JP2004291082A - Bending line laser processing system - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、被加工体を折り曲げるためのラインをレーザ照射により形成する折曲用ラインのレーザ加工システムに関し、簡易に被加工体の材質に応じて確実に折り曲げ用のライン形成を可能とすると共に、自由度の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】レーザ制御処理手段12が、被加工体14の材質に応じて所定深さでレーザ加工する際のレーザ照射の程度が関連付けられたテーブルを加工DB18に有するもので、少なくとも、入力手段16より入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体14の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得することで特定し、レーザ照射制御システム13より当該被加工体14にレーザ照射させる構成とする。
【選択図】 図1The present invention relates to a laser processing system for a bending line that forms a line for bending a workpiece by laser irradiation, and can easily and reliably form a bending line according to the material of the workpiece. And to improve the degree of freedom.
A laser control processing unit has a table associated with a degree of laser irradiation when laser processing is performed at a predetermined depth in accordance with a material of a workpiece. The processing DB includes at least an input unit. Based on the processing setting data input from 16, the degree of laser irradiation corresponding to the material and processing depth of the workpiece 14 is obtained from the table, and the workpiece is processed by the laser irradiation control system 13. The body 14 is configured to be irradiated with laser.
[Selection] Figure 1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被加工体を折り曲げるためのラインをレーザ照射により形成する折曲用ラインのレーザ加工システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば各種商品を立体形状の包装体で包装することが行われており、当該包装体を立体形状とするために包装基材を展開させた状態で折り曲げ部分に筋を形成することが行われる。上記筋の形成は、筋押しと称され、筋押し刃(筋刃)で両側より凹圧することで形成させることが一般的に行われている。このような筋押し加工については以下の特許文献等に開示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−18983号公報
【特許文献2】
特開2001−225400号公報
【特許文献3】
特開2001−219486号公報
【0004】
上記の特許文献も含めて一般的に行われている筋押し加工では、装置が比較的単純であり、縦横自在な間欠送りによる筋押し加工や、被加工体の連続搬送方向のみの筋押し加工に対応しており、当該加工内容により適宜選択することができるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような筋押し加工では、例えばラミネートされた紙に行う場合に折り目がつかない場合があり、折り目がついても不十分となる場合が多く、被加工体の材質に対応させるために当該材質毎に刃圧調整が必要となって煩雑であると共に、非効率であるという問題がある。また、上記筋押し刃や装置毎に加工できる被加工体に厚み制限があり、例えば主に厚さ0.08mmの薄紙を対象としている装置ではラミネート紙やダンボール紙への筋押し加工が不十分であり、自由度が低いという問題がある。
【0006】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、簡易に被加工体の材質に応じて確実に折り曲げ用のライン形成を可能とすると共に、自由度の向上を図る折曲用ラインのレーザ加工システムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1の発明では、被加工体を折曲加工するための折曲用ラインをレーザ照射により所定深さで形成する折曲用ラインのレーザ加工システムであって、前記被加工体の材質に応じて所定深さでレーザ加工する際のレーザ照射の程度が関連付けられたテーブルを有し、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得して特定すると共に、当該加工設定データ基づいてレーザ加工する加工位置を特定するレーザ制御処理手段と、前記レーザ制御処理手段からの制御駆動信号に基づいて、前記特定されたレーザ照射の程度で前記被加工体の特定された加工位置にレーザ照射を行うレーザ照射制御システムと、を有する構成とする。
【0008】
請求項2、3の発明では、「前記被加工体に形成される折曲用ラインは、非貫通のハーフカットによる連続若しくは断続の形態であり、またはフルカットによる断続の形態である」構成であり、
「前記レーザ制御処理手段は、前記折曲用ライン形成の前記駆動制御信号を生成する他に、当該折曲用ラインで折曲して組立体とする場合の展開外周部分を、前記被加工体の材質に応じたレーザ照射の程度で連続的なフルカットによりレーザ加工を行わせる制御駆動信号を含んで生成する」構成である。
【0009】
このように、被加工体の材質に応じて所定深さでレーザ加工する際のレーザ照射の程度が関連付けられたテーブルを有するもので、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得することで特定して当該被加工体にレーザ照射させる。すなわち、被加工体の材質に応じたレーザ照射の程度で折曲用ラインが形成されることから簡易に被加工体の材質に応じて確実に折り曲げ用のライン形成が可能となり、被加工体の材質毎に装置変更する必要がなく自由度の向上を図ることが可能となるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。
図1に、本発明に係るレーザ加工システムのブロック構成図を示す。図1(A)は折曲用ラインのレーザ加工システムの概念ブロック図、図1(B)は内部構成のブロック図である。図1(A)において、レーザ加工システム11は、レーザ制御処理手段12およびレーザ照射制御システム13により構成され、当該レーザ照射制御システム13はレーザ照射部分のノズル13Aを備えて被加工体14の折り曲げ位置となる加工位置にレーザ光を照射する。
【0011】
すなわち、上記構成のレーザ加工システム11は、被加工体14を折曲加工するための折曲用ラインをレーザ照射により所定深さで形成するさせるものであり、当該被加工体14は、例えば折り重ね用の連続用紙や、各種商品を包装するための包装体であり、所定種類の紙材やプラスチック材等の折り曲げ可能な基材で構成され、図示しない加工ステージ上に搬送されるものである(搬送手段も図示せず)。そして、上記加工ステージ上で位置決めのための検出手段15が配置される。
【0012】
また、レーザ制御処理手段12は、図1(B)に示すように、入力手段16および加工データベース(DB)18を備え、適宜表示手段17備える。当該表示手段17および加工DB18はレーザ制御処理手段12に含ませることもできる。上記入力手段16は、オペレータにより加工設定データを、例えば表示手段17上での表示を参照しながら入力するもので、当該加工設定データには、例えば加工位置、被加工体14の材質(厚さも含む)、加工の種類のデータがある。なお、加工DB18は、被加工体の材質、加工深さとレーザ照射の程度であるレーザ照射量(照射量に対するレーザ周波数)などが関係付けられたテーブルを備える(図4で説明する)。
【0013】
上記加工の種類としては、例えば非貫通のハーフカットによる連続若しくは断続の形態があり、またはフルカットによる断続の形態がある。さらに、折曲用ライン形成の他に、当該折曲用ラインで折曲して組立体とする場合の展開外周部分を、当該被加工体14の材質に応じたレーザ照射の程度での連続的なフルカットを行わせる形態がある。
【0014】
上記レーザ照射制御システム13は、レーザ制御処理手段12からの制御駆動信号に基づいて、特定されたレーザ照射の程度で被加工体14の特定された加工位置にレーザ照射を行うもので、図1(B)に示すように、レーザ発生手段21、スキャン駆動手段22を備える。上記レーザ発生手段21は、内部構成は図2で説明するが、ハーフカット加工のためにレーザ照射量(レーザパワー)が制御自在なレーザ光を発生させるためのものである。上記スキャン駆動手段22は、被加工体14に対して折曲用ラインを形成するための当該レーザ光をスキャンさせるもので、例えば従前より知られているガルバノ機構を備える。
【0015】
一方、上記レーザ制御処理手段12は、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得して特定すると共に、当該加工設定データ基づいてレーザ加工する加工位置を特定するもので、図1(B)に示すように、制御手段31、バス32、インタフェース(IF)33、加工特定処理手段34、加工ファイル作成手段35、スキャン駆動制御手段36およびレーザ照射駆動制御手段37を適宜備える。
【0016】
上記制御手段31は、当該レーザ加工システム11を統括的に制御するもので、そのためのプログラムを格納する。上記IF33は、レーザ照射制御システム13、検出手段15、入力手段16、表示手段17および加工DB18とのデータ授受の整合を行う。上記加工特定処理手段34は、入力手段16より入力される少なくとも加工位置、被加工体14の材質(定型の場合は厚さを含む)、加工の種類の加工設定データに基づいて、当該被加工体14の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を上記加工DB18のテーブルより取得することによりレーザ照射量制御の因子(例えばレーザ周波数)を特定すると共に、上記加工位置情報に基づく加工位置や加工長さ等を特定するための処理を行う。
【0017】
上記加工ファイル作成手段35は、上記加工特定処理手段34で特定されたレーザ加工のための情報に基づいてレーザ照射の制御を行うための加工ファイルを作成する。この加工ファイルには、少なくとも加工位置、折曲用ラインの長さ、被加工体14の材質および加工深さに応じたレーザ照射量(例えば、パルス幅を一定とした場合のレーザパワーWに応じたレーザ周波数)の情報が含まれる。
【0018】
上記スキャン駆動制御手段36は、レーザ照射制御システム13のスキャン駆動手段22を駆動させるための制御信号を、上記作成された加工ファイルに基づいて生成して送出する。例えば、被加工体14の折曲用ライン形成面へのレーザ光の照射がX方向(またはY方向若しくは両方向)にスキャンさせるためのそれぞれの駆動制御信号が生成される。
【0019】
そして、上記レーザ照射駆動制御手段37は、上記作成された加工ファイルに基づきレーザ加工情報に応じて各折曲用ライン毎にレーザ照射量(レーザパワーW)が設定されたレーザ発生の制御信号(本実施形態ではレーザ周波数を調整する制御信号とする)を生成してレーザ照射制御システム13のレーザ発生手段21に送出する。なお、レーザ加工位置をビットマップ展開し、そのビットに応じたレーザ照射量(レーザパワーW)でのレーザ発生の制御信号を生成することとしてもよい。
【0020】
ここで、図2に図1のレーザ照射制御システムの説明図を示す。図2(A)はレーザ照射制御システムのブロック図、図2(B)はレーザ照射量制御の説明図である。図2(A)において、レーザ照射制御システム13は、上記レーザ発生手段21およびスキャン駆動手段22の他に、DC電源41を備える。そして、上記レーザ発生手段21は、RFアンプ42およびレーザ発振部43を備える。
【0021】
上記RFアンプ42は、レーザ制御処理手段12より送出されてくる加工データ(レーザ発生データ)を入力して、レーザ発振部43に駆動信号を送出する。当該レーザ発振部43にはレーザ発生データに基づく照射時間、レーザパワーW(例えば、対応周波数)の駆動信号を送出する。すなわち、レーザ発生データがRFアンプ42に入力され、当該RFアンプ42よりレーザ発振部43に駆動信号が入力された時点から当該レーザ発振部43より被加工体14にレーザ照射が行われ、当該駆動信号の周波数でレーザパワーが定まる。なお、レーザ発振部43は、例えば既存のレーザ発生の機構によりCO2レーザ、YAGレーザ等の適宜選択されたレーザ光を発生させる。また、当該スキャン駆動手段22には加工データのうち、加工位置データとしてスキャン駆動信号が入力されるもので、当該スキャン駆動信号に応じてレーザ照射位置にレーザ光を導く。
【0022】
このようなレーザ照射制御システム13においては、一般的に図2(B)に示すように、レーザ光の照射量を各折曲用ラインに応じて制御することができる。すなわち、図2(B)において、レーザ照射の駆動パルスのパルス幅を5(μ/sec)として固定した場合、レーザ周波数f(KHz)に対するデューティ比(%)およびレーザ照射量としてのレーザパワー(W)との関係が得られ、レーザ周波数fを変化させることでレーザパワー(W)を変化させることができるものである。この場合のデューティ比はレーザ周波数に対してパルス幅で自動的に特定される。
【0023】
なお、レーザ光の照射量を制御する他の方法としては、デューティ比(%)を固定した場合においても、同様にレーザ周波数fを変化させることでレーザパワー(W)を変化させることができ、また、レーザ周波数(KHz)を固定した場合には、デューティ比(%)またはパルス幅(s)を変化させることでレーザパワー(W)を変化させることができるものである。
【0024】
そこで、図3に、本発明に係るレーザ加工システムによる折曲用ライン形成の説明図を示す。図3(A)は被加工体を展開した状態での折曲用ラインを形成させた場合の図、図3(B)は折曲用ラインを形成した被加工体を折曲した場合の図、図3(C)は形成する折曲用ラインの他の形態図である。図3(A)において、被加工体14における折り曲げ位置に非貫通のハーフカット(本実施形態では、カット率50%前後としている)により連続した折曲用ライン51が形成され、図3(B)に示すように、形成された当該折曲用ライン51で折り曲げられる。このとき、当該ハーフカットを被加工体14の材質に応じてカット率50%前後とすべくレーザパワーが設定されることから、簡易に材質に応じて確実に折り曲げ用のラインを形成することができるものである。なお、図3(A)のハーフカットを断続的な形態で形成してもよい。
【0025】
また、図3(C)においては、被加工体14に対してフルカットで断続的な形態で折曲用ライン52を形成した場合であり、この場合においても被加工体14の材質に応じてカット率50%前後とすべくレーザパワーを設定することで、簡易に材質に応じて確実に折り曲げ用のラインを形成することができるものである。なお、図3(B)では、折曲用ライン51を外側として折り曲げを行った場合を示しているが、当該折曲用ライン51を内側として折り曲げても同様である。
【0026】
ここで、図4に、本発明のレーザ加工システムにおける折曲用ライン形成のレーザパワー特定するためのテーブルの説明図を示す。図4(A)は被加工体の材質と、折り曲げ具合の加工深さ(貫通を含む)に加工するためのレーザ周波数fとの関係を示したものであり、図4(B)は本発明の加工DB18に格納されるテーブルT(被加工体の材質、加工深さで加工するレーザ周波数fとの関係)の一例のものである。
【0027】
図4(A)は、一例として上質紙(連量55kg)、上質紙(連量135kg)、コート紙(連量135kg)、PET(ポリエチレンテレフタレート:無色透明)、PEN(ポリエチレンナフタレート:乳白色透明)、ポリイミド(茶色透明)の各厚さに対して加工深さ(各ハーフカット、フルカット)にレーザ加工した際のレーザ周波数f(KHz)の関係が得られたことを示している。この場合のレーザ周波数fは、上記図2(B)に示すように、駆動パルス幅を固定した場合としてレーザパワー(W)が関係付けられる。ここで、折り曲げ具合の「×」は、例えば人手作業によっては折れない、若しくは折りにくいことを示している。
【0028】
そして、上記図4(A)で得られた結果より、図4(B)に示すように、例えば各材質毎にカット率50%前後でハーフカットさせる場合と、フルカットさせる場合のレーザ周波数fをテーブルTとして作成し、これを加工DB18に格納しておき、レーザ加工する際に参照されるものである。なお、図4(A)、(B)は被加工体の一例の材質を示したもので、ここに示されない材質(例えばラミネート紙、ダンボール等)であっても加工程度とレーザ周波数fとの関係を得ておくことによって、上記テーブルTに反映させることができるものである。
【0029】
例えば、被加工体14を連量135(Kg)の上質紙(厚さ0.196mm)で50%ハーフカットする場合に、テーブルTによればレーザ周波数25(KHz)が得られ、図2(B)によれば40(W)のレーザパワーで加工させることになるものである。
【0030】
そこで、図5に、本発明に係る折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の処理フローチャートを示す。図5において、まず、入力手段16により少なくとも被加工体の種類(材質)、カット種類(ハーフカット、貫通)、加工位置等の加工設定データが入力される(ステップ(S1))。
【0031】
レーザ制御処理手段13のおける加工特定処理手段34では、加工設定データの加工位置データより被加工体対14の全体の加工位置、加工量(加工長さ)を特定すると共に、被加工体14の材質、カット種類に基づいて、加工DB18に格納されているテーブルT(図4(B))を参照して対応のレーザ周波数fを取得して特定する(S2)。そして、加工ファイル作成手段35が、上記加工特定処理手段34で得た上記全部の加工位置および加工量と、全部の折曲用ラインの加工深さに対応したレーザ周波数fのデータに基づいて加工ファイルを作成する(S3)。
【0032】
作成された上記加工ファイルに基づいて、スキャン駆動制御手段36が駆動制御信号(加工位置データ)を生成して加工データとしてレーザ照射制御システム13のスキャン駆動手段22に送出すると共に、レーザ照射制御駆動手段37がレーザ発振のための駆動制御信号(レーザ発生データ)を生成して加工データとしてレーザ照射制御システム13のレーザ発生手段21に送出するものである(S4)。そして、レーザ照射制御システム13では、図3(A)または図3(C)に示すように、被加工体対14の折曲する位置に、折曲用ライン51,52を50%前後でハーフカットするものである。
【0033】
このように、被加工体14の材質に応じたレーザ照射の程度で折曲用ラインが形成されることから、簡易に被加工体14の材質に応じて確実に折曲用ライン51,52を形成することができ、被加工体14の材質毎に装置変更することを必要とせずにレーザ加工の自由度を向上させることができるものである。
【0034】
次に、図6に、本発明における折曲用ラインが形成された被加工体の折り曲げ適用例の説明図を示す。図6(A)は、箱状の包装体を作製するために、被加工体61の材質にPETを使用し、展開状態でレーザ照射により折曲用ライン51(ハーフカット)を形成し、これを箱状に組み立てて包装物62を内包させたものとして示している。この場合、被加工体61はPETであることから、図4(B)のテーブルTを参照したときに、レーザ周波数fを15(KHz)としてレーザ照射させることにより確実に折曲用ラインを形成することができるもである。
【0035】
また、図6(B)は、紙製のCDジャケットを作製する場合として、被加工体71の材質に上質紙(連量135kg)を使用し、適宜対応の止め片72および切り込み線73が形成された3連のものに対し、展開された状態で折曲用ライン51がそれぞれ折り込み位置に形成されたものである。この場合、被加工体71は上質紙(連量135kg)であることから、図4(B)のテーブルTを参照したときに、レーザ周波数fを15(KHz)としてレーザ照射させることにより確実に折曲用ラインを形成することができるもである。
【0036】
上記のように折曲用ライン51が形成された被加工体71は、下片の大な切り込み線73が形成された部分にCD74を固定し、これを下方の折曲用ライン51,51で中片方向に折り込み、これに被せるように上片を折り込んで小な切り込み線73に止め片72をはめ込むことによって、当該CD74を包装するものである。
【0037】
すなわち、図6(A)おける被加工体61の材質のPETと、図6(B)における被加工体71の材質の上質紙(連量135kg)とでレーザ周波数fを異ならせるだけで、各材質に応じた折曲用ライン51を容易に形成することができるものである。
【0038】
次に、図7に、本発明における折曲用ライン形成の他の形態の説明図を示す。
図7(A)、(B)は、被加工体14を、例えば上述のPETとして原板材より上記図6(A)の被加工体61を折曲用ラインと共に作製する場合を示したものである。すなわち、被加工体14より展開外周部分の打ち抜きライン81と、設定された所定数の折曲用ライン51とを形成させるために、材質がPETであることから図4(B)のテーブルTを参照したときに、打ち抜きライン81を形成する部分には貫通のためのレーザ周波数fを25(KHz)としてレーザ光13Lをノズル13Aより照射させ、折曲用ライン51を形成する部分にはハーフカットのためのレーザ周波数fを15(KHz)としてレーザ光13Lをノズル13Aより照射させることとするものである。
【0039】
これによって、図6(A)に示すような被加工体61を、それぞれの折曲用ライン51と共に、一工程で作製させることができるものである。すなわち、被加工体の材質に応じて適切なレーザパワーでレーザ加工を行わせることができるものである。
【0040】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、被加工体の材質に応じて所定深さでレーザ加工する際のレーザ照射の程度が関連付けられたテーブルを有するもので、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得することで特定して当該被加工体にレーザ照射させることにより、簡易に被加工体の材質に応じて確実に折り曲げ用のラインを形成することができ、ライン形成の自由度の向上を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ加工システムのブロック構成図である。
【図2】図1のレーザ照射制御システムのブロック説明図である。
【図3】本発明に係るレーザ加工システムによる折曲用ライン形成の説明図である。
【図4】本発明のレーザ加工システムにおける折曲用ライン形成のレーザパワー特定するためのテーブルの説明図である。
【図5】本発明に係る折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の処理フローチャートである。
【図6】本発明における折曲用ラインが形成された被加工体の折り曲げ適用例の説明図である。
【図7】本発明における折曲用ライン形成の他の形態の説明図である。
【符号の説明】
11 レーザ加工システム
12 レーザ制御処理手段
13 レーザ照射制御システム
14,61,71 被加工体
15 検出手段
16 入力手段
17 表示手段
18 加工データベース(DB)
21 レーザ発生手段
22 スキャン駆動手段
34 加工特定処理手段
35 加工ファイル作成手段
36 スキャン駆動制御手段
37 レーザ照射駆動制御手段
51,52 折曲用ライン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bending line laser processing system for forming a line for bending a workpiece by laser irradiation.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, various products have been packaged in a three-dimensional package, and in order to make the package into a three-dimensional shape, a streak is formed at a folded portion in a state where the packaging substrate is unfolded. Is called. The formation of the above-described muscle is called muscle pushing, and it is generally performed by forming a concave pressure from both sides with a muscle pushing blade (muscle blade). Such a line pushing process is disclosed in the following patent documents.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2002-18983 A [Patent Document 2]
JP 2001-225400 A [Patent Document 3]
JP-A-2001-219486 [0004]
In the muscle push processing generally performed including the above-mentioned patent documents, the device is relatively simple, and the muscle push processing by intermittent feed that can freely move vertically and horizontally, or the muscle push processing only in the continuous conveyance direction of the workpiece. And can be appropriately selected depending on the processing content.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described line pushing process, for example, when it is performed on laminated paper, there is a case where the crease may not be formed, and even when the crease is formed, it is often insufficient, so that it corresponds to the material of the workpiece. There is a problem that the blade pressure needs to be adjusted for each material, which is complicated and inefficient. In addition, there is a thickness limitation on the above-described braiding blade and the work piece that can be machined for each device. For example, in the device that mainly targets thin paper with a thickness of 0.08 mm, bracing on laminated paper or cardboard is insufficient. There is a problem that the degree of freedom is low.
[0006]
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and can easily form a line for bending according to the material of the workpiece, and can perform laser processing of the bending line for improving the degree of freedom. The purpose is to provide a system.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
[0008]
In the invention of
“In addition to generating the drive control signal for forming the folding line, the laser control processing means is configured to apply a developed outer peripheral portion when the folding line is folded into an assembly to the workpiece. It is generated including a control drive signal for performing laser processing by continuous full cut at a level of laser irradiation according to the material of the material.
[0009]
In this way, it has a table in which the degree of laser irradiation when performing laser processing at a predetermined depth according to the material of the workpiece is associated, and based on at least the input processing setting data, The degree of laser irradiation corresponding to the material of the body and the processing depth is specified from the table, and the workpiece is irradiated with laser. That is, since the folding line is formed with the degree of laser irradiation according to the material of the workpiece, it becomes possible to easily form the bending line according to the material of the workpiece, There is no need to change the apparatus for each material, and the degree of freedom can be improved.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram of a laser processing system according to the present invention. FIG. 1A is a conceptual block diagram of a laser processing system for bending lines, and FIG. 1B is a block diagram of an internal configuration. In FIG. 1A, a
[0011]
In other words, the
[0012]
Further, the laser control processing means 12 includes an input means 16 and a processing database (DB) 18 as shown in FIG. The
[0013]
Examples of the type of processing include a continuous or intermittent form by a non-penetrating half cut, or an intermittent form by a full cut. Further, in addition to the formation of the folding line, the development outer peripheral portion when the folding line is folded to form an assembly is continuously applied with the degree of laser irradiation according to the material of the
[0014]
The laser
[0015]
On the other hand, the laser control processing means 12 acquires and specifies the degree of laser irradiation according to the material and processing depth of the workpiece based on at least the processing setting data that is input, A processing position for laser processing is specified based on the processing setting data. As shown in FIG. 1B, a control means 31, a
[0016]
The control means 31 controls the
[0017]
The processing file creation means 35 creates a processing file for controlling laser irradiation based on the information for laser processing specified by the processing specification processing means 34. The processing file includes at least a processing position, a length of a bending line, a material of the
[0018]
The scan drive control means 36 generates and sends out a control signal for driving the scan drive means 22 of the laser
[0019]
Then, the laser irradiation drive control means 37 is a laser generation control signal (laser power W) set for each bending line in accordance with the laser processing information based on the generated processing file. In this embodiment, a control signal for adjusting the laser frequency is generated and sent to the laser generating means 21 of the laser
[0020]
Here, FIG. 2 shows an explanatory diagram of the laser irradiation control system of FIG. 2A is a block diagram of the laser irradiation control system, and FIG. 2B is an explanatory diagram of laser irradiation amount control. In FIG. 2A, the laser
[0021]
The RF amplifier 42 receives processing data (laser generation data) sent from the laser control processing means 12 and sends a drive signal to the laser oscillation unit 43. The laser oscillation unit 43 sends a drive signal of irradiation time and laser power W (for example, corresponding frequency) based on the laser generation data. That is, the laser generation data is input to the RF amplifier 42, and from the point in time when the drive signal is input from the RF amplifier 42 to the laser oscillation unit 43, the laser oscillation is performed on the workpiece 14 from the laser oscillation unit 43, and the drive is performed. The laser power is determined by the signal frequency. The laser oscillating unit 43 generates a suitably selected laser beam such as a CO 2 laser or a YAG laser, for example, using an existing laser generation mechanism. The scan drive means 22 receives a scan drive signal as the processing position data out of the processed data, and guides the laser beam to the laser irradiation position in accordance with the scan drive signal.
[0022]
In such a laser
[0023]
In addition, as another method for controlling the irradiation amount of the laser beam, even when the duty ratio (%) is fixed, the laser power (W) can be changed by changing the laser frequency f in the same manner. When the laser frequency (KHz) is fixed, the laser power (W) can be changed by changing the duty ratio (%) or the pulse width (s).
[0024]
FIG. 3 is an explanatory diagram for forming a folding line by the laser processing system according to the present invention. 3A is a diagram in the case where a bending line is formed in a state where the workpiece is unfolded, and FIG. 3B is a diagram in a case where the workpiece in which the bending line is formed is folded. FIG. 3C is another view of the folding line to be formed. In FIG. 3A, a
[0025]
FIG. 3C shows a case where the bending
[0026]
Here, FIG. 4 shows an explanatory diagram of a table for specifying the laser power for forming the folding line in the laser processing system of the present invention. FIG. 4 (A) shows the relationship between the material of the workpiece and the laser frequency f for processing to the bending depth (including penetration), and FIG. 4 (B) shows the present invention. This is an example of a table T stored in the machining DB 18 (relationship between the material of the workpiece and the laser frequency f to be machined at the machining depth).
[0027]
4A shows, as an example, high-quality paper (continuous amount 55 kg), high-quality paper (
[0028]
Then, from the results obtained in FIG. 4A, as shown in FIG. 4B, for example, the laser frequency f when half-cutting with a cut rate of about 50% for each material and when full-cutting is performed. Is created as a table T, which is stored in the
[0029]
For example, when 50% half-cutting the
[0030]
FIG. 5 shows a process flowchart for specifying the laser power in forming the folding line according to the present invention. In FIG. 5, first, processing setting data such as at least the type of workpiece (material), the type of cut (half cut, penetration), and the processing position are input by the input means 16 (step (S1)).
[0031]
The processing specifying processing unit 34 in the laser
[0032]
Based on the created machining file, the scan drive control means 36 generates a drive control signal (machining position data) and sends it as machining data to the scan drive means 22 of the laser
[0033]
In this way, since the folding line is formed with the degree of laser irradiation according to the material of the
[0034]
Next, FIG. 6 shows an explanatory view of a bending application example of a workpiece on which a bending line according to the present invention is formed. In FIG. 6A, in order to produce a box-shaped package, PET is used as the material of the
[0035]
FIG. 6B shows a case where a paper CD jacket is manufactured, using high-quality paper (continuous amount of 135 kg) as the material of the
[0036]
In the
[0037]
That is, only by changing the laser frequency f between the PET material of the
[0038]
Next, FIG. 7 shows an explanatory view of another embodiment of forming a folding line in the present invention.
FIGS. 7A and 7B show a case in which the
[0039]
As a result, the
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it has a table associated with the degree of laser irradiation when performing laser processing at a predetermined depth according to the material of the workpiece, and at least input processing setting data Based on the above, the material of the workpiece, the degree of laser irradiation according to the processing depth is specified from the table, and the workpiece is easily irradiated with the laser so that the material of the workpiece can be easily obtained. Accordingly, a bending line can be reliably formed, and the degree of freedom of line formation can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of a laser processing system according to the present invention.
FIG. 2 is a block explanatory diagram of the laser irradiation control system of FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram of forming a folding line by the laser processing system according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a table for specifying laser power for forming a bending line in the laser processing system of the present invention.
FIG. 5 is a processing flowchart for specifying laser power in forming a folding line according to the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a bending application example of a workpiece on which a bending line is formed according to the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view of another embodiment of forming a folding line in the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
21 Laser generation means 22 Scan drive means 34 Processing specific processing means 35 Processing file creation means 36 Scan drive control means 37 Laser irradiation drive control means 51, 52 Bending line
Claims (3)
前記被加工体の材質に応じて所定深さでレーザ加工する際のレーザ照射の程度が関連付けられたテーブルを有し、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、当該被加工体の材質、加工深さに応じたレーザ照射の程度を当該テーブルより取得して特定すると共に、当該加工設定データ基づいてレーザ加工する加工位置を特定するレーザ制御処理手段と、
前記レーザ制御処理手段からの制御駆動信号に基づいて、前記特定されたレーザ照射の程度で前記被加工体の特定された加工位置にレーザ照射を行うレーザ照射制御システムと、を有することを特徴とする折曲用ラインのレーザ加工システム。A bending line laser processing system for forming a bending line for bending a workpiece by laser irradiation at a predetermined depth,
It has a table associated with the degree of laser irradiation when laser processing at a predetermined depth according to the material of the workpiece, and at least based on the processing setting data that is input, Laser control processing means for acquiring and specifying the degree of laser irradiation according to the processing depth from the table and specifying a processing position for laser processing based on the processing setting data;
A laser irradiation control system for performing laser irradiation on a specified processing position of the workpiece with the specified level of laser irradiation based on a control drive signal from the laser control processing means. Laser processing system for bending lines.
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| JP (1) | JP2004291082A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008137035A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Sunx Ltd | Laser beam machining apparatus |
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-
2003
- 2003-03-28 JP JP2003090777A patent/JP2004291082A/en active Pending
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