JP2004318155A - 大画面ディスプレイ用途における使用のための有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】大画面ディスプレイ用途での使用のための有機発光ダイオードディスプレイアセンブリを提供する。
【解決手段】アノードとカソードとを有する複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）３１０、３１２、３１４を有するディスプレイ装置を備え、アノード線とカソード線とによって構成される電極線をも有し、また、それぞれの電流源３１８を有する少なくとも一つの駆動装置１１８をも有する、ディスプレイアセンブリにおいて、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）３１０、３１２、３１４が共通アノード構成によって配置されており、駆動装置１１８が共通アノード駆動装置１１８として構成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、大画面ディスプレイ用途における使用のための有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ、およびそのようなアセンブリを使用する大画面ディスプレイに関する。

ディスプレイのために、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤと略記する）が使用できることが公知である。

ＯＬＥＤ技術においては、電極の間に挟んでＤＣ電流を流したときにいろいろな色の強い光を生じる有機ルミネッセント物質を使用する。これらのＯＬＥＤ構造をまとめて、ディスプレイを構成する画素またはピクセルとすることができる。ＯＬＥＤは、また、独立の発光装置として、あるいは発光配列またはディスプレイ（たとえば時計、電話、ラップトップコンピュータ、ポケットベル、セルラーフォン、計算機、その他のフラットパネルディスプレイ）の能動素子としての各種用途においても有用である。これまでのところ、ＯＬＥＤ技術による発光配列またはディスプレイの使用は、ほとんど小画面用途たとえば前記のものに限られている。

高い品質と高い分解能とを有する大画面ディスプレイ用途に対する要求により、この分野においては、従来のＬＥＤと液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わるディスプレイ技術が求められている。たとえば、ＬＣＤは、大画面ディスプレイ市場が求めている、明るさ、大きな光出力、大きな視角（ｖｉｅｗｉｎｇ ａｎｇｌｅ）、および速度に関する要件を満たすことができず、またＬＥＤは、妥当な費用では高分解能要件を満たすことができない。それに対して、ＯＬＥＤ技術では、高分解能、大視角で、明るい鮮やかな色を与えることが約束されている。しかし、ＯＬＥＤ技術の大画面ディスプレイ用途での使用、たとえば野外または室内競技場ディスプレイ、大きな販売広告ディスプレイ、および公衆のための情報ディスプレイでの使用は、まだ発展段階にある。

大画面用途におけるＯＬＥＤ技術の使用に関して、いくつかの技術的挑戦がなされている。そのような挑戦の一つは、ＯＬＥＤディスプレイが、周囲光、湿度、および温度などの各種外部環境要因に応じて、大きなダイナミックレンジの色、コントラスト、および光強度を与えるようにしたい、ということである。たとえば、野外ディスプレイは、日中にはより強い白色コントラストを与える必要がある一方で、夜間には多数のグレースケールを表示する必要がある。さらに、光出力は、明るい日光の下では大きくなければならず、暗い荒れ模様の天候状態のときには小さくなければならない。ＯＬＥＤ装置による光放射の強度は、該装置を駆動する電流の大きさに直接比例する。したがって、大きな光出力が必要な場合には、ピクセルに大きな電流が供給される。したがってまた、ＯＬＥＤ装置に送る電流を制限することにより、小さな光放射が実現される。

ピクセルというのは、グラフィック映像における、プログラム可能な色の単一点または単位のことである。しかし、ピクセルは、サブピクセルの配置、たとえば赤、緑、および青のサブピクセルの配置を含むことができる。

従来のＯＬＥＤディスプレイは、共通カソード構成によって配置されており、したがって共通カソード駆動回路によって駆動される。そのような共通カソード駆動回路の場合、電流源が各アノードと正の電源との間に配置され、カソードは共通にアースに電気的に接続される。したがって、電流と電圧は互いに独立ではなく、小さな電圧変動がかなり大きな電流変動をもたらし、したがって光出力が変動する。さらに、共通カソード構成の場合、定電流源が正の電源を基準としているため、やはり小さな電圧変動が電流の変動をもたらす。これらの理由により、光放射の精密な制御が精密な電流制御に依存する共通カソード構成では、光放射の精密な制御が難しい。

ＯＬＥＤ技術を使用する大画面ディスプレイ用途で考慮すべき点は、ピクセルの物理的寸法である。大きな発光面積は、見やすさを改善し、また、必要とされる、大きなダイナミックレンジの色、コントラスト、および光強度の実現に役立つ。したがって、従来の小画面ディスプレイのＯＬＥＤ構造よりも大きな面積を有するＯＬＥＤ装置構造が望ましい。小画面用途の場合、ピクセルピッチは一般に０．３ｍｍ以下で、ピクセル面積はたとえばわずか０．１ｍｍ²である。これに対して、大画面用途の場合、ピクセルピッチは１．０ｍｍ以上とすることができ、したがってピクセル面積を０．３〜５０ｍｍ²もの大きさとすることができる（ピッチは５０％の充填率で１０ｍｍまでの範囲で変えることができる）。しかし、装置面積を大きくした場合、大きなＯＬＥＤ装置は小さなＯＬＥＤ構造の場合に比して大きな固有キャパシタンスを有する。この大きな固有キャパシタンスのため、動作時に、ＯＬＥＤ装置しきい電圧に到達するのに必要な充電時間が長くなる。この充電時間のため、装置のオン／オフ速度が制限され、したがって全体的なディスプレイ明るさと性能とに悪影響が生じる。さらに、ＯＬＥＤ駆動回路を設計するときには、ＯＬＥＤ構造自身のほかに、他のキャパシタンス源、たとえば物理的実装内部の配線の付加的な導線抵抗およびキャパシタンス、をも考慮する必要がある。

ＯＬＥＤ技術を使用する大画面ディスプレイ用途で考慮すべきもう一つの点は、大画面アセンブリそれ自身である。公知のタイル張り技術を使用して、大きな二次元画面領域を実現することができる。より具体的には、小さなＯＬＥＤディスプレイ装置の行列を、見る人が継ぎ目なしの大きなディスプレイであると感じるように、行および列に配置する。したがって、もう一つの技術的挑戦は、集成したときにこの継ぎ目なしの大画面ディスプレイが実現されるＯＬＥＤディスプレイアセンブリのための実装技術を開発することである。

ＯＬＥＤディスプレイアセンブリの例は、米国特許出願第２００２／００８４５３６号明細書（発明の名称“相互接続回路板アセンブリとその製造方法(Interconnected circuit board and method of manufacture thereof”)）に開示されている。この出願明細書には、二つの相互接続回路板から成る電気アセンブリが記載されている。導電性スペーサーと導電性材料とが回路板上の相補形ボンディングパッド（complementary bond pad）間に配置されている。この導電性スペーサーを作る材料は、回路板の取りつけ工程中に該材料自身の機械的完全性が保たれるようなものである。導電性材料は、回路板に機械的に取りつけるのに使用されるはんだまたは導電性接着剤である。また、絶縁材料が回路板間の界面領域に挿入される。この絶縁材料は回路板間のさらなる機械的結合を与える。一つの実施形態においては、一つの回路板がＯＬＥＤの配列を保持するガラスパネルを有し、他の回路板がセラミックスの回路板である。相互接続されたこれら二つの回路板から成るアセンブリはフラットパネルディスプレイの一部を形成する。しかし、前記特許出願明細書に記載のこの回路板アセンブリは大画面ディスプレイ用途での使用には適さない。

したがって、本発明の第一の目的は、共通カソード構成を使用する従来のＯＬＥＤディスプレイに比して改良された有機発光ダイオードディスプレイアセンブリを提供することである。

この目的のために、本発明は、
大画面ディスプレイ用途での使用のための有機発光ダイオードディスプレイアセンブリであって、
アノードとカソードとを有する複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を有するディスプレイ装置を備え、
アノード線とカソード線とによって構成される電極線をも有し、
また、それぞれの電流源を有する少なくとも一つの駆動装置をも有する、
ディスプレイアセンブリにおいて、
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が共通アノード構成によって配置されており、
前記駆動装置が共通アノード駆動装置として構成されている、
ことを特徴とする有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ、
を提供する。

好ましくは、この有機発光ダイオードディスプレイアセンブリにおいては、電流源がアースを基準として配置され、より具体的には、それぞれのＯＬＥＤのそれぞれのカソードとアースとの間に配置される。

さらに、それぞれのＯＬＥＤのアノードは共通に正の電源に電気的に接続される。

ＯＬＥＤディスプレイでは非常に珍しく、公知の共通カソード構成とは異なる、共通アノード構成を使用することの結果として、電流と電圧とが互いにほとんど独立になり、小さな電圧変動が電流変動を生じるということがなくなり、したがってまた光出力の変動がなくなる。さらに、ここで示す共通アノード構成の場合、好ましくは、定電流源が、変動しないアースを基準として配置され、基準による電流変動がなくなる。これらの理由により、ここで示す共通アノード構成は、大画面用途で必要な光放射の精密な制御に有効である。

本発明のもう一つの目的は、電気的接続線の配置が改良されたＯＬＥＤディスプレイアセンブリを提供することである。これにより、ディスプレイが、さらに、前記共通アノード構成での使用のために最適化される。

本発明のさらにもう一つの目的は、ＯＬＥＤディスプレイ装置で電極線に使用される材料の大きな寄生直列抵抗を克服するのに適当なＯＬＥＤディスプレイアセンブリおよび構造を提供することである。このときに一般的な材料たとえばインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）薄膜を、共通アノード構成のアノードに使用する場合、寄生直列抵抗がディスプレイの十分な機能を妨げることがありうる。

本発明のさらにもう一つの目的は、大画面ディスプレイ用途のための共通アノード構成でのＯＬＥＤ装置自身の大きな寄生キャパシタンスを克服するのに適当なＯＬＥＤディスプレイアセンブリおよび構造を提供することである。

本発明のさらにもう一つの目的は、継ぎ目なしの大画面ディスプレイを実現するために、タイル張りに適当なＯＬＥＤディスプレイアセンブリおよび構造を提供することである。

前記のさらなる目的の一つ以上を達成するために、本発明の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリは、好ましくは、さらに、前記ディスプレイ装置の少なくとも一部分が、それぞれの電気接続線によって、相互接続システムを通じて、少なくとも一つの裏支持要素（backing element）に裏面接続されている（back-coupled）ことを特徴とする。さらに好ましくは、このディスプレイ装置のすべての電気接続線が少なくとも一つの裏支持要素に裏面接続される。

ディスプレイ装置の電気接続線が相互接続システムによって少なくとも一つの裏支持要素に裏面接続されている構成を使用することにより、言い換えると、ディスプレイ装置の裏面のいろいろな位置から、裏支持要素の対応する位置または実質的に対応する位置に、局所相互接続を与えることにより、ＯＬＥＤの共通アノード構成と組み合わせたときに非常に有効な新たな可能性が創出される。

そのような配置によれば、たとえば、駆動装置言い換えるとディスプレイドライバーの電子部品への電極線の相互接続領域を、ディスプレイ配列のへりから動かすことができ、したがってタイル張りディスプレイにおけるタイル間の必要最小限の継ぎ目を小さくすることができる。より具体的に言えば、本発明の配置により、ディスプレイタイルのへりから延びる軟質接続ストリップの使用を排除して、継ぎ目なしの大画面ディスプレイを実現することができる。ここで、継ぎ目なしというのは、一つのタイルとその隣のタイルに属する二つの隣接ピクセル間の距離が、同一のタイル内の二つの隣接ピクセル間の距離に等しい、または実質的に等しい、ということである。

好ましくは、前記裏支持要素は、ディスプレイ装置の裏面に沿って広がるＰＣボード（ＰＣＢ）から成る。さらに好ましくは、それぞれのタイルのＯＬＥＤを駆動するために使用されるドライバー回路の電子部品の少なくとも一部は、ＰＣボードの、相互接続システムが取りつけられる側面と反対側の側面に取りつけられる。そのようにすれば、非常にコンパクトなタイル形構造が得られ、該構造は、実質的に、対応するドライバー回路の少なくともいくつかの部品を有するＰＣボードによって裏支持されたディスプレイ装置からなる。

本発明の一つの特定側面によれば、前記ディスプレイ装置は、複数の電極線を有し、該電極線の少なくともいくつかが、裏支持要素上の対応する導電線に裏面接続された接続線を備え、前記電極線に使用される導電性材料の寄生直列抵抗を減少させるようになっている。

本発明のもう一つの特定側面によれば、前記接続線の少なくともいくつかが、裏支持要素または言い換えるとＰＣボード上の対応する導電線に裏面接続され、ＯＬＥＤディスプレイ装置自身の寄生キャパシタンスを減少させるようになっている。

本発明のその他の特徴および利点は、以下の詳細な説明と特許請求の範囲とによって明らかになるであろう。

以下、本発明の特徴をさらに十分に示すために、限定を意図しない例として、一つの好ましい実施形態について、添付の図面を参照しつつ、説明する。

本発明は、大画面ディスプレイ用途で使用するのに適当なＯＬＥＤディスプレイアセンブリまたは構造である。言い換えると、いくつかのそのようなディスプレイアセンブリを行と列の形に取りつけて大画面ディスプレイを作ることができるようなものである。本発明のＯＬＥＤディスプレイアセンブリは、受動共通アノード構成となるように行列配置された、以下でディスプレイ装置と呼ぶピクセル配列装置、駆動回路装置を取りつけるためのＰＣボード（ＰＣＢ）、ならびにピクセル配列装置およびＰＣＢとの電気的接続を与える、これらの間に挟まれた裏面接続相互接続システム、を有する。さらに、本発明のＯＬＥＤディスプレイアセンブリは、多数のアノード−カソード相互接続部を有し、したがって導線の寄生抵抗と寄生キャパシタンスの低下に関するゆとりが生じる。

ＯＬＥＤ材料は、いろいろな分野に存在する。たとえば、Eastman Kodak（ニューヨーク州、ロチェスター）が使用している小分子ＯＬＥＤ技術、Cambridge Display Technology（イギリス、ケンブリッジ）、Dow Chemical（ミシガン州、ミッドランド）、およびCovion Organic Semiconductors GmbH（ドイツ、フランクフルト）が開発して使用しているポリマーＯＬＥＤ技術、Cambridge Display Technology（イギリス、ケンブリッジ）が使用しているデンドリマー（dendrimer）ＯＬＥＤ技術、ならびにUniversal Display Corporation（ニュージャージー州、Ｅｗｉｎｇ）が使用しているりん光ＯＬＥＤ技術がある。以下で開示する大画面ディスプレイ用途での使用のためのＯＬＥＤディスプレイアセンブリおよび構造は、どの前記ＯＬＥＤ材料とともに使用するのにも適している。

図１および２は、それぞれ、本発明によるＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００（縮尺は正しくない）の上面図および側面図である。ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２を有し、該装置は、相互接続システム１１６によりＰＣボードまたはＰＣＢ１１４に裏面接続されている。ＰＣＢ１１４には、相互接続システム１１６の反対側の面に、複数の駆動／制御装置１１８が取りつけてある。

ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２は、さらに、非導電性透明材料たとえばガラスで作られた基板１２０を有する。基板１２０上には、行列の形に配列された多数のピクセル１２４から成るピクセル配列１２２が蒸着されている。ＰＣＢ１１４は、周知の材料たとえばセラミックスまたはＦＲ４で作られた通常のＰＣＢである。ＰＣＢ１１４は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２および駆動／制御装置１１８との間の電気信号および電力の接続を容易にするための配線を有する。ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の基板１２０への電気的接続のための接続路（ｖｉａｓ）のパターンが、ＰＣＢ１１４に向き合うＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の表面に出ている。同様に、ＰＣＢ１１４の配線への電気的接続のための接続路のパターンが、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２に向き合うＰＣＢ１１４の表面に出ている。ＰＣＢ１１４の接続路パターンは、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の接続路パターンの鏡像になっている。ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２とＰＣＢ１１４とは、これらの間に挟まれている相互接続システム１１６が、ＯＬＥＤティスプレイ装置１１２の接続路とＰＣＢ１１４の接続路（これらの接続路は次に駆動／制御装置１１８に接続する）との間の電気的接続を与えるように、物理的に整列させてある。当業者には明らかであるが、簡明なように、ＰＣＢ１１４上に存在する各種の標準的な信号および電力接続線を示してない。相互接続システム１１６は、低キャパシタンス、低抵抗の電気通路を与える任意の周知の裏面接続取りつけ技術、たとえばはんだ玉（solderball）取りつけ技術、エラストマー、またはポーゴーピン（pogo-pin）によるものである。図３〜１０は、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の回路配置と構造のさらなる詳細を示す。

図３は、本発明によるピクセル配列１２２の小さな部分を示す。より具体的には、図３は、たとえば、ピクセル１２４の３×３行列、すなわち行と列に配列されたピクセル１２４ａ、ピクセル１２４ｂ、ピクセル１２４ｃ、ピクセル１２４ｄ、ピクセル１２４ｅ、ピクセル１２４ｆ、ピクセル１２４ｇ、ピクセル１２４ｈ、およびピクセル１２４ｊを示す。また、ピクセル１２４ａ、ピクセル１２４ｄ、およびピクセル１２４ｇは、図４で詳しく説明する細部Ａに属している。

図４は、図３に示すピクセル配列１２２の部分とともに使用するための、本発明によるＯＬＥＤ駆動回路３００の模式図である。より具体的には、図３の細部Ａが拡大されて、ピクセル配列１２２が、ピクセル１２４を構成するサブピクセルである複数の赤ＯＬＥＤ（Ｒ−ＯＬＥＤ）３１０、緑ＯＬＥＤ（Ｇ−ＯＬＥＤ）３１２、および青ＯＬＥＤ（Ｂ−ＯＬＥＤ）３１４から成ることが示されている。各ピクセル１２４は、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、Ｂ−ＯＬＥＤ ３１４を有している。たとえば、ピクセル１２４ａは、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａを有し、ピクセル１２４ｄは、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｂ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ｂ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｂを有し、またピクセル１２４ｇは、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｃ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ｃ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｃを有する。各ＯＬＥＤ ３１０、３１２、または３１４は、よく知られているように、順方向にバイアスして適当な電流を供給すると、光を放射する。

図４のＯＬＥＤ配列は、本発明により共通アノード構成が適用されたものを示す。Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａのアノードは、アノード線１に電気的に接続されており、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｂ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ｂ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｂのアノードは、アノード線２に電気的に接続されており、またＲ−ＯＬＥＤ ３１０ｃ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ｃ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｃのアノードは、アノード線３に電気的に接続されている。さらに、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃのカソードは、カソード線４に電気的に接続され、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃのカソードは、カソード線５に電気的に接続され、またＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃのカソードは、カソード線６に電気的に接続されている。

通常３Ｖ（すなわち、しきい電圧１．５〜２Ｖ＋電流源にかかる電圧（通常０．７Ｖ））と１５〜２０Ｖとの間の範囲にある正の電圧（＋Ｖ_BANK）が、複数のスイッチ３１６によってそれぞれのアノード線に電気的に接続されている。スイッチ３１６は、通常の能動スイッチデバイス、たとえば適当な電圧および電流定格を有するＭＯＳＦＥＴスイッチまたはトランジスターである。より詳しくは、＋Ｖ_BANK1がスイッチ３１６ａによってアノード線１に電気的に接続されており、＋Ｖ_BANK2がスイッチ３１６ｂによってアノード線２に電気的に接続されており、＋Ｖ_BANK3がスイッチ３１６ｃによってアノード線３に電気的に接続されている。電流源（Ｉ_SOURCE）３１８が複数のスイッチ３２０によってそれぞれのカソード線に電気的に接続されている。より詳しくは、Ｉ_SOURCE３１８ａがカソード線４を駆動する。Ｉ_SOURCE３１８ａとアースとの間にスイッチ３２０ａが直列に接続されている。Ｉ_SOURCE３１８ｂがカソード線５を駆動する。Ｉ_SOURCE３１８ｂとアースとの間にスイッチ３２０ｂが直列に接続されている。Ｉ_SOURCE３１８ｃがカソード線６を駆動する。Ｉ_SOURCE３１８ｃとアースとの間にスイッチ３２０ｃが直列に接続されている。Ｉ_SOURCE３１８は、通常５〜５０ｍＡの範囲の定電流を供給することのできる通常の電流源である。定電流装置の例としては、Ｔｏｓｈｉｂａ ＴＢ６２７０５（シフトレジスターおよびラッチ機能とを備えた８ビット定電流ＬＥＤドライバー）およびＳｉｌｉｃｏｎ
Ｔｏｕｃｈ ＳＴ２２２６Ａ（ＬＥＤディスプレイのためのＰＷＭ制御定電流ドライバー）がある。スイッチ３２０は、通常の能動スイッチデバイス、たとえば適当な電圧および電流定格を有するＭＯＳＦＥＴスイッチまたはトランジスターである。＋Ｖ_BANK1、＋Ｖ_BANK2、および＋Ｖ_BANK3、複数のスイッチ３１６、複数のＩ_SOURCE３１８、ならびに複数のスイッチ３２０は、駆動／制御装置１１８内に配置された要素であり、したがってＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の外部に配置されているが、該装置に電気的に接続している。

動作においては、特定のＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、またはＢ−ＯＬＥＤ ３１４を駆動する（点灯させる）ために、該ＯＬＥＤに対応するアノード線とカソード線を、それらに付随するスイッチ３１６と３２０を同時に閉じることによって駆動する。第一の例として、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａを点灯させるためには、スイッチ３１６ａを閉じることにより＋Ｖ_BANK1をアノード線１に印加し、同時に、スイッチ３２０ｂを閉じることによりＩ_SOURCE３１８ｂを通じてカソード線５に定電流を供給する。この場合、Ｇ−ＯＬＥＤ３１２ａは順方向にバイアスされ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａを通って電流が流れる。装置しきい電圧（通常０．７Ｖ）がそのカソードに生じると、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａは発光する。Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａは、スイッチ３１６ａとスイッチ３２０ｂとが閉じているかぎり、点灯したままである。Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａを消すためには、スイッチ３２０ｂを開放する。第二の例として、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｃを点灯させるためには、スイッチ３１６ｃを閉じることにより＋Ｖ_BANK3をアノード線３に印加し、同時に、スイッチ３２０ａを閉じることによりＩ_SOURCE３１８ａを通じてカソード線４に定電流を供給する。この場合、Ｒ−ＯＬＥＤ３１０ｃは順方向にバイアスされ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１０ｃを通って電流が流れる。装置しきい電圧（通常０．７Ｖ）がそのカソードに生じると、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｃは発光する。Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｃは、スイッチ３１６ｃとスイッチ３２０ａとが閉じているかぎり、点灯したままである。Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ｃを消すためには、スイッチ３２０ａを開放する。任意の特定の時刻に、任意の特定のアノード線に沿う、任意の一つ以上の赤、緑、または青のＯＬＥＤを点灯させることができる。これに対して、特定の時刻に、特定のカソード線に沿っては、一つのＯＬＥＤを点灯させることができるだけである。

それぞれＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４を有するピクセル１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｅ、１２４ｆ、１２４ｈ、および１２４ｊが、同様に配置されている。より詳しくは、ピクセル１２４ｂと１２４ｃはアノード線１に沿って配置され、ピクセル１２４ｅと１２４ｆはアノード線２に沿って配置され、またピクセル１２４ｈと１２４ｊはアノード線３に沿って配置されている。さらに、ピクセル１２４ｂ、１２４ｅ、１２４ｈは、それぞれ付随するＩ_SOURCE３１８（図示せず）を有するカソード線７、８、９によって駆動される。一方、ピクセル１２４ｃ、１２４ｆ、１２４ｊは、それぞれ付随するＩ_SOURCE３１８（図示せず）を有するカソード線１０、１１、１２によって駆動される。

図４に示すＯＬＥＤ駆動回路３００内のＯＬＥＤの行列は、本発明により、共通アノード構成で配置されている。この場合、電流と電圧は互いに独立であり、光放射のより良い制御が行われる。

図５は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の部分の上面図（縮尺は正しくない）であり、たとえば、図３および４に関して説明した、行および列に配列されたピクセル１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄ、１２４ｅ、１２４ｆ、１２４ｇ、１２４ｈ、および１２４ｊの物理的配置を示す。

図５には、基板１２０に沿って平行に、等間隔に配置されたアノード線１、２、および３が示されている。各アノード線は、たとえば周知の薄膜蒸着法たとえばスパッターリングによって蒸着した、導電性透明材料たとえばインジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）の薄膜層から成る。各アノード線のＩＴＯまたはその他の適当な材料の上には、図４に示すように、それぞれＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４を備えた多数のピクセル１２４が蒸着されている。たとえば、ピクセル１２４ａ、１２４ｂ、および１２４ｃのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４は、アノード線１を形成するＩＴＯ上に蒸着されており、ピクセル１２４ｄ、１２４ｅ、および１２４ｆのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４は、アノード線２を形成するＩＴＯ上に蒸着されており、また、ピクセル１２４ｇ、１２４ｈ、および１２４ｊのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４は、アノード線３を形成するＩＴＯ上に蒸着されている。それぞれのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４は、正孔注入層（随意）、正孔輸送層（随意）、有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）放射材料、および電子輸送層（随意）を、たとえば周知のシャドウマスク法で付随するアノード線上に蒸着して積層することによって、作りつけられる。

さらに、図５は基板１２０に沿って平衡に配置されたカソード線４〜１２を示す。三つのカソード線の多数の組合せが等間隔に配置されている。カソード線４〜１２がアノード線１、２、３に直交するように配置されている。各カソード線は、たとえば周知のスパッターリング法によって蒸着された導電性材料たとえばアルミニウムまたはマグネシウム銀の薄膜層から成る。これらのカソード線は、アノード線と反対側の、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４のＥＬ材料の側面に蒸着されており、したがって各Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４は、アノード線とカソード線との間に配置されたＥＬ材料の積層から成る。たとえば、カソード線４は、アノード線１、２、および３を横断して延びており、それによって、ピクセル１２４ａのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、ピクセル１２４ｄのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ｂ、ピクセル１２４ｇのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ｃが構成される。カソード線５は、アノード線１、２、および３を横断して延びており、それによって、ピクセル１２４ａのＧ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、ピクセル１２４ｄのＧ−ＯＬＥＤ ３１２ｂ、ピクセル１２４ｇのＧ−ＯＬＥＤ ３１２ｃが構成される。カソード線６は、アノード線１、２、および３を横断して延びており、それによって、ピクセル１２４ａのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａ、ピクセル１２４ｄのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｂ、ピクセル１２４ｇのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ｃが構成される。ピクセル１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｅ、１２４ｆ、１２４ｈ、および１２４ｊも同様に構成される。その結果、それぞれのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４の第一の寸法は、それに付随するアノード線の幅に等しく、この幅は、たとえば０．５５〜７．０７ｍｍである。それぞれのＲ−ＯＬＥＤ ３１０、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４の第二の寸法は、それに付随するカソード線の幅に等しく、この幅は、たとえば０．１６〜２．３５ｍｍである。

最後に、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２との電気的接続は、多数の接続路４１２によって各アノード線およびカソード線に与えられる。各接続路４１２は、周知のように導電性材料たとえば銅またはアルミニウムの短棒から成り、あるいはそのもっとも簡単な形態においては、下の電極への自由なアクセスを可能にする開口として備えられる。後者の場合、酸素、水、その他の酸化剤または汚染物質への暴露が時間的に限られるようにして、電気的接続を妨害する接触抵抗の増大を防ぐようにすべきである。接続路４１２は乾式エッチングおよび／または選択的マスキングステップの使用によって作りつけることができる。各接続路４１２はＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の外部表面に対する垂直接続を与える。多数の接続路４１２が各アノード線およびカソード線に沿って配置され、それによって十分な接続点が与えられて、これらの電気的接続に伴うキャパシタンスと抵抗が低下する。これまで、共通アノード構成は通常のＯＬＥＤディスプレイでは使用されていない。これは、特に、アノード線に使用されるＩＴＯ材料の抵抗による大きな寄生直列抵抗のためである。しかし、この大きな寄生直列抵抗の問題は、裏面接続技術の使用を可能にする多数の十分な接続路４１２の使用により、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２内で克服される。十分な接続路４１２と組み合わせた裏面接続技術により、また、ＯＬＥＤ装置の寄生キャパシタンスの低下に関する利点が与えられる。

アノード線は、図５に示すように、接続路４１２が各アノード線内に配置され、これらのアノード線の表面に直接接触するような、適当な幅にすることができる。これに対して、カソード線は狭くすることができ、したがって接続路４１２がカソード線内に配置されないような狭さとなりうる。この問題を解決するために、図５に示すように、パッド４１４に対する配線(wire trace)４１３その他を備えて、各接続路４１２をカソード線に接続するのを容易にすることができる。

ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の非発光側の封入層４１６（または、不活性化層）により、このＯＬＥＤ構造が汚染物質たとえば水分または粒子にさらされないということが保証される。封入層４１６は、少なくとも一層の、非導電性の、有機または無機材料またはこれらの組合せから成る障壁材料、たとえばパリレンまたは窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）から成る。ＯＬＥＤティスプレイ装置１１２の構造のさらなる詳細を、図６〜９に示す。

図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の断面図（縮尺は正しくない）である。この図は、ＩＴＯが基板１２０の一つの表面に蒸着されてアノード線１を形成する様子を示している。また、ＥＬ層５１０の三つの積層が、基板１２０と反対側の、アノード線１の表面に蒸着されている。ＥＬ層５１０の第一の積層物上には、カソード線４が蒸着してあり、ＥＬ層５１０の第二の積層物上には、カソード線５が蒸着してあり、ＥＬ層５１０の第三の積層物上には、カソード線６が蒸着してあって、ピクセル１２４ａのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、およびＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａが形成されている。最後に、封入層４１６が、薄膜蒸着法を使用して、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の非発光側に蒸着してあり、したがってＯＬＥＤ構造が汚染物質たとえば水分または粒子にさらされないようになっている。基板１２０の厚さは、一般に０．１〜１．１ｍｍである。カソード線４、５、および６の厚さは、一般に１００〜１７０ｎｍである。

使用時に、アノード線１およびカソード線４、５、または６により、Ｒ−ＯＬＥＤ ３１０ａ、Ｇ−ＯＬＥＤ ３１２ａ、またはＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａのＥＬ層５１０に、電圧が印加されると、それぞれ発光が起こる。

図７は、図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿うＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の断面図（縮尺は正しくない）を示す。この図は、ＩＴＯが基板１２０の一つの表面上に蒸着されてアノード線１と２が形成されるさまを示す。この場合、ＥＬ層 ５１０の積層が、基板１２０と反対側の、アノード線１の表面上およびアノード線２の表面上に蒸着されている。二つのＥＬ層５１０の積層を接続するようにカソード線４が蒸着してあり、それによってピクセル１２４ａのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ａおよびピクセル１２４ｄのＲ−ＯＬＥＤ ３１０ｂが形成されている。最後に、封入層４１６が、図６に関して前述したように、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の非発光側に蒸着してある。

図８は、図５の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿うＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の断面図（縮尺は正しくない）である。この図は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の構造内に接続路４１２が含まれていることを示すためのものである。たとえば、図８は、障害のない形で短配線４１３によってカソード線６に電気的に接続されている第一のパッド４１４と接触している第一の接続路４１２を示す。同様に、第二の接続路４１２が、障害のない形で短配線４１３によってカソード線９に電気的に接続されている第二のパッド４１４と接触している。接続路４１２の外側端は、図８に示すように、封入層４１６を貫通して露出しており、したがって外部との電気的および機械的接触が可能である。

図９は、図５の線ＩＸ−ＩＸに沿うＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の断面図（縮尺は正
しくない）である。この図は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の構造内に接続路４１２が含まれていることを示すためのものでもある。たとえば、図９は、短配線４１３によってカソード線５に電気的に接続されている第一のパッド４１４と接触している第一の接続路４１２を示す。同様に、第二の接続路４１２が、短配線によってカソード線８に電気的に接続されている第二のパッド４１４と接触している。第一の場合、カソード線６はカソード線５と第一のパッド４１４との間で、短配線通路における障害物を形成している。そのため、無機材料たとえばＳｉ₃Ｎ₄、または有機材料たとえばパリレンもしくはエポキシ、から成る第一の絶縁層８１０が、カソード線６の頂部に蒸着されて、カソード線５からの短配線が電気的な短絡を起こすことなくカソード線６を越えて第一のパッド４１４まで延びることができるようになっている。同様に、前記第二の場合には、カソード線９がカソード線８と第二のパッド４１４との間の短配線通路における障害物を形成している。そのため、第二の絶縁層８１０が、カソード線９の頂部に蒸着されて、カソード線８からの短配線が電気的な短絡を起こすことなくカソード線９を越えて第一のパッド４１４まで延びることができるようになっている。この場合にも、図９に示すように、接続路４１２の外側端が封入層４１６を貫通して露出しており、したがって外部との電気的および機械的接触が可能である。

図１０は、図１の線Ｘ−Ｘに沿うＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の断面図（
縮尺は正しくない）を示す。この図は、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリの完全な構造を示すことを意図するものであり、例として、ピクセル１２４ａのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａを使用する電気的通路の全体が示してある。図１０は、図５〜９で述べたような、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の断面を示している。ＰＣＢ １１４の断面図は、ＰＣＢ １１４が、外部装置との接続のために複数の接続路９１２に電気的に接続された複数の内部配線９１０を有するということを示している。各接続路９１２は、周知のように、導電性材料たとえばマグネシウム銀またはアルミニウムの短棒から成る。各接続路９１２は、ＰＣＢ １１４の外側表面への垂直接続路を与える。ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２に面する接続路９１２は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の接続路４１２のフットプリント(footprint)と整列しており、したがって相互接続システム１１６の複数のはんだ玉９１４をこれらの接続路の間に配置することができる。したがって、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２とＰＣＢ １１４との間に電気的通路が形成される。はんだ玉９１４は、周知のように、たとえば鉛−スズ合金から成る。ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２とＰＣＢ １１４との間の電気的接続部は、はんだ玉９１４の代わりに、他の材料、たとえば異方性導電接着剤（ＡＣＡ）もしくはｚ軸材料(z-axis material)、または銀添加エポキシで作ることができる。さらに、ＰＣＢ １１４の駆動／制御装置１１８側に延びる接続路９１２は、駆動／制御装置１１８の装置足部分と整列している。これらの装置は一般に表面取りつけ装置であり、したがって駆動／制御装置１１８のＩ／Ｏピンを接続路９１２に接続しているパッドに電気的に接続することができる。ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２とＰＣＢ １１４との間に相互接続システム１１６を整列させてから、各要素を押しつけあって加熱し、相互接続システム１１６のはんだ玉９１４が接合するようにし、または接着剤の場合には、硬化させることによって、作ることができる。

他の相互接続システムの使用も排除されない。

図１０には具体的には示さないが、アノード線は、ＰＣＢ １１４の内部配線９１０によって構成されている。これらの導線は、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２内のアノード線に物理的に平行に配置され、したがってＯＬＥＤディスプレイ装置１１２内のアノード線のＩＴＯ材料の寄生抵抗が大きく低下するかまたは場合によっては完全に消滅する。任意の特定アノード線において、生じるＩＴＯ抵抗は、二つの接続路４１２間の距離のわずか半分に付随するだけである。このようにして、ＩＴＯ導体を通じて大電流を送る問題が解決される。

この例において、駆動／制御装置１１８のスイッチ３１６ａは、ＰＣＢ １１４の接続路９１２と配線９１０、はんだ玉９１４、およびＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の接続路４１２によって、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２のアノード線１に電気的に接続されている。接続路４１２はアノード線１に接続しており、アノード線１上には、ピクセル１２４ａのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａのＥＬ層が蒸着してある。さらに、駆動／制御装置１１８のＩ_source３１８ｃが、ＰＣＢ １１４の接続路９１２と配線９１０、はんだ玉９１４、およびＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の接続路４１２によって、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２のカソード線６に電気的に接続されている。接続路４１２はピクセル１２４ａのＢ−ＯＬＥＤ ３１４ａのカソード線６に接続している。以上、この駆動回路の物理的および電気的通路を説明した。さらに、容易にわかるように、多数の接続路４１２と９１２（図１０には示さない）により、それぞれの接続が簡単になり、したがって余裕が生じ、線抵抗とキャパシタンスが低下する。図１０に示すような裏面接続技術により、任意の特定アノードまたはカソード線に対して、短い電気通路と余裕のある接続とが可能になる。

図１〜１０を参照してまとめると、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の裏面接続される相互接続システム１１６により、電気接続部を、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２のＯＬＥＤ装置の非常に近くに配置することができ、したがってたとえば受動行列構成で重要な通常の端接続相互接続システムで必要な長い伝送路の付加的なキャパシタンスおよび抵抗がなくなる。たとえば、端接続相互接続システムは、接続線が、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２のすべての領域からＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の四つの周囲端にある端コネクターとケーブルまで走ることを必要とする。これは望ましいことではない。これらの長い接続線には、キャパシタンスと抵抗とが付随し、これらは電流ドライバーによって克服して、所望の性能仕様を実現しなければならないからである。しかし、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の裏面接続相互接続システム１１６を使用することにより、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２のＯＬＥＤ装置のアノードとカソードからＰＣＢ １１４の駆動／制御装置１１８までの伝送路の長さを最小限に抑えることができ、したがってこれらの伝送路の寄生キャパシタンスと抵抗とが最小限に抑えられる。その結果、たとえば、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の裏面接続技術と組み合わせて使用される、図４に示すようなＯＬＥＤ駆動回路３００の電流要件が最適化される。長い接続路の追加キャパシタンスと抵抗とが存在せず、したがって追加駆動電流によってこれらを克服する必要がないからである。さらに、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２内のアノード線に接続している多数の接続部（すなわち、多数の接続路４１２）により、ＩＴＯ材料の大きな寄生抵抗を克服することができ、共通アノード構成が最適な形で実現できる。最後に、ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ１００の裏面接続技術により、ＯＬＥＤディスプレイ装置１１２にアクセスするための端コネクターの必要がなくなり、したがってピクセル配列１２２がＯＬＥＤディスプレイ装置１１２の全領域に広がるようにすることができ、そのためタイル張り構成で集成したときに継ぎ目なしの大画面ディスプレイが形成される。

本発明は、決して、例として説明し、図に示した実施形態に限定されるものではなく、本発明のディスプレイアセンブリは、本発明の範囲を逸脱することなく、いろいろな形状と寸法とで具体化することができる。

本発明によるディスプレイアセンブリを模式的に示す上面図である。 図１のディスプレイアセンブリをやはり模式的に示す側面図である。 本発明のディスプレイアセンブリ内のピクセル配列の小さな部分を示す。 本発明によるピクセル配列とともに使用するためのＯＬＥＤ駆動回路の模式図である。 本発明のディスプレイアセンブリで使用するＯＬＥＤディスプレイ装置の物理的配列を示す上面図である。 本発明のＯＬＥＤディスプレイ装置の、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図である。 本発明のＯＬＥＤディスプレイ装置の、図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図である。 本発明のＯＬＥＤディスプレイ装置の、図５の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面図である。 本発明のＯＬＥＤディスプレイ装置の、図５の線ＩＸ−ＩＸに沿う断面図である。 本発明のＯＬＥＤディスプレイアセンブリの、図１の線Ｘ−Ｘに沿う断面図である。

符号の説明

１、２、３ アノード線
４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２ カソード線
１００ ＯＬＥＤディスプレイアセンブリ
１１２ ＯＬＥＤディスプレイ装置
１１４ ＰＣボード
１１６ 相互接続システム
１１８ 駆動／制御装置
１２０ 基板
１２２ ピクセル配列
１２４ａ〜ｈ、ｊ ピクセル
３００ ＯＬＥＤ駆動回路
３１０ 赤ＯＬＥＤ
３１２ 緑ＯＬＥＤ
３１４ 青ＯＬＥＤ
３１６ スイッチ
３１８ 電流源
３２０ スイッチ
４１２ 接続路
４１３ 配線
４１４ パッド
４１６ 封入層
５１０ ＥＬ層
８１０ 絶縁層
９１０ 内部配線
９１２ 接続路
９１４ はんだ玉

Claims (18)

1. 大画面ディスプレイ用途での使用のための有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ（１００）であって、
   アノードとカソードとを有する複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（３１０、３１２、３１４）を有するディスプレイ装置（１１２）を備え、
   アノード線（１、２、３）とカソード線（４〜６、７〜１２）とによって構成される電極線をも有し、
   また、それぞれの電流源（３１８）を有する少なくとも一つの駆動装置（１１８）をも有する、
   ディスプレイアセンブリにおいて、
   有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（３１０、３１２、３１４）が共通アノード構成によって配置されており、
   前記駆動装置（１１８）が共通アノード駆動装置（１１８）として構成されている、
   ことを特徴とする有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
2. 電流源（３１８）がアースを基準として配置され、より具体的には、それぞれのＯＬＥＤのそれぞれのカソードとアースとの間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
3. それぞれのＯＬＥＤ（３１０、３１２、３１４）のアノードが共通に正の電源に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
4. 前記ディスプレイ装置（１１２）の少なくとも一部分が、それぞれの電気接続線によって、相互接続システム（１１６）を通じて、少なくとも一つの裏支持要素に裏面接続されていることを特徴とする請求項１から３の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
5. ディスプレイ装置（１１２）のすべての電気接続線が少なくとも一つの裏支持要素に裏面接続されていることを特徴とする請求項４に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
6. 前記裏支持要素が、ディスプレイ装置（１１２）の裏面に沿って広がるＰＣボード（１１４）（ＰＣＢ）から成ることを特徴とする請求項４または５に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
7. 駆動装置（１１８）がドライバー回路を形成するエレクトロニクス構成要素を有し、該構成要素の少なくとも一部分が、ＰＣボード（１１４）の、相互接続システム（１１６）が備えられている側面と反対側の側面に取りつけられていることを特徴とする請求項６に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
8. 前記相互接続システム（１１６）が、ディスプレイ装置（１１２）の裏面と裏支持要素の片面との間の直接接続を与える銀エポキシ接続線（９１４）を有することを特徴とする請求項４から７の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
9. 前記電極線の少なくともいくつかが、裏支持要素上の共通の導電線たとえば導線（９１０）に裏面接続された接続線を備え、前記電極に使用されている導電性材料の寄生直列抵抗を減少させるようになっていることを特徴とする請求項４から８の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
10. 前記電極線の少なくともいくつかが、裏支持要素上の共通の導電線たとえば導線（９１０）に裏面接続された接続線を備え、ＯＬＥＤディスプレイ装置（１１２）自身の寄生キャパシタンスを減少させるようになっていることを特徴とする請求項４から９の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
11. 前記裏面接続線が、少なくともディスプレイ装置（１１２）のアノード線（１、２、３）に対して使用されることを特徴とする請求項９または１０に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
12. 前記アノード線（１、２、３）が基板（１２０）上に間隔を取って配置され、このとき、それぞれが複数のＯＬＥＤ（３１０、３１２、３１４）から成る多数のピクセル（１２４）が各アノード線上に配置され、それによって、同じピクセルに属するＯＬＥＤ（３１０、３１２、３１４）が同一のアノード線に接続し、また前記カソード線（４〜６、７〜１２）が前記アノード線（１、２、３）と交差するように配向されていることを特徴とする請求項１から１１の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
13. 一つ以上の前記電極線が、それぞれの電極線のそばに配置されている一つ以上の接続パッド（４１４）に接続されており、該接続パッド（４１４）が、ディスプレイ装置（１１２）の裏面から駆動装置（１１８）への接続を可能にする接続路（４１２）を備えていることを特徴とする請求項１から１２の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
14. 複数の電極線がグループ配置され、少なくとも一つの電極線が、隣接電極線をまたぐ短接続線によって少なくとも一つの前記パッド（４１４）に接続されていることを特徴とする請求項１３に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
15. アノード線（１、２、３）がカソード線（４〜６、７〜１２）よりも大きな幅を有し、また複数のパッド（４１４）が少なくともカソード線（４〜６、７〜１２）との接続に使用されていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
16. 前記アノード線（１、２、３）とカソード線（４〜６、７〜１２）とが一つの配列を定め、該配列がピクセル（１２４）を定め、このとき、順番に配置されているピクセル（１２４）の大部分の間に、少なくともアノード線（１、２、３）において、接続が与えられ、駆動装置（１１８）との電気的相互接続が可能になることを特徴とする請求項１から１５の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
17. 前記ディスプレイアセンブリ（１００）がタイルの形で具体化され、該タイルが、複数の同様のタイルとともに、タイル張り配列により集成したときに継ぎ目のない大画面ディスプレイを構成することを特徴とする請求項１から１６の中のいずれか１つに記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
18. 請求項１７に記載の有機発光ダイオードディスプレイアセンブリから成ることを特徴とする大画面ＯＬＥＤディスプレイ。

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