JP2004349548A - ヒートシンクとこれを備えた電気制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱素子1の搭載面とその反対面とを貫通する切欠き穴4−1をヒートシンク4の端部近傍に設け、前記反対面に冷却フィンを設け、この切欠き穴4−1に対向してファン2を設け、発熱素子1と制御基板3を電気的に接続し、発熱素子1をヒートシンク4の発熱素子搭載面に搭載し、ファン2からの冷却風が切欠き穴4−1を通してヒートシンク4の反対面に流れるようにした。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファンを用いた冷却構造を有する電気制御装置に関するもので、例えばサーボ制御装置のような電気制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子が取付けられたヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却することは公知である(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−150284号公報
【0004】
特許文献1記載の発明は、ヒートシンクを大きくすることなく半導体素子を確実に冷却するもので、半導体素子を取付けた第1のヒートシンクと、半導体素子を取付けた第2のヒートシンクと、風洞を形成する覆板と、冷却風を導く整流板とを有し、第1のヒートシンクは空間を介して第2のヒートシンクを配設され、覆板は両ヒートシンクを覆って底板との間に風洞を形成し、整流板は斜辺部を有する部材からなり第1のヒートシンクの側面と第2のヒートシンクの側面に跨がって配置され、一方端を第2のヒートシンクの側面に取付け、他方端を第1のヒートシンクの側面に取付けるようにしている。
しかしながら、半導体素子のそれぞれに別個のヒートシンクを設けているため、2個のヒートシンクの間に隙間ができ、その隙間を塞ぐための底板が別途必要となり、また、冷却ファンへ通じる風洞を形成する覆板も別途必要となり、部品点数が多くなり、取付工数も増え、コスト高となった。
【0005】
図5は本発明の前提となった電気制御装置を示すもので、これは特許文献1記載の発明ような底板や覆板は必要としないものである。
図において、1は複数の発熱素子、2はファン、3は制御基板、4はヒートシンクである。複数の発熱素子1、ファン2および制御基板3は共通の大きなヒートシンク4の上に搭載されている。ヒートシンク4のファン2の冷却風は発熱素子1および制御基板3に吹き付けられ、これらを冷却する。
これによれば、複数の半導体素子は共通の大きなヒートシンクに搭載されているため、複数の半導体素子の間に隙間がなく、したがって底板が不要となり、また、冷却ファンへ通じる風洞を形成する覆板も不要となり、部品点数も取付工数も減り、コストダウンとなった。
しかしながら、複数の発熱素子1は周辺部品も含めて密集して配設されているため、発熱素子1への冷却風は十分にあたらず、放熱効果は十分ではなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、上述の電気制御装置では、発熱素子が装置内部にその他部品と密集して搭載されているような場合、ヒートシンクによる放熱は、熱を拡散するだけにとどまり、装置外部への積極的な放熱は行えず、ファンを利用して放熱する場合も、発熱素子周辺が密集しているため、ファンの冷却風が十分に発熱素子に届かず、放熱効果は発熱素子に対して十分ではなく、温度上昇を効率よく抑えることは出来なかった。
また、放熱効果を上げようとすると発熱素子の間隔を大きくとる必要があり小型化できないという問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、請求項1記載の発明は、発熱素子を搭載するヒートシンクにおいて、該発熱素子搭載面とその反対面とを貫通する切欠き穴を端部近傍に設け、該切欠き穴を冷却風が流れる流路としたことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載のヒートシンクにおいて、前記反対面に冷却フィンを設けたことを特徴とする。
請求項3記載の電気制御装置の発明は、発熱素子と制御基板とを有する電気制御装置において、請求項1又は2記載のヒートシンクと、該ヒートシンクの切欠き穴に対向して設けられたファンとを備え、前記発熱素子と前記制御基板を電気的に接続し、前記発熱素子を前記ヒートシンクの発熱素子搭載面に搭載し、前記ファンからの風が前記切欠き穴を通してヒートシンクの前記反対面に流れるようにしたことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、吸込口と吐出口とを備える制御装置筐体の中に収納された請求項3記載の電気制御装置において、前記切欠き穴を通過した風が前記吐出口へと流れる流路を備えたことを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の電気制御装置において、前記吸込口にフィルタを設けたことを特徴とする。
このように、ヒートシンクに発熱素子搭載面と非発熱素子搭載面とを貫通させる切欠き穴を設けたので、ファンからの冷却風が切欠き穴を通って発熱素子の裏面のヒートシンク面に流れるため、発熱素子からの熱はヒートシンクを介して冷却風に伝わり、その冷却風は密集していない流路を通過でき外部へ放出できるため、効率よく放熱が可能になり温度上昇を抑えることが可能になる。その結果、発熱素子を密集して配置しても効率よく放熱ができるので、ユニットの小型化が可能となる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、図面に基づいて詳しく説明する。
図1は本発明の実施の形態を示す電気制御装置の分解斜視図、図2は図1の制御基板とヒートシンクを組み立てた電気制御装置の斜視図、図3は図2に示す電気制御装置の冷却風の流れを示す側面断面図である。
図1〜図3において、1は発熱素子、2はファン、3は制御基板、4はヒートシンク、
発熱素子1、ファン2、および制御基板3はヒートシンク4の上に搭載されており、ヒートシンク4には切欠き穴4−1が発熱素子搭載面と非搭載面を貫通するように設けられている。そして、この切欠き穴4−1に対向させてファン2を搭載している。したがって、ファン2からの冷却風は切欠き穴4−1を通って非搭載面側に冷却風を流すことになる。搭載面からの冷却風が非搭載面に流れ込むと、発熱素子1の裏側のヒートシンク面を通過するように冷却風は流れていく。このように、発熱素子1からヒートシンク4に伝わった熱が、この流れの冷却風に伝わり、装置外部へ導かれるため、たとえ発熱素子1の搭載側が部品により密集していたとしても、ヒートシンク4を介して十分に放熱することが可能となる。
【0009】
図4は第2の実施の形態で、図3記載の電気制御装置を内蔵した制御装置筐体の側面断面図である。
図4において、1は発熱素子、2はファン、3は制御基板、4はヒートシンク、4−1は切欠き穴、5は制御装置筐体、5−1は制御装置筐体における空気の吐出口、5−2は制御装置筐体における空気の吸込口である。
図4から判るように、図3の電気制御装置は制御装置筐体5で覆われており、空気の吸込口5−2には防塵用のフィルタを有している。
この場合、冷却風の流れは、まず吸込口5−2からフィルタを介して塵埃の取り除かれた空気が制御装置筐体5の内に取り込まれ、制御基板3の周辺を通過し切欠き穴4−1へと導かれ、切欠き穴4−1を通過し、発熱素子1の裏側のヒートシンク面を通り、吐出口5−1から装置の外部へと流れ出る。
このような冷却風の流れにより、温度上昇のないフィルタからの冷却風はまず制御基板3を冷却し、切り欠き穴4−1へと流れた後、発熱素子裏側のヒートシンク面を通り発熱素子1からの熱を伝え、装置外部へ放出される。
このように、発熱素子1の熱は吐出口5−1の直前で放熱されるため、内部の温度上昇を防ぐことが可能になる。
また、吐出口5−1に防塵用のフィルタを設けて、吐出口5−1からフィルタを介して塵埃の取り除かれた空気を室内に放出するようにしてもよい。
【0010】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、ヒートシンクに発熱素子搭載面と非発熱素子搭載面とを貫通させる切欠き穴を設け、ファンを稼動させると、切欠き穴及び発熱素子を搭載した裏側のヒートシンク面に冷却風が流れるような流路を設けたので、発熱素子側が密集していて冷却風が十分に通過していなくても、発熱素子の裏面のヒートシンク面には冷却風が流れるため、発熱素子からの熱はヒートシンクを介して冷却風に伝わり、その冷却風は密集していない流路を通過でき外部へ放出できるため、効率よく放熱が可能になり温度上昇を抑えることが可能になる。その結果、発熱素子を密集して配置しても効率よく放熱ができるため、ユニットの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す電気制御装置の正面方向の分解斜視図である。
【図2】図1の制御基板とヒートシンクを組み立てた電気制御装置の正面方向の斜視図である。
【図3】図2に示す電気制御装置の冷却風の流れを示す側面断面図である。
【図4】第2の実施の形態で、図3記載の電気制御装置を内蔵した制御装置筐体の側面断面図である。
【図5】本発明の前提となった電気制御装置を示す側面断面図である。
【符号の説明】
1 発熱素子
2 ファン
3 制御基板
4 ヒートシンク
4−1 切欠き穴
5 制御装置筐体
5−1 吐出口
5−2 吸込口
Claims (5)
- 発熱素子を搭載するヒートシンクにおいて、該発熱素子搭載面とその反対面とを貫通する切欠き穴を端部近傍に設け、該切欠き穴を冷却風が流れる流路としたことを特徴とするヒートシンク。
- 前記反対面に冷却フィンを設けたことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 発熱素子と制御基板とを有する電気制御装置において、
請求項1又は2記載のヒートシンクと、該ヒートシンクの切欠き穴に対向して設けられたファンとを備え、前記発熱素子と前記制御基板を電気的に接続し、前記発熱素子を前記ヒートシンクの発熱素子搭載面に搭載し、前記ファンからの風が前記切欠き穴を通してヒートシンクの前記反対面に流れるようにしたことを特徴とする電気制御装置。 - 吸込口と吐出口とを備える制御装置筐体の中に収納された請求項3記載の電気制御装置において、前記切欠き穴を通過した風が前記吐出口へと流れる流路を備えたことを特徴とする電気制御装置。
- 前記吸込口にフィルタを設けたことを特徴とする請求項4記載の電気制御装置。
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335669A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Yaskawa Electric Corp | モータ制御装置 |
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