JP2004319570A - 平面コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】平面コイルの小型化、薄型化の為に、線間が狭くデッドスペースの少ない高占積率コイルを作製する。
【解決手段】絶縁基板２０２の少なくとも一方の下地導体層２０１がアルミニウムからなり、アルミニウム下地導体層２０１の表面を螺旋状に露出するようにレジストパターン２０３を形成し、螺旋状に露出したアルミニウム表面を改質し、アルミニウム表面改質処理を施したアルミニウム下地導体層２０４を下地として電気銅めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層２０７を積層することにより、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第１の電気めっきを行い、レジストパターンとレジストパターン下部の下地導体層とを一括除去し、中心導体を下地として電気銅めっきを行うことにより表面導体層２０８を形成し、中心導体とこれを被覆する表面導体層とからなる導体線条２０９を完成させる第２の電気めっき工程を有する。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、産業機器、民生機器等の各種電気製品（スピーカ、トランス、モータなど）に広く利用可能な平面コイルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の全般的な小型・薄型化に伴い、これらに用いられる平面コイルについても小型化、薄型化することが強く求められている。そのためには、線間が狭くデッドスペースの少ない、つまり高占積率コイルを作製する必要がある。ここで、占積率について説明しておく。ここで言う占積率とは、平面コイルのコイル導体線条が延びる方向に垂直な断面において、コイル導体線条の配列ピッチを幅としコイル導体線条の厚さを高さとする矩形領域に対するコイル導体線条の断面積の比率を意味する。従って、高占積率コイルとする為には、コイル導体線条の形を矩形にしかつ線間を狭くすれば良い。
【０００３】
この高占積率コイルの作製のために、従来から、プリント配線板技術を応用した製造方法が提案されている。その代表的な技術として、めっきによる方法が知られている。この方法としては、絶縁基板上に予め形成した下地導体層の表面にコイル部以外の部分を被覆するようにレジストを形成し、下地導体層を下地として、直流電流による第１の電気めっきを行うことにより中心導体層を形成する。その後、レジストパターンを剥離した後、レジストパターンの剥離により露出した下地導体層をエッチングによって除去する。その後、中心導体を下地として直流電流による第２の電気めっきを行い、中心導体を被覆する表面導体層からなる導体線条を形成し平面コイルを作製していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−７５２３７号公報
【特許文献２】
特開２００１−２６７１６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記めっき方法は、高占積率コイル作製の為の一つの方法であるが、従来は電気めっきの欠点である多面付けしたワークの周辺、あるいはコイルパターンの形状により、電流の集中する箇所が発生し、電流集中部の導体が厚く形成され、コイルパターンを数個或いは数十個と面付けした場合、めっき厚さにバラツキが発生し、ワークサイズの大きい多数個取りができず量産性に劣っていた。また、下地導体層をエッチングする時、導体線条の金属もエッチングされてしまうため、導体線条の厚さが削られると共にサイドエッチングも発生するため、導体線条が細くなり、結果として占積率が低くなるという問題を有していた。
【０００７】
そこで、本発明は、産業機器、民生機器等の各種電気製品に広く利用可能の高占積率で面内バラツキの小さいコイル導体線条を有する平面コイルを多量に製造する方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板に下地導体層を形成する下地導体層形成工程と、前記下地導体層の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記下地導体層を下地として電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層を積層し、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第１の電気めっき工程と、前記レジストパターンを剥離する工程と、前記レジストパターンの剥離によって露出した下地導体層をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記中心導体を下地として直流電流による電気めっきを行うことにより、前記中心導体とこれを被覆する表面導体層とからなる導体線条を完成させる第２の電気めっき工程で構成されている。
【００１０】
多面付けしたワークに電気めっきを行う際、通常の直流電流による電気めっきでは多面付けしたワークの周辺やコイルパターンの形状により、部分的に電流の集中する箇所が発生し、電流集中部の導体が厚く形成され、コイルパターンを数個或いは数十個と面付けした場合にめっき厚さにバラツキが発生し、ワークサイズの大きい多数個取りができず量産性に劣っていたのに対して、本発明のように、電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返して中心導体層を積層すると、電流集中部に余分に形成された余分な導体を局部エッチングによって除去しながら電気めっきによって導体層を形成するようになるので、多面付けしたワークやコイルパターンの形状によらずバラツキの少ない均一なめっきをすることができる。つまり、第１の電気めっきは、電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層を積層することにより、多面付けワークの面内めっきの均一性を重視し、第２の電気めっきは直流電流印加により、コイル形状のコントロールを重視したものであり、第１電気めっきにより形成された矩形の中心導体を第２の電気めっきで被覆する表面導体層の形状を直流電流の電流密度を変えることにより導体線条の縦／横比を１．０〜２．０内でのコントロールを可能とすることができる等、所望の高占積率のコイル導体線条を有した平面コイルおよび量産性に優れた製造方法を提供するものである。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、下地導体層の厚さが１μｍ以上５μｍ以下である請求項１記載の平面コイルの製造方法であって、１μｍ以下では下地導体層の電気抵抗が高くなり第１の電気めっきの給電が均一にいかず、めっき厚にバラツキが生じやすく、また、絶縁基板と中心導体層との密着が不充分となる。一方５μｍ以上になると第１の電気めっき後、レジストパターンの剥離によって露出した下地導体層をエッチングにより除去する際、中心導体を形成する金属もエッチングされるため中心導体層の形状が細くなりすぎ、表面導体層を形成する第２の電気めっきでの形状コントロールの範囲を越え、高占積率のコイルを形成するのが困難となる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、下地導体層の厚さがスライスエッチング法により制御されて形成された請求項１記載の平面コイルの製造方法であって、下地導体層をスライスエッチング法により１μｍ以上５μｍ以下の所望の厚さにすることである。銅箔が５μｍ以下になると銅箔を絶縁基板に貼り付ける際、作業性が悪く銅箔にしわが入ったりする。本発明では、通常の３５，１８，１２μｍの銅箔を硫酸過酸化水素系のエッチング液でスライスエッチングを行うことにより面内バラツキの小さい所望の厚みにすることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、下地導体層がアルミニウムからなり、アルミニウム下地導体層の表面を螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成し、前記螺旋状に露出したアルミニウム表面を改質し、前記アルミニウム表面改質処理を施したアルミニウム下地導体層を下地として電気銅めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層を積層することにより、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第１の電気めっきを行い、前記レジストパターンと前記レジストパターン下部の下地導体層とを一括除去し、前記中心導体を下地として電気銅めっきを行うことにより前記中心導体とこれを被覆する表面導体層とからなる導体線条を完成させることを特徴としている。
【００１４】
下地導体層にアルミニウムを採用し、中心導体層、表面導体層に銅めっきを用いることにより、水酸化ナトリウム溶液で銅を侵さずに、下地導体層であるアルミニウムを除去でき、しかも、めっきレジストも一括除去することができる。このことにより、銅めっきで形成した中心導体層の矩形形状を壊さずに表面導体層を形成することができるため、さらに、占積率の向上した平面コイルを提供できる。また、めっきレジストと下地導体層とを一括除去することができ、低コストで生産性にも優れた製造方法を提供するものである。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、電気めっきに用いるめっき液が、硫酸銅めっき液である請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、硫酸銅めっき液を用いているので、経済的かつ液の管理が容易である。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、局部エッチングが、電気めっきと同一のめっき液中で、導体形成とは逆の負電流を印加して行う電解エッチングである請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、電気めっきと同一のめっき液中で電気めっきによる導体形成と逆の電流を印加する電解エッチングを繰り返して中心導体層を積層するために、電流集中部に余分に形成された余分な導体を電解エッチングによって除去しながら導体層を形成するようになるので、多面付けしたワークやコイルパターンの形状によらずバラツキの少ない均一なめっきをすることができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、局部エッチングのために流す負電流の電流密度が、表面導体層の導体形成のために流す正電流の電流密度よりも大きい請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、局部エッチングのために流す負電流の電流密度が、導体形成のために流す正電流の電流密度よりも大きいために、導体形成時に多面付けしたワークの周辺やコイルパターンの形状により、部分的に電流の集中する箇所に余分に形成された余分なめっきを優先的にエッチングすることになるため、多面付けしたワークやコイルパターンの形状によらずバラツキの少ない均一なめっきをすることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返す際の１サイクルの所要時間が０．１秒以下である請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、１サイクルの所要時間を短くして頻繁に導体の形成とエッチングを繰り返すことにより、部分的に電流の集中する箇所に余分に形成された余分なめっきを優先的にエッチングすることになるため、多面付けしたワークやコイルパターンの形状によらずバラツキの少ない均一なめっきをすることができる。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、アルミニウム表面改質処理が無電解亜鉛めっき（ジンケート処理）である請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、アルミニウム表面のアルミニウムと亜鉛とを置換させることによりアルミニウム表面に亜鉛粒子を付着させ、第１電気銅めっきとの密着性とめっき析出銅粒子の均一析出性を良好にすることができる。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、アルミニウム表面改質処理が電解エッチングである請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、アルミニウム表面の酸化物を除去すると共に引き続き同一めっき液中で第１電気銅めっきを行うためにアルミニウムを酸化させずにアルミニウム表面に銅めっきを行うことができ、第１電気銅めっきとの密着性とめっき析出銅粒子の均一析出性を良好にすることができる。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、液温４０〜７０℃、３〜６％水酸化ナトリウム溶液でレジストパターンとレジストパターン下部の下地導体層とを一括除去する請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、水酸化ナトリウム溶液で銅を侵さずに、下地導体層であるアルミニウムを除去でき、しかも、めっきレジストも一括除去することができる。このことにより、銅めっきで形成した中心導体層の矩形形状を壊さずに表面導体層を形成することができる。液温が高くなるとレジストとアルミニウムの一括除去時間は早くなるが、剥離装置の材質の選択範囲が狭まり実用的でない。一方、水酸化ナトリウム溶液の濃度が高すぎると、レジスト剥離が困難となり、逆に低くなるとアルミニウムの除去に時間がかかりすぎ、実用的でないことが確認された。本発明では前記液温４０〜７０℃、３〜６％水酸化ナトリウム溶液の条件が工業的にも実用的であった。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、表面導体層の厚さが中心導体の厚さ以下である請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であって、表面導体層の厚さが中心導体の厚さ以上になると断面形状がほぼ矩形の中心導体層の形状を維持したまま表面導体層を形成することが困難であった。本発明では、表面導体層の厚さが中心導体の厚さ以下であることにより、中心導体を第２の電気めっきで被覆する時、表面導体層の形状を直流電流の電流密度を変えることにより導体線条の縦／横比を１．０〜２．０の範囲でコントロールすることができる。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、下地導体層の表面が螺旋状に露出するためのレジストパターンの幅がレジストパターン間隔より小さいレジストパターンである請求項１または請求項４に記載の平面コイルの製造方法であり、レジストパターン間隔に第１の電気めっきで析出する中心導体層の幅が、レジストパターンの幅で形成される中心導体層間スペースより小さくなることにより、中心導体を第２の電気めっきで被覆する時、表面導体層の形状を直流電流の電流密度を変えることで導体線条の縦／横比を１．０〜２．０の範囲でコントロールすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における平面コイルの製造方法について、添付図面に従って説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施の形態１の平面コイル製造プロセスを説明する為の概略図である。
【００２６】
まず、両面に１８μｍのＣｕ箔からなる下地導体層１０１を形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる絶縁性基板１０２を用意した。このときのワークサイズは、２００×２００ｍｍであった［図１（ａ）］。次に、硫酸過酸化水素系溶液からなるエッチング液を用いて、Ｃｕ箔全面をスライスエッチング装置により、Ｃｕ箔の厚さを２μｍまでエッチングした。このときのＣｕ箔の厚み精度は２±１μｍであった。次に両面の下地導体層１０１Ａおよび絶縁基板１０２を貫通するように、穴加工用パンチング機で直径１００μｍのスルーホール１０３を設けた［図１（ｂ）］。次に、両面の下地導体層１０１Ａおよびスルーホール部に無電解銅めっき液により銅からなる厚さ０．５〜１μｍの銅層１０４を形成し、スライスエッチングしたＣｕ箔１０１と無電解銅めっきで形成された銅層１０４からなる下地導体層１０１Ｂとした［図１（ｃ）］。次に、両面の下地導体層１０１Ｂの表面にドライフィルムレジスト１０５をラミネートし、３６個のコイルパターンを面付けしたフィルムマスクでパターンニングした［図１（ｄ）］。パターンニングには、４０μｍのドライフィルム１０５を用い、レジスト幅４０μｍ、レジスト間スペース４０μｍの螺旋状のパターンを形成した。この際、パターンニングしたドライフィルム１０５はスルーホール１０３をレジストとして被覆していない。
【００２７】
次に、レジスト１０５で被覆していない部分のスルーホール部を含む下地導体層１０１Ｂに硫酸銅濃度８０ｇ／ｌの硫酸銅めっき液を用いて、正電流密度６Ａ／ｄｍ^２で印加時間３０ｍＳの正電流と、負電流密度１８Ａ／ｄｍ^２で印加時間２ｍＳの負電流を交互に印加して、３５μｍのめっき導体層１０６を形成した［図１（ｅ）］。
【００２８】
その後、４０℃、３％の水酸化ナトリウム溶液でドライフィルム１０５によるレジストを除去した［図１（ｆ）］。続いて、アンモニア系エッチング液でレジスト剥離した部分の下地導体層１０１Ｂをエッチングし、断面形状が矩形の中心導体層１０７を形成した。このとき矩形の中心導体層１０７は、下地導体層１０１Ｂをエッチングする際、少しエッチングされ、高さ３０μｍ、幅が３０μｍであった［図１（ｇ）］。
【００２９】
その後、硫酸銅濃度８０ｇ／ｌの硫酸銅めっき液を用いて、電流密度６Ａ／ｄｍ^２の正電流だけを印加し１０μｍの表面導体層１０８を形成した。完成したコイル導体線条１０９の矩形断面は、高さ４０μｍ、幅が６５μｍ、スペース１５μｍであった［図１（ｈ）］。
【００３０】
このときの計算上の占積率は８１．２５％であったが、下地導体層１０１Ｂのエッチング時に中心導体層１０７の上部が少し丸くなっており、実際の占積率はこれより少し小さい。
【００３１】
また、面付けした３６個のコイルパターンの個々の抵抗値を測定したところ±５％以下の小さなバラツキであった。
【００３２】
（実施の形態２）
図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態２の平面コイル製造プロセスを説明する為の概略図である。
【００３３】
まず、片面に１０μｍのＡｌ箔からなる下地導体層２０１を形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる絶縁性基板２０２を用意した。このときのワークサイズは、２００×２００ｍｍであった［図２（ａ）］。次に、下地導体層２０１の表面にドライフィルムレジスト２０３をラミネートし［図２（ｂ）］、３６個のコイルパターンを面付けしたフィルムマスクでパターンニングした。パターンニングには、４０μｍのドライフィルムを用い、レジスト幅４０μｍ、レジスト間スペース４０μｍの螺旋状のパターンを形成した［図２（ｃ）］。
【００３４】
次に、レジスト２０３で被覆していない部分のアルミニウムからなる下地導体層２０１に無電解Ｚｎめっき（ジンケート処理）または電解エッチングを行い、アルミニウム表面改質処理層２０４を形成した［図２（ｄ）］。次にレジスト２０３で被覆していない部分のアルミニウムからなる下地導体層２０１の表面に形成されたアルミニウム表面改質処理層２０４に硫酸銅濃度２００ｇ／ｌの硫酸銅めっき液を用いて、正電流密度８Ａ／ｄｍ^２で印加時間３０ｍＳの正電流と、負電流密度１８Ａ／ｄｍ^２で印加時間２ｍＳの負電流を交互に印加して、３５μｍの導体層２０５を形成した［図２（ｅ）］。
【００３５】
その後、５０℃、６％の水酸化ナトリウム溶液でレジストパターン２０３、アルミニウム表面改質処理層２０４とレジストパターン下部の下地導体層２０１とを一括除去した［図２（ｆ）］。このとき矩形のめっきで形成された導体層２０５とパターン状にエッチングされたアルミニウム下地導体層２０６からなる中心導体層２０７は、高さ３５μｍ、幅が４０μｍであった。
【００３６】
その後、硫酸銅濃度８０ｇ／ｌの硫酸銅めっき液を用いて、電流密度６Ａ／ｄｍ^２の正電流だけを印加し１０μｍの銅めっきからなる表面導体層２０８を形成［図２（ｇ）］した。完成したコイル導体線条２０９の矩形断面は、高さ４５μｍ、幅が７５μｍ、スペース５μｍであった。
【００３７】
このときの占積率は９３．７５％であり、コイル導体線条２０９はほぼ矩形であった。また、面付けした３６個のコイルパターンの個々の抵抗値を測定したところ±５％以下の小さなバラツキであった。
【００３８】
（比較例）
本発明の実施の形態１および２では、電流密度６Ａ／ｄｍ^２で印加時間３０ｍＳの正電流と、電流密度１８Ａ／ｄｍ^２で印加時間２ｍＳの負電流を交互に印加して、３５μｍの中心導体層を形成したが、比較例では、電流密度６Ａ／ｄｍ^２の正電流だけを印加し３５μｍの中心導体層を形成した。その他の条件は、実施の形態１と同様にしてコイルを形成した。
【００３９】
以上のようにして比較例で作製したコイルは、面付けした３６個のコイルパターンの個々の抵抗値を測定したところ２列目パターンより内側の１６個（４列×４行）は±５％のバラツキであり、導体線条の矩形断面は、高さ４０μｍ、幅が６５μｍ、スペース１５μｍであった。このときの計算上の占積率は８１．２５％であったが、下地導体層のエッチング時に中心導体層の上部が少し丸くなっており、実際の占積率はこれより少し小さい。最外周列の２０個のコイルパターンはショートの発生が一部あり、良品コイルの抵抗値は±１０〜１２％とバラツキが非常に大きかった。
【００４０】
以上のように、本発明の実施の形態１および２によれば、コイル断面がほぼ矩形に近い形状となる為、占積率の高いコイルを得ることができ、また、抵抗値バラツキの少ないコイルを製造できる。
【００４１】
なお、本発明の実施の形態では、基板として両面に下地導体層として１８μｍのＣｕを形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムあるいは片面の下地導体層として１０μｍのＡｌを形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用い、スルーホール〜電気めっき工程を経て平面コイルを形成していったが、基板としては下地導体層を両面あるいは片面だけに形成しているものどちらでも良く、また、下地導体層としてはＣｕ，Ａｌに限定されるものではなく、導電性がありかつその後のエッチング工程によって断面形状を矩形にできる材料であれば問題はない。また、基板材料としてはポリイミドフィルムに限定されるものではなく、絶縁性を有しかつ電気めっき液に侵されないものであれば特に制限はない。また、レジストにはドライフィルムを用いたが、めっき液に対する耐性があれば液状レジストでも可能で、パターンニングの方法についても特に限定するものではない。
【００４２】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明による平面コイルの製造方法は、電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返して中心導体層を積層するため、電流集中部に余分に形成された余分な導体を局部エッチングによって除去しながら電気めっきによって導体層を形成するようになるので、多面付けしたワークやコイルパターンの形状によらずバラツキの少ない均一なめっきをすることができる。
【００４３】
また、下地導体層にアルミニウムを採用し、中心導体層、表面導体層に銅めっきを用いることにより、水酸化ナトリウム溶液で銅を侵さずに、下地導体層であるアルミニウムを除去でき、しかも、めっきレジストも一括除去することができる。このことにより、銅めっきで形成した中心導体層の矩形形状を壊さずに表面導体層を形成することができるため、さらに、占積率の向上した平面コイルを提供できる。また、めっきレジストと下地導体層とを一括除去することができ、低コストで生産性にも優れた製造方法であり、工業的価値は非常に高いものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）本発明の実施の形態１における平面コイルの製造工程の一部を示す工程断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態２における平面コイルの製造工程の一部を示す工程断面図
【符号の説明】
１０１ 下地導体層
１０２ 絶縁基板
１０３ スルーホール
１０４ 無電解銅めっき層
１０５ レジスト
１０６ めっき導体層
１０７ 中心導体層
１０８ 表面導体層
１０９ コイル導体線条
２０１ アルミニウム下地導体層
２０２ 絶縁基板
２０３ レジスト
２０４ アルミニウム表面改質処理層
２０５ めっき導体層
２０６ パターン状にエッチングされたアルミニウム下地導体層
２０７ 中心導体層
２０８ 表面導体層
２０９ コイル導体線条

Claims (13)

1. 絶縁基板に下地導体層を形成する下地導体層形成工程と、前記下地導体層の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記下地導体層を下地として電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層を積層し、断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第１の電気めっき工程と、前記レジストパターンを剥離する工程と、前記レジストパターンの剥離によって露出した下地導体層をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記中心導体を下地として直流電流による電気めっきを行うことにより、前記中心導体とこれを被覆する表面導体層とからなる導体線条を完成させる第２の電気めっき工程を有することを特徴とする平面コイルの製造方法。
2. 下地導体層の厚さが１μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の平面コイルの製造方法。
3. 下地導体層の厚さがスライスエッチング法により制御されて形成されたことを特徴とする請求項２記載の平面コイルの製造方法。
4. 下地導体層がアルミニウムからなり、このアルミニウムの下地導体層の表面を螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成し、前記螺旋状に露出したアルミニウム表面を改質し、前記アルミニウム表面改質処理を施したアルミニウム下地導体層を下地として電気銅めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返しながら中心導体層を積層することにより断面がほぼ矩形の中心導体を形成する第１の電気めっきを行い、前記レジストパターンと前記レジストパターン下部の下地導体層とを一括除去し、前記中心導体を下地として電気銅めっきを行うことにより前記中心導体とこれを被覆する表面導体層とからなる導体線条を完成させることを特徴とする平面コイルの製造方法。
5. 電気めっきに用いるめっき液が、硫酸銅めっき液であることを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。
6. 局部エッチングが、電気めっきと同一のめっき液中で、導体形成とは逆の負電流を印加して行う電解エッチングであることを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。
7. 局部エッチングのために流す負電流の電流密度が、中心導体層の導体形成のために流す正電流の電流密度よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。
8. 電気めっきによる導体の形成と局部エッチングを繰り返す際の１サイクルの所要時間が０．１秒以下であることを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。
9. アルミニウム表面改質処理が無電解亜鉛めっき（ジンケート処理）であることを特徴とする請求項４記載の平面コイルの製造方法。
10. アルミニウム表面改質処理が電解エッチングであることを特徴とする請求項４記載の平面コイルの製造方法。
11. 液温４０〜７０℃、３〜６％水酸化ナトリウム溶液でレジストパターンとレジストパターン下部の下地導体層とを一括除去することを特徴とする請求項４記載の平面コイルの製造方法。
12. 表面導体層の厚さが中心導体の厚さ以下であることを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。
13. 下地導体層の表面が螺旋状に露出するためのレジストパターンの幅がレジストパターン間隔より大きいレジストパターンであることを特徴とする請求項１または請求項４記載の平面コイルの製造方法。

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