JP2005072558A - Ceramic substrate and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、グリーンシートを焼成してなり焼成収縮が確実に抑制されているセラミック基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a ceramic substrate in which a green sheet is fired and firing shrinkage is reliably suppressed, and a method for manufacturing the same.
グリーンシートを焼成してセラミック基板を得るに際し、焼成に伴う焼成収縮を抑制し寸法精度の良いセラミック基板を製造する方法が種々提案されている。
例えば、複数枚のガラスセラミック・グリーンシートを積層したガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に、拘束グリーンシートをそれぞれ積層し、これらを焼成した後に未焼成の拘束シートを除去するプロセスにより、ガラスセラミック基板を製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記拘束グリーンシートに含まれるガラス成分は、焼成時にガラスセラミック・グリーンシートと当該拘束グリーンシートとの結合力を高め、且つかかる拘束グリーンシートの焼成収縮を抑制可能な含有量とされている。
When a green sheet is fired to obtain a ceramic substrate, various methods for producing a ceramic substrate with high dimensional accuracy by suppressing firing shrinkage accompanying firing are proposed.
For example, a glass ceramic / green sheet laminate formed by laminating a plurality of glass ceramic / green sheets is laminated on both sides of a glass ceramic / green sheet laminate, and the process of removing the unfired restraint sheet after firing them is performed. A method of manufacturing a substrate has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
The glass component contained in the constrained green sheet has a content capable of increasing the binding force between the glass ceramic green sheet and the constrained green sheet during firing and suppressing the firing shrinkage of the constrained green sheet.
しかし、上記ガラスセラミック基板の製造方法では、焼成の後で、前記拘束グリーンシートを除去する際に、それに含まれていたガラス成分の結合力が強過ぎるため、当該拘束グリーンシートをきれいに除去できず、ガラスセラミック基板の表面および裏面を損傷することがある、という問題があった。
一方、ガラスを含む未焼成セラミック体の両面にセラミック固体層を積層し、且つ焼成した後に得られる焼成セラミック体から未焼成の上記セラミック固体層を除去する製造方法であって、上記焼成に際し、上記セラミック体からセラミック固体層へのガラス成分の浸透を５０μｍ以下としたセラミック体の製造方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、上記セラミック体の製造方法では、上記セラミック体からセラミック固体層へのガラス成分の浸透が５０μｍ以下と極く少量であるため、焼成時におけるセラミック固体層の拘束力が弱く、焼成収縮の抑制が不十分になることがある、という問題があった。
However, in the method for producing a glass ceramic substrate, when the constrained green sheet is removed after firing, the binding force of the glass component contained therein is too strong, so that the constrained green sheet cannot be removed cleanly. There is a problem that the front and back surfaces of the glass ceramic substrate may be damaged.
On the other hand, a ceramic solid layer is laminated on both sides of an unfired ceramic body containing glass, and the unfired ceramic solid layer is removed from the fired ceramic body obtained after firing. There has also been proposed a method for manufacturing a ceramic body in which the penetration of the glass component from the ceramic body into the ceramic solid layer is 50 μm or less (see, for example, Patent Document 2).
However, in the manufacturing method of the ceramic body, since the penetration of the glass component from the ceramic body to the ceramic solid layer is a very small amount of 50 μm or less, the binding force of the ceramic solid layer at the time of firing is weak and the firing shrinkage is suppressed. There has been a problem that may become insufficient.
本発明は、前述した背景技術における問題点を解決し、焼成収縮を確実に抑制して寸法精度が良く且つ表面および裏面に損傷のないセラミック基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。 It is an object of the present invention to solve the above-described problems in the background art, and to provide a ceramic substrate having a good dimensional accuracy and having no damage on the front and back surfaces and a method for manufacturing the same, by reliably suppressing firing shrinkage. .
本発明は、上記課題を解決するため、発明者らの鋭意研究の結果、グリーンシートおよび焼成収縮抑制グリーンシートを、非平坦面を介して積層した状態で焼成する、こと着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミック基板の製造方法（請求項１）は、グリーンシートの表面および裏面に当該グリーンシートの焼成温度よりも高い焼成温度の焼成収縮抑制グリーンシートをそれぞれ積層し圧着して積層体を得る積層工程を含み、上記グリーンシートの表面および裏面と上記焼成収縮抑制グリーンシートが接する面との少なくとも一方を非平坦面とし、かかる非平坦面を介して上記グリーンシートおよび上記焼成収縮抑制シートが積層される、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has been made with the idea of firing the green sheet and the fired shrinkage-suppressing green sheet in a state of being laminated via a non-flat surface as a result of the inventors' extensive research. Is.
That is, the method for producing a ceramic substrate according to the present invention (Claim 1) comprises laminating a green sheet with a firing shrinkage-suppressing green sheet having a firing temperature higher than the firing temperature of the green sheet on each of the front and back surfaces of the green sheet. And at least one of the front and back surfaces of the green sheet and the surface in contact with the fired shrinkage-suppressing green sheet is a non-flat surface, and the green sheet and the fired shrinkage-suppressing sheet are interposed through the non-flat surface. Are stacked.
これによれば、上記グリーンシートと焼成収縮抑制グリーンシートとは、非平坦面（境界面）を介して積層され、かかる状態で焼成されるため、上記グリーンシートに対する焼成収縮抑制グリーンシートの物理的な拘束力が十分に作用する。このため、寸法精度の良いセラミック基板を確実に得ることができる。
しかも、上記非平坦面による物理的な拘束力下において焼成できるため、上記焼成収縮抑制グリーンシートを後述するように、ガラス成分を含まないものとした際、焼成後において未焼成のかかる焼成収縮抑制シートを容易に除去できるため、得られるセラミック基板の表面や裏面の損傷も防ぐことも可能となる。
尚、上記非平坦面とは、平面方向において凹凸をほぼ均一に分布した凹凸面であり、上記グリーンシートの表面および裏面のみや、上記焼成収縮抑制グリーンシートが接する面のみに形成する形態のほか、これら両シートの双方の非平坦面同士により合成される非平坦面も含まれる。かかる非平坦面は、例えばグリーンシートを成形する工程で乾燥条件を通常よりも強めることで、その素材に含まれていた溶剤分を揮発させ、その跡に残る微細な凹部群により得ることができる。
According to this, since the green sheet and the firing shrinkage-suppressing green sheet are laminated via a non-flat surface (boundary surface) and fired in such a state, the physical properties of the firing shrinkage-suppressing green sheet with respect to the green sheet are the same. Sufficient restraint force acts sufficiently. For this reason, a ceramic substrate with good dimensional accuracy can be obtained reliably.
Moreover, since it can be fired under the physical restraining force due to the non-flat surface, when the firing shrinkage suppression green sheet does not contain a glass component as described later, firing firing restraint that is not fired after firing is suppressed. Since the sheet can be easily removed, it is possible to prevent damage to the front and back surfaces of the obtained ceramic substrate.
The non-flat surface is an uneven surface in which unevenness is distributed almost uniformly in the planar direction, and is formed only on the surface and the back surface of the green sheet or only on the surface in contact with the fired shrinkage suppressing green sheet. In addition, a non-flat surface synthesized by non-flat surfaces of both the sheets is also included. Such a non-flat surface can be obtained by, for example, forming a green sheet by strengthening the drying conditions more than usual, thereby volatilizing the solvent contained in the raw material, and by using a group of fine recesses remaining in the trace. .
また、本発明には、前記非平坦面の表面粗さは、Ｒａにおいて１μｍ以上である、セラミック基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記焼成収縮抑制グリーンシートは、隣接するグリーンシートに対して十分な物理的な拘束力を発揮せしめることができる。
尚、上記Ｒａ（算術平均粗さ：ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４）が１μｍ未満になると、上記拘束力が不足するおそれがあるため、かかる範囲を除外した。付言すれば、かかるＲａの上限値は、前記焼成収縮抑制グリーンシートおよびグリーンシートの厚み精度を確保するため、約２５μｍ以下とすることが推奨される。より望ましい範囲は、上記Ｒａ：１〜８μｍであり、更に望ましくは、Ｒａ：１〜５μｍの範囲である。
Further, the present invention includes a method for manufacturing a ceramic substrate (claim 2), wherein the surface roughness of the non-flat surface is 1 μm or more in Ra.
According to this, the said baking shrinkage | contraction suppression green sheet can exhibit sufficient physical restraint force with respect to an adjacent green sheet.
In addition, when said Ra (arithmetic mean roughness: JIS B0601-1994) was less than 1 micrometer, since the said binding force might be insufficient, this range was excluded. In other words, it is recommended that the upper limit value of Ra be about 25 μm or less in order to ensure the thickness accuracy of the firing shrinkage-suppressing green sheet and the green sheet. A more desirable range is Ra: 1 to 8 μm, and a more desirable range is Ra: 1 to 5 μm.
更に、本発明には、前記グリーンシートは、複数の単位グリーンシートを積層したものである、セラミック基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、複数の単位グリーンシートの表面などに導電体からなる電極や配線層が形成され、且つ単位グリーンシートを貫通するビア導体を含む、多層構造の配線を含む多層セラミック基板を寸法精度良く製造することが可能となる。
Furthermore, the present invention includes a method for manufacturing a ceramic substrate (claim 3) in which the green sheet is a laminate of a plurality of unit green sheets.
According to this, a multilayer ceramic substrate including a multilayer structure wiring including a conductor and electrodes and wiring layers formed on the surface of a plurality of unit green sheets and including a via conductor penetrating the unit green sheet is obtained. It becomes possible to manufacture well.
また、本発明には、前記積層工程の後に、前記積層体を前記グリーンシートの焼成温度で焼成する焼成工程と、これにより得られたセラミック基板の表面および裏面に位置する未焼成の前記焼成収縮抑制グリーンシートを除去する除去工程と、を有する、セラミック基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、上記焼成収縮抑制グリーンシートがグリーンシートに対して十分な物理的拘束力を発揮した状態で、かかるグリーンシートが焼成される。しかも、次述するように、焼成収縮抑制グリーンシートにガラスを含まないものを用いることで、得られたセラミック基板から当該焼成収縮抑制グリーンシートを容易に剥離して除去できる。従って、寸法精度が高く且つ表面および裏面が損傷していないセラミック基板を確実に製造することが可能となる。
Further, the present invention includes a firing step in which the laminate is fired at the firing temperature of the green sheet after the laminating step, and the unfired shrinkage on the front and back surfaces of the ceramic substrate obtained thereby. And a removing step of removing the suppression green sheet (Claim 4).
According to this, the green sheet is fired in a state where the firing shrinkage-suppressing green sheet exerts a sufficient physical restraining force on the green sheet. In addition, as described below, by using a fired shrinkage suppression green sheet that does not contain glass, the fired shrinkage suppression green sheet can be easily peeled off and removed from the obtained ceramic substrate. Therefore, it is possible to reliably manufacture a ceramic substrate with high dimensional accuracy and no damage on the front and back surfaces.
加えて、本発明には、前記グリーンシートはガラスを含み、且つ前記焼成収縮抑制グリーンシートはガラスを含まないものである、セラミック基板の製造方法(請求項５)も含まれる。
これによれば、グリーンシートを約１０００℃以下の比較的低温で焼成でき、且つ前記非平坦面による物理的拘束力が働くため、ガラスを含まない焼成収縮抑制グリーンシートを活用でき、且つ焼成後にこれを容易に除去可能とし得る。
In addition, the present invention also includes a method for manufacturing a ceramic substrate (claim 5), wherein the green sheet contains glass, and the fired shrinkage-suppressing green sheet does not contain glass.
According to this, since the green sheet can be fired at a relatively low temperature of about 1000 ° C. or less, and the physical restraint force due to the non-flat surface works, the firing shrinkage-suppressing green sheet containing no glass can be utilized, and after firing This can be easily removed.
一方、本発明のセラミック記基板（請求項６）は、前記製造方法の何れかにより製造され、前記セラミック基板の表面および裏面の表面粗さ、またはかかる表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極の表面粗さが、Ｒａにおいて７μｍ〜２８μｍの範囲にある、ことを特徴とする。
また、セラミック基板の表面および裏面の少なくとも一方の表面粗さ、またはかかる表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極の表面粗さが、Ｒａにおいて７μｍ〜２８μｍの範囲にある、セラミック基板（請求項７）も含まれる。
On the other hand, the ceramic recording substrate of the present invention (Claim 6) is manufactured by any of the above manufacturing methods, and the surface roughness of the surface and the back surface of the ceramic substrate, or the electrode formed on at least one of the surface and the back surface. The surface roughness is in the range of 7 μm to 28 μm in Ra.
In addition, a ceramic substrate in which the surface roughness of at least one of the front surface and the back surface of the ceramic substrate or the surface roughness of the electrode formed on at least one of the front surface and the back surface is in the range of 7 μm to 28 μm in Ra (claim) 7) is also included.
これらによれば、表面や裏面に強固に電極を形成したセラミック基板、更にはかかる電極にメッキ層を強固に被覆したセラミック基板となる。従って、電極を介して表面に実装する電子部品との導通を安定して取れ、あるいは裏面においてマザーボードとの導通を安定して取れるセラミック基板とすることができる。
尚、セラミック基板の表面および裏面の表面粗さまたは電極の表面粗さがＲａで７μｍ未満になると、平坦過ぎて電極またはメッキ層が剥離し易くなる。一方、上記表面粗さがＲａで２８μｍを越えると、電極が焼き付けできないか、セラミック基板と電極との密着強度が低下し、あるいは電極にメッキができないか、被覆したメッキ層が剥離するおそれが生じる。このため、上記Ｒａの範囲とした。
According to these, a ceramic substrate in which electrodes are firmly formed on the front surface and the back surface, and further, a ceramic substrate in which the plating layer is firmly coated on the electrodes are obtained. Therefore, it is possible to provide a ceramic substrate that can stably connect with the electronic component mounted on the front surface via the electrode or can stably connect with the motherboard on the back surface.
If the surface roughness of the front and back surfaces of the ceramic substrate or the surface roughness of the electrode is less than 7 μm in Ra, it is too flat and the electrode or the plating layer is easily peeled off. On the other hand, if the surface roughness exceeds 28 μm in Ra, the electrode cannot be baked, the adhesion strength between the ceramic substrate and the electrode is reduced, the electrode cannot be plated, or the coated plating layer may be peeled off. . For this reason, it was set as the range of said Ra.
図１は、本発明の製造方法における積層工程に用いる１形態のグリーンシートＳおよび焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の断面を示す。尚、以下の図１〜図４においては、理解を容易にするため、非平坦面６の断面における凹凸形状を便宜上誇張して図示している。
グリーンシートＳは、図１に示すように、ガラスおよびアルミナを主成分とする複数の単位グリーンシートｓ１〜ｓ４を積層したもので、その表面１および裏面２は、それぞれ平坦面である。尚、単位グリーンシートｓ１〜ｓ４の個別の厚みは、約１５０μｍである。
一方、図１の上下に示すように、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、アルミナを主成分とし且つガラスを含まず、その成形時の乾燥条件を強めとし、素材に含まれていた溶剤分を強制的に揮発させ、その跡に残る微細な凹部群により、上記グリーンシートＳに接する予定の内側面（接する面）４を非平坦面６としている。かかる非平坦面６は、Ｒａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４）で１μｍ以上（例えば、約３．３μｍ）の表面粗さである。尚、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の厚みは、それぞれ約３００μｍである。
FIG. 1 shows a cross section of one form of green sheet S and fired shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 used in the laminating step in the production method of the present invention. In the following FIGS. 1 to 4, for easy understanding, the uneven shape in the cross section of the
As shown in FIG. 1, the green sheet S is formed by laminating a plurality of unit green sheets s1 to s4 mainly composed of glass and alumina, and the
On the other hand, as shown in the upper and lower parts of FIG. 1, the firing shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 are mainly composed of alumina and do not contain glass. The inner side surface (surface to be in contact with) 4 scheduled to be in contact with the green sheet S is made to be a
図２は、本発明の積層工程に用いる異なる形態のグリーンシートＳおよび焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の断面を示す。グリーンシートＳは、図２に示すように、ガラスおよびアルミナを主成分とする前記同様の厚みである複数の単位グリーンシートｓ１〜ｓ４を積層したもので、その表面１および裏面２は、それぞれＲａで１μｍ以上の非平坦面６とされている。かかる非平坦面６は、単位グリーンシートｓ１，ｓ４を成形する際の乾燥条件を強めとして、素材に含まれていた溶剤分を強制的に揮発させ、その跡に残る微細な凹部群を活用したものである。
一方、図２の上下に示すように、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、アルミナを主成分とし且つガラスを含まず、前記同様の厚みであると共に、それらの外側面３および上記グリーンシートＳに接する予定の内側面４は、それぞれ平坦面である。
FIG. 2 shows cross sections of different forms of green sheets S and fired shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 used in the laminating process of the present invention. As shown in FIG. 2, the green sheet S is formed by laminating a plurality of unit green sheets s1 to s4 having glass and alumina as main components and having the same thickness as described above. The
On the other hand, as shown in the upper and lower parts of FIG. 2, the firing shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 are mainly composed of alumina and do not contain glass, have the same thickness as those described above, and their
図３は、本発明の積層工程に用いる更に異なる形態のグリーンシートＳおよび焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の断面を示す。グリーンシートＳは、図３に示すように、ガラスおよびアルミナを主成分とする前記同様の厚みである複数の単位グリーンシートｓ１〜ｓ４を積層したもので、その表面１および裏面２は、それぞれ前記同様の非平坦面６とされている。
一方、図３の上下に示すように、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、アルミナを主成分とし且つガラスを含まず、前記同様の厚みであり、それらの上記グリーンシートＳに接する予定の内側面４は、それぞれ前記同様の非平坦面６とされている。
FIG. 3 shows cross sections of still another form of green sheet S and fired shrinkage-suppressing green sheets y1, y2 used in the laminating process of the present invention. As shown in FIG. 3, the green sheet S is formed by laminating a plurality of unit green sheets s1 to s4 having glass and alumina as main components and having the same thickness. The
On the other hand, as shown in the upper and lower parts of FIG. 3, the firing shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 are mainly composed of alumina and do not contain glass, have the same thickness as described above, and are in contact with the green sheet S. The side surfaces 4 are
次に、図１〜図３のグリーンシートＳの表面１（非平坦面６）および裏面２（非平坦面６）に対し、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の内側面４（非平坦面６）を対向させ、当該グリーンシートＳと焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２とを厚み方向に沿って熱圧着して積層する（積層工程）。
その結果、図４に示すように、グリーンシートＳと焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２とが、非平坦面６，６を介して積層された積層体ＳＳが形成される。かかる積層体ＳＳでは、グリーンシートＳおよび焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、非平坦面６，６を介して物理的に結合しつつ接合されている。
尚、図３で示したグリーンシートＳと焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２との非平坦面６同士を積層した場合、両者の対向する非平坦面６同士を合成した非平坦面６が形成される。
Next, with respect to the front surface 1 (non-flat surface 6) and back surface 2 (non-flat surface 6) of the green sheet S in FIGS. The green sheet S and the fired shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 are laminated by thermocompression bonding along the thickness direction (lamination step).
As a result, as shown in FIG. 4, a stacked body SS in which the green sheet S and the fired shrinkage-suppressing green sheets y <b> 1 and y <b> 2 are stacked via the
When the
次いで、上記積層体ＳＳを、図示しない焼成炉に挿入し後、前記単位グリーンシートｓ１〜ｓ４の焼成温度（約９００℃）に加熱して約２時間にわたり焼成する（焼成工程）。この際、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、非平坦面６，６を介してグリーンシートＳの平面方向に沿った焼成収縮を強固に抑制する。同時に、上記焼成に伴ってグリーンシートＳ中のガラス成分の一部が、非平坦面６，６を介して当該焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２に僅かに浸透する。
その結果、積層体ＳＳのうちグリーンシートＳは、セラミック基板となり、その表面１および裏面２に未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２が残っている。かかる焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、ガラス成分を殆ど含まず且つ未焼成である。
Next, after inserting the laminate SS into a firing furnace (not shown), the unit green sheets s1 to s4 are heated to a firing temperature (about 900 ° C.) and fired for about 2 hours (firing step). At this time, the firing shrinkage suppression green sheets y1 and y2 firmly restrain firing shrinkage along the planar direction of the green sheet S via the
As a result, the green sheet S of the laminate SS becomes a ceramic substrate, and unfired firing shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 remain on the
更に、上記セラミック基板の表面１および裏面２から、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を除去する（除去工程）。この際、かかる焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、ガラス成分を殆ど含まず且つ未焼成であるため、容易に剥離して除去することができる。
その結果、図５に示すように、焼成された単位セラミック層ｚ１〜ｚ４が一体化して積層された焼成済みのセラミック基板Ｋを製造することができる。このセラミック基板Ｋの表面８および裏面９は、前記焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２が容易に除去されているため、前記非平坦面６の表面粗さ（Ｒａ≧１μｍ）と同程度の面であり、表面８に実装すべきＩＣチップなどの実装や、裏面９に配置する電極（接続端子）の形成には、全く支障とはならない。
Further, the firing shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 are removed from the
As a result, as shown in FIG. 5, a fired ceramic substrate K in which the fired unit ceramic layers z1 to z4 are integrally laminated can be manufactured. The front surface 8 and the rear surface 9 of the ceramic substrate K are approximately the same as the surface roughness (Ra ≧ 1 μm) of the
以上のような各工程を経る本発明のセラミック基板の製造方法によれば、セラミック層ｚ１〜ｚ４全体の寸法精度に優れ且つ表面８や裏面９が損傷しておらず、内部配線や表面８上に実装すべきＩＣチップなどとの接続も容易に行えるセラミック基板Ｋを確実に製造することができる。しかも、前記除去工程で除去された未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、次の製造時に再度活用できるため、セラミック資源の有効活用にも寄与することが可能となる。 According to the method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention that has undergone the above-described steps, the overall dimensional accuracy of the ceramic layers z1 to z4 is excellent, and the front surface 8 and the rear surface 9 are not damaged. Thus, it is possible to reliably manufacture the ceramic substrate K that can be easily connected to an IC chip or the like to be mounted. In addition, since the unfired shrinkage-suppressing green sheets y1 and y2 that have been removed in the removing step can be used again during the next manufacturing, it is possible to contribute to the effective use of ceramic resources.
図６は、以上に説明した製造方法により得られる本発明のセラミック基板Ｋの具体的な形態を示す断面図である。セラミック基板Ｋは、図６に示すように、単位セラミック層ｚ１〜ｚ４と、それらの間に位置する厚み約１５μｍのＡｇ（銀）からなる配線層１０，１２，１４とからなる多層基板である。配線層１０，１２，１４間は、セラミック層ｚ１〜ｚ３を貫通するビア導体１１，１３，１５を介して導通されている。最下層の配線層１４と裏面９との間には、セラミック層ｚ４を貫通するビア導体１７が位置する。
また、最上段のビア導体１１の上端は、セラミック基板Ｋの表面８に印刷により形成される電極（接続端子）１８と接続され、かかる電極１８は、表面８に実装されるＩＣチップとの接続に利用される。
更に、最下段のビア導体１７の下端は、裏面９に印刷により形成される電極（接続端子）１９と接続され、かかる電極１９は、当該セラミック基板Ｋを実装する図示しないマザーボードなどのプリント基板との接続に利用される。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a specific form of the ceramic substrate K of the present invention obtained by the manufacturing method described above. As shown in FIG. 6, the ceramic substrate K is a multilayer substrate including unit ceramic layers z1 to z4 and wiring layers 10, 12, and 14 made of Ag (silver) with a thickness of about 15 μm located between them. . The wiring layers 10, 12, and 14 are electrically connected via via
Further, the upper end of the uppermost via
Furthermore, the lower end of the lowermost via conductor 17 is connected to an electrode (connection terminal) 19 formed by printing on the back surface 9, and the
以上のセラミック（配線）基板Ｋにおいて、ビア導体１１，１３，１５，１７は、予め前記積層工程の前に、前記単位グリーンシートｓ１〜ｓ４に穿孔したビアホールにＡｇ粉末を含む導電性ペーストを充填して形成したものである。また、配線層１０，１２，１４は、予め単位グリーンシートｓ２〜ｓ４の表面に上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷などして形成したものである。
更に、予め前記単位グリーンシートｓ１，ｓ２の内側にそれらの表面と裏面との間を貫通する貫通孔を形成しておき、単位グリーンシートｓ３，ｓ４と共に前記各工程を経ることにより、表面８側が開口するキャビティを有するセラミック基板Ｋを精度良く製造することも可能である。
In the ceramic (wiring) substrate K described above, the via
Furthermore, through-holes penetrating between the front and back surfaces of the unit green sheets s1 and s2 are formed in advance, and the front surface 8 side is formed through the respective steps together with the unit green sheets s3 and s4. It is also possible to manufacture the ceramic substrate K having an opening cavity with high accuracy.
尚、前記グリーンシートＳの表面１および裏面４や前記の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の内側面４に形成する非平坦面６は、極く細かな表面粗さのサンドペーパを押し付けたり、あるいは同様の表面粗さのローラを押し付けつつ回転させることで形成することも可能である。
また、前記グリーンシートＳは、単層のグリーンシートｚとしても良く、これにより得られる単層のセラミック基板を更に複数枚積層することによって、多層構造のセラミック基板を製造することも可能である。
The
The green sheet S may be a single-layer green sheet z, and a multilayer ceramic substrate can be manufactured by further laminating a plurality of single-layer ceramic substrates obtained thereby.
図７は、前記セラミック基板Ｋの表面８付近を示す拡大断面図である。図示のように、焼成後の単位セラミック層ｚ１の表面８は、Ｒａで７〜２８μｍの表面粗さを有している。かかる表面８の所定の位置に対し、図示しないスクリーンマスクを用いて、Ａｇ粉末を含むメタライズインクを印刷した後、所定の温度で焼き付ける。
この結果、図８に示すように、セラミック基板Ｋの表面８における所定の位置には、所要サイズおよび厚みを有する電極（接続端子）１８が強固に形成される。かかる電極１８の表面にＮｉメッキをした後、更にＡｕメッキを薄く施す。
その結果、図９に示すように、電極１８の表面には、厚みが数μｍのＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜からなるメッキ層２０が全面にわたって被覆される。尚、裏面９側の前記電極１９も同様に形成され、且つメッキ層２０を被覆される。
FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the vicinity of the surface 8 of the ceramic substrate K. As shown in FIG. As shown in the figure, the surface 8 of the unit ceramic layer z1 after firing has a surface roughness of 7 to 28 μm in Ra. A metallized ink containing Ag powder is printed on a predetermined position of the surface 8 using a screen mask (not shown) and then baked at a predetermined temperature.
As a result, as shown in FIG. 8, an electrode (connection terminal) 18 having a required size and thickness is firmly formed at a predetermined position on the surface 8 of the ceramic substrate K. After the surface of the
As a result, as shown in FIG. 9, the surface of the
前記焼成工程の前に、予め前記グリーンシートｓ１の表面１にＡｇ粉末を含む導電性ペーストを印刷しておくと、前記焼成工程の後における前記セラミック基板Ｋの表面８には、図１０に示すように、表面８の粗さ（凹凸）に倣った表面を有する電極１８ａが形成される。かかる電極１８ａの表面に対し、Ｎｉメッキをした後、更にＡｕメッキを施す。
その結果、図１１に示すように、電極１８ａの表面に倣った凹凸断面形状を有するメッキ層２０ａが数μｍの厚みで強固に被覆される。尚、裏面９側の電極１９ａも上記と同様に形成され、且つメッキ層２０ａを被覆される。
When a conductive paste containing Ag powder is printed on the
As a result, as shown in FIG. 11, the
ここで、本発明の製造方法とセラミック基板との具体的な実施例を説明する。
先ず、単位グリーンシートを得るため、これに用いるガラス粉末を用意した。ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、およびＺｎＯの各粉末を混合してガラス原料粉末を調合した。得られた原料粉末を加熱して溶解した後、水中に投入して急冷し且つ水砕して、ガラスフリットを得た。かかるガラスフリットをボールミル中で更に粉砕することで、平均粒径３μｍのガラス粉末を得た。
次に、上記ガラス粉末と、平均粒径３μｍで且つ比表面積が１．０ｍ２／ｇのアルミナ粉末とを、重量比１：１で総重量１ｋｇとなるよう秤量して、アルミナ製ポット中に投入した。かかるポット中に、バインダのアクリル樹脂：１２０ｇと、所要のスラリ粘度およびシート強度を得るために必要な量の溶剤（ＭＥＫ）および可塑剤（ＤＯＰ：フタル酸−２−エチルヘキシル）と、を投入し且つ５時間混合することで、セラミックスラリを得た。かかるセラミックスラリをドクターブレード法によって、厚みが０．１５ｍｍの単位グリーンシートを得た。
Here, the specific Example of the manufacturing method of this invention and a ceramic substrate is described.
First, in order to obtain a unit green sheet, the glass powder used for this was prepared. SiO 2 , B 2 O 3 , Al 2 O 3 , CaO, and ZnO powders were mixed to prepare a glass raw material powder. The obtained raw material powder was heated and dissolved, and then poured into water, quenched and granulated to obtain a glass frit. The glass frit was further pulverized in a ball mill to obtain glass powder having an average particle size of 3 μm.
Next, the glass powder and an alumina powder having an average particle diameter of 3 μm and a specific surface area of 1.0 m 2 / g are weighed so as to have a weight ratio of 1: 1 and a total weight of 1 kg. I put it in. In such a pot, an acrylic resin as a binder: 120 g, and a solvent (MEK) and a plasticizer (DOP: 2-ethylhexyl phthalate) in an amount necessary to obtain a required slurry viscosity and sheet strength are charged. And ceramic slurry was obtained by mixing for 5 hours. A unit green sheet having a thickness of 0.15 mm was obtained from the ceramic slurry by a doctor blade method.
一方、前記と同じアルミナ粉末に対し、前記ガラス粉末の配合比（０を含む）を変化させて混合すると共に、前記と同様な方法によって、厚みが０．３０ｍｍの焼成収縮抑制シートを複数枚得た。但し、キャスティング乾燥条件を変更して、かかる焼成収縮抑制シートの内側面の表面粗さ：Ｒａを、０．１６〜５１．３μｍの１０段階に変化させることで、１０種類の焼成収縮抑制シートを得た。
次いで、前記単位グリーンシートを４枚ずつ積層し且つ圧着して、１０組（１組が２０個）のグリーンシートを得ると共に、各組のグリーンシートの表面および裏面に上記１０種類の焼成収縮抑制シートを個別に積層し圧着することで、１０組（２０個ずつ）の積層体を得た。
各組の積層体を９００℃×２時間で焼成した後、未焼成の焼成収縮抑制シートを剥離して除去することで、１０組のセラミック基板（２０個ずつ）を得た。
On the other hand, the same alumina powder as described above is mixed while changing the blending ratio (including 0) of the glass powder, and a plurality of firing shrinkage suppression sheets having a thickness of 0.30 mm are obtained by the same method as described above. It was. However, by changing the casting drying conditions and changing the surface roughness Ra of the inner surface of the firing shrinkage suppression sheet to 10 levels of 0.16 to 51.3 μm, 10 kinds of firing shrinkage suppression sheets can be obtained. Obtained.
Next, four unit green sheets are laminated and pressure-bonded to obtain 10 sets (20 sets), and the above 10 types of firing shrinkage are suppressed on the front and back surfaces of each set of green sheets. By laminating and pressure-bonding the sheets individually, 10 sets (20 pieces each) of laminates were obtained.
After firing each set of laminates at 900 ° C. × 2 hours, 10 sets of ceramic substrates (20 pieces each) were obtained by peeling off and removing the unfired firing shrinkage suppression sheet.
前記１０組のセラミック基板のうち、ガラスを含まない前記焼成収縮抑制シートの内側面の表面粗さ：Ｒａが、１〜２５μｍの範囲内のものを、実施例１〜５とし、上記範囲外のもので予めガラスを含むものを比較例１〜５とした。
各例のセラミック基板について、平面方向の焼成収縮率（％）、そのバラツキ、焼成後のセラミック基板の表面粗さ：Ｒａ、および前記焼成収縮抑制シートを除去する際の剥離性を測定した。これらの結果を表１に示した。
尚、上記表面粗さ：Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に基づいたもので、１(基準長さ)：１ｍｍに設定した。
Of the 10 sets of ceramic substrates, the surface roughness of the inner side surface of the fired shrinkage suppression sheet not containing glass: Ra is in the range of 1 to 25 μm as Examples 1 to 5, outside the above range. Those containing glass in advance were designated as Comparative Examples 1 to 5.
About the ceramic substrate of each example, the firing shrinkage rate (%) in the planar direction, its variation, the surface roughness of the fired ceramic substrate: Ra, and the peelability when removing the firing shrinkage suppression sheet were measured. These results are shown in Table 1.
The surface roughness Ra was based on JIS B0601-1994, and was set to 1 (reference length): 1 mm.
表１に示すように、実施例１〜５のセラミック基板は、焼成収縮率が０．４０％以下でそのバラツキ（３σ）が０．１２以下であると共に、焼成後の基板の表面粗さ：Ｒａが２３μｍ以下と比較的平坦であった。また、前記焼成収縮抑制シートを除去する際の剥離性も、容易に剥離できたため、全て「良好」となった。
これは、実施例１〜５では、前記焼成収縮抑制シートの表面粗さ：Ｒａが１〜２５μｍの範囲内であったため、ガラスを含まぬ焼成収縮抑制シートにより前記グリーンシートの焼成収縮が抑制され、剥離性も良好化したものと推定される。
一方、表１に示すように、比較例１，２のセラミック基板は、前記焼成収縮抑制シートの表面粗さ：Ｒａが０．５３μｍ以下と平滑であっため、グリーンシートに対する拘束力が働かず、焼成収縮率が３．５〜４．５％と大きくなった。また、焼成収縮抑制シートのガラス成分によって焼成収縮抑制シートが剥離しにくくなり、その際にアルミナ粉末が多量に付着したことも相まって、焼成後の基板の表面粗さ：Ｒａは４７，５８μｍとなった。このため、セラミック基板の寸法精度および厚み精度の点で不十分である。
As shown in Table 1, the ceramic substrates of Examples 1 to 5 had a firing shrinkage rate of 0.40% or less and a variation (3σ) of 0.12 or less, and the surface roughness of the substrate after firing: Ra was 23 μm or less and was relatively flat. In addition, the releasability at the time of removing the firing shrinkage-suppressing sheet could be easily peeled, so that all were “good”.
In Examples 1 to 5, since the surface roughness of the firing shrinkage suppression sheet: Ra was in the range of 1 to 25 μm, firing shrinkage of the green sheet was suppressed by the firing shrinkage suppression sheet not containing glass. It is estimated that the peelability is also improved.
On the other hand, as shown in Table 1, since the ceramic substrates of Comparative Examples 1 and 2 were smooth with a surface roughness Ra of 0.53 μm or less of the firing shrinkage-suppressing sheet, the binding force on the green sheet did not work, The firing shrinkage ratio increased to 3.5 to 4.5%. Further, the glass component of the firing shrinkage suppression sheet is difficult to peel off, and in combination with a large amount of alumina powder adhering thereto, the surface roughness Ra of the substrate after firing becomes 47,58 μm. It was. For this reason, it is insufficient in terms of the dimensional accuracy and thickness accuracy of the ceramic substrate.
更に、表１に示すように、比較例３のセラミック基板は、前記焼成収縮抑制シートの表面粗さ：Ｒａが約３０μｍとやや粗かったが、実施例１〜５と同様の焼成収縮率となった。しかし、上記表面粗さ：Ｒａによって、焼成後の基板の表面粗さ：Ｒａが２８μｍと大きくなったため、そのセラミック基板の厚み精度の点で不十分である。
加えて、表１に示すように、比較例４，５のセラミック基板は、前記焼成収縮抑制シートの表面粗さ：Ｒａが約３９，５１μｍとかなり粗く、かかる焼成収縮抑制シートと前記グリーンシートとの間に隙間を生じ、却って拘束力が低下したため、焼成収縮率が約１．２〜１．３％と高くなった。また、上記表面粗さ：Ｒａ応じて、焼成後の基板の表面粗さ：Ｒａが４８，５５μｍと高くなった。このため、セラミック基板の寸法精度および厚み精度の点で不十分である。
以上の実施例１〜５の結果から、本発明方法の作用と効果が裏付けられた。
Furthermore, as shown in Table 1, the ceramic substrate of Comparative Example 3 was slightly rough with a surface roughness Ra of about 30 μm of the firing shrinkage-suppressing sheet. became. However, since the surface roughness Ra of the substrate after firing is as large as 28 μm due to the surface roughness Ra, the thickness accuracy of the ceramic substrate is insufficient.
In addition, as shown in Table 1, the ceramic substrates of Comparative Examples 4 and 5 have a surface roughness Ra of about 39,51 μm, which is considerably rough, and the firing shrinkage suppression sheet, the green sheet, Since a gap was formed between the two, and the binding force was reduced, the firing shrinkage ratio was increased to about 1.2 to 1.3%. Further, according to the surface roughness Ra, the surface roughness Ra of the substrate after firing was as high as 48, 55 μm. For this reason, it is insufficient in terms of the dimensional accuracy and thickness accuracy of the ceramic substrate.
From the results of Examples 1 to 5 described above, the operation and effect of the method of the present invention were confirmed.
次に、本発明のセラミック基板の表面に形成した電極の密着強度およびかかる電極とメッキ層との密着強度について説明する。
前記と同じく、キャスティング乾燥条件を変更して、前記同様に焼成収縮抑制シートの内側面の表面粗さ：Ｒａを、０．１６〜５１．３μｍの１０段階に変化させることで、１０種類の焼成収縮抑制シートを得た。次に、前記と同じ単位グリーンシートを４枚ずつ積層し且つ圧着して、１０組（１組が２０個）のグリーンシートを得ると共に、各組のグリーンシートの表面および裏面に上記１０種類の焼成収縮抑制シートを個別に積層し圧着することで、１０組（２０個ずつ）の積層体を得た。各組の積層体の表面粗さＲａを測定し、表２に示すように実施例６〜１１と比較例６〜９とに区分した。
Next, the adhesion strength of the electrode formed on the surface of the ceramic substrate of the present invention and the adhesion strength between the electrode and the plating layer will be described.
As described above, by changing the casting drying conditions and changing the surface roughness Ra of the inner surface of the firing shrinkage-suppressing sheet in the same manner as described above to 10 levels of 0.16 to 51.3 μm, 10 types of firing were performed. A shrinkage suppression sheet was obtained. Next, four units of the same unit green sheet as described above are laminated and pressed to obtain 10 sets (20 sets), and the above 10 types of green sheets are formed on the front and back surfaces of each set of green sheets. 10 sets (20 pieces each) of laminates were obtained by individually laminating and shrink-bonding the firing shrinkage suppression sheets. The surface roughness Ra of each set of laminates was measured and divided into Examples 6 to 11 and Comparative Examples 6 to 9 as shown in Table 2.
各例の積層体を９００℃×２時間で焼成した後、未焼成の焼成収縮抑制シートを剥離して除去することで、１０組のセラミック基板（２０個ずつ）を得た。これら焼成後の各例のセラミック基板の表面粗さＲａを測定し、表２に示した。
各例のセラミック基板の表面にＡｇ粉末を含むメタライズインクを印刷し且つ８５０℃×１０分で焼き付けて、縦・横：２ｍｍ×２ｍｍで厚みが２０μｍの電極を形成した。更に、各例セラミック基板における上記電極の表面に厚みが２μｍのＮｉメッキと厚みが０．３μｍのＡｕメッキとからなるメッキ層を形成した。そして、各例のセラミック基板と電極との間の密着強度を、電極のピール強度によって測定し、各例ごとに平均値を算出した。その結果も表２に示した。
After firing the laminated body of each example at 900 ° C. × 2 hours, 10 sets of ceramic substrates (20 pieces each) were obtained by peeling off and removing the unfired firing shrinkage suppression sheet. The surface roughness Ra of the ceramic substrate of each example after firing was measured and shown in Table 2.
A metallized ink containing Ag powder was printed on the surface of the ceramic substrate of each example and baked at 850 ° C. for 10 minutes to form an electrode having a length and width of 2 mm × 2 mm and a thickness of 20 μm. Further, a plating layer made of Ni plating with a thickness of 2 μm and Au plating with a thickness of 0.3 μm was formed on the surface of the electrode in each example ceramic substrate. Then, the adhesion strength between the ceramic substrate and the electrode of each example was measured by the peel strength of the electrode, and an average value was calculated for each example. The results are also shown in Table 2.
表２によれば、焼成後のセラミック基板の表面粗さＲａが８〜２８μｍであった実施例６〜１１では、電極のピール強度は約１９〜３１Ｎと十分な密着強度が得られた。一方、比較例６，７は、焼成前の表面粗さＲａが過少であったことから、焼成後の表面粗さＲａが５８，４７μｍと過大となった。この結果、メタライズインクにセラミック基板のアルミナ粉末が付着したため、かかるメタライズインクの焼き付けができず、電極を形成できなかった。更に、比較例８，９では、焼成前の表面粗さＲａが過大で且つ焼成後の表面粗さＲａも４８，５５μｍと過大になっため、却って電極のピール強度は約７〜８Ｎと不十分となった。
以上のような実施例６〜１１の結果から、本発明のセラミック基板における表面の表面粗さＲａの範囲が確認できると共に、その効果が裏付けられた。
According to Table 2, in Examples 6 to 11 in which the surface roughness Ra of the fired ceramic substrate was 8 to 28 μm, the electrode peel strength was about 19 to 31 N and sufficient adhesion strength was obtained. On the other hand, in Comparative Examples 6 and 7, since the surface roughness Ra before firing was too small, the surface roughness Ra after firing was excessively 58,47 μm. As a result, since the alumina powder of the ceramic substrate adhered to the metallized ink, the metallized ink could not be baked and electrodes could not be formed. Furthermore, in Comparative Examples 8 and 9, since the surface roughness Ra before firing is excessive and the surface roughness Ra after firing is excessively 48,55 μm, the peel strength of the electrode is about 7 to 8 N on the contrary. It became.
From the results of Examples 6 to 11 as described above, the range of the surface roughness Ra of the surface of the ceramic substrate of the present invention could be confirmed, and the effect was supported.
前記と同じく、１０種類の焼成収縮抑制シートと１０組（２０個ずつ）の積層体とを得ると共に、各組の積層体の表面粗さＲａを測定し、表３に示すように実施例１２〜１７と比較例１０〜１３とに区分した。
各例の積層体の表面にＡｇ粉末を含む導電性ペーストを印刷して、縦・横：２ｍｍ×２ｍｍで厚みが２０μｍの電極を形成した後、前記同様に各例の積層体を焼成した。焼成後の各例のセラミック基板における電極の表面粗さＲａを測定し、表３に示した。
更に、各例セラミック基板における電極の表面に前記同様のＮｉメッキとＡｕメッキとからなるメッキ層を形成した。そして、各例のセラミック基板における電極とメッキ層との密着強度を測定するため、メッキ層に粘着テープを貼り付け且つその厚み方向に沿って引っ張る剥離試験を行った。
各例２０個のセラミック基板のうち、目視で全数にメッキ層の剥離がなかったものを○とし、過半数に剥離が生じたものを×とした結果を、表３に示した。
As described above, 10 types of fired shrinkage suppression sheets and 10 sets (20 pieces each) of laminates were obtained, and the surface roughness Ra of each set of laminates was measured. To 17 and Comparative Examples 10 to 13.
A conductive paste containing Ag powder was printed on the surface of the laminated body of each example to form an electrode having a length and width of 2 mm × 2 mm and a thickness of 20 μm, and then the laminated body of each example was fired in the same manner as described above. The surface roughness Ra of the electrodes on the ceramic substrate of each example after firing was measured and shown in Table 3.
Further, a plating layer made of Ni plating and Au plating similar to the above was formed on the surface of the electrode in each example ceramic substrate. Then, in order to measure the adhesion strength between the electrode and the plating layer in the ceramic substrate of each example, a peeling test was performed in which an adhesive tape was attached to the plating layer and pulled along the thickness direction.
Of the 20 ceramic substrates in each example, Table 3 shows the results in which the total number where no plating layer was peeled off was marked with ◯, and the majority where peeling occurred was x.
表３によれば、焼成後のセラミック基板の表面粗さＲａが７〜２４μｍであった実施例１２〜１７では、２０個全てにてメッキ層が電極から剥離しなかった。
一方、比較例１０，１１では、焼成前の表面粗さＲａが過少であったことから、焼成後における電極の表面粗さＲａが却って５５，４８μｍと過大になった。この結果、セラミック基板のアルミナ粉末が電極に付着したため、かかる電極の表面に前記メッキが形成されない無メッキが多発した。
更に、比較例１２，１３では、焼成前の表面粗さＲａが過大で且つ焼成後における電極の表面粗さＲａが４５，５０μｍと過大になったため、かかる電極の表面に形成したメッキ層が２０個の過半数で剥離していた。
以上のような実施例１２〜１７の結果から、本発明のセラミック基板の表面に形成した電極の表面粗さＲａの範囲が確認でき、且つその効果が裏付けられた。
According to Table 3, in Examples 12 to 17 in which the surface roughness Ra of the fired ceramic substrate was 7 to 24 μm, the plating layer did not peel from the electrodes in all 20 pieces.
On the other hand, in Comparative Examples 10 and 11, since the surface roughness Ra before firing was too small, the surface roughness Ra of the electrode after firing became excessively 55,48 μm. As a result, since the alumina powder of the ceramic substrate adhered to the electrode, non-plating in which the plating was not formed on the surface of the electrode occurred frequently.
Furthermore, in Comparative Examples 12 and 13, since the surface roughness Ra before firing was excessive and the surface roughness Ra of the electrode after firing was excessively 45, 50 μm, the plating layer formed on the surface of the electrode was 20 A majority of the pieces were peeled off.
From the results of Examples 12 to 17 as described above, the range of the surface roughness Ra of the electrode formed on the surface of the ceramic substrate of the present invention was confirmed, and the effect was supported.
１，８…………………………表面
２，９…………………………裏面
４………………………………内側面(接する面)
６………………………………非平坦面
１８,１８ａ，１９,１９ａ…電極
２０，２０ａ…………………メッキ層
Ｓ………………………………グリーンシート
ＳＳ……………………………積層体
ｓ１〜ｓ４……………………単位グリーンシート
ｙ１，ｙ２……………………焼成収縮抑制グリーンシート
Ｋ………………………………セラミック基板
1,8 …………………………
6 ………………………………
Claims (7)
上記グリーンシートの表面および裏面と上記焼成収縮抑制グリーンシートが接する面との少なくとも一方を非平坦面とし、かかる非平坦面を介して上記グリーンシートおよび上記焼成収縮抑制シートが積層される、
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 Including a laminating step of laminating and compressing a firing shrinkage-suppressing green sheet having a firing temperature higher than the firing temperature of the green sheet on the front and back surfaces of the green sheet,
At least one of the front and back surfaces of the green sheet and the surface in contact with the firing shrinkage suppression green sheet is a non-flat surface, and the green sheet and the firing shrinkage suppression sheet are laminated through the non-flat surface.
A method for manufacturing a ceramic substrate.
請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。 The surface roughness of the non-flat surface is 1 μm or more in Ra.
The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1.
請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。 The green sheet is a laminate of a plurality of unit green sheets.
The method for producing a ceramic substrate according to claim 1 or 2.
請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック基板の製造方法。 After the laminating step, the firing step of firing the laminate at the firing temperature of the green sheet, and the removal to remove the unfired fired shrinkage-suppressing green sheets located on the front and back surfaces of the ceramic substrate thus obtained And having a process
The method for manufacturing a ceramic substrate according to any one of claims 1 to 3.
請求項１乃至４の何れか一項に記載のセラミック基板の製造方法。 The green sheet contains glass, and the fired shrinkage-suppressing green sheet does not contain glass.
The manufacturing method of the ceramic substrate as described in any one of Claims 1 thru | or 4.
前記セラミック基板の表面および裏面の表面粗さ、またはかかる表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極の表面粗さが、Ｒａにおいて７μｍ〜２８μｍの範囲にある、
ことを特徴とするセラミック基板。 It is manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 5,
The surface roughness of the surface and the back surface of the ceramic substrate or the surface roughness of the electrode formed on at least one of the surface and the back surface is in the range of 7 μm to 28 μm in Ra.
A ceramic substrate characterized by that.
ことを特徴とするセラミック基板。
The surface roughness of at least one of the front surface and the back surface of the ceramic substrate or the surface roughness of the electrode formed on at least one of the front surface and the back surface is in the range of 7 μm to 28 μm in Ra.
A ceramic substrate characterized by that.
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