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JP2004211084A - Polyphenylene ether resin sheet - Google Patents

Polyphenylene ether resin sheet Download PDF

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JP2004211084A
JP2004211084A JP2003421320A JP2003421320A JP2004211084A JP 2004211084 A JP2004211084 A JP 2004211084A JP 2003421320 A JP2003421320 A JP 2003421320A JP 2003421320 A JP2003421320 A JP 2003421320A JP 2004211084 A JP2004211084 A JP 2004211084A
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polyphenylene ether
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弘 加茂
Yuji Kusumi
祐次 久住
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Abstract

【課題】耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートを提供すること。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂と(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂51〜99.9重量部、(B)液晶ポリエステル0.1〜49重量部並びに、(C)I価、II価、III価もしくはIV価の金属元素を含有する化合物0.1〜10重量部および/または(D)シラン化合物0.1〜5重量部を含有する樹脂組成物からなるポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。
【選択図】選択図なし
An object of the present invention is to provide a polyphenylene ether-based resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage.
SOLUTION: (A) 51 to 99.9 parts by weight of polyphenylene ether-based resin, (B) liquid crystal polyester 0.1 with respect to 100 parts by weight in total of (A) polyphenylene ether-based resin and (B) liquid crystal polyester. And (C) 0.1 to 10 parts by weight of a compound containing a metal element having a valence of I, II, III or IV and / or 0.1 to 5 parts by weight of a (D) silane compound. A sheet made of a polyphenylene ether-based resin comprising a resin composition to be contained.
[Selection diagram] No selection diagram

Description

本発明は、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートに関する。   The present invention relates to a polyphenylene ether-based resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage.

一般に、ポリフェニレンエーテルは耐熱性、耐熱水性、寸法安定性および機械的、電気的性質などの優れた性質を有する樹脂であるが、一方、その溶融粘度が高いために成形性が悪いという欠点を有している。一方、これらの成形性を改良するために、ポリフェニレンエーテルにポリスチレンなどをアロイすることで成形性を改良してきたが、耐熱性が低下するという問題があった。
一方、液晶ポリエステルにポリフェニレンエーテルなどの重合体を配合し、ポリフェニレンエーテルの溶融加工性を改良することが提案されているが、100〜1000(1/秒)の高いシェアレートがかかる射出成形に関するものであり、シェアレートの低い押出成形についての記載はなく、物性も十分とはいえない。(特許文献1参照)
In general, polyphenylene ether is a resin having excellent properties such as heat resistance, hot water resistance, dimensional stability, and mechanical and electrical properties.On the other hand, polyphenylene ether has a drawback of poor moldability due to its high melt viscosity. are doing. On the other hand, in order to improve these moldability, moldability has been improved by alloying polyphenylene ether or the like with polyphenylene ether, but there is a problem that heat resistance is reduced.
On the other hand, it has been proposed to blend a polymer such as polyphenylene ether into a liquid crystal polyester to improve the melt processability of polyphenylene ether, but it relates to injection molding with a high shear rate of 100 to 1000 (1 / second). There is no description about extrusion molding with a low shear rate, and the physical properties are not sufficient. (See Patent Document 1)

熱可塑性樹脂に液晶ポリマーを添加したシートについての記載があるが、実質ポリエステルやポリカーボネートをマトリクスにするものであり、耐熱性や層はくりの無さや耐湿性については、十分ではなかった。(特許文献2参照)
はんだ耐熱性を向上させる目的で液晶ポリエステルに各種のポリアリレンオキサイドを配合することが提案され、さらには、アミン類で変性したポリフェニレンエーテルと液晶ポリエステルを配合することが提案されているが、いずれも押出成形シートの成形性についての記述はなく、物性についても十分ではなかった。(特許文献3、特許文献4参照)
また、強度、剛性のリサイクル保持性を高める方法が提案されているが、シートにおいての記述はなく、物性も十分とはいえない。(特許文献5参照)
There is a description of a sheet in which a liquid crystal polymer is added to a thermoplastic resin, but the sheet is substantially made of polyester or polycarbonate as a matrix, and the heat resistance, the lack of a layer, and the moisture resistance are not sufficient. (See Patent Document 2)
It has been proposed to mix various polyarylene oxides with liquid crystal polyester for the purpose of improving solder heat resistance, and furthermore, it has been proposed to mix liquid crystal polyester with amine-modified polyphenylene ether. However, there was no description about the moldability of the extruded sheet, and the physical properties were not sufficient. (See Patent Documents 3 and 4)
In addition, a method has been proposed for increasing the strength and rigidity in maintaining the recycled property, but there is no description in the sheet and the physical properties are not sufficient. (See Patent Document 5)

また、ポリフェニレンエーテルに液晶ポリエステルを配合したシートが提案されているが、耐熱性と層はくりの無さにおいて十分ではなかった。(特許文献6,特許文献7参照)
また、LCPとPPEにシラン系カップリング剤を配合して、機械的特性の異方性の低減が提案されているが、シートについての記載はなく、物性においても十分でなかった。(特許文献8参照)
また、LCPと特定の分子量分布を規定したPPEとの組成物について提案されているが、シートについての記載はなく、層剥離や耐折り曲げ性については十分ではなかった。(特許文献9参照)
Further, a sheet in which liquid crystal polyester is blended with polyphenylene ether has been proposed, but the heat resistance and the lack of a layer were not sufficient. (See Patent Documents 6 and 7)
Further, it has been proposed to mix a silane coupling agent with LCP and PPE to reduce the anisotropy of the mechanical properties, but there is no description about the sheet and the physical properties are not sufficient. (See Patent Document 8)
Further, although a composition of LCP and PPE having a specific molecular weight distribution has been proposed, there is no description about a sheet, and delamination and bending resistance are not sufficient. (See Patent Document 9)

特開昭56−115357号公報JP-A-56-115357 特許第3117136号公報Japanese Patent No. 3117136 特開平2−97555号公報JP-A-2-97555 特開平6−122762号公報JP-A-6-122762 特開平5−86288号公報JP-A-5-86288 特開2002−241515号公報JP-A-2002-241515 特開2002−241601号公報JP-A-2002-241601 特開平5−117505号公報JP-A-5-117505 特開2002−265776号公報JP 2002-265776 A

本発明は、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートを提供することである。   An object of the present invention is to provide a polyphenylene ether-based resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage.

本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂と液晶ポリエステルとI価、II価、III価またはIV価の金属元素を含有する化合物を配合した樹脂組成物を原料にして押出成形機を用いてシート成形することにより、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートが得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。   The present inventors have conducted intensive studies on a technique for achieving the above object, and as a result, have found that a resin composition containing a compound containing a polyphenylene ether-based resin, a liquid crystal polyester, and an I-, II-, III- or IV-valent metal element is formulated. By forming a sheet using an extruder as a raw material, it is possible to obtain a polyphenylene ether-based resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage. They have found and completed the present invention.

すなわち、本発明は、
(1)(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂と(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂51〜99.9重量部、(B)液晶ポリエステル0.1〜49重量部並びに、(C)I価、II価、III価もしくはIV価の金属元素を含有する化合物0.1〜10重量部および/または(D)シラン化合物0.1〜5重量部を含有する樹脂組成物からなるポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
(2)(C)成分の金属元素がZn元素および/またはMg元素であることを特徴とする上記(1)に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
(3)(C)成分がZnOおよび/またはMg(OH)2であることを特徴とする上記(2)に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
That is, the present invention
(1) 51 to 99.9 parts by weight of (A) polyphenylene ether-based resin and 0.1 to 0.1 parts by weight of (B) liquid-crystalline polyester, based on 100 parts by weight of the total of (A) polyphenylene ether-based resin and (B) liquid crystal polyester. 49 parts by weight and (C) 0.1 to 10 parts by weight of a compound containing a metal element having a valence of I, II, III or IV and / or 0.1 to 5 parts by weight of a silane compound (D) Polyphenylene ether-based resin sheet comprising a resin composition to be
(2) The polyphenylene ether-based resin sheet according to (1), wherein the metal element of the component (C) is a Zn element and / or a Mg element.
(3) The polyphenylene ether-based resin sheet according to (2), wherein the component (C) is ZnO and / or Mg (OH) 2 .

(4)(A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して(E)シリコーンポリマー0.1〜5重量部を含有することを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
(5)(E)シリコーンポリマーがアミノ基を有し、かつ25℃において、粘度が10mm/s以上の液体であることを特徴とする上記(4)に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
(6)押出しチューブラー法により成形して得られる上記(1)〜(5)のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
(7)Tダイ押出し法により成形して得られる上記(1)〜(5)のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
である。
(4) The above (1) to (3), wherein the silicone polymer is contained in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Polyphenylene ether-based resin sheet according to any one,
(5) The polyphenylene ether-based resin sheet according to (4), wherein (E) the silicone polymer has an amino group and has a viscosity of 10 mm 2 / s or more at 25 ° C.
(6) The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of the above (1) to (5), which is obtained by molding by an extrusion tubular method,
(7) The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of the above (1) to (5) obtained by molding by a T-die extrusion method,
It is.

本発明により、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートを提供することが可能となった。   According to the present invention, it has become possible to provide a polyphenylene ether-based resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage.

以下、本願発明について具体的に説明する。
本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記(式1)の繰り返し単位構造からなり、還元粘度(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)が、0.15〜1.0dl/gの範囲にあるホモ重合体及び/または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、0.20〜0.70dl/gの範囲、最も好ましくは0.40〜0.60の範囲である。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
The polyphenylene ether resin (A) of the present invention has a repeating unit structure represented by the following (formula 1), and has a reduced viscosity (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) of 0.15 to 1.0 dl. / G in the range of homopolymer and / or copolymer. A more preferred reduced viscosity is in the range of 0.20 to 0.70 dl / g, most preferably in the range of 0.40 to 0.60.

Figure 2004211084
Figure 2004211084

(R1、R4は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。R2、R3は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。) (R 1 and R 4 each independently represent hydrogen, primary or secondary lower alkyl, phenyl, aminoalkyl, hydrocarbonoxy. R 2 and R 3 each independently represent hydrogen Represents a primary or secondary lower alkyl or phenyl.)

このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられ、さらに、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類(例えば、2,3,6−トリメチルフェノールや2−メチル−6−ブチルフェノール)との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)が好ましい。   Specific examples of the polyphenylene ether-based resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2- Methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether), and the like. Further, 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, Polyphenylene ether copolymers such as copolymers with 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol) are also included. Among them, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferable, and poly (2,6-dimethyl-1) is more preferable. , 4-phenylene ether) are preferred.

本発明で使用する(A)ポリフェニレンエーテルの製造方法の例として、米国特許第3306874号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、2,6−キシレノールを酸化重合する方法がある。
米国特許第3306875号、同第3257357号および同第3257358号の各明細書、特公昭52−17880号および特開昭50−51197号および同63−152628号の各公報等に記載された方法も(A)ポリフェニレンエーテルの製造方法として好ましい。
本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合行程後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレット化して用いてもよい。
As an example of the method for producing the polyphenylene ether (A) used in the present invention, a method of oxidative polymerization of 2,6-xylenol using a complex of a cuprous salt and an amine as a catalyst described in US Pat. No. 3,308,874 is used. is there.
Methods described in U.S. Pat. Nos. 3,306,875, 3,257,357 and 3,257,358, JP-B-52-17880, JP-A-50-51197, and JP-A-63-152628 are also used. (A) It is preferable as a method for producing polyphenylene ether.
The polyphenylene ether-based resin (A) of the present invention may be used as it is after the polymerization process, or may be extruded or the like under a nitrogen gas atmosphere or a non-nitrogen gas atmosphere, under devolatilization or non-devolatilization. It may be pelletized and used by melt-kneading below.

本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合物が挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物により官能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計(DSC)の測定において、20℃/分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。   The polyphenylene ether-based resin (A) of the present invention also includes a polyphenylene ether functionalized with various dienophile compounds. Various dienophile compounds include, for example, compounds such as maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, phenylmaleimide, itaconic acid, acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, stearyl acrylate, and styrene. No. Further, as a method of functionalization with these dienophile compounds, an extruder or the like may be used in the presence or absence of a radical generator in a molten state under devolatilization or non-devolatilization. Alternatively, the functionalization may be performed in a non-molten state in the presence or absence of a radical generator, that is, in a temperature range from room temperature to melting point. At this time, the melting point of the polyphenylene ether is defined as a peak top temperature of a peak observed in a temperature-heat flow graph obtained when the temperature is increased at 20 ° C./min in a measurement by a differential scanning calorimeter (DSC). If there are a plurality of peak top temperatures, the highest temperature is defined.

本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独又はポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が70wt%以上、好ましくは80wt%以上である。   The polyphenylene ether resin (A) of the present invention includes a polyphenylene ether resin alone or a mixture of a polyphenylene ether resin and an aromatic vinyl polymer, and a mixture of other resins. Examples of the aromatic vinyl polymer include atactic polystyrene, high-impact polystyrene, syndiotactic polystyrene, and acrylonitrile-styrene copolymer. When a mixture of the polyphenylene ether resin and the aromatic vinyl polymer is used, the content of the polyphenylene ether resin is at least 70 wt%, preferably at least 80 wt%, based on the total amount of the polyphenylene ether resin and the aromatic vinyl polymer. is there.

本発明の(B)液晶ポリエステルはサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものが使用できる。例えば、p−ヒドロキシ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸および2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸および4,4′−ジヒドロキシビフェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本発明で使用される(B)液晶ポリエステルとしては、下記構造単位(イ)および/または(ロ)、並びに必要に応じて下記構造単位(ハ)および/または(ニ)からなるものが好ましい。   The liquid crystal polyester (B) of the present invention is a polyester called a thermotropic liquid crystal polymer, and a known polyester can be used. For example, a thermotropic liquid crystal polyester having p-hydroxybenzoic acid and polyethylene terephthalate as main constitutional units, a thermotropic liquid crystal polyester having p-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxy-6-naphthoic acid as main constitutional units, p-hydroxybenzoic acid Thermotropic liquid crystal polyester having an acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid as main constitutional units is exemplified, and there is no particular limitation. As the liquid crystal polyester (B) used in the present invention, those comprising the following structural units (a) and / or (b) and, if necessary, the following structural units (c) and / or (d) are preferable.

Figure 2004211084
Figure 2004211084

Figure 2004211084
Figure 2004211084

Figure 2004211084
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Figure 2004211084
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ここで、構造単位(イ)、(ロ)はそれぞれ、p−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位と、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸から生成した構造単位である。構造単位(イ)および(ロ)を使用することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。上記構造単位(ハ)、(ニ)中のXは、下記(式2)よりそれぞれ独立に1種あるいは2種以上選択することができる。   Here, the structural units (a) and (b) are a structural unit of a polyester generated from p-hydroxybenzoic acid and a structural unit generated from 2-hydroxy-6-naphthoic acid, respectively. By using the structural units (a) and (b), it is possible to obtain the thermoplastic resin composition of the present invention having excellent balance of mechanical properties such as excellent heat resistance, fluidity and rigidity. X in the structural units (c) and (d) can be independently selected from one or two or more types from the following (Formula 2).

Figure 2004211084
Figure 2004211084

構造式(ハ)において好ましいのは、エチレングリコール、ハイドロキノン、4,4′−ジヒドロキシビフェニル、2,6−ジヒドロキシナフタレンおよびビスフェノールAのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、4,4′−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンのそれぞれから生成した構造単位であり、特に好ましいのは、エチレングリコール、4,4′−ジヒドロキシビフェニルのそれぞれから生成した構造単位である。
構造式(ニ)において好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6−ジカルボキシナフタレンのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸およびイソフタル酸のそれぞれから生成した構造単位である。
Preferred in the structural formula (C) are structural units formed from each of ethylene glycol, hydroquinone, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,6-dihydroxynaphthalene and bisphenol A, and more preferred are ethylene glycol, Structural units formed from each of 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone, and particularly preferable are structural units formed from each of ethylene glycol and 4,4'-dihydroxybiphenyl.
In the structural formula (d), preferred are structural units formed from terephthalic acid, isophthalic acid and 2,6-dicarboxynaphthalene, and more preferred are structural units formed from terephthalic acid and isophthalic acid, respectively. It is.

構造式(ハ)および構造式(ニ)は、それぞれ上記に挙げた構造単位を少なくとも1種あるいは2種以上を併用することができる。具体的には、2種以上併用する場合、構造式(ハ)においては、1)エチレングリコールから生成した構造単位/ハイドロキノンから生成した構造単位、2)エチレングリコールから生成した構造単位/4,4′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、3)ハイドロキノンから生成した構造単位/4,4′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、などを挙げることができる。
また、構造式(ニ)においては、1)テレフタル酸から生成した構造単位/イソフタル酸から生成した構造単位、2)テレフタル酸から生成した構造単位/2,6−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量は2成分中、好ましくは40wt%以上、さらに好ましくは60wt%以上、特に好ましくは80wt%以上である。テレフタル酸量を2成分中40wt%以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物となる。液晶ポリエステル(B)成分中の構造単位(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)の使用割合は特に限定されない。ただし、構造単位(ハ)と(ニ)は基本的にほぼ等モル量となる。
In the structural formulas (c) and (d), at least one or two or more of the above structural units can be used in combination. Specifically, when two or more kinds are used in combination, in the structural formula (C), 1) a structural unit formed from ethylene glycol / a structural unit formed from hydroquinone, 2) a structural unit formed from ethylene glycol / 4, 4 Structural units generated from '-dihydroxybiphenyl, 3) structural units generated from hydroquinone / 4 structural units generated from 4,4'-dihydroxybiphenyl, and the like.
Further, in the structural formula (d), 1) a structural unit formed from terephthalic acid / a structural unit formed from isophthalic acid, 2) a structural unit formed from terephthalic acid / 2, a structural unit formed from 2,6-dicarboxynaphthalene And the like. Here, the amount of terephthalic acid in the two components is preferably at least 40 wt%, more preferably at least 60 wt%, particularly preferably at least 80 wt%. By setting the amount of terephthalic acid to 40 wt% or more of the two components, a resin composition having relatively good fluidity and heat resistance can be obtained. The usage ratio of the structural units (a), (b), (c), and (d) in the liquid crystal polyester (B) component is not particularly limited. However, the structural units (c) and (d) are basically in equimolar amounts.

また、構造単位(ハ)、(ニ)からなる下記構造単位(ホ)を、(B)成分中の構造単位として使用することもできる。具体的には、1)エチレングリコールとテレフタル酸から生成した構造単位、2)ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した構造単位、3)4,4′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成した構造単位、4)4,4′−ジヒドロキシビフェニルとイソフタル酸から生成した構造単位、5)ビスフェノールAとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙げることができる。   Further, the following structural unit (e) composed of the structural units (c) and (d) can be used as the structural unit in the component (B). Specifically, 1) a structural unit formed from ethylene glycol and terephthalic acid, 2) a structural unit formed from hydroquinone and terephthalic acid, 3) a structural unit formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid, 4) Structural units formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl and isophthalic acid, 5) structural units formed from bisphenol A and terephthalic acid, and the like.

Figure 2004211084
Figure 2004211084

本発明の(B)液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。
本発明の(B)成分の溶融時での液晶状態を示し始める温度(以下、液晶開始温度という)は、好ましくは150〜350℃、さらに好ましくは180〜320℃である。液晶開始温度をこの範囲にすることは、得られる樹脂製シート中に黒色異物が少なくなり、好ましい。
The liquid crystal polyester component (B) of the present invention may be formed from other aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols, or aromatic hydroxycarboxylic acids, if necessary, in a small amount that does not impair the features and effects of the present invention. Structural units can be introduced.
The temperature at which the component (B) of the present invention starts to show a liquid crystal state upon melting (hereinafter referred to as a liquid crystal onset temperature) is preferably 150 to 350 ° C, more preferably 180 to 320 ° C. It is preferable to set the liquid crystal onset temperature within this range, since black foreign matters are reduced in the obtained resin sheet.

本発明の(C)I価、II価、III価またはIV価の金属元素を含有する化合物は、金属を含有する無機化合物または有機化合物である。本発明の(C)成分は、本質的に金属元素を主たる構成成分とする化合物である。(C)成分におけるI価、II価、III価またはIV価をとりうる金属元素の具体例として、Li、Na、K、Zn、Cd、Sn、Cu、Ni、Pd、Co、Fe、Ru、Mn、Pb、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ti、Ge、Sbが挙げられる。中でもZn、Mg、Ti、Pb、Cd、Sn、Sb、Ni、Al、Ge元素が好ましく、Zn、Mg、Ti元素がより好ましい。層剥離がなく、シートの靱性を大きく向上させる観点から、I価、II価、III価またはIV価の金属元素がZn元素および/またはMg元素であることが更に好ましく、Zn元素であることが特に好ましい。   The compound (C) containing a metal element having a valence of I, II, III or IV in the present invention is an inorganic compound or an organic compound containing a metal. The component (C) of the present invention is a compound essentially containing a metal element as a main component. Specific examples of the metal element which can have I valence, II valence, III valence or IV valence in the component (C) include Li, Na, K, Zn, Cd, Sn, Cu, Ni, Pd, Co, Fe, Ru, Mn, Pb, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Ti, Ge, Sb. Among them, Zn, Mg, Ti, Pb, Cd, Sn, Sb, Ni, Al, and Ge elements are preferable, and Zn, Mg, and Ti elements are more preferable. From the viewpoint of substantially eliminating the delamination and greatly improving the toughness of the sheet, the metal element having a valence of I, II, III, or IV is more preferably Zn and / or Mg, and is preferably Zn. Particularly preferred.

(C)I価、II価、III価またはIV価の金属元素を含有する化合物として、上記金属元素の酸化物、水酸化物、アルコキサイド塩、脂肪族カルボン酸塩、酢酸塩が好ましい。好ましい酸化物の例としては、ZnO、MgO、TiO4、TiO、PbO、CdO、SnO、SbO、Sb、NiO、Al、GeOなどが挙げられる。好ましい水酸化物の例としては、Zn(OH)、Mg(OH)、Ti(OH)、Ti(OH)、Pb(OH)、Cd(OH)、Sn(OH)、Sb(OH)、Sb(OH)、Ni(OH)、Al(OH)、Ge(OH)などが挙げられる。好ましいアルコキサイド塩の例としては、Ti(OPr)、Ti(OBu)などが挙げられる。好ましい脂肪族カルボン酸塩の例としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸チタニウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸カドニウム、ステアリン酸すず、ステアリン酸アンチモン、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸ゲルマニウムなどが挙げられる。好ましい酢酸塩の例としては、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウム、酢酸チタニウム、酢酸鉛、酢酸カドニウム、酢酸すず、酢酸アンチモン、酢酸ニッケル、酢酸アルミニウム、酢酸ゲルマニウム、酢酸チタニウムなどが挙げられる。 (C) As the compound containing a metal element having a valence of I, II, III or IV, oxides, hydroxides, alkoxide salts, aliphatic carboxylate salts and acetate salts of the above metal elements are preferable. Examples of preferred oxides, ZnO, MgO, TiO 4, TiO 2, PbO, CdO, SnO, SbO, Sb 2 O 3, NiO, Al 2 O 3, etc. GeO and the like. Examples of preferred hydroxides include Zn (OH) 2 , Mg (OH) 2 , Ti (OH) 4 , Ti (OH) 2 , Pb (OH) 2 , Cd (OH) 2 and Sn (OH) 2 , Sb (OH) 2 , Sb (OH) 3 , Ni (OH) 2 , Al (OH) 3 , Ge (OH) 2 and the like. Examples of preferred alkoxide salts, Ti (O i Pr) 4 , etc. Ti (O n Bu) 4 and the like. Examples of preferred aliphatic carboxylate include zinc stearate, magnesium stearate, titanium stearate, lead stearate, cadmium stearate, tin stearate, antimony stearate, nickel stearate, aluminum stearate, germanium stearate. And the like. Examples of preferred acetates include zinc acetate, magnesium acetate, titanium acetate, lead acetate, cadmium acetate, tin acetate, antimony acetate, nickel acetate, aluminum acetate, germanium acetate, titanium acetate and the like.

これらの中でより好ましい例としては、ZnO、Mg(OH)、Ti(OPr)、Ti(OBu)、酢酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、が挙げられる。さらに層剥離の無さの観点から、ZnOおよび/またはMg(OH)が好ましく、特にZnOが好ましい。またこれらの(C)成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、不純物を含んでいてもよい。
本発明の(D)シラン化合物とは、官能基含有シラン化合物のことであり、アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシアネート基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物である。官能基含有シラン化合物は、通常、これらの官能基のうちのいずれか1個を分子中に含有するものであればよいが、場合によっては、これらの官能基の2種以上を分子中に含有するものであっても良い。
More preferred examples among these, ZnO, Mg (OH) 2 , Ti (O i Pr) 4, Ti (O n Bu) 4, zinc acetate, zinc stearate, aluminum stearate, and the like. Further, from the viewpoint of no delamination, ZnO and / or Mg (OH) 2 are preferable, and ZnO is particularly preferable. These components (C) may contain impurities as long as the effects of the present invention are not impaired.
The (D) silane compound of the present invention is a silane compound having a functional group, which is a silane compound containing at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, a ureide group, an epoxy group, an isocyanate group and a mercapto group. Compound. Usually, the functional group-containing silane compound may contain any one of these functional groups in the molecule, but in some cases, may contain two or more of these functional groups in the molecule. It may be something to do.

また、本発明で使用するシラン化合物は、通常、前記のような官能基を分子中に含有するアルコキシシランである。官能基含有シラン化合物の具体例としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、などのアミノ基を含有するシラン化合物;γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルメチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルメチルトリエトキシシラン、γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基を含有するシラン化合物;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランなどのエポキシ基を含有するシラン化合物;γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリクロロシランなどのイソシアネート基を含有するシラン化合物;γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、β−メルカプトエチルトリメトキシシラン、β−メルカプトエチルトリエトキシシラン、β−メルカプトエチルジメトキシシランなどのメルカプト基を含有するシラン化合物;等が挙げられる。   The silane compound used in the present invention is usually an alkoxysilane containing the above-described functional group in the molecule. Specific examples of the functional group-containing silane compound include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxy Silane compounds containing an amino group such as silane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane; γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ Silane compounds containing a ureido group such as ureidopropylmethyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropylmethyltriethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl) aminopropyltrimethoxysilane; Glycidoxypropyl Methoxysilane, γ-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β Silane compounds containing an epoxy group such as-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanate Isocyanates such as propylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, and γ-isocyanatopropyltrichlorosilane. A silane compound containing a γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, β-mercaptoethyltrimethoxysilane, silane compounds containing a mercapto group such as β-mercaptoethyltriethoxysilane and β-mercaptoethyldimethoxysilane; and the like.

本発明における(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂の配合量は、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂と(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して51〜99.9重量部で、好ましくは60〜99重量部で、さらに好ましくは70〜98重量部である。この配合量が99.9重量部より多いと、流動性が大きく低下し、トルク(押出機の負荷)の観点から押出機の設定温度を高くする必要があり、このことは、シート中に含まれる黒色異物が多くしてしまう。この配合量が51重量部より少ないと、シートの厚みむらの悪化、層はくりが顕著になる。ここで、黒色異物は、黒点とかこげとかチャーとか呼ばれるものであり、シート物性に好ましからざる影響を与えるものである。   In the present invention, the compounding amount of the (A) polyphenylene ether-based resin is 51 to 99.9 parts by weight, preferably 60 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the (A) polyphenylene ether-based resin and (B) the liquid crystal polyester. It is 99 parts by weight, more preferably 70 to 98 parts by weight. If the compounding amount is more than 99.9 parts by weight, the fluidity is greatly reduced, and it is necessary to increase the set temperature of the extruder from the viewpoint of torque (load of the extruder). Black foreign matter increases. When the amount is less than 51 parts by weight, the thickness unevenness of the sheet is deteriorated, and the layer is remarkably peeled. Here, the black foreign matter is called black spots, dark spots or chars, and has an unfavorable effect on the sheet properties.

本発明における(B)成分の液晶ポリエステルの配合量は、(A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して0.〜491重量部で、好ましくは1〜40重量部で、さらに好ましくは2〜30重量部である。この配合量が49重量部より多いと、液晶ポリマーの異方性のため、シートの厚みむら低下を招いてしまう。この配合量が0.1重量部より少ないと、流動性が大きく低下し、シート中の黒色異物が多くなってしまう。
本発明における(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計100重量部に対して、0.1〜10重量部含有することが好ましく、さらに0.2〜5重量部が好ましく、特にさらには0.4〜3重量部が好ましい。この(C)成分の含有量は、0.1重量より少ないとシートの層剥離が顕著になってしまい、10重量部より多いと比重が大きくなるし、耐熱性が低下することがある。
In the present invention, the compounding amount of the liquid crystal polyester of the component (B) is 0.1% based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). The amount is from 49 to 49 parts by weight, preferably from 1 to 40 parts by weight, and more preferably from 2 to 30 parts by weight. When the amount is more than 49 parts by weight, the thickness of the sheet is reduced due to the anisotropy of the liquid crystal polymer. If the amount is less than 0.1 part by weight, the fluidity is greatly reduced, and the number of black foreign substances in the sheet increases.
The compounding amount of the component (C) in the present invention is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (A) and (B). It is particularly preferably 0.4 to 3 parts by weight. If the content of the component (C) is less than 0.1 part by weight, the delamination of the sheet becomes remarkable, and if the content is more than 10 parts by weight, the specific gravity becomes large and the heat resistance may be lowered.

本発明における(D)成分の配合量は、(A)と(B)の合計100重量部に対して、0.1〜5重量部含有することが好ましく、さらに0.2〜3重量部が好ましく、特にさらには0.3〜1重量部が好ましい。この(D)成分の含有量は、0.1重量より少ないとシートの層剥離が顕著になってしまい、5重量部より多いと、本発明の組成物が安定して得られなかったり、耐湿性の低下を招く場合がある。
本発明においては、(C)成分と(D)成分を併用して用いることもでき、好ましい態様である。
The compounding amount of the component (D) in the present invention is preferably 0.1 to 5 parts by weight, and more preferably 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (A) and (B). It is particularly preferably 0.3 to 1 part by weight. If the content of the component (D) is less than 0.1 part by weight, the delamination of the sheet becomes remarkable, and if it is more than 5 parts by weight, the composition of the present invention cannot be obtained stably or the moisture resistance In some cases, it may lead to a decrease in performance.
In the present invention, the component (C) and the component (D) can be used in combination, which is a preferable embodiment.

本発明で用いられる(E)シリコーンポリマーは、4種のシロキサン単位(M単位:RSiO0.5、D単位:RSiO1.0、T単位:RSiO1.5、Q単位:SiO2.0)のいずれかが重合してなるオルガノポリシロキサンである。難燃性の観点から、本発明で用いられるシリコーンポリマーは、アミノ基、水酸基、エポキシ基、フェニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基を分子内に含有するものが好ましく、アミノ基および/または水酸基を含むものがより好ましい。さらにはアミノ基を含むものが特に好ましい。このアミノ基は、1級アミン、2級アミン、3級アミン、4級アミンが好ましいが、難燃性の観点から、1級アミン、2級アミンがより好ましい。また、分子内に1級アミン、2級アミンの両方含有していてもよい。また、アミノ基を分子内に含有する場合、難燃性と外観の観点から、アミノ当量は300以上が好ましく、500以上がより好ましく、1000以上がさらにより好ましい。 The (E) silicone polymer used in the present invention comprises four types of siloxane units (M unit: R 3 SiO 0.5 , D unit: R 2 SiO 1.0 , T unit: RSiO 1.5 , Q unit: SiO 2.0 ) is an organopolysiloxane obtained by polymerization. From the viewpoint of flame retardancy, the silicone polymer used in the present invention preferably contains at least one group selected from amino groups, hydroxyl groups, epoxy groups, and phenyl groups in the molecule. Or those containing a hydroxyl group are more preferred. Further, those containing an amino group are particularly preferred. The amino group is preferably a primary amine, a secondary amine, a tertiary amine or a quaternary amine, but from the viewpoint of flame retardancy, a primary amine or a secondary amine is more preferred. Further, both primary amine and secondary amine may be contained in the molecule. When an amino group is contained in the molecule, the amino equivalent is preferably 300 or more, more preferably 500 or more, and even more preferably 1,000 or more from the viewpoint of flame retardancy and appearance.

また、本発明のシリコーンポリマーは、25℃において、粘度が10mm/s以上である液体である。この粘度は、ブリードアウトの観点から、10mm/s以上が好ましく、100mm/s以上がさらに好ましく、150mm/s以上が特に好ましい。粘度は大きいければ大きい程好ましいが、作業性の観点から、通常上限は約20,000mm/sである。本発明の(E)シリコーンポリマーは、液体であるため、D単位が50モル%以上、さらには70モル%以上、さらには90モル%以上、さらには95モル%以上である場合が多い。
アミノ基、水酸基、エポキシ基、フェニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基は、シリコーンポリマーの主鎖に結合していてもよいし、末端に結合していてもよい。
本発明で用いられる(E)シリコーンポリマーの配合量は、(A)と(B)の合計量100重量部に対して、0.1〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.2〜4重量部で、特に好ましくは0.5〜2重量部である。この配合量は難燃性の観点から0.1重量部以上が好ましく、外観低下やシリコーンポリマーのブリードアウトの観点から5重量部以下が好ましい。
The silicone polymer of the present invention is a liquid having a viscosity of 10 mm 2 / s or more at 25 ° C. The viscosity, from the viewpoint of bleed-out, preferably at least 10 mm 2 / s, more preferably not less than 100 mm 2 / s, and particularly preferably equal to or greater than 150 mm 2 / s. The higher the viscosity, the better. However, from the viewpoint of workability, the upper limit is usually about 20,000 mm 2 / s. Since the silicone polymer (E) of the present invention is a liquid, the D unit is often at least 50 mol%, more preferably at least 70 mol%, further at least 90 mol%, further preferably at least 95 mol%.
At least one group selected from an amino group, a hydroxyl group, an epoxy group, and a phenyl group may be bonded to the main chain of the silicone polymer or may be bonded to a terminal.
The amount of the silicone polymer (E) used in the present invention is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.2 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of (A) and (B). Parts by weight, particularly preferably 0.5 to 2 parts by weight. The compounding amount is preferably at least 0.1 part by weight from the viewpoint of flame retardancy, and is preferably at most 5 parts by weight from the viewpoint of appearance reduction and bleed out of the silicone polymer.

本発明では、上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤(有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物)、エラストマー(エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共重合体、エチレン/プロピレン/非共役ジエン共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/酢酸ビニル/メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、ABSなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物)、可塑剤(オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)、難燃助剤、耐候(光)性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。   In the present invention, in addition to the above components, other additional components such as an antioxidant and a flame retardant (organic phosphate compound, phosphazene compound) may be used as needed within a range not to impair the features and effects of the present invention. Compound), elastomer (ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / propylene / non-conjugated diene copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, Ethylene / vinyl acetate / glycidyl methacrylate copolymer and ethylene / propylene-g-maleic anhydride copolymer, olefin copolymers such as ABS, polyester polyether elastomer, polyester polyester elastomer, vinyl aromatic compound-conjugated diene Compound block copolymer, vinyl aromatic compound Hydrogenated conjugated diene compound block copolymer), plasticizer (oil, low molecular weight polyethylene, epoxidized soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aid, weather (light) resistance improver, polyolefin Nucleating agents and various coloring agents may be added.

本発明において、(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を混練する場合、混練する順番は特に限定はないが、一括して混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。ただし、(C)と(D)を併用する場合は、(A)と(B)に対し、(C)と(D)を同時に混練してもよいが、よりシートの層剥離を抑制する観点から、(C)を混練してから(D)を混練するか、もしくは(D)を混練してから(C)を混練することが望ましい。
本発明の樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常150〜350℃の中から任意に選ぶことができる。
In the present invention, when (A), (B), (C), (D), and (E) are kneaded, the order of kneading is not particularly limited. And from the viewpoint of improving physical properties. However, when (C) and (D) are used in combination, (C) and (D) may be simultaneously kneaded with (A) and (B), but from the viewpoint of further suppressing delamination of the sheet. Therefore, it is desirable to knead (C) and knead (D) or knead (D) and knead (C).
The resin composition of the present invention can be produced by various methods. For example, a hot-melt kneading method using a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer or the like can be mentioned. Among them, a melt-kneading method using a twin-screw extruder is most preferable. The melt-kneading temperature at this time is not particularly limited, but it can be arbitrarily selected usually from 150 to 350 ° C.

本発明のシートとは、厚みが0.001〜2.0mmのものであり、好ましくは0.005〜0.50mmであり、より好ましくは0.005〜0.20mmである。場合によってはフィルムと呼ばれることもある。
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、上記で得られた樹脂組成物を原料とし、押出シート成形により得ることもできるし、本発明の成分を押出シート成形機に直接投入し、ブレンドとシート成形を同時に実施して得ることもできる。
本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することができる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、50〜290℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンの温度制御することがシート厚みを均一にし、層剥離のないシートを作成する上で極めて重要である。
The sheet of the present invention has a thickness of 0.001 to 2.0 mm, preferably 0.005 to 0.50 mm, and more preferably 0.005 to 0.20 mm. Sometimes it is called a film.
The polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention can be obtained from the resin composition obtained above as a raw material by extrusion sheet molding, or the components of the present invention can be directly charged into an extrusion sheet molding machine, and the blend and sheet can be obtained. It can also be obtained by performing molding at the same time.
The polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention can be manufactured by an extrusion tubular method, and in some cases, a method called an inflation method. In order to prevent the parison coming out of the cylinder from being cooled immediately, the temperature of the parison is appropriately selected from the temperature range of 50 to 290 ° C., and the temperature of the parison is made uniform, and the sheet without delamination is formed. Is extremely important in creating

一方、本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、Tダイ押出成形によって製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、1軸延伸してもよいし、2軸延伸することによっても得られる。シートの強度を高めたい場合は、延伸することにより達成することができる。
こうして得られた本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる特徴を有する。従って、これらの特性が要求される用途に用いることができる。例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、APS写真フィルム、フィルムコンデンサー、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用シートセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、TABテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、などが挙げられる。
On the other hand, the polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention can be produced by T-die extrusion molding. In this case, the film may be used without stretching, may be stretched uniaxially, or may be stretched biaxially. When it is desired to increase the strength of the sheet, it can be achieved by stretching.
The polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention thus obtained has excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, low heat shrinkage, flame retardancy, and mechanical strength. It also has excellent characteristics such as insulation, dielectric constant, dielectric loss tangent, etc., and excellent hydrolysis resistance. Therefore, it can be used for applications requiring these characteristics. For example, printed circuit board materials, printed circuit board peripheral components, semiconductor packages, data magnetic tapes, APS photographic films, film capacitors, insulating materials such as motors and transformers, speaker diaphragms, automotive sheet sensors, wire cable insulating tapes, TAB Tape, a generator slot liner interlayer insulating material, a toner agitator, an insulating washer such as a lithium ion battery, and the like.

本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described based on examples. However, the present invention is not limited to the following examples as long as the gist is not exceeded.

[製造例1]
<ポリフェニレンエーテル(PPE−1)の製造例>
2,6−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度0.42のパウダー状のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)である。
[Production Example 1]
<Production example of polyphenylene ether (PPE-1)>
Powdered poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.42 obtained by oxidative polymerization of 2,6-dimethylphenol.

[製造例2]
<液晶ポリエステル(LCP−1)の製造例>
窒素雰囲気下において、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル(LCP−1)を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。
[Production Example 2]
<Production Example of Liquid Crystal Polyester (LCP-1)>
Under a nitrogen atmosphere, p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6-naphthoic acid, and acetic anhydride are charged, heated and melted, and polycondensed to obtain a liquid crystal polyester (LCP-1) having the following theoretical structural formula. Obtained. In addition, the component ratio of a composition represents a molar ratio.

Figure 2004211084
Figure 2004211084

各樹脂組成物のシート成形と物性評価を、以下の方法に従って実施した。
(1)シート成形
得られたペレットを、シリンダー温度290℃、円筒状ダイス温度290℃に設定したスクリュー径50mmの押出機を用い、チューブラー法により、押出シート成形を実施した。ブローする空気の圧力は厚みが100μmになるように設定した。
(2)耐熱性
シートを150℃の熱風オーブンに5時間おき、以下の判定基準に基づき、耐熱性評価を実施した。
○:シートの変形が認められない。
×:シートの変形が認められた。
Sheet molding and physical property evaluation of each resin composition were performed according to the following methods.
(1) Sheet Forming The obtained pellets were formed into an extruded sheet by a tubular method using an extruder with a screw diameter of 50 mm set at a cylinder temperature of 290 ° C. and a cylindrical die temperature of 290 ° C. The pressure of the air to be blown was set so that the thickness became 100 μm.
(2) Heat resistance The sheet was placed in a hot air oven at 150 ° C. for 5 hours, and heat resistance was evaluated based on the following criteria.
:: No deformation of the sheet was observed.
×: Deformation of the sheet was observed.

(3)層剥離の無さ
得られたシートのエッジ部分を、5mm間隔で長さ約10mmの切り込みをはさみで10本入れ、切り込んだシートの断面の20カ所を目視で観察し、以下の判定基準に基づき、層剥離の無さを評価した。
○:全く剥離が認められない。
△:1〜3カ所、層剥離が認められた。
×:4カ所以上、層剥離が認められた。
(3) No delamination The edges of the obtained sheet were cut with scissors of about 10 mm in length at intervals of 5 mm using scissors, and 20 sections of the cut sheet were visually observed, and the following judgment was made. Based on the criteria, the absence of delamination was evaluated.
:: No peeling was observed at all.
Δ: Peeling was observed at 1 to 3 places.
×: Layer delamination was observed at four or more locations.

(4)耐折り曲げ性
シートを120×30角に切り取り、長手方向に対し、約半分のところ(端から約60mm)で、完全に折り曲げ、その後もとに戻し、さらに反対側にも折り曲げた。このサイクルを10回繰り返し、以下の判断基準で耐折り曲げ性を判定した。
○:クラックも破断も認められなかった。
△:破断はしないが、クラックが認められた。
×:10回以内に破断が認められた。
(4) Bending resistance The sheet was cut into a 120 x 30 square, completely bent at about half of the longitudinal direction (about 60 mm from the end), then returned to the original position, and further bent to the opposite side. This cycle was repeated 10 times, and the bending resistance was determined according to the following criteria.
:: No crack or break was observed.
Δ: No break, but crack was observed.
×: Breakage was observed within 10 times.

(5)耐湿性
上記(1)で得られたシートをサイズ100×200mm角に切り取り、恒温恒湿槽(タバイエスペック(株)製、PL−3FP)を用い、90℃、80%相対湿度の加温加湿環境下に、24時間曝した後、以下の式に従って、重量増加率(Δw)を求めた。各シート2枚の平均値をとった。
重量増加率(Δw)(%)=(w−w)/w×100
(w:加温加湿後、十分にシート表面の水滴を拭った後のシート重量(g)、w:加温加湿前に、100℃、2時間熱風乾燥機中にて乾燥し、デシケーター中にて室温まで冷却したシート重量(g))
重量増加率(Δw)の値が小さい方が、耐吸湿性に優れることを意味する。
(5) Moisture resistance The sheet obtained in the above (1) was cut into a size of 100 × 200 mm square, and was heated at 90 ° C. and 80% relative humidity using a constant temperature and humidity chamber (PL-3FP, manufactured by Tabai Espec Corp.). After being exposed to a heated and humidified environment for 24 hours, the weight increase rate (Δw) was determined according to the following equation. The average value of two sheets was taken.
Weight increase rate (Δw) (%) = (w 1 −w 0 ) / w 0 × 100
(W 1 : Sheet weight (g) after sufficiently wiping water droplets on the sheet surface after heating and humidification; w 0 : Drying in a hot air dryer for 2 hours at 100 ° C. before heating and humidification; (Sheet weight (g) cooled to room temperature inside)
The smaller the value of the weight increase rate (Δw), the better the moisture absorption resistance.

(6)熱収縮率
上記(1)で得られたシートを、MDとTDに各片が平行になるように、150mm×150mmの大きさにカットし、190℃に設定したオーブン中に5分間セットし、取り出して放冷する。MD、TD各々加熱前後の寸法を測定し、以下の式に従って求めた。
熱収縮率(%)=(加熱前の辺の長さ−加熱後の辺の長さ)/(加熱前の辺の長さ)×100
ここで、MDとはチューブラー押出成形機のダイスから樹脂が流動する方向であり、TDはMDに対し直角方向を指す。
(6) Heat Shrinkage The sheet obtained in the above (1) is cut into a size of 150 mm × 150 mm so that each piece is parallel to MD and TD, and placed in an oven set at 190 ° C. for 5 minutes. Set, remove and allow to cool. The dimensions of MD and TD before and after heating were measured and determined according to the following equations.
Heat shrinkage (%) = (length of side before heating−length of side after heating) / (length of side before heating) × 100
Here, MD is a direction in which the resin flows from a die of the tubular extrusion molding machine, and TD indicates a direction perpendicular to the MD.

[実施例1]
ポリフェニレンエーテル(PPE−1)と液晶ポリエステル(LCP−1)と酸化亜鉛(ZnO、特級グレード、和光純薬(株)製)を、表1に示す割合(重量部)で、250〜310℃に設定したベントポート付き二軸押出機(ZSK−25;WERNER&PFLEIDERER社製)を用いて溶融混練し、ペレットとして得た。このペレットを用い、上に示した方法により、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、102μmであった。上に示した方法に従ってシート評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 1]
Polyphenylene ether (PPE-1), liquid crystal polyester (LCP-1), and zinc oxide (ZnO, special grade, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) at a rate (parts by weight) shown in Table 1 at 250 to 310 ° C. The mixture was melt-kneaded using a set twin-screw extruder with a vent port (ZSK-25; manufactured by Werner & Pfleiderer) to obtain pellets. Using the pellets, a sheet was formed by the method described above. The average thickness of the obtained sheet was 102 μm. Sheet evaluation was performed according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[実施例2]
(D)成分として、アミノ基を含有するシラン化合物(シラン1、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、KBM−603、信越化学工業(株)製)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは103μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 2]
As the component (D), a silane compound containing an amino group (silane 1, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, KBM-603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used. Except for blending in the proportions (parts by weight) shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain pellets and to perform sheet forming. The average thickness of the obtained sheet was 103 μm. These sheets were evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1.

[実施例3]
(E)成分として、シリコーンポリマー(シリコーン1、アミノ変性シリコーン、SF8417、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、粘度(25℃):1,200mm/sの液体、アミノ当量:1,800)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは105μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 3]
As the component (E), a silicone polymer (silicone 1, amino-modified silicone, SF8417, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd., viscosity (25 ° C.): liquid having a viscosity of 1,200 mm 2 / s, amino equivalent: 1,800 ) And the components were blended in the proportions (parts by weight) shown in Table 1 to obtain pellets and perform sheet forming. The average thickness of the obtained sheet was 105 μm. These sheets were evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1.

[実施例4]
(A)成分として、ポリフェニレンエーテル(PPE−1)に加え、ハイインパクトポリスチレン(HIPS、H9405、PSジャパン(株)製)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは98μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 4]
As the component (A), in addition to polyphenylene ether (PPE-1), high impact polystyrene (HIPS, H9405, manufactured by PS Japan Co., Ltd.) was used, and each component was blended in the ratio (parts by weight) shown in Table 1. Except for the above, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain pellets and sheet forming. The average thickness of the obtained sheet was 98 μm. These sheets were evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1.

[比較例1]
ペレット原料として、耐熱難燃性の変性ポリフェニレンエーテル(ザイロン500Z(登録商標)、旭化成ケミカルズ(株)製)を用いたこと以外は、実施例1と同様に、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、110μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。熱収縮率に関しては、シートの変形が大きく、測定できなかった。
[Comparative Example 1]
A sheet was formed in the same manner as in Example 1 except that a heat-resistant and flame-retardant modified polyphenylene ether (Zylon 500Z (registered trademark), manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was used as a pellet material. The average thickness of the obtained sheet was 110 μm. These sheets were evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1. Regarding the heat shrinkage, the sheet was so deformed that it could not be measured.

[比較例2]
(C)成分を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、106μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 2]
A pellet was obtained and processed into a sheet in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was not used. The average thickness of the obtained sheet was 106 μm. These sheets were evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1.

[比較例3]
シートとして、ポリイミドシート(PI、カプトン500H(登録商標)、東レ・デュポン(株)製、厚み125μm)を、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 3]
As a sheet, a polyimide sheet (PI, Kapton 500H (registered trademark), manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd., thickness 125 μm) was evaluated for physical properties in accordance with the method described above. The results are shown in Table 1.

[比較例4]
シートとして、ポリエチレンテレフタレートシート(PET、ルミラー(登録商標)、東レ(株)製、厚み100μm)を、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 4]
As a sheet, a polyethylene terephthalate sheet (PET, Lumirror (registered trademark), manufactured by Toray Industries, Inc., thickness: 100 μm) was evaluated for physical properties according to the methods described above. The results are shown in Table 1.

Figure 2004211084
Figure 2004211084

表1から、本発明により得られるポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さいことがわかる。単一ポリマーであるポリイミドシートやポリエチレンテレフタレートシートと比べても、本発明のシートは、耐湿性に優れることに加え、驚くべきことに、熱収縮率が小さいことがわかる。   Table 1 shows that the polyphenylene ether-based resin sheet obtained by the present invention has excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage. Compared to a polyimide sheet or a polyethylene terephthalate sheet which is a single polymer, the sheet of the present invention is surprisingly low in heat shrinkage in addition to being excellent in moisture resistance.

本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる為、例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、APS写真フィルム、フィルムコンデンサー、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用シートセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、TABテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、など電子・電気部品材料、家電OA用材料、自動車用材料、工業用材料に好適である。   The polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention has excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, low heat shrinkage, flame retardancy, mechanical strength, insulation and dielectric constant. Because of its excellent electrical properties such as heat dissipation and dielectric loss tangent, and its excellent hydrolysis resistance, for example, printed circuit board materials, printed circuit board peripheral parts, semiconductor packages, data magnetic tapes, APS photographic films, film capacitors, motors And transformers, speaker diaphragms, automotive seat sensors, wire cable insulation tape, TAB tape, generator slot liner interlayer insulation materials, toner agitators, insulation washers for lithium ion batteries, and other electronic and electrical parts materials Suitable for home appliance OA materials, automotive materials, and industrial materials.

Claims (7)

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂と(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂51〜99.9重量部、(B)液晶ポリエステル0.1〜49重量部並びに、(C)I価、II価、III価もしくはIV価の金属元素を含有する化合物0.1〜10重量部および/または(D)シラン化合物0.1〜5重量部を含有する樹脂組成物からなるポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   (A) 51 to 99.9 parts by weight of (A) polyphenylene ether-based resin and 0.1 to 49 parts by weight of (B) liquid-crystalline polyester, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) polyphenylene ether-based resin and (B) liquid crystal polyester. And a resin composition containing (C) 0.1 to 10 parts by weight of a compound containing a metal element having a valence of I, II, III or IV and / or 0.1 to 5 parts by weight of a silane compound (D) Sheet made of polyphenylene ether resin. (C)成分の金属元素がZn元素および/またはMg元素であることを特徴とする請求項1に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   The polyphenylene ether-based resin sheet according to claim 1, wherein the metal element (C) is a Zn element and / or a Mg element. (C)成分がZnOおよび/またはMg(OH)2であることを特徴とする請求項2に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 The polyphenylene ether resin sheet according to claim 2, wherein the component (C) is ZnO and / or Mg (OH) 2 . (A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して(E)シリコーンポリマー0.1〜5重量部を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   The polyphenylene according to any one of claims 1 to 3, further comprising (E) 0.1 to 5 parts by weight of the silicone polymer based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Ether resin sheet. (E)シリコーンポリマーがアミノ基を有し、かつ25℃において、粘度が10mm/s以上の液体であることを特徴とする請求項4に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 (E) a silicone polymer having an amino group, and at 25 ° C., polyphenylene ether resin sheet according to claim 4, wherein the viscosity of 10 mm 2 / s or more liquids. 押出しチューブラー法により成形して得られる請求項1〜5のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of claims 1 to 5, which is obtained by molding by an extrusion tubular method. Tダイ押出し法により成形して得られる請求項1〜5のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of claims 1 to 5, which is obtained by molding by a T-die extrusion method.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006041023A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition
JP2007113011A (en) * 2004-10-14 2007-05-10 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition
JP2007145016A (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Asahi Kasei Chemicals Corp Polyphenylene ether resin film and method for producing the same
JP2007217579A (en) * 2006-02-17 2007-08-30 Asahi Kasei Chemicals Corp Manufacturing method of resin sheet
JP2007246892A (en) * 2006-02-17 2007-09-27 Asahi Kasei Chemicals Corp Thermoplastic resin composition
JP2008174248A (en) * 2007-01-16 2008-07-31 Asahi Kasei Chemicals Corp Polyphenylene ether resin tray and method for producing the same
JP2008291233A (en) * 2007-04-23 2008-12-04 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition
US20100168303A1 (en) * 2004-06-15 2010-07-01 Asahi Kasei Chemicals Corporation TAB leader tape made of polyphenylene ether-based resin
WO2017114161A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 金发科技股份有限公司 Liquid crystal polyester composition
WO2024166776A1 (en) * 2023-02-09 2024-08-15 デンカ株式会社 Lcp film

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100168303A1 (en) * 2004-06-15 2010-07-01 Asahi Kasei Chemicals Corporation TAB leader tape made of polyphenylene ether-based resin
US8916633B2 (en) 2004-06-15 2014-12-23 Asahi Kasei Chemicals Corporation TAB leader tape made of polyphenylene ether-based resin
JP2007113011A (en) * 2004-10-14 2007-05-10 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition
WO2006041023A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition
JPWO2006041023A1 (en) * 2004-10-14 2008-05-15 旭化成ケミカルズ株式会社 Resin composition
US8691898B2 (en) 2004-10-14 2014-04-08 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition
JP4750039B2 (en) * 2004-10-14 2011-08-17 旭化成ケミカルズ株式会社 Resin composition
JP2007145016A (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Asahi Kasei Chemicals Corp Polyphenylene ether resin film and method for producing the same
JP2007217579A (en) * 2006-02-17 2007-08-30 Asahi Kasei Chemicals Corp Manufacturing method of resin sheet
JP2007246892A (en) * 2006-02-17 2007-09-27 Asahi Kasei Chemicals Corp Thermoplastic resin composition
JP2008174248A (en) * 2007-01-16 2008-07-31 Asahi Kasei Chemicals Corp Polyphenylene ether resin tray and method for producing the same
JP2008291233A (en) * 2007-04-23 2008-12-04 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition
WO2017114161A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 金发科技股份有限公司 Liquid crystal polyester composition
WO2024166776A1 (en) * 2023-02-09 2024-08-15 デンカ株式会社 Lcp film

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