JP2005064280A

JP2005064280A - Electromagnetic shielding body and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2005064280A
Application number: JP2003293307A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Odajima; 智小田嶋; Noriyoshi Hosono; 則義細野; Toshihiko Egawa; 敏彦江川
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-08-14
Filing date: 2003-08-14
Publication date: 2005-03-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic shielding body which uses a copper foil pattern having superior electromagnetic shielding properties, requires no treatment for transparency, has no adhesive agent and no base film located at a pattern aperture, and is excellent in visible light transmission properties, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: Copper foil 25 is pasted on one surface of a separator 24, and a bonding agent layer or an adhesive agent layer 26 is printed on the copper foil 25 for the formation of a pattern. An exposed region 27 as a non-pattern part of the copper foil 25 appearing from the bonding agent layer or the adhesive agent layer 26 is removed by etching by the use of a copper foil 25 etching liquid E, then the bonding agent layer or the adhesive agent layer 26 and the copper foil layer 25a which are patterned are transferred to a transparent glass 20A, and thus the electromagnetic shielding body 30 can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）、フィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤという）等の表示画面から放射される電磁波をシールドする電磁波シールド体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shield that shields electromagnetic waves radiated from a display screen such as a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) and a field emission display (hereinafter referred to as FED), and a method for manufacturing the same.

カラーテレビには様々なタイプがあるが、近年、図１５に示すカラーのＰＤＰ１が注目されている。このＰＤＰ１は、発光部であるパネル本体（図示せず）と、このパネル本体の前面に装着されてパネル本体を保護すると共に、電磁波の遮蔽等の機能を持つ前面パネル２とを備え、周囲にフレーム３が装着され、視野角、応答速度、鮮明性に優れるという特徴を有している。 There are various types of color televisions. In recent years, the color PDP 1 shown in FIG. The PDP 1 includes a panel main body (not shown) that is a light emitting unit, and a front panel 2 that is mounted on the front surface of the panel main body to protect the panel main body and has functions such as shielding of electromagnetic waves. The frame 3 is mounted, and has a feature that it is excellent in viewing angle, response speed, and sharpness.

前面パネル２は、図１６に示すように、透明基板２０の表面に電磁波シールドフィルム２１が形成され、透明基板２０の裏面には近赤外線吸収層２３と無反射処理層２２とが順次積層されている。透明基板２０には、電磁波をシールドして周囲の電子・電気機器や人体等に対する悪影響を抑制防止する電磁波シールドフィルム２１が形成されるが、この電磁波シールドフィルム２１を形成する場合には、例えば透明な支持フィルム２１ｂに銅箔を貼り合せ、銅箔をエッチングしてパターン化して電磁波シールド層２１ａを形成した電磁波シールドフィルム２１とした後、ガラス等の透明基板２０の片面に貼り合せる方法が採用される（特許文献１参照）。
特開２０００−３２３８９１号公報 As shown in FIG. 16, the front panel 2 has an electromagnetic wave shielding film 21 formed on the surface of the transparent substrate 20, and a near-infrared absorbing layer 23 and an antireflection treatment layer 22 are sequentially laminated on the back surface of the transparent substrate 20. Yes. The transparent substrate 20 is formed with an electromagnetic wave shielding film 21 that shields electromagnetic waves and suppresses adverse effects on surrounding electronic / electrical devices, human bodies, and the like. A method is adopted in which a copper foil is bonded to a transparent support film 21b, the copper foil is etched and patterned to form an electromagnetic wave shielding film 21 having an electromagnetic wave shielding layer 21a, and then bonded to one side of a transparent substrate 20 such as glass. (See Patent Document 1).
JP 2000-323891 A

従来の電磁波シールド体は、以上のように透明支持フィルムに接着剤を介して貼り合せた銅箔をエッチングすることでパターン形成して電磁波シールドフィルムとして使用されるが、これでは銅箔のエッチング除去された領域において、銅箔の有する凹凸が接着剤に転写されて残るので、このままでは不透明となるため、この凹凸を埋めて透明化する処理が必要となり、また、パターンの無い領域には、接着剤及び基材のフィルムが残留するので可視光線透過率を劣化させる要因となっていた。 The conventional electromagnetic shielding body is used as an electromagnetic shielding film by patterning by etching the copper foil bonded to the transparent support film via an adhesive as described above. In this area, the unevenness of the copper foil is transferred to the adhesive and remains, so it becomes opaque as it is, so it is necessary to fill the unevenness and make it transparent, and in areas where there is no pattern, Since the film of the agent and the base material remains, it was a factor that deteriorated the visible light transmittance.

本発明は上記に鑑みてなされたもので、優れた電磁波シールド性を有する銅箔によるパターンを使用し、透明化処理が不要であると共に、パターン開口部に接着剤、基材フィルムの無い、可視光透過性に優れた電磁波シールド体およびその製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, uses a pattern made of copper foil having excellent electromagnetic shielding properties, does not require a transparent treatment, and is free of adhesive and substrate film in the pattern opening. An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shield excellent in light transmittance and a method for producing the same.

本発明においては、上記課題を解決するための電磁波シールド体であって、透明基板と、該透明基板の片面にパターン形成された接着剤層または粘着剤層と、該接着剤層または粘着剤層上に直接または間接的に形成された銅箔層とからなることを特徴としている。 In the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding body for solving the above-mentioned problems, comprising a transparent substrate, an adhesive layer or an adhesive layer patterned on one side of the transparent substrate, and the adhesive layer or the adhesive layer. It is characterized by comprising a copper foil layer directly or indirectly formed thereon.

また、この製造方法であって、再剥離可能なセパレータの片側に銅箔を貼り合せる工程と、該銅箔上に接着剤層または粘着剤層を印刷してパターン形成する工程と、該接着剤層または粘着剤層をレジスト層として露出した銅箔をエッチング除去する工程と、パターン化された銅箔層及び接着剤層または粘着剤層を透明基板に転写する工程と、を含むことを特徴とするものであり、さらに、接着剤層または粘着剤層の形成がスクリーン印刷法によるものであることを特徴とする。 Also, in this manufacturing method, a step of bonding a copper foil to one side of a re-peelable separator, a step of printing an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer on the copper foil, and forming a pattern, the adhesive A step of etching and removing the copper foil exposed using the layer or the pressure-sensitive adhesive layer as a resist layer, and a step of transferring the patterned copper foil layer and the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer to a transparent substrate. Furthermore, the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is formed by a screen printing method.

また、再剥離可能なセパレータの片側に銅箔を貼り合せる工程と、該銅箔上に感光性レジスト層を形成する工程と、該感光性レジスト層を露光後現像することにより所定のパターンを形成する工程と、該レジスト層から露出した銅箔をエッチング除去する工程と、透明基板に接着剤層または粘着剤層を形成する工程と、パターン化された銅箔層及びレジスト層を接着剤層または粘着剤層を形成した透明基板に転写する工程と、パターン化された銅箔層及びレジスト層から露出した接着剤層または粘着剤層を適当な溶媒により除去する工程と、を含むことを特徴とするものである。 In addition, a predetermined pattern is formed by bonding a copper foil to one side of a re-peelable separator, forming a photosensitive resist layer on the copper foil, and developing the photosensitive resist layer after exposure. A step of etching away the copper foil exposed from the resist layer, a step of forming an adhesive layer or an adhesive layer on the transparent substrate, and an adhesive layer or a patterned copper foil layer and a resist layer. A step of transferring to a transparent substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer has been formed, and a step of removing the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer exposed from the patterned copper foil layer and the resist layer with an appropriate solvent. To do.

ここで特許請求の範囲における透明基板としては、強化ガラスや半強化ガラスの他、歪みの問題を生じなければ、例えばアクリル基板等が使用される。この透明基板には、電磁波シールド層の他、無反射処理層や近赤外線吸収層を適宜形成することができる。接着剤層または粘着剤層、銅箔は、最終的には格子形、ストライプ形、その他幾何学模様等にパターン形成される。接着剤層または粘着剤層の導電性の有無については特に問うものではない。また、接着剤層または粘着剤層のパターン形成には、主にスクリーン印刷法を用いるが、オフセット印刷法等を用いることもできる。接着剤層または粘着剤層を予め透明基板に設ける場合には、ロールコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷等の方法により設けることができ、この際、銅箔のパターニングは、感光性レジストを使用するフォトリソ法を用いることができる。さらに、本発明に係る電磁波シールド体は、ＰＤＰの前面パネルの一部として使用されるが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、ＦＥＤ等の他の機器に使用することができる。ＰＤＰには、ＤＣ型、ＡＣ型、ハイブリッド型等があるが、特に限定されるものではない。 Here, as the transparent substrate in the claims, for example, an acrylic substrate or the like is used in addition to the tempered glass and the semi-tempered glass as long as the problem of distortion does not occur. In addition to the electromagnetic wave shielding layer, an antireflection treatment layer and a near infrared absorption layer can be appropriately formed on the transparent substrate. The adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer and the copper foil are finally patterned into a lattice shape, a stripe shape, and other geometric patterns. There is no particular question as to whether the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is conductive. Moreover, although the screen printing method is mainly used for pattern formation of the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer, an offset printing method or the like can also be used. When the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is previously provided on the transparent substrate, it can be provided by a method such as a roll coater, curtain coater, die coater, screen printing, etc. At this time, a photosensitive resist is used for patterning of the copper foil. A photolithographic method can be used. Furthermore, the electromagnetic wave shield according to the present invention is used as a part of the front panel of the PDP, but is not limited to this. For example, it can be used for other devices such as an FED. The PDP includes a DC type, an AC type, and a hybrid type, but is not particularly limited.

本発明によれば、優れた電磁波シールド性を有する銅箔によるパターンを使用し、透明化処理が不要であると共に、パターン開口部に接着剤、基材フィルムの無い、可視光透過性に優れた電磁波シールド体を得ることができるという効果がある。 According to the present invention, a pattern made of a copper foil having excellent electromagnetic shielding properties is used, and no transparency treatment is required, and there is no adhesive or base film in the pattern opening, and the visible light permeability is excellent. There is an effect that an electromagnetic wave shield can be obtained.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電磁波シールド体の製造方法は図１ないし図５に示すように、セパレータ２４の片面に、銅箔２５を貼り合せ、この銅箔２５上に、接着剤層または粘着剤層２６を印刷してパターン形成し、エッチング液Ｅにより、接着剤層または粘着剤層２６から露出した銅箔２５の非パターン部である露出領域２７をエッチング除去した後、透明ガラス２０Ａに接着剤層または粘着剤層２６及び銅箔層２５ａを転写し、電磁波シールド体３０を得るようにしている。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding body in this embodiment, a copper foil 25 is bonded to one side of a separator 24 as shown in FIGS. The adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26 is printed on the copper foil 25 to form a pattern, and the etching solution E exposes the non-pattern portion of the copper foil 25 exposed from the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26. After the region 27 is removed by etching, the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer 26 and the copper foil layer 25a are transferred to the transparent glass 20A to obtain the electromagnetic wave shield 30.

また、このほかの実施形態として、図６ないし図１４に示すように、セパレータ２４の片面に、銅箔２５を貼り合せ、この銅箔２５上に、感光性レジスト層２９を形成し、フォトマスクＭを介して紫外線露光することにより紫外線照射部を現像液に対して不溶化させた後感光性レジスト層２９を現像して所定のパターンを形成し、該レジスト層から露出した銅箔の露出領域２７をエッチング除去し、透明ガラス２０Ａには予め接着剤層または粘着剤層２６を形成しておき、パターン化された銅箔層２５ａ及びレジスト層２９を接着剤層または粘着剤層２６を形成した透明基板に転写し、パターン化された銅箔層２５ａ及びレジスト層から露出した、接着剤層または粘着剤層を、適当な溶媒により除去して、電磁波シールド体３０を得るようにしている。 As another embodiment, as shown in FIGS. 6 to 14, a copper foil 25 is bonded to one side of a separator 24, a photosensitive resist layer 29 is formed on the copper foil 25, and a photomask is formed. The ultraviolet-irradiated portion is insolubilized in the developing solution by exposing to ultraviolet rays through M, and then the photosensitive resist layer 29 is developed to form a predetermined pattern, and an exposed region 27 of the copper foil exposed from the resist layer. The transparent glass 20A was previously formed with an adhesive layer or an adhesive layer 26, and the patterned copper foil layer 25a and the resist layer 29 were formed into an adhesive layer or an adhesive layer 26. The electromagnetic wave shield 30 is obtained by removing the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer transferred to the substrate and exposed from the patterned copper foil layer 25a and the resist layer with an appropriate solvent. To have.

セパレータ２４は、例えばＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ、ＰＩ等の厚さ２５〜２５０μm程度のプラスチックフィルム基材に、再剥離可能なレベルの粘着剤を塗布した公知のものを使用可能である。 As the separator 24, for example, a known material obtained by applying a detachable adhesive to a plastic film substrate having a thickness of about 25 to 250 μm, such as PET, PP, PE, and PI can be used.

銅箔２５は、電解銅箔、圧延銅箔を問わず使用でき、厚さは３〜２０μmの範囲から選択することが好ましい。厚さが３μmを下回ると、取り扱いが困難となり、２０μmを超えると、細線のパターニングが困難となり透過性に優れる電磁波シールド体を得ることができない恐れがある。 The copper foil 25 can be used regardless of an electrolytic copper foil or a rolled copper foil, and the thickness is preferably selected from a range of 3 to 20 μm. If the thickness is less than 3 μm, handling becomes difficult, and if it exceeds 20 μm, patterning of the thin line becomes difficult and there is a possibility that an electromagnetic wave shielding body excellent in transparency cannot be obtained.

銅箔の、感光性レジスト層、接着剤層または粘着剤層を形成する面は、これらの層との密着性を向上させるために粗面化処理を施すことが好ましく、通常「こぶ付け」と称される、メッキ法による粗面化処理を施すことができる。さらに、少なくとも最終的に電磁波シールド体として表示対前面にセットされた際に視聴者側となる面を、黒色化しておくことにより、乱反射による曇りを防止し、視認性の優れた表示体とすることができるが、接着剤層または粘着剤層を黒色とすることにより、銅箔自体の黒色化は省略することができる。 The surface of the copper foil on which the photosensitive resist layer, the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is formed is preferably subjected to a roughening treatment in order to improve adhesion with these layers. The roughening process by the plating method called can be performed. Furthermore, at least the surface that becomes the viewer side when finally set as the electromagnetic wave shield body on the front side of the display is blackened, thereby preventing fogging due to irregular reflection and making the display body excellent in visibility. However, the blackening of the copper foil itself can be omitted by making the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer black.

本発明に使用される接着剤層または粘着剤層は、常温または加熱状態で透明基板に加圧密着させたときに、転写可能なレベルの粘着性を有するものとし、一般的なアクリレート系粘着剤や、熱可塑性ポリマーを主成分とするホットメルト接着剤、加熱により流動性を発現し、その後硬化して接着性を示す熱硬化型の接着剤等を使用することができる。 The adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention has a transferable level of pressure-sensitive adhesive when pressed and adhered to a transparent substrate at room temperature or in a heated state, and is a general acrylate-based pressure-sensitive adhesive Alternatively, a hot melt adhesive mainly composed of a thermoplastic polymer, a thermosetting adhesive that exhibits fluidity by heating, and then cures to exhibit adhesiveness can be used.

前記接着剤層または粘着剤層は、電磁波シールド体として表示体前面にセットされた際に乱反射による曇りを防止し、視認性の優れた表示体とするため、染料、顔料等の着色剤を添加して黒色とすることが好ましい。またこのように接着剤層または粘着剤層を黒色とするとで、銅箔に擦り傷等の外観上の不具合が存在する場合に、該不具合を目立たなくすることができ、最終製品の歩留まりを向上させることができる。 When the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is set on the front surface of the display body as an electromagnetic wave shield body, a colorant such as a dye or pigment is added in order to prevent fogging due to irregular reflection and to make the display body excellent in visibility. It is preferable to make it black. In addition, when the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is black in this way, when there are defects in appearance such as scratches on the copper foil, the defects can be made inconspicuous and the yield of the final product is improved. be able to.

接着剤層または粘着剤層を銅箔上に形成する方法としては、凹版オフセット印刷、スクリーン印刷等の方法が例示されるが、生産性、材料の選択範囲の広さの点からスクリーン印刷法を適用することが好ましい。 Examples of the method for forming the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer on the copper foil include methods such as intaglio offset printing and screen printing. However, the screen printing method is used from the viewpoint of productivity and the wide range of material selection. It is preferable to apply.

接着剤層または粘着剤層を透明基板側に形成する場合、パターン化された銅箔層及びレジスト層を転写した後に、露出した接着剤層または粘着剤層を除去する必要がある。作業性、無害性を考慮すると、接着剤層または粘着剤層の露出領域を除去するための溶媒としては酸性、中性、アルカリ性、温水を含む水系のものを使用することが好ましく、このような水溶性の樹脂バインダーとしては、ポリビニルアルコール、酸価８０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇ程度の酸ポリマー等が例示される。 When the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the transparent substrate side, it is necessary to remove the exposed adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer after transferring the patterned copper foil layer and the resist layer. In consideration of workability and harmlessness, it is preferable to use an aqueous, acidic, neutral, alkaline, or water-based solvent as the solvent for removing the exposed region of the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the water-soluble resin binder include polyvinyl alcohol and an acid polymer having an acid value of about 80 to 500 mgKOH / g.

本発明に使用される感光性レジスト層としては、市販の感光性樹脂、ドライフィルムレジストを使用することができ、ポジタイプ、ネガタイプを問わず使用することが可能である。ドライフィルムレジストを用いる場合は、ロールラミネータにより銅箔上に貼り合せることができ、溶液タイプのレジスト剤を使用する場合には、グラビアコータ、ブレードコータ等により銅箔上にコーティングしてレジスト層を形成することができる。 As the photosensitive resist layer used in the present invention, commercially available photosensitive resins and dry film resists can be used, and any positive type or negative type can be used. When using a dry film resist, it can be bonded onto the copper foil with a roll laminator. When using a solution type resist agent, the resist layer is coated on the copper foil with a gravure coater, blade coater, etc. Can be formed.

感光性レジスト層のパターニングは、マスクＭを介して紫外線を照射した後に、適宜の現像液Ｄにより現像することで達成される。図８においては便宜的にマスクＭと感光性レジスト層は間隔をあけて示したが、実作業としては減圧等により密着させて露光を行なうことが好ましい。 The patterning of the photosensitive resist layer is achieved by developing with an appropriate developer D after irradiating ultraviolet rays through the mask M. In FIG. 8, for convenience, the mask M and the photosensitive resist layer are shown spaced apart from each other. However, as an actual work, it is preferable to perform exposure by bringing them into close contact with each other under reduced pressure or the like.

銅箔上に感光性レジスト層、接着剤層または粘着剤層のパターンを形成したら、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等の、適宜のエッチング液Ｅにより銅箔の露出領域をエッチング除去し、銅箔をパターニングする。 Once the pattern of the photosensitive resist layer, adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer is formed on the copper foil, the exposed area of the copper foil is removed by etching with an appropriate etching solution E such as ferric chloride aqueous solution or cupric chloride aqueous solution. And patterning the copper foil.

透明ガラス２０Ａは、例えば強化されて耐熱性や透光性に優れる平面略矩形のガラス板からなる。この透明ガラス２０Ａは、例えば平坦なソーダライムガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が使用される。透明ガラス２０Ａの厚さは、特に限定されるものではないが、重量、視認性や透光性の観点から薄い方が好ましいが、機械的強度を考慮し、０．０５〜５ｍｍ、好ましくは１．５〜３ｍｍ程度の厚さに形成される。 The transparent glass 20A is made of, for example, a substantially rectangular glass plate that is reinforced and has excellent heat resistance and translucency. As this transparent glass 20A, for example, flat soda lime glass, low alkali glass, non-alkali glass, quartz glass, or the like is used. The thickness of the transparent glass 20A is not particularly limited, but it is preferably thinner from the viewpoints of weight, visibility and translucency, but 0.05 to 5 mm, preferably 1 in consideration of mechanical strength. It is formed to a thickness of about 5 to 3 mm.

上記において、電磁波シールド体３０を製造する場合には、まず、セパレータ２４を用意し（図１参照）、このセパレータ２４の片面に銅箔２５を貼り合せ、この銅箔２５上に、スクリーン印刷法により接着剤層または粘着剤層２６をパターン形成する（図２参照）。 In the above, when manufacturing the electromagnetic wave shield 30, first, a separator 24 is prepared (see FIG. 1), a copper foil 25 is bonded to one side of the separator 24, and a screen printing method is performed on the copper foil 25. Thus, the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26 is patterned (see FIG. 2).

次いで、接着剤層または粘着剤層２６から露出した銅箔２５の露出領域２７をスプレーやディッピング等の方法による所定のエッチング液Ｅで除去（図３参照）し、銅箔２５が接着剤層または粘着剤層２４同様にパターン形成された中間体を形成する。こうして中間体を形成したら、透明ガラス２０Ａに位置合わせをして銅箔層２５ａを伴った接着剤層または粘着剤層２６を転写（図４参照）してセパレータ２４を取り除き、透光性の電磁波シールド体３０を得ることができる（図５参照）。 Next, the exposed region 27 of the copper foil 25 exposed from the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26 is removed with a predetermined etching solution E by a method such as spraying or dipping (see FIG. 3). Similarly to the pressure-sensitive adhesive layer 24, a patterned intermediate is formed. When the intermediate is formed in this way, the alignment is performed on the transparent glass 20A, and the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer 26 accompanied with the copper foil layer 25a is transferred (see FIG. 4) to remove the separator 24, thereby translucent electromagnetic waves. The shield body 30 can be obtained (see FIG. 5).

また、このほかの実施形態として、まず、セパレータ２４を用意し（図６参照）、このセパレータ２４の片面に銅箔２５を貼り合せ、この銅箔２５上に、感光性レジスト層２９を形成（図７参照）し、フォトマスクＭを介して紫外線露光する（図８参照）ことにより紫外線照射部を現像液Ｄに対して不溶化させた後、感光性レジスト層を現像して（図９参照）所定のパターンを形成する（図１０参照）。 As another embodiment, first, a separator 24 is prepared (see FIG. 6), a copper foil 25 is bonded to one side of the separator 24, and a photosensitive resist layer 29 is formed on the copper foil 25 ( 7), and ultraviolet exposure through a photomask M (see FIG. 8) makes the ultraviolet irradiation part insoluble in the developer D, and then develops the photosensitive resist layer (see FIG. 9). A predetermined pattern is formed (see FIG. 10).

次いで、レジスト層２９から露出した銅箔の露出領域２７をスプレーやディッピング等の方法による所定のエッチング液Ｅで除去（図１１参照）し、銅箔２５がレジスト層同様にパターン形成された中間体を形成する。 Next, the exposed region 27 of the copper foil exposed from the resist layer 29 is removed with a predetermined etching solution E by a method such as spraying or dipping (see FIG. 11), and the intermediate body in which the copper foil 25 is patterned similarly to the resist layer. Form.

透明ガラス２０Ａには予め、ロールコータ、カーテンコータ等を用いて接着剤層または粘着剤層２６を形成しておき、上記中間体を接着剤層または粘着剤層２６を形成した透明ガラス２０Ａに転写（図１２参照）し、パターン化された銅箔層２５ａ及びレジスト層２９から露出した接着剤層または粘着剤層２６を、適当な溶媒Ｓによりスプレーやディッピング等の方法による所定の現像液で除去（図１３参照）し、電磁波シールド体３０Ａを得るようにしている（図１４参照）。 An adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer 26 is formed in advance on the transparent glass 20A using a roll coater, curtain coater, etc., and the intermediate is transferred to the transparent glass 20A on which the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer 26 is formed. (See FIG. 12), and the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer 26 exposed from the patterned copper foil layer 25a and the resist layer 29 is removed with a predetermined developer by a method such as spraying or dipping with an appropriate solvent S. (See FIG. 13) to obtain the electromagnetic wave shield 30A (see FIG. 14).

銅箔層２５ａにおけるパターンの線幅は、２〜４０μmの範囲から選択することが好ましい。これは、線幅が２μm未満の場合には電磁波シールド特性が劣化し、また、パターンの断線を招く恐れがあるという理由に基づき、逆に、線幅が４０μmを超える場合には、透光性を維持するために線間隔を広げる必要があり、透光性とシールド特性の両立が困難となるとともに、パターン自体が肉眼で認識可能となり、表示体の視認性を劣化させる恐れがあるからである。 The line width of the pattern in the copper foil layer 25a is preferably selected from the range of 2 to 40 μm. This is because, when the line width is less than 2 μm, the electromagnetic wave shielding characteristics deteriorate, and there is a possibility that the pattern may be disconnected. Conversely, when the line width exceeds 40 μm, the translucency is obtained. This is because it is necessary to widen the line spacing in order to maintain the transparency, and it becomes difficult to achieve both transparency and shielding characteristics, and the pattern itself can be recognized with the naked eye, which may deteriorate the visibility of the display body. .

電磁波シールド体３０、３０Ａを製造したら、透明ガラス２０Ａの裏面に近赤外線吸収層２３を透明の接着剤により接着し、さらにその上に無反射処理層２２を透明の接着剤により接着し、前面パネル２を得ることができる。無反射処理層２２は、必要なければ、適宜省略することができる。また、近赤外線吸収層２３と無反射処理層２２が形成されたフィルム材を貼り付けることも可能である。 When the electromagnetic wave shields 30 and 30A are manufactured, the near-infrared absorbing layer 23 is adhered to the back surface of the transparent glass 20A with a transparent adhesive, and the non-reflective treatment layer 22 is further adhered to the transparent glass 20A with a transparent adhesive. 2 can be obtained. The antireflective treatment layer 22 can be omitted as appropriate if not necessary. Moreover, it is also possible to affix the film material in which the near-infrared absorption layer 23 and the antireflection process layer 22 were formed.

上記によれば、電磁波シールド層として銅箔によるパターンを使用することで、優れた電磁波シールド特性を得ることができ、パターン開口部には接着剤、支持フィルムが無いため透明化処理が不要である上、可視光透過性に優れた電磁波シールド体３０、３０Ａを得ることができる。 According to the above, by using a pattern made of copper foil as the electromagnetic wave shielding layer, it is possible to obtain excellent electromagnetic wave shielding characteristics, and there is no adhesive or support film in the pattern opening, so that a transparent treatment is unnecessary. In addition, it is possible to obtain the electromagnetic wave shields 30 and 30A having excellent visible light permeability.

また、接着剤層または粘着剤層２６を黒色とすることにより、電磁波シールド体３０が乱反射により曇ることがない。したがって、電磁波シールド体３０、３０Ａに求められる視認性を著しく向上させることができるとともに、銅箔に傷等が存在する場合においても、黒色の接着剤層または粘着剤層２６により傷等を目立たなくすることができ、製品歩留まりを向上させることが可能となる。 Moreover, by making the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26 black, the electromagnetic wave shield 30 is not clouded by irregular reflection. Accordingly, the visibility required for the electromagnetic wave shields 30 and 30A can be remarkably improved, and even when the copper foil has scratches or the like, the black adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer 26 makes the scratches and the like inconspicuous. It is possible to improve the product yield.

セパレータとして、東洋インキ製造社製の耐熱再剥離フィルム「リオエルムＬＥ９５２」を使用し、この粘着面に、ジャパンエナジー社製の厚さ１２μmの電解銅箔「ＪＴＣ」のシャイニー面側を貼り合せた。 As a separator, a heat-resistant re-peeling film “Rioelm LE952” manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. was used, and the shiny surface side of a 12 μm thick electrolytic copper foil “JTC” manufactured by Japan Energy Co., Ltd. was bonded to this adhesive surface.

綜研化学社製アクリル系粘着剤「ＳＫダインＳＣ−１２０２」の固形分１００質量部に対し、黒色着色剤として黒鉛化カーボンを１０質量部添加してスクリーン印刷法により、上記銅箔２５の粗面化処理面側に黒色粘着剤層２６をパターン形成、１２０℃のＩＲ乾燥炉にて３分間乾燥を行なった。印刷に使用したスクリーンは、ＳＵＳ＃３８０のメッシュを使用し、乳剤厚さ１０μmで、５３０ｍｍ×９３０ｍｍの矩形領域に、線幅２０μm、ピッチ３００μm、バイアス１５°の格子状の開口パターンを有し、この外側全周に幅２５ｍｍのアース用電極部を形成するための開口部(内部の格子パターンと連通)を有するものとした。 The rough surface of the copper foil 25 is screen-printed by adding 10 parts by mass of graphitized carbon as a black colorant to 100 parts by mass of the solid content of the acrylic adhesive “SK Dyne SC-1202” manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. The black pressure-sensitive adhesive layer 26 was formed into a pattern on the surface to be treated and dried in an IR drying furnace at 120 ° C. for 3 minutes. The screen used for printing uses a mesh of SUS # 380, has an emulsion thickness of 10 μm, a rectangular area of 530 mm × 930 mm, a line width of 20 μm, a pitch of 300 μm, and a grid-like opening pattern with a bias of 15 °, An opening (communication with the internal lattice pattern) for forming a grounding electrode portion having a width of 25 mm is provided on the entire outer periphery.

次いで、エッチング液Ｅとして、４０％の塩化第二銅水溶液を用いて、スプレー法により銅箔の露出領域２７をエッチング除去して中間体を作製した後、厚さ２．５ｍｍ、縦５８２ｍｍ×横９８２ｍｍの半強化ソーダライムガラス（透明ガラス２０Ａ）にロールラミネータを用いて中間体を密着しながらセパレータ２４を剥離して銅箔層２５ａを伴った黒色粘着剤層２６を転写して、本発明の電磁波シールド体３０を得た。 Next, using an aqueous solution of 40% cupric chloride as an etching solution E, the exposed region 27 of the copper foil was etched away by spraying to produce an intermediate, and then a thickness of 2.5 mm, length 582 mm × width The black adhesive layer 26 accompanied by the copper foil layer 25a was transferred by peeling the separator 24 while adhering the intermediate body to a 982 mm semi-strengthened soda lime glass (transparent glass 20A) using a roll laminator. An electromagnetic wave shield 30 was obtained.

得られた電磁波シールド体３０を、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍに切り出し、アドバンテスト法によって、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の電磁波の減衰率（ｄＢ）を測定して、上記周波数範囲での電磁波シールド効果を評価したところ、全領域にわたって５０ｄＢを超える非常に優れる電磁波シールド性を示した。 The obtained electromagnetic wave shielding body 30 is cut into a length of 20 cm and a horizontal width of 20 cm, and an electromagnetic wave attenuation effect (dB) in the frequency range of 0.1 MHz to 1 GHz is measured by the Advantest method. As a result, the electromagnetic wave shielding property exceeding 50 dB over the entire region was shown.

可視光線（波長４００〜７００ｎｍ）の分光透過率を測定したところ、全領域にわたって８０%を超える非常に優れる透光性を示した。 When the spectral transmittance of visible light (wavelength: 400 to 700 nm) was measured, it showed very excellent translucency exceeding 80% over the entire region.

電磁波シールドパターンを内側にして、ＰＤＰの前面パネルとして、パネル本体前面に５ｍｍの空隙を設けて設置したのち、表示画像の視認性を目視にて評価したところ、濃淡むらやメッシュが全く見られない上、コントラストが著しく高く、きわめて良好な画像が得られた。 When the visibility of the display image was evaluated by visual inspection after installing the 5 mm gap on the front surface of the panel body as the front panel of the PDP with the electromagnetic shielding pattern inside, no shading unevenness or mesh was seen at all. In addition, the contrast was remarkably high and a very good image was obtained.

実施例１と同様に、セパレータ２４に銅箔２５を貼り合せた。 In the same manner as in Example 1, a copper foil 25 was bonded to the separator 24.

次いで、銅箔２５の粗面化処理面側に、ニチゴーモートン社製ネガタイプドライフィルムレジスト「ＮＩＴ−１５」を、ロールラミネータを用いて貼り合せ、５３０ｍｍ×９３０ｍｍの矩形領域に、線幅１５μm、ピッチ３００μm、バイアス１５°の格子状の透明パターンを有し、この外側全周に幅２５ｍｍのアース用電極部を形成するための透明部(内部の格子パターンと連通)を有するフィルムフォトマスクＭを介して、フレネルレンズタイプの平行光紫外線露光機を用いて、積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２で露光し、現像液Ｄとして、２．３８％のＴＭＡＨ水溶液によりスプレー法で現像を行い、レジスト層２９をパターニングした。 Next, a negative type dry film resist “NIT-15” manufactured by Nichigo Morton is bonded to the roughened surface side of the copper foil 25 using a roll laminator, a rectangular area of 530 mm × 930 mm, a line width of 15 μm, and a pitch Through a film photomask M having a lattice-like transparent pattern of 300 μm and a bias of 15 °, and having a transparent portion (communication with the internal lattice pattern) for forming a ground electrode portion having a width of 25 mm on the entire outer periphery. Then, using a Fresnel lens type parallel light ultraviolet exposure machine, exposure is performed with an integrated light amount of 400 mJ / cm ² , and development is performed by a spray method using a 2.38% TMAH aqueous solution as developer D, and the resist layer 29 is patterned. did.

次いで、エッチング液Ｅとして、４０％の塩化第二銅水溶液Ｅを用いて、スプレー法により銅箔の露出領域２７をエッチング除去して中間体を作製した。 Subsequently, using the 40% cupric chloride aqueous solution E as the etching solution E, the exposed region 27 of the copper foil was removed by etching by a spray method to produce an intermediate.

実施例１と同様の透明ガラス２０Ａの片側全面に、アクリル基含有スチレン−無水マレイン酸共重合体系のアルカリ可溶性樹脂（酸価１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ）と黒鉛化カーボンと溶剤とからなる黒色接着剤を用いて、ロールコータにより黒色接着剤層２６を形成し、ロールラミネータを用いて上記中間体を加熱密着しながらセパレータ２４を剥離して銅箔層２５ａを伴ったレジスト層を転写した。 A black adhesive made of an acrylic group-containing styrene-maleic anhydride copolymer alkali-soluble resin (acid value 105 mgKOH / g), graphitized carbon, and a solvent is used on the entire surface of one side of the transparent glass 20A similar to Example 1. Then, the black adhesive layer 26 was formed by a roll coater, and the separator 24 was peeled off while the intermediate was heated and adhered using a roll laminator to transfer the resist layer with the copper foil layer 25a.

溶媒Ｓとして、２．３８％のＴＭＡＨ水溶液によりスプレー法で、黒色接着剤層の露出領域を除去して、本発明の電磁波シールド体３０Ａを得た。 As a solvent S, an exposed region of the black adhesive layer was removed by a spray method using a 2.38% TMAH aqueous solution to obtain an electromagnetic wave shield 30A of the present invention.

実施例１と同様に、得られた電磁波シールド体４０を、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍに切り出し、アドバンテスト法によって、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の電磁波の減衰率（ｄＢ）を測定して、上記周波数範囲での電磁波シールド効果を評価したところ、全領域にわたって５０ｄＢを超える非常に優れる電磁波シールド性を示した。 In the same manner as in Example 1, the obtained electromagnetic wave shielding body 40 was cut into a length of 20 cm and a width of 20 cm, and the attenuation rate (dB) of the electromagnetic wave in the frequency range of 0.1 MHz to 1 GHz was measured by the Advantest method. When the electromagnetic wave shielding effect in the frequency range was evaluated, the electromagnetic wave shielding property exceeding 50 dB over the entire range was shown.

また、可視光線（波長４００〜７００ｎｍ）の分光透過率を測定したところ、全領域にわたって８０%を超える非常に優れる透光性を示した。 Further, when the spectral transmittance of visible light (wavelength: 400 to 700 nm) was measured, it showed very excellent translucency exceeding 80% over the entire region.

尚、電磁波シールドパターンを内側にして、ＰＤＰの前面パネルとして、パネル本体前面に５ｍｍの空隙を設けて設置したのち、表示画像の視認性を目視にて評価したところ、濃淡むらやメッシュが全く見られない上、コントラストが著しく高く、きわめて良好な画像が得られた。 In addition, when the electromagnetic wave shielding pattern was set inside and a 5 mm gap was provided in the front of the panel body as a front panel of the PDP, the visibility of the displayed image was visually evaluated. In addition, the contrast was remarkably high and a very good image was obtained.

本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるセパレータを示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the separator in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるセパレータに銅箔を貼り合せ、この銅箔上に接着剤層または粘着剤層をパターン形成した状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which bonded copper foil to the separator in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention, and patterned the adhesive bond layer or the adhesive layer on this copper foil. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における銅箔の露出領域をエッチング液で除去する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which removes the exposed area | region of the copper foil in etching embodiment in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるパターン化された銅箔層及び接着剤層または粘着剤層を透明ガラスに転写する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which transfers the patterned copper foil layer and adhesive layer or adhesive layer in transparent glass in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における完成された電磁波シールド体を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the completed electromagnetic wave shield body in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield body which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるセパレータを示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the separator in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるセパレータに銅箔を貼り合せ、この銅箔上に感光性レジスト層を張り合わせた状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which bonded copper foil to the separator in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention, and bonded the photosensitive resist layer on this copper foil. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における感光性レジスト層を露光する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which exposes the photosensitive resist layer in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における感光性レジスト層を現像する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which develops the photosensitive resist layer in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における感光性レジスト層がパターン化された状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state in which the photosensitive resist layer in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention was patterned. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における銅箔の露出領域をエッチング液で除去する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which removes the exposed area | region of the copper foil in etching embodiment in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態におけるパターン化された銅箔層及びレジスト層を透明ガラスに転写する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which transfers the patterned copper foil layer and resist layer in transparent glass in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における透明ガラス上に形成された接着剤層または粘着剤層の露出領域を溶媒により除去する状態を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the state which removes the exposed area | region of the adhesive bond layer or adhesive layer formed on the transparent glass in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield which concerns on this invention with a solvent. 本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における完成された電磁波シールド体を示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows the completed electromagnetic wave shield body in embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic wave shield body which concerns on this invention. プラズマディスプレイを示す全体斜視説明図である。It is a whole perspective explanatory view showing a plasma display. 前面パネルを示す模式断面説明図である。It is a schematic cross-section explanatory drawing which shows a front panel.

Explanation of symbols

１ＰＤＰ
２前面パネル
３フレーム
２０透明基板
２０Ａ透明ガラス（透明基板）
２１電磁波シールドフィルム
２１ａ電磁波シールド層
２１ｂ支持フィルム
２２無反射処理層
２３近赤外線吸収層
２４セパレータ
２５銅箔
２５ａ銅箔層
２６接着剤層または粘着剤層
２７露出領域
２８スプレー
２９レジスト層
３０電磁波シールド体
３０Ａ電磁波シールド体
Ｄ現像液
Ｅエッチング液
Ｓ溶媒
ＵＶ紫外線
1 PDP
2 Front panel 3 Frame 20 Transparent substrate 20A Transparent glass (transparent substrate)
21 Electromagnetic shield film 21a Electromagnetic shield layer 21b Support film 22 Non-reflective treatment layer 23 Near-infrared absorbing layer 24 Separator 25 Copper foil 25a Copper foil layer 26 Adhesive layer or adhesive layer 27 Exposed area 28 Spray 29 Resist layer 30 Electromagnetic shield 30A Electromagnetic wave shield D Developer E Etchant S Solvent UV Ultraviolet

Claims

It comprises a transparent substrate, an adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer patterned on one side of the transparent substrate, and a copper foil layer formed directly or indirectly on the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer An electromagnetic shielding body.

A step of bonding a copper foil on one side of a re-peelable separator, a step of printing an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer on the copper foil to form a pattern, and the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer as a resist layer The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding body characterized by including the process of etching away the exposed copper foil, and the process of transferring the patterned copper foil layer and an adhesive bond layer or an adhesive layer to a transparent substrate.

The method for producing an electromagnetic wave shielding body according to claim 2, wherein the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is formed by a screen printing method.

A step of bonding a copper foil to one side of a re-peelable separator, a step of forming a photosensitive resist layer on the copper foil, and a step of forming a predetermined pattern by developing the photosensitive resist layer after exposure Etching the copper foil exposed from the resist layer; forming the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer on the transparent substrate; and patterning the copper foil layer and the resist layer into the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive A step of transferring to a transparent substrate on which the layer is formed, and a step of removing the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer exposed from the patterned copper foil layer and the resist layer with an appropriate solvent. A method of manufacturing a shield body.