JP2004338102A

JP2004338102A - オーバーラップ包装用フィルム及び包装体

Info

Publication number: JP2004338102A
Application number: JP2003134051A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Nemoto; 薫根本
Original assignee: Tohcello Co Ltd
Current assignee: Tohcello Co Ltd
Priority date: 2003-05-13
Filing date: 2003-05-13
Publication date: 2004-12-02
Anticipated expiration: 2023-05-13
Also published as: JP4204378B2

Abstract

【課題】高速、低圧下における低温ヒートシール性に優れ、且つ耐ブロッキング性、帯電防止性（静防性）、スリップ性、密封性、透明性等を有するオーバーラップ包装用フィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面に、ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められたピーク温度（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃及び融解開始温度（Ｔｓ）と融解終了温度（Ｔｅ）との差（Ｔｅ−Ｔｓ）が４５℃未満のプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン含有量が５５〜８０重量％及びＤＳＣに基づく結晶融解熱量が１０〜８０Ｊｏｕｌｅ／ｇのプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）及び１−ブテン含有量が６０〜９９モル％及びＤＳＣに基づく融点（Ｔｍ）が５０〜１３０℃の１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物からなる熱融着層が積層されてなることを特徴とするオーバーラップ包装用フィルムに関する。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速、低圧下における低温ヒートシール性に優れ、且つ耐ブロッキング性、帯電防止性（静防性）、スリップ性、密封性、透明性等を有するオーバーラップ包装用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下ＯＰＰフィルムと呼ぶことがある）は、その優れた透明性、機械的強度、防湿性、剛性等を活かして包装材料をはじめ広い分野で使用されている。しかし、ＯＰＰフイルムは単層ではヒートシール可能温度が高くしかもヒートシールの適正な温度範囲が狭いという欠点がある。そこで、ＯＰＰフイルムのヒートシール性を改善するために、ＯＰＰフイルムの片面又は両面に低融点のプロピレン・エチレン共重合体層を積層した二軸延伸複合フィルム（特許文献１）、特定の三元ランダム共重合体層をヒートシール層としたフィルム（特許文献２）、特定のプロピレン・１−ブテンランダム共重合体と結晶性プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体との組成物を積層したポリプロピレン複合フィルム（特許文献３）等、ポリプロピレンに比べて低融点の樹脂を積層させる方法が多数提案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特公昭４９−１４３４３号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】
特公平８−５１７４号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】
特公昭６１−４２６２６号公報（特許請求の範囲）
【０００４】
しかしながら、かかる方法で得られる複合フィルムを自動包装機等で被包装物を高速下で包装した場合に、包装条件によっては、側面のヒートシールが不十分である場合があり、高速包装下においても安定したヒートシール強度が得られるオーバーラップ包装用フィルムが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、オーバーラップ特性に優れた二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムを開発することを目的として種々検討した結果、熱融着層に特定のプロピレン系重合体組成物を用いることにより、高速、低圧下における低温ヒートシール性および密封性が改良できることが分り、本発明に到達した。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
【発明の概要】
本発明は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる基材層の両面に、ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められたピーク温度（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃及び融解開始温度（Ｔｓ）と融解終了温度（Ｔｅ）との差（Ｔｅ−Ｔｓ）が４５℃未満のプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン含有量が５５〜８０重量％及びＤＳＣに基づく結晶融解熱量が１０〜８０Ｊｏｕｌｅ／ｇのプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）及び１−ブテン含有量が６０〜９９モル％及びＤＳＣに基づく融点（Ｔｍ）が５０〜１３０℃の１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物、好ましくは熱融着層を形成するプロピレン系重合体組成物が、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％の範囲にあるプロピレン系重合体組成物からなる熱融着層が積層されてなることを特徴とするオーバーラップ包装用フィルム及び当該オーバーラップ包装用フィルムで包装されてなる包装体である。
【０００７】
【発明の具体的説明】
プロピレン重合体
本発明に係わるオーバーラップ包装用フィルムの基材層である二軸延伸ポリプロピレンフィルムの主体となるプロピレン重合体は、プロピレンの単独重合体、またはプロピレンと１０重量％以下、好ましくは５重量％以下のα−オレフィンとの共重合体、あるいは単独重合体と共重合体との組成物である。α−オレフィンは、プロピレン以外の通常炭素数２〜１０のα−オレフィンであって、例えば、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１―ペンテン、３―メチル―１―ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１―へキセン、１―オクテン等を挙げることができる。これらα−オレフィンの中でも、二軸延伸フィルムにした場合の耐熱性の面からプロピレン単独重合体が好ましい。かかるプロピレン重合体は、二軸延伸フィルムとして成形できる限り、特に限定はされないが、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭＤ−１２３８荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）が、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲にある。
本発明に係わるプロピレン重合体には後述の帯電防止剤を、通常０．１〜３重量％、好ましくは０．３〜１重量％の範囲で添加しておくと、帯電防止性に優れたオーバーラップ包装用フィルムが得られる。
【０００８】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められたピーク温度（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃、好ましくは１１５〜１３０℃、融解開始温度（Ｔｓ）と融解終了温度（Ｔｅ）との差（Ｔｅ−Ｔｓ）が４５℃未満、好ましくは３０〜４０℃の範囲にあり、好ましくは融解開始温度（Ｔｓ）とピーク温度（Ｔｐ）との差（Ｔｐ−Ｔｓ）が３５℃未満、より好ましくは２５〜３４℃の範囲にある。プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のα―オレフィンの含有量は上記熱融解特性を有する限りとくに制限はされないが、通常はα―オレフィンの含有量は１．０〜２０重量％、より好ましくは１．５〜１５重量％の範囲にある。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンとのランダム共重合体が好ましい。又、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭＤ−１２３８荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にある。本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は通常、分子量分布（重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される）が１．５〜３の範囲にある。本発明に係わるプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ａ）は、後述のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とともにオーバーラップ包装用フィルムの熱融着層の原料となる。
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の上記ピーク温度（Ｔｐ）、融解開始温度（Ｔｓ）及び融解終了温度（Ｔｅ）は以下の方法で測定した。プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）約５ｍｇを秤量し、セイコ−電子工業株式会社製の示差走査熱量計（タイプＤＳＣ２２０モジュ−ル）を用いて、昇温速度；１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、降温速度；１００℃／分で０℃まで冷却し、再度、昇温速度；１０℃／分で０℃〜２００℃まで昇温したときの融解曲線を測定し、かかる融解曲線から、ＡＳＴＭＤ３４１９の方法に習い、融解曲線からピ−ク温度（Ｔｐ）、融解開始温度（Ｔｓ）、融解終了温度（Ｔｅ）を求めた。尚、本発明では、ＡＳＴＭＤ３４１９に記載の（Ｔｐｍ１）を（Ｔｐ）、（Ｔｅｉｍ）を（Ｔｓ）及び（Ｔｅｆｍ）を（Ｔｅ）とした。
【０００９】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）
本発明に係わるプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）は、プロピレン含有量が５５〜８０重量％、好ましくは６０〜７５重量％、ＤＳＣに基づく結晶融解熱量が１０〜８０Ｊｏｕｌｅ／ｇ、好ましくは２０〜７０Ｊｏｕｌｅ／ｇ、好ましくは融点が１００〜１２７℃、より好ましくは１０５〜１２５℃のプロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体、好ましくはプロピレン・１−ブテンランダム共重合体である。又、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭＤ−１２３８荷重２１６０ｇ、温度２３０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にある。このプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）は、得られるオーバーラップ包装用フィルムの低温ヒートシール性の効果がある。本発明に係わるプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）は、前述のプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）及び後述の１−ブテン・α―オレフィンランダム重合体（Ｃ）とともにオーバーラップ包装用フィルムの熱融着層の原料となる。
【００１０】
１−ブテン・α―オレフィンランダム重合体（Ｃ）
本発明に係わる１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）は、１−ブテン含有量が６０〜９９モル％、好ましくは６５〜９６モル％、ＤＳＣに基づく融点（Ｔｍ）が５０〜１３０℃、好ましくは６０〜１２５℃、好ましくは１３５℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度［η］が０．５〜６ｄｌ／ｇ、より好ましくは１〜５ｄｌ／ｇ、好ましくはＸ線回折法によって測定した結晶化度が５〜６０％、より好ましくは１０〜５８％の範囲にある１−ブテンとプロピレン、エチレン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体、好ましくは１−ブテン・プロピレンランダム共重合体である。又、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＡＳＴＭＤ−１２３８荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）はフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にある。
１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）は、得られる二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムの低温ヒートシール性及び密封性の効果がある。１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）は、前述のプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）及びプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とともにオーバーラップ包装用フィルムの熱融着層の原料となる。
本発明に係わる１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）の融点（Ｔｍ）は、上記プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の融解曲線の測定方法と同様の方法で行った。但し、ＡＳＴＭＤ３４１９に記載の（Ｔｐｍ１）を（Ｔｍ）とした。
【００１１】
プロピレン系重合体組成物
本発明に係わる熱融着層を形成するプロピレン系重合体組成物は、前記融点がプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物、好ましくはプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、更に好ましくは１５〜３５重量％、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％、更に好ましくは３５〜８５重量％、及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％、更に好ましくは５〜２５重量％の組成物である。
【００１２】
プロピレン系重合体組成物におけるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の量が５重量％未満では、フィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、熱融着層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞があり、４０重量％を越えると低温ヒートシール性が改良されない虞がある。プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の量が４０重量％未満では、熱融着層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞があり、９０重量％を越えるとフィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、低温ヒートシール性が改良されない虞がある。プロピレン系重合体組成物のおけるブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）の量が１重量％未満では、熱融着層に用いた場合に低温ヒートシール性が改良されない虞があり、４０重量％を越えるとフィルム表面が白化し透明性が悪くなるとともに、熱融着層に用いた場合に耐ブロッキング性が劣る虞がある。
【００１３】
本発明に係わるプロピレン系重合体組成物は、前記プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とを種々公知の方法で混合することにより得られる。
【００１４】
本発明に係わるプロピレン系重合体組成物には、更に、ブロッキング防止剤を０．０１〜３．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０重量％を添加しておくと、透明性に優れ、且つブロッキング防止性を有するオーバーラップ包装用フィルムとすることができる。ブロッキング防止剤の量が０．０１重量％未満では、得られるオーバーラップ包装用フィルムのブロッキング防止効果が充分でなく、一方、３．０重量％を越えると、得られるオーバーラップ包装用フィルムの透明性が劣る傾向にある。かかるブロッキング防止剤としては、種々公知のもの、例えば、シリカ、タルク、雲母、ゼオライトや更には金属アルコキシドを焼成して得た金属酸化物等の無機化合物粒子、ポリメタクリル酸メチル、メラミンホルマリン樹脂、メラミン尿素樹脂、ポリエステル樹脂等の有機化合物粒子等を用い得る。これらの中でも、シリカ、ポリメタクリル酸メチルがアンチブロッキング性、透明性の面から特に好ましい。
【００１５】
本発明に係るプロピレン重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）若しくはプロピレン系重合体組成物には、夫々にあるいは何れかに、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の通常ポリオレフィンに用いる各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。
【００１６】
耐熱安定剤（酸化防止剤）としては、例えば、３，５―ジーｔ−ブチルー４−ヒドロキシトルエン、テトラキス［メチレン（３，５―ジーｔ―ブチルー４―ヒドロキシ）ヒドロシンナメート］メタン、ｎ−オクタデシルー３−（４’―ヒドロキシー３，５−ジーｔ―ブチルフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等のフェノール系酸化防止剤、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系酸化防止剤、２（２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、置換ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系酸化防止剤、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、フェニルサルチレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリチレート等が挙げられる。
【００１７】
帯電防止剤としては、例えば、アルキルアミンおよびその誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
【００１８】
滑剤としては、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、高級アルコール、流動パラフィン等が挙げられる。
【００１９】
紫外線吸収剤としては、例えば、エチレン−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）５−クロロベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２、２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４オクトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００２０】
重合体の製造方法
本発明に係わるプロピレン重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）及び１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）は種々公知の方法、例えば、典型的には固体状チタン触媒成分と有機金属化合物触媒成分から形成される触媒、あるいはこれら両成分および電子供与体から形成される触媒を用いて製造することができる。
【００２１】
固体状チタン触媒成分としては、各種方法で製造された三塩化チタンまたは三塩化チタン組成物、あるいはマグネシウム、ハロゲン、電子供与体、好ましくは芳香族カルボン酸エステルまたはアルキル基含有エーテルおよびチタンを必須成分とする、比表面積が好適には１００ｍ^２／ｇ以上の担体付チタン触媒成分が挙げられる。特に後者の担体付触媒成分を用いて製造された重合体が好適である。有機金属化合物触媒成分としては、有機アルミニウム化合物が好適であり、具体的には、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライドなどが挙げられる。これらの化合物のうち、好適な有機金属化合物触媒成分は、使用する上記チタン触媒成分の種類によって異なる。
電子供与体は、窒素、リン、イオウ、酸素、ケイ素、ホウ素などを含む有機化合物であり、好適な具体例としては、これらの元素を有する有機エステル、有機エーテルなどを挙げることができる。
担体付触媒成分を用いた重合体の製造方法に関しては、たとえば特開昭５０−１０８３８５号、特開昭５０−１２６５９０号、特開昭５１−２０２９７号、特開昭５１−２８１８９号、特開昭５２−１５１６９１号などの各公報に開示されている。
【００２２】
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、特にはシングルサイト触媒を用いて製造することができる。シングルサイト触媒は、活性点が均一（シングルサイト）である触媒であり、例えばメタロセン触媒（いわゆるカミンスキー触媒）やブルックハート触媒などがあげられる。例えばメタロセン触媒は、メタロセン系遷移金属化合物と、有機アルミニウム化合物および上記メタロセン系遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とからなる触媒であり、無機物に担持されていてもよい。
【００２３】
前記メタロセン系遷移金属化合物としては、例えば特開平５−２０９０１４号、特開平６−１００５７９号、特開平１−３０１７０４号、特開平３−１９３７９６号、特開平５−１４８２８４号、特開２０００−２０４３１号等に記載された化合物などがあげられる。
有機アルミニウム化合物としては、アルキルアルミニウム、または鎖状あるいは環状アルミノキサン等があげられる。上記鎖状あるいは環状アルミノキサンは、アルキルアルミニウムと水とを接触させることにより生成される。例えば重合時にアルキルアルミニウムを加えておいて、後で水を添加するか、あるいは錯塩の結晶水または有機、無機化合物の吸着水とアルキルアルミニウムとを反応させることにより得られる。
前記メタロセン系遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物は、例えば特表平１−５０１９５０号、特開平３−２０７７０４号、特開２００２−２０４３１号等に記載された化合物などがあげられる。シングルサイト触媒を担持させる前記無機物としては、シリカゲル、ゼオライト、珪藻土等があげられる。重合方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、気相重合等があげられる。これらの重合はバッチ法であっても連続法であっても良い。重合条件は通常、重合温度；−１００〜＋２５０℃、重合時間；５分〜１０時間、反応圧力；常圧〜３００Ｋｇ／ｃｍ^２（ゲージ圧）である。
【００２４】
オーバーラップ包装用フィルム
本発明のオーバーラップ包装用フィルムの厚さは用途により種々決められるものであり、特に限定はされないが、通常、プロピレン重合体を主体とした基材層が１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの範囲、熱融着層であるプロピレン系重合体組成物層が０．１〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍの範囲にある。
【００２５】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、種々公知の二軸延伸フィルムを製造する方法、例えば、プロピレン重合体を主体とした熱可塑性樹脂とその両面を形成するプロピレン系重合体組成物とを共押出し成形して得た多層シートを、公知の同時二軸延伸法あるいは逐次二軸延伸法等の二軸延伸フィルム製造方法により得られ得る。
【００２６】
同時二軸延伸法としては、基材層のプロピレン重合体および熱融着層のプロピレン系重合組成物を別々の押出機より押出しダイス内で積層し共押出し、冷却ロール上にキャストし多層シートを作成する。ついで、テンターにて機械方向、横方向に同時に延伸して目的のフィルムを製造することができる。また、基材層のプロピレン重合体および熱融着のプロピレン系重合組成物を別々の押出機より押出しダイス内で積層し円筒ダイスより共押出し、チューブ状の多層体を作成する。ついで、機械方向、横方向に同時に延伸して目的のフィルムを製造することができる。
【００２７】
逐次二軸延伸法としては、基材層のプロピレン重合体および熱融着層のプロピレン系重合組成物を別々の押出機より共押出してダイス内で積層し、冷却ロール上にキャストし多層シートを作成する。ついで、機械方向にロール延伸した後テンターにて横方向に延伸して目的のフィルムを製造することができる。尚、ここで示した二軸延伸フィルムの製造方法は、一例であり特に限定されるものではない。
【００２８】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、熱融着層の少なくとも片面に公知の帯電防止剤を塗布すると更に帯電防止性に優れたオーバーラップ包装用フィルムが得られる。かかる帯電防止剤としては、例えば、アルキルアミンおよびその誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール等、第４級アンモニウム類が挙げられる。かかる帯電防止剤は、通常０．５〜５重量％、好ましくは１〜３重量％の水溶液として熱融着層に塗布し、塗布量は乾燥状態として、通常１〜２０ｍｇ／ｍ^２、好ましくは５〜１５ｍｇ／ｍ^２の範囲にある。
【００２９】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは必要に応じて片面あるいは両面をコロナ処理、火炎処理等の表面処理をしてもよい。かかる処理をすることにより、更に帯電防止性が改良される。
【００３０】
包装体
本発明の包装体は、前記プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）からなるプロピレン系重合体組成物層を熱融着層とした二軸延伸多層フィルムからなるオーバーラップ包装用フィルムで種々公知の被包装材料を包装してなる包装体である。被包装材料としては、例えばチョコレート、ガム、キャンデー等の菓子類、たばこ、化粧品等の嗜好品、カセットテープ、ビデオテープ、ＣＤ、ＣＤＲ、ＤＶＤ、ゲームソフト等の記録材料、およびそれらの集積包装材料等が挙げられる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明のオーバーラップ包装用フィルムは、高速、低圧下における低温ヒートシール性に優れ、且つ耐ブロッキング性、帯電防止性（静防性）、スリップ性、透明性、密封性等も優れるので、オーバーラップ包装機械適性が優れており、前記被包装物を従来に比べ、より高速下において、しかもより低い温度において充分なヒートシール強度が得られるので、高速包装が可能であり、省エネルギー化も可能である。
【００３２】
【実施例】
次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの実施例に制約されるものではない。
【００３３】
本発明における各種試験法および評価法は次の通りである。
（１）融点の測定法
セイコー電子工業株式会社製示差走査熱量計ＤＳＣ２２０を用い、試料約５ｍｇを測定した。昇温速度１０℃／分で室温（約２０℃）〜２００℃まで昇温し２００℃で５分間保持した後１００℃／分で０℃まで急冷し再度昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温したときの吸熱曲線のピーク値を融点とした。
（２）ヒートシール強度
東洋精機株式会社製ヒートシーラーＨＧ−１００を用いて、シール圧力９．８Ｎ、４．９Ｎ、２．９Ｎの３種類シール時間０．５ｓで所定の温度範囲でヒートシールし試料を作成し、株式会社オリエンテック社製テンシロンを用いてヒートシール強度を測定した。
（３）帯電防止性
株式会社アドバンテスト社製デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０Ａ、レジスティビティ・チェンバＲ１２７０４を用いＪＩＳＫ６９１１に準じ測定した。
（４）透明性
日本電色工業株式会社製ヘイズメーターＮＤＨ２０００を用い、ＪＩＳＫ７１０５に準じ測定した。
（５）スリップ性
株式会社安田精機製作所製スリップテスターＮｏ．１６２ＳＬＤを用い、傾斜角法から静摩擦係数を測定した。
（６）包装機械適性の評価
オーバーラップ包装機Ｗ３２２（東京自働機械製作所製）を用いてサイド（サイドシール）及び胴部（胴貼りシール）を次の条件で包装した。包装適性は、開封時の官能試験にて評価した。
シール温度：１１５℃、１２５℃、１３５℃、速度：２００ショット／分
（７）密封性（エアーリーク量）
Ｗ３２２型包装機（東京自働機械製作所製）を用いてサイド（サイドシール）及び胴部（胴貼りシール）のシール温度１３５℃、ショット数１００個／分の条件で包装した。次いで、ＪＴトーシ社製デジタルリークテスタＤＬ−０１型を用いて得られた包装品の一部に小さなの穴をあけ、その部分に一定圧力の空気を注入し、漏れ出る空気の量（エアーリーク量）（ｍｌ／分）を測定し、密封性を評価した。
（８）ブロッキング力（Ｎ／２０ｍｍ）
フィルムを２０ｍｍ×１００ｍｍ幅の短冊状に切り出し、熱融着層（１）面重ね合わせ、中央付近で２５０ｇ／ｃｍ^２の加重をかけ、５５℃のオーブン中で２４時間放置後、試験片を引張り試験機（東洋精機社製）を用い引張速度３００ｍｍ／分でせん断剥離強度をブロッキング力とし評価した。
【００３４】
実施例及び比較例で使用した重合体は次の通りである。
（１）プロピレン・エチレンランダム共重合体（１）（ＰＥＲ−１）
エチレン含有量：３．１重量％、Ｔｓ：９４．０℃、Ｔｐ：１２６．６℃、Ｔｅ：１３１．４℃、Ｔｅ−Ｔｓ：３７．４℃、Ｔｐ−Ｔｓ：３２．６℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２．７及びＭＦＲ：７ｇ／１０分。
（２）プロピレン・１−ブテンランダム共重合体（ＰＢＲ）
プロピレン含有量：６５．０重量％、結晶融解熱量：５０Ｊｏｕｌｅ／ｇ、融点：１１０℃、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分（２３０℃）、耐熱安定剤：０．１重量％。
（３）ブテンー１・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ）
ブテン−１含有量：８０モル％、融点：７４℃、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分（１９０℃）、耐熱安定剤：０．１重量％。
（４）プロピレン単独重合体（ＰＰ）
融点：１６０℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分（２３０℃）、帯電防止剤：１重量％耐熱安定剤：０．１重量％。
（５）プロピレン・エチレンランダム共重合体（２）（ＰＥＲ−２）
エチレン含有量：２．８重量％、Ｔｓ：９７．２℃、Ｔｐ：１２５．６℃、Ｔｅ：１３４．２℃、Ｔｅ−Ｔｓ：３７．０℃、Ｔｐ−Ｔｓ：２８．４℃、Ｍｗ／Ｍｎ：１．９及びＭＦＲ：７ｇ／１０分。
（６）プロピレン・エチレンランダム共重合体（３）（ＰＥＲ−３）
エチレン含有量：２．４重量％、Ｔｓ：９１．５℃、Ｔｐ：１３２．４℃、Ｔｅ：１３９．４℃、Ｔｅ−Ｔｓ：４７．９℃、Ｔｐ−Ｔｓ：４０．９℃、Ｍｗ／Ｍｎ：３．９及びＭＦＲ：７ｇ／１０分。
【００３５】
実施例１
基材層用のプロピレン重合体として、ＰＰを２３０℃で、熱融着層用のプロピレン系重合体組成物として、ＰＥＲ−１：２０重量％、ＰＢＲ：６９．９重量％及びＢＰＲ：１０重量％、アンチブロッキング剤としてポリメチルメタクリレートを０．１重量％との混合物を２００℃でそれぞれの押出機から共押出し、ダイス内で積層し、３０℃の冷却ロール上にキャストし多層シートを作成した。次いで１１０℃で機械方向に５倍ロール延伸した後、テンターを用いて１６０℃で横方向に１０倍延伸し、一方の表面をコロナ処理し基材層の厚さが２３μｍ、熱融着層の厚さが夫々１μｍのニ軸延伸多層ポリプロピレンフィルムからなるオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３６】
実施例２
実施例１示す方法で得た多層シートを１１０℃で機械方向に５倍ロール延伸した後、帯電防止剤を一方の熱融着層の表面に乾燥状態で７．５ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いでテンターを用いて１６０℃で横方向１０倍延伸し他方の表面をコロナ処理し基材層の厚さが２３μｍ、熱融着層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００３７】
実施例３
実施例１の熱融着層に用いたプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＥＰＲ−１）に代えて、プロピレン・エチレンランダム共重合体（ＥＰＲ−２）を用いる以外は実施例と同様に行いオーバーラップ包装用フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００３８】
比較例１
実施例１の熱融着層に用いたプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＥＰＲ−１）に代えて、プロピレン・エチレンランダム共重合体（ＥＰＲ−３）を用いる以外は実施例と同様に行いオーバーラップ包装用フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００３９】
比較例２
実施例１において、熱癒着層用のプロピレン系重合体組成物に代えて、ＰＥＲ−１：７０重量％及びＰＢＲ：３０重量％の組成物を用いた以外は、実施例１と同様に評価を行い、基材層の厚さが２３μｍ、熱融着層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００４０】
比較例３
実施例１において、被覆層用のプロピレン系重合体組成物に代えて、ＰＢＲ７０重量％及びＢＰＲ３０重量％の組成物を用いた以外は、実施例１と同様に評価を行い基材層の厚さが２３μｍ、被膜層の厚さが夫々１μｍのオーバーラップ包装用フィルムを得た。次いで、かかるオーバーラップ包装用フィルムの物性等を測定した。結果を表１に示す。また、オーバーラップ包装機での評価結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】

【００４２】
表１の結果から明らかなように、実施例１に示す融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物を熱融着層としたオーバーラップ包装用フィルムは、低温ヒートシール性、帯電防止性、スリップ性、密封性、透明性及び高速包装適性に優れている。又、帯電防止剤を塗布したオーバーラップ包装用フィルム（実施例２）は、更に塗布面の帯電防止性が改良されていることが分かる。それに対して、融点が１２０〜１４０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、融点が８０〜１２０℃未満のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）及び融点が４０〜１００℃のブテンー１・α―オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の何れかを欠く組成物を被覆層としたオーバーラップ包装用フィルムは、低温ヒートシール性、高速包装適正が劣ったり（比較例１及び比較例３）、透明性が劣ったり（比較例２）して性能が優れたフィルムが得られない。

Claims

二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる基材層の両面に、ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められたピーク温度（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃及び融解開始温度（Ｔｓ）と融解終了温度（Ｔｅ）との差（Ｔｅ−Ｔｓ）が４５℃未満のプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ａ）、プロピレン含有量が５５〜８０重量％及びＤＳＣに基づく結晶融解熱量が１０〜８０Ｊｏｕｌｅ／ｇのプロピレン・α―オレフィン共重合体（Ｂ）及び１−ブテン含有量が６０〜９９モル％及びＤＳＣに基づく融点（Ｔｍ）が５０〜１３０℃の１−ブテン・α―オレフィン共重合体（Ｃ）とのプロピレン系重合体組成物からなる熱融着層が積層されてなることを特徴とするオーバーラップ包装用フィルム。
熱融着層を形成するプロピレン系重合体組成物が、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５〜４０重量％、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）が４０〜９０重量％及びブテンー１・α―オレフィン共重合体（Ｃ）が１〜３０重量％の範囲にある請求項１記載のオーバーラップ包装用フィルム。
熱融着層を形成するプロピレン系重合体組成物の融点が５０〜１４０℃の範囲にある請求項１若しくは請求項２に記載のオーバーラップ包装用フィルム。
熱融着層を形成するプロピレン系重合体組成物が、ブロッキング防止剤を含んでなる請求項１〜３項の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルム。
二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる基材層が、帯電防止剤を含んでなる請求項１記載のオーバーラップ包装用フィルム。
熱融着層の少なくとも片面に帯電防止剤が塗布されてなる請求項１〜５の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルム。
請求項１〜６の何れかに記載のオーバーラップ包装用フィルムで包装されてなる包装体。