JP2004299850A - Processing method and processing apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】ロボットアームや搬送ベルトやを用いなくとも,乾燥室への搬入出が迅速に行え,また輻射による加熱乾燥を伴う乾燥であっても,安定した搬送を実現する。
【解決手段】乾燥室12は,減圧ポンプ13によって室内が減圧され,室内の上部には遠赤外線によって加熱する加熱装置18を備えている。乾燥室12の室内には,ガラス基板Gを搬送する搬送ローラ31が設けられている。乾燥室12の搬入口14側には搬送ローラ32を有する真空予備室21が隣接し,搬出口16側には搬送ローラ33を有する真空予備室22が隣接している。乾搬送ローラ31,33を構成するコロは,ガラス基板Gの搬送方向に沿った方向では,重複して配置されていない。
【選択図】 図1An object of the present invention is to quickly carry in and out a drying chamber without using a robot arm or a transfer belt, and to realize stable transfer even in drying involving heating and drying by radiation.
A drying chamber (12) is provided with a heating device (18) that is depressurized by a decompression pump (13) and heated by far-infrared light in the upper part of the room. A transport roller 31 for transporting the glass substrate G is provided in the drying chamber 12. A vacuum preparatory chamber 21 having transport rollers 32 is adjacent to the entrance 14 of the drying chamber 12, and a vacuum preparatory chamber 22 having transport rollers 33 is adjacent to the exit 16. The rollers constituting the dry transport rollers 31 and 33 are not arranged overlapping in the direction along the transport direction of the glass substrate G.
[Selection diagram] Fig. 1
Description
【0001】
本発明は,基板を処理する方法及びその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造工程においては,方形のガラス基板の表面にブラックマトリクスやR,G,Bの着色パターンなどを形成する際に,基板上に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理が行われ,その後このガラス基板を減圧乾燥室内で溶剤等を蒸発させる乾燥処理が行われている。
【0003】
そして塗布処理が終わったガラス基板を減圧乾燥室に搬入するに当たっては,いわゆるロボットアームによって行われ,減圧乾燥室内に搬入されたガラス基板は,載置台の上に所定位置に載置されるが,載置台との受け渡しについては,載置台に設けられた昇降ピンを介して行われている。
【0004】
しかしながらそのようにロボットアームを用いてガラス基板を減圧乾燥室に対して搬出入するのでは,基板の入れ替えに時間がかかるため,スループットを向上させることができない。また基板授受の際の剥離帯電によって基板がダメージを受けるおそれもある。
【0005】
これに関し,例えば搬送ベルト上に基板を載置して,搬送させながら赤外線ランプを照射して当該基板を乾燥処理に付する技術が提案されている(特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開2003−86651号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,たとえば減圧乾燥によって乾燥させる場合には,蒸発の際に基板自体が冷却され,基板の温度が変化する。また加熱による乾燥やその他の熱処理においても,当然基板の温度が変動する。かかる場合,前記従来技術では,基板の裏面がベルト上に密着しているので,該ベルトと基板との間での熱の出入りが激しく,その結果,温度分布の不均一に起因する処理ムラが生ずるおそれがあった。また赤外線ランプや熱風によって加熱処理,加熱乾燥等の処理を行うと,搬送ベルト自体がその熱で変形し,安定した搬送が行えないおそれがある。また基板の裏面全てがベルト上に密着しているので,剥離帯電の問題がある。
【0008】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,ロボットアームや搬送ベルトやを用いなくとも,減圧する処理室や加熱する処理室への搬入出が迅速に行え,また加熱を伴う処理であっても,安定した搬送が行え,しかも剥離帯電による基板の損傷のおそれがない,処理方法及び処理装置を提供することをその目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の処理方法は,処理室を減圧して,処理室内の基板を処理する方法であって,前記処理室内において,基板を搬送ローラの上に載置したまま,前記処理室を減圧して該基板を乾燥させる処理工程を有することを特徴とする,処理方法である。
【0010】
本発明においては,基板を搬送ローラ上に載置したまま減圧乾燥などの処理をするようにしたので,ロボットアーム等は不要であり,順次処理室に搬入,処理,搬出といった動作を連続して行え,スループットが向上する。しかも搬送路を構成するローラ表面と基板の裏面との接触面積は小さいので,基板とローラとの間の熱の出入りが小さく,処理の際の温度分布の不均一を抑えることができ,また剥離帯電の問題も生じない。さらにまた処理室の搬入口,搬出口にローラを近接して設置する事も容易であり,減圧する処理室への搬入,搬出が極めて円滑に行える。さらにまた回転部材の材質を自由に選択できるので,熱伝導率の低い材質を適宜選択できるので,加熱を伴う処理にも適用可能である。なお本発明におけるローラとは基板と接触する回転部材のことをいい,いわゆる「コロ」と呼ばれる周面の幅が極めて狭いものも含む概念である。搬送ローラに代えて,チェーンコンベアを用いても同様な効果が得られる。
【0011】
処理工程において,前記搬送ローラを駆動させて,前記基板を一方向移動や往復移動させることによって,均一な加熱が可能であり,乾燥ムラ,加熱ムラを防止することができる。
【0012】
また本発明の処理装置は,載置した基板を処理室に搬入出するための搬送ローラを処理室内の前記所定位置に有しているので,上記した処理方法を好適に実施することができる。またかかる場合,搬送ローラを正反転可能な構成とすることで,処理中に基板を静止させず往復移動させて,接触点の伝熱による乾燥ムラ,加熱ムラを防止することができる。
【0013】
基板の搬入口と基板の搬出口とを有する処理室において,搬入口の外側と,搬出口の外側に搬送ローラを設置することで,ロボットアーム等を使用することなく,処理室に搬入,処理,処理室からの搬出といった動作を連続して迅速に行える。
【0014】
処理室が,室内を減圧することによって基板を乾燥させる構成の場合,搬入口の外側に位置する搬送ローラは,この処理室の搬入口側に位置する真空予備室内に設けられ,搬出口の外側に位置する搬送ローラは,この処理室の搬出口側に位置する真空予備室内に設けられていることが好ましい。これによって,処理室をその都度大気まで戻す必要がなく,所定の乾燥減圧度まで減圧する時間を短縮することができる。
【0015】
ところでローラの周面と基板が接触すると,基板の該接触部分は,ローラ自体の熱容量によって,ローラとの間で熱の出入りが生ずる。したがって,たとえば搬送方向に整列してローラを重複配置していると,ローラの周面と接触している部分とそれ以外の部分とでは,結果的に温度差が大きくなり,筋状や帯状の乾燥ムラ,加熱ムラ(いわゆる筋ムラ)の原因となる。このことは,処理室内,あるいは加熱等によって処理した直後の基板において顕著である。したがって,少なくとも処理室内の搬送ローラ又は前記搬出口の外側に位置する搬送ローラは,載置した基板の搬送方向に沿った方向では,重複してローラが配置されていないことが好ましい。これによって,搬送ローラの周面との接触履歴(接触時間)を可能な限り少なくして,筋ムラの発生を抑えることができる。
【0016】
同様な観点から,基板と接触するローラについては,熱容量が小さいものが好ましいが,例えばローラの外周面にコイルスプリングを設けたり,ブラシを設けたりすることで,基板と接触するローラ側の部材を通じての基板との間の熱の出入りを抑えることが可能である。
【0017】
処理室が,例えば赤外線ランプや熱風吹出し装置をはじめとして,室内の基板に対して加熱する加熱装置を備えている場合,加熱処理を重ねるに伴って,搬送ローラのローラも加熱されて高温となり,搬送ローラとの接触による乾燥ムラ,加熱ムラ,熱衝撃のおそれがある。
かかる場合,搬送ローラの近傍に基台を配置し,該基台を冷却する冷却装置を設ければ,ローラの昇温を抑えることができる。冷却装置としては,たとえば冷却流体の流通によって前記基台を冷却するための冷却流路を提案できる。さらに冷却装置を採用する場合,前記基台に搬送ローラの下部を収容する凹部を設け,冷却流路などの冷却装置は,この凹部近傍に配置されていることが好ましい。これによって,凹部内のローラの温度上昇を抑えることが可能である。なお処理室内が減圧されている場合には,基台への放射冷却によってローラの温度上昇を抑えることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,塗布装置1において塗布処理が行われたガラス基板Gに対して,連続して減圧乾燥を行う乾燥装置11を有するシステムの概要を示している。
【0019】
塗布装置1は,ステージ2上のガラス基板Gに対してダイヘッド3を走査しながら,このダイヘッド3から塗布液を吐出することで,ガラス基板Gに表面に塗布液を塗布する機能を有している。ステージ2は,ステージ面2aに対して出入り自在なコロ4を有しており,塗布処理時には,このコロ4はステージ内に収容され,ガラス基板Gはステージ面2aの上に例えば吸着保持される。他方,ステージに対する基板の授受の際には,ステージ面2a上にコロ4の周面の一部が突出し,搬入口1a側からのガラス基板Gのステージ面2aへの移動,ステージ面2aからのガラス基板Gの搬出口1b側への移動を可能にしている。塗布装置1の搬入口1aの外側には,複数のコロを搬送方向に沿って並べた搬送ローラ6,塗布装置1の搬出口1bの外側には,複数のコロを搬送方向に沿って並べた搬送ローラ7が,各々設置されている。
【0020】
本実施の形態にかかる処理装置としての乾燥装置11は,減圧乾燥によって乾燥を行う処理室としての乾燥室12を有し,乾燥室12は,この種の減圧に使用される減圧ポンプ13によって,所定の減圧度にまで減圧可能である。乾燥室12の搬入口14には,ゲートバルブ15が設けられ,搬出口16には,ゲートバルブ17が設けられている。そして本実施の形態にかかる乾燥室12は,乾燥室内の上部に,遠赤外線によって輻射加熱する加熱装置18を備えている。
【0021】
乾燥室12の搬入口14側には,ゲートバルブ15を介してロードロック室とも呼ばれている真空予備室21が隣接しており,また乾燥室12の搬出口16側には,ゲートバルブ17を介して真空予備室22が隣接している。真空予備室21の入口23には,ゲートバルブ24が設けられ,出口25には,ゲートバルブ26が設けられている。これら真空予備室21,22は,各々対応する減圧ポンプ27,28によって,所定の減圧度にまで減圧可能である。
【0022】
そして乾燥室12内には,複数のコロを搬送方向に沿って並べた搬送ローラ31が設けられている。この搬送ローラ31は,プーリ,ベルト等を介してモータなどの駆動源(図示せず)によって駆動され,正転,反転可能である。また真空予備室21,22内にも,複数のコロを搬送方向に沿って並べた搬送ローラ32,33が設けられている。これら搬送ローラ32,33も駆動源(図示せず)によって駆動されるようになっている。
【0023】
本実施の形態にかかる乾燥装置11は,以上の構成を有しており,塗布装置1によって塗布処理されたガラス基板Gは,搬送ローラ7によってまず真空予備室21に搬入される。次いでゲートバルブ24が閉鎖された後,大気圧から所定の減圧度P1まで減圧される。次いでゲートバルブ15が開放されて(このとき乾燥室12内の圧力はP1に設定されている),搬送ローラ32,31によってガラス基板Gが搬入口14から乾燥室12内に搬入され,搬送ローラ32上の所定位置,すなわちガラス基板Gの乾燥ポジションにガラス基板Gが位置する。
【0024】
その後ゲートバルブ15が閉鎖され,所定の乾燥減圧度P2にまでさらに減圧され,ガラス基板Gが減圧乾燥に付される。また加熱装置18によって遠赤外線がガラス基板Gに対して照射され,ガラス基板Gに対して輻射加熱による乾燥処理が施される。これら2つの乾燥方法によって,ガラス基板G上の塗布液中の溶剤は,極めて迅速に蒸発する。かかる乾燥工程の間,必要に応じて,搬送ローラ31が適宜正転,反転してガラス基板Gは,乾燥室12内において往復移動する。これによって,乾燥ムラの発生が防止される。
【0025】
乾燥工程が終了した後,ゲートバルブ17が開放し,搬送ローラ31,33の作動により,ガラス基板Gは搬出口16を通じて真空予備室22内に搬出される。かかる搬出と同時に真空予備室21からは,次のガラス基板Gが乾燥室12内に搬入される。先のガラス基板Gの乾燥室12からの搬出,次のガラス基板Gの乾燥室12への搬入が終了すると,ゲートバルブ17,15が閉鎖され,乾燥室12内に搬入された次のガラス基板Gは乾燥処理に付される。一方乾燥処理が終了して真空予備室22内に送られた先のガラス基板Gは,真空予備室22内が大気圧にまで昇圧された後,ゲートバルブ26が開放されて,搬送ローラ33の作動によって出口25からアンロードされる。
【0026】
以上のように,本実施の形態にかかる乾燥装置12を用いたシステムによれば,塗布処理が終了したガラス基板Gを極めて高速に乾燥室12内に搬入,搬出して連続処理することができ,スループットが極めて高いものになっている。しかもロボットアームによる搬送はいずれのステップにおいても不要であり,剥離帯電の問題も生じない。さらにまた搬送手段として搬送ローラ31,32,33を採用しているので,乾燥室12の搬入口14,搬出口16に対して極めて近接してこれら搬送ローラ31,32,33を設置することが可能になっており,円滑な搬送が実現されている。しかも加熱装置18による輻射加熱であっても,搬送手段である搬送ローラ31の各コロが変形することはないので,安定した搬送が実現できる。
【0027】
なお乾燥室12や加熱直後のガラス基板Gを搬送する搬送ローラ31,33については,ガラス基板Gが熱を帯びているため,搬送の際に該ガラス基板と接触するコロとの間に温度差があると,搬送中に該コロとの接触による熱の出入りが原因で,場合によっては帯状,筋状の温度ムラが発生することも考えられる。
【0028】
これを改善するため,例えば乾燥室12内の搬送ローラや,真空予備室22内の搬送ローラ33については,例えば図2に示した搬送ローラ41ように,搬送方向に沿った方向にコロ42がいずれも重複して配置されていないように構成することが好ましい。なお43はシャフトである。これによって,ガラス基板Gの裏面に接触するコロの軌跡a〜iが,いずれも一回,すなわち1のコロの軌跡だけで済み,その分コロと基板との間の熱の出入りが少なくなる。このようなコロ42の配列は,特に連続的に基板を搬送していく場合に有効である。従って,例えばいわゆる大気中のコンベア炉のような装置における搬送系に適用することも可能である。
【0029】
なおそのようにコロとガラス基板Gとの間の熱の出入りを少なくするという観点からすれば,コロ自体の熱容量を小さくするか,あるいは基板と接触するコロの部分の熱容量を小さくしてもよい。
【0030】
図3に示した例は,コロ42の周面に,ブラシ44を設けたものである。かかる構成によれば,ガラス基板Gと接触するのがブラシ44であるから,接触面積がコロの周面よりもさらに小さくなっている。しかも熱の伝達ルートがブラシであるから,コロ42自体にも伝わりにくく,またブラシ44自体の熱容量も極めて小さい。したがって,搬送ローラの搬送による筋ムラや熱衝撃によるダメージの発生がさらに抑えられる。
【0031】
図4に示したものは,コロ42の周面に,コイルスプリング45を設けたものであるが,かかる構成によっても,ブラシの場合と同様,接触面積がコロの周面よりも小さく,しかも熱の伝達ルートが線材であるから,コロ42自体に熱が伝わりにくくなっている。そのうえコイルスプリング45自体の熱容量も極めて小さい。したがって,搬送ローラの搬送による筋ムラや熱衝撃によるダメージの発生がさらに抑えられている。
【0032】
ところで前記実施の形態にかかる乾燥装置11は,乾燥室12内に輻射加熱を行う加熱装置18を採用しているが,乾燥処理の回数を重ねていくと,乾燥室12内の搬送ローラ31のコロ自体も高熱となり,場合によっては,それが原因で基板と接触している部分に温度ムラが生ずることも考えられる。これを防止するため,例えば図5に示したように,コロ42のシャフト43を支持する基台51を設置し,この基台51にコロ42の一部,例えば下3/4程度を収容する凹部52を形成する。そして基台51内において,凹部52の近傍に,冷却流体,例えば水を流通させるための冷却流路53を形成するとよい。これによって,凹部52内の雰囲気は,冷却流路53を流れる冷却流体によって冷却されるので,コロ42の温度の上昇を抑えることができる。またコロ42自体を直接冷却している訳ではないので,コロ42を過当に冷却しすぎて,それによる基板に対する悪影響,温度ムラの発生も抑えることができる。もちろん冷却流路53に代えて,適宜の冷却手段,素子,例えばペルティェ素子などを用いてもよい。
【0033】
なお図3〜図5に示した手法は,適宜組み合わせて用いてもよい。また以上の実施の形態は,ガラス基板Gに対する塗布処理後の乾燥に用いた例であったが,本発明は,単なる加熱処理に対しても適用することが可能である。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば,ロボットアームや搬送ベルトやを用いなくとも,減圧乾燥室への搬入出が迅速かつ円滑に行え,またまた赤外線ランプによって加熱乾燥を行うような輻射加熱による乾燥であっても,安定した搬送が行える。しかも剥離帯電による基板の損傷や温度ムラによる処理不良,品質の劣化のおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかる乾燥装置を採用した,塗布−乾燥の一貫システムの構成を示す説明図である。
【図2】コロの配置例を示す平面図である。
【図3】周面にブラシを有するコロの側面図である。
【図4】周面にスプリングコイルを有するコロの側面図である。
【図5】コロの温度上昇を抑える基台の側面断面図である。
【符号の説明】
11 乾燥装置
12 乾燥室
14 搬入口
16 搬出口
6,7,31,32,33 搬送ローラ
42 コロ
G ガラス基板[0001]
The present invention relates to a method and an apparatus for processing a substrate.
[0002]
[Prior art]
For example, in a process of manufacturing a color filter of a liquid crystal display, when a black matrix or a colored pattern of R, G, and B is formed on a surface of a rectangular glass substrate, a predetermined coating liquid is applied onto the substrate to form a coating film. The glass substrate is subjected to a drying process for evaporating a solvent or the like in a reduced-pressure drying chamber.
[0003]
Then, the glass substrate after the coating process is carried into the reduced-pressure drying chamber by a so-called robot arm, and the glass substrate carried into the reduced-pressure drying chamber is placed on a mounting table at a predetermined position. The delivery to and from the mounting table is performed via lifting pins provided on the mounting table.
[0004]
However, when the glass substrate is carried in and out of the reduced-pressure drying chamber using the robot arm in such a manner, it takes a long time to exchange the substrates, and thus the throughput cannot be improved. Further, there is a possibility that the substrate may be damaged due to peeling charging at the time of substrate transfer.
[0005]
In this regard, for example, a technique has been proposed in which a substrate is placed on a transport belt and irradiated with an infrared lamp while being transported to subject the substrate to a drying process (see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-86651
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of drying by drying under reduced pressure, for example, the substrate itself is cooled during evaporation, and the temperature of the substrate changes. Also, in drying by heating and other heat treatments, the temperature of the substrate naturally fluctuates. In such a case, in the prior art, since the back surface of the substrate is in close contact with the belt, heat flows in and out between the belt and the substrate. As a result, processing unevenness due to uneven temperature distribution is caused. Was likely to occur. In addition, when a treatment such as a heating treatment or a heating drying treatment is performed by an infrared lamp or hot air, the conveyance belt itself may be deformed by the heat, and stable conveyance may not be performed. Also, since the entire back surface of the substrate is in close contact with the belt, there is a problem of peeling charging.
[0008]
The present invention has been made in view of such a point, and can be quickly carried into and out of a processing chamber for reducing pressure or a processing chamber for heating without using a robot arm or a transfer belt, and in a processing involving heating. It is an object of the present invention to provide a processing method and a processing apparatus capable of performing stable transport even without causing damage to a substrate due to peeling charging.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A processing method of the present invention for achieving the above object is a method for processing a substrate in a processing chamber by depressurizing the processing chamber, wherein the substrate is placed on a transfer roller in the processing chamber. A processing step of drying the substrate by depressurizing the processing chamber.
[0010]
In the present invention, since processing such as drying under reduced pressure is performed while the substrate is placed on the transport roller, a robot arm or the like is unnecessary, and operations such as loading, processing, and unloading into the processing chamber are sequentially performed. And throughput is improved. In addition, since the contact area between the roller surface and the back surface of the substrate that constitutes the transfer path is small, the flow of heat between the substrate and the roller is small, and the temperature distribution during processing can be suppressed from being uneven, and the peeling can be performed. There is no charging problem. Furthermore, it is easy to install the rollers close to the entrance and exit of the processing chamber, and the loading and unloading to and from the processing chamber to be decompressed can be performed extremely smoothly. Further, since the material of the rotating member can be freely selected, a material having a low thermal conductivity can be appropriately selected, so that the present invention can be applied to a process involving heating. Note that the roller in the present invention refers to a rotating member that comes into contact with a substrate, and is a concept that includes a so-called “roller” having a very narrow peripheral surface. A similar effect can be obtained by using a chain conveyor instead of the transport roller.
[0011]
In the processing step, uniform heating is possible by driving the transport roller to move the substrate in one direction or reciprocate, thereby preventing drying unevenness and heating unevenness.
[0012]
Further, the processing apparatus of the present invention has the transport roller for carrying the loaded substrate into and out of the processing chamber at the predetermined position in the processing chamber, so that the above-described processing method can be suitably performed. In such a case, by making the transport roller reversible, the substrate can be reciprocated without stopping during processing, thereby preventing drying unevenness and heating unevenness due to heat transfer at the contact point.
[0013]
In a processing chamber having a substrate loading port and a substrate loading port, transfer rollers are installed outside the loading port and outside the loading port so that they can be loaded into the processing chamber without using a robot arm or the like. The operation such as carrying out of the processing chamber can be performed continuously and quickly.
[0014]
When the processing chamber has a configuration in which the substrate is dried by depressurizing the inside of the chamber, the transport roller located outside the loading port is provided in a vacuum preparatory chamber located on the loading port side of the processing chamber, and is provided outside the loading port. Is preferably provided in a pre-vacuum chamber located on the carry-out side of the processing chamber. As a result, it is not necessary to return the processing chamber to the atmosphere each time, and it is possible to shorten the time for reducing the pressure to a predetermined degree of reduced pressure for drying.
[0015]
By the way, when the peripheral surface of the roller comes into contact with the substrate, the contact portion of the substrate flows into and out of the roller due to the heat capacity of the roller itself. Therefore, for example, if the rollers are arranged in an overlapping manner in the transport direction, the temperature difference between the part in contact with the peripheral surface of the roller and the other part will be large, resulting in a streak or band shape. This causes drying unevenness and heating unevenness (so-called line unevenness). This is remarkable in the processing chamber or on the substrate immediately after the processing by heating or the like. Therefore, it is preferable that at least the transport rollers in the processing chamber or the transport rollers located outside the carry-out port have no overlapping rollers in the direction along the transport direction of the loaded substrate. As a result, the contact history (contact time) with the peripheral surface of the transport roller can be reduced as much as possible, and the occurrence of stripe unevenness can be suppressed.
[0016]
From the same viewpoint, it is preferable that the roller in contact with the substrate has a small heat capacity. However, for example, a coil spring or a brush is provided on the outer peripheral surface of the roller so that the roller can contact the substrate with the roller. It is possible to prevent heat from flowing into and out of the substrate.
[0017]
If the processing chamber is equipped with a heating device for heating the substrates in the room, such as an infrared lamp and a hot air blowing device, the rollers of the transport rollers are heated to a high temperature as the heating process is repeated. There is a risk of uneven drying, uneven heating and thermal shock due to contact with the transport roller.
In such a case, if a base is arranged near the transport roller and a cooling device for cooling the base is provided, the temperature rise of the roller can be suppressed. As the cooling device, for example, a cooling flow path for cooling the base by flowing a cooling fluid can be proposed. Further, when a cooling device is employed, it is preferable that a recess for accommodating a lower portion of the transport roller is provided on the base, and a cooling device such as a cooling channel is disposed near the recess. As a result, it is possible to suppress a rise in the temperature of the roller in the recess. When the pressure in the processing chamber is reduced, the temperature rise of the roller can be suppressed by radiant cooling to the base.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 shows an outline of a system including a drying device 11 that continuously performs reduced-pressure drying on a glass substrate G that has been subjected to a coating process in a
[0019]
The
[0020]
A drying apparatus 11 as a processing apparatus according to the present embodiment has a drying chamber 12 as a processing chamber for performing drying by vacuum drying, and the drying chamber 12 is controlled by a
[0021]
A vacuum
[0022]
A transport roller 31 in which a plurality of rollers are arranged in the transport direction is provided in the drying chamber 12. The transport roller 31 is driven by a drive source (not shown) such as a motor via a pulley, a belt, and the like, and is capable of normal rotation and reversal. In addition,
[0023]
The drying device 11 according to the present embodiment has the above-described configuration. The glass substrate G that has been coated by the
[0024]
Thereafter, the gate valve 15 is closed, the pressure is further reduced to a predetermined drying pressure reduction degree P2, and the glass substrate G is subjected to reduced pressure drying. Further, the glass substrate G is irradiated with far-infrared rays by the
[0025]
After the drying step is completed, the
[0026]
As described above, according to the system using the drying device 12 according to the present embodiment, the glass substrate G on which the coating process has been completed can be carried into and out of the drying chamber 12 at a very high speed to be continuously processed. , The throughput is extremely high. In addition, the transfer by the robot arm is unnecessary in any step, and there is no problem of peeling charging. Further, since the
[0027]
Since the glass substrate G is heated, the temperature difference between the drying chamber 12 and the
[0028]
In order to improve this, for example, with respect to the transport roller in the drying chamber 12 and the
[0029]
From the viewpoint of reducing the flow of heat between the roller and the glass substrate G, the heat capacity of the roller itself or the heat capacity of the roller in contact with the substrate may be reduced. .
[0030]
In the example shown in FIG. 3, a
[0031]
Although the
[0032]
By the way, the drying device 11 according to the embodiment employs the
[0033]
The methods shown in FIGS. 3 to 5 may be used in appropriate combinations. Although the above embodiment is an example in which the present invention is used for drying after the coating process on the glass substrate G, the present invention can be applied to a simple heating process.
[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention, loading and unloading into and from the reduced-pressure drying chamber can be performed quickly and smoothly without using a robot arm or a transfer belt, and drying by radiant heating such as heating and drying by an infrared lamp can be performed. Stable transport can be performed. In addition, there is no risk of damage to the substrate due to peeling electrification, processing failure due to temperature unevenness, and deterioration in quality.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the configuration of an integrated coating and drying system employing a drying device according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing an example of the arrangement of rollers.
FIG. 3 is a side view of a roller having a brush on a peripheral surface.
FIG. 4 is a side view of a roller having a spring coil on a peripheral surface.
FIG. 5 is a side sectional view of a base for suppressing a rise in temperature of the rollers.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Drying device 12 Drying room 14 Carry-in port 16 Carry-out
Claims (14)
前記処理室内において,基板を搬送ローラの上に載置したまま,前記処理室を減圧して該基板を乾燥させる処理工程を有することを特徴とする,処理方法。A method of processing a substrate in a processing chamber by depressurizing the processing chamber,
A processing method, comprising a processing step of depressurizing the processing chamber and drying the substrate while the substrate is placed on a transport roller in the processing chamber.
前記処理室内において,基板を搬送ローラの上に載置したまま,前記処理室内の基板を加熱する処理工程を有することを特徴とする,処理方法。A method of processing a substrate in a processing chamber by heating the substrate in the processing chamber,
A processing step of heating the substrate in the processing chamber while the substrate is placed on a transport roller in the processing chamber.
載置した基板を前記処理室に搬入出するための搬送ローラを前記処理室内の前記所定位置に有することを特徴とする,処理装置。An apparatus for processing a substrate at a predetermined position in a processing chamber,
A processing apparatus, comprising: a transport roller for carrying a loaded substrate into and out of the processing chamber at the predetermined position in the processing chamber.
前記搬入口の外側に位置する搬送ローラと,前記搬出口の外側に位置する搬送ローラとをさらに有することを特徴とする,請求項5又は6に記載の処理装置。The processing chamber has a substrate entrance and a substrate exit.
7. The processing apparatus according to claim 5, further comprising a transport roller located outside the carry-in port and a transport roller located outside the carry-out port.
前記搬入口の外側に位置する搬送ローラは,前記処理室の搬入口側に位置する真空予備室内に設けられ,
前記搬出口の外側に位置する搬送ローラは,前記処理室の搬出口側に位置する真空予備室内に設けられている,
ことを特徴とする,請求項5〜7のいずれかに記載の処理装置。The processing chamber is a processing chamber for drying a substrate by reducing the pressure in the chamber,
A transfer roller located outside the carry-in port is provided in a vacuum preparatory chamber located on the carry-in side of the processing chamber,
A transfer roller located outside the carry-out port is provided in a vacuum preparatory chamber located on the carry-out side of the processing chamber.
The processing apparatus according to claim 5, wherein:
前記処理室内の搬送ローラ近傍に配置された基台と,
前記基台を冷却する冷却装置とを有していることを特徴とする,請求項5〜11のいずれかに記載の処理装置。The processing chamber includes an irradiation device for irradiating and heating a substrate in the chamber,
A base arranged near a transport roller in the processing chamber;
The processing apparatus according to claim 5, further comprising: a cooling device that cools the base.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003095408A JP2004299850A (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Processing method and processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003095408A JP2004299850A (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Processing method and processing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004299850A true JP2004299850A (en) | 2004-10-28 |
Family
ID=33407743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003095408A Pending JP2004299850A (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Processing method and processing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
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