JP2004338288A

JP2004338288A - Adhesive tape substrate and adhesive sheet

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Publication number: JP2004338288A
Application number: JP2003139050A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Asuka; 政宏飛鳥
Original assignee: Sekisui Film Co Ltd
Current assignee: Sekisui Film Co Ltd
Priority date: 2003-05-16
Filing date: 2003-05-16
Publication date: 2004-12-02

Abstract

【課題】均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供。
【解決手段】直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水添ブロック共重合体１０〜６０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂９０〜４０重量％からなる樹脂組成物からなる層（ＩＩ）とが積層された多層積層体からなることを特徴とする粘着テープ用基材。
【選択図】なしA pressure-sensitive adhesive tape base material and a pressure-sensitive adhesive tape which are excellent in uniform expandability, have appropriate tensile strength, have flexibility and transparency, and do not cause delamination at a lamination interface.
A layer (I) composed of linear low-density polyethylene, at least one polymer block (A) mainly composed of a vinyl aromatic compound, and at least one hydrogenated conjugated diene compound part And a layer (II) comprising a resin composition comprising 10 to 60% by weight of a hydrogenated block copolymer composed of a polymer block (B) mainly composed of (A) and 90 to 40% by weight of a linear low-density polyethylene resin. A base material for an adhesive tape, comprising a laminated multilayer laminate.
[Selection diagram] None

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングテープ、表面保護フィルム、マスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反等に用いることができる粘着テープ用基材および粘着シートに関する。特に、均一延伸生に優れており、半導体ウエハをダイシングによりチップ化する際に、ウエハの粘着固定に使用されるダイシングテープ用基材およびダイシングテープとして好適に使用される粘着テープ用基材および粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等の半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされ、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハはダイシング用粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。ダイシング工程に用いられるダイシングフィルム基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができ、したがって、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。
【０００４】
上記ダイシングフィルムとして、塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシングフィルムが使用されているが、該ダイシング用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食の汚染、廃棄焼却時の有毒ガス発生等の問題がある。さらに柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が添加されており、該可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。
【０００５】
一方、塩素イオンによる汚染や、焼却時の有害ガス発生の問題の無い、塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質のフィルム基材として、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルム基材が挙げられるが、従来のポリオレフィン系フィルム基材には、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると多くの問題があった。例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性、延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。具体的には、一般のポリプロピレン系樹脂では応力ー歪み曲線をとると、低伸張時の力の立ち上がりが急であり、２０〜３０％伸張すると降伏し、その後１００％伸張程度までは応力がほとんど増加しない、つまり、Ｓ−Ｓ曲線において歪みに対する応力がほぼ一定となる。このような樹脂を粘着シート基材に適用すると、エキスパンドの際に強く引っ張るとフィルムが伸びきってしまう恐れがある。この欠点を一般のポリプロピレン系樹脂で克服するためには、熱可塑性のエラストマーを多量に加える必要があり、経済的に塩化ビニル系樹脂フィルムを代替することは容易ではなかった。
【０００６】
上記課題の解決のために、種々の検討が行われてきている。例えば、特許文献１には、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレンからなる層とポリエチレンからなる層とが積層されたフィルムが提案されていが、この積層フィルムは繰返し折り曲げられた場合や、延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがある。又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分であった。
【０００７】
特許文献２には、ポリブテン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなるフィルムが開示されているが、これらのフィルムは柔軟性が改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から透明性が不十分である場合があり、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、やはり引伸ばされた際の均一な延伸性では不十分であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−９２７号公報
【特許文献２】
特開平７−３００５４８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水添ブロック共重合体１０〜６０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂９０〜４０重量％からなる樹脂組成物からなる層（ＩＩ）とが積層された多層積層体からなる粘着テープ用基材である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、上記水添ブロック共重合体が、水素添加されたポリブタジエン−ポリスチレン−水素添加されたポリブタジエン−ポリスチレンの構造を有し、スチレン量が８〜４０重量％であり、水素添加前のポリブタジエン部の１，２結合が２０〜５０重量％であり、該ポリブタジエン部の２重結合の少なくとも８０％が水素添加されてなる請求項１記載の粘着テープ用基材である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲが２〜９、密度が０．８９〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である請求項１または２記載の粘着テープ基材である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の粘着テープ用基材上に粘着剤層が設けられてなる粘着シートである。
【００１４】
上記構成からなる粘着テープ用基材要素を有するテープ基材とすることにより、例えば、半導体ウエハを貼付し、カットを行った後フィルムを延伸し、その切断したチップを取り出すのに充分なフィルムの抗張力が得られ。その伸び率も適度な範囲にある。
【００１５】
以下、本発明１に関して詳細に述べる。
本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）層に用いられる直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、公知の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂やメタロセン触媒で製造されたポリエチレン樹脂があげられる。
【００１６】
上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体であっても良く、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であっても良い。また、上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。上記炭素数３〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられ、これらのα−オレフィンは１種であっても良く、また、２種以上が併用されていても良い。これらのα−オレフィンの内、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンが好適に用いられる。
【００１７】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体中におけるエチレン成分は、多すぎると、加工性が低下したり、得られる基材フィルムにブロッキングが生じやすくなり、又、少なすぎると、得られる基材フィルムの強度が低下するので、９０〜９９重量％の範囲が好ましい。
【００１８】
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ^３が好ましく、さらに好ましくは、０．８９５〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である。また、１９０度におけるＭＦＲは２〜９ｇ／１０分であることが好ましい。
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度やＭＦＲが上記範囲を、均一な延伸性を有するフィルム基材の製造が困難になる。
【００１９】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いて公知の製造法により得ることができる。例えば、エチレンやα−オレフィンをメタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せからなる触媒系を用い、不活性ガス中での流動床式気相重合あるいは攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などで製造される。
【００２０】
メタロセン触媒としては、メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せが用いられる。メタロセン化合物の具体例としては、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライドなどのケイ素架橋型メタロセン化合物、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロライド、エチレンビスインデニルハフニウムジクロライドなどのインデニル系架橋型メタロセン化合物などを挙げることができる。
【００２１】
上記有機アルミニウム化合物としては、具体的には、例えば、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサン、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。
【００２２】
イオン性化合物としては、一般式、Ｃ^＋・Ａ⁻で示され、Ｃ^＋は有機化合物、有機金属化合物、あるいは無機化合物の酸化性のカチオン、又はルイス塩基とプロトンからなるブレンステッド酸であり、メタロセン配位子のアニオンと反応してメタロセンのカチオンを生成することができる。それらの具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとトリフェニルカルボニウムカチオンあるいはジアルキルアニリニウムカチオンとのイオン化合物がある。
【００２３】
本発明の層（ＩＩ）を構成する水添ブロック共重合体は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなるブロック共重合体を水素添加してなるブロック共重合体であり、例えば、Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ、（Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_３（Ａ−Ｂ）−Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２（Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）（Ａ−Ｂ）_３ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_３ −Ｓｉ−Ｒ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ−Ｒ、Ｒ’、（Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｎ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｎ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｎ−Ｒ、Ｒ’等が挙げられる（但し、式中Ｒ、Ｒ’は炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ、Ｒ’は同一でも異なっていてもよい）。
【００２４】
上記水添ブロック共重合体の内、例えば、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_３（Ａ−Ｂ）−Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２（Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）（Ａ−Ｂ）_３ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）３ −Ｓｉ−Ｒ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ−Ｒ、Ｒ’、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｎ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｎ−Ｒ、Ｒ’等の少なくとも一つの重合末端に共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢを有するブロック共重合体が好適に用いられ、特にＢ−Ａ−Ｂ−Ａ構造を有するブロック共重合体が好ましい。少なくとも一つの重合末端に共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢを有するブロック共重合体を用いることにより、柔軟性、加工性に優れ、且つ異方性の少ない成形物が得られ易くなる。
【００２５】
また、これらのビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック（Ｂ）は、それぞれの重合体ブロックにおけるビニル芳香族化合物または共役ジエン化合物の分布がランダムまたはテーパード（分子鎖にそってモノマー成分が増加または減少するもの）または一部ブロック状またはこれらの任意の組み合わせであってもよく、また重合体ブロック（Ｂ）がそれぞれ２個以上ある場合は、各重合体ブロックはそれぞれが同一構造であってもよく、異なる構造であってもよい。尚、上記「主体とする」という表現は、該当モノマー単位（ビニル芳香族化合物、共役ジエン化合物）が重合体ブロックの少なくとも５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上を占めることを意味する。
【００２６】
上記ビニル芳香族化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−第三ブチルスチレンなどのうちから１種または２種以上が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。
【００２７】
また、上記共役ジエン化合物としては、例えばブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどのうちから１種または２種以上が選択でき、中でもブタジエン、イソプレン及びこれらの組合せが好ましく、特に好ましくはブタジエンである。
【００２８】
上記共役ジエン化合物の結合構造としては、例えば、ブタジエンの場合は１，２−ビニル結合構造の割合が２０〜５０重量％であるのが好ましく、さらに好ましくは２５〜４５重量％であり、ポリイソプレンの場合は１，４−ビニル結合の割合が８０重量％以上であるのが好ましく、さらに好ましくは９０重量％以上である。
【００２９】
上記水添ブロック共重合体の数平均分子量は、５，０００〜１，０００，０００が好ましく、さらに好ましくは、１０，０００〜８００，０００であり、特に好ましくは３０，０００〜３００，０００の範囲である。また、分子量分布（重量平均分子量と数平均分子量との比、Ｍｗ／Ｍｎ）は１０以下が好ましい。さらに、水添ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分岐状、放射状、あるいはこれらの任意の組み合わせのいずれかであってもよい。
上記水添ブロック共重合体の数平均分子量が５，０００未満では組成物の強度、耐熱性が低下し、また組成物の溶融粘度が低下し、成形時にドローダウンが起こり易くなってしまう。一方、水添ブロック共重合体の数平均分子量が１，０００，０００を超えると組成物の溶融伸びが低下するので好ましくない。
【００３０】
上記ブロック共重合体の製造方法としては、特制限されるものではなく、例えば、特公昭４０−２３７９８号公報に記載された方法により、リチウム触媒を用いて不活性溶媒中でビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体を合成することができる。
【００３１】
また、より好ましい性能を発揮するビニル芳香族化合物−水素添加された共役ジエン化合物ブロック共重合体の製造方法としては、例えば、特公昭４２−８７０４号公報、特公昭４３−６６３６号公報に記載された方法が挙げられるが、特に高度の耐侯性や耐熱老化性を求められる用途にあっては、チタン系水添触媒の使用が推奨され、例えば、特開昭６０−２２０１４７号公報、特開昭６１−３３１３２号公報あるいは特開昭６２−２０７３０３号公報の方法が挙げられる。この際共役ジエン化合物に由来する脂肪族二重結合の少なくとも８０％、好ましくは９０％以上が水素添加され、一方ビニル芳香族化合物の２０％未満、好ましくは１０％未満が水素添加されるように選択される。上記水素添加ブロック共重合体の水素添加率については、赤外線分光分析や核磁気共鳴分析により容易に測定することができる。
【００３２】
本発明の層（ＩＩ）は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水添ブロック共重合体１０〜６０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂９０〜４０重量％からなる。上記水添ブロック共重合体の量が６０重量％を超えると、製膜性が著しく悪化し均一な基材フィルムが得られない。また、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が９０重量％を超えると、柔軟性、引っ張り物性を有するフィルムが得られい。
【００３３】
本発明にあっては、層（Ｉ）が直鎖状低密度ポリエチレンからなり、層（ＩＩ）が、上記範囲の組成を有するポリオレフィン系樹脂８０〜５０重量％および上記ポリエチレン系共重合体２０〜５０重量％からなり、層（Ｉ）と層（ＩＩ）とが積層された多層積層体構造であるので、均一延伸性、テープとしての抗張力が優れた粘着テープ用基材となり、ダイシング用フィルムとして好適に用いられる。
【００３４】
又、本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）には、必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、添加剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素補足剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機物充填材、無機物充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどが添加されていても良い。ブロッキング防止剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、エチレンビスステアリルアミド、タルク、アモルファスシリカ、金属石鹸等があげられる。
【００３５】
本発明における粘着テープ用基材における、層構成は層（Ｉ）、層（ＩＩ）からなる多層構造であれば特に限定されないが、一般的には３層構造であり、その層比は、通常１／２／１〜１／１０／１が好ましい。
【００３６】
本発明における粘着テープ用基材フィルムは、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着固定するダイシングフィルムの基材として好適に用いられるフィルムであり、その積層フィルムの厚さについては特に限定されるものではないが、上記ダイシング用途を想定した場合には、一般的には、０．０５〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．０８〜０．３ｍｍである。フィルムの厚さが厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、フィルムを伸ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎると、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向がある。
【００３７】
本発明が提供する粘着テープ用基材フィルムの成形方法としては、好ましくは、製造工程が簡略である共押出法や、カレンダー法、共押出インフレーション法を使用して成形するのがよい。
【００３８】
本発明が提供するダイシング用フィルム基材にあっては、少なくとも一方の表面（後述の粘着加工の施されない面）を梨地調にエンボス加工しておくこともできる。本発明によるダイシングフィルム基材は、チップがダイシングされた後エキスパンダーリングに押し当てられて延伸される。その際、フィルムとエキスパンダーリングとの摩擦により、フィルムが局部的に延伸されることが生じる場合もあるため、本発明のフィルムにあっては、一方の表面を梨地エンボス加工することにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能である。
【００３９】
請求項４記載の粘着シートは、前記粘着テープ用基材に、粘着剤層が設けられてなり、該粘着剤層は、公知もしくは慣用の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。
【００４０】
上記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は他の共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。尚、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを意味する。
【００４１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。また、前記他の共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００４２】
また、粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明の粘着シートをダイシング用粘着テープとして用いる際には、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００４３】
なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００４４】
上記放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００４５】
また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、上記放射線硬化成分は加えられても加えられなくてもどちらでも良い。
【００４６】
上記紫外線硬化型粘着剤には、光重合開始剤が添加される。光重合開始剤としてはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００４７】
放射線硬化型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００４８】
上記粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類等により適宜、決定されるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００４９】
粘着剤層塗工の際に、セパレータを用いることがある。このセパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００５０】
【実施例】
以下に本発明を具体的実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、以下にあげる実施例に限定されるものではない。
実施例１、２比較例１、２
（基材フィルムの作製）
中心層用（層（ＩＩ））の材料として、表３に記載の組成に従って、線状低密度ポリエチレン（詳細は表１記載）と水添ブロック共重合体（詳細は表２記載）とからなる樹脂組成物を使用し、両外層（層（Ｉ））用の材料として、線状低密度ポリエチレン（詳細は表１記載）を使用し、Ｔダイ押出機でを用いて、層（Ｉ）／層（ＩＩ）／層（Ｉ）の比が１／３／１の三層構造を有する厚さ１００μｍのフィルムを製膜し、片面にコロナ処理を施した。比較例１は良好なフィルムが得られなかった。
【００５１】
【表１】

【００５２】
【表２】

【００５３】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００５４】
（粘着テープの作製）
上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
【００５５】
〔評価〕
得られた粘着シ−トについて、下記の評価を行い結果を表３に示した。
（エキスパンド性）
基材フィルムの直交する２方向について、ＪＩＳＫ７１２７に準拠して引っ張り試験を行い１００％伸張時の応力を測定し、その比を求めてエキスパンド性の指標とした。比が１に近いほど均一性が良く、０．８〜１．２の範囲であれば問題が無い。
一方、得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンド、ピックアップを行い下記の基準で評価を行った。結果を表２に示した。
○：全く問題なし。
×：エキスパンドが不均一でピックアップ時にトラブル発生。
【００５６】
（層間剥離）
得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンドを行った。次に、１０個のチップをピックアップし、チップの裏側にフィルムの一部が付着しているチップの個数を調べ、下記の基準で層間剥離を評価した。
○：全てのチップに付着していない。
△：１個のチップに付着していた。
×：２個以上のチップに付着していた。
【００５７】
比較例３
基材フィルムとして、ランダムポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝３、エチレン含有量１．５％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製し、エキスパンド性を評価したが、硬く、伸び率が低く、エキスパンド時に降伏してしまい、均一な延伸ができず、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
比較例４
基材フィルムとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：２５重量％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製しエキスパンド性を評価したが、軟らかすぎて強度的が低く、エキスパンド時に裂けてしまい、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
【００５８】
【表３】

【００５９】
【発明の効果】
本発明の粘着テープ用基材は、上述したとおり、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、特定の構造の水添ＳＢＲと直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ＩＩ）とが積層されてなる構成であるので、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有し、ダイシング用粘着テープ等の基材として好適に使用される粘着テープ用基材である。
従って、上記基材の表面に粘着加工がされてなる粘着テープはダイシング用粘着テープとして好適に使用される。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape base material and a pressure-sensitive adhesive sheet that can be used for a dicing tape, a surface protection film, a masking film, a table cloth, an architectural base film, a stretch film, a medical tape raw material, and the like. In particular, it is excellent in uniform stretching life, and when dicing a semiconductor wafer into chips by dicing, the dicing tape substrate used for the adhesive fixing of the wafer and the adhesive tape substrate suitably used as the dicing tape and the adhesive are used. Regarding the sheet.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor wafer such as silicon is manufactured in a large diameter state, then diced into small pieces, and further moved to a mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, expanding, picking up, and mounting steps in a state in which the semiconductor wafer is attached and held on a dicing adhesive sheet. As the pressure-sensitive adhesive sheet, a sheet obtained by applying a pressure-sensitive adhesive on a substrate made of a plastic film is used.
[0003]
In the dicing step, the wafer is cut by a rotating round blade. The cutting of the wafer is mainly performed by a cutting method in which the inside of an adhesive sheet holding the wafer is cut. The performance of the dicing film substrate used in the dicing step is required to have uniform stretchability and to have excellent stretchability. That is, if the uniform stretching property of the dicing film is excellent, when the film is stretched, a uniform gap can be formed between the chips, and therefore, the workability of chip pickup is extremely good. Become.
[0004]
As the dicing film, a dicing film using a vinyl chloride resin film as a base material is used. However, since the dicing film uses a vinyl chloride resin film, corrosion of the wafer by chlorine ions is caused. There are problems such as pollution of waste and generation of toxic gas during waste incineration. A large amount of plasticizer is added to the film to give more flexibility, and the plasticizer migrates to the wafer and contaminates the wafer, or migrates to the adhesive to reduce the adhesive strength, and the chip is cut during dicing. There was a problem of scattering.
[0005]
On the other hand, contamination by chlorine ions and no problem of harmful gas generation at the time of incineration, as a soft film substrate in place of a vinyl chloride resin film, polypropylene, polyolefin film substrate such as polyethylene, etc. Polyolefin-based film substrates have many problems as compared to soft polyvinyl chloride films. For example, a film mainly composed of polypropylene has problems such as high crystallinity, poor flexibility and stretchability, and a film mainly composed of polyethylene also has problems in mechanical strength. Specifically, when a stress-strain curve is taken for a general polypropylene-based resin, the rise of the force at a low elongation is steep, yields when the elongation is 20 to 30%, and thereafter, almost no stress is exerted up to about 100% elongation. It does not increase, that is, the stress with respect to the strain is almost constant in the SS curve. When such a resin is applied to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, there is a possibility that the film may be completely stretched if the resin is strongly pulled during expansion. In order to overcome this drawback with a general polypropylene resin, it was necessary to add a large amount of a thermoplastic elastomer, and it was not easy to economically substitute a vinyl chloride resin film.
[0006]
Various studies have been made to solve the above problems. For example, Patent Document 1 proposes a film in which a layer made of an amorphous polyolefin having a propylene and / or butene-1 content of 50% by weight or more and a layer made of crystalline polypropylene and a layer made of polyethylene are laminated. However, when the laminated film is repeatedly bent or stretched, the layer mainly composed of the amorphous polyolefin and the polyethylene layer may be easily peeled off at the interface. In addition, uniform stretchability was insufficient as compared with a soft polyvinyl chloride film.
[0007]
Patent Document 2 discloses films made of polybutene, polypropylene, and a propylene-ethylene random copolymer. These films have improved flexibility, but have compatibility with materials blended with polypropylene. In some cases, the transparency was insufficient from the relationship described above, and the uniform stretchability when stretched was still insufficient as compared with a soft polyvinyl chloride film.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-6-927 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-300548
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is to provide a base for an adhesive tape which is excellent in uniform expandability, has an appropriate tensile strength, has flexibility and transparency, and does not cause delamination at a lamination interface. The purpose is to provide materials and adhesive tapes.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 comprises a layer (I) composed of linear low-density polyethylene, at least one polymer block mainly composed of a vinyl aromatic compound (A), and at least one hydrogenated polymer block. Layer (II) comprising a resin composition comprising 10 to 60% by weight of a hydrogenated block copolymer comprising a polymer block (B) mainly comprising a conjugated diene compound and 90 to 40% by weight of a linear low-density polyethylene resin. ) Is a base material for a pressure-sensitive adhesive tape formed of a multilayer laminate.
[0011]
The invention according to claim 2 is characterized in that the hydrogenated block copolymer has a structure of hydrogenated polybutadiene-polystyrene-hydrogenated polybutadiene-polystyrene, the amount of styrene is 8 to 40% by weight, The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1, wherein 1,2 bonds of the polybutadiene portion before addition are 20 to 50% by weight, and at least 80% of double bonds of the polybutadiene portion are hydrogenated.
[0012]
The invention according to claim ³ is the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1 or 2, wherein the linear low-density polyethylene resin has an MFR of 2 to 9 and a density of 0.89 to 0.95 g / cm ^3. .
[0013]
The invention according to claim 4 is a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to any one of claims 1 to 3.
[0014]
By using a tape base having an adhesive tape base element having the above configuration, for example, a semiconductor wafer is attached, the film is stretched after cutting, and a sufficient amount of film for removing the cut chips is obtained. Tensile strength is obtained. Its elongation is also in an appropriate range.
[0015]
Hereinafter, the present invention 1 will be described in detail.
Examples of the linear low-density polyethylene resin used in the layers (I) and (II) of the present invention include known linear low-density polyethylene resins and polyethylene resins produced with a metallocene catalyst.
[0016]
The linear low-density polyethylene resin may be an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms. Further, the copolymer of ethylene and α-olefin may be a random copolymer or a block copolymer. Examples of the α-olefin having 3 to 10 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1- These α-olefins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Of these α-olefins, 1-hexene, 1-octene and 4-methyl-1-pentene are preferably used.
[0017]
If the ethylene component in the ethylene-α-olefin copolymer is too large, the processability is reduced, or blocking tends to occur in the obtained base film. The range of 90 to 99% by weight is preferable because the strength is reduced.
[0018]
The density of the linear low-density polyethylene is preferably 0.89~0.93g / cm ^3, more preferably a 0.895~0.95g / cm ^3. Further, the MFR at 190 degrees is preferably 2 to 9 g / 10 minutes.
When the density and MFR of the linear low-density polyethylene are in the above ranges, it becomes difficult to produce a film substrate having uniform stretchability.
[0019]
The ethylene-α-olefin copolymer can be obtained by a known production method using a metallocene catalyst. For example, using a catalyst system comprising a combination of a metallocene compound and an organoaluminum compound and / or an ionic compound with ethylene or an α-olefin, fluidized-bed gas-phase polymerization or inert gas-phase polymerization in an inert gas, It is produced by slurry polymerization in a solvent or bulk polymerization using a monomer as a solvent.
[0020]
As the metallocene catalyst, a combination of a metallocene compound and an organic aluminum compound and / or an ionic compound is used. Specific examples of the metallocene compound include dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) Silicon-bridged metallocene compounds such as (3 ', 5'-dimethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride; indenyl-based bridged metallocene compounds such as ethylenebisindenylzirconium dichloride and ethylenebisindenylhafnium dichloride; .
[0021]
Specific examples of the organoaluminum compound include methylalumoxane, ethylalumoxane, isobutylethylalumoxane, trialkylaluminum, dialkylhalogenoaluminum, and the like.
[0022]
The ionic compound is represented by a general formula, C ⁺ · A ⁻ , wherein C ⁺ is an oxidizing cation of an organic compound, an organometallic compound, or an inorganic compound, or a Bronsted acid comprising a Lewis base and a proton, It can react with the anion of the metallocene ligand to form a metallocene cation. Specific examples thereof include an ionic compound of a tetrakis (pentafluorophenyl) borate anion and a triphenylcarbonium cation or a dialkylanilinium cation.
[0023]
The hydrogenated block copolymer constituting the layer (II) of the present invention comprises a polymer block (A) mainly composed of at least one vinyl aromatic compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound. It is a block copolymer obtained by hydrogenating a block copolymer consisting of a united block (B), and is, for example, ABA, BABA, BABAB _{_{, (A-B) 4 -Si}} , (B-A-B) 4 -Si, (B-A-B) 3 (A-B) -Si, (B-A-B) 2 (A-B) _2- Si, (BAB) (AB) _3- Si, (BAB) _3- Si-R, (BAB) _2- Si-R, R ', ( AB) ₄ -Sn, (B-A-B) ₄ -Sn, (B-A-B) ₂ -Sn-R, R ′ (where R and R ′ are carbon atoms) 1-8 alkyl And a, R, R 'may be the same or different).
[0024]
Among the above hydrogenated block copolymers, for example, BABA, BABAB, (BAB) _4- Si, (BAB) ₃ ( AB) -Si, (BAB) ₂ (AB) ₂ -Si, (BAB) (AB) ₃ -Si, (BAB) 3 -Si —R, at least one of (BAB) ₂ —Si—R, R ′, (BAB) ₄ —Sn, (BAB) ₂ —Sn—R, R ′, etc. A block copolymer having a polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound at a polymerization terminal is suitably used, and a block copolymer having a BABA structure is particularly preferred. By using a block copolymer having a polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound at at least one polymerization terminal, a molded article having excellent flexibility and processability and having less anisotropy is easily obtained.
[0025]
Further, the polymer block (A) mainly composed of the vinyl aromatic compound and the polymer block (B) mainly composed of the conjugated diene compound are formed by the distribution of the vinyl aromatic compound or the conjugated diene compound in each polymer block. May be random or tapered (the monomer component increases or decreases along the molecular chain), or may be partially block-shaped or any combination thereof, and when there are two or more polymer blocks (B), respectively. The polymer blocks may have the same structure or different structures. The expression “mainly” means that the corresponding monomer unit (vinyl aromatic compound, conjugated diene compound) occupies at least 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more of the polymer block.
[0026]
Examples of the vinyl aromatic compound include one or more of styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, p-tert-butylstyrene, and the like, with styrene being preferred.
[0027]
In addition, as the conjugated diene compound, for example, one or more kinds can be selected from butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and the like. Among them, butadiene, isoprene and Preferred are these combinations, particularly preferably butadiene.
[0028]
As the bonding structure of the conjugated diene compound, for example, in the case of butadiene, the ratio of the 1,2-vinyl bonding structure is preferably 20 to 50% by weight, more preferably 25 to 45% by weight, and polyisoprene is preferably used. In this case, the ratio of 1,4-vinyl bonds is preferably 80% by weight or more, and more preferably 90% by weight or more.
[0029]
The number average molecular weight of the hydrogenated block copolymer is preferably from 5,000 to 1,000,000, more preferably from 10,000 to 800,000, and particularly preferably from 30,000 to 300,000. Range. The molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight, Mw / Mn) is preferably 10 or less. Further, the molecular structure of the hydrogenated block copolymer may be linear, branched, radial, or any combination thereof.
When the number average molecular weight of the hydrogenated block copolymer is less than 5,000, the strength and heat resistance of the composition are reduced, and the melt viscosity of the composition is reduced, so that drawdown tends to occur during molding. On the other hand, if the number average molecular weight of the hydrogenated block copolymer exceeds 1,000,000, the melt elongation of the composition is undesirably reduced.
[0030]
The method for producing the block copolymer is not particularly limited. For example, a method described in Japanese Patent Publication No. 40-23798 discloses a method for producing a vinyl aromatic compound in an inert solvent using a lithium catalyst. A conjugated diene compound block copolymer can be synthesized.
[0031]
Further, a method for producing a vinyl aromatic compound-hydrogenated conjugated diene compound block copolymer exhibiting more preferable performance is described in, for example, JP-B-42-8704 and JP-B-43-6636. In particular, in applications requiring high weather resistance and heat aging resistance, the use of titanium-based hydrogenation catalysts is recommended. For example, JP-A-60-220147 and JP-A-60-220147 61-33132 or JP-A-62-207303. At this time, at least 80%, preferably 90% or more of the aliphatic double bond derived from the conjugated diene compound is hydrogenated, while less than 20%, preferably less than 10% of the vinyl aromatic compound is hydrogenated. Selected. The hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer can be easily measured by infrared spectroscopy or nuclear magnetic resonance analysis.
[0032]
The layer (II) of the present invention comprises at least one polymer block (A) mainly composed of a vinyl aromatic compound and at least one polymer block (B) mainly composed of a hydrogenated conjugated diene compound. ) And 10 to 60% by weight of a linear low-density polyethylene resin. When the amount of the hydrogenated block copolymer exceeds 60% by weight, the film-forming properties are remarkably deteriorated and a uniform base film cannot be obtained. If the linear low-density polyethylene resin exceeds 90% by weight, a film having flexibility and tensile properties cannot be obtained.
[0033]
In the present invention, the layer (I) is composed of linear low-density polyethylene, and the layer (II) is composed of 80 to 50% by weight of a polyolefin resin having a composition in the above range and 20 to 50% of the polyethylene copolymer. 50% by weight, and has a multilayer laminate structure in which the layer (I) and the layer (II) are laminated, so that it becomes a base material for an adhesive tape having excellent stretchability and excellent tensile strength as a tape, and as a film for dicing. It is preferably used.
[0034]
In the layers (I) and (II) of the present invention, if necessary, additives, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers may be added as long as the effects of the present invention are not impaired. , Antistatic agent, dispersant, chlorine scavenger, flame retardant, crystallization nucleating agent, antiblocking agent, slip agent, antifogging agent, mold release agent, pigment, organic filler, inorganic filler, neutralizer, lubricant , A decomposing agent, a metal deactivator, a pollution control material, an antibacterial agent and other resins, a thermoplastic elastomer and the like may be added. Examples of the antiblocking agent include calcium stearate, magnesium stearate, zinc stearate, ethylenebisstearylamide, talc, amorphous silica, metal soap and the like.
[0035]
The layer constitution in the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention is not particularly limited as long as it has a multilayer structure composed of the layer (I) and the layer (II), but generally has a three-layer structure, and the layer ratio is usually 1/2/1 to 1/10/1 is preferred.
[0036]
The substrate film for an adhesive tape in the present invention is a film suitably used as a substrate of a dicing film to be adhesively fixed to a wafer when dicing a semiconductor wafer, and the thickness of the laminated film is particularly limited. Although not intended, the thickness is generally 0.05 to 0.5 mm, and preferably 0.08 to 0.3 mm when the above dicing application is assumed. If the film is too thick, the tensile stress increases, and a large force tends to be required to stretch the film. If the film is too thin, the tensile strength decreases and the film tends to break.
[0037]
The method for forming the base film for an adhesive tape provided by the present invention is preferably formed by using a co-extrusion method, a calender method, or a co-extrusion inflation method in which the production process is simple.
[0038]
In the film substrate for dicing provided by the present invention, at least one surface (the surface not subjected to an adhesive process described later) may be embossed in a satin finish. The dicing film substrate according to the present invention is stretched by being pressed against an expander ring after the chips are diced. At that time, since the film may be locally stretched due to friction between the film and the expander ring, in the case of the film of the present invention, one of the surfaces is embossed with a satin finish to expand the expander ring. It is possible to make the sliding with the uniform.
[0039]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 4, wherein the pressure-sensitive adhesive tape substrate is provided with a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer can use a known or commonly used pressure-sensitive adhesive. Various adhesives such as acrylic, silicone, and polyvinyl ether are used.
[0040]
The pressure-sensitive adhesive is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive, and the acrylic polymer as a base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive is usually a polymer of an alkyl (meth) acrylate or a copolymer with another copolymerizable monomer. Is used. As the main monomer of the acrylic polymer, an alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature of a homopolymer of −50 ° C. or less is preferable. The alkyl (meth) acrylate means an alkyl acrylate and / or an alkyl methacrylate.
[0041]
Examples of the alkyl ester of the alkyl (meth) acrylate include methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester, and the like. Examples of the other copolymerizable monomers include hydroxyalkyl esters of (meth) acrylic acid (for example, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester, etc.), glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate) Etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
[0042]
Further, as the pressure-sensitive adhesive, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive which is cured by ultraviolet rays, electron beams or the like can be used. Further, the adhesive may be a dicing die bond. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing, it is preferable to use a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, particularly an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive.
[0043]
When a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with radiation before or after the dicing step, so that the base film has sufficient radiation permeability. preferable.
[0044]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains, for example, the base polymer (acrylic polymer) and a radiation-curable component. As the radiation curing component, a monomer, oligomer, or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization can be used without any particular limitation. Examples of the radiation curing component include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl Esterified products of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol such as glycol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ester acrylate oligomer; 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl Examples include isocyanurate or isocyanurate compounds such as bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate and tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate.
[0045]
Further, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive may be a radiation-curable polymer having a carbon-carbon double bond in a polymer side chain as a base polymer (acrylic polymer). May or may not be added.
[0046]
A photopolymerization initiator is added to the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as benzyl, benzoin, benzophenone and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; aromatics such as benzyl dimethyl ketal Ketals; polyvinylbenzophenone; thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone and diethylthioxanthone. Examples of the crosslinking agent include a polyisocyanate compound, a melamine resin, a urea resin, an aziridine compound, an epoxy resin, an anhydride compound, a polyamine, and a carboxyl-containing polynomer.
[0047]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive may further contain a conventional additive such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an antioxidant, and a coloring agent, if necessary.
[0048]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately determined depending on the kind of the pressure-sensitive adhesive and the like, but is usually about 1 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm.
[0049]
In applying the pressure-sensitive adhesive layer, a separator may be used in some cases. This separator is provided as necessary for label processing or for the purpose of smoothing the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, or a fluorine treatment, as necessary, in order to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator is usually about 10 to 200 μm, preferably about 25 to 100 μm.
[0050]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples described below.
Examples 1 and 2 Comparative Examples 1 and 2
(Preparation of base film)
The material for the center layer (layer (II)) consists of a linear low-density polyethylene (details described in Table 1) and a hydrogenated block copolymer (details described in Table 2) according to the composition shown in Table 3. Using a resin composition, a linear low-density polyethylene (detailed in Table 1) is used as a material for both outer layers (layer (I)), and a layer (I) / A 100 μm-thick film having a three-layer structure with a layer (II) / layer (I) ratio of 1/3/1 was formed, and one surface was subjected to corona treatment. In Comparative Example 1, a good film was not obtained.
[0051]
[Table 1]

[0052]
[Table 2]

[0053]
(Preparation of adhesive)
A solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 800,000 obtained by copolymerizing 95 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid in ethyl acetate by an ordinary method was added to dipentaerythritol hexaacrylate ( 60 parts by weight of product name "Kayarad DPHA", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by weight of radical polymerization initiator (product name "Irgacure 651", manufactured by Ciba Specialty Chemicals), polyisocyanate compound (product name "Coronate L") , Manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) to prepare an acrylic UV-curable pressure-sensitive adhesive solution.
[0054]
(Preparation of adhesive tape)
An adhesive solution was applied to the corona-treated surface of the base film obtained above and heated at 80 ° C. for 10 minutes to form an ultraviolet-curable adhesive layer having a thickness of 10 μm. Next, a separator was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet for an ultraviolet-curable semiconductor.
[0055]
[Evaluation]
The following evaluation was performed on the obtained adhesive sheet, and the results are shown in Table 3.
(Expandable)
In two orthogonal directions of the base film, a tensile test was performed in accordance with JIS K 7127 to measure the stress at 100% elongation, and the ratio was determined to be an index of expandability. The closer the ratio is to 1, the better the uniformity, and there is no problem if it is in the range of 0.8 to 1.2.
On the other hand, the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was adhered to a semiconductor wafer, subjected to dicing, expanding and pickup, and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
：: No problem at all.
×: Trouble occurred during pickup due to uneven expansion.
[0056]
(Delamination)
The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a semiconductor wafer, and dicing and expanding were performed. Next, ten chips were picked up, the number of chips having a part of the film adhered to the back side of the chips was examined, and delamination was evaluated based on the following criteria.
：: Not attached to all chips.
Δ: attached to one chip.
×: adhering to two or more chips.
[0057]
Comparative Example 3
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 using a film composed of only a random polypropylene resin (MFR = 3, ethylene content 1.5%) as a base film, and the expandability was evaluated. In addition, the elongation rate was low, yielding occurred during expansion, uniform stretching was not possible, and the film could not function as a dicing film.
Comparative Example 4
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared and evaluated for expandability in the same manner as in Example 1 using a film consisting of only an ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 25% by weight) as a base film. It was too low in strength and was torn during expansion, failing to function as a dicing film.
[0058]
[Table 3]

[0059]
【The invention's effect】
As described above, the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention comprises a layer (I) composed of linear low-density polyethylene and a layer (II) composed of hydrogenated SBR having a specific structure and linear low-density polyethylene. Since it is a laminated structure, it is excellent in uniform stretchability, has an appropriate tensile strength, and is a substrate for an adhesive tape which is suitably used as a substrate for a dicing adhesive tape or the like.
Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape having the surface of the base material subjected to pressure-sensitive adhesive processing is suitably used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing.

Claims

A layer (I) composed of linear low-density polyethylene, a polymer block (A) mainly composed of at least one vinyl aromatic compound, and at least one hydrogenated conjugated diene compound part. Multilayer in which 10 to 60% by weight of a hydrogenated block copolymer composed of a polymer block (B) and a layer (II) composed of a resin composition composed of 90 to 40% by weight of a linear low density polyethylene resin are laminated. A substrate for an adhesive tape, comprising a laminate.

The hydrogenated block copolymer has a structure of hydrogenated polybutadiene-polystyrene-hydrogenated polybutadiene-polystyrene, a styrene content of 8 to 40% by weight, and 1,4 of the polybutadiene portion before hydrogenation. 2. The base material for an adhesive tape according to claim 1, wherein the two bonds are 20 to 50% by weight, and at least 80% of the double bonds in the polybutadiene portion are hydrogenated.

The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1, wherein the linear low-density polyethylene resin has an MFR of 2 to 9 and a density of 0.89 to 0.95 g / cm ³ .

A pressure-sensitive adhesive sheet, comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1.