JP2004234740A - Mounting structure of built-in equipment and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】筐体内に設置される内蔵機器に過大な衝撃が及ばないようにする内蔵機器の取付構造及びこの取付構造を採用した電子機器を提供すること。
【解決手段】内蔵機器1の設置箇所に相当する筐体2の底部に、補強部材3が介在部材6によって筐体2との間に第2の間隙s2を形成して設けられ、その補強部材3上に、高さ方向に延在する取付具4を固定させ、その取付具4を介して補強部材3に内蔵機器1を固定させて筐体2内に設置させた。内蔵機器1と補強部材3との間の第1の間隙s1には第1の衝撃吸収部材9が介在され、補強部材3と筐体2の底部との間の第2の間隙s2には第2の衝撃吸収部材10が介在されている。
【選択図】 図2Provided is a mounting structure of a built-in device for preventing an excessive impact from being applied to a built-in device installed in a housing, and an electronic device employing the mounting structure.
A reinforcing member (3) is provided at a bottom portion of a housing (2) corresponding to a location where an internal device (1) is installed by forming a second gap (s2) between the housing (2) and an intervening member (6). A mounting tool 4 extending in the height direction was fixed on 3, and the built-in device 1 was fixed to the reinforcing member 3 via the mounting tool 4 and installed in the housing 2. A first shock absorbing member 9 is interposed in a first gap s1 between the built-in device 1 and the reinforcing member 3, and a second shock s2 is formed in a second gap s2 between the reinforcing member 3 and the bottom of the housing 2. Two shock absorbing members 10 are interposed.
[Selection] Fig. 2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体に対する内蔵機器の取付構造及びこの取付構造を採用した電子機器に関し、特に持ち運びされて使用されることの多い電子機器内に、衝撃の影響を受けにくくして内蔵機器を設置することのできる内蔵機器の取付構造及び電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば特許文献1には、ノートブック型コンピュータの筐体内に内部シャーシを設けて、その内部シャーシにディスク装置などの内蔵機器を設置する構成が示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−108505号公報
【0004】
この特許文献1によれば、内部シャーシには内蔵機器を収納するための箱状の収納部が形成され、その収納部に内蔵機器を収納したうえで、内部シャーシが筐体内に設置される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
現在、ノートブック型コンピュータのコスト低減を図るなどの目的から、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置を、ノートブック型コンピュータに内蔵させることが検討されている。しかし、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置は据え置きされて使用されることを想定しており、頻繁に持ち運びされるノートブック型コンピュータ用のものほどは製品自体が耐衝撃性を高めた構造とはなっていない。
【0006】
したがって、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置をノートブック型コンピュータに流用して設置するには、その取付構造に、衝撃の影響を受けにくくする工夫が必要となってくる。
【0007】
なお、上記特許文献1では、筐体からの衝撃が内蔵機器に直接伝わってしまうことは内部シャーシによって抑制できるが、内部シャーシの平面寸法は筐体の平面寸法とほぼ同じ大きさであり、更に内蔵機器を収納するためのくぼみも形成されているため、筐体に衝撃が加わると内部シャーシに撓みが生じやすい傾向にある。内部シャーシの撓みは、内部シャーシに収納された内蔵機器の振動につながってしまう。
【0008】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、筐体内に設置される内蔵機器に過大な衝撃が及ばないようにする内蔵機器の取付構造及びこの取付構造を採用した電子機器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の内蔵機器の取付構造では、内蔵機器の設置箇所に相当する筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材上に、高さ方向に延在する取付具を固定させ、内蔵機器をその取付具を介して補強部材に固定させて筐体内に設置させたことを特徴としている。
【0010】
すなわち、筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材において、筐体の底部に対向する側の反対側に取付具が固定される。上記高さ方向とは、取付具が固定される補強部材上から筐体の底部と離間していく方向を意味する。これにより、その取付具に取り付けられる内蔵機器も筐体から離間させることになり、更に内蔵機器設置箇所の剛性を高める機能を有する補強部材と相俟って、内蔵機器に筐体からの衝撃が伝わりにくい取付構造となる。
【0011】
また、本発明の内蔵機器の取付構造では、補強部材との間に第1の間隙が形成されるようにして内蔵機器が筐体内に設置されることを特徴としている。
【0012】
これにより、内蔵機器を補強部材上に面接触することなく設置することができ、筐体側からの補強部材を介する内蔵機器への衝撃の伝播を抑制できる。
【0013】
また、上記第1の間隙に第1の衝撃吸収部材を介在させれば、その第1の衝撃吸収部材にて内蔵機器へ伝わらんとする衝撃を吸収できると共に内蔵機器自体の振動も抑制することができる。
【0014】
また、本発明の内蔵機器の取付構造では、補強部材が筐体底部との間に第2の間隙が形成されるようにして筐体内に設置されることを特徴としている。
【0015】
これにより、補強部材を筐体底部に面接触することなく設置することができ、筐体側から補強部材への衝撃伝播を抑制して、補強部材の撓みやこの撓みに起因する内蔵機器の振動を抑制できる。
【0016】
上記第2の間隙に第2の衝撃吸収部材を介在させれば、その第2の衝撃吸収部材にて補強部材及び内蔵機器へ伝わらんとする衝撃を吸収できると共に、補強部材及び内蔵機器自体の振動も抑制することができる。
【0017】
上記第1、第2の衝撃吸収部材は、衝撃の吸収力、振動減衰性能などを有し、例えばゴム、樹脂、天然軟質スポンジなどからなる。
【0018】
また、本発明の電子機器は、筐体とこの筐体内に設置される内蔵機器とを備え、内蔵機器は上述した取付構造でもって筐体内に設置されている。
【0019】
これにより、内蔵機器の信頼性や耐用年数を向上させ、このことは電子機器全体としての品質やコストパフォーマンスを向上させる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【0021】
(第1の実施の形態)
図8は、本実施の形態による電子機器として例えばノートブック型コンピュータを示す。図示では、筐体2の底部に設置される内蔵機器1を明示するため、本体21上面のキーボード等を取り外した状態を示している。
【0022】
電子機器20は、本体21に対して開閉自在に蓋体23が取り付けられて構成される。本内21側の筐体2内には各種内蔵機器(図示では、例えばハードディスク装置1を示す)が設置され、蓋体23には液晶表示パネル22が収容されている。なお、筐体2内には、図示していないその他の内蔵機器として光ディスク装置や回路基板などが設置される。
【0023】
次に、筐体2に対する内蔵機器1の取付構造について説明する。図1は内蔵機器1設置個所の拡大斜視図であり、図2はその正面図を示す。なお、図2においては図1に示されるねじ5、7、8は省略している。
【0024】
内蔵機器1の設置箇所に相当する筐体2の底部には補強部材3が設けられる。補強部材3は例えばステンレス製の板材であり、図3に示すように矩形状を呈している。補強部材3の四隅、及び相対向する長尺側縁部3aの中央付近にはねじ孔11、12が形成されている。ねじ孔11はこの補強部材3を筐体2底部に固定させるためのねじが螺合され、ねじ孔12にはこの補強部材3に後述する取付具4を固定させるためのねじが螺合される。
【0025】
図4は補強部材3の裏面を示し、この裏面においてねじ孔12に対応する位置にはリング状の介在部材6が例えば溶接で固定されている。ねじ孔12は、補強部材3及び介在部材6を貫通している。
【0026】
補強部材3は、介在部材6が形成された裏面を筐体2底部に向けて筐体2底部に対して固定される。具体的には、ねじ孔11にねじ5(図1参照)を螺合させて補強部材3を筐体2に対して固定させる。このとき、図2に示すように介在部材6の高さ分だけ、補強部材3の長尺側縁部3aより内側の部分と、筐体2との間に第2の間隙s2が形成される。
【0027】
その第2の間隙s2にはシート状の第2の衝撃吸収部材10が配設される。第2の衝撃休部材10は、例えばソルボセイン(商品名)、ポロン(商品名)などのゴム系材料からなる。
【0028】
図6に補強部材3と第2の衝撃吸収部材10との位置関係を示す。第2の衝撃吸収部材10は、補強部材3の長尺側縁部3aより内側の部分のほぼ全領域に及んでいる。
【0029】
また、第2の衝撃吸収部材10は、補強部材3と筐体2底部との間で押しつぶされた状態で介在されてはなく、単に筐体2底部に敷設されているだけである。
よって、第2の衝撃吸収部材10の弾力を受けて筐体2が外側に膨出することがない。
【0030】
補強部材3表面側の長尺側縁部3aには一対の取付具4が設置されている。取付具4は断面略コ字状を呈し、補強部材3の長尺側縁部3aに沿って延在している。長尺側縁部3aに接触される取付具4の水平板部4aの中央付近には切欠き4c(図1参照)が形成されている。また、その水平板部4aには図5に示すように両端にねじ孔13が形成され、切欠き4cの隣りにもねじ孔13が形成されている。
【0031】
それらねじ孔13を補強部材3の長尺側縁部3aに形成されたねじ孔12に一致させたうえで、両ねじ孔13、12にねじ8(図1参照)を螺合させる。これにより、取付具4はその水平板部4aを補強部材3の長尺側縁部3aに接触させて固定される。
【0032】
このとき、図1に示すように、水平板部4aに形成された切欠き4cによって、補強部材3と筐体2とを締結するねじ5とのぶつかりを避けることができる。
また、取付具4の長さは補強部材3の長尺側縁部3aの長さより短く、補強部材3両端に位置するねじ5ともぶつからない。
【0033】
一対の取付具4それぞれの水平板部4aには、補強部材3の上方へと延在する垂直板部4bが一体的に接続されている。各々の垂直板部4bは互いに対向し合って補強部材3の長尺側縁部3aに沿って位置しており、これら対向し合った面間で挟むようにして内蔵機器1が取り付けられる。具体的には、図1に示されるように、垂直板部4b及び内蔵機器1側部に螺合されるねじ7でもって、取付具4と内蔵機器1とが相互に締結される。
【0034】
また、図2に示すように、内蔵機器1は補強部材3から浮かせた状態で取付具4の垂直板部4bに取り付けられている。すなわち、内蔵機器1の裏面と補強部材3表面との間に第1の間隙s1が形成されている。その第1の間隙s1には第1の衝撃吸収部材9が配設されている。
【0035】
第1の衝撃吸収部材9としては、例えばポリマテック社の、シリーズNo.FF−7500(材質:特殊ゴム)、FF−5100T(材質:ブチルゴム)、FF−4990(材質:低反発シリコーン)、FFS−4000(材質:汎用シリコーン)などを用いることができる。
【0036】
図7に示すように、第1の衝撃吸収部材9は内蔵機器1の裏面全領域には及んでおらず、内蔵機器1の回路基板部14を避けて、内蔵された磁気ディスクの回転部15に配設される。これによって、動作中に発熱する部品が実装された回路基板部14の放熱性が第1の衝撃吸収部材9によって損なわれることがない。
【0037】
なお、第1の衝撃吸収部材9は、補強部材3表面と内蔵機器1裏面との間で狭圧されて少し押しつぶされた状態で第1の間隙s1に配設されている。
【0038】
以上のようにして、内蔵機器1は、補強部材3及び取付具4を介して、筐体2から直に衝撃が伝わらない構造にて筐体2に対して固定されている。また、剛性を有する板状の補強部材3によって取付部が撓んだりすることを防げ、内蔵機器1の振動を抑制することができる。更に、第1及び第2の衝撃吸収部材9、10によって、筐体2側からの衝撃の伝播を抑止すると共に、内蔵機器1自体の振動も抑制される。
【0039】
なお、以上の取付構造を組み上げるにあたっては、筐体2底部にねじ止めされた補強部材3に対して、先に取付部4の水平板部4aを取り付けてから、取付部4の垂直板部4bに内蔵機器1を取り付けてもよいし、あるいは、内蔵機器1側部に先に取付具4の垂直板部4bを取り付けた状態で、取付具4の水平板部4aを補強部材3にねじ止めするようにしてもよい。
【0040】
次に、本実施の形態の取付構造に対して行った衝撃試験について、比較例と比較しながら説明する。
【0041】
(試験方法)
筐体に上記構造にて取り付けられた内蔵機器1を筐体ごとトレイに載せ、そのトレイをおよそ20cmの高さから落下させて、筐体に120Gほどの衝撃加速度が作用するようにする。このときの、内蔵機器1に作用する衝撃加速度の経時変化(衝撃波形)を測定する。筐体及び内蔵機器1それぞれに作用する衝撃加速度は、それぞれに取り付けられた加速度センサによって得られる。
【0042】
同様な試験を、比較例1の取付構造と、比較例2の取付構造についても行った。比較例1の取付構造は、上記補強部材3を介さずに、内蔵機器1側部に取り付けられた取付具4を直に筐体底部に取り付けた構造である。なお、筐体底部と内蔵機器1裏面との間には第1の衝撃吸収部材9を介在させた。
【0043】
比較例2の取付構造は、上記補強部材3の約7倍の平面寸法を有し、筐体の平面寸法とほぼ同じ大きさを有する上記特許文献1の内部シャーシに相当し得るものを補強部材3に代えて内蔵機器1と筐体2底部との間に設けた取付構造である。
【0044】
以上の試験によって得られた衝撃波形を図12、16、17に示す。図12は本実施の形態の取付構造についての衝撃波形を示し、図16は比較例1の取付構造について、図17は比較例2の取付構造について示す。横軸は時間、縦軸は衝撃加速度を表す。また、筐体に作用した衝撃加速度をa1、a5、a6で示し、内蔵機器1に作用した衝撃加速度をb1、b5、b6で示す。
【0045】
図16で示す比較例1では、内蔵機器1に対する衝撃加速度b5が500Gに達する瞬間があるが、図12で示す第1の実施の形態では、衝撃加速度b1は最大でも150Gほどまでであり、比較例1ほどの大きな衝撃が作用していない。
【0046】
また、図17に示す比較例2においては、内蔵機器1に対して、500Gを大きく越える衝撃加速度b6が作用する瞬間がある。これは、筐体とほぼ同じ平面寸法(本実施の形態の補強部材3の約7倍の大きさ)である部材が撓むように振動していることが原因と考えられる。
【0047】
本実施の形態による補強部材3の平面寸法は、必要以上に大きくなく内蔵機器1の平面寸法よりもひとまわり大きい程度であり、補強部材3の撓みに起因する振動を抑えることができる。具体的には、筐体及び取付具4双方とのねじ止めに必要な縁部3aの分だけ、内蔵機器1よりも張り出している。その張り出した縁部3aの幅は、例えば径が2.5mmのねじを用いる場合には、ねじ止めに耐えうる強度を考えて10mmほどとしている。
【0048】
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、上記第1の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0049】
図9に示すように、本実施の形態が上記第1の実施の形態と異なるのは、補強部材3と筐体2との間の第2の間隙s2に第2の衝撃吸収部材10が設けられていない点である。
【0050】
この第2の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図13に示す。筐体に作用した衝撃加速度をa2で、内蔵機器1に作用した衝撃加速度をb2で示す。
【0051】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例1や2のように500G以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器1に作用することはない。
【0052】
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0053】
図10に示すように、本実施の形態が上記第1の実施の形態と異なるのは、内蔵機器1と補強部材3との間の第1の間隙s1に第1の衝撃吸収部材9が設けられていない点である。
【0054】
この第3の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図14に示す。筐体に作用した衝撃加速度をa3で、内蔵機器1に作用した衝撃加速度をb3で示す。
【0055】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例1や2のように500G以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器1に作用することはない。
【0056】
(第4の実施の形態)
次に、本発明の第4の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0057】
図11に示すように、本実施の形態が上記第1の実施の形態と異なるのは、内蔵機器1と補強部材3との間の第1の間隙s1に第1の衝撃吸収部材9が設けられておらず、且つ補強部材3と筐体2との間の第2の間隙s2にも第2の衝撃吸収部材10が設けられていない点である。
【0058】
この第4の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図15に示す。筐体に作用した衝撃加速度をa4で、内蔵機器1に作用した衝撃加速度をb4で示す。
【0059】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例1や2のように500G以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器1に作用することはない。
【0060】
なお、図12〜図15に示す各衝撃試験結果を比べると、第1の実施の形態についての衝撃波形が最も変動が少なく、またピークも最小であり、よって第1の実施の形態による取付構造が、衝撃の影響を最も小さくできる取付構造と言える。
【0061】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0062】
上記実施の形態において、補強部材3と筐体2との間のねじ止め箇所は6箇所としたが、それ以上の箇所をねじ止めしてもよいし、あるいはそれ以下の箇所(例えば四隅のみ)のねじ止めであってもよい。
【0063】
各々の取付具4と補強部材3との間のねじ止めに関しても、3箇所に限らず、それ以上の箇所をねじ止めしてもよい。あるいは、例えば取付具4の両端の2箇所だけのねじ止めであってもよい。取付具4と内蔵機器1との間のねじ止めに関しても同様である。
【0064】
また、取付具4と補強部材3との締結及び補強部材3と筐体2との締結を、図18に示すように共通のねじ8’を用いた共締め構造としてもよい。すなわち、ねじ8’は、取付具4の水平板部4aと補強部材3の長尺側縁部3aと筐体2の底部に螺合して、それら相互を締結する。
【0065】
図19は、変形例による補強部材3’を示す。この補強部材3’では、縁部3aより内側を部分的に肉抜きして軽量化を図っている。例えば、局所的な強度低下を防ぐために、互いに対称的な位置関係となるようにくり抜き部33を形成している。
【0066】
本発明は、ハードディスク装置以外の取付構造にも適用でき、特に、回転機構を有する光ディスク装置や、その他駆動機構を備えた機器などのように、衝撃によって誤動作や故障が生じやすい内蔵機器の取り付けに有効である。
【0067】
【発明の効果】
本発明によれば、内蔵機器の設置箇所に相当する筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材上に、高さ方向に延在する取付具を固定させ、内蔵機器をその取付具を介して補強部材に固定させて筐体内に設置させたので、筐体に衝撃が作用したとしてもその衝撃が内蔵機器に及ぶことを抑制して、内蔵機器の故障や誤動作を防ぐことができる。また、使用寿命の延命化にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態による、内蔵機器の取付構造を示す斜視図である。
【図2】同取付構造の正面図である。
【図3】同取付構造に用いられる補強部材の平面図である。
【図4】同補強部材の裏面図である。
【図5】側部に取付具が固定された内蔵機器の裏面図である。
【図6】第2の衝撃吸収部材が配設された補強部材の裏面図である。
【図7】第1の衝撃吸収部材が配設された内蔵機器の裏面図である。
【図8】本発明の実施の形態による電子機器の部分破断斜視図である。
【図9】第2の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図10】第3の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図11】第4の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図12】第1の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図13】第2の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図14】第3の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図15】第4の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図16】比較例1の取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図17】比較例2の取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図18】変形例による、内蔵機器の取付構造を示す斜視図である。
【図19】変形例による補強部材の平面図である。
【符号の説明】
1…内蔵機器、2…筐体、3…補強部材、3a…縁部、4…取付具、6…介在部材、9…第1の衝撃吸収部材、10…第2の衝撃吸収部材、20…電子機器、33…くり抜き部、s1…第1の間隙、s2…第2の間隙。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of a built-in device with respect to a housing and an electronic device employing the mounting structure, and more particularly to installing the built-in device in an electronic device which is often carried around and used, while being hardly affected by an impact. The present invention relates to a mounting structure of a built-in device and an electronic device that can be used.
[0002]
[Prior art]
For example,
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-108505
According to
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
At present, for the purpose of, for example, reducing the cost of a notebook computer, it has been studied to incorporate a hard disk device for a desktop computer into the notebook computer. However, it is assumed that the hard disk drive for desktop computers is assumed to be stationary and used, and the product itself has a structure with improved impact resistance as compared to those for notebook computers that are frequently carried. Not.
[0006]
Therefore, in order to divert and install a hard disk device for a desktop computer to a notebook computer, it is necessary to make the mounting structure less susceptible to impact.
[0007]
In
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a mounting structure of a built-in device for preventing an excessive impact on a built-in device installed in a housing and an electronic device employing the mounting structure. Is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the mounting structure of the built-in device of the present invention, a reinforcing member is provided on the bottom of the housing corresponding to the installation location of the built-in device, and a mounting tool extending in the height direction is fixed on the reinforcing member, Is fixed to a reinforcing member via the attachment and is installed in the housing.
[0010]
That is, a reinforcing member is provided on the bottom of the housing, and the mounting member is fixed to the reinforcing member on the side opposite to the side facing the bottom of the housing. The above-mentioned height direction means a direction away from the reinforcing member to which the fixture is fixed to the bottom of the housing. As a result, the built-in device attached to the mounting fixture is also separated from the housing, and in addition to the reinforcing member having a function of increasing the rigidity of the location where the built-in device is installed, the built-in device is not affected by the shock from the housing. The mounting structure is difficult to transmit.
[0011]
Further, the mounting structure of the built-in device of the present invention is characterized in that the built-in device is installed in the housing such that a first gap is formed between the built-in device and the reinforcing member.
[0012]
Accordingly, the built-in device can be installed on the reinforcing member without surface contact, and propagation of an impact from the housing side to the built-in device via the reinforcing member can be suppressed.
[0013]
Further, if a first shock absorbing member is interposed in the first gap, the first shock absorbing member can absorb a shock transmitted to the built-in device and suppress the vibration of the built-in device itself. Can be.
[0014]
Further, the mounting structure of the built-in device of the present invention is characterized in that the reinforcing member is installed in the housing such that a second gap is formed between the reinforcing member and the bottom of the housing.
[0015]
This allows the reinforcing member to be installed without surface contact with the bottom of the housing, suppresses the propagation of shock from the housing side to the reinforcing member, and reduces the bending of the reinforcing member and the vibration of the built-in equipment caused by this bending. Can be suppressed.
[0016]
If a second shock absorbing member is interposed in the second gap, the second shock absorbing member can absorb a shock transmitted to the reinforcing member and the built-in device, and can reduce the impact of the reinforcing member and the built-in device itself. Vibration can also be suppressed.
[0017]
The first and second shock absorbing members have a shock absorbing power, a vibration damping performance, and the like, and are made of, for example, rubber, resin, natural soft sponge, or the like.
[0018]
Further, an electronic device of the present invention includes a housing and a built-in device installed in the housing, and the built-in device is installed in the housing with the above-described mounting structure.
[0019]
This improves the reliability and service life of the built-in device, which improves the quality and cost performance of the electronic device as a whole.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
(First Embodiment)
FIG. 8 illustrates, for example, a notebook computer as the electronic apparatus according to the present embodiment. The drawing shows a state in which a keyboard and the like on the upper surface of the
[0022]
The electronic device 20 is configured such that a
[0023]
Next, a mounting structure of the built-in
[0024]
A reinforcing
[0025]
FIG. 4 shows a back surface of the reinforcing
[0026]
The reinforcing
[0027]
A sheet-like second
[0028]
FIG. 6 shows a positional relationship between the reinforcing
[0029]
Further, the second
Therefore, the
[0030]
A pair of
[0031]
After matching the screw holes 13 with the screw holes 12 formed in the
[0032]
At this time, as shown in FIG. 1, the
In addition, the length of the
[0033]
A
[0034]
As shown in FIG. 2, the built-in
[0035]
As the first shock absorbing member 9, for example, a series No. FF-7500 (material: special rubber), FF-5100T (material: butyl rubber), FF-4990 (material: low resilience silicone), FFS-4000 (material: general-purpose silicone), and the like can be used.
[0036]
As shown in FIG. 7, the first shock absorbing member 9 does not extend over the entire back surface of the built-in
[0037]
The first shock absorbing member 9 is disposed in the first gap s1 in a state where the pressure is narrowed between the surface of the reinforcing
[0038]
As described above, the built-in
[0039]
In assembling the above-described mounting structure, the
[0040]
Next, an impact test performed on the mounting structure of the present embodiment will be described in comparison with a comparative example.
[0041]
(Test method)
The built-in
[0042]
Similar tests were performed on the mounting structure of Comparative Example 1 and the mounting structure of Comparative Example 2. The mounting structure of Comparative Example 1 is a structure in which the mounting
[0043]
The mounting structure of the comparative example 2 has a planar dimension approximately seven times as large as that of the reinforcing
[0044]
FIGS. 12, 16, and 17 show impact waveforms obtained by the above test. 12 shows an impact waveform of the mounting structure of the present embodiment, FIG. 16 shows the mounting structure of Comparative Example 1, and FIG. 17 shows the mounting structure of Comparative Example 2. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents impact acceleration. Further, the impact acceleration applied to the housing is indicated by a1, a5, a6, and the impact acceleration applied to the built-in
[0045]
In Comparative Example 1 shown in FIG. 16, there is a moment when the impact acceleration b5 with respect to the built-in
[0046]
In Comparative Example 2 shown in FIG. 17, there is a moment when an impact acceleration b <b> 6 greatly exceeding 500 G acts on the built-in
[0047]
The plane size of the reinforcing
[0048]
(Second embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a second embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0049]
As shown in FIG. 9, the present embodiment is different from the first embodiment in that a second
[0050]
For the mounting structure according to the second embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. The result is shown in FIG. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a2, and the impact acceleration applied to the built-in
[0051]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in
[0052]
(Third embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a third embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0053]
As shown in FIG. 10, this embodiment is different from the first embodiment in that a first shock absorbing member 9 is provided in a first gap s1 between the built-in
[0054]
For the mounting structure according to the third embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. FIG. 14 shows the result. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a3, and the impact acceleration applied to the built-in
[0055]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in
[0056]
(Fourth embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0057]
As shown in FIG. 11, this embodiment is different from the first embodiment in that a first shock absorbing member 9 is provided in a first gap s1 between the built-in
[0058]
For the mounting structure according to the fourth embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. The result is shown in FIG. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a4, and the impact acceleration applied to the built-in
[0059]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in
[0060]
When comparing the results of the impact tests shown in FIGS. 12 to 15, the impact waveform of the first embodiment has the least fluctuation and the minimum peak, and thus the mounting structure according to the first embodiment is small. However, it can be said that the mounting structure can minimize the influence of the impact.
[0061]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is, of course, not limited to these, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
[0062]
In the above embodiment, the number of screwing points between the reinforcing
[0063]
Regarding the screwing between each of the
[0064]
Further, the fastening between the
[0065]
FIG. 19 shows a reinforcing
[0066]
The present invention can be applied to a mounting structure other than the hard disk device, and particularly to the mounting of a built-in device that is likely to malfunction or fail due to an impact, such as an optical disk device having a rotating mechanism or another device having a driving mechanism. It is valid.
[0067]
【The invention's effect】
According to the present invention, a reinforcing member is provided at the bottom of the housing corresponding to the installation location of the built-in device, and a mounting tool extending in the height direction is fixed on the reinforcing member, and the built-in device is mounted on the mounting device. Since it is fixed to the reinforcing member via the and installed in the housing, even if an impact is applied to the housing, it is possible to suppress the impact from reaching the built-in device, thereby preventing failure or malfunction of the built-in device. . In addition, the service life can be extended.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a built-in device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a front view of the mounting structure.
FIG. 3 is a plan view of a reinforcing member used in the mounting structure.
FIG. 4 is a rear view of the reinforcing member.
FIG. 5 is a rear view of the built-in device in which a fixture is fixed to a side portion.
FIG. 6 is a back view of a reinforcing member provided with a second shock absorbing member.
FIG. 7 is a rear view of the built-in device provided with the first shock absorbing member.
FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view of a mounting structure according to a second embodiment.
FIG. 10 is a front view of a mounting structure according to a third embodiment.
FIG. 11 is a front view of a mounting structure according to a fourth embodiment.
FIG. 12 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the first embodiment.
FIG. 13 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the second embodiment.
FIG. 14 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the third embodiment.
FIG. 15 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the fourth embodiment.
FIG. 16 is a graph showing an impact test result of the mounting structure of Comparative Example 1.
FIG. 17 is a graph showing the results of an impact test of the mounting structure of Comparative Example 2.
FIG. 18 is a perspective view showing a mounting structure of a built-in device according to a modification.
FIG. 19 is a plan view of a reinforcing member according to a modification.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記内蔵機器の設置箇所に相当する前記筐体の底部に補強部材が設けられ、
前記補強部材上に、高さ方向に延在する取付具を固定させ、
前記内蔵機器を、前記取付具を介して前記補強部材に固定させて前記筐体内に設置させたことを特徴とする内蔵機器の取付構造。A mounting structure of built-in equipment installed in the housing,
A reinforcing member is provided at the bottom of the housing corresponding to the installation location of the built-in device,
On the reinforcing member, fixing fixtures extending in the height direction,
A mounting structure for a built-in device, wherein the built-in device is fixed to the reinforcing member via the mounting tool and installed in the housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003020901A JP2004234740A (en) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | Mounting structure of built-in equipment and electronic equipment |
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2003
- 2003-01-29 JP JP2003020901A patent/JP2004234740A/en active Pending
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