JP2005045024A

JP2005045024A - Substrate divider

Info

Publication number: JP2005045024A
Application number: JP2003277615A
Authority: JP
Inventors: Teruyuki Ninomiya; 輝幸二宮
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-07-22
Filing date: 2003-07-22
Publication date: 2005-02-17

Abstract

【課題】分割刃に工夫を凝らせることで、分割する際に金型に与える力が小さくても基板を確実に分割でき、かつ、装置自体の小型化や金型の取り扱いを容易にする。
【解決手段】基板１０を載置する分割台２１と、基板１０を分割台２１上に保持する基板押え部と、基板１０の被分割部分１２を押圧することにより分割用溝１１に沿って被分割部分１２を分割する分割刃２３とからなり、分割刃２３が分割台２１上に載置された基板１０の分割用溝１１に沿って長手方向Ｘに設けられるとともに、その刃先部分２３ａが基板１０の表面１０ａに対して傾斜（θ１）して設けられている。
【選択図】図５
PROBLEM TO BE SOLVED: To divide a substrate reliably even if a force applied to a mold is small when dividing the blade, and to make the apparatus itself small and to handle the mold easily.
A dividing table 21 on which a substrate 10 is placed, a substrate holding unit that holds the substrate 10 on the dividing table 21, and a divided portion 12 of the substrate 10 are pressed along a dividing groove 11 to press the substrate. The dividing blade 23 is provided in the longitudinal direction X along the dividing groove 11 of the substrate 10 placed on the dividing table 21, and the cutting edge portion 23 a is formed on the substrate. 10 is inclined with respect to the surface 10a (θ1).
[Selection] Figure 5

Description

本発明は、電子部品が搭載された基板の分割装置に関するもので、特に、基板の分割部分にＶカットと称される分割用の溝が設けられている基板の分割に使用される基板分割装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate dividing apparatus on which electronic components are mounted, and more particularly to a substrate dividing apparatus used for dividing a substrate in which a dividing groove called a V cut is provided in a divided portion of the substrate About.

図１０及び図１１は、従来の基板分割方法の一例を示している。従来の分割方法では、分割される基板１００の厚みより若干広い溝１０１ａを設けた金属や硬質な樹脂等からなる分割用冶具１０１を用い、基板１００の被分割部分１００ａをこの溝１０１ａに差し込んだ状態で基板１００全体を手前に折り曲げることによって行う手分割方式（図１０）と、機械を用いて行う自動分割方式（図１１）とがある。 10 and 11 show an example of a conventional substrate dividing method. In the conventional dividing method, a dividing jig 101 made of metal, hard resin, or the like provided with a groove 101a slightly wider than the thickness of the substrate 100 to be divided is used, and the divided portion 100a of the substrate 100 is inserted into the groove 101a. There are a manual division method (FIG. 10) performed by bending the entire substrate 100 forward in a state and an automatic division method (FIG. 11) performed using a machine.

しかし、手分割方式は、低コストにて基板の分割を行うことが可能であるが、一度に一工程の分割しか行えないといった問題があった。一方、図１０に示す手分割方式の原理を機械的に実現することで自動化した基板分割装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。 However, the manual division method can divide the substrate at a low cost, but has a problem that only one process can be divided at a time. On the other hand, a substrate dividing apparatus automated by mechanically realizing the principle of the hand dividing method shown in FIG. 10 has also been proposed (see, for example, Patent Document 1).

また、自動分割方式は、分割する刃をいくつか収納した金型１１１と称する大きく重たい金属塊を使用して基板１２１の分割を行うので、一度に複数箇所の分割が可能であるが、重量物である金型１１１の設置や取り替えに大変な労力が必要であり、また、金型１１１を上下動させるために油圧による大きな力（５トン以上）を備えた駆動源１１２が必要であった（例えば、油圧の駆動源については特許文献２参照）。なお、図１１において、符号１１３は基板１２１を載置固定する分割台（下金型）である。
特開２００１−１９６３２９号公報特開２００１−３２８０９４号公報 In addition, since the automatic dividing method divides the substrate 121 using a large and heavy metal lump called a mold 111 containing several blades to be divided, it is possible to divide a plurality of places at one time. In order to move the mold 111 up and down, a drive source 112 having a large hydraulic force (5 tons or more) is required (see FIG. 1). For example, refer to Patent Document 2 for a hydraulic drive source). In FIG. 11, reference numeral 113 denotes a dividing table (lower mold) on which the substrate 121 is placed and fixed.
JP 2001-196329 A JP 2001-328094 A

上記特許文献１の基板分割装置では、手分割方式を自動分割方式にしたことで人件費については低コスト化が図れているものの、一度に一工程の分割しか行えないといった問題が依然残されており、生産性の面で充分に改善されているとはいえないといった問題があった。また、金型を使った自動分割装置による基板分割は、大きく重たい金型を使用して基板分割を行っていたので、分割装置自体も大型化してしまい、金型や装置自体の取扱いや金型の設置に手間がかかっていた。さらに、基板を分割するのに重量物である金型を上下動させる必要があるため、油圧による大きな力を金型に与えてやる必要があるといった問題もあった。 In the substrate dividing apparatus of Patent Document 1 described above, although the labor division cost is reduced by adopting the automatic division method as the manual division method, there still remains a problem that only one process can be divided at a time. However, there has been a problem that it cannot be said that the productivity has been sufficiently improved. In addition, the substrate division by the automatic dividing device using the mold was performed by dividing the substrate using a large and heavy mold, so that the dividing device itself was also increased in size, handling the mold and the device itself, and the mold. It took a lot of time to install. Furthermore, since it is necessary to move the heavy metal mold up and down in order to divide the substrate, there is a problem that it is necessary to apply a large hydraulic force to the metal mold.

本発明は係る問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、分割刃に工夫を凝らせることで、分割する際に金型に与える力が小さくても基板を確実に分割できるとともに、装置自体の小型化や金型の取り扱いを容易にした基板分割装置を提供することにある。 The present invention was devised to solve such problems, and its purpose is to devise the dividing blade so that the substrate can be reliably divided even if the force applied to the mold is small when dividing. Another object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus that facilitates miniaturization of the apparatus itself and handling of a mold.

上記課題を解決するため、本発明の基板分割装置は、分割用の溝が設けられた電子部品搭載基板を前記分割用溝に沿って分割する基板分割装置であって、前記基板を載置する分割台と、前記基板を分割台上に保持する基板押え部と、前記基板の被分割部分を押圧することにより前記分割用溝に沿って被分割部分を分割する分割刃とからなり、前記分割刃が前記分割台上に載置された基板の前記分割用溝に沿って長手方向に設けられるとともに、その刃先部分が前記基板に対して傾斜して設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a substrate dividing apparatus according to the present invention is a substrate dividing apparatus that divides an electronic component mounting board provided with a dividing groove along the dividing groove, and places the substrate thereon. The dividing table, a substrate pressing portion that holds the substrate on the dividing table, and a dividing blade that divides the divided portion along the dividing groove by pressing the divided portion of the substrate. The blade is provided in the longitudinal direction along the dividing groove of the substrate placed on the dividing table, and the blade edge portion is provided inclined with respect to the substrate.

上記構成によれば、分割刃の長手方向に沿って傾斜を設けることにより、基板を分割する際、分割部分全てに同時に分割刃が当たることなく、基板の一部の部分のみに当たるようになるため、分割に要する力が少なくて済む。従って、金型を用いる従来の基板分割装置に比べ、基板の分割に必要な圧力が低減されるので、大きな力が必要な油圧方式から比較的軽減な力で済むエアーシリンダによる加圧方式に変更できる。さらに、金型方式に比べて金型を取り扱う必要が無いので、基板分割装置の取扱いが容易となり、分割装置自体も小型化が可能となるので、保守も簡単になるといった利点がある。 According to the above configuration, by providing an inclination along the longitudinal direction of the dividing blade, when the substrate is divided, the dividing blade does not hit all the divided portions at the same time, but only a part of the substrate hits. Less force is required for division. Therefore, the pressure required to divide the substrate is reduced compared to the conventional substrate dividing device that uses a mold, so the hydraulic method that requires a large force is changed to a pressure method that uses an air cylinder that requires relatively less force. it can. Furthermore, since it is not necessary to handle the mold as compared with the mold method, the handling of the substrate dividing apparatus becomes easy, and the dividing apparatus itself can be downsized.

ここで、分割刃の傾斜角は、大きければ大きいほど分割に要する力が少なくて済むが、傾斜角が大きすぎると分割刃の上下動する距離が大きくなり、装置自体の構造にも支障をきたしたり、基板分割時の作業効率も悪くなる。従って、分割刃の適正な角度は、分割する基板の大きさにも左右されるが、１．５〜３度程度、分割刃高低差で１０〜２０ｍｍ程度が望ましい。ただし、これらの角度や高低差に限定されるものではない。 Here, the larger the tilt angle of the split blade, the less force is required for splitting. However, if the tilt angle is too large, the distance that the split blade moves up and down increases, which also hinders the structure of the device itself. In addition, the work efficiency at the time of dividing the substrate also deteriorates. Therefore, although the appropriate angle of the dividing blade depends on the size of the substrate to be divided, it is preferably about 1.5 to 3 degrees and the dividing blade height difference is about 10 to 20 mm. However, it is not limited to these angles and elevation differences.

また、本発明によれば、前記刃先部分はさらに、長手方向に直交する厚み方向に対しても傾斜して設けられていることを特徴としている。この場合、分割刃の厚み方向への傾斜角は、少な過ぎたり大き過ぎたりすると基板分割時の力の軽減効果が少なくなるどころか悪化する場合もあるため、３０〜４５度の範囲内が望ましい。 Further, according to the present invention, the cutting edge portion is further provided to be inclined with respect to the thickness direction orthogonal to the longitudinal direction. In this case, if the angle of inclination of the dividing blade in the thickness direction is too small or too large, the effect of reducing the force at the time of dividing the substrate may worsen rather than be deteriorated.

また、本発明によれば、前記分割刃は、前記基板が前記分割台上に載置保持された状態で、前記分割用溝から離れた外方側の位置において前記被分割部分に対向配置されていることを特徴とする。または、前記分割刃は、前記基板が前記分割台上に載置保持された状態で、前記分割用溝に近い内方側の位置において前記被分割部分に対向配置されていることを特徴とする。 Further, according to the present invention, the dividing blade is disposed to face the divided portion at an outer position away from the dividing groove in a state where the substrate is placed and held on the dividing table. It is characterized by. Alternatively, the dividing blade is disposed to face the divided portion at an inner position near the dividing groove in a state where the substrate is placed and held on the dividing table. .

分割時における分割刃の位置については、不要基板（被分割部分）の最外部に位置するのが望ましいが、最内部に位置していても分割に必要な力が若干増えるだけであり、特に問題はない。 As for the position of the dividing blade at the time of division, it is desirable to be located at the outermost part of the unnecessary substrate (part to be divided), but even if it is located at the innermost part, the force required for division only slightly increases, which is particularly problematic There is no.

本発明の基板分割装置によれば、従来の手動基板分割方式に比べ、労力が格段に軽減され、分割工数も半減することができる。また、従来の金型方式の基板分割方式に比べると、大きく重い金型を使用しないので金型の取扱いや設置の手間暇が不要となり、分割作業の準備作業が軽減される。さらに、分割時に必要な力が金型方式より少なく出来るため、基板分割装置自体の大きさも小型にでき、保守も軽減され安価な基板分割装置の製作が可能である。 According to the substrate dividing apparatus of the present invention, the labor is remarkably reduced and the number of dividing steps can be reduced by half compared to the conventional manual substrate dividing method. Further, compared to the conventional mold-type substrate division method, a large and heavy mold is not used, so that the time and labor of handling and installing the mold are not required, and the preparation work for the division work is reduced. Further, since the force required for dividing can be less than that of the mold method, the size of the substrate dividing apparatus itself can be reduced, maintenance can be reduced, and an inexpensive substrate dividing apparatus can be manufactured.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本実施形態の基板分割装置の全体構成を示す概略正面図である。 FIG. 1 is a schematic front view showing the overall configuration of the substrate dividing apparatus of the present embodiment.

この基板分割装置１は、電子部品を搭載した基板１０を載置する分割台２１と、基板１０を分割台２１上に保持するための基板押え部２２と、基板１０の被分割部分１２を押圧することにより、分割用溝１１に沿って被分割部分１２を分割する分割刃２３と、これら基板押え部２２及び分割刃２３を上下動させるための駆動手段であるエアーシリンダ３０とからなる。 The substrate dividing apparatus 1 presses a divided table 21 on which a substrate 10 on which electronic components are mounted is placed, a substrate holding unit 22 for holding the substrate 10 on the divided table 21, and a divided portion 12 of the substrate 10. By doing so, it consists of a dividing blade 23 that divides the portion to be divided 12 along the dividing groove 11 and an air cylinder 30 that is a driving means for moving the substrate holding portion 22 and the dividing blade 23 up and down.

分割台２１は、基板１０に上下両面に対向して形成されたＶ溝状の分割用溝１１に沿った幅に形成されている。従って、基板１０を載置すると、被分割部分１２が分割台２１から両外側にはみ出るようになっている。 The dividing table 21 is formed to have a width along a V-groove dividing groove 11 formed on the substrate 10 so as to face both the upper and lower surfaces. Therefore, when the substrate 10 is placed, the divided portion 12 protrudes from the dividing table 21 to both outer sides.

ここで、図示は省略しているが、本実施形態では基板１０は矩形形状であり、その左右両側にそれぞれ分割用溝１１，１１が形成されているものとする。 Here, although not shown in the drawing, in this embodiment, the substrate 10 has a rectangular shape, and dividing grooves 11 and 11 are formed on both the left and right sides, respectively.

分割刃２３は、分割台２１の中央上部に配置されたエアーシリンダ３０のシリンダ軸３１に支持固定された第１支持板２４の左右両側にそれぞれ取り付けられている。この分割刃２３，２３の間隔Ｌ１は、基板１０に形成された分割用溝１１，１１の間隔Ｌ２より若干広くなるように（Ｌ１＞Ｌ２）設けられている。つまり、分割刃２３，２３は、基板１０の左右両側のそれぞれの被分割部分１２，１２に対向配置された状態となっている。 The split blades 23 are respectively attached to the left and right sides of the first support plate 24 that is supported and fixed to the cylinder shaft 31 of the air cylinder 30 disposed at the upper center of the split table 21. An interval L1 between the dividing blades 23 and 23 is provided to be slightly wider (L1> L2) than an interval L2 between the dividing grooves 11 and 11 formed in the substrate 10. That is, the split blades 23 and 23 are in a state of being opposed to the respective split portions 12 and 12 on the left and right sides of the substrate 10.

また、基板押え部２２は、第１支持板２４の下面側であって、第１支持板２４に対して上下往復移動可能に設けられた第２支持板２５の左右両側にそれぞれ取り付けられている。この基板押え部２２，２２の間隔Ｌ３は、基板１０に形成された分割用溝１１，１１の間隔Ｌ２より若干狭くなるように（Ｌ２＞Ｌ３）設けられている。つまり、基板押え部２２，２２は、分割用溝１１，１１の内側部分の基板１０上を上方から分割台２１に向かって押さえ込むようになっている。 The substrate pressing portions 22 are respectively attached to the lower surface side of the first support plate 24 and on both the left and right sides of the second support plate 25 provided so as to be capable of reciprocating up and down with respect to the first support plate 24. . The distance L3 between the substrate pressing portions 22 and 22 is set to be slightly smaller than the distance L2 between the dividing grooves 11 and 11 formed on the substrate 10 (L2> L3). That is, the substrate pressing portions 22 and 22 are configured to press the substrate 10 at the inner portion of the dividing grooves 11 and 11 from above toward the dividing table 21 from above.

第２支持板２５には、左右両側に円柱状のスライド杆２６，２６が設けられており、このスライド杆２６，２６は、第１支持板２４の対向位置に形成されたスライド孔２７，２７にそれぞれ挿通された状態で、上下動可能に保持されている。つまり、スライド孔２７から上方に突出したスライド杆２６の途中に抜け止め防止用のリブ環２８が取り付けられており、スライド杆２６は、このリブ環２８が第１支持板２４の上面に当接することで、スライド孔２７から下方へ抜け落ちるのが防止されている。 The second support plate 25 is provided with cylindrical slide rods 26, 26 on both the left and right sides. The slide rods 26, 26 are slide holes 27, 27 formed at positions facing the first support plate 24. In the state of being inserted into each, it is held so as to be movable up and down. That is, a rib ring 28 is attached to the slide rod 26 that protrudes upward from the slide hole 27 to prevent the slide rod 26 from coming off, and the rib ring 28 contacts the upper surface of the first support plate 24. This prevents the slide hole 27 from falling downward.

また、第１支持板２４と第２支持板２５との間のスライド杆２６には、スプリング２９が圧縮状態で装着されている。つまり、第２支持板２５は、このスプリング２９の弾性復元力によって、第１支持板２４から下方に離れる方向に常に付勢されている。 A spring 29 is mounted in a compressed state on the slide rod 26 between the first support plate 24 and the second support plate 25. That is, the second support plate 25 is always urged in a direction away from the first support plate 24 by the elastic restoring force of the spring 29.

従って、エアーシリンダ３０によって第１支持板２４が上方に持ち上げられ、基板押え部２２及び分割刃２３が基板１０から上方に離れている状態（図１に示す状態）では、第２支持板２５がスプリング２９によって下方に付勢されているため、基板押え部２２の先端部（下端部）が、分割刃２３の先端部（刃先部分）よりも下方位置となっている。 Therefore, when the first support plate 24 is lifted upward by the air cylinder 30 and the substrate pressing portion 22 and the split blade 23 are separated upward from the substrate 10 (the state shown in FIG. 1), the second support plate 25 is Since the spring 29 is biased downward, the tip end portion (lower end portion) of the substrate pressing portion 22 is positioned below the tip end portion (blade edge portion) of the split blade 23.

そして、この状態で第１支持板２４を下方に移動させると、図２に示すように、まず基板押え部２２が載置台２１上に載置された基板１０を押え込んだ状態で停止する。そして、この状態でさらに第１支持板２４を下方に移動させると、図３に示すように、分割刃２３が基板１０の被分割部分１２に当接し、その状態でさらに第１支持板２４を下方に移動させると、図４に示すように、分割刃２３が被分割部分１２を下方に押し下げ、分割溝１１部分から折れ曲がるようにして基板１０が分割されるようになっている。 Then, when the first support plate 24 is moved downward in this state, as shown in FIG. 2, first, the substrate pressing portion 22 stops in a state where the substrate 10 placed on the placing table 21 is pushed in. Then, when the first support plate 24 is further moved downward in this state, as shown in FIG. 3, the dividing blade 23 comes into contact with the divided portion 12 of the substrate 10, and in this state, the first support plate 24 is further moved. When moved downward, as shown in FIG. 4, the dividing blade 23 pushes down the divided portion 12 downward, and the substrate 10 is divided so as to be bent from the dividing groove 11 portion.

図５は、上記構成の基板分割装置１において、本実施形態における分割刃２３の形状を示している。ただし、図５（ａ）は分割刃２３を正面から見た図、（ｂ）は横から見た図である。 FIG. 5 shows the shape of the dividing blade 23 in the present embodiment in the substrate dividing apparatus 1 configured as described above. However, FIG. 5A is a diagram of the split blade 23 viewed from the front, and FIG. 5B is a diagram viewed from the side.

すなわち、本実施形態では、分割刃２３を、分割台上に載置された基板１０の分割用溝１１に沿って長手方向（図５（ｂ）中、Ｘ方向）に設けるとともに、その刃先部分２３ａを基板１０の表面１０ａに対して長手方向（Ｘ方向）に沿って傾斜して設けたものである。これにより、図６に示すように、分割時には分割刃２３の一部分のみが基板１０の一部分のみに当りながら基板１０を分割していくため（図６中、○で囲んだ部分２３１）、分割に要する力が少なくて済む。 That is, in the present embodiment, the dividing blade 23 is provided in the longitudinal direction (X direction in FIG. 5B) along the dividing groove 11 of the substrate 10 placed on the dividing table, and the cutting edge portion thereof. 23 a is provided to be inclined along the longitudinal direction (X direction) with respect to the surface 10 a of the substrate 10. As a result, as shown in FIG. 6, when dividing, the substrate 10 is divided while only a part of the dividing blade 23 hits only a part of the substrate 10 (part 231 surrounded by circles in FIG. 6). Less force is required.

この場合、分割刃２３の刃先部分２３ａの傾斜角θ１は、大きければ大きいほど分割に要する力が少なくて済むが、傾斜角θ１が大きすぎると分割刃２３の上下動する距離が大きくなり、装置自体の構造にも支障をきたし、基板分割時の作業効率も悪くなる。従って、分割刃２３の刃先部分２３ａの適正な角度θ１は、分割する基板１０の大きさにも左右されるが、基板１０の大きさが２０ｃｍ程度以下であれば、刃先部分２３ａの傾斜角θ１は約２．９度（分割刃高低差１０ｍｍ程度）、基板１０の大きさが３０ｃｍ程度であれば、刃先部分２３ａの傾斜角θ１は１．９〜２．９度（分割刃高低差１０〜２０ｍｍ）位が望ましい。ただし、これらの角度に限定されるものではない。 In this case, the greater the inclination angle θ1 of the blade edge portion 23a of the divided blade 23, the smaller the force required for division. However, if the inclination angle θ1 is too large, the distance that the divided blade 23 moves up and down increases. The structure itself is also hindered, and the work efficiency at the time of substrate division is also deteriorated. Therefore, the appropriate angle θ1 of the cutting edge portion 23a of the dividing blade 23 depends on the size of the substrate 10 to be divided, but if the size of the substrate 10 is about 20 cm or less, the inclination angle θ1 of the cutting edge portion 23a. Is about 2.9 degrees (divided blade height difference of about 10 mm) and the substrate 10 is about 30 cm in size, the inclination angle θ1 of the blade edge portion 23a is 1.9 to 2.9 degrees (divided blade height difference of 10 to 10 mm). 20 mm) is desirable. However, it is not limited to these angles.

また、本実施形態では、図７に示すように、刃先部分２３ａを長手方向（Ｘ方向）に沿って傾斜して設けた分割刃２３のその刃先部分２３ａをさらに、長手方向（Ｘ方向）に直交する厚み方向（図７（ａ）中、Ｙ方向）に対しても傾斜（符号２３ｂにより示す）して設けている。この場合、分割刃２３の厚み方向（Ｙ方向）への傾斜角θ２は、少な過ぎたり大き過ぎたりすると基板１０の分割時の力の軽減効果が少なくなるどころか悪化する場合もあるため、３０〜４５度の範囲内が望ましい。 Moreover, in this embodiment, as shown in FIG. 7, the cutting edge portion 23a of the divided blade 23 provided with the cutting edge portion 23a inclined along the longitudinal direction (X direction) is further extended in the longitudinal direction (X direction). It is also inclined (indicated by reference numeral 23b) with respect to the orthogonal thickness direction (Y direction in FIG. 7A). In this case, if the inclination angle θ2 of the dividing blade 23 in the thickness direction (Y direction) is too small or too large, the effect of reducing the force at the time of dividing the substrate 10 may be reduced, and may be deteriorated. A range of 45 degrees is desirable.

図８及び図９は、上記のように刃先部分２３ａが形成された分割刃２３の配置位置の実施形態を示している。 8 and 9 show an embodiment of the arrangement position of the divided blade 23 in which the blade edge portion 23a is formed as described above.

図８は、分割刃２３を、基板１０が分割台２１上に載置保持された状態で、分割用溝１１から離れた外方側（すなわち、基板押え部２２から離れた外方側）の位置において被分割部分１２に対向配置した例を示している。ただし、図８（ａ）は図５に示す形状の分割刃２３の場合を、同図（ｂ）は図７に示す形状の分割刃２３の場合をそれぞれ例示している。 FIG. 8 shows the dividing blade 23 on the outer side away from the dividing groove 11 (that is, the outer side away from the substrate pressing portion 22) in a state where the substrate 10 is placed and held on the dividing table 21. An example is shown in which it is arranged opposite to the divided portion 12 at the position. 8A illustrates the case of the split blade 23 having the shape shown in FIG. 5, and FIG. 8B illustrates the case of the split blade 23 having the shape shown in FIG.

また、図９は、分割刃２３を、基板１０が分割台２１上に載置保持された状態で、分割用溝１１に近い内方側（すなわち、基板押え部２２に近い内方側）の位置において被分割部分１２に対向配置した例を示している。ただし、図９（ａ）は図５に示す形状の分割刃２３の場合を、同図（ｂ）は図７に示す形状の分割刃２３の場合をそれぞれ例示している。 9 shows that the dividing blade 23 is located on the inner side close to the dividing groove 11 (that is, the inner side close to the substrate pressing portion 22) with the substrate 10 placed and held on the dividing table 21. An example is shown in which it is arranged opposite to the divided portion 12 at the position. However, FIG. 9A illustrates the case of the split blade 23 having the shape shown in FIG. 5, and FIG. 9B illustrates the case of the split blade 23 having the shape shown in FIG.

分割時における分割刃２３の位置については、不要部分である被分割部分１２の最外部に位置する方が、押圧力が少なくて分割できるため望ましいが、最内部に位置していても分割に必要な力が若干増えるだけであり、分割に際して特に問題となることはない。 As for the position of the dividing blade 23 at the time of division, it is desirable that it is located at the outermost part of the divided part 12 which is an unnecessary part because it can be divided with less pressing force, but it is necessary for division even if it is located at the innermost part. However, there is no particular problem in the division.

本発明の基板分割装置の全体構成を示す概略正面図であり、エアーシリンダによって分割押え部及び分割刃の全体が上方に持ち上げられた状態を示している。It is a schematic front view which shows the whole structure of the board | substrate division | segmentation apparatus of this invention, and has shown the state which the whole division press part and the division | segmentation blade were lifted upwards with the air cylinder. 本発明の基板分割装置の全体構成を示す概略正面図であり、分割押え部が載置台上に載置された基板を押え込んだ状態を示している。It is a schematic front view which shows the whole structure of the board | substrate division | segmentation apparatus of this invention, and has shown the state which the division pressing part pressed down the board | substrate mounted on the mounting base. 本発明の基板分割装置の全体構成を示す概略正面図であり、分割刃が基板の被分割部分に当接した状態を示している。It is a schematic front view which shows the whole structure of the board | substrate division | segmentation apparatus of this invention, and has shown the state which the division | segmentation blade contact | abutted to the to-be-divided part of the board | substrate. 本発明の基板分割装置の全体構成を示す概略正面図であり、分割刃が被分割部分を下方に押し下げ、分割溝部分から折れ曲がるようにして基板を分割している状態を示している。It is a schematic front view which shows the whole structure of the board | substrate division | segmentation apparatus of this invention, and has shown the state which has divided | segmented the division blade so that a to-be-divided part may be pushed down and it may bend from a division | segmentation groove part. 本実施形態における分割刃の形状を示す正面図及び側面図である。It is the front view and side view which show the shape of the division blade in this embodiment. 本実施形態の分割刃による分割の様子を示す説明図（側面図）である。It is explanatory drawing (side view) which shows the mode of the division | segmentation by the division blade of this embodiment. 本実施形態における分割刃の他の形状を示す正面図及び側面図である。It is the front view and side view which show the other shape of the division blade in this embodiment. 分割刃の配置位置の一実施形態を示す一部拡大した正面図である。It is the partially expanded front view which shows one Embodiment of the arrangement position of a division blade. 分割刃の配置位置の他の実施形態を示す一部拡大した正面図である。It is the partially expanded front view which shows other embodiment of the arrangement position of a division blade. 従来の手分割方式に用いられる分割用治具の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the jig | tool for a division | segmentation used for the conventional manual division | segmentation system. 従来の自動分割方式に用いられる装置の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the apparatus used for the conventional automatic division | segmentation system.

Explanation of symbols

１基板分割装置
１０基板
１１分割用溝
１２被分割部分
２１分割台
２２基板押え部
２３分割刃
２３ａ刃先部分
２４第１支持板
２５第２支持板
２６スライド杆
２７スライド孔
２８リブ環
２９スプリング
３０エアーシリンダ
３１シリンダ軸

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate dividing device 10 Substrate 11 Dividing groove 12 Divided part 21 Dividing stand 22 Substrate holding part 23 Dividing blade 23a Blade edge part 24 First support plate 25 Second support plate 26 Slide rod 27 Slide hole 28 Rib ring 29 Spring 30 Air Cylinder 31 Cylinder shaft

Claims

A substrate dividing device for dividing an electronic component mounting board provided with a dividing groove along the dividing groove,
A dividing table for placing the substrate, a substrate holding unit for holding the substrate on the dividing table, and a dividing blade for dividing the divided portion along the dividing groove by pressing the divided portion of the substrate. And consist of
The dividing blade is provided in the longitudinal direction along the dividing groove of the substrate placed on the dividing table, and the cutting edge portion is provided to be inclined with respect to the substrate. Substrate dividing device.

2. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the cutting edge portion is further inclined with respect to a thickness direction orthogonal to the longitudinal direction.

A substrate dividing device for dividing an electronic component mounting board provided with a dividing groove along the dividing groove,
A dividing table for placing the substrate, a substrate holding unit for holding the substrate on the dividing table, and a dividing blade for dividing the divided portion along the dividing groove by pressing the divided portion of the substrate. And consist of
The division blade is provided in the longitudinal direction along the division groove of the substrate placed on the division table, and the blade edge portion is provided to be inclined with respect to the thickness direction orthogonal to the longitudinal direction. A substrate dividing apparatus characterized by comprising:

The split blade is arranged to face the split portion at an outer position away from the split groove in a state where the substrate is placed and held on the split base. The substrate dividing apparatus according to any one of claims 1 to 3.

The split blade is arranged to face the split portion at an inner position near the split groove in a state where the substrate is placed and held on the split base. The substrate dividing apparatus according to claim 1.