JP2004353784A - 真空比例開閉弁 - Google Patents

Abstract

【課題】流体の圧力を安定させながらバルブコンダクタンスを大きくする真空比例開閉弁を提供すること。
【解決手段】入力ポート２１側に弁孔２３を設けてその弁孔周りの弁座２４に対して弁体２５に設けたＯリング２７を当接・離間させることによって弁の開閉を行うものであって、弁体２５は、弁孔２３内に挿入する挿入部２５ａと、Ｏリング２７が保持されたフランジ部２５ｂとを有し、その挿入部２５ａと弁孔２３壁面との間に所定の間隔ｍの隙間が形成された真空比例開閉弁１。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置を含む産業機器に使用する真空比例開閉弁に関し、特に弁の開け始めにおいて流体の圧力を安定させながら、全開状態付近ではバルブコンダクタンスが大きくなる真空比例開閉弁に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程の真空圧力制御システムは、例えば図９に示すように構成されている。真空チャンバ１００の内部にはウエハ１０５が段状に配置され、その入力側にはプロセスガス及びパージガス（窒素ガス）の供給源がそれぞれ接続されている。一方、真空チャンバ１００の出力側には真空比例開閉弁１１０を介して真空ポンプ１２０が接続され、真空チャンバ１００と真空比例開閉弁１１０との間に遮断弁１２１を介して圧力センサ１２２が接続されている。
【０００３】
製造プロセス中は真空チャンバ１００にプロセスガスが供給され、この真空圧力制御システムでは、真空圧力値が目標値より大気圧方向に高くなったときは、真空比例開閉弁１１０の開度を大きくして、真空ポンプ１２０が吸引する真空流量を多くする一方、真空圧力値が目標値より絶対真空方向に向かって低いときは、真空比例開閉弁１１０の開度を小さくして真空流量を少なくする。
【０００４】
ところで、真空チャンバ１００内を真空にする場合、その真空チャンバ１００内に多量のプロセスガスが残っている状態で急速に真空引きが行われると、真空チャンバ１００内に乱流が引き起こされて壁面に付着していたパーティクルが巻き上げられてしまう。従って、真空引きの際に真空チャンバ１００内のパーティクルを巻き上げないようにするため、真空比例開閉弁１１０を開けるときには一気に開けることはせず、弁開度を小さくして流れを安定させてから徐々に弁開度を大きくしていくようにしている。従来、こうした点を課題とした真空比例開閉弁が特開平９−７２４５８号公報に記載されている。
【０００５】
図１０及び図１１は、当該公報に記載された真空比例開閉弁を示した断面図であり、図１０は閉弁状態を示し、図１１は開弁状態を示している。
真空比例開閉弁１１０は、駆動部１５０と弁部１７０とから構成されている。駆動部１５０は、シリンダチューブ１５１内にベロフラム１５２と一体のピストン１５３が挿入され、そのピストン１５３は、復帰バネ１５４により下向きに付勢され、逆に作動エアのエア圧が復帰バネ１５４の付勢力に抗してピストン１５３を上昇させるように構成されている。そして、ピストン１５３にはスライドレバー１６１を介してポテンショメータ１６０が連結され、上下の移動位置が計測できるようになっている。
【０００６】
ピストン１５３の中心にピストンロッド１５５が固定され、下方の弁部１７０にまで延びた下端には弁体１７１が固定されている。ここで図１２は、弁部１７０を構成する弁構造を示した拡大断面図である。
弁体１７１は、図示するように先細りのテーパ面１８１が形成された弁体ブロック１７２が一体に構成され、Ｏリング１８２がはめ込まれている。一方、ボディ１７５の下部中央に弁孔１８５が形成され、そこに弁体ブロック１７２が入り込み、Ｏリング１８２が弁座１８６に当接して閉弁時のシールをするようになっている。そして弁部１７０には、摺動部などで発生する粉塵の拡散を防ぐためのベローズ１８０が設けられている。
【０００７】
そこで、こうした構成の真空比例開閉弁１１０では、先ず図１０に示すようにピストン１５３が復帰バネ１５４によって押さえ付けられ、弁体ブロック１７２が弁孔１８５内にはまり込み、Ｏリング１８２が弁座１８６に当接して閉弁状態になっている。そして、これにシリンダチューブ１５１へ作動エアが供給されると、図１１に示すようにピストン１５３が押し上げられる。すると、それに伴ってピストンロッド１５５が引き上げられ、弁体１７１が持ち上げられて開弁状態になる。
【０００８】
このとき、図１２に示す位置まで弁体１７１が上昇する間、弁体ブロック１７２と弁孔１８５及び弁座１８６とによって面積の小さい流路が形成されている。従って、弁の開け始めにおいて一気に開いてしまうことなく、弁開度を小さくしておいて流体圧力を安定させておいてから徐々に弁開度を大きくすることにより、真空引きによって真空チャンバ１００内でパーティクルが巻き上がるのを防止することができる。また、弁体１７１の停止位置を制御すれば、弁の開度を微小量変化させる制御を行うこともできる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−７２４５８号公報（第２−４頁、図１−図４）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、こうした従来の真空比例開閉弁１１０では、前述したような構成により安定した圧力制御を行うことでパーティクルの巻上げを抑えるようにしている。しかし、その一方で弁を大きく開けたときに流体が流れ難くい構造であり、バルブコンダクタンス（抵抗の逆数）が小さいという問題があった。すなわち、バルブコンダクタンスが小さいと、真空ポンプ１２０による吸引の効率が悪くなり、真空チャンバ１００内が目標の真空度に到達しなくなるという問題があった。
【００１１】
具体的には、図１３に示すように、従来の真空比例制御弁１１０は、弁孔１８５の広い流路Ｓ１から、弁体１７１と弁孔１８５及び弁座１８６とで構成する流路Ｓ２１及びＳ２２を通すことにより安定した圧力制御を行っている。しかし、それでは弁体ブロック１７２の径が大きいため、全開状態にしたときに弁孔１８５や弁座１８６との間にできる流路面積が小さく、２次側に流れる抵抗が大きくなってバルブコンダクタンスが小さくなってしまう。
【００１２】
そこでバルブコンダクタンスを大きくするには、例えば図１４に示す真空比例開閉弁（弁のみ記載する）１９０のように、弁体１９０をフラット形にすればよい。しかしこれでは、一方の課題であるパーティクルの巻上げを引き起こしてしまう。すなわち弁の開け始めには、流路断面が弁孔の広い断面部分Ｓ１から弁体１９０と弁座１８６から形成される狭い流路Ｓ３１を通って流体が２次側へと流れる。そのため、弁を大きく空けた場合、弁体１９０がフラットなため流体を妨げるものがない分バルブコンダクタンスは大きいが、弁開度が小さいときには圧力の急激な変化が短い距離の中で起こることにより流体圧力が安定せずに乱れてしまう（詳細については後述する）。
【００１３】
よって本発明は、かかる課題を解決すべく、流体の圧力を安定させながらバルブコンダクタンスを大きくする真空比例開閉弁を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る真空比例開閉弁は、入力ポート側に弁孔を設けてその弁孔周りの弁座に対して弁体に設けたＯリングを当接・離間させることによって弁の開閉を行うものであって、前記弁体は、前記弁孔内に挿入する挿入部と、前記Ｏリングが保持されたフランジ部とを有し、その挿入部と弁孔壁面との間に所定の間隔の隙間が形成されたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る真空比例開閉弁は、前記弁体の挿入部と弁孔壁面との間に形成された所定の間隔の隙間が、ほぼ全開状態にした場合に、弁体の挿入部と弁座との間にできる隙間が、弁体のフランジ部とボディの出力ポート側壁面との隙間より大きくなるように形成されたことを特徴とする。
また、本発明に係る真空比例開閉弁は、前記弁体の挿入部と弁孔壁面との間に形成された所定の間隔の隙間が、入力ポート側に接続した容器内から出力ポート側に接続した真空ポンプによって容器内の流体を真空引きする場合に、その容器内の流体圧力を安定させる弁体ストロークにて、前記弁体のフランジ部と弁座とからなる流路面積より、その隙間による流路面積が大きくなるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
よって、本発明によれば、この真空比例開閉弁の１次側に真空チャンバを、２次側に真空ポンプを接続し、真空ポンプを駆動させて真空チャンバ内のガスを真空引きするために弁開度を小さくして弁を開けた場合、挿入部と弁孔壁面およびフランジ部と弁座面との狭い空間をつくって、そこを流体が入力ポートから出力ポートへと流れるようにするため、真空引きされて真空チャンバ内から流れ出る流体の圧力が安定する。一方、弁体は、その挿入部が弁孔壁面との間に流路面積を大きくとるような隙間が形成されているため、ストロークを大きくとったときのバルブコンダクタンスも大きくすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。本発明に係る真空比例開閉弁も前記従来例で示したものと同様に駆動部と弁部とから構成される。しかし、その駆動部は、前述したエア圧駆動のシリンダの他にも、モータなどを使ったアクチュエータであってもよい。そして弁部では、この駆動部から出力される往復直線運動によって弁体を動作させて弁の開閉が行われるよう構成されている。図１及び図２は、そうした本発明に係る真空比例開閉弁の第１実施形態を示した弁部の拡大断面図であり、図１は閉弁状態を、図２は開弁状態を示している。
【００１８】
真空比例開閉弁１は、弁部１０を構成する円筒形状のボディ１１が不図示の駆動部に固定されて一体になり、そのボディ１１内には上方の駆動部からロッド１２が挿入されている。ボディ１１には、下方に入力ポート２１が、側方には出力ポート２２が形成され、それぞれに１次側流路または２次側流路が接続されるようになっている。ボディ１１には、入力ポート２１側に円筒形状の弁孔２３が形成され、弁孔２３からボディ１１内への段部には平らな弁座２４が形成されている。
【００１９】
そして、この弁座２４に対して当接・離間する弁体２５が、駆動部から伸びたロッド１２の下端に固定されている。弁体２５には、その下側から碗型のバルブディスク２６が取り付けられ、同時に弁座２４に対して気密に当接するシール部材としてＯリング２７が保持されている。弁体２５は、挿入部２５ａとフランジ部２５ｂとからなる形状をしたものであり、前記従来例と同様に弁孔２３内に挿入部２５ａ分が入り込んでいる。しかし、本実施形態では図１に示すように、バルブディスク２６の部分も含めて、挿入部２５ａと弁孔２３を形成する壁面との間には、閉弁時でも間隔ｍの隙間が比較的広くあくように形成されている。
【００２０】
こうした構成の弁部１０を有する真空比例開閉弁１は、例えば図９に示した真空比例開閉弁１１０と同様に、半導体製造工程の真空圧力制御システムの一部として配管されるものであり、入力ポート２１側が真空チャンバ１００に、そして出力ポート２２側が真空ポンプ１２０に接続される。従って、真空チャンバ１１０内を真空引きする場合には、真空ポンプ１２０を駆動させ、更にこの真空比例開閉弁１を図１に示すの閉弁状態から図２に示す開弁状態へと動作させる。その際、一気に弁を開けてしまったのでは、真空チャンバ１１０内のパーティクルを巻き上げてしまうため、先ずは弁開度を小さくし、狭い流路をつくって流体圧力を安定させる。
【００２１】
そこで、本実施形態の真空比例開閉弁１では、弁の開け始めの段階では図３に示す程度に弁を開けた状態にして流体の圧力を安定させる。なお、図３は、図１３及び図１４と同様に弁の開閉部分を簡略化して示した拡大断面図である。
真空引きが行われると、真空ポンプ１２０によって吸引された真空チャンバ１１０内の流体は、入力ポート２１側から入って弁孔２３及びボディ１１内を通って出力ポート２２から出ていく。
【００２２】
その際、弁部１０には弁孔２３それ自体の径寸法を流路径とする流路Ｓ１から、弁体２５の挿入部２５ａ（バルブディスク２６を含む。以下同じ）と弁孔２３を形成する壁面との間隔ｍからなる狭い流路Ｓ１１、そして弁体２５のフランジ部２５ｂ（バルブディスク２６を含む。以下同じ）と弁座２４とからなる更に狭い流路Ｓ１２が形成される。従って、真空チャンバ１１０から真空ポンプ１２０に引かれた流体は、真空比例開閉弁１において１次側から２次側にかけて流路Ｓ１、流路Ｓ１１及び流路Ｓ１２と段階的に狭くなる流路を通って流れることになる。
【００２３】
ところで、図３に記載する本実施形態の真空比例開閉弁１（タイプ１）と、従来例で挙げた図１３に示す真空比例開閉弁１１０（タイプ２）及び図１４に示す真空比例開閉弁１９０（タイプ３）について、バルブストロークに対する流路面積の比較を行った。図４は、そうしたバルブストロークに対する流路面積を各タイプの弁についてグラフにしたものであり、横軸にバルブストロークを縦軸に流路面積をとっている。
【００２４】
この図から、タイプ２の真空比例開閉弁は、テーパ面１８１を有しながらも弁体１７１の弁体ブロック１７２が弁孔内にほぼ同寸法で挿入しているため、ストロークＣまでは流路面積に変化がなく、それ以降の弁体ブロック１７２が弁孔１８５から抜け出たところで急激に大きくなっていることが分かる。
これに対してタイプ１，３の真空比例開閉弁１，１９０は、弁の開き始めから徐々に流路面積が大きくなり、タイプ３がほぼ一定の値で変化するのに比べて、タイプ１は途中のストロークＢで変化が小さくなっていることが分かる。
【００２５】
タイプ１に見られるこの変化は、始めのストロークＢまでは、弁体２５のフランジ部２５ｂと弁座２４との隙間の流路面積を示しているが、弁体２５が上昇することによってその隙間が大きくなってしまったストロークＢ以降では、弁体２５の挿入部２５ａと弁座２４との隙間ｎ（図２参照）の方がより流路面積が小さくなっており、そこを示しているからである。これに対して、タイプ３では、常に弁体１９１と弁座１８６との隙間における流路面積の変化が示されている。
【００２６】
そして、ストロークに応じてこのように流路面積が変化するタイプ１〜３の真空比例開閉弁を比較すると、本実施形態のタイプ１に係る真空比例開閉弁１が、流体圧力を安定させたい弁開度の小さいところと（例えばストロークＡ）、バルブコンダクタンスを大きくしたい弁開度の大きいところとで（例えばストロークＤ）、ともに良い結果を得ることができた。ここで、図５及び図６は、タイプ１〜３の真空比例開閉弁をそれぞれ使用した場合の真空チャンバ内の圧力変化をグラフにして示した図であり、図５は、弁開度の小さい低真空時の圧力変化を示し、図６は弁開度を大きくした高真空時の圧力変化を示している。なお、各図において（ａ）はタイプ１、（ｂ）はタイプ２、（ｃ）はタイプ３の結果を示し、グラフに示す実線が圧力であり、一点鎖線がバルブストロークの変化を示している。
【００２７】
先ず、真空チャンバ１１０と真空ポンプ１２０との間に配管された真空比例開閉弁は、真空引きの開始時には真空チャンバ１１０内の流体圧力が安定するように流体を少しずつ流すため、例えば図４のグラフにおけるストロークＡ付近で僅かだけ弁が開けられる。このとき弁体は、シールのために弁座に当接していたＯリングがその弁座から僅かに離れる程度に移動し、流体はこのＯリングと弁座との隙間から漏れるようにして２次側に流れて真空引きされる。
【００２８】
そして、真空ポンプ１２０の真空引きによって真空チャンバ１１０内から流体が入力ポートから出力ポートへとボディ内を通って流れたところ、タイプ１〜３の真空比例開閉弁では、それぞれ図５（ａ）〜（ｃ）に示す結果が得られた。すなわち、タイプ１，２の真空比例開閉弁１，１１０では、バルブストロークを一定にした時点で流体圧力も目標値（例えば５ｋＰａ）で安定したが、タイプ３の真空比例開閉弁では、バルブストロークが安定せず、その結果、流体圧力が不安定であった。
【００２９】
このタイプ３の真空比例開閉弁１９０（図１４参照）でバルブストロークが安定しないのは、バルブを開閉させる駆動部の調整によるバルブストロークの不安定ではなく、正確にいえばＯリング１９２と弁座１９６との隙間が安定しないことを示している。すなわち、図３及び図１３、図１４では、分かりやすく表現するためストロークを大きくとって示しているが、実際は前述したように流体が漏れる程度の僅かな隙間である。従って、タイプ３の真空比例開閉弁１９０ではＯリング１９２がオリフィスを構成し、流路Ｓ１からいきなりそのＯリング１９２のある流路Ｓ３１を通って２次側に流れ出るため、Ｏリング１９２自身が大きな抵抗を受ける。そして、ゴム材で形成されたＯリング１９２は、流体が流れるその勢いによって変形を繰り返すため、隙間の大きさを変化させてしまい流体圧力を安定させることができなかった。
【００３０】
その一方で、タイプ２の真空比例開閉弁（図１３参照）は、Ｏリング１７３の手前に弁体ブロック１７２によって狭い流路Ｓ２１が形成されているため、真空チャンバからの流体は、流路Ｓ１から流路Ｓ２１を通って勢いが落ちるため、流路Ｓ２２のＯリング１７３は変形することなく、図５（ｂ）に示すように安定した圧力となる。
同じように本実施形態に係るタイプ１の真空比例弁１（図３参照）でも、Ｏリング２７の手前に挿入部２５ａによって狭い流路Ｓ１１が形成されているため、真空チャンバからの流体は、流路Ｓ１から流路Ｓ１１を通って勢いが落ちるため、流路Ｓ１２のＯリング２７は変形することなく、図５（ｂ）に示すように安定した圧力となる。
【００３１】
そして、更にタイプ１とタイプ２を比較した場合、本実施形態に係るタイプ１の真空比例開閉弁１は、弁部の流路面積が図４に示すように、流路Ｓ１の面積ｄから流路Ｓ１１による面積ｃと、段階的に経て流路Ｓ１２の面積ｂにまで縮小している。これに対してタイプ２の真空比例開閉弁は、流路面積が流路Ｓ１の面積ｄから一気に流路Ｓ３の面積ｂにまで落ちてしまい、必要以上に流体の流れを妨げてしまっている。そのため、本実施形態に係るタイプ１の真空比例開閉弁１は、流体圧力を安定させるのに優れ真空チャンバ内のパーティクルの巻上げを抑えることができ、更に流体をスムーズに流すことができる。
【００３２】
次に、真空チャンバ１１０内の流体を排出して高真空状態にするためには、弁開度を大きくして真空引きする必要がある。例えば、図４のグラフにおいてストロークＤまで弁を開け、その状態で真空チャンバ内の流体を吸引する。真空チャンバ内の流体を最大限排出するには弁開度を大きくして真空ポンプによる吸引効率を良くする必要があるからである。そこで、図４に示すようにストロークＤまで弁を開けた場合、タイプ１〜３の真空比例開閉弁に関してそれぞれ図６に示す結果が得られた。
【００３３】
すなわち、各真空比例開閉弁をほぼ全開状態にまでしたところ、タイプ１，３では、図６（ａ），（ｃ）に示すように目標値の５０Ｐａまで真空チャンバ１１０内の圧力を落とすことができたが、タイプ２では、図６（ｂ）に示すように目標値に達することはなかった。
これは、図４を見て分かるように、タイプ１に示す本実施形態の真空比例開閉弁１は、面積ｆであってタイプ３の面積ｇに比べると若干小さいものの、タイプ２の真空比例開閉弁１１０の面積ｅと比べるとほぼ２倍の流路面積を確保することができた。
【００３４】
すなわち、タイプ２の真空比例開閉弁１１０は、弁体ブロック１７２の径が大きいものであるため、図１１に示すように弁体ブロック１７２と弁座１８６との隙間ｎ´が全開時のときでも十分な流路面積が得られず、流体が流れにくくなってしまっている。これに対して、タイプ１の真空比例開閉弁１では、弁体２５の挿入部２５ａが、弁孔２３の壁面との間に閉弁時でも間隔ｍの隙間があくように形成されているので、開弁時には図２に示すように挿入部２５ａと弁座２４との隙間ｎが広くとられている。
【００３５】
具体的には、弁体２５の挿入部２５ａを径を小さくして閉弁時にその挿入部２５ａと弁孔２３の壁面との隙間を間隔ｍとしたことにより、全開時にでも従来は狭かった隙間ｎ´を、本実施形態では弁体２５のフランジ部２５ｂとボディ１１の出力ポート側壁面１１ａとの隙間ｎ１よりも隙間ｎの方が広くなるように構成されている。そのため、流体が流れが良く、真空チャンバ内を目標の５０Ｐａにまでするのに十分な弁開度、すなわちバルブコンダクタンスを得ることができた。
【００３６】
従って、流体の圧力制御とバルブコンダクタンスの両面からみてみると、タイプ２の真空比例開閉弁１１０は、流体の圧力制御は比較的良いものの、ストロークを大きくとっても流路面積が十分でないためバルブコンダクタンスが小さいものであった。そして、逆にタイプ３の真空比例開閉弁１９０は、バルブコンダクタンスは大きいものの、流体の圧力制御に劣っているため真空チャンバ内のパーティクルを巻き上げてしまう欠点があった。そして、こうした従来の真空比例開閉弁に対して本実施形態に置けるタイプ１の真空比例開閉弁１は、流体の圧力制御に優れるとともに、ストロークを大きくとったときのバルブコンダクタンスも大きくすることができた。従って、真空チャンバ内でパーティクルの巻上げを防止するとともに、その真空チャンバ内のガスを効率よく真空引きすることができるようになった。
【００３７】
次に、真空比例開閉弁の他の実施形態について説明する。図７及び図８は、真空比例開閉弁の実施形態を示した弁部の拡大断面図であり、ともに閉弁時の状態を示している。なお、前記実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。すなわち、真空比例開閉弁２，３が前記実施形態と異なる点は、弁体２５の下側から固定された碗型のバルブディスク３１，３２である。ともに図７及び図８に示す真空比例開閉弁とも、弁孔２３の壁面に沿って湾曲している。
【００３８】
ストロークを小さくした場合、弁部の流路面積が挿入部と弁孔との流路から段階的にフランジ部と弁座面との流路にまで縮小しているので、流体圧力を安定させるのに優れ、真空チャンバ内のパーティクルの巻上げを抑えることができ、しかも曲面によって流体がスムーズに流れるようになっている。
一方、ストロークを大きくとれば、挿入部と弁孔や弁座面との距離を大きくとってバルブコンダクタンスを大きくすることができた。
【００３９】
なお、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４０】
【発明の効果】
本発明は、入力ポート側に弁孔を設けてその弁孔周りの弁座に対して弁体に設けたＯリングを当接・離間させることによって弁の開閉を行うものであって、前記弁体は、前記弁孔内に挿入する挿入部と、前記Ｏリングが保持されたフランジ部とを有し、その挿入部と弁孔壁面との間に所定の間隔の隙間を形成する構成としたので、流体の圧力を安定させながらバルブコンダクタンスを大きくする真空比例開閉弁を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空比例開閉弁の第１実施形態を示した弁部（閉弁状態）の拡大断面図である。
【図２】真空比例開閉弁の第１実施形態を示した弁部（開弁状態）の拡大断面図である。
【図３】第１実施形態の真空比例開閉弁（タイプ１）について弁の開閉部分を簡略化して示した拡大断面図である。
【図４】バルブストロークに対する流路面積の関係を各タイプの弁についてグラフにして示した図である。
【図５】タイプ１〜３の真空比例開閉弁をそれぞれ使用した場合の真空チャンバ内の圧力変化（低真空時）をグラフにして示した図である。
【図６】タイプ１〜３の真空比例開閉弁をそれぞれ使用した場合の真空チャンバ内の圧力変化（高真空時）をグラフにして示した図である。
【図７】真空比例開閉弁の他の実施形態を示した弁部の拡大断面図である。
【図８】真空比例開閉弁の他の実施形態を示した弁部の拡大断面図である。
【図９】半導体製造工程の真空圧力制御システムを示した図である。
【図１０】真空比例開閉弁を示した閉弁状態の断面図である。
【図１１】真空比例開閉弁を示した開弁状態の断面図である。
【図１２】弁部を構成する弁構造を示した拡大断面図である。
【図１３】タイプ２の真空比例開閉弁の弁の開閉部分を簡略化して示した拡大断面図である。
【図１４】タイプ３の真空比例開閉弁の弁の開閉部分を簡略化して示した拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 真空比例開閉弁
１０ 弁部
１１ ボディ
２１ 入力ポート
２２ 出力ポート
２３ 弁孔
２４ 弁座
２５ 弁体
２５ａ 挿入部
２５ｂ フランジ部
２６ バルブディスク
２７ Ｏリング

Claims (3)

1. 入力ポート側に弁孔を設けてその弁孔周りの弁座に対して弁体に設けたＯリングを当接・離間させることによって弁の開閉を行う真空比例開閉弁において、
   前記弁体は、前記弁孔内に挿入する挿入部と、前記Ｏリングが保持されたフランジ部とを有し、その挿入部と弁孔壁面との間に所定の間隔の隙間が形成されたことを特徴とする真空比例開閉弁。
2. 請求項１に記載する真空比例開閉弁において、
   前記弁体の挿入部と弁孔壁面との間に形成された所定の間隔の隙間は、ほぼ全開状態にした場合に、弁体の挿入部と弁座との間にできる隙間が、弁体のフランジ部とボディの出力ポート側壁面との隙間より大きくなるように形成されたことを特徴とする真空比例開閉弁。
3. 請求項１又は請求項２に記載する真空比例開閉弁において、
   前記弁体の挿入部と弁孔壁面との間に形成された所定の間隔の隙間は、入力ポート側に接続した容器内から出力ポート側に接続した真空ポンプによって容器内の流体を真空引きする場合に、その容器内の流体圧力を安定させる弁体ストロークにて、前記弁体のフランジ部と弁座とからなる流路面積より、その隙間による流路面積が大きくなるようにしたことを特徴とする真空比例開閉弁。

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