JP2005059285A - Laminated polyester film for dry film resist - Google Patents
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Abstract
【目的】 解像度に優れ、画像の欠陥発生を防止する高品質なドライフィルムレジスト用フィルムを提供する。
【構成】 少なくとも片側の最表層に、平均粒径0.1〜1.0μmの架橋高分子粒子を100〜2000ppm、平均粒径0.1〜3.0μmのシリカ粒子を10〜500ppm含有する二軸配向積層ポリエステルフィルムであって、当該最表層表面のRaが0.005〜0.020μm、Rtが0.50μm未満であり、フィルムヘーズが2.0%以下であることを特徴とするドライフィルムレジスト用積層ポリエステルフィルム。
【選択図】 なし[Objective] To provide a high-quality film for dry film resist that has excellent resolution and prevents image defects.
[Configuration] At least one outermost layer contains 100 to 2000 ppm of crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.1 to 1.0 μm and 10 to 500 ppm of silica particles having an average particle size of 0.1 to 3.0 μm. A dry film comprising an axially oriented laminated polyester film, wherein Ra on the surface of the outermost layer is 0.005 to 0.020 μm, Rt is less than 0.50 μm, and film haze is 2.0% or less. Laminated polyester film for resist.
[Selection figure] None
Description
本発明は、ドライフィルムレジスト用二軸配向積層ポリエステルフィルムに関する。詳しくは、本発明は、基材用フィルムのみならずドライフィルム自体の巻き特性や光学的解像度に優れ、画像欠陥を防止する高品質なドライフィルムレジスト用二軸配向積層ポリエステルフィルムに関するものである。 The present invention relates to a biaxially oriented laminated polyester film for dry film resist. Specifically, the present invention relates to a high-quality biaxially oriented laminated polyester film for a dry film resist that is excellent in winding characteristics and optical resolution of not only a film for a substrate but also a dry film itself and prevents image defects.
近年、印刷配線回路板の製造等において、ドライフィルムレジスト基材用フィルムが広く用いられている。ドライフィルムレジスト基材用フィルムは通常、支持体層/ドライフィルムレジスト層/保護層からなる積層構造体である。支持体としては、機械的性質、光学的性質、耐薬品性、耐熱性、寸法安定性、平面性等に優れたポリエステルフィルムが主に使用されている。ドライフィルムレジスト層は感光性樹脂からなる層であり、また、保護層としてはポリエチレンフィルムやポリエステルフィルムが用いられている。ドライフィルムレジスト基材用フィルムの使用方法を簡単に説明すると、まず保護層を剥し、露出したドライフィルムレジスト層を基盤に貼り付けた導電性基材の上に密着させる。導電性基材は一般的には銅板である。次に、ドライフィルムレジストフィルムの支持体層側に、回路が印刷されたガラス板を密着させ、当該ガラス板側から光を照射する。ガラス板に印刷された回路の画像で透明な部分を光が通り、ドライフィルムレジスト層の感光性樹脂はかかる露光が行われた部分のみ反応する。次いでガラス板と支持体層を取り除き、ドライフィルムレジスト層の未露光部分を適当な溶剤等を用いて除去する。さらに、酸等を用いてエッチングを行えば、ドライフィルムレジスト層が除去されて露出した導電性基材部分が除去される。しかる後、露光、反応したドライフィルムレジスト層を適当な方法で除去すれば、基盤上に導電性基材層が回路として形成される。 In recent years, films for dry film resist substrates have been widely used in the production of printed wiring circuit boards. The film for a dry film resist substrate is usually a laminated structure composed of a support layer / dry film resist layer / protective layer. As the support, a polyester film having excellent mechanical properties, optical properties, chemical resistance, heat resistance, dimensional stability, flatness and the like is mainly used. The dry film resist layer is a layer made of a photosensitive resin, and a polyethylene film or a polyester film is used as the protective layer. Briefly explaining how to use the film for a dry film resist substrate, the protective layer is first peeled off, and the exposed dry film resist layer is brought into close contact with the conductive substrate attached to the substrate. The conductive substrate is generally a copper plate. Next, the glass plate on which the circuit is printed is brought into close contact with the support layer side of the dry film resist film, and light is irradiated from the glass plate side. In the circuit image printed on the glass plate, light passes through a transparent portion, and the photosensitive resin of the dry film resist layer reacts only on the exposed portion. Next, the glass plate and the support layer are removed, and the unexposed portion of the dry film resist layer is removed using an appropriate solvent or the like. Further, if etching is performed using an acid or the like, the dry film resist layer is removed and the exposed conductive base material portion is removed. Thereafter, when the dry film resist layer exposed and reacted is removed by an appropriate method, a conductive substrate layer is formed on the substrate as a circuit.
最近は、形成する回路が極めて複雑になり、線が細く、その間隔も狭くなってきており、画像形成の再現性、解像度が高度であることが必要になった。このため、支持体として用いられるポリエステルフィルムに対しても、高度な品質が要求されるようになってきた。
支持体として用いられるポリエステルフィルムは、透明性が高く、フィルムヘーズが低いことが必要である。ドライフィルムレジストフィルムにおいて、ドライフィルムレジスト層を露光する場合、前述のとおり光は支持体層を通ることになる。従って、支持体の透明性が低いとドライフィルムレジスト層が十分に露光されなかったり、また、光の散乱により解像度が悪化したりする等の問題が生ずる。
Recently, the circuits to be formed have become extremely complicated, the lines have become narrower, and the intervals between them have become narrower, and it has become necessary to have high reproducibility and resolution of image formation. For this reason, high quality has come to be requested | required also with respect to the polyester film used as a support body.
The polyester film used as the support is required to have high transparency and low film haze. In the dry film resist film, when the dry film resist layer is exposed, light passes through the support layer as described above. Therefore, if the transparency of the support is low, problems such as insufficient exposure of the dry film resist layer and deterioration of resolution due to light scattering occur.
一方、支持体のポリエステルフィルムは、適度な滑り性を有することが必要である。すなわち、フィルムにドライフィルムレジスト層を形成させてドライフィルムレジストフィルムを製造する際の取扱い性を良好にするため、あるいはドライフィルムレジスト基材用フィルム自身の取り扱い性を良好とするために良好な滑り性を有することが必要である。通常、かかる特性を満足させるため、ポリエステルフィルム中に粒子を含有させ、表面に微細な突起を形成させる方法が用いられている(例えば、特許文献1 参照)。かかる突起は、ポリエステルフィルムと回路が印刷されたガラス板との間の密着性を満足させ、かつフィルムとガラス板との間に気泡が入って回路の画像の再現性を損ねる等の問題を防止するために必要である。 On the other hand, the polyester film of the support needs to have an appropriate slip property. That is, in order to improve the handleability when producing a dry film resist film by forming a dry film resist layer on the film, or to improve the handleability of the film for the dry film resist substrate itself, a good slip It is necessary to have sex. Usually, in order to satisfy such characteristics, a method is used in which particles are contained in a polyester film and fine protrusions are formed on the surface (for example, see Patent Document 1). These protrusions satisfy the adhesion between the polyester film and the glass plate on which the circuit is printed, and prevent problems such as air bubbles entering between the film and the glass plate to impair the reproducibility of the circuit image. Is necessary to do.
しかしながら、粒子添加による突起形成を行うと、一方でフィルムの透明性が低下することになり、このような相反する特性を有することから、透明性、滑り性、空気抜け性を同時に満足させた、高品質ドライフィルムレジスト基材用フィルムを得る方法はまだ見いだされていない。
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、ドライフィルムレジスト基材用フィルムとして使用した場合、解像度に優れ、かつ画像の欠陥発生が防止される高品質なドライフィルムレジスト基材用フィルムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is a high-quality dry film that has excellent resolution and prevents image defects when used as a film for a dry film resist substrate. It is providing the film for resist base materials.
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を有するフィルムが優れた特性を有することを見いだし、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventors have found that a film having a specific configuration has excellent characteristics, and have completed the present invention.
すなわち、本発明の要旨は、少なくとも片側の最表層に、平均粒径0.1〜1.0μmの架橋高分子粒子を100〜2000ppm、平均粒径0.1〜3.0μmのシリカ粒子を10〜500ppm含有する二軸配向積層ポリエステルフィルムであって、当該最表層表面のRaが0.005〜0.020μm、Rtが0.50μm未満であり、フィルムヘーズが2.0%以下であることを特徴とするドライフィルムレジスト用積層ポリエステルフィルムに存する。 That is, the gist of the present invention is that at least the outermost layer on one side contains 100 to 2000 ppm of crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.1 to 1.0 μm and 10 silica particles having an average particle size of 0.1 to 3.0 μm. A biaxially oriented laminated polyester film containing ˜500 ppm, wherein Ra on the surface of the outermost layer is 0.005 to 0.020 μm, Rt is less than 0.50 μm, and film haze is 2.0% or less. The feature resides in a laminated polyester film for dry film resist.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明にいう積層フィルムとしては、例えば全ての層が押出機の口金から共溶融押出しされる、いわゆる共押出法により押し出されたものを、延伸および熱処理されたものが挙げられる。以下、積層フィルムとして、おもに共押出3層フィルムについて説明するが、本発明の要旨を越えない限り、本発明は共押出3層フィルムに限定されず、2層またはそれ以上の多層であってもよい。本発明の積層フィルムの各層を構成するポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸またはそのエステルとグリコールとを主たる出発原料として得られるポリエステルであり、繰り返し構造単位の80%以上がエチレンテレフタレート単位またはエチレン−2,6−ナフタレート単位を有するポリエステルを指す。そして、上記の範囲を逸脱しない条件下であれば、他の第三成分を含有していてもよい。芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸以外に、例えば、イソフタル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、オキシカルボン酸(例えば、p−オキシエトキシ安息香酸等)等を用いることができる。グリコール成分としては、エチレングリコール以外に、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上を用いることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The laminated film referred to in the present invention includes, for example, a film obtained by stretching and heat-treating a film extruded by a so-called coextrusion method in which all layers are co-melt extruded from a die of an extruder. Hereinafter, the coextruded three-layer film will be mainly described as the laminated film. However, the present invention is not limited to the coextruded three-layer film unless the gist of the present invention is exceeded, and two or more multilayers may be used. Good. The polyester constituting each layer of the laminated film of the present invention is a polyester obtained using aromatic dicarboxylic acid or its ester and glycol as main starting materials, and 80% or more of the repeating structural units are ethylene terephthalate units or ethylene-2. , Refers to polyester having 6-naphthalate units. And if it is the conditions which do not deviate from said range, the other 3rd component may be contained. As the aromatic dicarboxylic acid component, in addition to terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, for example, isophthalic acid, phthalic acid, adipic acid, sebacic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, oxycarboxylic acid (for example, p-oxyethoxybenzoic acid, etc.) can be used. As the glycol component, in addition to ethylene glycol, for example, one or more of diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, and the like can be used.
本発明の積層フィルムにおいて、少なくとも片側の最表層を形成する層は粒子を含有するが、以下、当該最表層をA層とする。A層はフィルムの少なくとも片側に形成させる。本発明においては、フィルムの透明性を高度に満足させる必要があるため、フィルムの滑り性を与えるA層は、片側であることが好ましい。また、A層以外の層は、実質的に粒子を含有しないか、含有するとしてもその含有量は少ないことが好ましい。ただし、A層の反対側の面における傷の発生防止やフィルムの巻き特性を向上するため、(A/B)の層構成としてB層にも少量の粒子を含有させたり、(A/B/C)の構成としてC層に粒子を含有させたりすることもできる。また、(A/B/A’)の構成、すなわち同じポリエステル組成物を原料として厚みを薄くしたA’層をA層の反対側に設けることにより、A’層表面にA層よりも少ない数の突起を形成させる方法も用いることができる。 In the laminated film of the present invention, the layer that forms at least one outermost layer contains particles, and hereinafter, the outermost layer is referred to as an A layer. The A layer is formed on at least one side of the film. In the present invention, since it is necessary to satisfy the transparency of the film to a high degree, it is preferable that the A layer that gives the slipperiness of the film is on one side. Moreover, it is preferable that layers other than A layer do not contain particle | grains substantially, or even if it contains, there is little content. However, in order to prevent the occurrence of scratches on the opposite side of the A layer and to improve the winding properties of the film, the B layer may contain a small amount of particles as the layer structure of (A / B), or (A / B / As a constitution of C), particles can be contained in the C layer. Further, by providing an A ′ layer having a thickness (A / B / A ′), that is, the same polyester composition as a raw material and having a reduced thickness on the opposite side of the A layer, a smaller number than the A layer on the surface of the A ′ layer. A method of forming the protrusions can also be used.
本発明のフィルムのA層の厚みは、通常0.005〜3μm、好ましくは0.05〜2.5μm、さらに好ましくは0.5〜2.0μmである。A層厚みが3μmを超えると、フィルムの透明性を高度に満足することができなくなる恐れがある。一方、A層厚みが0.005μm未満では、A層中に含有する粒子が脱落しやすくなり、フィルムの耐摩耗性が悪化する恐れがある。脱落粒子や摩耗粉が発生してフィルムとドライフィルムレジスト層との間に入り込むと、感光性樹脂の反応性に影響を与えることがあり、画像形成の再現性が悪化する等の問題が生ずる。 The thickness of the A layer of the film of the present invention is usually 0.005 to 3 μm, preferably 0.05 to 2.5 μm, and more preferably 0.5 to 2.0 μm. If the A layer thickness exceeds 3 μm, the transparency of the film may not be highly satisfied. On the other hand, if the A layer thickness is less than 0.005 μm, the particles contained in the A layer are likely to fall off, and the wear resistance of the film may be deteriorated. If falling particles or abrasion powder is generated and enters between the film and the dry film resist layer, the reactivity of the photosensitive resin may be affected, and problems such as deterioration in reproducibility of image formation may occur.
本発明で用いる粒子の例としては、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子、およびポリエステル重合時に生成させる析出粒子を挙げることができる。ここで言う析出粒子とは、例えばエステル交換触媒としてアルカリ金属またはアルカリ土類金属化合物を用いた系を常法により重合することにより反応系内に析出するものを指す。また、エステル交換反応あるいは重縮合反応時にテレフタル酸を添加することにより析出させてもよい。これらの場合、リン酸、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、リン酸トリブチル、酸性リン酸エチル、亜リン酸、亜リン酸トリメチル、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリブチル等のリン化合物の一種以上を存在させてもよい。また、エステル化工程を経る場合にもこれらの方法で不活性物質粒子を析出させることができる。例えば、エステル化反応終了前または後にアルカリ金属またはアルカリ土類金属化合物を存在させ、リン化合物の存在下あるいは非存在下に重縮合反応を行う。 Examples of particles used in the present invention include inorganic particles such as calcium carbonate, calcium phosphate, silica, kaolin, talc, titanium dioxide, alumina, barium sulfate, calcium fluoride, lithium fluoride, zeolite, molybdenum sulfide, and crosslinked polymer particles. , Organic particles such as calcium oxalate, and precipitated particles formed during polyester polymerization. The term “deposited particles” as used herein refers to particles precipitated in a reaction system by polymerizing a system using an alkali metal or alkaline earth metal compound as a transesterification catalyst by a conventional method. Moreover, you may precipitate by adding a terephthalic acid at the time of a transesterification reaction or a polycondensation reaction. In these cases, one or more of phosphorous compounds such as phosphoric acid, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, acidic ethyl phosphate, phosphorous acid, trimethyl phosphite, triethyl phosphite, tributyl phosphite May be present. In addition, when the esterification process is performed, the inert substance particles can be deposited by these methods. For example, an alkali metal or alkaline earth metal compound is present before or after completion of the esterification reaction, and the polycondensation reaction is performed in the presence or absence of a phosphorus compound.
本発明においては、上記粒子の中でも、特に高度な透明性と滑り性を得るために、架橋高分子粒子またはシリカ粒子を用いる。これらの粒子は、ポリエステルとの親和性や、屈折率の点で好ましい特性を有するため、フィルムのヘーズ値を高めずに滑り性を向上することができる。 In the present invention, among the above particles, crosslinked polymer particles or silica particles are used in order to obtain particularly high transparency and slipperiness. These particles have favorable characteristics in terms of affinity with the polyester and refractive index, so that the slipperiness can be improved without increasing the haze value of the film.
A層中の架橋高分子粒子含有量は100〜2000ppm、シリカ粒子の含有量は10〜500ppmの範囲である。粒子を3種以上用いる場合、架橋高分子粒子およびシリカ粒子の含有量の方がそれ以外の粒子の含有量よりも多いことが好ましい。シリカ粒子の平均粒径は0.1〜3.0μm、架橋高分子粒子の平均粒径は、0.1〜1.0μmである。何れかの粒子の平均粒径が上限を超えると、フィルム表面に必要以上に大きな突起を形成してしまうため、回路印刷ガラスの表面との密着が不十分になって欠陥が発生する問題が生じたり、粒子がフィルム表面から脱落しやすくなるため、耐摩耗性悪化の原因となったりして好ましくない。また、何れかの粒子の平均粒径が下限を切ると、突起形成が不十分なためフィルムの滑り性が不足したり、ガラスと密着した時にフィルムとガラスの間に気泡が入り込む問題が生ずるようになったりする。 The content of the crosslinked polymer particles in the A layer is 100 to 2000 ppm, and the content of the silica particles is 10 to 500 ppm. When three or more kinds of particles are used, the content of the crosslinked polymer particles and the silica particles is preferably larger than the content of the other particles. The average particle diameter of the silica particles is 0.1 to 3.0 μm, and the average particle diameter of the crosslinked polymer particles is 0.1 to 1.0 μm. If the average particle size of any of the particles exceeds the upper limit, excessively large protrusions will be formed on the film surface, resulting in a problem that defects occur due to insufficient adhesion to the surface of the circuit printed glass. Or the particles easily fall off from the film surface, which is not preferable because it causes deterioration of wear resistance. In addition, if the average particle size of any of the particles is below the lower limit, the formation of protrusions is insufficient, and the slipperiness of the film is insufficient, or bubbles may enter between the film and the glass when in close contact with the glass. It becomes.
本発明において好ましく使用できる架橋高分子としては、例えば分子中に唯一個の脂肪族の不飽和結合を有するモノビニル化合物の一種(a)の以上と、架橋剤として分子中に二個以上の脂肪族の不飽和結合を有する化合物(b)の一種以上とを特定の開始剤の存在下、乳化重合法で共重合させることにより得ることができる。ここで言う乳化重合法とは、シード乳化重合等の概念も包括した広義の乳化重合を指す。化合物(a)としては、アクリル酸、メタクリル酸およびこれらのアルキルまたはグリシジルエステル、無水マレイン酸およびそのアルキル誘導体、ビニルグリシジルエーテル、酢酸ビニル、スチレン、アルキル置換スチレン等を挙げることができる。また化合物(b)としては、ジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタクリレート、1,4ブタンジオールジアクリレート等を挙げることができる。化合物(a)および(b)は各々一種類以上用いるが、窒素原子を含有する化合物やエチレンを共重合させてもよい。重合開始剤としては、例えば過硫酸カリウム、過硫酸カリウム−チオ硫酸ナトリウム、過酸化水素等の水溶性の重合開始剤を挙げることができるが、これらに限定される訳ではない。 Examples of the crosslinked polymer that can be preferably used in the present invention include one or more monovinyl compounds having only one aliphatic unsaturated bond in the molecule (a) and two or more aliphatic molecules in the molecule as a crosslinking agent. The compound (b) having at least one unsaturated bond can be copolymerized by emulsion polymerization in the presence of a specific initiator. The emulsion polymerization method here refers to emulsion polymerization in a broad sense including concepts such as seed emulsion polymerization. Examples of the compound (a) include acrylic acid, methacrylic acid and alkyl or glycidyl esters thereof, maleic anhydride and alkyl derivatives thereof, vinyl glycidyl ether, vinyl acetate, styrene, alkyl-substituted styrene and the like. Examples of the compound (b) include divinylbenzene, divinylsulfone, ethylene glycol dimethacrylate, and 1,4 butanediol diacrylate. One or more compounds (a) and (b) are used, respectively, but a compound containing a nitrogen atom or ethylene may be copolymerized. Examples of the polymerization initiator include, but are not limited to, water-soluble polymerization initiators such as potassium persulfate, potassium persulfate-sodium thiosulfate, and hydrogen peroxide.
上記化合物の組み合わせ、あるいは粒子の合成条件によっては一部凝集粒子が生成する場合があるので、粒子の分散性を保持するため下記の分散安定剤を用いることが好ましい。例えば脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルまたはアルキルアリル硫酸エステル塩等の陰イオン性界面活性剤やポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、ポリオキシエチレン−オキシプロピレンブロックコポリマー、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等の非イオン性界面活性剤やアルキルアミン塩、第4級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤およびアルキルベタイン、アミンオキサイド等の両性界面活性剤である。その中でも特にアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩等で代表される陰イオン性界面活性剤が好適に用いられる。 Depending on the combination of the above compounds or the synthesis conditions of the particles, some agglomerated particles may be generated. Therefore, the following dispersion stabilizer is preferably used in order to maintain the dispersibility of the particles. Anions such as fatty acid salts, alkyl sulfate esters, alkyl benzene sulfonates, alkyl sulfosuccinates, alkyl naphthalene sulfonates, alkyl diphenyl ether disulfonates, alkyl phosphates, polyoxyethylene alkyl or alkyl allyl sulfates Surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl allyl ether, polyoxyethylene derivative, polyoxyethylene-oxypropylene block copolymer, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, Nonionic surfactants such as glycerin fatty acid esters and cationic surfactants such as alkylamine salts and quaternary ammonium salts; Rukirubetain, amphoteric surfactants such as amine oxides. Among them, anionic surfactants represented by alkyl diphenyl ether disulfonate and the like are particularly preferably used.
本発明で用いる架橋高分子は、通常次のようにして得ることができる。すなわち、分子中にただ一個の脂肪族の不飽和結合を有するモノビニル化合物(A)と、架橋剤として分子中に二個以上の脂肪族の不飽和結合を有する化合物(B)との共重合体を例示することができる。この場合かかる共重合体はポリエステルと反応し得る基を持っていてもよい。 The crosslinked polymer used in the present invention can be usually obtained as follows. That is, a copolymer of a monovinyl compound (A) having only one aliphatic unsaturated bond in the molecule and a compound (B) having two or more aliphatic unsaturated bonds in the molecule as a crosslinking agent Can be illustrated. In this case, the copolymer may have a group capable of reacting with the polyester.
共重合体の一成分である化合物(A)としては、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらのメチルまたはグリシジルエステル、無水マレイン酸およびそのアルキル誘導体、ビニルグリシジルエーテル、酢酸ビニル、スチレン、アルキル置換スチレン等を挙げることができる。また、化合物(B)としてはジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタクリレート等を挙げることができる。化合物(A)および(B)は、各々一種類以上用いるが、エチレンや窒素原子を有する化合物を共重合させてもよい。これらの共重合体の典型的な例としては、メタクリル酸メチルとジビニルベンゼン、アクリル酸メチルとジビニルベンゼンの共重合体を挙げることができる。 Examples of the compound (A) which is a component of the copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, and methyl or glycidyl esters thereof, maleic anhydride and alkyl derivatives thereof, vinyl glycidyl ether, vinyl acetate, styrene, alkyl-substituted styrene, etc. Can be mentioned. Examples of the compound (B) include divinylbenzene, divinylsulfone, ethylene glycol dimethacrylate and the like. One or more compounds (A) and (B) are used, respectively, but a compound having ethylene or a nitrogen atom may be copolymerized. Typical examples of these copolymers include copolymers of methyl methacrylate and divinylbenzene, and methyl acrylate and divinylbenzene.
また、これらアルキルエステル基を有する架橋高分子をケン化するか、メタクリル酸エステルの代わりにメタクリル酸、アクリル酸エステルの代わりにアクリル酸を用いて共重合を行えば容易にカルボキシル基を有する架橋高分子を得ることができる。市販の弱酸性陽イオン交換樹脂は、架橋構造を有すると共にカルボキシル基を有しているので、本発明に用いる架橋高分子として好適に用いることができる。また、この中間原料であるアルキルエステル基を有する架橋高分子を利用してもよい。さらに、スチレンとジビニルベンゼンとの共重合体も好ましく用いることができる。 In addition, if the cross-linked polymer having these alkyl ester groups is saponified or copolymerized using methacrylic acid instead of methacrylic acid ester and acrylic acid instead of acrylic acid ester, the cross-linking polymer having a carboxyl group can be easily obtained. A molecule can be obtained. Since a commercially available weakly acidic cation exchange resin has a crosslinked structure and a carboxyl group, it can be suitably used as a crosslinked polymer used in the present invention. Moreover, you may utilize the crosslinked polymer which has the alkylester group which is this intermediate raw material. Furthermore, a copolymer of styrene and divinylbenzene can also be preferably used.
これらの粒子は多孔質であってもよく、そのためには化合物(a)と化合物(b)とを共重合させるに際し、化合物(c)を存在させ、重合後化合物(c)を有機溶媒で除去させる方法が一般に好適に採用される。化合物(c)としては例えばn−ヘキサン、n−ヘプタン、シクロヘキサン、ケロシン、トルエン、キシレン等の炭化水素化合物、n−ブタノール、n−ヘキサノール、プロピルアルコール等のアルコール化合物、およびポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリアルキレンオキサイド等を挙げることができる。なお、化合物(a)と化合物(b)とを共重合させるための重合開始剤としては周知の化学的ラジカル開始剤、例えばアゾイソブチロニトリル、過酸化ベンゾイル、t−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等を用いるか、紫外線照射法が簡便であるが、単に加熱によって重合を開始させてもよい。 These particles may be porous. For this purpose, when the compound (a) and the compound (b) are copolymerized, the compound (c) is present, and after the polymerization, the compound (c) is removed with an organic solvent. In general, the method is preferably employed. Examples of the compound (c) include hydrocarbon compounds such as n-hexane, n-heptane, cyclohexane, kerosene, toluene and xylene, alcohol compounds such as n-butanol, n-hexanol and propyl alcohol, and polystyrene, polyvinyl alcohol, poly An alkylene oxide etc. can be mentioned. As a polymerization initiator for copolymerizing the compound (a) and the compound (b), known chemical radical initiators such as azoisobutyronitrile, benzoyl peroxide, t-butyl peroxide, cumene hydro Although peroxide or the like is used or the ultraviolet irradiation method is simple, the polymerization may be started simply by heating.
これらの共重合体は架橋構造を有し、ポリエステルの製造あるいは成型時の高温においても実質的に不溶、不融で耐熱性を有するものでなければならない。このためには、かかる架橋高分子の架橋度は6〜50%、さらには7〜45%が好ましい。架橋度は下記の式で定義される数値であるが、この値が8%未満であると粉砕が困難となる傾向があり、50%を超えても最早粉砕の容易さに変わりはなく、官能基の密度は減ずるのでポリエステルとの結合力が乏しくなる。
架橋度(%)=ジビニル化合物重量×100/モノマー量
いずれにしても本発明の要旨を満たすならば、用いる粒子の製造法は問わない。
These copolymers must have a crosslinked structure and be substantially insoluble, infusible and heat resistant even at high temperatures during polyester production or molding. For this purpose, the crosslinking degree of such a crosslinked polymer is preferably 6 to 50%, more preferably 7 to 45%. The degree of crosslinking is a numerical value defined by the following formula. If this value is less than 8%, pulverization tends to be difficult. Since the density of the group decreases, the bonding strength with the polyester becomes poor.
The degree of crosslinking (%) = divinyl compound weight × 100 / monomer amount Any method can be used as long as it satisfies the gist of the present invention.
また本発明におけるA層中の粒子総含有量は、A層を構成するポリエステルに対し、0.01〜0.25重量%、さらには0.05〜0.20重量%、特に0.10〜0.15重量%であることが望ましい。0.01重量%未満ではA層表面に形成される突起数が不足する傾向があり、そのためフィルムの滑り性の不足や、ガラスとの間の気泡を防止できないこと、フィルム製造時に表面に傷が生成して透明性が悪化する等の問題が生ずる恐れがある。一方、A層中の粒子含有量が0.25重量%を超えると、フィルムの透明性に問題が起こり、解像度が低下しやすくなったり、回路に欠陥を生じやすくなったりする等の問題が生ずる恐れがある。 The total particle content in the A layer in the present invention is 0.01 to 0.25% by weight, more preferably 0.05 to 0.20% by weight, particularly 0.10 to 0.1% of the polyester constituting the A layer. It is desirable to be 0.15% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, the number of protrusions formed on the surface of the layer A tends to be insufficient, so that the film cannot be prevented from being slippery and air bubbles between the glass and the surface can be damaged during film production. This may cause problems such as deterioration of transparency. On the other hand, if the particle content in the layer A exceeds 0.25% by weight, a problem arises in the transparency of the film, resulting in a problem that the resolution tends to be lowered and defects in the circuit are likely to occur. There is a fear.
また、A層以外の層中の粒子の含有量はA層中の含有量以下であることが好ましく、フィルムの取り扱い性に影響しない範囲で最小限であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that content of the particle | grains in layers other than A layer is below the content in A layer, and it is preferable that it is the minimum in the range which does not affect the handleability of a film.
本発明のフィルムのヘーズは2.0%以下、好ましくは1.8%未満、さらに好ましくは1.6%未満である。ヘーズが2.0%を超えると解像度が不十分になるため好ましくない。 The haze of the film of the present invention is 2.0% or less, preferably less than 1.8%, more preferably less than 1.6%. If the haze exceeds 2.0%, the resolution becomes insufficient, such being undesirable.
本発明のフィルムを構成する、粒子を含むポリエステルの製造に際して、粒子はポリエステルの合成反応中に添加してもポリエステルに直接添加してもよい。合成反応中に添加する場合は、粒子をエチレングリコール等に分散させたスラリーとして、ポリエステル合成の任意の段階で添加する方法が好ましい。一方、ポリエステルに直接添加する場合は、乾燥した粒子として、または水あるいは沸点が200℃以下の有機溶媒中に分散したスラリーとして、ベント式2軸混練押出機を用いてポリエステルに添加混合する方法が好ましい。なお、添加する粒子は、必要に応じ、事前に解砕、分散、分級、濾過等の処理を施しておいてもよい。 In the production of the polyester containing particles constituting the film of the present invention, the particles may be added during the polyester synthesis reaction or directly to the polyester. When added during the synthesis reaction, a method in which the particles are dispersed in ethylene glycol or the like as a slurry and added at any stage of the polyester synthesis is preferable. On the other hand, when adding directly to polyester, there is a method of adding and mixing to polyester using a vented twin-screw kneading extruder as dried particles or as a slurry dispersed in water or an organic solvent having a boiling point of 200 ° C. or lower. preferable. The particles to be added may be subjected to a treatment such as crushing, dispersing, classification, and filtration in advance as necessary.
粒子の含有量を調節する方法としては、上記した方法で高濃度に粒子を含有するマスター原料を作っておき、それを製膜時に、実質的に粒子を含有しない原料で希釈して粒子含有量を調節する方法が有効である。 As a method for adjusting the content of particles, a master raw material containing particles at a high concentration is prepared by the above-described method, and at the time of film formation, it is diluted with a raw material that does not substantially contain particles, and the particle content is reduced. It is effective to adjust this.
本発明のフィルムのA層表面のRaは、0.005〜0.020μm、好ましくは0.006〜0.018μm、さらに好ましくは0.007〜0.016μmである。Raが0.005μm未満では、フィルムの取扱い性、巻き特性が不十分となる。一方、0.020μmを超えると解像度が低下することがある。また、A層表面のRtは、0.50μm未満、好ましく0.40μm未満である。Rtが0.50μm以上になると、ガラスとの密着不良により解像度の低下をもたらすようになるため好ましくない。 Ra of the surface of layer A of the film of the present invention is 0.005 to 0.020 μm, preferably 0.006 to 0.018 μm, and more preferably 0.007 to 0.016 μm. If Ra is less than 0.005 μm, the handleability and winding characteristics of the film will be insufficient. On the other hand, if it exceeds 0.020 μm, the resolution may decrease. Further, Rt on the surface of the A layer is less than 0.50 μm, preferably less than 0.40 μm. An Rt of 0.50 μm or more is not preferable because it causes a decrease in resolution due to poor adhesion to glass.
本発明のフィルムのポリエステルの極限粘度は、0.45〜1.0、さらには0.50〜0.80であることが好ましい。極限粘度が1.0を超えると高粘度のためポリエステル製造時、およびポリマー溶融押出時の負荷が大きくなり生産効率の低下を招く恐れがある。一方、極限粘度が0.45未満では、フィルム製造時の破断等のトラブルが起こりやすくなる。 The intrinsic viscosity of the polyester of the film of the present invention is preferably 0.45 to 1.0, more preferably 0.50 to 0.80. If the intrinsic viscosity exceeds 1.0, the viscosity is high and the load at the time of producing the polyester and at the time of polymer melt extrusion increases, which may cause a reduction in production efficiency. On the other hand, when the intrinsic viscosity is less than 0.45, troubles such as breakage during film production are likely to occur.
次に、本発明のフィルムの製造法を具体的に説明する。
本発明において、積層フィルムを得る方法としては、共押出法が好ましく用いられる。以下、共押出法による例について説明する。それぞれの層を構成するポリエステル原料を、共押出積層用押出装置に供給する。すなわち、2または3台以上の押出機、3層以上のマルチマニホールドまたはフィードブロックを用いて積層し、スリット状のダイから3層以上の溶融シートとして押し出す。その際、それぞれの層の厚みはメルトラインに設置したギヤポンプ等の定量フィーダーによるポリマーの流量の調整により設定することができる。次に、ダイから押し出された溶融シートを、回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化し、実質的に非晶状態の未配向シートを得る。この場合、シートの平面性を向上させるため、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、本発明においては静電印加密着法および/または液体塗布密着法が好ましく採用される。
Next, the manufacturing method of the film of this invention is demonstrated concretely.
In the present invention, a coextrusion method is preferably used as a method for obtaining a laminated film. Hereinafter, the example by a coextrusion method is demonstrated. The polyester raw material which comprises each layer is supplied to the extrusion apparatus for coextrusion lamination. That is, two or three or more extruders, three or more layers of multi-manifolds or feed blocks are laminated, and extruded as a molten sheet of three or more layers from a slit-shaped die. At that time, the thickness of each layer can be set by adjusting the flow rate of the polymer with a quantitative feeder such as a gear pump installed in the melt line. Next, the molten sheet extruded from the die is rapidly cooled and solidified on the rotary cooling drum so that the temperature is equal to or lower than the glass transition temperature, thereby obtaining a substantially amorphous unoriented sheet. In this case, in order to improve the flatness of the sheet, it is necessary to improve the adhesion between the sheet and the rotary cooling drum. In the present invention, the electrostatic application adhesion method and / or the liquid application adhesion method are preferably employed.
本発明においてはこのようにして得られたシートを2軸方向に延伸してフィルム化する。延伸条件について具体的に述べると、前記未延伸シートを好ましくは70〜150℃、さらに好ましくは75〜130℃の温度範囲で、まず一方向にロールもしくはテンター方式の延伸機により3.0〜7倍、好ましくは3.2〜6倍に延伸する。次に一段目と直交する方向に好ましくは75〜150℃、さらに好ましくは80〜140℃の温度範囲で3.2〜7倍、好ましくは3.5〜6倍に延伸を行い、2軸に配向したフィルムを得る。なお、一方向の延伸を2段階以上で行う方法も用いることができるが、その場合も最終的な延伸倍率が上記した範囲に入ることが望ましい。また、前記未延伸シートを面積倍率が10〜40倍になるように同時二軸延伸することも可能である。かくして得られたフィルムを150〜250℃で、30%以内の伸長、制限収縮、または定長下で1秒〜5分間熱処理する。二軸延伸した後さらに110℃〜180℃の温度で縦方向に1.05〜2.5倍再延伸を行った後、熱処理する方法も採り得る。この際、再縦延伸前熱固定、再縦延伸後縦弛緩、再縦延伸前または後微小倍率縦延伸等の手法を適宜採用も可能である。また、同様に横方向に再延伸を行ってもよい。また、必要に応じて製膜工程内で各種の表面処理等を施しても構わない。 In the present invention, the sheet thus obtained is stretched biaxially to form a film. Specifically describing the stretching conditions, the unstretched sheet is preferably 70 to 150 ° C., more preferably 75 to 130 ° C., and is first stretched in a direction by a roll or a tenter type stretching machine to 3.0 to 7 ° C. The film is stretched twice, preferably 3.2 to 6 times. Next, stretching in the direction orthogonal to the first stage is preferably 75 to 150 ° C., more preferably 80 to 140 ° C., and 3.2 to 7 times, preferably 3.5 to 6 times. An oriented film is obtained. Note that a method of performing unidirectional stretching in two or more stages can also be used, but in this case as well, it is desirable that the final stretching ratio is in the above-described range. Further, the unstretched sheet can be simultaneously biaxially stretched so that the area magnification is 10 to 40 times. The film thus obtained is heat-treated at 150 to 250 ° C. for 1 second to 5 minutes under elongation, limited shrinkage, or constant length within 30%. After biaxial stretching, a method of further re-stretching 1.05 to 2.5 times in the machine direction at a temperature of 110 ° C. to 180 ° C., followed by heat treatment may be employed. At this time, techniques such as heat fixation before re-longitudinal stretching, longitudinal relaxation after re-longitudinal stretching, and before or after re-longitudinal stretching can be appropriately employed. Similarly, restretching may be performed in the transverse direction. Moreover, you may give various surface treatments etc. in a film forming process as needed.
また、本発明のフィルムは、ドライフィルムレジスト層との接着性を調節することを目的として、A層表面、反対面または両面に塗布層を設けてもよい。かかる塗布層は、フィルム製造工程内で設けてもよいし、フィルム製造後に塗布してもよい。特に塗布厚みの均一性や、生産効率の点で、フィルム製造工程の縦方向延伸後、横延伸工程に入る前に塗布する方法が好ましい。 The film of the present invention may be provided with a coating layer on the surface, the opposite surface or both surfaces of the A layer for the purpose of adjusting the adhesion with the dry film resist layer. Such a coating layer may be provided in the film manufacturing process, or may be applied after the film is manufactured. In particular, in view of uniformity of coating thickness and production efficiency, a method of coating after the longitudinal stretching in the film production process and before entering the lateral stretching process is preferable.
塗布剤の例としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリウレタンなどの樹脂およびこれらの樹脂の共重合体や混合体などを挙げることができるが、これらに限定されるわけではない。なお、本発明においては、製膜に供するポリエステル全量に対し、1重量%程度以下の他のポリマー(例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリイミド等)を含有させることができる。また、必要に応じ、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、潤滑剤、染料、顔料等の添加剤を配合してもよい。 Examples of the coating agent include resins such as polyester, polyamide, polystyrene, polyacrylate, polycarbonate, polyarylate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polyurethane, and copolymers and mixtures of these resins. However, the present invention is not limited to these. In the present invention, other polymers (for example, polyethylene, polystyrene, polycarbonate, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamide, polyimide, etc.) of about 1% by weight or less can be contained with respect to the total amount of polyester used for film formation. Moreover, you may mix | blend additives, such as antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, a lubricant, dye, and a pigment, as needed.
本発明のフィルムは、ドライフィルムレジスト基材用フィルムとして使用した場合、解像度に優れ、かつ画像の欠陥発生が防止される高品質なドライフィルムレジスト基材用フィルムを得ることができ、その工業的価値は非常に大きい。 When the film of the present invention is used as a film for a dry film resist substrate, it is possible to obtain a high-quality film for a dry film resist substrate that is excellent in resolution and prevents image defects. The value is very great.
以下、実施例を挙げてさらに詳細に本発明を説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例によって限定されるものではない。なお、実施例における種々の物性および特性の測定方法、定義は下記のとおりである。実施例および比較例中「部」とあるは「重量部」を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited by a following example, unless the summary is exceeded. In addition, the measurement methods and definitions of various physical properties and characteristics in the examples are as follows. In the examples and comparative examples, “parts” means “parts by weight”.
(1)平均粒径および粒度分布値
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置(SP−CP3型)で測定した。本発明において平均粒径とは、その形状の如何にかかわらず等価球形分布の積算体積分率50%の粒径を平均粒径とした。
(1) Average particle diameter and particle size distribution value It measured with the Shimadzu Corporation centrifugal sedimentation type particle size distribution measuring apparatus (SP-CP3 type). In the present invention, the average particle size is defined as a particle size having an integrated volume fraction of 50% in an equivalent spherical distribution regardless of the shape.
(2)ポリマーの極限粘度〔η〕(単位はdl/g)
ポリマ−1gをフェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒100ml中に溶解し、30℃で測定した。
(2) Intrinsic viscosity of polymer [η] (unit: dl / g)
Polymer-1g was dissolved in 100 ml of a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio) and measured at 30 ° C.
(3)最表層厚み
透過型電子顕微鏡(TEM)によるフィルム断面の観察にて行った。すなわち、フィルムサンプルの小片を、エポキシ樹脂に硬化剤、加速剤を配合した樹脂に包埋処理し、ウルトラミクロトームにて厚み約200nmの切片を作成し、観察用サンプルとした。得られたサンプルを日立(株)製透過型電子顕微鏡H−9000を用いて断面の顕微鏡写真を撮影し、表層の厚みを測定した。ただし、加速電圧は300kV、倍率は最表層厚みに応じ、1万倍〜10万倍の範囲で設定した。厚み測定は50点行い、測定値の厚い方から10点、薄い方から10点を削除して30点を平均して測定値とした。
(3) Outermost layer thickness It carried out by observation of the film cross section with a transmission electron microscope (TEM). That is, a small piece of the film sample was embedded in a resin in which an epoxy resin was mixed with a curing agent and an accelerator, and a section having a thickness of about 200 nm was prepared with an ultramicrotome to obtain an observation sample. The obtained sample was taken with a transmission electron microscope H-9000 manufactured by Hitachi, Ltd., and a cross-sectional photomicrograph was taken, and the thickness of the surface layer was measured. However, the acceleration voltage was set to 300 kV, and the magnification was set in the range of 10,000 times to 100,000 times according to the outermost layer thickness. Thickness measurement was performed at 50 points, and 10 points from the thicker measurement value and 10 points from the thinner one were deleted, and 30 points were averaged to obtain a measurement value.
(4)中心線平均粗さ(Ra)
(株)小坂研究所製表面粗さ測定機(SE−3F)を用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面曲線からその中心線の方向に基準長さL(2.5mm)の部分を抜きとり、この抜き取り部分の中心線をx軸、縦倍率の方向をy軸として粗さ曲線y=f(x)で表したとき、次式で与えられた値を〔μm〕で表した。中心線平均粗さは、試料フィルム表面から10本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均粗さの平均値で表した。なお、触針の先端半径は2μm、荷重は30mgとし、カットオフ値は0.08mmとした。
Ra=(1/L)∫L0|f(X)|dx
(4) Centerline average roughness (Ra)
It calculated | required as follows using the Kosaka Laboratory Co., Ltd. surface roughness measuring machine (SE-3F). That is, a portion having a reference length L (2.5 mm) is extracted from the film cross-sectional curve in the direction of the center line, and the roughness curve y = where the center line of the extracted portion is the x axis and the direction of the vertical magnification is the y axis. When represented by f (x), the value given by the following equation was represented by [μm]. The centerline average roughness was expressed as an average value of the centerline average roughness of the extracted portion obtained from 10 cross-sectional curves obtained from the sample film surface. The tip radius of the stylus was 2 μm, the load was 30 mg, and the cutoff value was 0.08 mm.
Ra = (1 / L) ∫L0 | f (X) | dx
(5)最大高さ(Rt)
Ra測定時に得られた断面曲線の抜き取り部分を、その平均線に平行な2直線で抜き取り部分を挟んだとき、この2直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定して、その値をマイクロメートル(μm)単位で表したものを抜き取り部分の最大高さRtとした。最大高さは、試料フィルム表面から10本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の最大高さの平均値で表した。
(5) Maximum height (Rt)
When the extracted portion of the cross-sectional curve obtained at the time of Ra measurement is sandwiched between two straight lines parallel to the average line, the interval between the two straight lines is measured in the direction of the vertical magnification of the cross-sectional curve, and the value is calculated. The value expressed in units of micrometers (μm) was defined as the maximum height Rt of the extracted portion. The maximum height was expressed as an average value of the maximum heights of the extracted portions obtained from 10 cross-sectional curves obtained from the sample film surface.
(6)フィルムヘーズ
JIS−K6741に準じ、日本電色工業社製分球式濁度計NDH−20Dによりフィルムの濁度を測定した。
(6) Film haze According to JIS-K6741, the turbidity of the film was measured with the Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. division-type turbidimeter NDH-20D.
(7)ドライフィルムレジスト基材用フィルムの実用特性
ドライフィルムレジスト基材用フィルムを、常法に従って作製した。すなわち、ドライフィルムレジスト層をA層と反対側の面に設け、その上に保護層としてポリオレフィンフィルムを積層した。得られたドライフィルムレジスト基材用フィルムを用いて、プリント回路の作製を行った。すなわち、ガラス繊維含有エポキシ樹脂板上に設けられた銅板に、保護層を剥離したドライフィルムレジスト基材用フィルムのドライフィルムレジスト層面を密着させた。次に、ドライフィルムレジスト基材用フィルムの上に、回路が印刷されたガラス板を密着させ、当該ガラス板側から紫外線の露光を行った。しかる後ドライフィルムレジスト基材用フィルムを剥離し、洗浄、エッチング等、一連の現像操作を行って回路を作製した。かくして得られた回路を目視あるいは顕微鏡を使って観察し、その品質によりドライフィルムレジスト基材用フィルムの以下の実用評価を行った。
(7) Practical properties of a film for a dry film resist substrate A film for a dry film resist substrate was produced according to a conventional method. That is, a dry film resist layer was provided on the surface opposite to the A layer, and a polyolefin film was laminated thereon as a protective layer. A printed circuit was prepared using the obtained film for a dry film resist substrate. That is, the dry film resist layer surface of the film for a dry film resist base material from which the protective layer was peeled was adhered to a copper plate provided on the glass fiber-containing epoxy resin plate. Next, the glass plate on which the circuit was printed was brought into close contact with the film for the dry film resist base material, and ultraviolet light exposure was performed from the glass plate side. Thereafter, the film for a dry film resist substrate was peeled off, and a series of development operations such as washing and etching were performed to produce a circuit. The circuit thus obtained was observed visually or using a microscope, and the following practical evaluation of the film for a dry film resist substrate was performed according to the quality.
解像度
ランク1…極めて高度な解像度を有し、鮮明な回路が得られる
ランク2…鮮明度がやや劣り、線が多少太くなる等の現象が見られるが、実用上問題ない
ランク3…鮮明度が劣るため、高密度の回路には使用できない
Resolution rank 1: An extremely high resolution is obtained and a clear circuit is obtained. Rank 2: Phenomena such as slightly inferior sharpness and somewhat thicker lines are observed, but there are no practical problems. Rank 3: Sharpness is high. Inferior, cannot be used for high-density circuits
回路の欠陥
ランク1…回路の欠陥は見られない
ランク2…まれに回路の欠陥が見られる
ランク3…回路の欠陥発生があり、実用上支障がある
Circuit defect rank 1 ... No circuit defect is found Rank 2 ... Circuit defects are rarely seen Rank 3
取り扱い性
また、ドライフィルムレジスト基材用フィルム作製時および使用時の取り扱い性に関して、評価を行った。
ランク1…フィルムが十分な滑り性を有するため、取り扱い性は良好
ランク2…滑り性がやや不足するため取扱い性は多少劣るが、実用上問題ない ランク3…滑り性が不足するため、ドライフィルムレジスト基材用フィルム作製時、使用時のフィルム走行ストップ等、取り扱い性に問題がある
Handling property Moreover, it evaluated about the handling property at the time of film production for dry film resist base materials, and use.
Rank 1… The film has sufficient slipperiness, so the handleability is good Rank 2… Slidability is slightly insufficient, so the handleability is somewhat inferior, but there is no practical problem Rank 3… Dry film because the slipperiness is insufficient There are problems in handling properties such as stopping film running during use when preparing resist film
以下の実施例、比較例において使用した原料の製造方法は以下のとおりである。 The manufacturing method of the raw material used in the following examples and comparative examples is as follows.
[粉砕型架橋高分子粒子の製造]
メタクリル酸メチル100部、ジビニルベンゼン35部、エチルビニルベンゼン32部、過酸化ベンゾイル1部、トルエン100部および平均分子量20000のポリスチレン30部の均一溶液を水700部に分散させた。次に窒素雰囲気下で70℃に15時間撹拌しながら加熱し重合を行った。得られた架橋高分子粒状体の平均粒径は約0.2mmであった。生成ポリマーを水洗した後、室温で500部のトルエンを用いて抽出操作を行い、少量の未反応モノマー、線状モノマーおよびポリスチレンを除いた。次いでメタノール200部および水500部で洗った後、減圧下80℃で24時間乾燥した。次にジェットミルを用いて粒状体を粗粉砕し、さらにサンドグラインダーを用いて微粉砕を行い、分級ならびにろ過工程を経て平均粒径がそれぞれ0.1μm、0.3μm、1.0μm、1.2μmなる架橋高分子粒子を得た。
[Production of pulverized crosslinked polymer particles]
A homogeneous solution of 100 parts of methyl methacrylate, 35 parts of divinylbenzene, 32 parts of ethylvinylbenzene, 1 part of benzoyl peroxide, 100 parts of toluene and 30 parts of polystyrene having an average molecular weight of 20000 was dispersed in 700 parts of water. Next, polymerization was carried out by heating to 70 ° C. with stirring for 15 hours under a nitrogen atmosphere. The average particle size of the obtained crosslinked polymer granules was about 0.2 mm. After washing the produced polymer with water, an extraction operation was performed using 500 parts of toluene at room temperature to remove a small amount of unreacted monomer, linear monomer and polystyrene. Next, after washing with 200 parts of methanol and 500 parts of water, it was dried under reduced pressure at 80 ° C. for 24 hours. Next, the granulate is coarsely pulverized using a jet mill, and further pulverized using a sand grinder, and the average particle diameter is 0.1 μm, 0.3 μm, 1.0 μm, and 1. Crosslinked polymer particles of 2 μm were obtained.
[ポリエステルの製造]
ジメチルテレフタレート80部、ジメチルイソフタレート20部、エチレングリコール60部および酢酸マグネシウム4水塩0.09部を反応器にとり、加熱昇温するとともにメタノールを留去してエステル交換反応を行い、反応開始から4時間を要して230℃まで昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。
次いで、先に製造した平均粒径が0.3μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーと平均粒径2.4μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを添加した。スラリー添加後、さらにリン酸0.03部、三酸化アンチモン0.04部を加え、徐々に反応系を減圧とし、温度を高めて重縮合反応を4時間行い、極限粘度0.650の共重合ポリエチレンテレフタレート(A)を得た。このとき架橋高分子粒子の濃度は500ppm、シリカ粒子の濃度は300ppmとした。また、上記(A)と同様の方法でシリカ粒子の濃度のみを150ppmとした極限粘度0.651の共重合ポリエチレンテレフタレート(B)を得た。
また、上記(A)と同様の方法で架橋高分子粒子の濃度のみを1000ppmとした極限粘度0.652の共重合ポリエチレンテレフタレート(C)を得た。
また、上記(A)と同様の方法で平均粒径1.0μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーと平均粒径2.4μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを用いて、極限粘度0.650の共重合ポリエチレンテレフタレート(D)を得た。架橋高分子粒子の濃度は1000ppm、シリカ粒子の濃度は100ppmとした。また、上記(A)と同様の方法で平均粒径0.3μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーと平均粒径3.0μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを用いて、極限粘度0.649の共重合ポリエチレンテレフタレート(E)を得た。架橋高分子粒子の濃度は100ppm、シリカ粒子の濃度は500ppmとした。 また、上記(A)と同様の方法で平均粒径0.1μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーと平均粒径0.1μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを用いて、極限粘度0.652の共重合ポリエチレンテレフタレート(F)を得た。架橋高分子粒子の濃度は1000ppm、シリカ粒子の濃度は500ppmとした。また、上記(A)と同様の方法で平均粒径1.0μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーと平均粒径3.0μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを用いて、極限粘度0.651の共重合ポリエチレンテレフタレート(G)を得た。架橋高分子粒子の濃度は1000ppm、シリカ粒子の濃度は500ppmとした。また、平均粒径2.4μmのシリカ粒子のエチレングリコールスラリーを加えなかったこと以外は上記(A)と同様の方法で極限粘度0.650の共重合ポリエチレンテレフタレート(H)を得た。架橋高分子粒子の濃度は500ppmとした。また、平均粒径0.3μmの架橋高分子粒子のエチレングリコールスラリーを加えなかったこと以外は上記(A)と同様の方法で極限粘度0.649の共重合ポリエチレンテレフタレート(I)を得た。架橋高分子粒子の濃度は500ppmとした。
また、平均粒径2.4μmのシリカ粒子の濃度が600ppmであること以外は上記(A)と同様である極限粘度0.651の共重合ポリエチレンテレフタレート(J)を得た。また、平均粒径0.3μmの架橋高分子粒子の濃度が1200ppmであること以外は上記(A)と同様である極限粘度0.652の共重合ポリエチレンテレフタレート(K)を得た。また、平均粒径1.2μmの架橋高分子粒子の濃度が500ppmであること以外は上記(A)と同様である極限粘度0.650の共重合ポリエチレンテレフタレート(L)を得た。また、平均粒径3.5μmのシリカ粒子の濃度が300ppmであること以外は上記(A)と同様である極限粘度0.652の共重合ポリエチレンテレフタレート(M)を得た。また、上記(A)の架橋高分子粒子およびシリカ粒子を添加せず、出発原料のジカルボン酸をテレフタル酸100部とした以外は、上記と同様にエステル交換反応、重縮合反応を行い、実質的に不活性粒子を含まない極限粘度0.630のポリエチレンテレフタレート(N)を得た。ポリエチレンテレフタレート(A)〜(M)の内部を顕微鏡で観察したところ、粒子が均一に分散していることが確認された。
[Production of polyester]
80 parts of dimethyl terephthalate, 20 parts of dimethyl isophthalate, 60 parts of ethylene glycol, and 0.09 part of magnesium acetate tetrahydrate are placed in a reactor, heated to a temperature and distilled off to conduct a transesterification reaction. The temperature was raised to 230 ° C. over 4 hours, and the transesterification reaction was substantially completed.
Subsequently, the previously produced ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.3 μm and ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle size of 2.4 μm were added. After the addition of the slurry, 0.03 part of phosphoric acid and 0.04 part of antimony trioxide are further added, the reaction system is gradually reduced in pressure, the temperature is increased and the polycondensation reaction is carried out for 4 hours. Polyethylene terephthalate (A) was obtained. At this time, the concentration of the crosslinked polymer particles was 500 ppm, and the concentration of the silica particles was 300 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (B) having an intrinsic viscosity of 0.651 was obtained in the same manner as in (A) above, with only the concentration of silica particles being 150 ppm.
Further, copolymer polyethylene terephthalate (C) having an intrinsic viscosity of 0.652 was obtained in the same manner as in (A) above, with only the concentration of the crosslinked polymer particles being 1000 ppm.
Further, by using an ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 1.0 μm and an ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle diameter of 2.4 μm by the same method as in the above (A), the intrinsic viscosity is 0.650. Copolyethylene terephthalate (D) was obtained. The concentration of the crosslinked polymer particles was 1000 ppm, and the concentration of the silica particles was 100 ppm. Further, by using an ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.3 μm and an ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle size of 3.0 μm by the same method as in the above (A), an intrinsic viscosity of 0.649 is obtained. Copolyethylene terephthalate (E) was obtained. The concentration of the crosslinked polymer particles was 100 ppm, and the concentration of the silica particles was 500 ppm. Further, by using an ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.1 μm and an ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle diameter of 0.1 μm by the same method as in the above (A), the intrinsic viscosity is 0.652. Copolymerized polyethylene terephthalate (F) was obtained. The concentration of the crosslinked polymer particles was 1000 ppm, and the concentration of the silica particles was 500 ppm. In addition, using an ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 1.0 μm and an ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle diameter of 3.0 μm by the same method as in the above (A), an intrinsic viscosity of 0.651 is obtained. Copolymerized polyethylene terephthalate (G) was obtained. The concentration of the crosslinked polymer particles was 1000 ppm, and the concentration of the silica particles was 500 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (H) having an intrinsic viscosity of 0.650 was obtained in the same manner as in the above (A) except that the ethylene glycol slurry of silica particles having an average particle size of 2.4 μm was not added. The concentration of the crosslinked polymer particles was 500 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (I) having an intrinsic viscosity of 0.649 was obtained in the same manner as in the above (A) except that an ethylene glycol slurry of crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.3 μm was not added. The concentration of the crosslinked polymer particles was 500 ppm.
Further, copolymer polyethylene terephthalate (J) having an intrinsic viscosity of 0.651 was obtained, which was the same as (A) except that the concentration of silica particles having an average particle size of 2.4 μm was 600 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (K) having an intrinsic viscosity of 0.652 was obtained, which was the same as (A) except that the concentration of the crosslinked polymer particles having an average particle size of 0.3 μm was 1200 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (L) having an intrinsic viscosity of 0.650 was obtained which was the same as (A) except that the concentration of the crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 1.2 μm was 500 ppm. Further, copolymer polyethylene terephthalate (M) having an intrinsic viscosity of 0.652 was obtained, which was the same as (A) except that the concentration of silica particles having an average particle diameter of 3.5 μm was 300 ppm. Further, a transesterification reaction and a polycondensation reaction were carried out in the same manner as above except that the crosslinked polymer particles and silica particles of (A) were not added and the starting dicarboxylic acid was 100 parts of terephthalic acid. To polyethylene terephthalate (N) having an intrinsic viscosity of 0.630 and containing no inert particles. When the inside of the polyethylene terephthalates (A) to (M) was observed with a microscope, it was confirmed that the particles were uniformly dispersed.
3台の押出機を用い、A層原料を共重合ポリエチレンテレフタレート(A)、B層原料をポリエチレンテレフタレート(N)、A’層原料をポリエチレンテレフタレート(A)とし、それぞれ別個の溶融押出機により、溶融押出して(A/B/A’)の3種積層の無定形シートを得た。なお、A層およびA’層原料の溶融押出しには、ベント付き二軸押出機を使用した。次いで、上記の無定形シートをフィルムの流れ方向(縦方向)に93℃で3.6倍、横方向に110℃で4.2倍延伸し、230℃で6秒間熱処理を行い、二軸配向積層フィルムを得た。フィルムの全厚さは16μm、A層厚みは1.5μmであった。B層の厚みは14μm、A’層の厚みは0.5μmであった。 Using three extruders, the layer A raw material is copolymerized polyethylene terephthalate (A), the layer B raw material is polyethylene terephthalate (N), and the layer A ′ raw material is polyethylene terephthalate (A). A three-layered amorphous sheet (A / B / A ′) was obtained by melt extrusion. In addition, the twin screw extruder with a vent was used for the melt extrusion of A layer and A 'layer raw material. Next, the above amorphous sheet was stretched 3.6 times at 93 ° C. in the film flow direction (longitudinal direction) and 4.2 times at 110 ° C. in the transverse direction, heat treated at 230 ° C. for 6 seconds, and biaxially oriented. A laminated film was obtained. The total thickness of the film was 16 μm, and the thickness of the A layer was 1.5 μm. The thickness of the B layer was 14 μm, and the thickness of the A ′ layer was 0.5 μm.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(B)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (B) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(C)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (C) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(D)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 A biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (D) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(E)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (E) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(F)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (F) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(G)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (G) was used as the raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
2台の押出機を用い、A層原料を共重合ポリエチレンテレフタレート(A)、B層原料をポリエチレンテレフタレート(N)とし、それぞれ別個の溶融押出機により、溶融押出して(A/B)の2種積層の無定形シートを得た以外は実施例1と同様にして、(A/B)の構造を有する二軸配向ポリエステルフィルムを製造した。フィルムの全厚さは16μm、A層厚みは2.0μmであった。B層の厚みは14μmであった。 Using two extruders, the layer A raw material is copolymerized polyethylene terephthalate (A), the layer B raw material is polyethylene terephthalate (N), and they are melt-extruded by separate melt extruders (A / B). A biaxially oriented polyester film having the structure (A / B) was produced in the same manner as in Example 1 except that a laminated amorphous sheet was obtained. The total thickness of the film was 16 μm, and the thickness of the A layer was 2.0 μm. The thickness of the B layer was 14 μm.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(H)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (H) was used as the raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(I)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 A biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (I) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(J)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (J) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(K)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 A biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (K) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(L)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (L) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
実施例1において、A層およびA’層の原料として共重合ポリエチレンテレフタレート(M)を用いた以外は実施例1と同様にして(A/B/A’)の構造を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムを製造した。 Biaxially oriented laminated polyester having the structure (A / B / A ′) in the same manner as in Example 1 except that copolymer polyethylene terephthalate (M) was used as a raw material for the A layer and the A ′ layer in Example 1. A film was produced.
1台の押出機を用い、共重合ポリエチレンテレフタレート(A)を原料として厚み16μmの単層ポリエステルフィルムを製造した。 Using a single extruder, a monolayer polyester film having a thickness of 16 μm was produced using copolymerized polyethylene terephthalate (A) as a raw material.
1台の押出機を用い、共重合ポリエチレンテレフタレート(D)を原料として厚み16μmの単層ポリエステルフィルムを製造した。 Using one extruder, a monolayer polyester film having a thickness of 16 μm was produced using copolymerized polyethylene terephthalate (D) as a raw material.
実施例および比較例で得られたフィルムの物性と実用特性評価結果を、下記表1および2にまとめて示した。 The physical properties and practical property evaluation results of the films obtained in Examples and Comparative Examples are summarized in Tables 1 and 2 below.
実施例で得られたフィルムは本発明の要件を満たしており、これらを使用したドライフィルムレジスト基材用フィルムは、優れた特性を示す高品質のものであった。これに対し比較例1および2のフィルムは、含有粒子の不足により表面の粗度が小さくなり、取り扱い性が劣るという問題があった。また、比較例3、4、5および6のフィルムは、粗度が大きすぎるため解像度ならびに回路の欠陥で劣る問題があった。比較例7および8のフィルムはいずれも単層フィルムの例であるが、透明性を向上させるために粒子量を少なくすると取扱い性が著しく悪化し、一方取扱い性を満足させようとすると透明性が低下して、高品質のドライフィルムレジスト基材用フィルムが得られなかった。 The films obtained in the examples met the requirements of the present invention, and the films for dry film resist substrates using these films were of high quality showing excellent characteristics. On the other hand, the films of Comparative Examples 1 and 2 had a problem that the surface roughness was reduced due to the lack of contained particles, and the handleability was poor. Further, the films of Comparative Examples 3, 4, 5 and 6 had a problem that they were inferior in resolution and circuit defects because the roughness was too large. The films of Comparative Examples 7 and 8 are both examples of single-layer films, but if the amount of particles is decreased in order to improve transparency, the handleability is remarkably deteriorated. As a result, a high-quality film for a dry film resist substrate could not be obtained.
本発明のフィルムは、高品質のドライフィルムレジスト基材用として好適に使用することができる。 The film of the present invention can be suitably used for a high-quality dry film resist substrate.
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