【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器における表面実装型部品をプリント配線板に実装する方法に係り、特にはんだペーストをノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装方法は、プリント配線板に抵抗、コンデンサ等の様々な電子部品を接続するために、一般にペースト収納部に充填されているはんだペーストをエアー圧などによってノズルから吐出していた。吐出量は、エアー圧を電子的に制御することで調整して、ノズルの先端に対向して配置されたプリント配線板上に設けられたそれぞれのランドに対して所定の量のはんだペーストを吐出していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３０１３２９号公報（第６頁、第２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では環境問題から、その成分が錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）のはんだではなく、鉛を成分に含まない、いわゆる「鉛フリーはんだ」が使われるようになってきている。
【０００５】
鉛フリーはんだは、前述した錫−鉛はんだ（Ｓｎ−Ｐｂはんだ）に比べてはんだの濡れ性が悪く、実装部品の端子にはんだがなじみにくい。このためはんだと端子の接合面積が少なくなるため、接合品質が落ちるという問題点を有していた。
【０００６】
また、はんだペーストを塗布し、部品を所定の位置に配置した後、リフロー加熱炉にてプリント配線板全体が加熱されるが、このときの加熱温度ははんだの溶融温度以上にしなければならないとともに、部品の耐熱温度以下にしなければならない。プリント配線板上の部品は大きさ、形状あるいは使われている材料によって温度上昇の速度が異なり、温度が上がりやすい部品と温度が上がりにくい部品とがあるため、温度のばらつきが生じる。鉛フリーはんだでは一般的に最も信頼性実績のあるとされている錫−銀（Ｓｎ−Ａｇ）系はんだの場合、溶融温度がおよそ２２０℃であり、Ｓｎ−Ｐｂはんだの溶融温度１８３℃よりかなり高くなり、はんだの溶融温度以上に加熱すると温度ばらつきがあるため耐熱温度以上に加熱されてしまう部品が発生し部品の信頼性を損なうという問題を有していた。
【０００７】
また、鉛フリーはんだには様々な合金組成が知られているが、はんだと部品の表面処理の組み合わせ、特にビスマスを１重量％以上含むはんだの合金組成の場合、接合される部品の端子の表面処理に鉛が含まれていると接合信頼性が得られないという問題点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明は、ペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記ペースト収納部に充填されたはんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、前記プリント配線板上に設けられた少なくともひとつのランドパターン内において実装される電子部品の端子形状に合わせてペースト塗布厚さを変えたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、異なる種類のはんだペーストが充填された複数のペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記はんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、実装される電子部品のリフロー加熱温度に合わせて塗布されるはんだペーストの種類を変えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、異なる種類のはんだペーストが充填された複数のペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記はんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、実装される電子部品の端子の表面処理方法によって塗布されるはんだペーストの種類を変えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明によれば、鉛フリーはんだを用いた電子部品の実装において接合信頼性の高い電子部品の実装方法を提供できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記ペースト収納部に充填されたはんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、前記プリント配線板上に設けられた少なくともひとつのランドパターン内において実装される電子部品の端子形状に合わせてペースト塗布厚さを変えたことを特徴とするもので、鉛フリーはんだを用いた電子部品の実装において濡れ性が劣ることによる接合品質の低下を防止することができるという効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、異なる種類のはんだペーストが充填された複数のペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記はんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、実装される電子部品のリフロー加熱温度に合わせて塗布されるはんだペーストの種類を変えたことを特徴とするもので、鉛フリーはんだを用いた場合でも実装部品にかかるリフロー加熱温度を抑制し、熱ダメージを少なくすることができるという効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、異なる種類のはんだペーストが充填された複数のペースト収納部と吐出ノズルを備え、前記はんだペーストを前記吐出ノズルから吐出してプリント配線板の所定の位置に塗布する実装方法で、実装される電子部品の端子の表面処理方法によって塗布されるはんだペーストの種類を変えたことを特徴とするもので、鉛フリーはんだと実装部品の表面処理の組み合わせによる接合信頼性の低下を防ぐことができるという効果を有する。
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１、図２に本発明のはんだ塗布装置の一実施の形態例を示す。図１ははんだ塗布装置の概観図である。図２ははんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図である。
【００１７】
はんだ塗布装置１は、ペースト収納部２の中にはんだペースト３が入っており、保持テーブル４の上に固定されたプリント配線板５にノズル６からはんだを所定の量供給する。保持テーブル４はコントローラ７によってＸ方向およびＹ方向に制御されて移動する。
【００１８】
ペースト収納部２はコントローラ７によってＺ方向に制御されて移動する。またペースト収納部２にはエアー圧が供給されており、コントローラ７によって制御された電磁弁８によって所定のエアー圧がかかることではんだペースト３が吐出され、保持テーブル４に置かれたプリント配線板５上に供給される。
【００１９】
次にはんだペーストの塗布手順を図２を用いて順々に説明する。図２ははんだ塗布装置１に固定されたプリント配線板５を側面から見た図であり、はんだペーストを塗布する過程を示したものである。図２において１０ははんだペースト３を塗布する領域、９はプリント配線板に設置するチップ抵抗である。はんだ塗布装置１は、保持テーブル４を移動させることによりチップ抵抗９のランド１０の形状に合わせてはんだペースト３をプリント配線板５に均一に供給する（図２（ａ））。
【００２０】
次にそのはんだペースト３を塗布した上に、チップ抵抗９が被さる部分以外の縁部にさらにはんだペースト３を追加で供給する（図２（ｂ））。追加されるはんだペースト３供給される位置は設置される電子部品の形状に応じて適宜かえることができる。
【００２１】
その後、チップ抵抗９を図２（ｂ）で作られた所定の領域に設置する（図２（ｃ））。さらにこれを加熱リフローし、チップ抵抗９の側面に上記過程で積層されたはんだペースト３が濡れ、チップ抵抗９がプリント配線板５に固定される。
【００２２】
以上の方法により、実装される電子部品の端子形状に合わせてペースト塗布厚さを変えてはんだ接合面積が十分に確保でき接合品質を得ることができる。
【００２３】
（実施の形態２）
図３〜図５に本発明のはんだ塗布装置の一実施の形態を示す。図３ははんだ塗布装置の概観図である。図４ははんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図である。図５はリフロー加熱温度プロファイル図である。
【００２４】
はんだ塗布装置１００は、第１のペースト収納部１０１と第２のペースト収納部１０２を供え、第１のペースト収納部１０１の中にＡｇ３．５重量％、Ｃｕ０．５重量％、残部Ｓｎからなる溶融温度約２２０℃のＳｎ−Ａｇ系はんだペースト１１１が、第２のペースト収納部１０２にはＺｎ８重量％、Ｂｉ３重量％、残部Ｓｎからなる溶融温度約２００℃のＳｎ−Ｚｎ系はんだペースト１１２が入っており、保持テーブル１０４の上に固定されたプリント配線板１０５に、第１のペースト収納部１０１または第２のペースト収納部１０２のそれぞれのノズル１０６ａ、ノズル１０６ｂからはんだを所定の量ずつ供給する。
【００２５】
保持テーブル４はコントローラ７によってＸ方向およびＹの方向に制御されて移動する。第１のペースト収納部１０１、第２のペースト収納部１０２はそれぞれコントローラ７によってＺ方向に制御されて移動する。またそれぞれのペースト収納部１０１、ペースト収納部１０２にはそれぞれエアー圧が供給されており、コントローラ７によって制御された電磁弁８によって所定のエアー圧がかかることでＳｎ−Ａｇ系はんだペースト１１１およびＳｎ−Ｚｎ系はんだペースト１１２が吐出されプリント配線板１０５の上に供給される。
【００２６】
次にはんだペーストの塗布手順を図４を用いて説明する。図４ははんだ塗布装置１００に固定されたプリント配線板１０５を側面から見た図であり、まずプリント配線板１０５にＳｎ−Ａｇ系はんだペースト１１１を、プリント配線板１０５のエリアＡの領域に塗布する（図４（ａ））。
【００２７】
次にＳｎ−Ｚｎ系はんだペースト１１２をプリント配線板１０５のエリアＢの領域に塗布する（図４（ｂ））。エリアＡには、リフローの際に加熱温度の上がりやすい電解コンデンサ１３やトランジスタ部品１４をマウントする。またエリアＢには加熱温度の上がりにくいＢＧＡ１５のような半導体パッケージをマウントする。
【００２８】
このような状態にしてからリフロー加熱すると、図５のプロファイル図から温度の上がりやすいエリアＡと温度の上がりにくいエリアＢに温度ばらつきである温度差Ｃが生じても、エリアＢの加熱温度を約２００℃以上にまですればはんだ溶融がなされるため、エリアＡの加熱温度が上がりすぎることを防ぐことができるとともに信頼性実績のあるはんだを可能な限り使うことができる。なお、塗布されるはんだペーストは、溶融温度が異なるものであれば他の合金組成でも同様の効果が得られる。
【００２９】
（実施の形態３）
次に本発明のはんだ塗布方法の別の実施の形態例を図面を用いて説明する。図６ははんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図である。なお本実施の形態においては、図３に示して説明したはんだ塗布装置１００を用いて実施する場合の説明をするため、はんだ塗布装置１００の構成、動作についてはほとんど同じであるので、その詳細な説明は省略する。
【００３０】
まずプリント配線板１０５のにエリアＤ領域にあるランド部上にＳｎ−Ａｇ系はんだペースト１１１を塗布する（図６（ａ））。次にプリント配線板１０５のにエリアＥ領域のランド部にＳｎ−Ｚｎ系はんだペースト１１２を塗布する（図６（ｂ））。エリアＤ領域には部品端子に鉛を含んだＳｎ−Ｐｂめっき処理をしてあるはんだめっき部品１１６のみをマウントする。またエリアＥ領域には、部品端子に鉛を含まないＳｎとＢｉによるめっき処理やパラジウムによるめっき処理をしてある鉛フリーめっき部品１７をマウントする。エリアＤの実装部品の接合部には鉛が含まれるがはんだペースト１１にはビスマスが含まれていないので十分な接合信頼性が得られる。同様にエリアＥの実装部品の接合部には鉛が含まれていないので、はんだペースト１２にビスマスが３重量％含まれていても十分な接合信頼性を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子部品の実装方法とその方法を実現するはんだ塗布装置では、ランドパターンに塗布するはんだペーストを実装される電子部品の端子形状に合わせて、塗布の厚さを変えることで実装される電子部品の端子の側面にはんだが濡れることで接合信頼性を高めることができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品の実装方法またははんだ塗布装置では、実装される電子部品のリフロー加熱温度に合わせて異なるはんだペーストを塗布することで、リフローでの電子部品の温度が上がりすぎることを防ぐことができるとともに信頼性実績のあるはんだを可能な限り使うことができる。
【００３３】
また、本発明の電子部品の実装方法では、実装される電子部品の端子の表面処理の種類に合わせて異なるはんだペーストを塗布することで、鉛とビスマスの組み合わせによる接合信頼性の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施の形態例におけるはんだ塗布装置の概観図
【図２】本発明の第一実施の形態例におけるはんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図
【図３】本発明の第二実施の形態例におけるはんだ塗布装置の概観図
【図４】本発明の第二実施の形態例におけるはんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図
【図５】本発明の第二実施の形態例におけるリフロー加熱温度プロファイル図
【図６】本発明の第三の実施の形態例におけるはんだ塗布手順を示すプリント配線板断面図
【符号の説明】
１、１００ はんだ塗布装置
２、１０１、１０２ ペースト収納部
３、１１１、１１２ はんだペースト
４、１０４ 保持テーブル
５、１０５ プリント配線板
６、１０６ ノズル
７、１０７ コントローラ
１０ ランド
１１１ Ｓｎ−Ａｇ系はんだペースト
１１２ Ｓｎ−Ｚｎ系はんだペースト[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of mounting a surface mount type component in an electronic device on a printed wiring board, and more particularly to a mounting method of discharging a solder paste from a nozzle and applying the solder paste to a predetermined position on the printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventional mounting methods of electronic components have generally been to discharge solder paste filled in a paste storage portion from a nozzle by air pressure or the like in order to connect various electronic components such as a resistor and a capacitor to a printed wiring board. . The discharge amount is adjusted by electronically controlling the air pressure, and a predetermined amount of solder paste is discharged to each land provided on the printed wiring board arranged opposite to the tip of the nozzle. (For example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2000-301329 A (Page 6, FIG. 2)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, due to environmental problems, so-called “lead-free solder” that does not contain lead, instead of tin-lead (Sn—Pb), has been used.
[0005]
The lead-free solder has poor solder wettability as compared with the above-described tin-lead solder (Sn-Pb solder), and the solder does not easily fit into the terminals of the mounted component. For this reason, since the joint area between the solder and the terminal is reduced, there is a problem that the joining quality is deteriorated.
[0006]
Also, after applying the solder paste and arranging the parts in a predetermined position, the entire printed wiring board is heated in a reflow heating furnace, and the heating temperature at this time must be equal to or higher than the melting temperature of the solder, It must be below the heat-resistant temperature of the part. The temperature of the components on the printed wiring board varies depending on the size, shape, and the material used, and the temperature rise speed is different. There are components that tend to rise in temperature and components that do not tend to rise in temperature. In the case of tin-silver (Sn-Ag) based solder, which is generally regarded as the most reliable in lead-free solder, the melting temperature is about 220 ° C, which is considerably higher than the melting temperature of 183 ° C of Sn-Pb solder. However, there is a problem in that when heated above the melting temperature of the solder, there is a temperature variation, so that some parts are heated to a temperature higher than the heat resistant temperature and the reliability of the parts is impaired.
[0007]
Various alloy compositions are known for lead-free solder. However, in the case of a combination of solder and component surface treatment, particularly in the case of a solder alloy composition containing 1% by weight or more of bismuth, the surface of the terminal of the component to be joined is If lead was included in the treatment, there was a problem that the joint reliability could not be obtained.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention includes a paste storage unit and a discharge nozzle, and applies a solder paste filled in the paste storage unit from the discharge nozzle to a predetermined position on a printed wiring board. In the mounting method, the paste application thickness is changed according to the terminal shape of the electronic component mounted in at least one land pattern provided on the printed wiring board.
[0009]
In addition, the mounting method includes a plurality of paste storage sections filled with different types of solder paste and a discharge nozzle, and is mounted by a mounting method in which the solder paste is discharged from the discharge nozzle and applied to a predetermined position on a printed wiring board. The type of solder paste applied is changed according to the reflow heating temperature of the electronic component.
[0010]
In addition, the mounting method includes a plurality of paste storage sections filled with different types of solder paste and a discharge nozzle, and is mounted by a mounting method in which the solder paste is discharged from the discharge nozzle and applied to a predetermined position on a printed wiring board. The present invention is characterized in that the type of solder paste applied is changed depending on the surface treatment method of the terminal of the electronic component.
[0011]
According to the present invention, it is possible to provide a method for mounting an electronic component having high bonding reliability in mounting an electronic component using lead-free solder.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting method including a paste storage section and a discharge nozzle, wherein the solder paste filled in the paste storage section is discharged from the discharge nozzle and applied to a predetermined position on a printed wiring board. In the method, the paste application thickness is changed according to the terminal shape of the electronic component mounted in at least one land pattern provided on the printed wiring board, wherein a lead-free solder is used. This has the effect of preventing a decrease in bonding quality due to inferior wettability in mounting of the electronic component.
[0013]
The invention according to claim 2 of the present invention includes a plurality of paste storage sections filled with different types of solder paste and a discharge nozzle, and discharges the solder paste from the discharge nozzle to a predetermined position on a printed wiring board. The type of solder paste applied is changed according to the reflow heating temperature of the electronic components to be mounted.The reflow applied to the mounted components even when lead-free solder is used This has the effect of suppressing the heating temperature and reducing thermal damage.
[0014]
The invention according to claim 3 of the present invention includes a plurality of paste storage units filled with different types of solder paste and a discharge nozzle, and discharges the solder paste from the discharge nozzle to a predetermined position on a printed wiring board. The type of solder paste applied is changed according to the surface treatment method of the terminals of the electronic components to be mounted.It is a combination of lead-free solder and surface treatment of the mounted components. This has the effect of preventing a decrease in reliability.
[0015]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
(Embodiment 1)
1 and 2 show an embodiment of a solder coating apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a schematic view of a solder coating apparatus. FIG. 2 is a sectional view of a printed wiring board showing a procedure for applying solder.
[0017]
The solder coating device 1 contains a solder paste 3 in a paste storage unit 2 and supplies a predetermined amount of solder from a nozzle 6 to a printed wiring board 5 fixed on a holding table 4. The holding table 4 moves under the control of the controller 7 in the X and Y directions.
[0018]
The paste storage unit 2 moves under the control of the controller 7 in the Z direction. Air pressure is supplied to the paste storage unit 2, and when a predetermined air pressure is applied by a solenoid valve 8 controlled by a controller 7, the solder paste 3 is discharged and the printed wiring board placed on the holding table 4. 5 is supplied.
[0019]
Next, the procedure for applying the solder paste will be described one by one with reference to FIG. FIG. 2 is a side view of the printed wiring board 5 fixed to the solder coating apparatus 1 and shows a process of applying a solder paste. In FIG. 2, reference numeral 10 denotes a region to which the solder paste 3 is applied, and reference numeral 9 denotes a chip resistor provided on the printed wiring board. The solder coating apparatus 1 moves the holding table 4 to uniformly supply the solder paste 3 to the printed wiring board 5 according to the shape of the land 10 of the chip resistor 9 (FIG. 2A).
[0020]
Next, after the solder paste 3 is applied, the solder paste 3 is additionally supplied to an edge portion other than a portion covered by the chip resistor 9 (FIG. 2B). The position where the added solder paste 3 is supplied can be appropriately changed according to the shape of the electronic component to be installed.
[0021]
After that, the chip resistor 9 is set in a predetermined area created in FIG. 2B (FIG. 2C). Further, this is heated and reflowed, so that the solder paste 3 laminated on the side surface of the chip resistor 9 in the above process is wet, and the chip resistor 9 is fixed to the printed wiring board 5.
[0022]
By the above method, the solder application area can be sufficiently secured by changing the paste application thickness in accordance with the terminal shape of the electronic component to be mounted, and the bonding quality can be obtained.
[0023]
(Embodiment 2)
3 to 5 show one embodiment of the solder coating apparatus of the present invention. FIG. 3 is a schematic view of the solder coating apparatus. FIG. 4 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a solder application procedure. FIG. 5 is a reflow heating temperature profile diagram.
[0024]
The solder coating apparatus 100 includes a first paste storage unit 101 and a second paste storage unit 102, and includes 3.5% by weight of Ag, 0.5% by weight of Cu, and the balance Sn in the first paste storage unit 101. A Sn-Ag solder paste 111 having a melting temperature of about 220 ° C., and a Sn—Zn solder paste 112 having a melting temperature of about 200 ° C. and consisting of 8% by weight of Zn, 3% by weight of Bi, and the balance Sn in the second paste storage section 102. A predetermined amount of solder is supplied from the respective nozzles 106a and 106b of the first paste storage unit 101 or the second paste storage unit 102 to the printed wiring board 105 that is contained and fixed on the holding table 104. I do.
[0025]
The holding table 4 moves while being controlled by the controller 7 in the X and Y directions. The first paste storage section 101 and the second paste storage section 102 are controlled and moved in the Z direction by the controller 7, respectively. Air pressure is supplied to each of the paste storage units 101 and 102, and a predetermined air pressure is applied by the electromagnetic valve 8 controlled by the controller 7, so that the Sn-Ag-based solder pastes 111 and Sn are applied. -The Zn-based solder paste 112 is discharged and supplied onto the printed wiring board 105.
[0026]
Next, the procedure for applying the solder paste will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a side view of the printed wiring board 105 fixed to the solder coating apparatus 100. First, an Sn-Ag-based solder paste 111 is applied to the printed wiring board 105 in the area A of the printed wiring board 105. (FIG. 4A).
[0027]
Next, Sn—Zn-based solder paste 112 is applied to the area of area B of printed wiring board 105 (FIG. 4B). In the area A, an electrolytic capacitor 13 and a transistor component 14, which are likely to increase in heating temperature during reflow, are mounted. In the area B, a semiconductor package such as a BGA 15 which is hardly heated is mounted.
[0028]
When reflow heating is performed in such a state, even if a temperature difference C, which is a temperature variation, occurs between the area A where the temperature easily rises and the area B where the temperature hardly rises from the profile diagram of FIG. When the temperature exceeds 200 ° C., the solder is melted. Therefore, it is possible to prevent the heating temperature of the area A from being excessively increased, and to use the solder having the reliability record as much as possible. The same effect can be obtained with another alloy composition as long as the solder paste to be applied has a different melting temperature.
[0029]
(Embodiment 3)
Next, another embodiment of the solder coating method of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a solder application procedure. Note that, in the present embodiment, the configuration and operation of the solder coating apparatus 100 are almost the same in order to explain the case of using the solder coating apparatus 100 shown and described in FIG. Description is omitted.
[0030]
First, an Sn-Ag-based solder paste 111 is applied to a land portion in the area D of the printed wiring board 105 (FIG. 6A). Next, an Sn—Zn-based solder paste 112 is applied to the lands in the area E on the printed wiring board 105 (FIG. 6B). In the area D region, only the solder-plated component 116 that has been subjected to Sn-Pb plating containing lead on the component terminal is mounted. In the area E, a lead-free plated component 17 which has been plated with Sn and Bi containing no lead and plated with palladium is mounted on the component terminal. Although the joints of the mounted components in the area D contain lead, but the solder paste 11 does not contain bismuth, sufficient joint reliability can be obtained. Similarly, since the joints of the mounted components in the area E do not contain lead, sufficient joint reliability can be obtained even when the solder paste 12 contains 3% by weight of bismuth.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, in the electronic component mounting method of the present invention and the solder coating apparatus that realizes the method, the thickness of the solder paste applied to the land pattern is changed according to the terminal shape of the electronic component to be mounted. Accordingly, the solder can be wetted on the side surfaces of the terminals of the electronic component to be mounted, so that the bonding reliability can be improved.
[0032]
Further, in the electronic component mounting method or the solder applying apparatus of the present invention, by applying a different solder paste in accordance with the reflow heating temperature of the mounted electronic component, it is possible to prevent the temperature of the electronic component from being excessively increased by reflow. And solder with proven reliability can be used as much as possible.
[0033]
Further, in the electronic component mounting method of the present invention, by applying a different solder paste according to the type of surface treatment of the terminal of the mounted electronic component, it is possible to prevent a decrease in bonding reliability due to a combination of lead and bismuth. Can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a solder coating apparatus according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a solder coating procedure according to the first embodiment of the present invention; FIG. 4 is a schematic view of a solder coating apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view of a printed wiring board showing a solder coating procedure according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a solder coating procedure according to a third embodiment of the present invention.
1, 100 Solder coating device 2, 101, 102 Paste storage unit 3, 111, 112 Solder paste 4, 104 Holding table 5, 105 Printed wiring board 6, 106 Nozzle 7, 107 Controller 10 Land 111 Sn-Ag based solder paste 112 Sn-Zn solder paste