【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光装置用部材および発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）を図１６に示す。このパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部２４が形成され、その凹部２４の底面に発光素子２３を搭載するための導体層から成る搭載部２２が設けられた略直方体の絶縁基体２１と、絶縁基体２１の搭載部２２およびその周辺から絶縁基体２１の下面に導出された一対の配線導体２５とから構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線導体２５の一端が電気的に接続された搭載部２２上に発光素子２３を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子２３の電極と他方の配線導体２５とをボンディングワイヤ２６を介して電気的に接続し、しかる後、凹部２４内に透明樹脂を充填して発光素子２３を封止することによって、発光装置が作製される。（例えば、下記の特許文献１参照）
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、絶縁基体２１の搭載部２２（搭載部２２から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、絶縁基体２１の凹部２４を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体を導出させるための貫通孔や凹部２４となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００４】
次に、搭載部２２を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位に配線導体２５形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部２４の内面にメタライズ層を被着する場合、凹部２４を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内面にメタライズ層形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００５】
次に、積層体Ａと積層体Ｂとを重ねて接着して絶縁基体２１を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（１６００℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、配線導体２５およびメタライズ層の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、発光装置用部材が製作される。
【０００６】
近年、プリント配線基板等の絶縁基体２１に発光素子２３を搭載したときの実装の高さを小さくするために、発光装置用部材の厚み（高さ）を小さくすることが要求されており、例えば発光装置を携帯電話のバックライト等として用いる場合、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に光を放射するために発光装置の側面を外部電気回路基板の主面に略平行とし、その側面をプリント配線基板の主面に接合して実装する場合がある。この場合、発光装置の実装高さを小さくするには、発光装置用部材の上記側面に直交する方向の幅を小さくする必要がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２００２−２３２０１７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、小型化のために絶縁基体２１の凹部２４と外側面との間の側壁の厚みを薄くすると、絶縁基体２１の製造工程でグリーンシートに打ち抜き加工等を施して凹部となる貫通穴を形成する際や、グリーンシートの積層体に金型やカッター刃を押し当てる等の方法で分割溝を形成する際に、グリーンシートの凹部となる貫通穴に変形が発生しやすい。このため、上記積層体を焼成して得られるパッケージの凹部の側壁が変形し、パッケージの側面の形状が変形しやすいという問題点を有していた。
【０００９】
また、凹部の側壁が変形していると、パッケージの外形寸法が大きくなり、実装高さを小さくできなかったり、また発光素子２３が収容される凹部２４の内部空間が狭くなり、発光素子２３を収容して搭載することができないという問題点を有していた。
【００１０】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率をきわめて高いものとすることができる発光装置用部材および発光装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることから、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において２分割して作製することができ、２分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【００１３】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【００１５】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく上端に側壁部があるようにして発光装置を外部電気回路基板に設置できることから、発光装置を低背化することができるとともに、上方に光が漏洩することがない。
【００１６】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填されて前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることから、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の発光装置用部材を以下に詳細に説明する。図１は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図であり、図２は図１のＸ１−Ｘ１線における断面図、図３は図１のＸ２−Ｘ２線における断面図、図４は図１のＹ−Ｙ線における断面図であり、これらの図において、１は絶縁基体、２ａ，２ｂは発光素子３ａ，３ｂの搭載部、４は発光素子３ａ，３ｂを収容するための凹部である。
【００１９】
本発明の発光装置用部材は、上面の中央部に凹部４を有する略四角形状の絶縁基体１の凹部４の底面に、絶縁基体１の対向する一対の辺に略平行に凹部４を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部（以下、搭載部ともいう）２ａ，２ｂおよび発光素子３ａ，３ｂの電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体１の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなる。
【００２０】
本発明の絶縁基体１は、焼結体（セラミックス）、樹脂等の電気的絶縁材料から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体のものであり、上面の中央部に発光素子３ａ，３ｂを収容するための凹部４が形成されている。
【００２１】
絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４となる貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３ａ，３ｂを搭載するためのグリーンシートを複数枚積層し、凹部４を形成するグリーンシートと搭載部２ａ，２ｂを形成するグリーンシートとを積層して高温（約１６００℃）にて焼成し、一体化することで形成されている。
【００２２】
また、凹部４の底面には、絶縁基体１を略２等分に２分割する中心線Ｎの両側に発光素子３ａ，３ｂをそれぞれ搭載するための搭載部２ａ，２ｂが形成されており、搭載部２ａ，２ｂはタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２３】
また、搭載部２ａ，２ｂから絶縁基体１側面にかけて導出された配線導体５ａ，５ｃ、および搭載部２ａ，２ｂの周辺から側面にかけて導出された配線導体５ｂ，５ｄが被着形成されている。配線導体５ａ，５ｃは搭載部２ａ，２ｂおよび発光素子３ａ，３ｂに接続されて被着形成されており、配線導体５ｂ，５ｄは発光素子３ａ，３ｂの周辺に被着形成されている。
【００２４】
図５に示すように、搭載部２ａ，２ｂは発光装置となる際に中心線Ｎで分割されて切断されるため切断前は繋がっていてもよい。配線導体５ｂ，５ｄについても同様である。
【００２５】
配線導体５ａ〜５ｄは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４部に収容する発光素子３ａ，３ｂを外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部２ａ，２ｂには発光ダイオード，半導体レーザ等の発光素子３ａ，３ｂが金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体５ｂ，５ｄには発光素子３ａ，３ｂの電極がボンディングワイヤ６ａ，６ｂを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、発光素子３ａは、搭載部２ａ（配線導体５ａ）と配線導体５ｂとにフリップチップ実装されていても構わない。また、発光素子３ｂも同様に搭載部２ｂ（配線導体５ｃ）と配線導体５ｄとにフリップチップ実装されていても構わない。
【００２６】
また、側面電極７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、絶縁基体１の側面に形成され、それぞれ配線導体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電気的に接続されており、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成る。側面電極７ａ〜７ｄは、絶縁基体１の下面や側面電極７ａ〜７ｄと対向する側面にまで延出していても構わず、図６に示すように、絶縁基体１の角部に四角形状または略１／４円状等の絶縁基体１の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、切欠き部の側面および底面にまで延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとを強固に接合することができるという利点がある。
【００２７】
また、側面電極７ａ〜７ｄは、それらが形成された絶縁基体１の側面に隣接する側面や絶縁基体１の下面にまで延出していても構わず、図７に示すように、配線導体５ａ〜５ｄを貫通導体等を介して凹部４の底面から絶縁基体１の下面にかけて導出して接続させても良い。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとを強固に接合することができるという利点がある。
【００２８】
なお、配線導体５ａ〜５ｄおよび搭載部２ａ，２ｂの露出する表面と側面電極７ａ〜７ｄの露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体５ａ〜５ｄ、搭載部２ａ，２ｂおよび側面電極７ａ〜７ｄが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、搭載部２ａ，２ｂと発光素子３ａ，３ｂとの固着、および配線導体５ｂ，５ｄとボンディングワイヤ６ａ，６ｂとの接合を強固にすることができる。また、側面電極７ａ〜７ｄと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体５ａ〜５ｄおよび搭載部２ａ，２ｂの露出する表面と側面電極７ａ〜７ｄの露出する表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２９】
また、凹部４の内面には金属層が形成されていても良く、この金属層は、例えばＷやＭｏ等からなるメタライズ金属層上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等のめっき金属層を被着させてなり、発光素子３ａ，３ｂが発光する光に対する反射率が８０％以上であることが好ましい。発光素子３ａ，３ｂが発光する光に対する反射率が８０％未満であると、発光素子３ａ，３ｂが発光する光を良好に反射することが困難となる。また、凹部４の内面に形成した金属層の表面の算術平均粗さは１〜３μｍが好ましい。１μｍ未満では、発光素子３ａ，３ｂが発光する光を均一に反射することが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。３μｍを超えると、そのような粗い面を安定的かつ効率良く形成することが困難となる。
【００３０】
かくして、本発明の発光装置用部材によれば、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に搭載部２ａおよび発光素子３ａの電極が電気的に接続される配線導体５ａ，５ｂが形成され、側壁部の外側側面に配線導体５ａ，５ｂと電気的に接続された側面電極７ａ，７ｂが形成された絶縁基体１と、搭載部２ａに搭載されて配線導体５ｂに電気的に接続された発光素子３ａと、側壁部の内側に充填されて発光素子３ａを被覆した樹脂とを具備してなる発光装置となる。この発光装置は、凹部４を形成する側壁の一面がなくなるため、発光装置を容易に小型化することができる。また、上端に側壁部が形成されているので、上方に発光素子が発光する光が漏洩するのを防止することができる。
【００３１】
また、本発明の発光装置用部材の実施の形態の他の例を説明する。図８は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図であり、図９は図８のＸ１−Ｘ１線における断面図、図１０は図８のＹ１−Ｙ１線における断面図、図１１は図８のＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【００３２】
本発明の発光装置用部材において、図８に示すように、配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極８が中心線Ｎと交わる両側の側面に形成されていることが好ましい。この場合、側面電極８は中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎと交わる部位に形成されていてもよく、側面電極８は中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎを挟むように中心線Ｎの両側に形成されていてもよい。いずれにしても、中心線Ｎで絶縁基体１を２分割した際に、分割後の絶縁基体１にそれぞれ側面電極８が形成されることとなる。
【００３３】
側面電極８ａ，８ｂは、中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎと交わる部位に形成され、それぞれ配線導体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電気的に接続されており、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成る。中心線が通る絶縁基体１の側面の部位に、平面視で四角形状または略１／４円状等の絶縁基体１の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、この切欠き部の側面に側面電極８ａ，８ｂを形成しているのが好ましい。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂを強固に接合することができる。
【００３４】
また、側面電極８ａ，８ｂは、図１２に示すように、切欠き部以外の絶縁基体１の側面にも形成されていても構わず、図１３に示すように、絶縁基体１の下面にまで延出していても構わず、図１４に示すように、切欠き部が絶縁基体１の上下面の一方に形成されているときに、切欠き部の底面（天井面）に延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂを強固に接合することができる。
【００３５】
また、側面電極８ａ，８ｂは、発光装置と成る際に中心線Ｎで分割されて切断されるため切断前は繋がっていても良いし、図１５に示すように、側面電極８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄとして分断されていても構わない。
【００３６】
なお、側面電極８ａ〜８ｄの露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、側面電極８ａ〜８ｄが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、側面電極８ａ〜８ｄと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、８ａ〜８ｄの露出する表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００３７】
また、図１７，図１８は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図１７は発光装置の正面図、図１８は図１７のＹ−Ｙ線における断面図であり、これらの図において、１ａは中心線Ｎに沿って２分割された絶縁基体１の半分側のもの、４ａは発光素子３ａを収容するための切欠き状の凹部である。
【００３８】
絶縁基体１ａは、絶縁基体１の凹部４内の発光素子３ａ，３ｂを樹脂封止した後に中心線Ｎに沿って分割されて成り、３辺において側壁部が形成され、残り１辺においては側壁部が存在しない。そして、凹部４ａ内に発光素子３ａが収容されている。また、搭載部２ａは配線導体５ａを介して側面電極７ａに電気的に接続され、配線導体５ｂは側面電極７ｂに電気的に接続されている。
【００３９】
この発光装置は、側面電極７ａ，７ｂを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子３ａが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。
【００４０】
また、図１９，図２０は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図１９は発光装置の正面図、図２０は図１９のＹ−Ｙ線における断面図である。
【００４１】
絶縁基体１ａは、絶縁基体１の凹部４内の発光素子３ａ，３ｂを樹脂封止した後に中心線Ｎに沿って分割されて成るものであり、３辺に側壁部が形成され、残り１辺には側壁部が存在しない。そして、凹部４ａ内に発光素子３ａが収容されている。また、搭載部２ａは配線導体５ａを介して側面電極８ａに電気的に接続され、配線導体５ｂは側面電極８ｂに電気的に接続されている。
【００４２】
この発光装置は、側面電極８ａ，８ｂを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子３ａが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができるとともに、発光素子が発光する光が発光装置の上端方向に漏洩するのを有効に防止できる。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることにより、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において２分割して作製することができ、２分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【００４５】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことにより、外部電気回路基板に平行な向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【００４６】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく、上端に側壁部を形成していることから、発光装置を低背化することができるとともに、上面方向に光を漏洩させることがない。
【００４７】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることにより、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図２】図１の発光装置用部材のＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図３】図１の発光装置用部材のＸ２−Ｘ２線における断面図である。
【図４】図１の発光装置用部材のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図５】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図６】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図７】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図１におけるＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図８】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図９】図８の発光装置用部材のＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図１０】図８の発光装置用部材のＹ１−Ｙ１線における断面図である。
【図１１】図８の発光装置用部材のＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１２】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図１３】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図８におけるＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１４】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図８におけるＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１５】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図１６】従来の発光装置用部材の断面図である。
【図１７】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図１８】図１７の発光装置のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図１９】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図２０】図１９の発光装置のＹ−Ｙ線における断面図である
【符号の説明】
１：絶縁基体
２ａ，２ｂ：搭載部
３ａ，３ｂ：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ：配線導体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a light emitting device member for housing a light emitting element and a light emitting device used for a display device or the like using a light emitting element such as a light emitting diode.
[0002]
[Prior art]
FIG. 16 shows a conventional light emitting element housing package (hereinafter, also referred to as a package) for housing a light emitting element such as a light emitting diode. This package has a substantially rectangular parallelepiped shape in which a plurality of ceramic layers are stacked, a concave portion 24 is formed on the upper surface, and a mounting portion 22 made of a conductor layer for mounting the light emitting element 23 is provided on the bottom surface of the concave portion 24. It comprises an insulating base 21 and a pair of wiring conductors 25 led out from the mounting portion 22 of the insulating base 21 and the periphery thereof to the lower surface of the insulating base 21.
[0003]
Then, the light emitting element 23 is placed and fixed on the mounting portion 22 to which one end of the one wiring conductor 25 is electrically connected via a conductive adhesive, solder or the like, and the electrode of the light emitting element 23 is connected to the other wiring. The light emitting device is manufactured by electrically connecting the conductor 25 with the bonding wire 26 via the bonding wire 26 and then filling the concave portion 24 with a transparent resin to seal the light emitting element 23. (For example, see Patent Document 1 below)
The above package is manufactured by the ceramic green sheet laminating method as follows. First, a ceramic green sheet (hereinafter, also referred to as a green sheet) for forming the mounting portion 22 (below the mounting portion 22) of the insulating base 21 and a green sheet for forming the concave portion 24 of the insulating base 21 are formed. Prepared, through holes for forming wiring conductors and recesses 24 are formed in these green sheets by a punching method.
[0004]
Next, a conductor paste for forming the wiring conductor 25 is printed and applied to the through-holes and predetermined portions of the green sheet laminate A for forming the mounting portion 22 by screen printing or the like, and metallized on the inner surface of the concave portion 24. When a layer is applied, a conductor paste for forming a metallized layer is printed and applied on the inner surface of the through hole of the laminate B of the green sheet for forming the recess 24 by a screen printing method or the like.
[0005]
Next, the laminate A and the laminate B are overlapped and bonded to form a laminate for forming the insulating base 21, which is cut into a predetermined size to form a molded body, and fired at a high temperature (about 1600 ° C.). To form a sintered body. Thereafter, a plating metal layer made of a metal such as nickel, gold, palladium, or platinum is applied to the exposed surfaces of the wiring conductor 25 and the metallized layer by an electroless plating method or an electrolytic plating method, whereby a light emitting device member is manufactured. You.
[0006]
In recent years, in order to reduce the mounting height when the light emitting element 23 is mounted on the insulating base 21 such as a printed wiring board, it is required to reduce the thickness (height) of the light emitting device member. When the light-emitting device is used as a backlight of a mobile phone, the side of the light-emitting device is made substantially parallel to the main surface of the external electric circuit board in order to emit light in a direction parallel to the substrate surface of the external electric circuit board. May be bonded to the main surface of the printed wiring board and mounted. In this case, in order to reduce the mounting height of the light emitting device, it is necessary to reduce the width of the light emitting device member in a direction perpendicular to the side surface.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-232017
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional package, when the thickness of the side wall between the concave portion 24 and the outer surface of the insulating base 21 is reduced for miniaturization, the green sheet is subjected to punching or the like in the manufacturing process of the insulating base 21. When forming a through-hole serving as a concave portion, or when forming a dividing groove by pressing a mold or a cutter blade against the green sheet laminate, deformation occurs in the through-hole serving as a concave portion of the green sheet. Cheap. For this reason, there has been a problem that the side wall of the concave portion of the package obtained by firing the laminate is deformed, and the shape of the side surface of the package is easily deformed.
[0009]
Further, if the side wall of the concave portion is deformed, the external dimensions of the package become large and the mounting height cannot be reduced, or the internal space of the concave portion 24 in which the light emitting element 23 is accommodated becomes narrow, and the light emitting element 23 There was a problem that it could not be accommodated and mounted.
[0010]
Accordingly, the present invention has been completed in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device which emits light of a light emitting device efficiently by emitting light of the light emitting element to the outside while being small in size and without deformation. It is an object of the present invention to provide a light emitting device member and a light emitting device that can achieve extremely high efficiency.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The light-emitting device member according to the present invention may be configured such that a center line that divides the concave portion into two substantially parallel to a pair of opposing sides of the insulating substrate is formed on a bottom surface of the concave portion of the substantially rectangular insulating substrate having a concave portion at the center of the upper surface. A wiring conductor to electrically connect the two sets of light emitting element mounting portions and the electrodes of the light emitting element is formed, and side electrodes electrically connected to the wiring conductor are formed on side surfaces of the insulating base. It is characterized by being done.
[0012]
The light-emitting device member according to the present invention includes a center line that divides the concave portion into two substantially parallel to a pair of opposing sides of the insulating substrate, on a bottom surface of the concave portion of the substantially rectangular insulating substrate having a concave portion at the center of the upper surface. Since the wiring conductor for electrically connecting the two light emitting element mounting portions and the electrodes of the light emitting element are formed, and the side electrodes electrically connected to the wiring conductor are formed on the side surface of the insulating base. When forming a light emitting device, the light emitting element can be manufactured by mounting the light emitting element on each of the light emitting element mounting portions and electrically connecting to the wiring conductor, covering the light emitting element with resin, and dividing the light emitting element into two at the center line, By dividing into two parts, one side wall part forming the concave part is eliminated, so that a small-sized light emitting device can be easily manufactured, and light of the light emitting element can be radiated to the outside from a part without the side wall part. it can.
[0013]
In the member for a light emitting device according to the present invention, preferably, the side surface electrodes are formed on the side surfaces on both sides of a center line of the insulating base.
[0014]
The light emitting device member of the present invention is preferably such that the side electrodes are formed on both sides of the insulating substrate with the center line interposed therebetween, so that when the light emitting device is formed, the side electrodes are connected to the wiring conductor of the external electric circuit board. And the like. Since the light emitting element faces in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board. In addition, since there is no side wall at the upper end, the height of the light emitting device can be reduced.
[0015]
In the light emitting device member according to the present invention, preferably, the side electrodes are formed on the side surfaces on both sides intersecting with the center line of the insulating base.
The member for a light emitting device of the present invention is preferably such that the side electrodes are formed on both side surfaces intersecting with the center line of the insulating base, so that when formed with the light emitting device, the side electrodes are connected to a wiring conductor of an external electric circuit board or the like. And can be mounted on the board. Since the light emitting element faces in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board. In addition, since the light emitting device can be installed on the external electric circuit board with no side wall at the lower end and a side wall at the upper end, the height of the light emitting device can be reduced and light does not leak upward. .
[0016]
In the light emitting device of the present invention, the side wall is formed along the three sides on the upper surface of the substantially rectangular flat plate, and the light emitting element mounting portion and the electrode of the light emitting element are electrically connected inside the side wall. An insulating base having a wiring conductor formed thereon and a side electrode electrically connected to the wiring conductor formed on an outer side surface of the side wall portion; and an insulating base mounted on the light emitting element mounting portion and electrically connected to the wiring conductor. And a resin filled inside the side wall and covering the light emitting element.
[0017]
According to the light emitting device of the present invention, the side wall is formed along the three sides on the upper surface of the substantially rectangular flat plate, and the light emitting element mounting portion and the electrode of the light emitting element are electrically connected inside the side wall. An insulating base on which a conductor is formed and a side electrode electrically connected to the wiring conductor on the outer side surface of the side wall portion; and a light emitting element mounted on the light emitting element mounting portion and electrically connected to the wiring conductor. And a resin filled inside the side wall to cover the light emitting element, so that the light emitting element is mounted on the external electric circuit board by mounting the side electrode to the wiring conductor of the external electric circuit board. Can be directed in a direction parallel to the external electric circuit board, so that the height can be reduced so that light can be efficiently emitted in a direction parallel to the board surface of the external electric circuit board.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The light emitting device member of the present invention will be described in detail below. 1 is a front view showing an example of an embodiment of the light emitting device member of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line X2-X2 in FIG. FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views taken along the line YY of FIG. 1. In these figures, reference numeral 1 denotes an insulating base, 2a and 2b denote mounting portions of the light emitting elements 3a and 3b, and 4 denotes a light emitting element 3a and 3b. Recess.
[0019]
The member for a light emitting device according to the present invention is formed by dividing the concave portion 4 into two substantially parallel to a pair of opposing sides of the insulating substrate 1 on the bottom surface of the concave portion 4 of the substantially rectangular insulating substrate 1 having the concave portion 4 in the center of the upper surface. The wiring conductors to which the electrodes of the two light emitting element mounting portions (hereinafter, also referred to as mounting portions) 2a and 2b and the light emitting elements 3a and 3b are electrically connected are formed with the center line therebetween. Side electrodes electrically connected to the wiring conductors are formed on the side surfaces.
[0020]
The insulating substrate 1 of the present invention is made of an electrically insulating material such as a sintered body (ceramic) or resin, and when made of ceramic, for example, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body It is a substantially rectangular parallelepiped formed by laminating a plurality of insulating layers made of ceramics such as a glass-ceramic sintered body, and has a concave portion 4 for accommodating the light emitting elements 3a and 3b in the center of the upper surface. .
[0021]
When the insulating substrate 1 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, a raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide is mixed with an appropriate organic binder, a solvent, and the like to form a slurry. A green sheet (green ceramic sheet) is obtained by forming the sheet into a sheet shape by a conventionally known doctor blade method, calender roll method, or the like. Thereafter, a through hole serving as the concave portion 4 is formed in the green sheet by punching, and the light emitting element is formed. A plurality of green sheets for mounting 3a and 3b are stacked, and a green sheet for forming concave portions 4 and a green sheet for forming mounting portions 2a and 2b are stacked and fired at a high temperature (about 1600 ° C.) It is formed by integrating.
[0022]
Mounting portions 2a and 2b for mounting the light emitting elements 3a and 3b, respectively, are formed on the bottom surface of the concave portion 4 on both sides of a center line N that divides the insulating base 1 into two substantially equal parts. The portions 2a and 2b are made of a metallized layer of a metal powder such as tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), silver (Ag) and the like.
[0023]
Further, wiring conductors 5a and 5c extending from the mounting portions 2a and 2b to the side surface of the insulating base 1 and wiring conductors 5b and 5d extending from the periphery of the mounting portions 2a and 2b to the side surface are adhered and formed. The wiring conductors 5a and 5c are connected to and mounted on the mounting portions 2a and 2b and the light emitting elements 3a and 3b, and the wiring conductors 5b and 5d are formed around the light emitting elements 3a and 3b.
[0024]
As shown in FIG. 5, the mounting portions 2a and 2b are cut by being divided at the center line N when forming a light emitting device, and thus may be connected before cutting. The same applies to the wiring conductors 5b and 5d.
[0025]
The wiring conductors 5a to 5d are formed of a metallized layer of a metal powder such as W or Mo, and are conductive paths for electrically connecting the light emitting elements 3a and 3b housed in the concave portion 4 to the outside. Light-emitting elements 3a and 3b such as light-emitting diodes and semiconductor lasers are fixed to the mounting portions 2a and 2b with a conductive bonding material such as a gold (Au) -silicon (Si) alloy or an Ag-epoxy resin, and a wiring. Electrodes of the light emitting elements 3a, 3b are electrically connected to the conductors 5b, 5d via bonding wires 6a, 6b, respectively. Further, the light emitting element 3a may be flip-chip mounted on the mounting portion 2a (wiring conductor 5a) and the wiring conductor 5b. Similarly, the light emitting element 3b may be flip-chip mounted on the mounting portion 2b (wiring conductor 5c) and the wiring conductor 5d.
[0026]
The side electrodes 7a, 7b, 7c, 7d are formed on the side surfaces of the insulating base 1 and are electrically connected to the wiring conductors 5a, 5b, 5c, 5d, respectively. Consists of layers. The side electrodes 7a to 7d may extend to the lower surface of the insulating base 1 or the side surface facing the side electrodes 7a to 7d, and as shown in FIG. A notch may be formed so as to be continuous with one of the upper and lower surfaces or the upper and lower surfaces of the insulating substrate 1 such as a quarter circle, and may extend to the side surface and the bottom surface of the notch. In this case, the bonding area between the wiring conductor of the external electric circuit board and the side electrodes 7a to 7d can be increased, and a good meniscus shape can be easily formed at the time of bonding via solder or the like. There is an advantage that the wiring conductor of the circuit board and the side electrodes 7a to 7d can be firmly joined.
[0027]
The side electrodes 7a to 7d may extend to the side surface adjacent to the side surface of the insulating base 1 on which they are formed or to the lower surface of the insulating base 1, and as shown in FIG. 5d may be led out from the bottom surface of the concave portion 4 to the lower surface of the insulating base 1 via a through conductor or the like and connected. In this case, the bonding area between the wiring conductor of the external electric circuit board and the side electrodes 7a to 7d can be increased, and a good meniscus shape can be easily formed at the time of bonding via solder or the like. There is an advantage that the wiring conductor of the circuit board and the side electrodes 7a to 7d can be firmly joined.
[0028]
The exposed surfaces of the wiring conductors 5a to 5d and the mounting portions 2a and 2b and the exposed surfaces of the side electrodes 7a to 7d are coated with a metal having excellent corrosion resistance such as nickel (Ni), gold (Au), or Ag. It is preferable that the wiring conductors 5a to 5d, the mounting portions 2a and 2b, and the side electrodes 7a to 7d are effectively prevented from being oxidized and corroded. 2b and the light emitting elements 3a and 3b, and the bonding between the wiring conductors 5b and 5d and the bonding wires 6a and 6b can be strengthened. Further, the bonding between the side electrodes 7a to 7d and the wiring conductor of the external electric circuit board can be strengthened. Accordingly, the exposed surfaces of the wiring conductors 5a to 5d and the mounting portions 2a and 2b and the exposed surfaces of the side electrodes 7a to 7d have a Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a Ni plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm. It is more preferable that the Au plating layer or the Ag plating layer is sequentially applied by an electrolytic plating method or an electroless plating method.
[0029]
Further, a metal layer may be formed on the inner surface of the concave portion 4, and this metal layer is formed by depositing a plating metal layer of Ni, Au, Ag or the like on a metallized metal layer made of, for example, W or Mo. It is preferable that the reflectance of the light emitted from the light emitting elements 3a and 3b is 80% or more. When the reflectance of the light emitted by the light emitting elements 3a and 3b is less than 80%, it becomes difficult to satisfactorily reflect the light emitted by the light emitting elements 3a and 3b. The arithmetic average roughness of the surface of the metal layer formed on the inner surface of the recess 4 is preferably 1 to 3 μm. If the thickness is less than 1 μm, it is difficult to uniformly reflect the light emitted from the light emitting elements 3a and 3b, and the intensity of the reflected light tends to be uneven. If it exceeds 3 μm, it is difficult to form such a rough surface stably and efficiently.
[0030]
Thus, according to the member for a light emitting device of the present invention, the side walls are formed along the three sides on the upper surface of the substantially rectangular flat plate, and the electrodes of the mounting portion 2a and the light emitting element 3a are provided inside the side walls. Insulating base 1 in which wiring conductors 5a and 5b to be electrically connected are formed, and side electrodes 7a and 7b electrically connected to wiring conductors 5a and 5b are formed on the outer side surface of the side wall, and mounting portion 2a. The light emitting device includes a light emitting element 3a mounted and electrically connected to the wiring conductor 5b, and a resin filled inside the side wall to cover the light emitting element 3a. In this light emitting device, since one surface of the side wall forming the concave portion 4 is eliminated, the size of the light emitting device can be easily reduced. Further, since the side wall is formed at the upper end, it is possible to prevent the light emitted from the light emitting element from leaking upward.
[0031]
Further, another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention will be described. 8 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention, FIG. 9 is a sectional view taken along line X1-X1 in FIG. 8, and FIG. 10 is a line Y1-Y1 in FIG. And FIG. 11 is a sectional view taken along line Y2-Y2 in FIG.
[0032]
In the light emitting device member of the present invention, it is preferable that side electrodes 8 electrically connected to the wiring conductors are formed on both side surfaces intersecting with the center line N as shown in FIG. In this case, the side electrode 8 may be formed at a portion that intersects with the center line N on both sides intersecting with the center line N, and the side electrode 8 may be formed so as to sandwich the center line N between both sides that intersect with the center line N. It may be formed on both sides of the center line N. In any case, when the insulating substrate 1 is divided into two at the center line N, the side surface electrodes 8 are formed on the divided insulating substrate 1.
[0033]
The side electrodes 8a and 8b are formed on the sides intersecting the center line N on both sides intersecting the center line N, and are electrically connected to the wiring conductors 5a, 5b, 5c and 5d, respectively. It consists of a metallized layer of metal powder. A notch is formed at a side portion of the insulating base 1 through which the center line passes, which is continuous with one of the upper and lower surfaces or the upper and lower surfaces of the insulating base 1 having a quadrangular shape or a substantially 円 circular shape in plan view. It is preferable that side electrodes 8a and 8b are formed on the side surfaces of the portion. In this case, the bonding area between the wiring conductor of the external electric circuit board and the side electrodes 8a and 8b can be increased, and a good meniscus shape can be easily formed when bonding is performed via solder or the like. The wiring conductors of the circuit board and the side electrodes 8a and 8b can be firmly joined.
[0034]
Further, the side electrodes 8a and 8b may be formed on the side surfaces of the insulating base 1 other than the cutout portions as shown in FIG. 12, and even on the lower surface of the insulating base 1 as shown in FIG. It may be extended, and as shown in FIG. 14, when the notch is formed on one of the upper and lower surfaces of the insulating substrate 1, it may extend to the bottom surface (ceiling surface) of the notch. I do not care. In this case, the bonding area between the wiring conductor of the external electric circuit board and the side electrodes 8a and 8b can be increased, and a good meniscus shape can be easily formed when bonding is performed via solder or the like. The wiring conductors of the circuit board and the side electrodes 8a and 8b can be firmly joined.
[0035]
Further, the side electrodes 8a, 8b are cut by being divided at the center line N when forming a light emitting device, and thus may be connected before cutting, or as shown in FIG. 15, the side electrodes 8a, 8b, 8c. , 8d.
[0036]
Note that a metal having excellent corrosion resistance, such as nickel (Ni), gold (Au), or silver (Ag), is preferably applied to the exposed surfaces of the side electrodes 8a to 8d in a thickness of about 1 to 20 μm. In addition, the side electrodes 8a to 8d can be effectively prevented from being oxidized and corroded, and the bonding between the side electrodes 8a to 8d and the wiring conductor of the external electric circuit board can be strengthened. Therefore, on the exposed surfaces of 8a to 8d, a Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and an Au plating layer or an Ag plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are formed by electrolytic plating or electroless plating. It is more preferred that they are sequentially applied.
[0037]
17 and 18 show another example of the embodiment of the light emitting device of the present invention. FIG. 17 is a front view of the light emitting device, and FIG. 18 is a sectional view taken along line YY in FIG. In these figures, reference numeral 1a denotes a half of the insulating base 1 divided into two along the center line N, and reference numeral 4a denotes a cutout recess for accommodating the light emitting element 3a.
[0038]
The insulating base 1a is divided along the center line N after the light emitting elements 3a and 3b in the concave portion 4 of the insulating base 1 are resin-sealed, and a side wall is formed on three sides, and a side wall is formed on the remaining one side. The part does not exist. The light emitting element 3a is accommodated in the recess 4a. The mounting portion 2a is electrically connected to the side electrode 7a via the wiring conductor 5a, and the wiring conductor 5b is electrically connected to the side electrode 7b.
[0039]
In this light emitting device, the side electrodes 7a and 7b are joined to wiring conductors and the like of the external circuit board via solder or the like toward the external electric circuit board, thereby reducing the height without forming a side wall at the upper end. It was done. In addition, since the light emitting element 3a faces in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board.
[0040]
19 and 20 show another example of the embodiment of the light emitting device of the present invention. FIG. 19 is a front view of the light emitting device, and FIG. 20 is a sectional view taken along line YY of FIG.
[0041]
The insulating base 1a is formed by sealing the light emitting elements 3a and 3b in the recess 4 of the insulating base 1 with a resin and then dividing the light emitting elements 3a and 3b along the center line N. Has no side wall. The light emitting element 3a is accommodated in the recess 4a. The mounting portion 2a is electrically connected to the side electrode 8a via the wiring conductor 5a, and the wiring conductor 5b is electrically connected to the side electrode 8b.
[0042]
In this light emitting device, the side electrodes 8a and 8b are joined to wiring conductors and the like of the external circuit board via solder or the like toward the external electric circuit board to reduce the height without forming a side wall at the upper end. It was done. In addition, since the light emitting element 3a is oriented in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board, and the light emitted by the light emitting element emits light of the light emitting device. Leakage toward the upper end can be effectively prevented.
[0043]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
[0044]
【The invention's effect】
The light-emitting device member according to the present invention includes a center line that divides the concave portion into two substantially parallel to a pair of opposing sides of the insulating substrate, on a bottom surface of the concave portion of the substantially rectangular insulating substrate having a concave portion at the center of the upper surface. A wiring conductor for electrically connecting the two light emitting element mounting portions and the electrodes of the light emitting element is formed, and a side electrode electrically connected to the wiring conductor is formed on a side surface of the insulating base. When forming a light emitting device, the light emitting element can be manufactured by mounting the light emitting element on each of the light emitting element mounting portions and electrically connecting to the wiring conductor, covering the light emitting element with resin, and dividing the light emitting element into two at the center line, By dividing into two parts, one side wall part forming the concave part is eliminated, so that a small-sized light emitting device can be easily manufactured, and light of the light emitting element can be radiated to the outside from a part without the side wall part. it can
[0045]
The light emitting device member of the present invention is preferably such that the side electrodes are formed on both sides of the insulating substrate with the center line interposed therebetween, so that when the light emitting device is formed, the side electrodes are connected to the wiring conductor of the external electric circuit board. And the like. By directing the light emitting element in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board. In addition, since there is no side wall at the upper end, the height of the light emitting device can be reduced.
[0046]
The member for a light emitting device of the present invention is preferably such that the side electrodes are formed on both side surfaces intersecting with the center line of the insulating base, so that when formed with the light emitting device, the side electrodes are connected to a wiring conductor of an external electric circuit board or the like. And can be mounted on the board. Since the light emitting element faces in a direction parallel to the external electric circuit board, light can be efficiently emitted in a direction parallel to the external electric circuit board. Further, since there is no side wall at the lower end and the side wall is formed at the upper end, the height of the light emitting device can be reduced and light does not leak in the upper surface direction.
[0047]
According to the light emitting device of the present invention, the side wall is formed along the three sides on the upper surface of the substantially rectangular flat plate, and the light emitting element mounting portion and the electrode of the light emitting element are electrically connected inside the side wall. An insulating base on which a conductor is formed and a side electrode electrically connected to the wiring conductor on the outer side surface of the side wall portion; and a light emitting element mounted on the light emitting element mounting portion and electrically connected to the wiring conductor. And a resin filled inside the side wall portion and covering the light emitting element. The light emitting element is mounted on the external electric circuit board by bonding the side electrode to a wiring conductor or the like of the external electric circuit board. Can be directed in a direction parallel to the external electric circuit board, so that the height can be reduced so that light can be efficiently emitted in a direction parallel to the board surface of the external electric circuit board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an example of an embodiment of a member for a light emitting device of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device member of FIG. 1 taken along line X1-X1.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device member of FIG. 1 taken along line X2-X2.
4 is a cross-sectional view of the light emitting device member of FIG. 1 taken along line YY.
FIG. 5 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
FIG. 6 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 in FIG. 1, showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
FIG. 8 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
9 is a cross-sectional view of the light emitting device member of FIG. 8 taken along line X1-X1.
10 is a cross-sectional view of the light emitting device member of FIG. 8 taken along line Y1-Y1.
11 is a sectional view of the light emitting device member of FIG. 8 taken along line Y2-Y2.
FIG. 12 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 in FIG. 8, showing another example of the embodiment of the member for a light-emitting device of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 in FIG. 8, showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
FIG. 15 is a front view showing another example of the embodiment of the light emitting device member of the present invention.
FIG. 16 is a cross-sectional view of a conventional light emitting device member.
FIG. 17 is a front view illustrating an example of an embodiment of a light emitting device of the present invention.
18 is a sectional view of the light emitting device of FIG. 17 taken along line YY.
FIG. 19 is a front view illustrating an example of an embodiment of a light emitting device of the present invention.
20 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 19 taken along line YY.
[Explanation of symbols]
1: Insulating substrate
2a, 2b: mounting part
3a, 3b: light emitting element
4: recess
5a, 5b, 5c, 5d: wiring conductor