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JP2004266238A - Composite wiring board and substrate element piece - Google Patents

Composite wiring board and substrate element piece Download PDF

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JP2004266238A
JP2004266238A JP2003115489A JP2003115489A JP2004266238A JP 2004266238 A JP2004266238 A JP 2004266238A JP 2003115489 A JP2003115489 A JP 2003115489A JP 2003115489 A JP2003115489 A JP 2003115489A JP 2004266238 A JP2004266238 A JP 2004266238A
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wiring board
substrate
flexible wiring
housing
composite
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JP2003115489A
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Takashi Murayama
隆 村山
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Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
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Publication date
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easily handleable and inexpensive composite wiring board. <P>SOLUTION: After first and second substrate element pieces 2A and 2B are formed by laminating single-layered or laminated rigid wiring boards 20 and 30 and flexible wiring boards 10 upon another so that joints 42 composed of one end sections of the flexible wiring boards 10 may be protruded from one side faces of the pieces 2A and 2B, this composite wiring board is constituted by connecting the joints 42 of the pieces 2A and 2B to each other. Since the first and second substrate element pieces 2A and 2B can be handled individually until the joints 42 are connected to each other, the workability is improved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板の技術分野にかかり、特に、リジッド配線板とフレキシブル配線板とから成る複合配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４２の符号１０１は、従来技術の複合配線板である。
図４４は、この複合配線板１０１の構造を示す分解図であり、符号１７１Ａ、１７２Ａ、１７１Ｂ、１７２Ｂは、リジッド配線板を積層したリジッド積層板を示しており、符号１７８は、単層又は積層構造のフレキシブル配線板を示している。
【０００３】
フレキシブル配線板１７８は、樹脂から成り、可撓性を有するベースフィルム１１１と、ベースフィルム１１１上に配置された配線膜１１２を有している。
【０００４】
リジッド積層板１７１Ａ、１７２Ａ、１７１Ｂ、１７２Ｂの配線膜１２１は、フレキシブル配線板１７８の配線膜１１２に接続され、フレキシブル配線板１７８の両端の表面と裏面に固定されている。
【０００５】
リジッド積層板１７１Ａ、１７２Ａ、１７１Ｂ、１７２Ｂは、フレキシブル配線板１７８よりも短く、一端のリジッド積層板１７１Ａ、１７２Ａと他端のリジッド積層板１７１Ｂ、１７２Ｂ間は、フレキシブル配線板１７８の中央部分によって接続されている。
【０００６】
そして、図４３に示すように、リジッド積層板１７１Ａ、１７２Ａ、１７１Ｂ、１７２Ｂに電子部品１４５を搭載すると、電子部品１４５は配線膜１１２、１２１によって相互に接続される。
【０００７】
上記のような複合配線板１０１を例えば携帯型コンピュータに用いる場合、複合配線板１０１の一端に位置するリジッド積層板１７１Ａ、１７２Ａをキーボード側の筐体内に配置し、他端に位置するリジッド積層板１７１Ｂ、１７２Ｂを液晶表示パネル側の筐体内に配置すると、液晶表示パネルを開閉自在に構成しながら、キーボードと液晶表示パネルをフレキシブル配線板１７８によって接続することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開平０５ー２４３７３８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フレキシブル配線板１７８が長い場合、上記従来技術の複合配線板１０１では、その取り扱いが不便であり、電子部品１４５の搭載作業の作業性が悪い。また、両端のリジッド部１７１Ａ、１７１Ｂ、１７２Ａ、１７２Ｂの一方だけが不良品であっても、良品の方も一緒に廃棄しなければならない。
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、取り扱いが容易で、低コストの複合配線板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された基板素片であって、前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出た接続部とを有し、前記接続部には、前記フレキシブル配線板の配線膜が、少なくとも一部は露出された基板素片である。
請求項２記載の発明は、隣接する前記リジッド配線板の配線膜は導電性突起によって接続された請求項１記載の基板素片である。
請求項３記載の発明は、前記基板素片本体の長さよりも、前記接続部の長さのほうが短い請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の基板素片である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の基板素片である第一、第二の基板素片と、接続用のフレキシブル配線板とを有し、
前記第一、第二の基板素片の接続部は、前記接続用のフレキシブル配線板の端部に接続された複合配線板である。
請求項５記載の発明は、前記接続用のフレキシブル配線板と前記第一、第二の基板素片の前記接続部の間に亘って補強フィルムが貼付された請求項４記載の複合配線板である。
請求項６記載の発明は、前記接続用のフレキシブル配線板の長さは、前記第一、第二の基板素片の前記接続部の長さよりも長い請求項４又は請求項５のいずれか１項記載の複合配線板である。
請求項７記載の発明は、前記第一又は第二の基板素片の少なくとも一方には、電子部品が搭載された請求項４乃至請求項６のいずれか１項記載の複合配線板である。
請求項８記載の発明は、第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、前記第一、第二の基板素片と前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、前記第一、第二の筺体が開閉され、前記ブリッジ部が屈伸するときに、屈伸しない位置に配置された開閉型機器である。
請求項９記載の発明は、第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、前記接続用のフレキシブル配線板は前記軸内を通り、前記第一、第二の基板素片の前記接続部と、前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、一方が前記第一の筺体の内部に位置し、他方が前記第二の筺体の内部に配置された開閉型器機である。
請求項１０記載の発明は、第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、前記第一又は第二の基板素片のうちの一方の基板素片の前記接続部が前記軸内を通り、前記第一、第二の基板素片の前記接続部と前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、前記第一、第二の筺体のいずれか一方の内部に配置された開閉型器機である。
【００１１】
本発明のうち、第一発明の基板素片は上記のように構成されており、単層のリジッド配線板やフレキシブル配線板の表面に接着フィルムを配置し、加熱・加圧して積層させ、各リジッド配線板が有する配線膜を、フレキシブル配線板の配線膜に接続している。
【００１２】
フレキシブル配線板の長さをリジッド配線板よりも長くすると、フレキシブル配線板とリジッド配線板とが積層された基板素片本体から、フレキシブル配線板の端部を接続部として突き出させることができる。
【００１３】
また、第一発明の複合配線板は上記のように構成されており、少なくとも２個の基板素片が、接続用のフレキシブル配線板によって接続されている。２個の基板素片を第一、第二の基板素片とすると、第一、第二の基板素片の配線膜同士は、接続用のフレキシブル配線板の配線膜を介して接続されている。
【００１４】
そして、接続用のフレキシブル配線板は自由に曲げられるので、一方の基板素片を携帯型コンピュータのディスプレイ側、他方の基板素片をキーボード側に配置し、開閉自在にすることができる。
【００１５】
また、本発明の開閉型機器では、第一、第二の筺体の開閉操作に伴い、複合配線板が曲げられ、且つ、その曲げが伸ばされるが、接続部と接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、曲げられ、且つ、曲げが戻される部分には配置されておらず、応力が加わらないようになっている。
【００１６】
次に、請求項８記載の発明は、少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された第一、第二の基板素片同士を接続した複合配線板であって、前記第一、第二の基板素片は、前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出たブリッジ部とをそれぞれ有し、前記ブリッジ部では、前記フレキシブル配線板の配線膜の少なくとも一部が露出された部分でコンタクト部が構成され、前記第一、第二の基板素片は、前記コンタクト部同士が互いに電気的に接続された複合配線板である。
請求項９記載の発明は、前記第一、第二の基板素片の隣接する前記リジッド配線板の配線膜は導電性突起によって接続された請求項８記載の複合配線板である。
請求項１０記載の発明は、前記第一、第二の基板素片の前記ブリッジ部の間に亘って補強フィルムが貼付された請求項８又は請求項９のいずれか１項記載の複合配線板である。
請求項１１記載の発明は、前記第一、第二のフレキシブル配線板のブリッジ部は、一方が他方よりも長く、その長さの差は、前記コンタクト部が重ね合わされる部分の長さの２倍以上にされた請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の複合配線板である。
請求項１２記載の発明は、少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された第三の基板素片と、複数のリジッド配線板が積層された第四の基板素片とが積層された複合配線板であって、前記第三の基板素片は、前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出たブリッジ部とを有し、前記ブリッジ部には、前記フレキシブル配線板の配線膜が、少なくとも一部は露出されてコンタクト部が構成され、前記第四の基板素片は、表面には配線膜の少なくとも一部が露出され、前記第三、第四の基板素片は、前記第三の基板素片の前記ブリッジ部で露出する前記配線膜と、前記第四の基板素片の表面に露出する前記配線膜とが電気的に接続された複合配線板である。
請求項１３記載の発明は、少なくとも一部表面に電子部品が搭載された請求項８乃至請求項１２のいずれか１項記載の複合配線板である。
【００１７】
本発明のうち、第二発明の基板素片は上記のように構成されており、リジッド配線板同士やフレキシブル配線板同士、又はリジッド配線板とフレキシブル配線板は、配線板間に配置された接着フィルムによって接続されている。
【００１８】
基板素片のフレキシブル配線板の長さはリジッド配線板の長さよりも長くされており、フレキシブル配線板の一部は、フレキシブル配線板とリジッド配線板が積層された基板素片本体の側面から突き出ている。
【００１９】
この突き出た部分はブリッジ部として用いられ、基板素片間がブリッジ部によって接続され、複合配線板が構成される。
【００２０】
基板素片は、電子部品を搭載する直前に複合配線板に組み立てることができるので、取り扱いや保存が便利である。
【００２１】
フレキシブル配線板は自由に曲げられるので、複合配線板を構成する一方の基板素片をディスプレイ側、他方の基板素片をキーボード側に用い、ディスプレイが開閉自在な携帯型コンピュータを構成することができる。
【００２２】
また、本発明の開閉型機器では、第一、第二の筺体の開閉操作に伴い、複合配線板が曲げられ、且つ、その曲げが伸ばされるが、接続部と接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、曲げられ、且つ、曲げが戻される部分には配置されておらず、応力が加わらないようになっている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（１）第一の発明
本発明のうち、第一発明の複合配線板および、その部品である基板素片を図１〜図１５を用いて説明する。
【００２４】
図２の符号２は、本発明の基板素片の一例を示しており、図１は、その基板素片２の組み立て前の状態の構成部品を示している。
【００２５】
基板素片２は、１乃至複数枚のフレキシブル配線板１０と、複数のリジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３を有している。
【００２６】
フレキシブル配線板１０は、樹脂フィルムから成るベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の表面及び裏面に引き回された配線膜１２を有している。配線膜１２は金属薄膜が所定形状にパターニングされて構成されている。
【００２７】
表面側と裏側に位置する配線膜１２は、スルーホールに充填された金属等の導電性材料から成る導電性プラグ１４によって接続されている。
【００２８】
リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３は、ベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３と配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３とを有している。
【００２９】
配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３は、ベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３の片面に配置されており、反対側の面には、積層前の状態では、配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３に接続された導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端が突き出されている。導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３は導電性樹脂（導電性樹脂ペースト）を硬化させて形成したり、金属を成長させて形成することができる。
【００３０】
複数のリジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３のうち、１乃至複数枚のリジッド配線板２０１〜２０３は、フレキシブル配線板１０の表側に配置され、他の１乃至複数膜のリジッド配線板３０１〜３０３は、フレキシブル配線板１０の裏面側に配置されている。
【００３１】
各リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端を、フレキシブル配線板１０側に向け、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の間、及びリジッド配線板２０１、３０１とフレキシブル配線板１０の間に接着フィルムを配置し、導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端を、隣接するリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２又は隣接するフレキシブル配線板１０の金属膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３に当接させ、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３とフレキシブル配線板１０とを重ね合わせ、加熱・押圧によって接着すると、図２に示すような、基板素片２が得られる。
【００３２】
フレキシブル配線板１０とリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２の配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３は、互いに離間された複数本に分割されている。
【００３３】
リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２内の配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３とフレキシブル配線板１０内の配線膜１２の所定のもの同士が、導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３と導電性プラグ１４によって互いに接続されている。、 フレキシブル配線板１０は、リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２よりも長尺であり、少なくとも一端は、積層されたリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２の側面からはみ出ている。
【００３４】
図２の符号４１は、リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２とフレキシブル配線板１０とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体を示しており、符号４２は、フレキシブル配線板１０の端部であって、基板素片本体４１からはみ出た接続部を示している。
【００３５】
接続部４２の、基板素片本体４１からはみ出た方向の長さを符号Ｌ１、その同じ方向の基板素片本体４１の長さを符号Ｌ２で表すと、取り扱いを容易にするため、接続部４２の長さＬ１は、基板素片本体４１の長さＬ２よりも短くなっている（Ｌ１＜Ｌ２）。
【００３６】
フレキシブル配線板１０の接続部４２を構成する部分では、配線膜１２表面には、一部部分を除いてカバーフィルム１６で覆われている。ここでは先端部分にはカバーフィルム１６は設けられておらず、配線膜１２の先端部分だけが露出されている。
【００３７】
図１５（ａ）は、基板素片２の部分的な平面図であり、基板素片本体４１の一部と接続部４２とが示されている。配線膜１２は複数本が平行に配置されており、その先端の露出部分は幅広にされている。
【００３８】
次に、基板素片２を部品とする複合配線板の製造工程を説明する。
図３の符号２Ａと符号２Ｂは、それぞれ上記基板素片２と同じ構造の基板素片であり、図面左方を第一の基板素片２Ａ、右方を第二の基板素片２Ｂとすると、図３に示すように、先ず、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの接続部４２の位置で露出された配線膜１２表面に、異方導電性フィルム１７を乗せる。
【００３９】
図４の符号８は、上記フレキシブル配線膜１０とは別の、接続用のフレキシブル配線板である。この接続用のフレキシブル配線板８では、ベースフィルム５１の少なくとも片面に配線膜５２が配置されている。
【００４０】
接続用フレキシブル配線板８の両端部分を除き、配線膜５２の表面にはカバーフィルム５６が配置され、配線膜５２は、両端部分だけが露出されている。図１５（ｂ）は、接続用のフレキシブル配線板８の端部の平面図であり、このフレキシブル配線板８の配線膜５２の端部は、接続部４２上で露出する配線膜１２の形状及び位置に対応した形状及び位置にパターニングされている。
【００４１】
そして、配線膜５２の露出部分を、接続部４２上の異方導電性フィルム１７に押し当て、図５に示すように、加熱・押圧し、接続用のフレキシブル配線板８の配線膜５２を、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０の配線膜１２に電気的に接続すると、複合配線板７１が得られる。
【００４２】
この複合配線板７１では、第一の基板素片２Ａの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３と第二の基板素片２Ｂの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３とは、接続用のフレキシブル配線板８の配線膜５２を介して相互に接続される。
【００４３】
基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０と接続用フレキシブル配線板８とは可撓性を有しており、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３間の接続を維持しながら、フレキシブル配線板８を曲げることができる。このとき、基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０の接続部４２も一緒に曲がり、フレキシブル配線基板１０、８の配線膜１２、５２間の接続部分に生じる応力が緩和される。
【００４４】
図１２（ａ）〜（ｃ）は、接続部４２の先端部分と接続用のフレキシブル配線板８の端部とを重ね合わせて接続する工程を説明するための図面であり、配線膜５２やカバーフィルム１６、５６等の部材は省略する。
【００４５】
図１２（ａ）に示すとおり、接続部４２を構成するフレキシブル配線板１０の幅ＷＡ，Ｂと、接続用のフレキシブル配線板８の幅ＷＣがほぼ同じ大きさである場合（ＷＡ，Ｂ≒ＷＣ）は、同図（ｂ）に示すように、幅方向の両端をそろえ、位置あわせして重ね合わせ（この図及び後述する他の図中の符号４７は重ねあわされた部分を示している）、配線膜１２、５２同士を接続した後、同図（ｃ）に示すように、接続部４２と接続用のフレキシブル配線板８間に亘って、補強フィルム１８を貼付すると、少なくとも接続用のフレキシブル配線板８と、接続部４２を構成するフレキシブル配線板８とが補強フィルム１８によって機械的に接続される。
【００４６】
ここでは、図６に示すように、接続用のフレキシブル配線板８の表面側の両端と裏面側の両端の合計四箇所に、それぞれ別の補強フィルム１８を貼付し、フレキシブル配線板８，１０の先端が露出しないようにした。
【００４７】
以上のように、補強フィルム１８によって接続用のフレキシブル配線板８と、接続部４２とは強固に接続されるので、接続用のフレキシブル配線板８が大きく曲げられても、フレキシブル配線板８と接続部４２とが分離しないようになる。
【００４８】
上記とは異なり、図１３（ａ）に示すように、フレキシブル配線板８、１０の先端が、一方の幅が他方の幅よりも狭い場合（ＷＡ，Ｂ＞ＷＣ，又はＷＡ，Ｂ＜ＷＣ）、同図（ｂ）に示すように、狭い方のフレキシブル配線板８の先端が、広い方のフレキシブル配線板１０の先端の内側に位置するように重ね合わせ、同図（ｃ）に示すように、狭いほうのフレキシブル配線板８の先端の三辺を覆うように、補強フィルム１８を貼付すると、一層強度は増す。
【００４９】
また、図１４（ａ）に示すように、フレキシブル配線板８、１０の先端が、根本部分よりも広くなっており、一方のフレキシブル配線板８の広くなった部分の幅ＷＣが、他方のフレキシブル配線板１０の広くなった部分の幅ＷＡ，Ｂよりも狭い場合も、同図（ｂ）に示すように、広くなった先端部分を重ね合わせ、同図（ｃ）に示すように、狭い方のフレキシブル配線板８の先端形状よりも広く、広いほうのフレキシブル配線板１０の先端形状よりも狭い補強フィルム１８を、狭い方のフレキシブル配線板８の縁がはみ出ないように補強フィルム１８によって覆うようにしても、強度は増す。
【００５０】
以上のように補強フィルム１８を貼付した後、図７に示すように、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂ上に電子部品４９を配置し、電子部品４９の端子を、最外層のリジッド配線板２０３、３０３の配線膜２２３、３２３に接続すると電子部品４９は、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂに搭載される。
【００５１】
この状態では、電子部品４９は、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３や、導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３等によって、接続用のフレキシブル配線板８の配線膜５２に接続されたり、又は電子部品４９同士が相互に接続される。
【００５２】
また、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのうちの一方が、電源や他の電子回路に接続されると、各電子部品４９は、電源等の他の電子回路にも接続される。
【００５３】
なお、上記フレキシブル配線板１０、８のベースフィルム１１、５１やカバーフィルム１６、５６は、十〜数十μｍのポリイミドフィルムである。
【００５４】
また、配線膜１２、５２、２２１〜２２３、３２１〜３２３は厚さ十〜数十μｍの銅箔が所定の形状にパターニングされて構成されており、ベースフィルム１１、５１やカバーフィルム１６、５６と一緒に曲がり、フレキシブル配線板８、１０の柔軟性を損なわないようになっている。
【００５５】
他方、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３のベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３は、ガラスエポキシ樹脂等から成り、厚さ５０〜５００μｍ程度の薄板であり、可撓性は有さない。そのため、一旦電子部品４９を搭載すると、電子部品４９の端子と配線膜２２３、３２３との間に応力が加わらないようになっている。
【００５６】
次に、本発明の他の例を説明する。図８の符号３は、本発明の第二例の基板素片であり、第一例の基板素片２とは、フレキシブル配線板４０のカバーフィルム４６が、接続部４４の長さよりも長くされている点だけが異なっている。
【００５７】
そして、カバーフィルム４６の先端部分は、配線膜１２やベースフィルム１１には接着されておらず、その部分で、配線膜１２の表面は露出されている。
【００５８】
図９の符号３Ａと符号３Ｂは、このような構成の二個の基板素片であり、各基板素片３Ａ、３Ｂの配線膜１２の露出された部分に異方導電性フィルム１７が配置され、接続用のフレキシブル配線板８が貼付され、更に、カバーフィルム４６の剥離部分が接続用のフレキシブル配線板８に貼付されて、本発明の第二例の複合配線板７２が構成される。
【００５９】
従って、この複合配線板７２では、カバーフィルム４６のベースフィルム１１等からの剥離部分が補強フィルムとして用いられている。なお、ここでは、カバーフィルム４６の剥離部分は、接続用のフレキシブル配線板８のベースフィルム５１に貼付される。剥離部分とは反対側の端部は、基板素片本体４１の端部で終了してもよいし、基板素片本体４１の内部まで伸びていてもよい。
【００６０】
接続部４４及び接続用のフレキシブル配線板８のカバーフィルム４６とは反対側の面は、第一例の複合配線板７１で用いられた補強フィルム１８を貼付することができる。
【００６１】
なお、この基板素片３でも、接続部４４の長さＬ１は、基板素片本体４１の長さＬ２よりも短くされている。
【００６２】
以上は、基板素片２，３のフレキシブル配線板１０、４０が、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の積層体の間に位置していたが、それに限定されるものではなく、最外層に位置する基板素片も本発明に含まれる。
【００６３】
図１０の符号４は、そのような基板素片の一例であり、フレキシブル配線板１０の片面に複数のリジッド配線板２０１〜２０６が積層されており、フレキシブル配線板１０とリジッド配線板２０１〜２０６が積層された部分で基板素片本体４５が構成され、基板素片本体４５からはみ出たフレキシブル配線板１０の部分で接続部４８が構成されている。
【００６４】
図１１の符号４Ａと符号４Ｂは、それぞれ上記構成の基板素片であり、接続用のフレキシブル配線板８によって互いに接続され、本発明の第三例の複合配線板７３が構成されている。
【００６５】
上記第一例〜第三例の複合配線板７１〜７３は、用いる電子装置のスペースの形状に従い、適切なものを選択することができる。また、各基板素片４１〜４３を自由に組み合わせることもできる。例えば、第一例の基板素片２と第三例の基板素片４とをフレキシブル配線板８によって接続してもよい。
【００６６】
また、図１６に示すように、上記本発明の基板素片２Ａと、接続用フレキシブル配線板８と、リジッド配線板の積層基板、例えば、図４４の符号１７１Ａや１７２Ａで表されるようなものとを接続し、本発明の第四の複合配線板７４を構成してもよい。
【００６７】
更にまた、上記各実施例では、接続用のフレキシブル配線板８の長さは、接続部４２、４４、４８よりも長かったが、逆に、短い場合も本発明に含まれる。また、接続部４２、４４、４８の長さが、基板素片４１、４３よりも長くてもよい。
【００６８】
なお、上記電子部品４９は、基板素片２〜４と接続用のフレキシブル配線板８とを複合配線板７１〜７３に組み立てた後、搭載してもよいし、電子部品を基板素片２〜４に搭載した後、接続用のフレキシブル配線板８を接続し、複合配線板７１〜７３を構成させてもよい。
【００６９】
また、接続に用いた上記フレキシブル配線板８や接続部４２、４４、４８を構成するフレキシブル配線板１０、４０は単層であったが、複数のフレキシブル配線板を積層して構成してもよい。
【００７０】
本発明の複合配線板７１〜７３は、携帯電話やノート型パソコン等の蓋が開閉される開閉機器内に設けることができる。その場合、開閉に伴い、複合配線板７１〜７３の一部が曲げられるが、接続用のフレキシブル配線板８の配線膜５２と、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０の配線膜１２とが電気的に接続された部分が曲げ部分に位置しないようにすると、機器全体の信頼性が向上する。
【００７１】
それを説明すると、図３８、３９は、図７に示した本発明の複合配線板７１を内蔵する開閉機器６６を示している。この開閉型器機６６は携帯電話である。
【００７２】
開閉型機器６６は、表示装置側であって蓋となる第一の筺体６１と、操作盤側であって第一の筺体６１と密着する第二の筺体６２とを有している。
【００７３】
軸６３は、第一、第二の筺体６１、６２の厚みと同程度の直径を有しており、第一、第二の筺体６１、６２の一部分を貫通している。第一、第二の筺体６１、６２は、軸６３の中心軸線の回りに所定角度だけ相対的に回転可能に取り付けられている。第一、第二の筺体６１、６２を最大角度回転させると、図３７に示すように、蓋が開けられた状態になる。
【００７４】
開閉型器機６６内部の複合配線板７１は、両端に位置する基板素片２Ａ、２Ｂのうち、一方の基板素片２Ａは第一の筺体６１の内部に配置され、他方の基板素片２Ｂは第二の筺体６２の内部に配置されている。
【００７５】
そして、接続用のフレキシブル配線板８は、軸６３の内部を通り、その両端部は、第一、第二の筺体６１、６２内に位置している。
【００７６】
従って、接続用のフレキシブル配線板８と、基板素片２Ａ、２Ｂの接続部４２とが接続される部分は、軸６３内に位置せず、第一又は第二の筺体６１、６２内に位置している。
【００７７】
図３８、３９の符号６５１、６５２は、接続部４２とフレキシブル配線板８との相互接続部分である。各相互接続部分６５１、６５２は軸６３内部に位置せず、相互接続部分６５１、６５２が曲げられないようになっている。従って、相互接続部分６５１、６５２には応力は加わらず、配線膜１２、５２間が分離することはない。
【００７８】
図３８、３９では、二個の相互接続部分６５１、６５２の一方が第一の筺体６１内に配置され、他方が第二の筺体６２内に配置されていたが、相互接続部分６５１、６５２が軸６３内に配置されておらず、曲げられないようになっていればよい。
【００７９】
従って、図４０、４１の開閉型器機６７のように、二個の相互接続部分６５１、６５２が、同じ筺体内に配置されていてもよい。同図は、第一の筺体６１内に配置された例である。
【００８０】
なお、図９、１１に示した複合配線板７２、７３についても、開閉機器６６内に配置する場合に、接続用のフレキシブル配線板８と、二個の基板素片（符号３Ａと３Ｂ、符号４Ａと４Ｂ）の接続部４２との間の相互接続部分が軸６３内に配置されず、第一又は第二の筺体６１、６２のいずれか一方又は両方の内部に配置され、相互接続部分に応力が加わらなければよい。
【００８１】
軸６３は、第一、第二の筺体６１、６２の少なくとも一部を、回転可能に連結する部材であればよく、必ずしも一本の回転軸を意味しない。例えば長さ方向に複数に分割されていてもよく、また、円周方向にスリットなどが形成されていてもよい。
【００８２】
（２）第二の発明
本発明のうち、第二発明の複合配線板および、その部品である基板素片を図１７〜図４２を用いて面を用いて説明する。
【００８３】
図１８の符号２は、本発明の複合配線板に用いることができる基板素片の一例を示しており、図１７は、その基板素片２の組み立て前の状態を示している。
【００８４】
基板素片２は、１乃至複数枚のフレキシブル配線板１０と、複数のリジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３を有している。
フレキシブル配線板１０は、樹脂フィルムから成るベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の表面及び裏面に引き回された配線膜１２を有している。配線膜１２は金属薄膜が所定形状にパターニングされて構成されている。
【００８５】
表面側と裏側に位置する配線膜１２は、スルーホールに充填された金属等から成る導電性プラグ１４によって接続されている。
【００８６】
各リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３は、ベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３と配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３とをそれぞれ有している。
【００８７】
配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３は、ベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３の片面に配置されている。これら配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３には導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３が接続されている。導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３は導電性樹脂（導電性樹脂ペースト）を硬化させて形成したり、金属を成長させて形成することができる。
【００８８】
積層前の状態では、ベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３の配線膜２２１〜２２３、３２１〜３２３が配置された面とは反対側の面には、導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端が突き出されている。
【００８９】
複数のリジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３のうち、１乃至複数枚のリジッド配線板２０１〜２０３は、フレキシブル配線板１０の片面に配置され、他の１乃至複数膜のリジッド配線板３０１〜３０３は、それとは反対側の面に配置されている。
【００９０】
各リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端を、フレキシブル配線板１０側に向け、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の間、及びリジッド配線板２０１、３０１とフレキシブル配線板１０の間に接着フィルムを配置し、導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３の先端を、隣接するリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２又は隣接するフレキシブル配線板１０の金属膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３に当接させ、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３とフレキシブル配線板１０とを重ね合わせ、加熱・押圧によって接着すると、図１８に示すような、基板素片２が得られる。
【００９１】
図１８及び後述する各図の符号２０、３０は、リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２を積層した積層体を示している。
【００９２】
フレキシブル配線板１０とリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２の配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３は、それぞれベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３やベースフィルム１１上で、互いに離間された複数本に分割されており、それらのうちの所定のもの同士が導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３又は導電性プラグ１４によって互いに接続されている。
【００９３】
そして、フレキシブル配線板１０は、リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２よりも長尺であり、フレキシブル配線板１０の少なくとも一端は、積層されたリジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２の側面からはみ出ている。
【００９４】
図１８の符号４１は、リジッド配線板２０１〜２０２、３０１〜３０２とフレキシブル配線板１０とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体を示している。符号４２はフレキシブル配線板１０の端部であって、基板素片本体４１からはみ出た部分から成るブリッジ部を示している。
【００９５】
フレキシブル配線板１０のブリッジ部４２を構成する部分では、配線膜１２表面には、一部部分を除いてカバーフィルム１６で覆われている。ここでは先端部分にはカバーフィルム１６は設けられておらず、配線膜１２の先端部分又は先端に近い部分だけが露出され、コンタクト部１３が構成されている。
【００９６】
図３０は、基板素片２の部分的な平面図であり、基板素片本体４１の一部とブリッジ部４２とが示されている。配線膜１２は複数本が互いに平行に配置されており、その先端の露出部分は幅広にされている。
【００９７】
次に、基板素片２を部品とする複合配線板の製造工程を説明する。
図１９の符号２Ａと符号２Ｂは、それぞれ上記基板素片２と同じ構造の基板素片であり、図面左側を第一の基板素片２Ａ、右側を第二の基板素片２Ｂとすると、図１９に示すように、先ず、一方又は両方の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３の表面に異方導電性フィルム１７を乗せる。
【００９８】
ここでは、第一の基板素片２Ａのコンタクト部１３の表面に異方導電性フィルム１７を乗せているが、第二の基板素片２Ｂのコンタクト部１３側に乗せてもよく、また、両方の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３の表面に乗せてもよい。
【００９９】
その状態で、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのブリッジ部４２同士を位置合わせし、第二の基板素片２Ｂのコンタクト部１３の表面を、異方導電性フィルム１７の表面に密着させる。
【０１００】
図３１（ａ）〜（ｃ）は、位置合わせ工程を説明するための図面であり、配線膜１２やカバーフィルム１６、異方導電性フィルム１７等の部材は省略してある。
【０１０１】
図３１（ａ）は、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３が位置する部分のブリッジ部４２の幅ＷＡ、ＷＢがほぼ同じ大きさである場合（ＷＡ≒ＷＢ）を示しており、この場合は、同図（ｂ）に示すように、位置合わせによってブリッジ部４２の幅方向の両端をそろえて密着させる。
【０１０２】
この図及び後述する他の図中の符号４７は、位置合わせによって重ねあわされたブリッジ部４２の部分を示している。
【０１０３】
密着した状態で第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３同士を加熱・押圧し、コンタクト部１３を構成する配線膜１２同士を、異方導電性フィルム１７内に分散された導電粒子を介して電気的に接続すると、図２０に示すように、複合配線板８１が得られる。
【０１０４】
この状態の複合配線板８１では、第一の基板素片２Ａの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３と第二の基板素片２Ｂの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３とは相互に電気的に接続されている。
【０１０５】
ここで、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０は可撓性或いは屈曲性を有しており、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０のコンタクト部１３同士の電気的接続を維持しながら、第一及び第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０を曲げることができる。
【０１０６】
次に、上記のように異方導電性フィルム１７によって、コンタクト部１３を構成する配線膜１２同士を電気的に接続した後、図３１（ｃ）に示すように、両方の基板素片２Ａ、２Ｂのブリッジ部４２に亘って補強フィルム１８を貼付する。
【０１０７】
この補強フィルム１８によって、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのブリッジ部４２を構成するフレキシブル配線板１０同士が機械的に接続される。
【０１０８】
ここでは、図２１に示すように、互いに接続された第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのフレキシブル配線板１０の表面側と裏面側に、それぞれ別の補強フィルム１８を貼付し、フレキシブル配線板１０の先端が露出しないようにしたが、いずれか一方の面にだけ補強フィルム１８を貼付してもよい。また、一枚の補強フィルム１８を重ね合わせ部分４７に巻回し、表面側と裏面側の両方を機械的に接続してもよい。
【０１０９】
以上のように、補強フィルム１８によってレキシブル配線板１０同士が機械的に接続されると、フレキシブル配線板１０が大きく曲げられても、コンタクト部１３同士が剥離しないようになる。
【０１１０】
上記とは異なり、図３２（ａ）に示すように、第一の基板素片２Ａのコンタクト部１３が位置する部分のブリッジ部４２の幅ＷＡが、第二の基板素片２Ｂのコンタクト部１３が位置する部分のブリッジ部４２の幅ＷＢよりも広い場合（ＷＡ＞ＷＢ，又は、その逆に、ＷＡ＜ＷＢでもよい。）は、同図（ｂ）に示すように、狭い方が、広い方の内側に位置するように位置合わせをして重ね合わせ、上記と同様に、異方導電性フィルム１７を介してコンタクト部１３同士を電気的に接続する。
【０１１１】
そして、同図（ｃ）に示すように、狭いほうのコンタクト部４２の先端の三辺を覆うように補強フィルム１８を貼付するよい。また、更に裏面側にも補強フィルム１８を貼付することができる。
【０１１２】
また、図３３（ａ）に示すように、ブリッジ部４２のうち、コンタクト部１３が位置する先端部分が根本部分よりも広くなっており、先端部分の幅ＷＡ、ＷＢの一方が他方よりも広い場合は、同図（ｂ）に示すように、狭い方が広い方の内側に位置するように位置合わせをして重ね合わせ、同様に電気的に接続する。
【０１１３】
この場合では、同図（ｃ）に示すように、狭い方と広い方の中間の大きさの補強フィルム１８を用い、狭い方のブリッジ部４２の周囲を覆うように貼付することができる。
【０１１４】
以上のように補強フィルム１８を貼付した後は、図２２に示すように、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの一方又は両方の上に電子部品４９を搭載することができる。
【０１１５】
電子部品４９は、その端子を最外層のリジッド配線板２０３、３０３の配線膜２２３、３２３に接続されるので、電子部品４９は、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３や導電性突起２４１〜２４３、３４１〜３４３等によって、電子部品４９同士が相互に接続され、また、電源等の他の回路に接続される。
【０１１６】
なお、上記フレキシブル配線板１０のベースフィルム１１やカバーフィルム１６は、十〜数十μｍのポリイミドフィルムが所定形状に裁断されて構成されている。また、配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３は厚さ十〜数十μｍの銅箔が所定の形状にパターニングされて構成されている。
【０１１７】
配線膜１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３を構成する銅箔は薄いので、ベースフィルム１１やカバーフィルム１６が曲がるときに一緒に曲がるので、フレキシブル配線板１０の柔軟性は損なわれない。
【０１１８】
他方、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３のベース基板２１１〜２１３、３０１〜３０３はガラスエポキシ樹脂等で構成されており、厚さ５０〜５００μｍ程度の薄板に成形されている。従って、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３は可撓性や屈曲性は有さない。そのため、搭載した電子部品４９の端子と配線膜２２３、３２３との間には応力が加わらない。
【０１１９】
上記複合配線板８１のブリッジ部４２が曲げられる場合、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３に加わる応力を減少させるために、第１、第２の基板素片２Ａ、２Ｂのブリッジ部４２の長さを、一方よりも他方を長くし、コンタクト部１３が曲げ部分に位置しないようにすることができる。
【０１２０】
図３４の符号２’Ａ、２’Ｂは、短尺のブリッジ部４２Ａと長尺のブリッジ部４２Ｂを有する他は、上記第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂと同じ基板素片であり、この二種類の基板素片２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３同士を接続すると、図３５に示すような複合配線板８５が得られる。
【０１２１】
この複合配線板８５は、通常、接続したブリッジ部４２の中央部分が曲げられる。接続部分が曲げ部分に位置しないようにするためには、接続した状態の２枚のブリッジ部の合計長さＰとし、２枚のブリッジ部の重ね合わせ部分の長さをＱとすると、短尺のブリッジ部４２Ａの長さは、（Ｐ／２−Ｑ）以下の長さであり、長尺のブリッジ部４２Ｂの長さは、（Ｐ／２＋Ｑ）の長さ以上（短尺のブリッジ部４２Ａと長尺のブリッジ部２Ｂの長さの差は２・Ｑ以上）にするとよい。
【０１２２】
なお、後述する複合配線板８３についても同様であり、基板素片のフレキシブル配線板で構成されたブリッジ部同士を接続する場合、その接続部分が曲げ部分に位置しないようにすることができる。
【０１２３】
特に、本発明の複合配線板８１〜８５は、携帯電話やノートパソコン等の蓋が開閉される開閉型器機に内蔵させる場合、接続部分が曲げ部分に位置しないようにすると、機器全体の信頼性が向上する。
【０１２４】
図３６、３７は、本発明の複合配線板８５を内蔵する開閉型器機６０を示している。この開閉型器機６０は携帯電話である。
【０１２５】
開閉型機器６０は、表示装置側であって蓋となる第一の筺体６１と、操作盤側であって第一の筺体６１と密着する第二の筺体６２とを有している。
【０１２６】
軸６３は、第一、第二の筺体６１、６２の厚みと同程度の直径を有しており、第一、第二の筺体６１、６２の一部分を貫通している。第一、第二の筺体６１、６２は、軸６３の中心軸線の回りに所定角度だけ相対的に回転可能に取り付けられている。第一、第二の筺体６１、６２を最大角度回転させると、図３７に示すように、蓋が開けられた状態になる。
【０１２７】
開閉型器機６０の内部には、図３５に示された複合配線板８５が配置されている。開閉型器機６０内部の複合配線板８５は、第一、第二の基板素片２Ａ’、２Ｂ’のうち、一方が第一の筺体６１の内部に配置されており、他方が第二の筺体６２の内部に配置されている。
【０１２８】
そして、長尺のブリッジ部４２Ｂが、軸６３の内部を通り、一方の筺体（ここでは第一の筺体６１）の内部で、短尺のブリッジ部４２Ａと接続されている。従って、第一、第二の筺体６１、６２を開閉すると、軸６３内に位置する部分のブリッジ部４２Ｂが曲げられる。
【０１２９】
図３６、３７の符号６５は、ブリッジ部４２Ａ、４２Ｂ同士の接続部分であり、接続部分は軸６３内部に位置せず、接続部分６５が曲げられないようになっている。従って、接続部分６５に応力は加わらず、コンタクト部１３同士が分離することはない。接続部分５３が軸６３内部に位置しなければ、ブリッジ部４２Ａ、２４Ｂの長さは限定されない。
【０１３０】
図２５、２７、２９に示した複合配線板８２、８３、８４についても、コンタクト部１３同士が接続される接続部分が、軸６３内に配置されず、第一又は第二の筺体６１、６２内に配置され、応力が加わらなければよい。
【０１３１】
軸６３は、第一、第二の筺体６１、６２の少なくとも一部を、回転可能に連結する部材であればよく、必ずしも一本の回転軸を意味しない。例えば長さ方向に複数に分割されていてもよく、また、円周方向にスリットなどが形成されていてもよい。
【０１３２】
次に、本発明の複合配線板の他の例を説明する。図２３の符号３は、本発明の複合配線板に用いることができる基板素片の変形例を示しており、この変形例の基板素片３のフレキシブル配線板４０は、上記フレキシブル配線板１０と同様に、基板素片本体４１の側面から外側に突き出されており、その部分でブリッジ部４４が構成されている。
【０１３３】
この基板素片３では、フレキシブル配線板４０のカバーフィルム４６は、ベースフィルム１１と同じ長さか、それよりも長く、先端部分はコンタクト部１３上まで伸びている。
【０１３４】
但し、その先端部分は、配線膜１２やベースフィルム１１には接着されておらず、そのため、先端部分の配線膜１２の表面は露出され、その部分でコンタクト部１３が構成されている。他の構成は、第一、第二の基板素片２Ａ、２Ｂの構成と同じである。
【０１３５】
上記基板素片３を用いて複合配線板を製造する工程を説明すると、先ず、図２４に示すように、この基板素片３のコンタクト部１３上に異方導電性フィルム１７を乗せ、上記第一、又は第二の基板素片２のコンタクト部を異方導電性フィルム１７上に押し当て、フレキシブル配線板４０、１０同士を電気的に接続する。
【０１３６】
このとき、図２５に示すように、第一又は第二の基板素片２のフレキシブル配線板１０のベースフィルム１１側に、変形例の基板素片３のカバーフィルム４６の先端部分を貼付すると、第一又は第二の基板素片２の先端は、変形例の基板素片３のカバーフィルム４６とベースフィルム１１とで挟まれた状態になる。
【０１３７】
この状態では、カバーフィルム４６は補強フィルムとして機能し、フレキシブル配線板４０、１０同士はカバーフィルム４６によって機械的に接続され、強固な複合配線板８２が得られる。カバーフィルム４６の裏面側には、他の補強フィルム１８を貼付してもよい。
【０１３８】
なお、変形例の基板素片３のカバーフィルム４６のコンタクト部１３と反対側の端部は、基板素片本体４１の縁部で終了し、カバーフィルム４６全体が基板素片本体４１の外部に位置していてもよいし、カバーフィルム４６のコンタクト部１３と反対側の端部が、基板素片本体４１の内部まで伸び、リジッド配線板２０１に接着されていてもよい。
【０１３９】
上記各基板素片２Ａ、２Ｂ、３は、フレキシブル配線板１０、４０が、リジッド配線板２０１〜２０３、３０１〜３０３の積層体２０、３０の間に位置していたが、本発明は、そのような基板素片で構成された複合配線板８１、８２に限定されるものではない。
【０１４０】
図２６の符号６Ａ、６Ｂは、そのような基板素片の例であり、フレキシブル配線板１０が、リジッド配線板２０１〜２０６の積層体２０’の最外層の表面に貼付されている。この基板素片６Ａ、６Ｂでは、フレキシブル配線板１０とリジッド配線板２０１〜２０６の積層体２０’とで基板素片本体４３が構成されており、基板素片本体４３からはみ出たフレキシブル配線板１０の部分でブリッジ部４８が構成されている。
【０１４１】
上記基板素片６Ａ、６Ｂのうち、一方の基板素片６Ａのコンタクト部１３上に異方導電性フィルム１７を配置し、他方の基板素片６Ｂのコンタクト部１３を異方導電性フィルム１７表面に押し当て、両方の基板素片６Ａ、６Ｂのフレキシブル配線板１０の配線膜１２同士を電気的に接続し、フレキシブル配線板１０の先端の両面に補強フィルム１８を貼付すると、図２７で示すように、本発明の複合基板８３が得られる。
【０１４２】
この複合配線板８３でも、基板素片６Ａ、６Ｂの接続部分が曲げ部分に位置しないようにするために、上記基板素片２’Ａ、２’Ｂと同様に、ブリッジ部４８の一方を短尺、他方を長尺にすることができる。短尺の方にブリッジ部４８の長さは、（Ｐ／２−Ｑ）以下の長さであり、長尺の方長さは、（Ｐ／２＋Ｑ）の長さ以上にするとよい。
【０１４３】
上記基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂの組合せ方は一例であり、自由に組合わせて本発明の複合配線板を構成することができる。
【０１４４】
更にまた、上記例ではフレキシブル配線板１０、４０を有する各基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂを用いて複合配線板８１〜８３を構成したが、上記基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂを第三の基板素片とし、フレキシブル配線板を有さず、リジッド配線板の積層体から成る基板素片を第四の基板素片として、第三の基板素片と第四の基板素片とから本発明の複合配線板を構成することもできる。
【０１４５】
図２８の符号４は、上記リジッド配線板２０１〜２０５と同じ構成のリジッド配線板５０１〜５０５を積層して構成した第四の基板素片を示しており、符号６Ａは、第三の基板素片を示している。
【０１４６】
第四の基板素片４表面には、金属配線膜の表面が露出されており、その金属配線膜の表面の一部又は第三の基板素片６Ａのコンタクト部１３の上に異方導電性フィルム１７を配置し、図２９に示すように、異方導電性フィルム１７を間にして、第三の基板素片６Ａのコンタクト部１３を、第四の基板素片４の表面の金属配線膜に加熱・押圧して電気的に接続すると、本発明の変形例の複合配線板８４が得られる。
【０１４７】
そして、第四の基板素片４の表面とフレキシブル配線板１０の表面の間に亘って補強フィルム１８を貼付すると、第三の基板素片６Ａと第四の基板素片４とが機械的に接続される。
【０１４８】
また、図２３の基板素片３を第三の基板素片として第四の基板素片４と組合わせる場合、フレキシブル配線板４０のカバーフィルム４６を第四の基板素片４上まで伸ばし、カバーフィルム４６を第四の基板素片４表面に貼付して補強フィルムの代わりにすることもできる。
【０１４９】
なお、基板素片本体４１、４３に搭載する電子部品４９は、基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂ、４を複合配線板８１〜８４に組み立てた後で搭載してもよいし、電子部品４９を基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂ、４に搭載した後に組み立てて複合配線板８１〜８４を構成させてもよい。
【０１５０】
また、上記基板素片２Ａ、２Ｂ、３、６Ａ、６Ｂのフレキシブル配線板１０、４０は単層であったが、複数のフレキシブル配線板を積層してブリッジ部４２、４４、４８を構成してもよい。
【０１５１】
【発明の効果】
第一、第二の発明の両方とも、必要なときに基板素片から複合配線板を組み立てることができるので、作業性がよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一例の基板素片を組み立てる前の状態を説明するための図
【図２】本発明の一例の基板素片
【図３】本発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明するための図（１）
【図４】本発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明するための図（２）
【図５】本発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明するための図（３）
【図６】本発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明するための図（４）
【図７】本発明の一例の複合配線板を組み立てる工程を説明するための図（５）
【図８】本発明の第二例の基板素片
【図９】その基板素片を用いた第二例の複合配線板
【図１０】本発明の第三例の基板素片
【図１１】その基板素片を用いた第三例の複合配線板
【図１２】（ａ）〜（ｃ）：接続部とフレキシブル配線板とを接続する工程を説明するための図（１）
【図１３】（ａ）〜（ｃ）：接続部とフレキシブル配線板とを接続する工程を説明するための図（２）
【図１４】（ａ）〜（ｃ）：接続部とフレキシブル配線板とを接続する工程を説明するための図（３）
【図１５】（ａ）：基板素片本体の一部と接続部の平面図 （ｂ）：接続用のフレキシブル配線板の端部の平面図
【図１６】本発明の第四例の複合配線板
【図１７】本発明の複合配線板に用いることができる基板素片の組み立て前の状態を示す図
【図１８】その基板素片を組み立てた状態を示す図
【図１９】第一、第二の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の製造工程を説明するための図（１）
【図２０】第一、第二の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の製造工程を説明するための図（２）
【図２１】第一、第二の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の製造工程を説明するための図（３）
【図２２】第一、第二の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の製造工程を説明するための図（４）
【図２３】本発明の複合配線板に用いることができる他の基板素片を示す図
【図２４】その基板素片に異方導電性フィルムを配置した状態を示す図
【図２５】その基板素片を用いて組み立てた本発明の複合配線板の例
【図２６】変形例の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の工程を説明するための図（１）
【図２７】変形例の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の工程を説明するための図（２）
【図２８】第三、第四の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の工程を説明するための図（１）
【図２９】第三、第四の基板素片を用いて組み立てる複合配線板の工程を説明するための図（１）
【図３０】ブリッジ部の一部及びコンタクト部の平面図
【図３１】（ａ）〜（ｃ）：幅が同じブリッジ部の位置合わせの一例を説明するための図
【図３２】（ａ）〜（ｃ）：一方の幅が他方の幅よりも広いブリッジ部同士の位置合わせの一例を説明するための図
【図３３】（ａ）〜（ｃ）：一方の幅が他方の幅よりも広く、円形のブリッジ部同士の位置合わせの一例を説明するための図
【図３４】長さに差があるブリッジ部を有する基板素片の例
【図３５】その基板素片を用いた複合配線板の例
【図３６】本発明の開閉機器第一例の閉状態を示す図
【図３７】本発明の開閉機器第一例の開状態を示す図
【図３８】本発明の開閉機器第二例の閉状態を示す図
【図３９】本発明の開閉機器第二例の開状態を示す図
【図４０】本発明の開閉機器第三例の閉状態を示す図
【図４１】本発明の開閉機器第三例の開状態を示す図
【図４２】従来技術の複合配線板
【図４３】電子部品が搭載された状態の従来技術の複合配線板
【図４４】従来技術の複合配線板の構造を説明するための図
【符号の説明】
第一の発明（図１〜図１６、図３８〜図４１）
８……接続用のフレキシブル配線板
１０、４０……フレキシブル配線板
２０１〜２０３、３０１〜３０３……リジッド配線板
２２１〜２２３、３２１〜３２３……リジッド基板の配線膜
２〜４……基板素片
４１、４３……基板素片本体
４２、４４、４８……接続部
２２１〜２２３、３２１〜３２３……配線膜
２４１〜２４３、３４１〜３４３……導電性突起
４９……電子部品
６６、６７……開閉型器機
７１〜７４……複合配線板
第二の発明（図１７〜図３７）
２、２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂ、３、４、６Ａ、６Ｂ……基板素片
１０、４０……フレキシブル配線板
１２、２２１〜２２３、３２１〜３２３……配線膜
１３……コンタクト部
１７……異方導電性フィルム
２０１〜２０６、３０１〜３０３、５０１〜５０５……リジッド配線板
２４１〜２４３、３４１〜３４３……導電性突起
４１、４３……基板素片本体
４２、４４、４８……ブリッジ部
４９……電子部品
８１〜８５……複合配線板
６０……開閉型器機[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to the technical field of wiring boards, and more particularly, to a composite wiring board including a rigid wiring board and a flexible wiring board.
[0002]
[Prior art]
Reference numeral 101 in FIG. 42 is a conventional composite wiring board.
FIG. 44 is an exploded view showing the structure of the composite wiring board 101. Reference numerals 171A, 172A, 171B, and 172B denote rigid laminates obtained by laminating rigid wiring boards, and reference numeral 178 denotes a single layer or a laminate. 1 shows a flexible wiring board having a structure.
[0003]
The flexible wiring board 178 is made of resin and has a flexible base film 111 and a wiring film 112 disposed on the base film 111.
[0004]
The wiring films 121 of the rigid laminates 171A, 172A, 171B, 172B are connected to the wiring film 112 of the flexible wiring board 178, and are fixed to the front and back surfaces at both ends of the flexible wiring board 178.
[0005]
The rigid laminates 171A, 172A, 171B, 172B are shorter than the flexible wiring board 178, and the rigid laminates 171A, 172A at one end and the rigid laminates 171B, 172B at the other end are connected by a central portion of the flexible wiring board 178. Have been.
[0006]
Then, as shown in FIG. 43, when the electronic components 145 are mounted on the rigid laminates 171A, 172A, 171B, 172B, the electronic components 145 are interconnected by the wiring films 112, 121.
[0007]
When the composite wiring board 101 as described above is used in, for example, a portable computer, the rigid laminated boards 171A and 172A located at one end of the composite wiring board 101 are arranged in a keyboard-side housing, and the rigid laminated boards located at the other end are arranged. When the liquid crystal display panel 171B and 172B are disposed in the housing on the liquid crystal display panel side, the keyboard and the liquid crystal display panel can be connected by the flexible wiring board 178 while the liquid crystal display panel can be freely opened and closed.
[0008]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-243738
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the flexible wiring board 178 is long, the handling of the composite wiring board 101 of the related art is inconvenient, and the workability of mounting the electronic component 145 is poor. Even if only one of the rigid portions 171A, 171B, 172A, 172B at both ends is defective, the non-defective product must be discarded together.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and an object of the present invention is to provide a low-cost composite wiring board that is easy to handle.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a substrate element in which at least one flexible wiring board and a plurality of rigid wiring boards are laminated, and a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped. And a connection portion which is an end of the flexible wiring board and protrudes from a side surface of the substrate piece main body, and the connection portion has a wiring film of the flexible wiring board. , At least a part of which is an exposed substrate piece.
The invention according to claim 2 is the substrate element according to claim 1, wherein the wiring films of the adjacent rigid wiring boards are connected by conductive protrusions.
The invention according to claim 3 is the substrate piece according to any one of claims 1 and 2, wherein a length of the connection portion is shorter than a length of the substrate piece main body.
According to a fourth aspect of the present invention, there are provided the first and second substrate pieces, which are the substrate pieces according to any one of the first to third aspects, and a flexible wiring board for connection.
The connection part of the first and second substrate pieces is a composite wiring board connected to an end of the flexible wiring board for connection.
The invention according to claim 5 is the composite wiring board according to claim 4, wherein a reinforcing film is attached between the flexible wiring board for connection and the connection portion of the first and second substrate pieces. is there.
The invention according to claim 6, wherein the length of the flexible wiring board for connection is longer than the length of the connection portion of the first and second substrate pieces. It is a composite wiring board described in the item.
The invention according to claim 7 is the composite wiring board according to any one of claims 4 to 6, wherein an electronic component is mounted on at least one of the first and second substrate pieces.
The invention according to claim 8, wherein the first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is provided. 8. The switchgear having the composite wiring board according to claim 7, wherein the first and second substrate elements are disposed in the first housing and the other is disposed in the second housing. The portion where the piece and the flexible wiring board for connection are connected is an opening / closing device arranged at a position where the first and second housings are opened / closed and the bridge portion bends / extends and does not bend / extend. .
The invention according to claim 9 is configured such that the first housing and the second housing are relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is provided. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to any one of claims 7 or 8, wherein the open / close type device is disposed in the first housing, and the other is disposed in the second housing. The flexible wiring board for connection passes through the inside of the shaft, and the connection portion of the first and second substrate pieces and the portion where the flexible wiring board for connection is connected, one of which is the first flexible wiring board. The other is an openable / closable device located inside the second housing.
In the invention according to claim 10, the first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is provided. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to any one of claims 7 or 8, wherein the open / close type device is disposed in the first housing, and the other is disposed in the second housing. The connection portion of one of the first and second substrate pieces passes through the axis, and the connection portion of the first and second substrate pieces and the flexible wiring for connection The part connected to the plate is an open / close type device disposed inside one of the first and second housings.
[0011]
Among the present invention, the substrate piece of the first invention is configured as described above, an adhesive film is disposed on the surface of a single-layer rigid wiring board or a flexible wiring board, and is laminated by heating and pressing. The wiring film of the rigid wiring board is connected to the wiring film of the flexible wiring board.
[0012]
When the length of the flexible wiring board is longer than that of the rigid wiring board, the end of the flexible wiring board can be protruded as a connection portion from the substrate piece main body on which the flexible wiring board and the rigid wiring board are laminated.
[0013]
Further, the composite wiring board of the first invention is configured as described above, and at least two substrate pieces are connected by a flexible wiring board for connection. Assuming that the two substrate pieces are first and second substrate pieces, the wiring films of the first and second substrate pieces are connected to each other via a wiring film of a flexible wiring board for connection. .
[0014]
Since the flexible wiring board for connection can be freely bent, one of the substrate pieces can be arranged on the display side of the portable computer and the other substrate piece can be arranged on the keyboard side so as to be freely opened and closed.
[0015]
In the opening / closing device of the present invention, the composite wiring board is bent and the bending is extended in accordance with the opening / closing operation of the first and second housings. The connected portion is bent and is not disposed at the portion where the bending is returned, so that no stress is applied.
[0016]
Next, the invention according to claim 8 is a composite wiring board in which at least one flexible wiring board and a plurality of rigid wiring boards are stacked and the first and second substrate pieces are connected to each other, The first and second substrate pieces are a substrate piece body composed of a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped, and an end of the flexible wiring board, And a bridge portion protruding from a side surface of the one main body, wherein the bridge portion has a contact portion formed at a portion where at least a part of the wiring film of the flexible wiring board is exposed, and the first and second portions. The substrate piece is a composite wiring board in which the contact portions are electrically connected to each other.
The invention according to claim 9 is the composite wiring board according to claim 8, wherein the wiring films of the rigid wiring board adjacent to the first and second substrate pieces are connected by conductive protrusions.
The invention according to claim 10 is the composite wiring board according to any one of claims 8 or 9, wherein a reinforcing film is attached between the bridge portions of the first and second substrate pieces. It is.
In the invention according to claim 11, one of the bridge portions of the first and second flexible wiring boards is longer than the other, and the difference in length is two times the length of the portion where the contact portions are overlapped. The composite wiring board according to any one of claims 8 to 10, which is doubled or more.
The invention according to claim 12, wherein a third substrate element on which at least one flexible wiring board, a plurality of rigid wiring boards are laminated, and a fourth substrate element on which a plurality of rigid wiring boards are laminated Are laminated, wherein the third substrate element is a substrate element body composed of a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped, and a flexible wiring board. An end portion, a bridge portion protruding from a side surface of the substrate piece main body, and a wiring portion of the flexible wiring board, at least a part of which is exposed, forms a contact portion in the bridge portion. The fourth substrate element has at least a part of a wiring film exposed on a surface thereof, and the third and fourth substrate elements are exposed at the bridge portion of the third substrate element. A wiring film, the fourth substrate element; And the wiring layer exposed on the surface is a composite wiring board which is electrically connected.
A thirteenth aspect of the present invention is the composite wiring board according to any one of the eighth to twelfth aspects, wherein an electronic component is mounted on at least a part of the surface.
[0017]
Among the present invention, the substrate piece of the second invention is configured as described above, and the rigid wiring boards and the flexible wiring boards are bonded to each other, or the rigid wiring board and the flexible wiring board are bonded between the wiring boards. Connected by film.
[0018]
The length of the flexible wiring board of the board piece is longer than the length of the rigid wiring board, and a part of the flexible wiring board protrudes from the side of the board piece body where the flexible wiring board and the rigid wiring board are laminated. ing.
[0019]
The protruding portion is used as a bridge portion, and the substrate pieces are connected by the bridge portion, thereby forming a composite wiring board.
[0020]
Since the substrate piece can be assembled on the composite wiring board immediately before mounting the electronic component, the handling and storage are convenient.
[0021]
Since the flexible wiring board can be bent freely, a portable computer that can open and close the display can be configured by using one substrate piece constituting the composite wiring board on the display side and the other substrate piece on the keyboard side. .
[0022]
In the opening / closing device of the present invention, the composite wiring board is bent and the bending is extended in accordance with the opening / closing operation of the first and second housings. The connected portion is bent and is not disposed at the portion where the bending is returned, so that no stress is applied.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1) First invention
Among the present invention, a composite wiring board of the first invention and a substrate piece as a component thereof will be described with reference to FIGS.
[0024]
Reference numeral 2 in FIG. 2 shows an example of the substrate piece of the present invention, and FIG. 1 shows components of the substrate piece 2 before assembly.
[0025]
The substrate piece 2 includes one or more flexible wiring boards 10 and a plurality of rigid wiring boards 20. 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 have.
[0026]
The flexible wiring board 10 has a base film 11 made of a resin film, and a wiring film 12 routed on the front and back surfaces of the base film 11. The wiring film 12 is configured by patterning a metal thin film into a predetermined shape.
[0027]
The wiring films 12 located on the front side and the back side are connected by a conductive plug 14 made of a conductive material such as a metal filled in a through hole.
[0028]
Rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Is the base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 And wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And
[0029]
Wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Is the base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 Are arranged on one side, and on the opposite side, the wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Conductive projection 24 connected to 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 The tip of is protruding. Conductive protrusion 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Can be formed by curing a conductive resin (conductive resin paste) or by growing a metal.
[0030]
Multiple rigid wiring boards 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 One or more rigid wiring boards 20 1 ~ 20 3 Is disposed on the front side of the flexible wiring board 10 and is a rigid wiring board 30 of one or more other films. 1 ~ 30 3 Are arranged on the back side of the flexible wiring board 10.
[0031]
Each rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Conductive protrusions 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Of the rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Between and the rigid wiring board 20 1 , 30 1 An adhesive film is disposed between the flexible wiring board 10 and the conductive protrusions 24. 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 To the adjacent rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Or, the metal films 12, 22 of the adjacent flexible wiring board 10 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 A rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 When the flexible wiring board 10 and the flexible wiring board 10 are overlapped and bonded by heating and pressing, a substrate piece 2 as shown in FIG. 2 is obtained.
[0032]
Flexible wiring board 10 and rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Wiring films 12, 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Are divided into a plurality of pieces separated from each other.
[0033]
Rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Wiring film 22 in 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And a predetermined one of the wiring films 12 in the flexible wiring board 10 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 And a conductive plug 14. The flexible wiring board 10 is a rigid wiring board 20. 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Longer than at least one end of the rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Protruding from the side.
[0034]
Reference numeral 41 in FIG. 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Reference numeral 42 denotes a substrate piece main body composed of a portion in which the flexible wiring board 10 and the flexible wiring board 10 are overlapped with each other. ing.
[0035]
The length of the connecting portion 42 in the direction protruding from the substrate piece main body 41 is denoted by L. 1 The length of the substrate piece main body 41 in the same direction is denoted by L 2 In order to facilitate handling, the length L of the connection portion 42 1 Is the length L of the substrate piece body 41 2 Shorter than (L 1 <L 2 ).
[0036]
In the portion constituting the connection portion 42 of the flexible wiring board 10, the surface of the wiring film 12 is covered with the cover film 16 except for a part. Here, the cover film 16 is not provided at the tip portion, and only the tip portion of the wiring film 12 is exposed.
[0037]
FIG. 15A is a partial plan view of the substrate piece 2, and shows a part of the substrate piece main body 41 and the connecting portion 42. A plurality of wiring films 12 are arranged in parallel, and the exposed portion at the tip is widened.
[0038]
Next, a manufacturing process of a composite wiring board using the substrate piece 2 as a component will be described.
Reference numerals 2A and 2B in FIG. 3 denote substrate pieces having the same structure as the above-mentioned substrate piece 2, respectively. When the left side of the drawing is the first substrate piece 2A and the right side is the second substrate piece 2B As shown in FIG. 3, first, the anisotropic conductive film 17 is placed on the surface of the wiring film 12 exposed at the position of the connection portion 42 of the first and second substrate pieces 2A and 2B.
[0039]
Reference numeral 8 in FIG. 4 denotes a flexible wiring board for connection, which is different from the flexible wiring film 10. In the flexible wiring board 8 for connection, a wiring film 52 is disposed on at least one surface of the base film 51.
[0040]
Except for both ends of the flexible wiring board 8 for connection, a cover film 56 is disposed on the surface of the wiring film 52, and only the both ends of the wiring film 52 are exposed. FIG. 15B is a plan view of an end of the flexible wiring board 8 for connection. The end of the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 has the shape of the wiring film 12 exposed on the connection portion 42 and It is patterned into a shape and position corresponding to the position.
[0041]
Then, the exposed portion of the wiring film 52 is pressed against the anisotropic conductive film 17 on the connection portion 42, and is heated and pressed as shown in FIG. 5 to remove the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 for connection. When electrically connected to the wiring film 12 of the flexible wiring board 10 of the first and second substrate pieces 2A and 2B, a composite wiring board 71 is obtained.
[0042]
In this composite wiring board 71, the wiring films 12, 22 of the first substrate piece 2A are formed. 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And the wiring films 12 and 22 of the second substrate piece 2B 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Are connected to each other via the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 for connection.
[0043]
The flexible wiring boards 10 of the substrate pieces 2A, 2B and the flexible wiring board 8 for connection have flexibility, and the wiring films 12, 22 of the first and second substrate pieces 2A, 2B are flexible. 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 The flexible wiring board 8 can be bent while maintaining the connection between them. At this time, the connecting portions 42 of the flexible wiring boards 10 of the substrate pieces 2A and 2B also bend together, and the stress generated at the connecting portions between the wiring films 12 and 52 of the flexible wiring boards 10 and 8 is reduced.
[0044]
FIGS. 12A to 12C are drawings for explaining a process of connecting the top end portion of the connection portion 42 and the end portion of the flexible wiring board 8 for connection by overlapping each other, and show the wiring film 52 and the cover. The members such as the films 16 and 56 are omitted.
[0045]
As shown in FIG. 12A, the width W of the flexible wiring board 10 forming the connection portion 42 A, B And the width W of the flexible wiring board 8 for connection C Are approximately the same size (W A, B ≒ W C ), As shown in FIG. 7B, the both ends in the width direction are aligned, aligned, and overlapped (the reference numeral 47 in this figure and other figures described later indicates an overlapped portion). After connecting the wiring films 12 and 52 to each other and then attaching the reinforcing film 18 between the connecting portion 42 and the flexible wiring board 8 for connection as shown in FIG. The wiring board 8 and the flexible wiring board 8 forming the connection part 42 are mechanically connected by the reinforcing film 18.
[0046]
Here, as shown in FIG. 6, different reinforcing films 18 are attached to a total of four places on both ends on the front side and both ends on the back side of the flexible wiring board 8 for connection, respectively. The tip was not exposed.
[0047]
As described above, since the flexible wiring board 8 for connection and the connecting portion 42 are firmly connected by the reinforcing film 18, even if the flexible wiring board 8 for connection is bent greatly, the connection with the flexible wiring board 8 is made. The part 42 is not separated.
[0048]
Unlike the above, as shown in FIG. 13A, when one end of the flexible wiring boards 8 and 10 has a width smaller than the other width (W A, B > W C Or W A, B <W C ), As shown in FIG. 3B, the narrow ends of the flexible wiring boards 8 are overlapped so as to be located inside the ends of the wide flexible wiring boards 10, and as shown in FIG. When the reinforcing film 18 is attached so as to cover the three sides at the tip of the narrower flexible wiring board 8, the strength is further increased.
[0049]
Further, as shown in FIG. 14A, the tips of the flexible wiring boards 8 and 10 are wider than the root part, and the width W of the widened part of one flexible wiring board 8 is increased. C Is the width W of the widened portion of the other flexible wiring board 10 A, B In the case where the width is smaller than that, as shown in FIG. 3B, the widened end portions are overlapped, and as shown in FIG. 3C, the width is wider and wider than the tip shape of the narrow flexible wiring board 8. Even if the reinforcing film 18 that is narrower than the distal end shape of the flexible wiring board 10 is covered with the reinforcing film 18 so that the edge of the narrower flexible wiring board 8 does not protrude, the strength is increased.
[0050]
After attaching the reinforcing film 18 as described above, as shown in FIG. 7, the electronic component 49 is arranged on the first and second substrate pieces 2A and 2B, and the terminals of the electronic component 49 are connected to the outermost layer. Rigid wiring board 20 3 , 30 3 Wiring film 22 3 , 32 3 , The electronic component 49 is mounted on the first and second substrate pieces 2A and 2B.
[0051]
In this state, the electronic component 49 includes the wiring films 12 and 22 of the first and second substrate pieces 2A and 2B. 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Or conductive protrusions 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Thus, the electronic component 49 is connected to the wiring film 52 of the flexible wiring board 8 for connection, or the electronic components 49 are connected to each other.
[0052]
When one of the first and second substrate pieces 2A and 2B is connected to a power supply and another electronic circuit, each electronic component 49 is also connected to another electronic circuit such as a power supply. .
[0053]
The base films 11 and 51 and the cover films 16 and 56 of the flexible wiring boards 10 and 8 are polyimide films of tens to tens of μm.
[0054]
The wiring films 12, 52, 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Is formed by patterning a copper foil having a thickness of tens to several tens of μm into a predetermined shape, and is bent together with the base films 11 and 51 and the cover films 16 and 56 to reduce the flexibility of the flexible wiring boards 8 and 10. It does not impair.
[0055]
On the other hand, the rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 Is a thin plate made of a glass epoxy resin or the like and having a thickness of about 50 to 500 μm, and has no flexibility. Therefore, once the electronic component 49 is mounted, the terminals of the electronic component 49 and the wiring film 22 are removed. 3 , 32 3 And no stress is applied between them.
[0056]
Next, another example of the present invention will be described. Reference numeral 3 in FIG. 8 denotes a substrate piece of the second example of the present invention. The cover element 46 of the flexible wiring board 40 is longer than the length of the connection part 44 in the substrate element 2 of the first example. The only difference is that
[0057]
The tip of the cover film 46 is not adhered to the wiring film 12 or the base film 11, and the surface of the wiring film 12 is exposed at that portion.
[0058]
Reference numerals 3A and 3B in FIG. 9 denote two substrate pieces having such a configuration, and the anisotropic conductive film 17 is disposed on the exposed portion of the wiring film 12 of each of the substrate pieces 3A and 3B. Then, the flexible wiring board 8 for connection is affixed, and the peeled portion of the cover film 46 is further affixed to the flexible wiring board 8 for connection, thereby forming the composite wiring board 72 of the second example of the present invention.
[0059]
Therefore, in this composite wiring board 72, the peeled portion of the cover film 46 from the base film 11 or the like is used as a reinforcing film. Here, the peeled portion of the cover film 46 is attached to the base film 51 of the flexible wiring board 8 for connection. The end opposite to the peeled portion may end at the end of the substrate piece main body 41 or may extend to the inside of the substrate piece main body 41.
[0060]
The reinforcing film 18 used in the composite wiring board 71 of the first example can be attached to the surface of the connection portion 44 and the surface of the flexible wiring board 8 for connection opposite to the cover film 46.
[0061]
In addition, the length L of the connection part 44 is 1 Is the length L of the substrate piece body 41 2 Has been shorter than.
[0062]
In the above, the flexible wiring boards 10 and 40 of the substrate pieces 2 and 3 are 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 However, the invention is not limited thereto, and the present invention also includes a substrate piece located on the outermost layer.
[0063]
Reference numeral 4 in FIG. 10 is an example of such a substrate piece, and a plurality of rigid wiring boards 20 are provided on one surface of the flexible wiring board 10. 1 ~ 20 6 Are laminated, and the flexible wiring board 10 and the rigid wiring board 20 1 ~ 20 6 Are laminated to form a substrate piece main body 45, and a portion of the flexible wiring board 10 protruding from the substrate piece main body 45 forms a connection portion 48.
[0064]
Reference numerals 4A and 4B in FIG. 11 denote substrate pieces having the above configuration, respectively, which are connected to each other by a flexible wiring board 8 for connection, thereby forming a composite wiring board 73 of a third example of the present invention.
[0065]
The composite wiring boards 71 to 73 of the first to third examples can be appropriately selected according to the shape of the space of the electronic device to be used. Further, the respective substrate pieces 41 to 43 can be freely combined. For example, the first example substrate piece 2 and the third example substrate piece 4 may be connected by a flexible wiring board 8.
[0066]
Also, as shown in FIG. 16, a laminated substrate of the substrate piece 2A of the present invention, the flexible wiring board 8 for connection, and the rigid wiring board, for example, those represented by reference numerals 171A and 172A in FIG. May be connected to form the fourth composite wiring board 74 of the present invention.
[0067]
Furthermore, in each of the above embodiments, the length of the flexible wiring board 8 for connection is longer than the lengths of the connection portions 42, 44, and 48. On the contrary, the case where the length is shorter is also included in the present invention. In addition, the lengths of the connection portions 42, 44, 48 may be longer than the substrate pieces 41, 43.
[0068]
The electronic component 49 may be mounted after assembling the substrate pieces 2 to 4 and the flexible wiring board 8 for connection into the composite wiring boards 71 to 73, or mounting the electronic component on the board pieces 2 to 73. After being mounted on 4, the flexible wiring boards 8 for connection may be connected to form composite wiring boards 71 to 73.
[0069]
Further, the flexible wiring board 8 used for the connection and the flexible wiring boards 10 and 40 constituting the connecting portions 42, 44 and 48 are single layers, but may be formed by laminating a plurality of flexible wiring boards. .
[0070]
The composite wiring boards 71 to 73 of the present invention can be provided in an opening / closing device such as a mobile phone or a notebook computer in which a lid is opened and closed. In this case, a part of the composite wiring boards 71 to 73 is bent with opening and closing, but the wiring film 52 of the connection flexible wiring board 8 and the flexible wiring boards of the first and second substrate pieces 2A and 2B are provided. If the portion electrically connected to the ten wiring films 12 is not positioned at the bent portion, the reliability of the entire device is improved.
[0071]
To explain this, FIGS. 38 and 39 show a switching device 66 incorporating the composite wiring board 71 of the present invention shown in FIG. The opening / closing device 66 is a mobile phone.
[0072]
The openable / closable device 66 has a first housing 61 serving as a lid on the display device side, and a second housing 62 closely contacting the first housing 61 on the operation panel side.
[0073]
The shaft 63 has a diameter approximately equal to the thickness of the first and second housings 61 and 62, and penetrates a part of the first and second housings 61 and 62. The first and second housings 61 and 62 are attached so as to be relatively rotatable about a central axis of the shaft 63 by a predetermined angle. When the first and second housings 61 and 62 are rotated by the maximum angle, the lid is opened as shown in FIG.
[0074]
In the composite wiring board 71 inside the switchgear device 66, one of the board pieces 2A and 2B located at both ends is disposed inside the first housing 61, and the other board piece 2B is It is arranged inside the second housing 62.
[0075]
The flexible wiring board 8 for connection passes through the inside of the shaft 63, and both ends thereof are located in the first and second housings 61 and 62.
[0076]
Therefore, the portion where the flexible wiring board 8 for connection and the connecting portion 42 of the substrate pieces 2A and 2B are connected is not located in the shaft 63 but in the first or second housing 61 or 62. are doing.
[0077]
Reference numeral 65 in FIGS. 1 , 65 2 Is an interconnecting portion between the connecting portion 42 and the flexible wiring board 8. Each interconnect part 65 1 , 65 2 Are not located inside the shaft 63 and the interconnect 65 1 , 65 2 Is not bent. Therefore, the interconnect 65 1 , 65 2 Is not applied, and the wiring films 12 and 52 are not separated.
[0078]
38 and 39, two interconnected parts 65 1 , 65 2 Are disposed in the first housing 61 and the other is disposed in the second housing 62, but the 1 , 65 2 Is not arranged in the shaft 63, so long as it is not bent.
[0079]
Thus, as in the switchgear 67 of FIGS. 1 , 65 2 May be arranged in the same housing. FIG. 7 shows an example in which the first housing 61 is disposed.
[0080]
When the composite wiring boards 72 and 73 shown in FIGS. 9 and 11 are also arranged in the switchgear 66, the flexible wiring board 8 for connection and two board pieces (reference numerals 3A and 3B, reference 4A and 4B) is not disposed within the shaft 63, but is disposed within one or both of the first and second housings 61 and 62, and is connected to the interconnecting portion. It is sufficient that no stress is applied.
[0081]
The shaft 63 may be a member that rotatably connects at least a part of the first and second housings 61 and 62, and does not necessarily mean one rotation shaft. For example, it may be divided into a plurality in the length direction, and a slit or the like may be formed in the circumferential direction.
[0082]
(2) Second invention
Among the present invention, the composite wiring board of the second invention and the substrate piece as a component thereof will be described with reference to FIGS.
[0083]
Reference numeral 2 in FIG. 18 shows an example of a substrate piece that can be used in the composite wiring board of the present invention, and FIG. 17 shows a state before assembly of the substrate piece 2.
[0084]
The substrate piece 2 includes one or more flexible wiring boards 10 and a plurality of rigid wiring boards 20. 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 have.
The flexible wiring board 10 has a base film 11 made of a resin film, and a wiring film 12 routed on the front and back surfaces of the base film 11. The wiring film 12 is configured by patterning a metal thin film into a predetermined shape.
[0085]
The wiring films 12 located on the front side and the back side are connected by a conductive plug 14 made of metal or the like filled in a through hole.
[0086]
Each rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Is the base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 And wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Respectively.
[0087]
Wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Is the base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 Are arranged on one side. These wiring films 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Has conductive protrusions 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Is connected. Conductive protrusion 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Can be formed by curing a conductive resin (conductive resin paste) or by growing a metal.
[0088]
Before lamination, the base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 Wiring film 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 On the surface opposite to the surface on which the 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 The tip of is protruding.
[0089]
Multiple rigid wiring boards 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 One or more rigid wiring boards 20 1 ~ 20 3 Are disposed on one side of the flexible wiring board 10 and are provided with one or more other rigid wiring boards 30. 1 ~ 30 3 Are located on the opposite side.
[0090]
Each rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Conductive protrusions 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Of the rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Between and the rigid wiring board 20 1 , 30 1 An adhesive film is disposed between the flexible wiring board 10 and the conductive protrusions 24. 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 To the adjacent rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Or, the metal films 12, 22 of the adjacent flexible wiring board 10 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 A rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 When the flexible wiring board 10 and the flexible wiring board 10 are overlaid and bonded by heating and pressing, the substrate piece 2 as shown in FIG. 18 is obtained.
[0091]
The reference numerals 20 and 30 in FIG. 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Are laminated.
[0092]
Flexible wiring board 10 and rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Wiring films 12, 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Are the respective base substrates 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 And the base film 11 is divided into a plurality of pieces separated from each other, and predetermined ones thereof are 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Alternatively, they are connected to each other by the conductive plug 14.
[0093]
The flexible wiring board 10 is connected to the rigid wiring board 20. 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Is longer than at least one end of the flexible wiring board 10 and the rigid wiring board 20 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 Protruding from the side.
[0094]
Reference numeral 41 in FIG. 1 ~ 20 2 , 30 1 ~ 30 2 1 shows a substrate piece main body composed of a portion where a flexible wiring board 10 and a flexible wiring board 10 are overlapped. Reference numeral 42 denotes an end portion of the flexible wiring board 10, which indicates a bridge portion formed of a portion protruding from the substrate piece main body 41.
[0095]
In a portion constituting the bridge portion 42 of the flexible wiring board 10, the surface of the wiring film 12 is covered with the cover film 16 except for a part. Here, the cover film 16 is not provided at the tip portion, and only the tip portion or a portion near the tip of the wiring film 12 is exposed, and the contact portion 13 is formed.
[0096]
FIG. 30 is a partial plan view of the substrate piece 2, showing a part of the substrate piece body 41 and the bridge portion 42. A plurality of wiring films 12 are arranged in parallel with each other, and the exposed portion at the tip is widened.
[0097]
Next, a manufacturing process of a composite wiring board using the substrate piece 2 as a component will be described.
Reference numerals 2A and 2B in FIG. 19 denote substrate pieces having the same structure as the above-mentioned substrate piece 2, respectively. When the left side of the drawing is the first substrate piece 2A and the right side is the second substrate piece 2B, FIG. As shown in FIG. 19, first, the anisotropic conductive film 17 is placed on the surface of the contact portion 13 of one or both of the substrate pieces 2A and 2B.
[0098]
Here, the anisotropic conductive film 17 is placed on the surface of the contact portion 13 of the first substrate piece 2A, but may be placed on the contact portion 13 side of the second substrate piece 2B, or both. May be placed on the surface of the contact portion 13 of the substrate piece 2A, 2B.
[0099]
In this state, the bridge portions 42 of the first and second substrate pieces 2A and 2B are aligned with each other, and the surface of the contact portion 13 of the second substrate piece 2B is placed on the surface of the anisotropic conductive film 17. Adhere.
[0100]
FIGS. 31A to 31C are views for explaining the alignment step, and members such as the wiring film 12, the cover film 16, and the anisotropic conductive film 17 are omitted.
[0101]
FIG. 31A shows the width W of the bridge portion 42 of the portion where the contact portion 13 of the first and second substrate pieces 2A and 2B is located. A , W B Are approximately the same size (W A ≒ W B In this case, as shown in FIG. 2B, the widthwise ends of the bridge portion 42 are aligned and brought into close contact with each other by alignment.
[0102]
Reference numeral 47 in this figure and other figures described later indicates a portion of the bridge portion 42 overlapped by the alignment.
[0103]
The contact portions 13 of the first and second substrate pieces 2A and 2B are heated and pressed together in a state of being in close contact, and the wiring films 12 constituting the contact portions 13 are dispersed in the anisotropic conductive film 17. When electrically connected via the conductive particles, a composite wiring board 81 is obtained as shown in FIG.
[0104]
In the composite wiring board 81 in this state, the wiring films 12, 22 of the first substrate piece 2A are formed. 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And the wiring films 12 and 22 of the second substrate piece 2B 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And are electrically connected to each other.
[0105]
Here, the flexible wiring board 10 of the first and second substrate pieces 2A and 2B has flexibility or flexibility, and the flexible wiring board 10 of the first and second substrate pieces 2A and 2B. The flexible wiring board 10 of the first and second substrate pieces 2A, 2B can be bent while maintaining the electrical connection between the contact portions 13 of FIG.
[0106]
Next, after electrically connecting the wiring films 12 constituting the contact portions 13 with the anisotropic conductive film 17 as described above, as shown in FIG. The reinforcing film 18 is stuck over the bridge portion 42 of 2B.
[0107]
The flexible wiring boards 10 forming the bridge portions 42 of the first and second substrate pieces 2A, 2B are mechanically connected to each other by the reinforcing film 18.
[0108]
Here, as shown in FIG. 21, separate reinforcing films 18 are attached to the front side and the back side of the flexible wiring board 10 of the first and second substrate pieces 2A, 2B connected to each other, respectively. Although the distal end of the wiring board 10 is not exposed, the reinforcing film 18 may be attached to only one of the surfaces. Alternatively, one reinforcing film 18 may be wound around the overlapping portion 47, and both the front side and the back side may be mechanically connected.
[0109]
As described above, when the flexible wiring boards 10 are mechanically connected to each other by the reinforcing film 18, even if the flexible wiring board 10 is greatly bent, the contact portions 13 do not peel off from each other.
[0110]
Unlike the above, as shown in FIG. 32 (a), the width W of the bridge portion 42 of the portion where the contact portion 13 of the first substrate piece 2A is located A Is the width W of the bridge portion 42 of the portion where the contact portion 13 of the second substrate piece 2B is located. B Wider than (W A > W B , Or vice versa, W A <W B May be. ) Are aligned and overlapped so that the narrow side is located inside the wide side as shown in FIG. 4B, and the contact portion is laid via the anisotropic conductive film 17 in the same manner as described above. 13 are electrically connected to each other.
[0111]
Then, as shown in FIG. 4C, the reinforcing film 18 may be attached so as to cover the three sides at the tip of the narrower contact portion 42. Further, the reinforcing film 18 can be attached to the back side.
[0112]
Further, as shown in FIG. 33A, the tip portion of the bridge portion 42 where the contact portion 13 is located is wider than the root portion, and the width W of the tip portion is A , W B If one of them is wider than the other, they are aligned and overlapped so that the narrower one is located inside the wider one, as shown in FIG.
[0113]
In this case, as shown in FIG. 9C, the reinforcing film 18 having a middle size between the narrower and the wider one can be used and attached so as to cover the periphery of the narrower bridge portion 42.
[0114]
After attaching the reinforcing film 18 as described above, as shown in FIG. 22, the electronic component 49 can be mounted on one or both of the first and second substrate pieces 2A and 2B.
[0115]
The electronic component 49 has its terminals connected to the outermost rigid wiring board 20. 3 , 30 3 Wiring film 22 3 , 32 3 The electronic component 49 is connected to the wiring films 12 and 22 of the first and second substrate pieces 2A and 2B. 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 And conductive protrusions 24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 Thus, the electronic components 49 are connected to each other, and are connected to another circuit such as a power supply.
[0116]
The base film 11 and the cover film 16 of the flexible wiring board 10 are formed by cutting a polyimide film of tens to several tens of μm into a predetermined shape. In addition, the wiring films 12 and 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Is formed by patterning a copper foil having a thickness of tens to tens of μm into a predetermined shape.
[0117]
Wiring films 12, 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 Is thin, the base film 11 and the cover film 16 bend together when they bend, so that the flexibility of the flexible wiring board 10 is not impaired.
[0118]
On the other hand, the rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Base substrate 21 1 ~ 21 3 , 30 1 ~ 30 3 Is made of glass epoxy resin or the like, and is formed into a thin plate having a thickness of about 50 to 500 μm. Therefore, the rigid wiring board 20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 Has no flexibility or bendability. Therefore, the terminals of the mounted electronic component 49 and the wiring film 22 3 , 32 3 No stress is applied between them.
[0119]
When the bridge portion 42 of the composite wiring board 81 is bent, the first and second substrate pieces 2A, 2A, The length of the bridge portion 42 of 2B can be made longer than the other, so that the contact portion 13 is not located at the bent portion.
[0120]
Numerals 2'A and 2'B in FIG. 34 are the same substrate pieces as the first and second substrate pieces 2A and 2B except that they have a short bridge portion 42A and a long bridge portion 42B. When the contact portions 13 of the two types of substrate pieces 2A and 2B are connected to each other, a composite wiring board 85 as shown in FIG. 35 is obtained.
[0121]
In the composite wiring board 85, the central portion of the connected bridge portion 42 is usually bent. In order to prevent the connection portion from being located at the bent portion, if the total length P of the two bridge portions in the connected state is Q, and the length of the overlap portion of the two bridge portions is Q, a short length is obtained. The length of the bridge portion 42A is equal to or less than (P / 2-Q), and the length of the long bridge portion 42B is equal to or more than the length of (P / 2 + Q). The difference between the lengths of the bridge portions 2B of the length is preferably 2 · Q or more.
[0122]
Note that the same applies to a composite wiring board 83 to be described later. When connecting bridge portions formed of flexible wiring boards of substrate pieces, the connection portion can be prevented from being located at a bent portion.
[0123]
In particular, when the composite wiring boards 81 to 85 of the present invention are incorporated in an openable / closable device that opens and closes a lid of a mobile phone, a notebook personal computer, or the like, if the connection portion is not positioned at a bent portion, the reliability of the entire device is improved. Is improved.
[0124]
FIGS. 36 and 37 show a switchgear 60 incorporating a composite wiring board 85 of the present invention. The opening / closing device 60 is a mobile phone.
[0125]
The openable / closable device 60 includes a first housing 61 serving as a lid on the display device side, and a second housing 62 closely contacting the first housing 61 on the operation panel side.
[0126]
The shaft 63 has a diameter approximately equal to the thickness of the first and second housings 61 and 62, and penetrates a part of the first and second housings 61 and 62. The first and second housings 61 and 62 are attached so as to be relatively rotatable about a central axis of the shaft 63 by a predetermined angle. When the first and second housings 61 and 62 are rotated by the maximum angle, the lid is opened as shown in FIG.
[0127]
The composite wiring board 85 shown in FIG. 35 is arranged inside the switchgear device 60. In the composite wiring board 85 inside the switchgear device 60, one of the first and second substrate pieces 2A 'and 2B' is disposed inside the first housing 61, and the other is the second housing piece. 62.
[0128]
Then, the long bridge portion 42B passes through the inside of the shaft 63 and is connected to the short bridge portion 42A inside one housing (here, the first housing 61). Therefore, when the first and second housings 61 and 62 are opened and closed, the bridge portion 42B located in the shaft 63 is bent.
[0129]
Reference numeral 65 in FIGS. 36 and 37 denotes a connection portion between the bridge portions 42A and 42B. The connection portion is not located inside the shaft 63, and the connection portion 65 is not bent. Therefore, no stress is applied to the connection portion 65, and the contact portions 13 are not separated from each other. As long as the connecting portion 53 is not located inside the shaft 63, the length of the bridge portions 42A and 24B is not limited.
[0130]
Also in the composite wiring boards 82, 83, and 84 shown in FIGS. 25, 27, and 29, the connection portions where the contact portions 13 are connected are not arranged in the shaft 63, and the first or second housings 61 and 62 are not provided. It is only necessary to be placed in the case and not apply stress.
[0131]
The shaft 63 may be a member that rotatably connects at least a part of the first and second housings 61 and 62, and does not necessarily mean one rotation shaft. For example, it may be divided into a plurality in the length direction, and a slit or the like may be formed in the circumferential direction.
[0132]
Next, another example of the composite wiring board of the present invention will be described. Reference numeral 3 in FIG. 23 shows a modification of the substrate piece that can be used for the composite wiring board of the present invention. The flexible wiring board 40 of the substrate piece 3 of this modification is the same as the flexible wiring board 10 described above. Similarly, it protrudes outward from the side surface of the substrate piece main body 41, and the bridge portion 44 is formed at that portion.
[0133]
In the substrate piece 3, the cover film 46 of the flexible wiring board 40 has the same length as or longer than the base film 11, and the front end portion extends to above the contact portion 13.
[0134]
However, the tip portion is not adhered to the wiring film 12 or the base film 11, so that the surface of the wiring film 12 at the tip portion is exposed, and the contact portion 13 is formed at that portion. Other configurations are the same as the configurations of the first and second substrate pieces 2A and 2B.
[0135]
The step of manufacturing a composite wiring board using the substrate piece 3 will be described. First, as shown in FIG. 24, an anisotropic conductive film 17 is placed on the contact portions 13 of the substrate piece 3 and The contact portions of the first or second substrate piece 2 are pressed against the anisotropic conductive film 17 to electrically connect the flexible wiring boards 40 and 10 to each other.
[0136]
At this time, as shown in FIG. 25, when the tip portion of the cover film 46 of the substrate piece 3 of the modified example is attached to the base film 11 side of the flexible wiring board 10 of the first or second substrate piece 2, The front end of the first or second substrate piece 2 is sandwiched between the cover film 46 and the base film 11 of the substrate piece 3 of the modified example.
[0137]
In this state, the cover film 46 functions as a reinforcing film, and the flexible wiring boards 40 and 10 are mechanically connected to each other by the cover film 46, so that a strong composite wiring board 82 is obtained. Another reinforcing film 18 may be attached to the back surface of the cover film 46.
[0138]
In addition, the end of the cover piece 46 of the substrate piece 3 of the modified example opposite to the contact portion 13 ends at the edge of the board piece body 41, and the entire cover film 46 is outside the board piece body 41. The end of the cover film 46 opposite to the contact portion 13 may extend to the inside of the substrate piece main body 41, and the rigid wiring board 20 1 May be adhered to.
[0139]
In each of the substrate pieces 2A, 2B, and 3, the flexible wiring boards 10 and 40 are 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 However, the present invention is not limited to the composite wiring boards 81 and 82 composed of such substrate pieces.
[0140]
Reference numerals 6A and 6B in FIG. 26 are examples of such a substrate piece, and the flexible wiring board 10 is a rigid wiring board 20. 1 ~ 20 6 Is affixed to the surface of the outermost layer of the laminate 20 ′. In the substrate pieces 6A and 6B, the flexible wiring board 10 and the rigid wiring board 20 are used. 1 ~ 20 6 Of the flexible wiring board 10 protruding from the substrate piece main body 43, the bridge portion 48 is formed.
[0141]
Of the substrate pieces 6A and 6B, an anisotropic conductive film 17 is arranged on the contact portion 13 of one substrate piece 6A, and the contact portion 13 of the other substrate piece 6B is placed on the surface of the anisotropic conductive film 17 27, when the wiring films 12 of the flexible wiring board 10 of both the substrate pieces 6A and 6B are electrically connected to each other, and the reinforcing films 18 are attached to both surfaces at the tip of the flexible wiring board 10, as shown in FIG. Then, the composite substrate 83 of the present invention is obtained.
[0142]
In this composite wiring board 83 as well, in order to prevent the connection portions of the substrate pieces 6A and 6B from being located at the bent portions, one of the bridge portions 48 is short, like the substrate pieces 2'A and 2'B. , The other can be long. It is preferable that the length of the bridge portion 48 is shorter than (P / 2−Q), and that the longer side is longer than (P / 2 + Q).
[0143]
The combination of the substrate pieces 2A, 2B, 3, 6A, and 6B is an example, and the combination can be freely combined to form the composite wiring board of the present invention.
[0144]
Furthermore, in the above example, the composite wiring boards 81 to 83 are configured using the respective substrate pieces 2A, 2B, 3, 6A, and 6B having the flexible wiring boards 10 and 40. , 6A and 6B as third substrate pieces, and a substrate piece made of a laminate of rigid wiring boards without a flexible wiring board as a fourth substrate piece, and a third substrate piece and a fourth substrate piece. The composite wiring board of the present invention can also be constituted from the above substrate pieces.
[0145]
Reference numeral 4 in FIG. 1 ~ 20 5 Rigid wiring board 50 having the same configuration as 1 ~ 50 5 And a reference numeral 6A indicates a third substrate piece.
[0146]
The surface of the metal wiring film is exposed on the surface of the fourth substrate element 4, and a portion of the surface of the metal wiring film or the contact portion 13 of the third substrate element 6 A is anisotropically conductive. 29, the contact portion 13 of the third substrate piece 6A is connected to the metal wiring film on the surface of the fourth substrate piece 4 with the anisotropic conductive film 17 interposed therebetween, as shown in FIG. When electrically connected by heating and pressing, a composite wiring board 84 of a modified example of the present invention is obtained.
[0147]
When the reinforcing film 18 is attached between the surface of the fourth substrate element 4 and the surface of the flexible wiring board 10, the third substrate element 6A and the fourth substrate element 4 are mechanically connected. Connected.
[0148]
When the substrate piece 3 of FIG. 23 is combined with the fourth substrate piece 4 as a third substrate piece, the cover film 46 of the flexible wiring board 40 is extended onto the fourth substrate piece 4 and the cover is formed. A film 46 can be attached to the surface of the fourth substrate piece 4 to replace the reinforcing film.
[0149]
The electronic components 49 to be mounted on the substrate piece main bodies 41 and 43 may be mounted after assembling the substrate pieces 2A, 2B, 3, 6A, 6B and 4 on the composite wiring boards 81 to 84, The electronic components 49 may be mounted on the substrate pieces 2A, 2B, 3, 6A, 6B, 4 and then assembled to form the composite wiring boards 81 to 84.
[0150]
Although the flexible wiring boards 10 and 40 of the substrate pieces 2A, 2B, 3, 6A, and 6B are single layers, a plurality of flexible wiring boards are stacked to form the bridge portions 42, 44, and 48. Is also good.
[0151]
【The invention's effect】
In both of the first and second inventions, the workability is good because the composite wiring board can be assembled from the substrate pieces when necessary.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view for explaining a state before assembling a substrate piece according to an example of the present invention;
FIG. 2 shows an example of a substrate piece according to the present invention.
FIG. 3 is a view (1) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to an example of the present invention;
FIG. 4 is a diagram (2) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to an example of the present invention;
FIG. 5 is a diagram (3) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to an example of the present invention;
FIG. 6 is a view (4) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to an example of the present invention;
FIG. 7 is a diagram (5) for explaining a step of assembling the composite wiring board according to an example of the present invention;
FIG. 8 shows a substrate piece according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a composite wiring board of a second example using the substrate piece.
FIG. 10 shows a substrate piece according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a composite wiring board of a third example using the substrate piece.
12A to 12C are diagrams (1) for explaining a step of connecting a connection portion and a flexible wiring board.
FIGS. 13A to 13C are diagrams for explaining a step of connecting a connection portion and a flexible wiring board (2).
FIGS. 14A to 14C are diagrams (3) for explaining a step of connecting a connection portion and a flexible wiring board.
15A is a plan view of a part of a substrate piece main body and a connection portion, and FIG. 15B is a plan view of an end portion of a flexible wiring board for connection.
FIG. 16 is a composite wiring board according to a fourth example of the present invention.
FIG. 17 is a diagram showing a state before assembling a substrate piece that can be used for the composite wiring board of the present invention;
FIG. 18 is a view showing a state where the substrate piece is assembled.
FIG. 19 is a diagram (1) for explaining a manufacturing process of the composite wiring board assembled using the first and second substrate pieces;
FIG. 20 is a diagram (2) for explaining the manufacturing process of the composite wiring board assembled using the first and second substrate pieces;
FIG. 21 is a diagram (3) for explaining a manufacturing process of the composite wiring board assembled using the first and second substrate pieces;
FIG. 22 is a diagram (4) for explaining the manufacturing process of the composite wiring board assembled using the first and second substrate pieces;
FIG. 23 is a view showing another substrate piece which can be used for the composite wiring board of the present invention.
FIG. 24 is a view showing a state in which an anisotropic conductive film is arranged on the substrate piece;
FIG. 25 shows an example of a composite wiring board of the present invention assembled using the substrate pieces.
FIG. 26 is a diagram (1) for explaining a process of a composite wiring board assembled using the substrate pieces of the modified example.
FIG. 27 is a diagram (2) for explaining a process of a composite wiring board assembled using the substrate pieces of the modified example.
FIG. 28 is a diagram (1) for explaining a process of a composite wiring board assembled using third and fourth substrate pieces;
FIG. 29 is a diagram (1) for explaining a process of a composite wiring board assembled using third and fourth substrate pieces;
FIG. 30 is a plan view of a part of a bridge portion and a contact portion.
FIGS. 31A to 31C are diagrams for explaining an example of alignment of bridge portions having the same width.
FIGS. 32A to 32C are diagrams for explaining an example of alignment of bridge portions in which one width is larger than the other width;
33A to 33C are diagrams for explaining an example of alignment of circular bridge portions in which one width is wider than the other width.
FIG. 34 shows an example of a substrate piece having a bridge portion having a difference in length.
FIG. 35 shows an example of a composite wiring board using the substrate piece.
FIG. 36 is a diagram showing a closed state of the first example of the switchgear of the present invention.
FIG. 37 is a diagram showing an open state of the first example of the switchgear of the present invention.
FIG. 38 is a diagram showing a closed state of the second example of the switchgear of the present invention.
FIG. 39 is a diagram showing an open state of the second example of the switchgear of the present invention.
FIG. 40 is a diagram showing a closed state of the third example of the switchgear of the present invention.
FIG. 41 is a diagram showing an open state of a third example of the switchgear of the present invention.
FIG. 42 shows a prior art composite wiring board.
FIG. 43 shows a prior art composite wiring board with electronic components mounted thereon.
FIG. 44 is a view for explaining the structure of a conventional composite wiring board;
[Explanation of symbols]
First invention (FIGS. 1 to 16 and FIGS. 38 to 41)
8 Flexible wiring board for connection
10, 40 flexible wiring board
20 1 ~ 20 3 , 30 1 ~ 30 3 ...... Rigid wiring board
22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 …… Rigid board wiring film
2-4 ... board piece
41, 43 ... board piece main body
42, 44, 48 ... connection part
22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 …… Wiring film
24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 …… Conductive projection
49 Electronic components
66, 67 ... Open / close type device
71-74 composite wiring board
Second invention (FIGS. 17 to 37)
2, 2A, 2B, 2'A, 2'B, 3, 4, 6A, 6B ... board piece
10, 40 flexible wiring board
12, 22 1 ~ 22 3 , 32 1 ~ 32 3 …… Wiring film
13 Contact part
17 Anisotropic conductive film
20 1 ~ 20 6 , 30 1 ~ 30 3 , 50 1 ~ 50 5 ...... Rigid wiring board
24 1 ~ 24 3 , 34 1 ~ 34 3 …… Conductive projection
41, 43 ... board piece main body
42, 44, 48 ... Bridge section
49 Electronic components
81 to 85 ...... Composite wiring board
60 ... Openable / closable device

Claims (18)

少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された基板素片であって、
前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、
前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出た接続部とを有し、
前記接続部には、前記フレキシブル配線板の配線膜が、少なくとも一部は露出された基板素片。At least one flexible wiring board, a plurality of rigid wiring boards are laminated substrate pieces,
A substrate piece body composed of a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped,
An end of the flexible wiring board, having a connection portion protruding from a side surface of the substrate piece body,
A substrate piece in which a wiring film of the flexible wiring board is at least partially exposed at the connection portion. 隣接する前記リジッド配線板の配線膜は導電性突起によって接続された請求項１記載の基板素片。2. The substrate piece according to claim 1, wherein the wiring films of the adjacent rigid wiring boards are connected by conductive protrusions. 前記基板素片本体の長さよりも、前記接続部の長さのほうが短い請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の基板素片。The substrate element according to claim 1, wherein a length of the connection portion is shorter than a length of the substrate element main body. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の基板素片である第一、第二の基板素片と、接続用のフレキシブル配線板とを有し、
前記第一、第二の基板素片の接続部は、前記接続用のフレキシブル配線板の端部に接続された複合配線板。It has the 1st, 2nd board | substrate piece which is the board | substrate piece of any one of Claims 1 thru | or 3, and the flexible wiring board for a connection,
A composite wiring board in which a connection portion of the first and second substrate pieces is connected to an end of the flexible wiring board for connection. 前記接続用のフレキシブル配線板と前記第一、第二の基板素片の前記接続部の間に亘って補強フィルムが貼付された請求項４記載の複合配線板。The composite wiring board according to claim 4, wherein a reinforcing film is attached between the connection flexible wiring board and the connection portion of the first and second substrate pieces. 前記接続用のフレキシブル配線板の長さは、前記第一、第二の基板素片の前記接続部の長さよりも長い請求項４又は請求項５のいずれか１項記載の複合配線板。The composite wiring board according to claim 4, wherein a length of the flexible wiring board for connection is longer than a length of the connection part of the first and second substrate pieces. 前記第一又は第二の基板素片の少なくとも一方には、電子部品が搭載された請求項４乃至請求項６のいずれか１項記載の複合配線板。The composite wiring board according to claim 4, wherein an electronic component is mounted on at least one of the first and second substrate pieces. 第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、
前記第一、第二の基板素片と前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、前記第一、第二の筺体が開閉され、前記ブリッジ部が屈伸するときに、屈伸しない位置に配置された開閉型機器。The first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is placed in the first housing. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to claim 7, wherein the open / close type device is disposed, and the other is disposed in the second housing.
The portion where the first and second substrate pieces and the flexible wiring board for connection are connected is located at a position where the first and second housings are opened and closed and the bridge portion bends and stretches. Opening / closing equipment placed in 第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、
前記接続用のフレキシブル配線板は前記軸内を通り、前記第一、第二の基板素片の前記接続部と、前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、一方が前記第一の筺体の内部に位置し、他方が前記第二の筺体の内部に配置された開閉型器機。The first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is placed in the first housing. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to any one of claims 7 or 8, wherein the open / close type device is disposed, and the other is disposed in the second housing.
The flexible wiring board for connection passes through the inside of the shaft, and the connection portion of the first and second substrate pieces and the portion where the flexible wiring board for connection is connected, one of which is the first flexible wiring board. An openable / closable device which is located inside the housing of the first embodiment and the other is arranged inside the second housing. 第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、
前記第一又は第二の基板素片のうちの一方の基板素片の前記接続部が前記軸内を通り、前記第一、第二の基板素片の前記接続部と前記接続用のフレキシブル配線板とが接続された部分は、前記第一、第二の筺体のいずれか一方の内部に配置された開閉型器機。The first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is placed in the first housing. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to any one of claims 7 or 8, wherein the open / close type device is disposed, and the other is disposed in the second housing.
The connection portion of one of the first and second substrate pieces passes through the axis, and the connection portion of the first and second substrate pieces and the flexible wiring for connection An open / close type device in which a portion connected to a plate is disposed inside one of the first and second housings. 少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された第一、第二の基板素片同士を接続した複合配線板であって、
前記第一、第二の基板素片は、前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出たブリッジ部とをそれぞれ有し、
前記ブリッジ部では、前記フレキシブル配線板の配線膜の少なくとも一部が露出された部分でコンタクト部が構成され、
前記第一、第二の基板素片は、前記コンタクト部同士が互いに電気的に接続された複合配線板。At least one flexible wiring board, the first, wherein a plurality of rigid wiring boards are stacked, a composite wiring board connected to the second substrate piece,
The first and second substrate pieces are a substrate piece body composed of a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped, and an end of the flexible wiring board, Each having a bridge portion protruding from the side surface of the one body,
In the bridge portion, a contact portion is configured by a portion where at least a part of the wiring film of the flexible wiring board is exposed,
The first and second substrate pieces are composite wiring boards in which the contact portions are electrically connected to each other. 前記第一、第二の基板素片の隣接する前記リジッド配線板の配線膜は導電性突起によって接続された請求項１１記載の複合配線板。The composite wiring board according to claim 11, wherein the wiring films of the rigid wiring board adjacent to the first and second substrate pieces are connected by conductive protrusions. 前記第一、第二の基板素片の前記ブリッジ部の間に亘って補強フィルムが貼付された請求項１１又は請求項１２のいずれか１項記載の複合配線板。The composite wiring board according to claim 11, wherein a reinforcing film is attached between the bridge portions of the first and second substrate pieces. 前記第一、第二のフレキシブル配線板のブリッジ部は、一方が他方よりも長く、その長さの差は、前記コンタクト部が重ね合わされる部分の長さの２倍以上にされた請求項１１乃至請求項１３のいずれか１項記載の複合配線板。12. The bridge portion of the first and second flexible wiring boards has one longer than the other, and the difference in length is at least twice the length of the portion where the contact portions are overlapped. The composite wiring board according to any one of claims 13 to 13. 少なくとも一枚のフレキシブル配線板と、複数のリジッド配線板とが積層された第三の基板素片と、複数のリジッド配線板が積層された第四の基板素片とが積層された複合配線板であって、
前記第三の基板素片は、前記フレキシブル配線板と前記リジッド配線板とが重ねあわされた部分から成る基板素片本体と、前記フレキシブル配線板の端部であって、前記基板素片本体の側面からはみ出たブリッジ部とを有し、
前記ブリッジ部には、前記フレキシブル配線板の配線膜が、少なくとも一部は露出されてコンタクト部が構成され、
前記第四の基板素片は、表面には配線膜の少なくとも一部が露出され、
前記第三、第四の基板素片は、前記第三の基板素片の前記ブリッジ部で露出する前記配線膜と、前記第四の基板素片の表面に露出する前記配線膜とが電気的に接続された複合配線板。A composite wiring board in which at least one flexible wiring board, a third substrate piece in which a plurality of rigid wiring boards are stacked, and a fourth substrate piece in which a plurality of rigid wiring boards are stacked And
The third substrate piece is a substrate piece main body composed of a portion where the flexible wiring board and the rigid wiring board are overlapped, and an end of the flexible wiring board, and With a bridge part protruding from the side,
In the bridge portion, a wiring film of the flexible wiring board, at least a part is exposed to form a contact portion,
At least a part of the wiring film is exposed on the surface of the fourth substrate piece,
In the third and fourth substrate pieces, the wiring film exposed at the bridge portion of the third substrate piece and the wiring film exposed on the surface of the fourth substrate piece are electrically connected. Composite wiring board connected to. 少なくとも一部表面に電子部品が搭載された請求項１１乃至請求項１５のいずれか１項記載の複合配線板。The composite wiring board according to any one of claims 11 to 15, wherein an electronic component is mounted on at least a part of the surface. 第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項１６記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、
前記第一、第二の基板素片の前記コンタクト部同士が互いに接続された部分は、前記第一、第二の筺体が開閉され、前記ブリッジ部が屈伸するときに、屈伸しない位置に配置された開閉型機器。The first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is placed in the first housing. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to claim 16, wherein the open / close type device is disposed, and the other is disposed in the second housing.
The portion where the contact portions of the first and second substrate pieces are connected to each other is arranged at a position where the first and second housings are opened and closed, and the bridge portion bends and expands. Openable equipment. 第一の筺体と第二の筺体とが、軸を中心として所定角度だけ相対的に回転可能に構成され、前記第一、第二の基板素片のうちの一方が前記第一の筺体内に配置され、他方が前記第二の筺体内に配置された請求項１６又は請求項１７のいずれか１項記載の複合配線板を内蔵する開閉型器機であって、
前記ブリッジ部は前記軸内を通り、且つ、前記第一、第二の基板素片の前記コンタクト部同士が互いに接続された部分は、前記軸の外部であって、前記第一又は第二の筺体のいずれか一方の内部に配置された開閉型器機。The first housing and the second housing are configured to be relatively rotatable by a predetermined angle about an axis, and one of the first and second substrate pieces is placed in the first housing. An open / close type device incorporating the composite wiring board according to any one of claims 16 or 17, wherein the open / close type device is disposed, and the other is disposed in the second housing.
The bridge portion passes through the shaft, and the portion where the contact portions of the first and second substrate pieces are connected to each other is outside the shaft and the first or second portion. An open / close type device placed inside one of the housings.
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