【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は種々の回路ユニットや種々の電子機器に使用して好適な回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板の製造方法を説明すると、図９は従来の回路基板の製造方法を示す電子部品装着装置の概要図で、この電子部品装着装置は、プリント基板５１を搬送する搬送部５２の両側には、フィーダテープカートリッジ５３が配置されると共に、搬送部５２の上部には、フィーダテープ上の電子部品を挟持して、プリント基板５１上に搬送するマウンタヘッド５４が配置されている。
【０００３】
また、搬送部５２の斜め上方の両側には、コロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置５５が配置されて、この静電気除去装置５５によって、電子部品やプリント基板５１の静電気が除去されるようになる。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
次に、従来の回路基板の製造方法を説明すると、搬送部５２によってプリント基板５１が電子部品装着装置の所定の位置に搬送されると共に、マウンタヘッド５４によって電子部品が搬送されて、プリント基板５１に装着される。
その間、静電気除去装置５５によって、コロナ放電による正負イオンが電子部品やプリント基板５１に吹き付けられて、電子部品やプリント基板５１の静電気が除去されるようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２３２２００号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板の製造方法は、プリント基板５１の静電気の除去のために、コロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置５５が配置されるため、製造装置が高価となり、これによって製造される回路基板もコスト高になるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は製造装置が簡単で、安価な回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品を搭載して回路基板を形成するための回路基板部と、この回路基板部に連結部を介して連結され、位置決め部を設けた耳部とを有するプリント基板を備え、前記回路基板部の一面には、導電パターンからなる配線パターンが設けられると共に、前記回路基板部の他面には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられ、前記回路基板部の前記他面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記接続用導電パターンは、前記接地用パターンと前記導電パターン部との間で、ジグザグ状に形成された製造方法とした。
また、第３の解決手段として、前記耳部は、前記回路基板部の対向する辺にそれぞれ設けられた製造方法とした。
【００１０】
また、第４の解決手段として、前記連結部には、破断誘発部を設けた製造方法とした。
また、第５の解決手段として、前記破断誘発部は、前記連結部に設けられた孔で構成された製造方法とした。
また、第６の解決手段として、前記回路基板部の前記他面側のほぼ全面には、前記接地用パターンが設けられた製造方法とした。
【００１１】
また、第７の解決手段として、前記回路基板部の前記一面側には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられると共に、前記一面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
【００１２】
また、第８の解決手段として、前記プリント基板は、金属材からなる搬送部材上に位置決めされると共に、前記耳部に設けられた前記導電パターン部は、前記搬送部材に接触した状態で前記搬送工程、又は／及び前記搭載工程を行うようにした製造方法とした。
【００１３】
また、第９の解決手段として、前記電子部品が前記プリント基板の前記回路基板部に搭載された後、前記連結部を切断して、前記回路基板部から前記耳部を切り離した製造方法とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の回路基板の製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の上面図、図２は本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の下面図、図３は本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の上面図、図４は本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の下面図、図５は本発明の回路基板の製造方法を示す電子部品搭載装置の概要図である。
【００１５】
また、図６は本発明の回路基板の製造方法の第２実施例に係り、プリント基板の下面図、図７は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の上面図、図８は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の下面図である。
【００１６】
次に、本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の構成を図１，図２に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板１は、四角状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の対向する辺から外方に突出する複数個の突部３と、この突部３の先端部に設けられた切り欠き部４を有する。
【００１７】
また、絶縁基板２の一面（上面）には、銅箔の導電パターンからなる配線パターン５と、外周部に設けられた銅箔の導電パターンからなる接地用パターン６を有し、更に、絶縁基板２の他面（下面）には、銅箔の導電パターンからなる接地用パターン７がほぼ全面に設けられると共に、他面側（下面側）の突部３には、接地用パターン７に接続された状態で、銅箔の導電パターンからなる導電体８が設けられている。
【００１８】
そして、絶縁基板２上の配線パターン５には、チップコンデンサ、チップ抵抗や半導体部品等の電子部品９が面実装されて、回路基板１が構成されている。
【００１９】
次に、上記のような構成を有する回路基板の製造方法の第１実施例を図３〜図５に基づいて説明すると、回路基板を形成するためのプリント基板Ｐは、回路基板１となる回路基板部１１と、この回路基板部１１の対向する辺において、連結部１２によって回路基板部１１に連結された細長の一対の耳部１３を有する。
【００２０】
また、耳部１３には、搬送等に使用される孔等からなる複数個の位置決め部１４が設けられると共に、連結部１２には、ミシン目や孔等からなる破断誘発部１５が設けられている。
【００２１】
そして、回路基板部１１の一面（上面）には、上述の回路基板１の構成で説明したのと同様に、配線パターン５と接地用パターン６が設けられている。（図３参照）
また、回路基板部１１の他面（下面）には、図４に示すように、接地用パターン７がほぼ全面に形成されている。
【００２２】
また、図４に示すように、回路基板部１１の他面側（下面側）と同一面側の耳部１３には、銅箔からなる導電パターン部１６が設けられると共に、連結部１２には、この導電パターン部１６と接地用パターン７とを電気的に接続する銅箔からなる接続用導電パターン１７が設けられている。
【００２３】
なお、この実施例では、耳部１３が一対設けられたもので説明したが、一つの耳部１３でも良い。
【００２４】
次に、電子部品搭載装置を図５に基づいて説明すると、金属材からなる基台２１と、この基台２１上に載置され、ピン２２ａを有する金属材からなる搬送部材２２と、基台２１上に配置され、電子部品９を挟持する移動可能なヘッド部２３とを有する。
【００２５】
次に、この電子部品搭載装置を用い場合の回路基板の製造方法を説明すると、ここでは図示しないが、先ず、搬送装置上には、搬送部材２２が配置された状態にあって、この搬送部材２２上には、プリント基板Ｐが載置される。
【００２６】
この時、プリント基板Ｐの位置決め部１４内には、ピン２２ａが位置して、プリント基板Ｐが位置決めされると共に、プリント基板Ｐは、下面側が搬送部材２２に載置されて、耳部１３の下面に設けられた導電パターン１６が搬送部材２２に接触した状態となる。
このため、プリント基板Ｐの下面に設けられた接地用パターン７は、接続用導電パターン１７，導電パターン部１６，搬送部材２２，及び搬送装置を介して接地状態となる。
【００２７】
この状態で、搬送部材２２は、プリント基板Ｐと共に搬送装置によって、電子部品搭載装置まで搬送されて、搬送工程が行われるが、この間、プリント基板Ｐは、接地状態となって、静電気が帯電することがない。
また、搬送部材２２が電子部品搭載装置まで搬送される間において、クリーム半田塗布装置によって、プリント基板Ｐの所定の位置には、クリーム半田が塗布される。
【００２８】
次に、電子部品搭載装置まで搬送された搬送部材２２は、図５に示すように、基台２１上にセットされる。
この時、プリント基板Ｐの下面に設けられた接地用パターン７は、接続用導電パターン１７，導電パターン部１６，搬送部材２２，及び基台２１を介して接地状態となる。
【００２９】
図５に示すように、搬送部材２２は、中心部に孔２２ｂが設けられてロ字状となしているが、回路基板部１１の上、下面の両面に電子部品９を搭載する回路基板１が存在し、そのため、回路基板１の片面や両面の種々の回路基板１に対応できるようにしたものである。
【００３０】
そして、搬送部材２２が基台２１上にセットされた後、ヘッド部２３が可動して、電子部品９を挟持すると共に、電子部品９がプリント基板Ｐ上の所定の位置のクリーム半田上に搭載される。
このような動作が予定された回数行われて、複数個の電子部品９の第１の搭載工程が行われる。
この時、電子部品９が半導体部品であるような場合においても、半導体部品のプリント基板Ｐへの接近によって、静電気による過剰電流が流れることがないため、半導体部品が静電破壊を起こすことがない。
【００３１】
次に、第１の搭載工程が完了すると、再び、搬送部材２２は、搬送装置によって次の電子部品搭載装置まで搬送され、そして、複数個の電子部品９の第２の搭載工程が行われる。
その間の搬送工程と第２の搭載工程において、プリント基板Ｐの静電気が除去された状態にあることは言うまでもない。
【００３２】
このように、搬送工程と搭載工程が予定された回数行われた後、再び、搬送装置によって、プリント基板Ｐは搬送部材２２と共にリフロー炉に送られ、このリフロー炉によって、クリーム半田が溶かされて、電子部品９がプリント基板Ｐに実装された状態となる。
【００３３】
そして、リフロー炉から排出されたプリント基板Ｐは、耳部１３が折り曲げられると、連結部１２が切断され、接続用導電パターン１７が切断されると共に、回路基板部１１から耳部１３が切り離されて、図１，図２に示すような回路基板１が形成されて、その製造が完了する。
また、耳部１３が折り曲げられた際、破断誘発部１５の存在によって、応力集中が行われて、連結部１２の切断が容易となる。
【００３４】
このようにして製造された回路基板１は、図１，図２から分かるように、突部３は連結部１２の一部であり、また、切り欠き部４は破断誘発部１５に相当し、更に、導電体８は接続用導電パターン１７の一部として、回路基板１に残存した状態となっている。
【００３５】
なお、上記実施例では、搬送工程と搭載工程の双方で、プリント基板Ｐの静電気を除去するようにしたが、搬送工程と搭載工程の何れか一方のみで、プリント基板Ｐの静電気を除去するようにしても良い。
また、搬送部材２２と共にプリント基板Ｐを搬送するようにしたが、その他の方法で、プリント基板Ｐの搬送工程、及びプリント基板Ｐへの電子部品９の搭載工程を行うようにしても良い。
【００３６】
また、図６は本発明の回路基板の製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、接続用導電パターン１７が接地用パターン７と導電パターン部１６との間で、ジグザグ状に形成されたものである。
【００３７】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、接続用導電パターン１７をジグザグ状に形成すると、連結部１２が破断した時、ジグザグ状の折り曲がり部に応力が集中して、接続用導電パターン１７が容易に破断すると共に、接続用導電パターン１７の破断箇所にヒレ部が生じない。
【００３８】
また、図７，図８は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、図７に示すように、プリント基板Ｐの上面において、耳部１３には、導電パターン部１６が設けられ、連結部１２には、導電パターン部１６と接地用パターン６を接続する接続用導電パターン１７が設けられている。
【００３９】
また、図８に示すように、プリント基板Ｐの下面において、回路基板部１１には、配線パターン５と、回路基板部１１の周囲に設けられた接地用パターン７とが設けられている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４０】
即ち、この第３実施例では、回路基板部１１の両面には、電子部品９の搭載が可能となると共に、耳部１３と連結部１２の両面には、導電パターン部１６と接続用導電パターン１７を設けて、プリント基板Ｐを裏返した状態においても、搬送工程と搭載工程での静電気の除去が行われるようにしたものである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の回路基板の製造方法は、電子部品を搭載して回路基板を形成するための回路基板部と、この回路基板部に連結部を介して連結され、位置決め部を設けた耳部とを有するプリント基板を備え、回路基板部の一面には、導電パターンからなる配線パターンが設けられると共に、回路基板部の他面には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられ、回路基板部の他面側と同一面側の耳部には、連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、プリント基板の搬送工程、又は／及びプリント基板への電子部品の搭載工程において、接地用パターンが導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
このような製造方法によって、従来の高価なコロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置が不要となって、簡単で安価な製造装置が得られる。また、製造装置のスペースも小さくなると共に、安価な回路基板の製造方法が提供できる。
【００４２】
また、接続用導電パターンは、接地用パターンと導電パターン部との間で、ジグザグ状に形成されたため、ジグザグ状の折り曲がり部に応力が集中して、接続用導電パターンが容易に破断すると共に、接続用導電パターンの破断箇所にヒレ部が生じないものが得られる。
【００４３】
また、耳部は、回路基板部の対向する辺にそれぞれ設けられたため、プリント基板の搬送工程時や搭載工程時における保持、位置決めが確実であると共に、プリント基板の接地状態を確実に維持できる。
【００４４】
また、連結部には、破断誘発部を設けたため、連結部の破断が容易で、破断面の良好なものが得られる。
【００４５】
また、破断誘発部は、連結部に設けられた孔で構成されたため、接続用導電パターンが容易で、確実に形成できる。
【００４６】
また、回路基板部の他面側のほぼ全面には、接地用パターンが設けられたため、電子回路の遮蔽の確実なものが得られる。
【００４７】
また、回路基板部の一面側には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられると共に、一面側と同一面側の耳部には、連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、プリント基板の搬送工程、又は／及びプリント基板への電子部品の搭載工程において、接地用パターンが導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
このような製造方法によって、回路基板部の両面には、電子部品の搭載が可能となると共に、耳部と連結部の両面には、導電パターン部と接続用導電パターンが設けられて、プリント基板Ｐを裏返した状態においても、静電気の除去を行うことができる。
【００４８】
また、プリント基板は、金属材からなる搬送部材上に位置決めされると共に、耳部に設けられた導電パターン部は、搬送部材に接触した状態で搬送工程、又は／及び搭載工程を行うようにしたため、プリント基板は、搬送部材を介して静電気の除去が行われ、その構成が簡単で、安価な静電気除去手段を提供できる。
【００４９】
また、電子部品がプリント基板の回路基板部に搭載された後、連結部を切断して、回路基板部から耳部を切り離したため、回路基板には、余分なものが存在せず、小型で、製造の容易なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の上面図。
【図２】本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の下面図。
【図３】本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の上面図。
【図４】本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図５】本発明の回路基板の製造方法を示す電子部品搭載装置の概要図。
【図６】本発明の回路基板の製造方法の第２実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図７】本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の上面図。
【図８】本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図９】従来の回路基板の製造方法を示す電子部品装着装置の概要図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 絶縁基板
３ 突部
４ 切り欠き部
５ 配線パターン
６ 接地用パターン
７ 接地用パターン
８ 導電体
９ 電子部品
Ｐ プリント基板
１１ 回路基板部
１２ 連結部
１３ 耳部
１４ 位置決め部
１５ 破断誘発部
１６ 導電パターン部
１７ 接続用導電パターン
２１ 基台
２２ 搬送部材
２２ａ ピン
２２ｂ 孔
２３ ヘッド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board suitable for use in various circuit units and various electronic devices.
[0002]
[Prior art]
FIG. 9 is a schematic view of an electronic component mounting apparatus showing a conventional circuit board manufacturing method. This electronic component mounting apparatus is provided on both sides of a transport section 52 for transporting a printed circuit board 51. In addition, a feeder tape cartridge 53 is arranged, and a mounter head 54 that sandwiches the electronic components on the feeder tape and conveys the electronic components onto the printed circuit board 51 is arranged above the conveying section 52.
[0003]
Further, on both sides of the transport unit 52 at an obliquely upper side, static electricity removing devices 55 from which positive and negative ions are blown out by corona discharge are arranged, and the static electricity removing devices 55 remove static electricity from the electronic components and the printed circuit board 51. Become like (For example, see Patent Document 1)
[0004]
Next, a conventional circuit board manufacturing method will be described. The printed board 51 is transported to a predetermined position of the electronic component mounting apparatus by the transport unit 52, and the electronic components are transported by the mounter head 54. Attached to.
During that time, positive and negative ions due to corona discharge are sprayed on the electronic components and the printed circuit board 51 by the static electricity removing device 55, so that static electricity on the electronic components and the printed circuit board 51 is removed.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-232200
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional method for manufacturing a circuit board, the static elimination device 55 for discharging positive and negative ions by corona discharge is disposed for removing static electricity from the printed circuit board 51, so that the manufacturing apparatus is expensive, and the manufacturing is performed by this. There is a problem that the cost of the circuit board also increases.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide an inexpensive circuit board manufacturing method with a simple manufacturing apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As a first means for solving the above-mentioned problems, a circuit board portion for mounting a electronic component to form a circuit board and a positioning portion connected to the circuit board portion via a connecting portion are provided. A printed circuit board having an ear portion, a wiring pattern made of a conductive pattern is provided on one surface of the circuit board portion, and a grounding pattern made of a conductive pattern is provided on the other surface of the circuit board portion. A conductive pattern portion electrically connected to the grounding pattern via a connection conductive pattern provided on the connection portion, on the ear portion on the same surface as the other surface of the circuit board portion; Is provided, and in the step of transporting the printed board or / and the step of mounting the electronic component on the printed board, the grounding pattern is grounded via the conductive pattern portion. And the production method.
[0009]
As a second solution, the manufacturing method is such that the connection conductive pattern is formed in a zigzag shape between the ground pattern and the conductive pattern portion.
Further, as a third solution, the manufacturing method is such that the ear portions are provided on opposing sides of the circuit board portion.
[0010]
As a fourth solution, a manufacturing method is provided in which a break inducing portion is provided in the connecting portion.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a manufacturing method in which the fracture inducing portion is formed by a hole provided in the connecting portion.
As a sixth solution, a manufacturing method is provided in which the grounding pattern is provided on substantially the entire other surface of the circuit board.
[0011]
Further, as a seventh solution means, a grounding pattern made of a conductive pattern is provided on the one surface side of the circuit board portion, and the ear portion on the same surface side as the one surface side is provided on the connection portion. A conductive pattern portion electrically connected to the grounding pattern via a connecting conductive pattern provided on the printed circuit board; and a step of transporting the printed board or / and a step of mounting the electronic component on the printed board. Wherein the ground pattern is grounded via the conductive pattern portion.
[0012]
According to an eighth aspect of the present invention, the printed circuit board is positioned on a transport member made of a metal material, and the conductive pattern portion provided on the ear portion is configured to contact the transport member in contact with the transport member. And / or a manufacturing method in which the mounting step is performed.
[0013]
Further, as a ninth solution, a manufacturing method is provided in which, after the electronic component is mounted on the circuit board portion of the printed board, the connecting portion is cut, and the ear portion is separated from the circuit board portion. .
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a top view of a circuit board manufactured by the method of manufacturing a circuit board of the present invention, and FIG. 2 is manufactured by the method of manufacturing a circuit board of the present invention. FIG. 3 relates to a first embodiment of a method of manufacturing a circuit board of the present invention, and FIG. 4 relates to a top view of a printed circuit board. FIG. 4 relates to a first embodiment of a method of manufacturing a circuit board of the present invention. FIG. 5 is a schematic view of an electronic component mounting apparatus showing a method of manufacturing a circuit board according to the present invention.
[0015]
FIG. 6 is a bottom view of a printed circuit board according to a second embodiment of the method of manufacturing a circuit board of the present invention, and FIG. 7 is a top view of the printed board according to a third embodiment of the method of manufacturing a circuit board of the present invention. FIG. 8 is a bottom view of a printed circuit board according to a third embodiment of the circuit board manufacturing method of the present invention.
[0016]
Next, the configuration of a circuit board manufactured by the method of manufacturing a circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. A circuit board 1 made of a printed board includes a square insulating board 2 and this insulating board 2. It has a plurality of protrusions 3 protruding outward from opposing sides of the substrate 2, and a notch 4 provided at the tip of the protrusion 3.
[0017]
On one surface (upper surface) of the insulating substrate 2, there are provided a wiring pattern 5 made of a conductive pattern of copper foil and a grounding pattern 6 made of a conductive pattern of copper foil provided on the outer peripheral portion. The other surface (lower surface) 2 is provided with a grounding pattern 7 made of a copper foil conductive pattern over substantially the entire surface, and the other surface side (lower surface side) projection 3 is connected to the grounding pattern 7. In this state, a conductor 8 made of a copper foil conductive pattern is provided.
[0018]
Then, electronic components 9 such as a chip capacitor, a chip resistor, and a semiconductor component are surface-mounted on the wiring pattern 5 on the insulating substrate 2 to configure the circuit board 1.
[0019]
Next, a first embodiment of a method of manufacturing a circuit board having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 3 to 5. A printed board P for forming a circuit board is a circuit board 1 It has a board portion 11 and a pair of elongated ear portions 13 connected to the circuit board portion 11 by connecting portions 12 on opposite sides of the circuit board portion 11.
[0020]
Further, the ear portion 13 is provided with a plurality of positioning portions 14 formed of holes and the like used for transportation and the like, and the connecting portion 12 is provided with a break inducing portion 15 formed of perforations and holes. I have.
[0021]
The wiring pattern 5 and the grounding pattern 6 are provided on one surface (upper surface) of the circuit board unit 11 as described in the configuration of the circuit board 1 described above. (See Fig. 3)
Further, on the other surface (lower surface) of the circuit board portion 11, as shown in FIG. 4, a grounding pattern 7 is formed on almost the entire surface.
[0022]
As shown in FIG. 4, a conductive pattern portion 16 made of copper foil is provided on the lug 13 on the same surface as the other surface (lower surface) of the circuit board 11, and the connecting portion 12 has A connection conductive pattern 17 made of copper foil for electrically connecting the conductive pattern portion 16 and the ground pattern 7 is provided.
[0023]
In this embodiment, a pair of ears 13 has been described, but one ear 13 may be used.
[0024]
Next, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. 5. A base 21 made of a metal material, a transport member 22 mounted on the base 21 and made of a metal material having pins 22 a, And a movable head section 23 that is disposed on the electronic component 9 and that holds the electronic component 9.
[0025]
Next, a method of manufacturing a circuit board using the electronic component mounting apparatus will be described. Although not shown here, first, the transfer member 22 is placed on the transfer device, and The printed circuit board P is placed on the substrate 22.
[0026]
At this time, the pins 22a are located in the positioning portions 14 of the printed circuit board P, and the printed circuit board P is positioned, and the lower surface of the printed circuit board P is placed on the transport member 22, and The conductive pattern 16 provided on the lower surface comes into contact with the transport member 22.
For this reason, the grounding pattern 7 provided on the lower surface of the printed circuit board P is grounded via the connection conductive pattern 17, the conductive pattern portion 16, the transport member 22, and the transport device.
[0027]
In this state, the transport member 22 is transported by the transport device together with the printed board P to the electronic component mounting apparatus, and the transport process is performed. During this time, the printed board P is grounded and charged with static electricity. Nothing.
While the transport member 22 is transported to the electronic component mounting apparatus, cream solder is applied to a predetermined position on the printed circuit board P by the cream solder applying apparatus.
[0028]
Next, the transport member 22 transported to the electronic component mounting apparatus is set on the base 21 as shown in FIG.
At this time, the ground pattern 7 provided on the lower surface of the printed circuit board P is grounded via the connection conductive pattern 17, the conductive pattern section 16, the transport member 22, and the base 21.
[0029]
As shown in FIG. 5, the transport member 22 has a hole 22 b at the center and has a rectangular shape, but the circuit board 1 on which the electronic components 9 are mounted on both upper and lower surfaces of the circuit board section 11. Therefore, various circuit boards 1 on one side or both sides of the circuit board 1 can be accommodated.
[0030]
Then, after the transport member 22 is set on the base 21, the head portion 23 is moved to sandwich the electronic component 9 and mount the electronic component 9 on the cream solder at a predetermined position on the printed circuit board P. Is done.
This operation is performed a predetermined number of times, and the first mounting process of the plurality of electronic components 9 is performed.
At this time, even when the electronic component 9 is a semiconductor component, an excessive current due to static electricity does not flow due to the approach of the semiconductor component to the printed circuit board P, so that the semiconductor component does not cause electrostatic breakdown. .
[0031]
Next, when the first mounting process is completed, the transport member 22 is transported again to the next electronic component mounting device by the transport device, and the second mounting process of the plurality of electronic components 9 is performed.
It goes without saying that in the transporting process and the second mounting process during that time, the static electricity on the printed circuit board P has been removed.
[0032]
As described above, after the transfer step and the mounting step are performed a predetermined number of times, the printed circuit board P is again sent to the reflow furnace together with the transfer member 22 by the transfer apparatus, and the cream solder is melted by the reflow furnace. Then, the electronic component 9 is mounted on the printed circuit board P.
[0033]
When the lug 13 is bent, the printed circuit board P discharged from the reflow furnace is cut off the connecting portion 12, the conductive pattern 17 for connection is cut off, and the lug 13 is separated from the circuit board 11. Thus, the circuit board 1 as shown in FIGS. 1 and 2 is formed, and the manufacture thereof is completed.
Further, when the ear 13 is bent, the concentration of stress is performed due to the presence of the fracture inducing portion 15, and the cutting of the connecting portion 12 is facilitated.
[0034]
As can be seen from FIGS. 1 and 2, the circuit board 1 manufactured in this manner has the protrusion 3 as a part of the connecting part 12, and the notch 4 corresponds to the break inducing part 15, Further, the conductor 8 remains on the circuit board 1 as a part of the connection conductive pattern 17.
[0035]
In the above embodiment, the static electricity of the printed circuit board P is removed in both the transporting step and the mounting step. However, the static electricity of the printed circuit board P is removed in only one of the transporting step and the mounting step. You may do it.
Although the printed board P is transported together with the transport member 22, the transporting step of the printed board P and the mounting step of the electronic component 9 on the printed board P may be performed by other methods.
[0036]
FIG. 6 shows a second embodiment of the method of manufacturing a circuit board according to the present invention. The second embodiment will be described. The connection conductive pattern 17 is provided between the ground pattern 7 and the conductive pattern portion 16. It is formed in a zigzag shape.
[0037]
Other configurations are the same as those of the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.
When the connecting conductive pattern 17 is formed in a zigzag shape, when the connecting portion 12 is broken, stress is concentrated on the zigzag bent portion, so that the connecting conductive pattern 17 is easily broken and the connecting conductive pattern 17 is broken. There is no fin at the break point of the pattern 17.
[0038]
FIGS. 7 and 8 show a third embodiment of the method of manufacturing a circuit board according to the present invention. The third embodiment will be described. As shown in FIG. Is provided with a conductive pattern portion 16, and the connecting portion 12 is provided with a connection conductive pattern 17 for connecting the conductive pattern portion 16 and the ground pattern 6.
[0039]
As shown in FIG. 8, on the lower surface of the printed board P, the circuit board section 11 is provided with the wiring pattern 5 and the ground pattern 7 provided around the circuit board section 11.
Other configurations are the same as those of the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.
[0040]
That is, in the third embodiment, the electronic components 9 can be mounted on both surfaces of the circuit board portion 11, and the conductive pattern portion 16 and the connection conductive pattern are provided on both surfaces of the ear portion 13 and the connecting portion 12. 17 is provided so that static electricity can be removed in the transporting step and the mounting step even when the printed board P is turned upside down.
[0041]
【The invention's effect】
The method for manufacturing a circuit board according to the present invention includes: a circuit board portion for mounting electronic components to form a circuit board; and an ear portion connected to the circuit board portion via a connection portion and provided with a positioning portion. A printed circuit board having a wiring pattern made of a conductive pattern provided on one surface of the circuit board portion, and a grounding pattern made of a conductive pattern provided on the other surface of the circuit board portion. On the ears on the same side as the surface side, a conductive pattern portion electrically connected to the grounding pattern via the connection conductive pattern provided on the connection portion is provided, and a printed circuit board transfer step, or And / or a method of mounting the electronic component on the printed circuit board, wherein the ground pattern is grounded via the conductive pattern portion.
According to such a manufacturing method, a simple and inexpensive manufacturing apparatus can be obtained by eliminating the need for a conventional expensive static elimination device for blowing out positive and negative ions due to corona discharge. Further, the space for the manufacturing apparatus is reduced, and an inexpensive circuit board manufacturing method can be provided.
[0042]
In addition, since the connection conductive pattern is formed in a zigzag shape between the grounding pattern and the conductive pattern portion, stress is concentrated on the zigzag bent portion, and the connection conductive pattern is easily broken. In addition, there can be obtained one in which no fin portion is formed at the break point of the connection conductive pattern.
[0043]
In addition, since the lugs are provided on the opposing sides of the circuit board, the holding and positioning of the printed board during the transport process and the mounting process are ensured, and the grounding state of the printed board is reliably maintained.
[0044]
In addition, since the connection portion is provided with the break inducing portion, the connection portion can be easily broken, and a good fracture surface can be obtained.
[0045]
In addition, since the break inducing portion is constituted by the hole provided in the connecting portion, the conductive pattern for connection can be easily and surely formed.
[0046]
Further, since the grounding pattern is provided on almost the entire other surface side of the circuit board portion, a reliable electronic circuit can be obtained.
[0047]
In addition, a grounding pattern made of a conductive pattern is provided on one surface side of the circuit board portion, and the ear portion on the same surface side as the one surface side is grounded via a connection conductive pattern provided on the coupling portion. A conductive pattern portion electrically connected to the circuit pattern, and a grounding pattern is grounded via the conductive pattern portion in a process of transporting the printed circuit board and / or a process of mounting an electronic component on the printed circuit board. Manufacturing method.
According to such a manufacturing method, electronic components can be mounted on both surfaces of the circuit board portion, and a conductive pattern portion and a conductive pattern for connection are provided on both surfaces of the ear portion and the connection portion. Even when P is turned over, static electricity can be removed.
[0048]
In addition, the printed circuit board is positioned on the transfer member made of a metal material, and the conductive pattern portion provided on the ear portion performs the transfer step or / and the mounting step in a state of being in contact with the transfer member. On the other hand, static electricity is removed from the printed circuit board via the transfer member, so that the structure is simple and an inexpensive static electricity removing means can be provided.
[0049]
Also, after the electronic components are mounted on the circuit board part of the printed circuit board, the connection part is cut off and the ear parts are separated from the circuit board part, so there is no extra thing on the circuit board, it is small, A product that is easy to manufacture is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of a circuit board manufactured by a method of manufacturing a circuit board according to the present invention.
FIG. 2 is a bottom view of a circuit board manufactured by the circuit board manufacturing method of the present invention.
FIG. 3 is a top view of a printed circuit board according to the first embodiment of the circuit board manufacturing method of the present invention.
FIG. 4 is a bottom view of a printed circuit board according to the first embodiment of the method of manufacturing a circuit board of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view of an electronic component mounting apparatus showing a circuit board manufacturing method of the present invention.
FIG. 6 is a bottom view of a printed circuit board according to a second embodiment of the circuit board manufacturing method of the present invention.
FIG. 7 is a top view of a printed circuit board according to a third embodiment of the method of manufacturing a circuit board of the present invention.
FIG. 8 is a bottom view of a printed circuit board according to a third embodiment of the method of manufacturing a circuit board of the present invention.
FIG. 9 is a schematic view of an electronic component mounting apparatus showing a conventional circuit board manufacturing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Insulating board 3 Protrusion 4 Notch 5 Wiring pattern 6 Grounding pattern 7 Grounding pattern 8 Conductor 9 Electronic component P Printed circuit board 11 Circuit board part 12 Connection part 13 Ear part 14 Positioning part 15 Break induction part Reference Signs List 16 conductive pattern portion 17 connection conductive pattern 21 base 22 transfer member 22a pin 22b hole 23 head