JP2005063878A

JP2005063878A - Connection structure

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Publication number: JP2005063878A
Application number: JP2003295059A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kayama; 俊香山; Kuniko Kobayashi; 久仁子小林; Masayoshi Iida; 眞義飯田; Yukiko Shimizu; 有希子清水
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-08-19
Filing date: 2003-08-19
Publication date: 2005-03-10

Abstract

【課題】複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。
【解決手段】中心の芯線２１の外側を内側被覆層２２、シールド層２３、外側被覆層２４の順に被覆して成る同軸ケーブル２０を複数本平面的に並べた状態で回路基板５０に接続する接続構造であって、上記同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材３１、３２を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極５１に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段６０によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極５４に接続した。
【選択図】図８PROBLEM TO BE SOLVED: To securely and reliably connect a plurality of coaxial cables and a circuit board in a small space and at a low cost.
A connection for connecting to a circuit board in a state in which a plurality of coaxial cables are formed by coating the outer side of a central core wire in the order of an inner covering layer, a shield layer, and an outer covering layer in a plane. The core wire is exposed at the tip of the coaxial cable or at a position near the tip, and the shield layer is exposed behind the position where the core wire is exposed, that is, on the opposite end side. All the shield layers of the coaxial cable are soldered, the common ground member is connected to the ground electrode 51 formed on the circuit board by conductive connection means 60 other than soldering, and the core wire is connected to the circuit board. Connected to the formed electrode 54.
[Selection] Figure 8

Description

本発明は新規な接続構造に関する。詳しくは、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。 The present invention relates to a novel connection structure. Specifically, it is an object to securely and securely connect a plurality of coaxial cables and a circuit board in a small space and at a low cost.

例えば、ある種の携帯型ビデオカメラにおける可動型の液晶ディスプレイや可動型のエレクトリックビューファインダーのように、機器本体部に対して姿勢が可変とされた部分の回路基板と機器本体部の主回路基板とを接続する場合、外界のノイズを拾ったり、逆に、不要輻射を発したりすることがないように、複数本の同軸ケーブルを使用することが考えられる。 For example, a part of the circuit board whose posture is variable with respect to the apparatus main body, such as a movable liquid crystal display or a movable electric viewfinder in a portable video camera of a certain type, and a main circuit board of the apparatus main body When connecting the two and the other, it is conceivable to use a plurality of coaxial cables so that external noise is not picked up and, on the contrary, unnecessary radiation is not emitted.

同軸ケーブルは、芯線（主に銅線）をポリエチレンなどの絶縁／緩衝材で包み、その外側に編んだ導線による網状のシールド層を施し、さらにその外側に塩化ビニールなどによる被覆を施した多重構造を有するため、シールド層によって外界からの電磁波の影響を抑えて信号を伝達することができる。また、不要輻射を抑えることも出来る。 Coaxial cable is a multi-layer structure in which a core wire (mainly copper wire) is wrapped with insulation / buffer material such as polyethylene, a net-like shield layer is formed on the outside with a braided conductor, and the outside is covered with vinyl chloride or the like Therefore, the shield layer can transmit signals while suppressing the influence of electromagnetic waves from the outside. Moreover, unnecessary radiation can be suppressed.

ところで、例えば、携帯型ビデオカメラにおける可動型の液晶ディスプレイの回路基板とカメラ本体部の主回路基板との間には多数の信号線を必要とする。そのため、組み立て作業において、同軸ケーブルの１本１本について各別に、信号線の接続作業とシールド層のアース回路への接続作業を行うのでは、作業工数が膨大になり、いたずらにコスト増を招くだけである。 By the way, for example, a large number of signal lines are required between the circuit board of the movable liquid crystal display in the portable video camera and the main circuit board of the camera body. For this reason, in the assembling work, if the connection work of the signal line and the work of connecting the shield layer to the ground circuit are performed separately for each coaxial cable, the number of work steps becomes enormous and the cost is increased. Only.

そこで、複数本の同軸ケーブルを回路基板に接続する技術として特許文献１に示されたものがある。 Thus, there is a technique disclosed in Patent Document 1 as a technique for connecting a plurality of coaxial cables to a circuit board.

特許文献１の技術にあっては、複数本の細い同軸ケーブルを平面的に並べた状態で露出されたシールド層をグランドバーと呼ばれる２枚の金属板で挟み込んだ状態でグランドバーと各シールド層とを半田付けし、同軸ケーブルの数に対応した数のコンタクトを備えたインシュレータとシェル部品とから成るコネクタに上記グランドバーを保持させることによって、アース用のコンタクトとグランドバーとを接続させ、また、各同軸ケーブルの芯線はそれぞれ各別のコンタクトに半田付けされる。 In the technique of Patent Document 1, a ground bar and each shield layer in a state where a shield layer exposed in a state in which a plurality of thin coaxial cables are arranged in a plane is sandwiched between two metal plates called a ground bar. And connecting the grounding contact to the ground bar by holding the ground bar on a connector consisting of an insulator and a shell part having a number of contacts corresponding to the number of coaxial cables. The core wire of each coaxial cable is soldered to a separate contact.

複数本の同軸ケーブルケーブルからなる束の各同軸ケーブルを回路基板の各端子に接続するのに、特許文献１の構成によると、同軸ケーブル束の回路基板側の端部がコネクタによって纏められるため、同軸ケーブル束の端部と回路基板との接続が容易になる。 In order to connect each coaxial cable of a bundle of a plurality of coaxial cable cables to each terminal of the circuit board, according to the configuration of Patent Document 1, the ends of the coaxial cable bundle on the circuit board side are collected by the connector, The end of the coaxial cable bundle and the circuit board can be easily connected.

特開２００１−３０７８２２号公報JP 2001-307822 A

上記特許文献１の構成によると、同軸ケーブル束の端部と回路基板との間の接続を容易に為すことが出来る。 According to the configuration of Patent Document 1, the connection between the end portion of the coaxial cable bundle and the circuit board can be easily made.

しかしながら、特許文献１の構成にあっては、グランドバーの他に、インシュレータや２つのシェル部品及び多数のコンタクトが必要になり、部品点数が多くなってコスト増になるだけでなく、同軸ケーブル束が接続される回路基板側にもコネクタを受け入れる受け側のコネクタが必要になり、さらなるコスト増を招くだけでなく、大きなスペースが必要になり、小型化が重要課題である携帯型の機器にあっては、見過ごすことのできない問題である。 However, in the configuration of Patent Document 1, an insulator, two shell parts, and a large number of contacts are required in addition to the ground bar. This requires a connector on the circuit board side to which the connector is connected, which not only incurs additional costs, but also requires a large space and is a portable device where downsizing is an important issue. It is a problem that cannot be overlooked.

また、各同軸ケーブルの芯線はコネクタのコンタクトに各別に半田付けされている（段落「００１４」参照）ので、かなりの手間を要する。さらに、複数の同軸ケーブルのシールド層と半田付けされたグランドバーは接触のみによって回路基板と接続されるので、接続に確実性を期しがたい。 Further, since the core wire of each coaxial cable is soldered to the contact of the connector separately (see paragraph “0014”), considerable labor is required. Furthermore, since the ground bars soldered to the shield layers of the plurality of coaxial cables are connected to the circuit board only by contact, it is difficult to ensure the connection.

そこで、本発明は、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to reliably connect a plurality of coaxial cables and a circuit board in a small space at low cost.

本発明接続構造は、上記した課題を解決するために、平面的に並べた状態の複数の同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極に接続したものである。 In order to solve the above-described problem, the connection structure of the present invention exposes the core wire at the front end portions or positions near the front ends of the plurality of coaxial cables arranged in a plane and is behind the position where the core wire is exposed, that is, In addition to exposing the shield layer on the opposite end side, soldering the common ground member to all the shield layers of the coaxial cable, and conducting connection means other than soldering the common ground member to the ground electrode formed on the circuit board Further, the core wire is connected to an electrode formed on the circuit board.

従って、本発明接続構造にあっては、複数の同軸ケーブルの回路基板側には共通アース部材が半田付けされるだけであるので、同軸ケーブルが占めるスペース以上のスペースはほんの僅かだけしか必要でない。 Accordingly, in the connection structure of the present invention, only a common ground member is soldered to the circuit board side of the plurality of coaxial cables, so that only a little space beyond the space occupied by the coaxial cables is required.

本発明接続構造は、中心の芯線の外側を内側被覆層、シールド層、外側被覆層の順に被覆して成る同軸ケーブルを複数本平面的に並べた状態で回路基板に接続する接続構造であって、上記同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極に接続したことを特徴とする。 The connection structure of the present invention is a connection structure in which a plurality of coaxial cables formed by coating the outer side of a central core wire in order of an inner covering layer, a shield layer, and an outer covering layer are connected to a circuit board in a state of being arranged in a plane. The core wire is exposed at the tip of the coaxial cable or at a position near the tip, and the shield layer is exposed behind the position where the core wire is exposed, that is, on the opposite end side, and the common ground member is used as a shield for all the shields of the coaxial cable. Soldering to a layer, connecting the common ground member to a ground electrode formed on the circuit board by a conductive connection means other than soldering, and further connecting the core wire to an electrode formed on the circuit board. Features.

従って、本発明接続構造にあっては、複数の同軸ケーブルの回路基板側には共通アース部材が半田付けされるだけであるので、同軸ケーブルが占めるスペース以上のスペースはほんの僅かだけしか必要でない。そのため、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続構造を有する機器の小型化に寄与し、特に携帯型の機器に適用して好適である。 Accordingly, in the connection structure of the present invention, only a common ground member is soldered to the circuit board side of the plurality of coaxial cables, so that only a little space beyond the space occupied by the coaxial cables is required. Therefore, it contributes to miniaturization of a device having a connection structure between a plurality of coaxial cables and a circuit board, and is particularly suitable for application to a portable device.

また、アース部材と回路基板のアース電極とは半田付け以外の導通接続手段によって接続されるので、アース部材のアース電極への接続時にアース部材とシールド層とを接続している半田が溶融してしまうことが無く、且つ、シールド層と回路基板との接続が確実に為される。 In addition, since the ground member and the ground electrode of the circuit board are connected by conductive connection means other than soldering, the solder connecting the ground member and the shield layer is melted when the ground member is connected to the ground electrode. In addition, the shield layer and the circuit board are securely connected.

さらに、複数の同軸ケーブルはアース部材によって平面的に並べた状態に保たれているため、先端部の芯線の位置が安定していて、これら芯線と回路基板の電極との間の接続作業を容易に為すことが出来る。 Furthermore, since the plurality of coaxial cables are kept in a state of being arranged in a plane by the ground member, the position of the core wire at the tip is stable, and the connection work between the core wire and the circuit board electrode is easy. Can do it.

請求項２に記載した発明は、帯状をした保形部材を上記複数の同軸ケーブルの芯線が露出された近辺の外側被覆層又は露出されている芯線に添設し、上記保形部材によって複数の同軸ケーブル同士の間隔が保たれると共にほぼ平面的に並べた形状が保持されるので、芯線の位置がさらに安定し、これら芯線と回路基板の電極との間の接続作業をさらに容易に為すことが出来る。 According to a second aspect of the present invention, a belt-shaped shape retaining member is attached to the outer covering layer in the vicinity of the exposed core wires of the plurality of coaxial cables or the exposed core wires, and a plurality of the shape retaining members are provided by the shape retaining member. The distance between the coaxial cables is maintained and the shape arranged in a plane is maintained, so that the positions of the core wires are further stabilized, and the connection work between the core wires and the electrodes of the circuit board is further facilitated. I can do it.

請求項３に記載した発明にあっては、上記芯線又は芯線が接続される電極に予め保持された半田ボールによって芯線と電極が接続されるので、リフロー炉のような大掛かりな設備を要することなく、芯線と電極とを接続することができる。 In the invention described in claim 3, since the core wire and the electrode are connected by the solder ball previously held on the core wire or the electrode to which the core wire is connected, a large facility such as a reflow furnace is not required. The core wire and the electrode can be connected.

以下に、本発明接続構造を実施するための最良の形態を添付図面を参照して説明する。 The best mode for carrying out the connection structure of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１乃至図３に本発明接続構造が使用される場所の一例を示す。 1 to 3 show an example of a place where the connection structure of the present invention is used.

１０は携帯型のビデオカメラであり、本体部１１の前面部にズームレンズの前端部１２が突出しており、本体部１１の後端にビューファインダ１３が設けられている。また、前方に向かって左の側面には液晶表示部１４が配置されている。上記液晶表示部１４は扁平な筐体１４ａに液晶表示パネル１４ｂが支持されて成り、２重ヒンジ機構１５によって本体部１１に連結され、互いに直交する２つの軸周り方向、すなわち、図２の矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向に回転可能にされている。 Reference numeral 10 denotes a portable video camera. A front end portion 12 of the zoom lens projects from the front portion of the main body portion 11, and a viewfinder 13 is provided at the rear end of the main body portion 11. Further, a liquid crystal display unit 14 is disposed on the left side surface facing forward. The liquid crystal display unit 14 is formed by supporting a liquid crystal display panel 14b on a flat casing 14a, and is connected to the main body unit 11 by a double hinge mechanism 15, and is in the directions around two axes orthogonal to each other, that is, the arrows in FIG. It is made rotatable in the A direction and the arrow B direction.

上記液晶表示部１４には主として撮影中の画像又は撮影済み画像が表示されるようになっており、液晶表示パネル１４ｂに本体部１１から画像情報等の各種信号を伝送する必要がある。そのため、本体部１１内に設けられた本体側回路基板１６と液晶表示部１４内に設けられた表示部側回路基板１７との間を接続する必要があり、これら２つの回路基板１６、１７の間が複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・によって接続される（図３参照）。そして、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・と各回路基板１６、１７との接続箇所１６ａ、１７ａに本発明の接続構造が適用される。 The liquid crystal display unit 14 mainly displays an image being captured or a captured image, and it is necessary to transmit various signals such as image information from the main body unit 11 to the liquid crystal display panel 14b. Therefore, it is necessary to connect between the main circuit board 16 provided in the main body 11 and the display circuit board 17 provided in the liquid crystal display section 14. .. Are connected by a plurality of coaxial cables 20, 20,... (See FIG. 3). And the connection structure of this invention is applied to the connection location 16a, 17a of the some coaxial cable 20, 20, ... and each circuit board 16,17.

図５乃至図８は本発明接続構造の第１の実施の形態を示すものである。 5 to 8 show a first embodiment of the connection structure of the present invention.

この第１の実施の形態において回路基板に接続される同軸ケーブル２０の先端部は図４に示すようにされる。すなわち、最先端で芯線２１が露出され、次いで内側被覆層２２が露出され、内側被覆層が露出された後側でシールド層２３が露出されている。そして、シールド層２３が露出された部分から後側は外側被覆層２４で覆われている。 The tip of the coaxial cable 20 connected to the circuit board in the first embodiment is as shown in FIG. That is, the core wire 21 is exposed at the forefront, the inner covering layer 22 is then exposed, and the shield layer 23 is exposed on the rear side after the inner covering layer is exposed. The rear side from the exposed portion of the shield layer 23 is covered with the outer covering layer 24.

先ず、２つの回路基板１６、１７間を接続する複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の接続端寄りの部分を平面的に並べた状態とする。そのために導電性を有する金属を帯板状にした２枚の共通アース部材３１と３２とで挟んだ状態で固定する。すなわち、平板状に並べた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出されているシールド層２３、２３、・・・の部分を上下から２枚の共通アース部材３１、３２で挟み付け、その状態を保ったまま、半田３３、３３、・・・でシールド層２３、２３、・・・を２枚の共通アース部材３１、３２に固定し且つ電気的に接続する。これによって、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が共通アース部材３１、３２と一体化され、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が平面的に並べた状態に保たれる。 First, the portions near the connection ends of the plurality of coaxial cables 20, 20,... That connect the two circuit boards 16 and 17 are arranged in a plane. Therefore, it fixes in the state pinched | interposed between the two common earth members 31 and 32 which made the metal which has electroconductivity in strip shape. That is, the exposed shield layers 23, 23,... Of the plurality of coaxial cables 20, 20,... Arranged in a flat plate shape are sandwiched by two common ground members 31, 32 from above and below, While maintaining this state, the shield layers 23, 23,... Are fixed to the two common ground members 31, 32 with the solders 33, 33,. As a result, the tip portions of the plurality of coaxial cables 20, 20,... Are integrated with the common ground members 31, 32, and the tip portions of the plurality of coaxial cables 20, 20,. To be kept.

また、上記したように、平面的に並べられた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出された芯線２１、２１、・・・に保形部材４０が添設される（図７参照）。保形部材４０は電気絶縁性とある程度の剛性を有するテープであり、例えば、合成樹脂製のテープが用いられ、接着によって芯線２１、２１、・・・に貼着された状態とされる。この保形部材４０の添着によって、各芯線２１、２１、・・・がバラバラになるのが防止され、また、各芯線２１、２１、・・・の間隔が所定の間隔に保たれる。 Further, as described above, the shape retaining member 40 is attached to the exposed core wires 21, 21,... Of the plurality of coaxial cables 20, 20,. ). The shape-retaining member 40 is a tape having electrical insulation and a certain degree of rigidity. For example, a synthetic resin tape is used, and is adhered to the core wires 21, 21,. By the attachment of the shape retaining member 40, the core wires 21, 21,... Are prevented from being separated, and the intervals between the core wires 21, 21,.

次に、上記共通アース部材３１、３２を介して同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・を回路基板５０のアース電極５１に接続する。なお、図１乃至図３の説明では、同軸ケーブル２０、２０、・・・の両端部は本体側回路基板１６及び表示部側回路基板１７にそれぞれ接続されるが、以下の説明では、これら２つの回路基板１６、１７を代表する符号として５０を用いて説明する。 Next, the shield layers 23, 23,... Of the coaxial cables 20, 20,... Are connected to the ground electrode 51 of the circuit board 50 through the common ground members 31, 32. In the description of FIGS. 1 to 3, both ends of the coaxial cables 20, 20,... Are connected to the main body side circuit board 16 and the display part side circuit board 17, respectively. Description will be made using 50 as a symbol representing the two circuit boards 16 and 17.

図８で分かるように、回路基板５０のアース電極５１が形成された箇所の両脇部分に位置決め孔５２と位置決め用長孔５３が形成され、一方の共通アース部材３１にも、これら位置決め孔５２及び位置決め用長孔５３に対応した位置決め孔３１ａ及び位置決め用長孔３１ｂが形成されている（図７参照）。 As can be seen in FIG. 8, positioning holes 52 and positioning long holes 53 are formed on both sides of the place where the ground electrode 51 is formed on the circuit board 50, and the positioning holes 52 are also formed in one common ground member 31. And the positioning hole 31a and the positioning long hole 31b corresponding to the positioning long hole 53 are formed (refer FIG. 7).

そこで、回路基板５０のアース電極５１上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）６０を位置させた状態で、ビデオカメラ１０の本体部１１及び液晶表示部１４に設けられた基板受部７０に立設された位置決めピン７１、７２のうち一方７１を回路基板５０の位置決め孔５２及び共通アース部材３１の位置決め孔３１ａに挿通し、また、他方７２を回路基板５０の位置決め用長孔５３及び共通アース部材３１の位置決め用長孔３１ｂに挿通し、これによって、共通アース部材３１、従って、共通アース部材３１、３２によって平面的に並べた状態に保たれている複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされ、共通アース部材３１はＡＣＦ６０を介してアース電極５１上に位置決めされ、また、芯線２１、２１、・・・も回路基板４１上に形成された複数の電極に各別に位置決めされる。 Therefore, in a state where the anisotropic conductive film (ACF) 60 is positioned on the ground electrode 51 of the circuit board 50, it stands upright on the board receiving part 70 provided in the main body part 11 and the liquid crystal display part 14 of the video camera 10. One of the positioning pins 71 and 72 is inserted into the positioning hole 52 of the circuit board 50 and the positioning hole 31a of the common ground member 31, and the other 72 is inserted into the positioning hole 53 of the circuit board 50 and the common ground member. A plurality of coaxial cables 20, 20,..., Which are inserted into the positioning long holes 31 b of the reference numeral 31, thereby being arranged in a plane by the common ground member 31, and thus the common ground members 31, 32. Is positioned with respect to the circuit board 50, the common ground member 31 is positioned on the ground electrode 51 through the ACF 60, and the core wires 21, 21,. Are positioned in a plurality of electrodes is also formed on the circuit board 41 to each other.

そこで、加熱加圧ツール８０によって、共通アース部材３１、３２を回路基板５０の方へ加圧すると共に加熱することによって（図８参照）、ＡＣＦ６０を介して共通アース部材３１がアース電極５１上に固定されると共に、共通アース部材３１とアース電極５１との間が電気的に導通する。従って、共通アース部材３１、３２と半田付けされている同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・が回路基板５０のアース電極５１と導通される。 Therefore, the common earth members 31 and 32 are pressed toward the circuit board 50 by the heating and pressing tool 80 and heated (see FIG. 8), so that the common earth member 31 is fixed on the earth electrode 51 via the ACF 60. In addition, the common ground member 31 and the ground electrode 51 are electrically connected. Therefore, the shield layers 23, 23,... Of the coaxial cables 20, 20,... Soldered to the common ground members 31, 32 are electrically connected to the ground electrode 51 of the circuit board 50.

また、各同軸ケーブル２０、２０、・・・の芯線２１、２１、・・・が、上記したように、回路基板５０上の電極と位置決めされているので、適宜の手段によって、芯線２１、２１、・・・を回路基板５０上の電極と各別に接続する。 Moreover, since the core wires 21, 21,... Of the respective coaxial cables 20, 20,... Are positioned with the electrodes on the circuit board 50 as described above, the core wires 21, 21 are appropriately arranged. Are connected to the electrodes on the circuit board 50 separately.

以上のようにして、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の端部が回路基板５０と接続される。 As described above, the ends of the plurality of coaxial cables 20, 20,... Are connected to the circuit board 50.

上記した第１の実施の形態にあっては、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に接続するに当たって、同軸ケーブル２０、２０、・・・の他に必要なものは、板状をした共通アース部材３１、３２と保形部材４０だけであるので、同軸ケーブル２０、２０、・・・と回路基板５０との接続部の占めるスペースが極めて小さなもので足りる。また、共通アース部材３１とアース電極５１との間の接続はＡＣＦ６０によって為されるため、その電気的導通状態が確実であると共に、加熱加圧時の加熱温度は半田の溶融温度より低い（約１６０℃で１０秒間加熱）もので足りるため、共通アース部材３１、３２と同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・とを接続している半田が溶融してしまうことがない。この点でも接続後の信頼性が向上する。勿論、コネクタが不要である分、コストが低減される。 In the first embodiment described above, when connecting the plurality of coaxial cables 20, 20,... To the circuit board 50, in addition to the coaxial cables 20, 20,. Since only the plate-shaped common ground members 31 and 32 and the shape retaining member 40 are provided, the space occupied by the connection portion between the coaxial cables 20, 20... And the circuit board 50 is sufficient. Further, since the connection between the common ground member 31 and the ground electrode 51 is made by the ACF 60, the electrical conduction state is reliable, and the heating temperature at the time of heating and pressing is lower than the melting temperature of the solder (about about .., And the solder connecting the common ground members 31, 32 and the shield layers 23, 23,... Of the coaxial cables 20, 20,. There is nothing. This also improves the reliability after connection. Of course, the cost is reduced because the connector is unnecessary.

図９及び図１０は第１の実施の形態の変形例におけるアース部材の変形例を示すものである。上記した例では、２枚の共通アース部材３１、３２の間に挟むようにして同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・を挟んだ状態として、シールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３１、３２に半田３３、３３、・・・によって固定且つ導通させるようにしたが、この変形例にあっては、１枚の共通アース部材３４を使用する。 9 and 10 show a modification of the ground member in the modification of the first embodiment. In the above example, the shield layers 23, 23,... Of the coaxial cables 20, 20,... Are sandwiched between the two common ground members 31, 32. Are fixed and electrically connected to the common ground members 31, 32 by solders 33, 33,..., But in this modification, a single common ground member 34 is used.

共通アース部材３４は導電性を有する金属板で形成され、帯板状をした金属板に同軸ケーブル２０、２０、・・・の数と同じ数の凹所３５、３５、・・・を形成して成るものである。上記複数の凹所３５、３５、・・・は帯板状をした金属板の適所に上方へ突出した突出部３５ａ、３５ａ、・・・を折曲によって形成することによって形成される。そして、各凹所３５、３５、・・・はここに位置される同軸ケーブル２０、２０、・・・の軸方向に見て底部３５ｂ、３５ｂ、・・・が平底状とされたＶ字状を為す。 The common ground member 34 is formed of a conductive metal plate, and the same number of recesses 35, 35,... As the number of the coaxial cables 20, 20,. It is made up of. The plurality of recesses 35, 35,... Are formed by bending protruding portions 35a, 35a,. Each of the recesses 35, 35,... Is a V-shape in which the bottom portions 35b, 35b,... Have a flat bottom when viewed in the axial direction of the coaxial cables 20, 20,. Do it.

そこで、同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出されたシールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３４の凹所３５、３５、・・・に各別に位置させ、その状態で半田３３、３３、・・・によってシールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３４に固定させ、且つ、電気的に導通させる。これによって、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が共通アース部材３４と一体化され、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が平面的に並べた状態に保たれる。なお、共通アース部材３４の両端部には上記共通アース部材３１の位置決め孔３１ａ及び位置決め用長孔３１ｂと同様の位置決め孔３４ａ及び位置決め用長孔３４ｂが形成されており、これら位置決め孔３４ａ及び位置決め長孔３４ｂを利用して回路基板５０に位置決めされる。 Therefore, the exposed shield layers 23, 23,... Of the coaxial cables 20, 20,... Are respectively placed in the recesses 35, 35,. , 33,... Are fixed to the common earth member 34 and electrically connected. .. Are integrated with the common ground member 34, and the ends of the plurality of coaxial cables 20, 20,. Be drunk. Note that positioning holes 34a and positioning long holes 34b similar to the positioning holes 31a and positioning long holes 31b of the common ground member 31 are formed at both ends of the common grounding member 34. The circuit board 50 is positioned using the long hole 34b.

平面的に並べられた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出された芯線２１、２１、・・・に保形部材４０が添設される（図１０参照）点は上記第１の実施の形態におけると同様である。 The shape retaining member 40 is attached to the exposed core wires 21, 21,... Of the plurality of coaxial cables 20, 20,. This is the same as in the embodiment.

そして、図示は省略したが、共通アース部材３４の各凹所３５、３５、・・・の底部３５ｂ、３５ｂ、・・・の下面が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）によって回路基板上のアース電極に固定されると共に導通され、先端部に露出された芯線２１、２１、・・・が回路基板上の各電極と接続される。 Although not shown, the bottom surfaces 35b, 35b,... Of the recesses 35, 35,... Of the common ground member 34 are ground electrodes on the circuit board by anisotropic conductive films (ACF). The core wires 21, 21,..., Which are fixed to and electrically connected to each other, and are exposed at the front end portions, are connected to the respective electrodes on the circuit board.

図１１及び図１２は第２の実施の形態を示すものである。 11 and 12 show a second embodiment.

この第２の実施の形態は、芯線２１、２１、・・・の回路基板５０の信号用電極５４への接続も異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて為すところに特徴がある。 The second embodiment is characterized in that the core wires 21, 21,... Are connected to the signal electrode 54 of the circuit board 50 using an anisotropic conductive film (ACF).

この第２の実施の形態において接続の対象となる同軸ケーブル２０、２０、・・・（図には１本のみ示す）は、第１の実施の形態のおけるものと同様に、シールド層２３、２３、・・・が２枚の共通アース部材３１、３２に半田３３、３３、・・・で接続されることによって平面的に並んだ状態に保たれ、また、芯線２１、２１、・・・にはテープ状をした保形部材４０が接着等によって添着されることによって互いの間隔が所定の間隔に保たれている。 In the second embodiment, the coaxial cables 20, 20,... (Only one is shown in the figure) are connected to the shield layer 23, as in the first embodiment. Are connected to the two common ground members 31, 32 with solders 33, 33,... And are arranged in a plane, and the core wires 21, 21,. In this case, the shape-retaining member 40 in the form of a tape is attached by adhesion or the like so that the interval between them is kept at a predetermined interval.

そこで、先ず、回路基板５０のアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・（図では１個のみ示す）を覆う大きさのＡＣＦ６１をアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・の全部を覆うように回路基板５０上に載置する。 Therefore, first, the ACF 61 having a size covering the ground electrode 51 and the signal electrodes 54, 54,... (Only one is shown in the figure) of the circuit board 50 is replaced with the ground electrode 51 and the signal electrodes 54, 54,. -It mounts on the circuit board 50 so that all may be covered.

それから、共通アース部材３１、３２によって一纏めにされた同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に対して位置決めする。この位置決めは図示していないが、第１の実施の形態において説明したのと同様に、基板受部７０に設けられた位置決めピン７１、７２、回路基板５０、共通アース部材３１それぞれに設けられた位置決め孔５２、３１ａ、位置決め用長孔５３、３１ｂを用いて為される。 Then, the coaxial cables 20, 20,... Gathered together by the common ground members 31, 32 are positioned with respect to the circuit board 50. Although this positioning is not shown, the positioning pins 71 and 72, the circuit board 50, and the common ground member 31 provided in the board receiving unit 70 are provided in the same manner as described in the first embodiment. The positioning holes 52 and 31a and the positioning long holes 53 and 31b are used.

共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・をＡＣＦ６１を介してアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・に加圧し且つ加熱するための加熱加圧ツール８１は、下面の接触面が２段階に形成されている。すなわち、共通アース部材３２に接触する第１の接触面８１ａと芯線２１、２１、・・・に接触する第２の接触面８１ｂとを有し、第１の接触面８１ａの方が第２の接触面８１ｂより上方に、言い換えれば、回路基板５０に対して第２の接触面８１ｂより遠い位置にある。 A heating and pressing tool 81 for pressing and heating the common ground member 31 and the core wires 21, 21,... To the ground electrode 51 and the signal electrodes 54, 54,. The surface is formed in two stages. That is, it has the 1st contact surface 81a which contacts the common earth member 32, and the 2nd contact surface 81b which contacts the core wires 21, 21, ..., and the 1st contact surface 81a is the 2nd direction. Above the contact surface 81b, in other words, at a position farther from the second contact surface 81b than the circuit board 50.

そこで、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２に、また、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・にそれぞれ接触させ、さらに、加熱加圧ツール８１を回路基板５０の方へと押圧することによって、共通アース部材３１をアース電極５１の方へと加圧し、また、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・の方へと加圧し、さらに、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・を介してＡＣＦ６１を加熱する。これによって、ＡＣＦ６１に含まれているバインダーによって共通アース部材３１はアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・は信号用電極５４、５４、・・・に各別に固定されると共に、ＡＣＦ６１に含まれている導電材によって共通アース部材３１はアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・は信号用電極５４、５４、・・・にそれぞれ各別に導通される。 Therefore, the first contact surface 81a of the heating / pressurizing tool 81 is brought into contact with the common ground member 32, the second contact surface 81b is brought into contact with the core wires 21, 21,. Is pressed toward the circuit board 50, whereby the common ground member 31 is pressed toward the ground electrode 51, and the core wires 21, 21, ... are connected to the signal electrodes 54, 54, .... The ACF 61 is heated through the common ground member 31 and the core wires 21, 21,. Thereby, the common ground member 31 is fixed to the ground electrode 51 by the binder contained in the ACF 61, and the core wires 21, 21,... Are fixed to the signal electrodes 54, 54,. The common ground member 31 is electrically connected to the ground electrode 51, and the core wires 21, 21,... Are electrically connected to the signal electrodes 54, 54,.

この第２の実施の形態にあっては、１回の加圧加熱工程によって共通アース部材３１（シールド層２３、２３、・・・）のアース電極５１への接続と芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・への接続とを完了することができる。また、ＡＣＦ６１はシート状を為しているため、取扱が極めて容易である。 In the second embodiment, the connection of the common ground member 31 (shield layers 23, 23,...) To the ground electrode 51 and the core wires 21, 21,. The connection to the signal electrodes 54, 54,... Can be completed. Further, since the ACF 61 has a sheet shape, it is very easy to handle.

なお、間にＡＣＦを介在させて接続を為す場合、ＡＣＦを挟んで互いに対向している部分がある程度の表面積を有する平面である方がよい。そこで、図１３に示すように、細い円柱状をしている芯線２１（図１３（ａ）参照）をプレス部材８２、８３によって扁平に圧潰し（図１３（ｂ）参照）、横断面形状で小判型を為す平型の芯線２１Ａ（図１３（ｃ）参照）とすると良い。 In addition, when connecting by interposing ACF in between, it is better that the portions facing each other with the ACF interposed therebetween are planes having a certain surface area. Therefore, as shown in FIG. 13, the thin cylindrical core wire 21 (see FIG. 13 (a)) is flattened by the press members 82 and 83 (see FIG. 13 (b)), and has a cross-sectional shape. A flat core wire 21A (see FIG. 13C) which is an oval type is preferable.

図１４に第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態にあっては、図１１及び図１２に示した第２の実施の形態におけるＡＣＦ６１の替わりに導電性接着剤６２及び６３、６３、・・・によって、共通アース部材３１のアース電極５１に対する接着及び導通並びに芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・に対する接着及び導通を為したものである。 FIG. 14 shows a third embodiment. In the third embodiment, instead of the ACF 61 in the second embodiment shown in FIG. 11 and FIG. 12, conductive adhesives 62 and 63, 63,. Are bonded to and connected to the ground electrode 51 and bonded to and connected to the signal electrodes 54, 54,... Of the core wires 21, 21,.

この第３の実施の形態にあっては、予めシルクスクリーン法等の適宜手段によって各電極５１、５４、５４、・・・上に導電性接着剤６２、６３、６３、・・・を塗布しておいた回路基板５０に対して上記したのと同様にして同軸ケーブル２０、２０、・・・を位置決めしておき、第２の実施の形態において使用したのと同様の加熱加圧ツール８１によって、共通アース部材３１をアース電極５１に対し、また、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に対し、加圧すると共にこれらを加熱し、これによって、共通アース部材３１（シールド層２３、２３、・・・）がアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・に接着されると共に導通が為される。なお、この場合、約１２０℃で約３０分の加熱と加圧で上記した接着と導通が為される。 In the third embodiment, the conductive adhesives 62, 63, 63,... Are applied on the electrodes 51, 54, 54,. The coaxial cables 20, 20,... Are positioned in the same manner as described above with respect to the circuit board 50, and the same heating and pressurizing tool 81 as that used in the second embodiment is used. The common ground member 31 is pressed against the ground electrode 51, and the core wires 21, 21,... Are pressed against the signal electrodes 54, 54,. 31 (shield layers 23, 23,...) Is bonded to the ground electrode 51, and the core wires 21, 21,... Are bonded to the signal electrodes 54, 54,. In this case, the above bonding and conduction are performed by heating and pressing at about 120 ° C. for about 30 minutes.

図１５及び図１６に第４の実施の形態を示す。この第３の実施の形態にあっては、第２の実施の形態や第３の実施の形態においてＡＣＦ６１や導電性接着剤６２及び６３、６３、・・・によって、共通アース部材３１のアース電極５１に対する接着及び導通並びに芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・に対する接着及び導通を為したのに対して、接着と導通をそれぞれ別の手段によって為したものである。 15 and 16 show a fourth embodiment. In the third embodiment, the ground electrode of the common ground member 31 is formed by the ACF 61 or the conductive adhesives 62 and 63, 63,... In the second embodiment or the third embodiment. The adhesion and conduction to 51 and the adhesion and conduction to the signal electrodes 54, 54,... Of the core wires 21, 21,. is there.

すなわち、共通アース部材３１とアース電極５１との間の導通及び芯線２１、２１、・・・と信号用電極５４、５４、・・・との間の導通は互いの圧着によって為し、該導通した状態の固定には熱硬化型の接着剤を用いたものである。 That is, the continuity between the common ground member 31 and the ground electrode 51 and the continuity between the core wires 21, 21,... And the signal electrodes 54, 54,. For fixing in such a state, a thermosetting adhesive is used.

先ず、回路基板５０のアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・並びにそれらの周囲を覆うように熱硬化型の接着剤、例えば、エポキシ系接着剤６４を付与しておく（図１５参照）。 First, a thermosetting adhesive, for example, an epoxy-based adhesive 64 is applied so as to cover the ground electrode 51 and signal electrodes 54, 54,... reference).

それから、共通アース部材３１、３２によって纏められている同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に対して位置決めし、そして、加熱加圧ツール８１によって、先ず、加圧する。すなわち、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２に接触させ、また、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・に接触させる。その状態で、加熱加圧ツール８１によって回路基板５０の方へと圧力を加える。これによって、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・とアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・との間に位置していたエポキシ系接着剤６４はこれらの間から押し出され、やがて、共通アース部材３１とアース電極５１とが、また、芯線２１、２１、・・・と信号用電極５４、５４、・・・とが直接接触され、さらに、圧着された状態となる。そこで、加熱加圧ツール８１により加熱する（約１６０℃で約１０秒間）と、エポキシ系接着剤６４が硬化し、これによって、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・が回路基板５０にしっかりと接着される。 Then, the coaxial cables 20, 20,... Gathered together by the common ground members 31, 32 are positioned with respect to the circuit board 50, and are first pressurized by the heating and pressing tool 81. That is, the first contact surface 81a of the heating and pressing tool 81 is brought into contact with the common ground member 32, and the second contact surface 81b is brought into contact with the core wires 21, 21,. In that state, pressure is applied to the circuit board 50 by the heating and pressing tool 81. As a result, the epoxy adhesive 64 located between the common ground member 31 and the core wires 21, 21,... And the ground electrode 51 and the signal electrodes 54, 54,. As a result, the common ground member 31 and the ground electrode 51 are brought into direct contact with the core wires 21, 21,... And the signal electrodes 54, 54,. . Therefore, when heated with the heating and pressing tool 81 (about 160 ° C. for about 10 seconds), the epoxy adhesive 64 is cured, whereby the common ground member 31 and the core wires 21, 21,. Adheres firmly to the surface.

図１７及び図１８は第５の実施の形態を示すものである。 17 and 18 show a fifth embodiment.

この第５の実施の形態にあっては、保形部材として、細い帯状に切断したＡＣＦ６５を芯線２１、２１、・・・の先端部分に、しかも、下面側、すなわち、回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・と接触する側に貼着してある。露出されたシールド層２３、２３、・・・が共通アース部材３１と３２との間に半田付けされて纏められている点は上記した各実施の形態と同様である。 In the fifth embodiment, as a shape retaining member, an ACF 65 cut into a thin strip shape is provided at the tip of the core wires 21, 21,... It is affixed on the side in contact with the electrodes 54, 54,. The exposed shield layers 23, 23,... Are soldered between the common ground members 31 and 32, and are the same as in the above embodiments.

そこで、第１の実施の形態におけると同様に、回路基板５０のアース電極５１上にＡＣＦ６０を貼着しておいてから、同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に位置決めする。すると、共通アース部材３１がＡＣＦ６０上に位置されると共に、芯線２１、２１、・・・が保形部材としてのＡＣＦ６５を介して回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・上に位置される。 Therefore, as in the first embodiment, after the ACF 60 is stuck on the ground electrode 51 of the circuit board 50, the coaxial cables 20, 20,. Then, the common ground member 31 is positioned on the ACF 60, and the core wires 21, 21,... Are positioned on the signal electrodes 54, 54,. Is done.

そこで、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２の上目に接触させ、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・の上側に接触させ、それから、回路基板５０の方へと加圧すると共に加熱する。これによって、共通アース部材３１はＡＣＦ６０によってアース電極５１に接着されると共に導通され、また、芯線２１、２１、・・・はＡＣＦ６５によって信号用電極５４、５４、・・・に接着されると共に導通される。 Therefore, the first contact surface 81a of the heating and pressing tool 81 is brought into contact with the upper eye of the common ground member 32, the second contact surface 81b is brought into contact with the upper side of the core wires 21, 21,. The substrate 50 is pressurized and heated. As a result, the common ground member 31 is bonded to the ground electrode 51 by the ACF 60 and conducted, and the core wires 21, 21,... Are bonded to the signal electrodes 54, 54,. Is done.

この第５の実施の形態にあっては、専用の保形部材が不要になる。 In the fifth embodiment, a dedicated shape retaining member is not required.

図１９乃至図２１は芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・への接続の各別の変形例を示すものである。 19 to 21 show other modified examples of the connection of the core wires 21, 21,... To the signal electrodes 54, 54,.

図１９に示したものにあっては、保形部材４０を芯線２１、２１、・・・の最先端を除けた位置に貼着しておき、芯線２１、２１、・・・の最先端には半田ボール９１、９１、・・・（図では１個のみ示す）を予め付与しておく。 In the case shown in FIG. 19, the shape-retaining member 40 is attached to a position excluding the leading edge of the core wires 21, 21,. Are pre-applied with solder balls 91, 91,... (Only one is shown in the figure).

そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて芯線２１、２１、・・・の最先端に付与された半田ボール９１、９１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９１、９１、・・・及び信号用電極５４、５４、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。 The coaxial balls 20, 20,... Are positioned with respect to the circuit board 50, and the solder balls 91, 91,. , 54,..., And the solder balls 91, 91,... And the signal electrodes 54, 54,. Are soldered to the signal electrodes 54, 54,.

図２０に示したものにあっては、回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・に予め半田ボール９２、９２、・・・（図では１個のみ示す）を付与しておく。 20, solder balls 92, 92,... (Only one is shown in the figure) are provided in advance on the signal electrodes 54, 54,.

そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて芯線２１、２１、・・・の先端が信号用電極５４、５４、・・・上に予め付与されている半田ボール９２、９２、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９２、９２、・・・及び芯線２１、２１、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。 The coaxial cables 20, 20,... Are positioned with respect to the circuit board 50, and the tips of the core wires 21, 21,... Are pre-applied on the signal electrodes 54, 54,. The solder balls 92, 92,... And the core wires 21, 21,... Are heated by the hot air nozzle 100 while being placed on the balls 92, 92,. Are soldered to the signal electrodes 54, 54,.

図２１に示したものにあっては、最先端の被覆（内側被覆２２、シールド層２３及び外側被覆２４）を僅かに残した状態で該先端被覆部２４ａに続く部分で芯線２１を露出させ、さらに該露出芯線２１に続いて内側被覆層２２、シールド層２３を順次露出させ、上記先端被覆部２４ａに保形部材４０を添着したものである。被覆部２４ａは接着性が良好であるため、保形部材４０の添着状態が安定し、よって、露出されている芯線２１、２１、・・・の位置が安定する。 In what is shown in FIG. 21, the core wire 21 is exposed at a portion following the tip covering portion 24a in a state in which the most advanced coating (the inner coating 22, the shield layer 23, and the outer coating 24) is left slightly. Further, the inner covering layer 22 and the shield layer 23 are successively exposed following the exposed core wire 21, and the shape retaining member 40 is attached to the tip covering portion 24a. Since the covering portion 24a has good adhesiveness, the attached state of the shape-retaining member 40 is stabilized, and thus the positions of the exposed core wires 21, 21,.

そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて露出されている芯線２１、２１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・上に予め付与されている半田ボール９２、９２、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９２、９２、・・・及び芯線２１、２１、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。 The coaxial cables 20, 20,... Are positioned and exposed to the circuit board 50, and the core wires 21, 21,... Are provided in advance on the signal electrodes 54, 54,. The solder balls 92, 92,... And the core wires 21, 21,... Are heated by the hot air nozzle 100 while being placed on the solder balls 92, 92,. Are soldered to the signal electrodes 54, 54,.

なお、上記した各実施の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。 It should be noted that the shapes and structures of the respective parts shown in the above-described embodiments are merely examples of implementations in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention is limited by these. It should not be interpreted in a general way.

複数の同軸ケーブルによる接続をコンパクトな空間でしかも確実に為すことが出来るため、携帯型機器を始め各種機器に適用して接続の信頼性が得られると共に、機器の小型化に寄与する。 Since the connection by a plurality of coaxial cables can be made securely in a compact space, it can be applied to various devices including portable devices, and connection reliability can be obtained, and the device can be miniaturized.

図２及び図３と共に本発明接続構造が使用される場所の例を示すものであり、本図は液晶表示部を開いていない状態の携帯型ビデオカメラを示す概略斜視図である。FIG. 2 and FIG. 3 show examples of places where the connection structure of the present invention is used, and this figure is a schematic perspective view showing the portable video camera in a state where the liquid crystal display unit is not opened. 液晶表示部を開いた状態の携帯型ビデオカメラを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the portable video camera of the state which opened the liquid crystal display part. 同軸ケーブルによって接続される箇所を示す概略図である。It is the schematic which shows the location connected by a coaxial cable. 端部において芯線及びシールド層を露出させた同軸ケーブルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coaxial cable which exposed the core wire and the shield layer in the edge part. 図６乃至図８と共に本発明接続構造の第１の実施の形態を示すものであり、本図は端部をアース部材によって平面的に纏められた状態の複数の同軸ケーブルを示す斜視図である。FIG. 6 to FIG. 8 show a first embodiment of the connection structure of the present invention, and this figure is a perspective view showing a plurality of coaxial cables in a state where ends are collected in a plane by a ground member. . 同軸ケーブルのアース部材によって平面的に纏められた部位の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the part put together in a plane by the grounding member of a coaxial cable. 同軸ケーブルの接続される端部の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the end part to which a coaxial cable is connected. アース部材を回路基板のアース電極に接続した状態を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section showing the state where the earth member was connected to the earth electrode of the circuit board. 図１０と共に第１の実施の形態の変形例を示すものであり、本図は同軸ケーブルのアース部材によって平面的に纏められた部位の拡大断面図である。FIG. 10 shows a modification of the first embodiment together with FIG. 10, and this figure is an enlarged cross-sectional view of a portion collected in a plane by the ground member of the coaxial cable. 同軸ケーブルの接続される端部の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the end part to which a coaxial cable is connected. 図１２と共に第２の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。FIG. 12 shows a second embodiment together with FIG. 12, and this figure is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state where preparation for connection is completed. 接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section showing the state where connection was completed. 芯線の変形例を示すものであり、（ａ）は成形前の芯線を示す斜視図、（ｂ）は芯線の成形方法を示す斜視図、（ｃ）は成形後の芯線を示す斜視図である。The modification of a core wire is shown, (a) is a perspective view which shows the core wire before shaping | molding, (b) is a perspective view which shows the shaping | molding method of a core wire, (c) is a perspective view which shows the core wire after shaping | molding. . 第３の実施の形態を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section showing a 3rd embodiment. 図１６と共に第４の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。FIG. 16 shows the fourth embodiment together with FIG. 16, and is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state where preparation for connection is completed. 接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section showing the state where connection was completed. 図１８と共に第５の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。FIG. 18 shows a fifth embodiment together with FIG. 18, and is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state where preparation for connection is completed. 接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section showing the state where connection was completed. 芯線の回路基板の電極への接続の変形例を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part which shows the modification of the connection to the electrode of the circuit board of a core wire. 芯線の回路基板の電極への接続の別の変形例を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part which shows another modification of the connection to the electrode of the circuit board of a core wire. 芯線の回路基板の電極への接続のさらに別の変形例を示す要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part which shows another modification of the connection to the electrode of the circuit board of a core wire.

Explanation of symbols

２０…同軸ケーブル、２１…芯線、２２…内側被覆層、２３…シールド層、２４…外側被覆層、３１…共通アース部材、３２…共通アース部材、３３…半田、３４…共通アース部材、４０…保形部材、５０…回路基板、５１…アース電極、５４…信号用電極（電極）、６０…異方性導電フィルム（導通接続手段）、６１…異方性導電フィルム（導通接続手段）、６２…導電性接着剤（導通接続手段）、６５…異方性導電フィルム（保形部材）、９１…半田ボール、９２…半田ボール DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Coaxial cable, 21 ... Core wire, 22 ... Inner coating layer, 23 ... Shield layer, 24 ... Outer coating layer, 31 ... Common ground member, 32 ... Common ground member, 33 ... Solder, 34 ... Common ground member, 40 ... Shape retaining member, 50 ... circuit board, 51 ... ground electrode, 54 ... signal electrode (electrode), 60 ... anisotropic conductive film (conductive connection means), 61 ... anisotropic conductive film (conductive connection means), 62 ... conductive adhesive (conductive connection means), 65 ... anisotropic conductive film (shape-retaining member), 91 ... solder balls, 92 ... solder balls

Claims

A connection structure for connecting to a circuit board in a state in which a plurality of coaxial cables are arranged in a plane in the order of an inner coating layer, a shield layer, and an outer coating layer on the outside of the central core wire
Expose the core wire at the tip of the coaxial cable or a position near the tip and expose the shield layer behind the position where the core wire is exposed, that is, on the opposite end side,
Solder the common ground member to all shield layers of the coaxial cable,
The common ground member is connected to the ground electrode formed on the circuit board by conductive connection means other than soldering,
Furthermore, the said core wire was connected to the electrode formed in the said circuit board. The connection structure characterized by the above-mentioned.

A belt-shaped shape retaining member is attached to the outer coating layer in the vicinity where the core wires of the plurality of coaxial cables are exposed or the exposed core wires,
The connection structure according to claim 1, wherein the shape-retaining member maintains an interval between the plurality of coaxial cables and a shape arranged substantially in a plane.

The connection structure according to claim 1, wherein the core wire and the electrode are connected by a solder ball previously held on the core wire or an electrode to which the core wire is connected.