JP2005091645A - 電気光学装置用基板の検査方法および電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を経済的に検査可能であって、長期信頼性に優れた電気光学装置を提供することができる電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂を主成分とした異方性導電膜を用いて電子部品を搭載した電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法であって、
電子部品を、電気光学装置用基板における電気配線上の所定位置に配置するための位置決め工程と、
異方性導電膜を介して、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線とを仮圧着するとともに、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための第１検査工程と、を含む。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気光学装置用基板の検査方法、およびその検査方法を含む電気光学装置の製造方法に関する。
特に、異方性導電膜（ＡＣＦ:Anisotropic Conductive Film）を介して電子部品を搭載した電気光学装置用基板における、電子部品と、電気配線との間の導通特性を検査することが可能であって、長期信頼性に優れた電気光学装置用基板や電気光学装置を提供することができる電気光学装置用基板の検査方法、およびその検査方法を含む電気光学装置の製造方法に関する。

従来、液晶表示装置等を含む電気光学装置においては、電気光学装置用基板における電気配線上の所定箇所に、液晶表示装置等を駆動するための半導体素子や、フレキシブル配線基板等の電子部品が、異方性導電膜を介して、所定の導通特性をとりながら実装されている。すなわち、一対の電気光学装置用基板を含む液晶表示装置等では、異方性導電膜を介して半導体素子等を載置した後、加熱圧着することにより、電気光学装置用基板における電気配線と、半導体素子等とを接着させるとともに、それらを導通させている。
しかしながら、かかる電子部品が搭載された電気光学装置用基板において、隣接する電気配線間でのショートや断線等による導電接続不良が生じる場合があった。そして、このような電気光学装置用基板は、電気光学装置や電気機器に組み入れられた後、長時間使用して初めて、その動作不良が発見される場合が多く、電気光学装置や電気機器の信頼性を低下させる原因となっていた。

そのため、通常、電気光学装置用基板において、電気光学装置用基板における電気配線と、半導体素子等との間の接続不良の有り無しについての検査が行われている。かかる検査方法としては、例えば、液晶表示装置を製造した後に、当該液晶表示装置を加熱させた状態で検査する方法が提案されている。より詳細には、図１０に示すように、下側の透明基板と半導体チップの相対応する接続端子に異方導電性接着剤の導電性粒子がつぶれずに点接触しており、液晶表示装置が不良品に近い状態にある場合に、フラットヒータの発熱により加熱すると、異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が比較的大きく熱膨張することにより、下側透明基板と半導体チップの相対応する接続端子間の間隔が広がり、これに導電性粒子が追従することができず、導電接続不良となることを利用した検査方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−１６０４３６号公報 （特許請求の範囲）

しかしながら、特許文献１に開示された検査方法では、図１１にそのフローを示すように、電気光学装置用基板上に、異方導電性接着剤を介してそれぞれの電子部品を本圧着した後に導通検査を行っているために、接続不良が発見された場合であっても、不良部品や電気光学装置用基板を再生利用することが困難であるという問題点が見られた。すなわち、不良部品として判定された時点において、異方導電性接着剤は既に熱硬化しており、当該異方導電性接着剤を部品から除去する際に、電子部品が再利用できないことはもちろんのこと、高価な電気光学装置用基板までも再利用できなくなるという場合があった。
したがって、本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、異方導電性接着剤が未硬化の仮圧着状態において導通特性を検査することにより、接続不良が発見された場合に、良品の電子部品や、高価な電気光学装置用基板を再利用することが可能な検査方法が提供できるとともに、電気光学装置や電気機器を組み立てた場合には、優れた長期信頼性が得られる電気光学装置用基板の検査方法、およびその検査方法を含む電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、硬化性樹脂を主成分とした異方性導電膜を用いて電子部品を搭載した電気光学装置用基板の検査方法であって、
電子部品を、電気光学装置用基板における電気配線上の所定位置に配置するための位置決め工程と、
異方性導電膜を介して、電子部品と、電気光学装置用基板とを仮圧着するとともに、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための第１検査工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置用基板の検査方法が提供され、上述した問題点を解決することができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程において、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間を加圧しながら導通特性を検査することが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程において、異方性導電膜を３０〜９０℃の温度で仮圧着することが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程において、異方性導電膜を０．１〜１０ＭＰａの圧力で仮圧着することが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程において、異方性導電膜を介して、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線とを仮圧着するための仮圧着装置と、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための検査装置と、を一体的に含む仮圧着検査装置を用いることが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程が、電子部品としての半導体素子と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための半導体素子用検査工程と、別な電子部品としてのフレキシブル配線基板と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するためのフレキシブル配線基板用検査工程と、に分かれていることが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程において、少なくとも第１の半導体素子と、第２の半導体素子を含む複数の半導体素子を、電気光学装置用基板における電気配線との間で加圧しながら導通特性を検査することが好ましい。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法を実施するにあたり、第１検査工程の後に、異方性導電膜を介して、電子部品と、電気光学装置用基板とを本圧着するとともに、電子部品と、電気光学装置用基板との間の導通特性を検査するための第２検査工程をさらに含むことが好ましい。

また、本発明の別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置用基板の検査方法を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。

本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、所定の第１検査工程を含むことにより、異方性導電膜を完全に溶融および硬化させないで、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間を、電気的に検査できる程度の仮接続状態に保持することができ、導通特性の検査を容易に実施することができる。したがって、導電接続不良が発見された場合においては、不良部品のみを容易に交換できるとともに、良品である電子部品や電気光学装置用基板については、容易に再利用することができる。よって、導通特性の検査を行い、電気光学装置用基板を含む電気光学装置を経済的に製造することができるとともに、電気光学装置用基板や電気光学装置の信頼性を高めることができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程において、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間を加圧状態としながら導通特性を検査することにより、異方性導電膜を完全に溶融および硬化させないで、容易に電気的に仮接続させた状態とすることができ、導通特性の正確な検査が可能となる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程において、所定温度で仮圧着することにより、異方性導電膜を、完全に溶融および硬化させない状態で適度に軟化させることができるために、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間を、電気的に仮接続させた状態で導通特性を検査することができる一方、導電接続不良が発見された場合には、良品である電子部品や電気光学装置用基板については、容易に再利用することができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程において、所定圧力で仮圧着することにより、電子部品と電気光学装置用基板における電気配線との間を、電気的に仮接続させた状態で導通特性の検査を行うことができるとともに、導電接続不良が発見されなかった場合においては、迅速に本圧着することができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程において、所定の仮圧着検査装置を使用することにより、検査装置を含む製造装置全体をコンパクト化することができるとともに、仮接続状態での効率的な導通特性の検査を行うことができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程が、半導体素子用検査工程と、フレキシブル配線基板用検査工程と、に分かれていることにより、複数の種類の電子部品が搭載される場合であっても、それぞれの電子部品と電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性の検査を容易に行うことができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程において、複数の半導体素子を検査することにより、同種の半導体素子と、電気光学装置用基板における電気配線との間における導通特性を迅速に検査することができる。

また、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、第１検査工程の後に、所定の第２検査工程を設けることにより、第１検査工程において導電接続不良が発見されなかった場合であっても、本圧着状態での電気光学装置用基板の導通特性を検査することができるために、電気光学装置用基板の長期信頼性をさらに高めることができる。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、所定の第１検査工程を含むことにより、異方性導電膜を完全に溶融および硬化させないで、電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性の検査を容易に実施することができる。したがって、不良部品のみを容易に交換できるとともに、良品である電子部品や電気光学装置用基板については、容易に再利用することができ、電気光学装置用基板を含む電気光学装置を経済的に製造することができるとともに、得られる電気光学装置の信頼性を高めることができる。

以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。

本実施形態は、図１〜図２に例示するように、硬化性樹脂を主成分とした異方性導電膜７３を用いて電子部品８１を搭載した電気光学装置用基板１４の検査方法であって、
電子部品８１を、電気光学装置用基板１４における電気配線２０上の所定位置に配置するための位置決め工程と、
異方性導電膜７３を介して、電子部品８１と、電気光学装置用基板（対向基板）１４の電気配線（第２の透明電極）２０とを仮圧着するとともに、電子部品８１と、電気光学装置用基板１４における電気配線２０との間の導通特性を検査するための第１検査工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置用基板１２の検査方法である。

また、電気光学装置の製造方法の場合には、例えば、電気光学装置用基板１４等を含む電気光学装置を準備しておき、その電気配線の所定箇所に対して、電子部品８１を仮圧着状態で搭載し、それらの間の導通検査を実施することになる。
以下、本実施形態の電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法について、電気光学装置として、バックライトを備えた液晶パネルを採用し、その構成部材である電気光学装置用基板（対向基板）の電気配線（第２の透明電極）に対する電子部品としての半導体素子や、フレキシブル配線基板を搭載する場合を例にとって説明する。

１．準備工程
まず、図３に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１のガラス基板１３を基体とするカラーフィルタ基板１２と、これに対向して、実質的に同様の構成を有する第２のガラス基板２７を基体とする対向基板１４とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられて構成されていることが好ましい。そして、カラーフィルタ基板１２と、対向基板１４とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料２３２を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。
すなわち、図４の液晶パネル２００の概略断面図に示すように、カラーフィルタ基板１２と対向基板１４との間に、液晶材料２３２が充填されていることが好ましい。
また、図３に示される電気光学装置を構成する液晶パネル２００は、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることが好ましい。

また、図３に示すように、第２のガラス基板２７の内面（第１のガラス基板１３に対向する表面）上に、マトリクス状の第２の透明電極２０を形成し、第１のガラス基板１３の内面（第２のガラス基板２７に対向する表面）上には、複数のストライプ状の第１の透明電極１９を形成することが好ましい。
また、第２の透明電極２０を、二端子型非線形素子としてのＴＦＤ３１を介して電気配線２６に対して導電接続するとともに、もう一方の第１の透明電極１９を、電気配線２６´に対して導電接続することが好ましい。
そして、第２の透明電極２０と、第１の透明電極１９とその交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。

また、図３に示すように、第２のガラス基板２７は、第１のガラス基板１３の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部１４Ｔを有し、この基板張出部１４Ｔ上には、電気配線（データ電極）２６、電気配線２６´、および、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部２１９が形成されていることが好ましい。
そして、基板張出部１４Ｔ上には、これら配線２６、２６´および入力端子部２１９に対して導電接続されるように、駆動回路等を内蔵した半導体素子８１や、フレキシブル配線基板が実装されることとなる。また、後述する導通特性の検査を容易に行うことができることから、表示領域Ａとは反対側の端部に検査用電極９１が形成されていることが好ましい。

（１）−２ カラーフィルタ基板
カラーフィルタ基板１２は、図４に示すように、基本的に、ガラス基板１２と、着色層１６と、第１の透明電極１９と、配向膜２１７と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される半透過反射型の液晶表示装置においては、ガラス基板１２と、着色層１６との間に、半透過反射機能を有する反射層２１２を設けることが好ましい。
また、反射層は、基材の表面に独立して形成された複数の凸部を有する第１の反射基部と、その上に形成された比較的なだらかな表面状態を有する連続層からなる第２の反射基部と、さらにその上に形成された金属薄膜からなる反射膜と、を含むことが好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２において、図４に示すように、その表面を平坦化するための表面保護層２１５や、電気絶縁性を向上させるための絶縁層を設けることも好ましい。

また、着色層１６は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、図４に示すように、画素毎に形成された着色層１６の間の画素間領域に、黒色遮光膜（ブラックマトリクス或いはブラックマスク）１８が形成してあることが好ましい。
この黒色遮光膜１８としては、例えば黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
なお、着色層の配列パターンとして、ストライプ配列や、斜めモザイク配列、あるいは、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。

また、図４の概略断面図に示すように、平坦化層２１５の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる第１の透明電極１９を形成することが好ましい。かかる第１の透明電極１９は、ストライプ状であって、それが複数個並列した構成であることが好ましい。
また、第１の透明電極１９の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板１２を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の電圧駆動を容易に実施することができるためである。

（１）−３ 対向基板
また、図４に示すように、カラーフィルタ基板１２と対向する対向基板１４は、ガラス等からなる第２のガラス基板２７上に、第１の基板と同様の第２の透明電極２０、ＳｉＯ_２やＴｉＯ_２などからなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層させたものであることが好ましい。
また、対向基板上には、ＴＦＤ素子や、ＴＦＴ素子等の非線形素子が形成されていることが好ましい。例えば、図５に例示するようなＴＦＤ素子３１ａ、３１ｂは、素子第１電極（第１金属膜）２４、絶縁膜２３、および素子第２電極（第２金属膜）２２、２５からなるサンドイッチ構成を有することが好ましい。ここで、第１金属膜２４や第２金属膜２２、２５としては、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）や、クロム（Ｃｒ）等が挙げられる。また、絶縁膜２３としては、このような金属材料を陽極酸化させて構成してあることが好ましい。例えば、酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）等が具体的に挙げられる。そして、正負方向のダイオードスイッチング特性を示し、しきい値以上の電圧が、第１金属膜２４および第２金属膜２５の両端子間に印加されると導通状態となるアクティブ素子である。
なお、この液晶パネル２００の例では、着色層を第１の基板に設けてあるが、着色層を、かかる対向基板１４の第２のガラス基板２７上に設けることも好ましい。

（１）−４ 位相差板および偏光板
液晶パネル２００において、図４に示すように、第１のガラス基板１３の外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
そして、第２のガラス基板２７の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。

（２）電子部品
液晶パネル上に載置される電子部品は、液晶パネルを駆動できる半導体素子（ＩＣ）や、液晶パネルと回路基板とを接続するためのフレキシブル配線基板等であれば、特にその態様は制限されるものではなく、例えば、その個数についても、一つであっても、あるいは二つ以上であっても良い。

２．位置決め工程
位置決め工程は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、液晶パネル上の所定位置に、電子部品を配置するための工程である。
まず、図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、液晶パネル２００における第２の電気光学装置用基板１４の基板突出部１４Ｔ上であって、電子部品を搭載する箇所に、異方性導電膜７３を形成することが好ましい。
ここで、使用する異方性導電膜は、図６に示すように、硬化性樹脂７６を主成分として、当該硬化性樹脂７６内にほぼ均等に離散して分布するように混入された、粒径が４μｍ程度の導電性粒子７４とを含むとともに、２５μｍ程度の厚さのフィルム状に形成されていることが好ましい。そして、かかる異方性導電膜は、図１（ａ）に示すように、第１のリール７５ａから供給されて、第２のリール７５ｂに巻き取られるように構成されたツーリール方式で供給されることが好ましい。また、供給される異方性導電膜は、図６に示すように、離型紙７１上に積層されるとともに、所望の長さで切り目７５が入れられていることが好ましい。
この理由は、このような異方性導電膜７３を使用することにより、基板突出部１４Ｔ上の所望の箇所に対して、容易に異方性導電膜７３を形成することができるためである。

次いで、図１（ｃ）に示すように、半導体チップ等の電子部品８１を、液晶パネル２００における基板突出部１４Ｔ上に形成された異方性導電膜７３上に載置する。
なお、この状態においては、図７（ａ）に示すように、電子部品８１と、液晶パネル２００とは、電気的に接続された状態にはなっていない。

３．第１検査工程
（１）概要
第１検査工程は、図２（ａ）に示すように、液晶パネル２００に含まれる対向基板としての第２の電気光学装置用基板１４上の所定位置に載置された電子部品８１を、異方性導電膜７３を介して仮圧着するとともに、電子部品８１と、対向基板１４における電気配線２６との間の導通特性を検査するための工程である。
ここで、図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、液晶パネル２００に含まれる対向基板１４上に、異方性導電膜７３を介して載置された電子部品８１を、仮圧着ヘッド８３を用いて、異方性導電膜７３が溶融しない程度の温度で加熱して軟化させるとともに、所定の圧力で押圧して仮圧着し、電子部品８１と、対向基板１４における電気配線２６との間を、異方性導電膜７３中の導電性粒子７４を介して電気的に仮接続した状態にする。そして、このとき同時に、電子部品８１と、液晶パネル２００に含まれる対向基板１４の電気配線２６との間の導通特性の検査を行う。
すなわち、このように実施することにより、異方性導電膜を完全に融着および硬化させることなく、電子部品と、対向基板における第２の透明電極との間を電気的に接続した状態で、導通特性の検査を行うことができるためである。したがって、導電接続不良が発見された場合であっても、良品部品や液晶パネルについては、異方性導電膜を除去する必要がないために、容易に再利用することができる。よって、経済性に優れた導通特性の検査を実施することが可能となる。

（２）温度
また、第１検査工程において、電子部品を液晶パネル上に仮圧着する際に、異方性導電膜を３０〜９０℃の温度で加熱しながら、仮圧着することが好ましい。
この理由は、かかる温度が３０℃未満では、異方性導電膜を適度に軟化させることができず、電子部品と、対向基板１４における電気配線２６との間を、電気的に接続させた状態に保持できない場合があり、導通特性の検査を正確に行うことができない場合があるためである。一方、かかる温度が９０℃を超えると、異方性導電膜が、かなりの程度溶融および硬化してしまうために、導電接続不良が発見された場合に、部品に付着した硬化状態の異方性導電膜を除去することが困難となり、良品部品や液晶パネルを再利用できなくなる場合があるためである。
したがって、電子部品を液晶パネル上に仮圧着する際に、異方性導電膜を３５〜７０℃の温度で加熱しながら仮圧着することがより好ましく、４０〜６０℃の温度で加熱しながら仮圧着することがさらに好ましい。
なお、異方性導電膜を加熱する際には、パルスヒータや、コンスタントヒータ等を使用して、加熱することが好ましい。

（３）圧力
また、第１検査工程において、電子部品を、液晶パネルの一部を構成する対向基板における第２の透明電極上に仮圧着する際に、異方性導電膜を０．１〜１０ＭＰａの圧力で押圧しながら仮圧着することが好ましい。
この理由は、かかる圧力が０．１ＭＰａ未満では、電子部品と、対向基板における第２の透明電極との間を、電気的に仮接続させた状態にできない場合があり、導通特性の検査を正確に行うことができない場合があるためである。一方、かかる圧力が１０ＭＰａを超えると、異方性導電膜が、電子部品あるいは液晶パネルの一部を構成する対向基板に融着してしまい、導電接続不良が発見された場合に、部品に付着した異方性導電膜を除去することが困難となり、良品部品や液晶パネルを再利用できなくなる場合があるためである。
したがって、電子部品を、対向基板における第２の透明電極に仮圧着する際に、異方性導電膜を０．５〜７ＭＰａの圧力で押圧しながら仮圧着することがより好ましく、１〜５ＭＰａの圧力で押圧しながら仮圧着することがさらに好ましい。

（４）押圧時間（第１検査時間）
また、第１検査工程において、電子部品を、液晶パネルの一部を構成する対向基板上に仮圧着する際に、異方性導電膜を押圧する時間を０．５〜１０秒とすることが好ましい。
この理由は、かかる押圧時間が０．５秒未満では、導通特性を正確に測定することができない場合があるためである。一方、かかる押圧時間が１０秒を超えると、過度に時間を費やしてしまうことになり、結局、液晶パネルの生産効率が低下する場合があるためである。
したがって、電子部品を液晶パネル上に仮圧着する際に、異方性導電膜を押圧する時間を０．６〜８秒とすることがより好ましく、０．８〜５秒とすることがさらに好ましい。

（５）導通特性の検査
（５）−１ 検査用電極
導通特性の検査を行う際に、図３に示すように、液晶パネル２００の一部を構成する対向基板１４の基板突出部１４Ｔ上であって、画像表示領域Ａとは反対側の端部に設けられた検査用電極９１を介して、導通特性の検査を行うことが好ましい。
このような検査用電極９１を介して導通特性の検査を行うことにより、図７（ｂ）に示すように、例えばプローブ等の検査用接触コネクタ８５を容易に接触させて、信頼性の高い検査を行うことができるためである。

（５）−２ 電流および電圧の測定
導通特性の検査を行う際に、電子部品と液晶パネルとを仮圧着させた状態において測定される電流および電圧が、所定の規格値以下であることが好ましい。
すなわち、電流の値あるいは電圧の値が規格値を満足しない場合、例えば、電流の値が３ｍＡ未満であったり、電圧の値が２Ｖ未満であったりする場合には、導電接続状態を否と判断し、電子部品と液晶パネルとを本圧着させることを中止することが好ましい。
したがって、不良部品を含んだ液晶パネルを電気光学装置や電気機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、得られる電気光学装置や電気機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。

（５）−３ 画像表示
導通特性の検査を行う際に、電子部品と電気光学パネルとを仮圧着させた状態において、検査用の液晶パネルを使用して画像表示させ、表示状態を確認することも好ましい。すなわち、図８に示すように、例えば、検査対象である電子部品８１が搭載された液晶パネル２００とは異なる、検査用の液晶パネル９３を使用し、かかる検査用の液晶パネル９３に接続された検査用フレキシブル配線基板９５を、前述の検査用電極９１を介して接続して、検査用の液晶パネル９３の表示面Ｂに画像表示させることにより、半導体素子等の電子部品と液晶パネルの導電接続状態を確認することができる。

（５）−４ 接続抵抗
導通特性の検査を行う際に、半導体素子の内部に備えられた接続抵抗測定端子および接続抵抗測定手段を使用して、電子部品と液晶パネルとを仮圧着させた状態において測定される接続抵抗が、所定値以下であることが好ましい。すなわち、接続抵抗測定機能を有効に発揮して、電子部品と液晶パネルとを本圧着させる前に、電子部品を搭載した液晶パネルにおける導電接続状態を正確に判断することが好ましい。
例えば、１０Ω・ｃｍ以上の値の場合には、導電接続状態を否と判断し、電子部品と液晶パネルとを本圧着させることを中止することが好ましい。
したがって、不良部品を含んだ液晶パネルを電気光学装置や電気機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、得られる電気光学装置や電気機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。

また、接続抵抗を測定するに際して、環境温度を室温よりも高くする、例えば、４０℃以上の温度にすることが好ましい。
この理由は、このように環境温度を高くした状態で接続抵抗を測定することにより、実測される接続抵抗がより高くなったり、不安定になったりする場合があるためである。したがって、電子部品を搭載した液晶パネルにおける導電接続不良の判別がより正確になって、電気光学装置や電気機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、電気光学装置や電気機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。

また、接続抵抗を測定した際に、接続状態が否と判断された場合における、異常表示の方法は特に制限されるものではないが、例えば、電気光学パネルに、異常表示の画像表示をすることが好ましい。また、音声による異常表示を組み合わせることも好ましい。
すなわち、このように実施することにより、電子部品と電気光学パネルとを本圧着させる前に、電子部品と電気光学パネルとの間の接続抵抗を測定し、異常表示の有り無しから、電気光学パネルの良否を容易かつ迅速に判断することができるためである。

また、接続抵抗を測定するに際して、接続抵抗測定端子を介して、液晶パネルの配線パターンと、半導体素子との間の接続抵抗を測定するための電気回路およびその温度補償回路を利用することが好ましい。例えば、接続抵抗測定手段が、温度依存性抵抗またはサーミスタを含んでおり、当該温度依存性抵抗またはサーミスタにおける抵抗値変化に対応させて、接続抵抗に関する数値を修正するための電気回路を利用することが好ましい。
この理由は、このような電気回路を利用して、接続抵抗を測定することにより、電子部品が搭載された液晶パネルの導電接続不良の判断がより正確になって、結果として、電気光学装置や電気機器の動作上の長期信頼性を得ることができるためである。

（６）異常表示
導通特性の検査を行った際に、導電接続不良が発見された場合の異常表示の方法は特に制限されるものではないが、例えば、電気光学パネルに、異常表示の画像表示をすることが好ましい。また、音声による異常表示を組み合わせることも好ましい。
すなわち、このように実施することにより、電気光学装置や電気機器に組み入れられる前に、半導体素子と、液晶パネルとの間の導通特性を測定し、異常表示の有り無しから、電気光学パネルの良否を容易かつ迅速に判断することができるためである。

（７）仮圧着検査装置
また、第１検査工程においては、異方性導電膜を介して電子部品と液晶パネルとを仮圧着するための仮圧着装置と、電子部品と液晶パネルとの間の導通特性を検査するための検査装置とを一体的に含む仮圧着検査装置を使用することが好ましい。例えば、図７（ｂ）および図８に示すように、電子部品８１と液晶パネル２００とを仮圧着するための仮圧着ヘッド８３と、電子部品８１と液晶パネル９３との間の導通特性を検査するための部材８５とを、断熱性のゴム９７等を介して一体化させた仮圧着検査装置８４を使用することが好ましい。
かかる仮圧着検査装置を使用することにより、第１検査工程を実施するための検査装置をコンパクト化することができるとともに、仮圧着と検査とを同時工程で容易に実施することができ、効率的に第１検査を実施することができるためである。

また、第１検査工程において使用する仮圧着検査装置における、導通特性を検査するための部材は、プローブ等の検査用接触コネクタであることが好ましい。かかるコネクタを使用することにより、電子部品と電気光学パネルとの間の、電流および電圧、あるいは接続抵抗等を、容易に測定することができるためである。
一方、かかる導通特性を検査するための部材は、検査用の液晶パネルに接続されたフレキシブル配線基板等の、検査用の回路基板であることも好ましい。かかる回路基板を使用することにより、検査用の液晶パネルにおいて画像表示をさせて、電子部品と電気光学パネルとの間の導通特性を容易に検査することができるためである。

４．半導体素子用検査工程およびフレキシブル配線基板用検査工程
また、液晶パネルに搭載される電子部品として、半導体装置と、フレキシブル配線基板等、複数の種類の電子部品がある場合には、それぞれの電子部品と液晶パネルとの間の導通特性を検査する工程が、別々の工程に分かれていることが好ましい。すなわち、例えば、図９にフローを示すように、フレキシブル配線基板の位置決めをした後、第１検査工程として、フレキシブル配線基板と液晶パネルとの間の導通特性の検査を実施し、次いで、半導体素子の位置決めをした後、第１検査工程として半導体素子と液晶パネルとの間の導通特性の検査を実施することが好ましい。
この理由は、厚さや大きさの異なる複数の種類の電子部品を、同時工程で、適切に仮圧着させて、導通特性を正確に検査することが困難である場合があるためである。したがって、液晶パネル上に搭載する電子部品が、複数の種類ある場合には、作業性が容易なことから、その厚さが薄いものから、順次、第１検査を実施することが好ましい。
ただし、同じ種類の電子部品が複数ある場合、例えば、第１の半導体素子および第２の半導体素子がある場合には、第１検査の効率化が図れることから、それぞれ同時工程において、位置決めをした後、仮圧着および導通特性の検査を実施することが好ましい。

５．第２検査工程
第１検査工程において、一応電子部品と液晶パネルとの間で導電接続不良が発見されなかった場合には、液晶パネルと電子部品とを本圧着させるとともに、本圧着された電子部品と液晶パネルとの間の導通特性を再度検査するための第２検査工程を設けることが好ましい。すなわち、本圧着後においても第１検査工程と同様の導通特性の検査を行うことにより、液晶パネルの信頼性をさらに高めることができるためである。
したがって、第２検査工程においても、電流および電圧測定、画像表示、接続抵抗測定を実施して、万が一、導電接続不良が発見された場合においては、かかる液晶パネルを電気光学装置あるいは電気機器に組み込むことを中止することが好ましい。その結果として、電気光学装置あるいは電気機器の長期信頼性を高めることができる。

以上説明したように、本発明の電気光学装置用基板の検査方法によれば、所定の位置決め工程と、第１検査工程と、を含むことにより、電子部品と、電気光学パネルとを、異方性導電膜を溶着させない状態で、導通特性の検査を行うことができるようになった。したがって、導電接続不良が発見された場合であっても、不良品以外の良品である部品を容易に再利用させることができ、経済的な導通特性の検査を実施できるようになった。
また、かかる検査方法によれば、電子部品と電気光学パネルとを本圧着する前に、あらかじめ導電接続不良を発見することができるために、得られる液晶パネルの信頼性を高めることができ、結果として、それが組み込まれる電気光学装置あるいは電気機器の信頼性を高めることができるようになった。
したがって、電気光学装置としての液晶表示装置を適用可能な電気機器としての、パーソナルコンピュータや、携帯電話機、その他、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電気機器、電子放出素子（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに使用される電気光学装置用基板の検査方法や、これらの製造方法に用いることができる。

（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の電気光学装置用基板の検査方法を説明するために供する図である（その１）。 （ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の電気光学装置用基板の検査方法を説明するために供する図である（その２）。 第１実施形態で使用する液晶パネルの斜視図である。 第１実施形態で使用する液晶パネルの概略断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、ＴＦＤ素子を説明するために供する図である。 異方性導電膜を説明するために供する図である。 プローブを使用した検査方法を説明するために供する図である。 検査用の液晶パネルを使用した検査方法を説明するために供する図である。 第１実施形態の電気光学装置用基板の検査方法を説明するためのフロー図である。 従来の検査方法を説明するために供する図である。 従来の検査方法を説明するためのフロー図である。

符号の説明

１２：第１の電気光学装置用基板、１３：第１のガラス基板、１４：第２の電気光学装置用基板、１８：ブラックマトリクス、１９：第１の透明電極（走査電極）、２０：第２の透明電極（画素電極）、２２・２５：素子第２電極（第２金属膜）、２３：絶縁膜、２４：素子第１電極（第１金属膜）、２６：電気配線（データ電極）、２７：第２のガラス基板、３１ａ：第１のＴＦＤ素子、３１ｂ：第２のＴＦＤ素子、７３：異方性導電膜、７４：導電性粒子、７６：硬化性樹脂、８１：電子部品（半導体素子）、８３：仮圧着ヘッド、８４：仮圧着検査装置、８５：検査用接続コネクタ（プローブ）、８７：本圧着ヘッド、８９：第２検査装置、９１：検査用電極、９３：検査用液晶パネル、９５：検査用フレキシブル配線基板、９７：断熱性ゴム、２００：液晶パネル

Claims (9)

1. 硬化性樹脂を主成分とした異方性導電膜を用いて電子部品を搭載した電気光学装置用基板の検査方法であって、
   前記電子部品を、前記電気光学装置用基板における電気配線上の所定位置に配置するための位置決め工程と、
   前記異方性導電膜を介して、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線と、を仮圧着するとともに、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための第１検査工程と、
   を含むことを特徴とする電気光学装置用基板の検査方法。
2. 前記第１検査工程において、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線との間を加圧しながら導通特性を検査することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
3. 前記第１検査工程において、前記異方性導電膜を３０〜９０℃の温度で加熱しながら仮圧着することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
4. 前記第１検査工程において、前記異方性導電膜を０．１〜１０ＭＰａの圧力で押圧しながら仮圧着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
5. 前記第１検査工程において、前記異方性導電膜を介して、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線とを仮圧着するための仮圧着装置と、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための検査装置と、を一体的に含む仮圧着検査装置を用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
6. 前記第１検査工程が、前記電子部品としての半導体素子と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するための半導体素子用検査工程と、別な電子部品としてのフレキシブル配線基板と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を検査するためのフレキシブル配線基板用検査工程と、に分かれていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
7. 前記第１検査工程において、少なくとも第１の半導体素子および第２の半導体素子を含む複数の半導体素子を、前記電気光学装置用基板における電気配線との間で加圧しながら導通特性を検査することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
8. 前記第１検査工程の後に、前記異方性導電膜を介して、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線とを本圧着するとともに、前記電子部品と、前記電気光学装置用基板における電気配線と、の間の導通特性を検査するための第２検査工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の検査方法を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。