixes the printed circuit board 5 in the case. When the printed circuit board 5 is fastened integrally with the case, it acts as a rigid member that increases the rigidity of the case.
[0009]
Next, the operation will be described. During the use of the mobile phone, heat generated from the electronic component 4 as a heat generating element is transmitted through the printed circuit board 5 and the air layer to be radiated from the case surface to the outside air. At this time, the temperature distribution on the case surface is determined by the heat flow distribution from the heating element to the case surface and the thermal diffusion effect on the case surface. In the case of a cellular phone, it is desirable that the surface temperature of the front case 1, particularly around the ear pad portion, be lower than the surface temperature of other portions. However, if the boss made of the same material as the case is in close contact with the printed circuit board and there is a path that does not include a large heat resistance layer such as an air layer, the front case made of a metal material or reinforced resin is Compared with the above, there is a tendency that a large heat flow is generated in a path including a boss having a high thermal conductivity and a low thermal resistance, and the case surface on the back side of the boss becomes hot.
[0010]
Therefore, as shown in the first embodiment, the front case 1 is made of a highly rigid material having a larger Young's modulus and thermal conductivity than the resin, and the portion of the front case 1 that touches the human ear, in particular, The printed circuit board 5 is supported by a protrusion having the same material as that of the liquid crystal window 3 and having a small thermal conductivity, that is, a screw boss 3a so as not to be thermally connected to the printed circuit board 5 having a high temperature through a path having a small thermal resistance. For this reason, even if the front case 1 is made of a metal material or reinforced resin and has high rigidity, direct heat conduction from the printed circuit board 5 is small, and the temperature increase of the front case 1 can be suppressed by the thermal diffusion effect. . Further, since the liquid crystal window 3 is fastened to the printed circuit board 5 as a rigid member by the screw boss 3a, the rigidity of the liquid crystal window 3 and the front case 1 bonded to the liquid crystal window 3 is further increased. It can be firmly supported.
[0011]
In FIG. 1, the side of the front case 1 farther from the end touching the ear supports the printed circuit board 5 with a screw boss 1 b integrated with the front case 1, thereby firmly fixing the printed circuit board 5. However, it is needless to say that a screw boss which is an integral protrusion is provided on the liquid crystal window 3 on this side, and the printed board 5 may be fixed using this as a screw boss. In this case, the heat of the printed circuit board 5 is radiated through the rear case 2.
[0012]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same elements as those in FIG. For example, a decorative part 8 which is a resin part with a logo mark or the like attached to the rear case 2 may be provided on the mobile phone, for example. In the second embodiment, such a decorative component 8 is integrally formed with a protrusion made of the same material as bosses 8a and 8b so as to face the screw bosses 3a and 1b, and the printed circuit board 5 is screwed between these bosses. It is concluded by.
[0013]
As a result, the heat of the printed circuit board 5 becomes difficult to conduct to the case, and the temperature rise of the case can be suppressed. In FIG. 2, bosses that are protrusions are formed at both ends of the decorative component 8, but the boss integrated with the decorative component 8 is only on one side, and the other side is also a screw boss integrated with the rear case 2. Good. The bosses 8a and 8b may be screw bosses.
[0014]
Embodiment 3 FIG.
As shown in FIG. 3, the third embodiment shows a case of a mobile phone in which an indicator 10 that is a resin part is attached to the front case 1 by sticking. In FIG. 3, the same elements as those in FIG. The indicator 10 is integrally formed with a screw boss 10a made of the same material, and is provided to face the boss 2a of the rear case 2. The printed circuit board 5 is fixed with screws 7 between the screw boss 1b of the front case 1 and the boss 2b of the rear case 2, and the screw boss 10a of the indicator 10 and the boss 2a of the rear case 2. A light emitting component 9 is provided on the printed circuit board 5, and a light guide portion 10 b to the indicator 10 is formed facing the light emitting component 9.
[0015]
The effects of suppressing the heat generation of the front case 1 and improving the rigidity of the front case 1 and the indicator 10 are the same as those shown in FIG.
[0016]
Embodiment 4 FIG.
FIG. 4 shows Embodiment 4 of the present invention. In the fourth embodiment, one end of the printed circuit board 5 is sandwiched between a screw boss 1 b provided on the front case 1 and a boss 2 b provided on the rear case 2 and fastened with a screw 7. A rib 3b, which is a protrusion, is integrally formed of the same material on the window 3, and the rib 3b is fixed to the printed circuit board 5 by adhesion.
[0017]
With this configuration, it is possible to suppress the temperature rise of the front case 1 and increase the rigidity of the front case 1 and the liquid crystal window 3. The configuration other than the above is the same as that of FIG.
[0018]
Embodiment 5 FIG.
FIG. 5 shows a fifth embodiment of the present invention. In the fifth embodiment, the printed circuit board 5 is attached to an inner frame 12 made of metal or reinforced resin, and the inner frame 12 is disposed between the screw boss 1b and the boss 2b and between the screw boss 3a and the boss 2a and fastened with the screw 7. ing. Other configurations are the same as those in FIG.
[0019]
In this configuration, since the rigidity of the case can be increased by increasing the rigidity of the internal frame 12, it is not necessary to increase the rigidity of the printed circuit board 5, and the material of the printed circuit board 5 is not restricted. In addition, the temperature rise of the front case 1 can be suppressed and the rigidity of the front case 1 and the liquid crystal window 3 can be increased.
[0020]
Embodiment 6 FIG.
FIG. 6 shows Embodiment 6 of the present invention. In the sixth embodiment, an electromagnetic shield case 13 covering the electronic component 4 is provided on the printed circuit board 5, and this electromagnetic shield case 13 is disposed so as to straddle the screw boss 1b, the boss 2b, the screw boss 3a, and the boss 2a. Then, it is fastened with the screw 7 together with the printed circuit board 5. Other configurations are the same as those in FIG.
[0021]
The electromagnetic shield case 13 is used as a rigid member to increase the rigidity of the case together with the printed circuit board 5. Therefore, the temperature rise of the front case 1 can be suppressed and the rigidity of the front case 1 and the liquid crystal window 3 can be improved.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a small electronic device casing can be obtained with a small number of parts, and the rigidity of the casing case and the resin parts can be increased, and the temperature rise of the case surface can be suppressed. is there.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 1 of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 5 of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an electronic device casing according to Embodiment 6 of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: Front case, 1b: Screw boss,
2: Rear case, 2a: Boss
2b: Boss, 3: Liquid crystal window,
3a: screw boss, 3b: rib,
4: Electronic component, 5: Printed circuit board,
7: Screw, 8: Decorated parts,
8a: boss, 8b: boss,
9: Light emitting component, 10: Indicator,
10a: screw boss, 10b: light guide,
12: inner frame, 13: electromagnetic shielding case.