JP2004262203A

JP2004262203A - Inkjet head unit

Info

Publication number: JP2004262203A
Application number: JP2003057337A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kikuchi; 隆菊地; Jun Sugiyama; 旬杉山
Original assignee: Toshiba Tec Corp
Current assignee: Toshiba Tec Corp
Priority date: 2003-03-04
Filing date: 2003-03-04
Publication date: 2004-09-24

Abstract

【課題】接着工程の時間短縮を図ることで、作業効率を向上させることができるインクジェットヘッドユニットを提供する。
【解決手段】カバー７の上面投影面積をベース板４の上面投影面積に比べて小さくし、ベース板４またはインクジェットヘッド３に対するカバー７の接着位置をベース板４の内側に位置させる。これにより、カバー７及びベース板４を回転させることなくカバー７の周囲に対して接着剤３０を塗布することができる。また、このベース板４とカバー７との位置関係であれば、一回の紫外線照射によって塗布された紫外線硬化型接着剤を硬化させることができる。さらには、ベース板４とカバー７との接着における接着剤塗布面は全て水平面となることから、塗布された接着剤が垂れるようなことがない。
【選択図】図５Provided is an ink jet head unit capable of improving work efficiency by shortening a time of a bonding step.
A top surface projected area of a cover is made smaller than a top surface projected area of a base plate, and a bonding position of the cover to the base plate or the inkjet head is positioned inside the base plate. Thus, the adhesive 30 can be applied around the cover 7 without rotating the cover 7 and the base plate 4. In addition, if the positional relationship between the base plate 4 and the cover 7 is satisfied, the applied UV-curable adhesive can be cured by a single UV irradiation. Further, since the adhesive applied surface in bonding the base plate 4 and the cover 7 is entirely horizontal, the applied adhesive does not drip.
[Selection diagram] FIG.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット方式のプリンタ装置に用いられるインクジェットヘッドユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に示すように、従来のインクジェットヘッドユニット１００においては、ベース板１０１上にインクジェットヘッド１０２と、その駆動回路などを実装したドライバＩＣ１０３とを固着し、インクジェットヘッド１０２とドライバＩＣ１０３とを配線パターン１０４により接続したものがある。また、導電性のあるインク等の液体や固形物から配線パターン１０４やドライバＩＣ１０３を保護するために、ドライバＩＣ１０３と配線パターン１０４とを覆うカバー１０５をベース板１０１上に設けているものがある。
【０００３】
ところが、上述したインクジェットヘッドユニット１００のように、導電性のあるインク等の液体や固形物から配線パターン１０４やドライバＩＣ１０３を保護するために、ドライバＩＣ１０３と配線パターン１０４とを覆うカバー１０５をベース板１０１上に設けた場合であっても、カバー１０５の気密性が低い場合には、インクミスト等がカバー１０５内部に侵入することがある。
【０００４】
そこで、図１１に示すように、カバー１０５の気密性を高めるべく、ベース板１０１とカバー１０５との間、及び、インクジェットヘッド１０２とカバー１０５との間のシール材として紫外線硬化型接着剤１１０を用い、紫外線硬化型接着剤１１０でカバー１０５の全周囲を覆うようにしている。
【０００５】
このようにシール材として紫外線硬化型接着剤１１０を用いるのは、高い密閉効果が得られるとともに、エポキシ系接着剤に比べると硬化が短時間で済むからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなシール材でカバーの全周囲を覆うようにしたインクジェットヘッドユニットにおいては、インクミスト等がカバー内部に侵入するのを防止することができるが、まだ完全とはいえず、いまだ解決されねばならない課題が多々存在する。
【０００７】
第１には、図１１に示したようなインクジェットヘッドユニット１００においては、ベース板１０１とカバー１０５との背面側（インクジェットヘッド１０２側を正面側とする。）が同一面に構成されていることにより、塗布された紫外線硬化型接着剤１１０が下方に垂れてしまうため、紫外線硬化型接着剤１１０が塗布されたベース板１０１とカバー１０５との背面側の面を水平に保つ必要がある。したがって、ベース板１０１とカバー１０５との背面側の面の紫外線硬化型接着剤１１０の塗布及び硬化と、他面の紫外線硬化型接着剤１１０の塗布及び硬化とを別々に行う必要があり、接着工程に要する時間が長くなるという不具合がある。
【０００８】
第２には、カバー１０５の気密性を重視し、インクジェットヘッド１０２とカバー１０５とに対する紫外線硬化型接着剤１１０の使用量を多くしすぎると、インクジェットヘッド１０２の上面やカバー１０５の上面に紫外線硬化型接着剤１１０が広がってしまい、美観を損ねてしまうという問題がある。また、紫外線硬化型接着剤１１０がインクジェットヘッド１０２とカバー１０５との隙間からカバー１０５の内部へと流入してしまうことがあり、このようにカバー１０５の内部へと流入した紫外線硬化型接着剤１１０が配線パターン１０４に付着すると、紫外線硬化型接着剤１１０の硬化に伴って配線パターン１０４が切断されてしまうという問題もある。
【０００９】
本発明は、接着工程の時間短縮を図ることで、作業効率を向上させることができるインクジェットヘッドユニットを提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は、カバーの気密性を重視して接着剤の使用量を多くしすぎたような場合であっても美観を損ねることはないインクジェットヘッドユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットヘッドユニットは、ベース板と、このベース板上に設けられているインクジェットヘッドと、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記インクジェットヘッドを駆動する駆動回路と、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記駆動回路と前記インクジェットヘッドとを接続する配線パターンと、前記配線パターン及び前記駆動回路を覆い、前記ベース板と前記インクジェットヘッドとに接着されているカバーと、を備え、前記カバーの上面投影面積は前記ベース板の上面投影面積に比べて小さくなっており、前記ベース板または前記インクジェットヘッドに対する前記カバーの接着位置は前記ベース板の内側に位置していることを特徴とする。
【００１２】
したがって、カバーの上面投影面積はベース板の上面投影面積に比べて小さくなっており、ベース板またはインクジェットヘッドに対するカバーの接着位置はベース板の内側に位置していることにより、カバー及びベース板を回転させることなくカバーの周囲に対して接着剤を塗布することが可能になる。また、このベース板とカバーとの位置関係であれば、一回の紫外線照射によって塗布された紫外線硬化型接着剤を硬化させることができる。さらには、ベース板とカバーとの接着における接着剤塗布面は全て水平面となることから、塗布された接着剤が垂れるようなことがない。
【００１３】
また、本発明のインクジェットヘッドユニットは、ベース板と、このベース板上に設けられているインクジェットヘッドと、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記インクジェットヘッドを駆動する駆動回路と、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記駆動回路と前記インクジェットヘッドとを接続する配線パターンと、前記配線パターン及び前記駆動回路を覆い、前記ベース板と前記インクジェットヘッドとに接着されているカバーと、を備え、前記カバーは、前記インクジェットヘッドの天板の一部を覆うように形成されていることを特徴とする。
【００１４】
したがって、接着剤が、インクジェットヘッドとカバーとの隙間からカバーの内部へと流入するのを防止することが可能になる。
【００１５】
さらに、本発明のインクジェットヘッドユニットは、ベース板と、このベース板上に設けられているインクジェットヘッドと、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記インクジェットヘッドを駆動する駆動回路と、前記ベース板上の前記インクジェットヘッドと同一面上に設けられていて、前記駆動回路と前記インクジェットヘッドとを接続する配線パターンと、前記配線パターン及び前記駆動回路を覆い、前記ベース板と前記インクジェットヘッドとに接着されているカバーと、を備え、前記カバーの上面であって前記インクジェットヘッドとの接着位置近傍に、前記インクジェットヘッドと前記カバーとを接着する接着剤を堰き止めるための堰き止め部材が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
したがって、インクジェットヘッドとカバーとを接着した接着剤が、カバーの上面に広がることはなくなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態を図１ないし図９に基づいて説明する。
【００１８】
［インクジェットヘッドユニットの構造］
図１は本実施の形態のインクジェットヘッドユニット１を概略的に示す外観斜視図、図２はその分解斜視図である。図１または図２に示すように、インクジェットヘッドユニット１は、インク滴を吐出する多数のノズル２が配列されたインクジェットヘッド３を備えている。
【００１９】
ここで、インクジェットヘッド３の構造について説明する。図３は、インクジェットヘッド３の構造を一部を切り欠いて示す斜視図である。図３に示すように、インクジェットヘッド３は、少なくとも一方が圧電部材よりなる下層基板１１及び上層基板１２とからなる積層された基板１３と天板１４とを接着又は接合により一体にしたヘッド本体１５に、多数のノズル２が設けられたノズル板１６を接着した構造になっている。より詳細には、基板１３には、上層基板１２の上面から下層基板１１の内部まで到達するとともに、前面が開口し後部が閉鎖した多数の溝１７が形成されており、さらに、これらの溝１７の後部から基板１３の上面後端まで延長して前記溝１７内に形成された電極１８に接続された配線パターン１９が形成されている。この時、基板１３に形成された溝１７は、それらの溝１７の両側に形成された側壁２０と天板１４とで一つ一つが遮断されてインク流路を兼ねたインク室２１とされ、さらに、これらのインク室２１のすべてに連通する共通インク供給路２２が天板１４の下面に形成されている。ノズル２は、このインク室２１毎に開口している。
【００２０】
また、図１または図２に示すように、天板１４の上面には、共通インク供給路２２に連通するインク供給口２３が形成されている。このインク供給口２３には、インク供給系（図示せず）が配設され、インクを貯留するインク容器（図示せず）からこのインク供給系を介してインク室２１にインクが供給される。
【００２１】
このようなインクジェットヘッド３は、図１または図２に示すように、ベース板４上にエポキシ系接着剤等により固着されている。また、インクジェットヘッド３の圧電部材を駆動する駆動回路（図示せず）を実装したドライバＩＣ５も、ベース板４上に固着されている。これらのインクジェットヘッド３とドライバＩＣ５とは、配線パターン６を介して接続されている。
【００２２】
また、カバー７は、上述したようなベース板４上のドライバＩＣ５と配線パターン６とを覆って保護する保護部材である。このカバー７は、ドライバＩＣ５と配線パターン６とを覆うようにベース板４上に接着されて固定されている。なお、ベース板４とカバー７との接着、及び、インクジェットヘッド３とカバー７との接着については、後述する。なお、カバー７の上面には、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着する際に、カバー７の上面へ接着剤３０（図５参照）が広がるのを堰き止めるための堰き止め部材として機能する凸部７ａが設けられている。
【００２３】
ここで、図４はカバー７とベース板４及びインクジェットヘッド３との位置関係を示し、（ａ）は上方から見た状態を示す平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ切断断面図である。図４に示すように、カバー７の上面投影面積はベース板４の上面投影面積に比べて小さくなっており、ベース板４またはインクジェットヘッド３に対するカバー７の接着位置は、ベース板４の内側に位置している。また、図４（ｃ）に示すように、カバー７は、インクジェットヘッド３の天板１４の一部を覆うように形成されている。
【００２４】
このような構成により、インクジェットヘッドユニット１においては、駆動回路の駆動により選択的に所望のインク室２１の圧電部材を駆動することにより、インク室２１の体積を変化させて圧力をかけることでインク室２１に供給されたインクをノズル２から選択的に吐出する。
【００２５】
［ベース板４及びインクジェットヘッド３に対するカバー７の接着］
次に、インクジェットヘッドユニット１のベース板４及びインクジェットヘッド３に対するカバー７の接着について説明する。ここで、図５はカバー７に対する接着剤３０の塗布位置を示し、（ａ）はインクジェットヘッドユニット１を示す外観斜視図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその平面図である。また、図６はカバー７の凸部７ａ付近の接着状態を拡大して示す断面図である。図５及び図６においては、カバー７に塗布された接着剤３０を、網掛けで示している。この接着剤３０は、紫外線硬化型接着剤であって、ディスペンサーを用いて塗布される。
【００２６】
図５に示すように、インクジェットヘッド３とドライバＩＣ５と配線パターン６とが固定されたベース板４にカバー７を設置した後、カバー７の周囲に対して接着剤３０が塗布される。この場合、本実施の形態のベース板４とカバー７との位置関係であれば、カバー７及びベース板４を回転させることなくディスペンサーを用いてカバー７の周囲に対して接着剤３０を塗布することができる。また、本実施の形態のベース板４とカバー７との位置関係であれば、一回の紫外線照射によって塗布された接着剤３０を硬化させることができる。すなわち、本実施の形態のベース板４とカバー７との位置関係であれば、カバー７の全ての接着面に対して一度に接着剤３０を塗布することができ、かつ、一回の紫外線照射で塗布された接着剤３０を硬化させることができることにより、接着工程の時間短縮を図ることができるので、作業効率を向上させることができる。また、ベース板４とカバー７との接着における接着剤塗布面は全て水平面となることから、塗布された接着剤３０が垂れるようなことがないので、カバー７の気密性を重視して接着剤の使用量を多くしすぎたような場合であっても美観を損ねることはない。
【００２７】
さらに、前述したようにカバー７には凸部７ａが設けられていることから、図６に示すように、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着した接着剤３０が、この凸部７ａを超えてカバー７の上面に広がることはなくなり、シール性を阻害することはなく、また、美観を損ねることはない。また、接着剤３０の使用量を抑えることも可能になる。
【００２８】
さらにまた、前述したようにカバー７は、インクジェットヘッド３の天板１４の一部を覆うように形成されている。これにより、接着剤３０が、インクジェットヘッド３の天板１４とカバー７との隙間からカバー７の内部へと流入するのを防止することができ、接着剤３０の使用量を抑えることができるとともに、配線パターン６が接着剤３０の硬化に伴って切断されるという事態を回避することができる。
【００２９】
なお、インクジェットヘッド３の天板１４とカバー７との隙間への流れ込み、シール性、塗布性の点から、接着剤３０の粘度は、１万ｃＰ〜１０万ｃＰ程度のものが望ましい。
【００３０】
このように本実施の形態においては、カバー７の上面投影面積はベース板４の上面投影面積に比べて小さくなっており、ベース板４またはインクジェットヘッド３に対するカバー７の接着位置はベース板４の内側に位置していることにより、カバー７及びベース板４を回転させることなくディスペンサーを用いてカバー７の周囲に対して接着剤３０を塗布することが可能になる。また、このベース板４とカバー７との位置関係であれば、一回の紫外線照射によって塗布された接着剤３０を硬化させることができる。さらには、ベース板４とカバー７との接着における接着剤塗布面は全て水平面となることから、塗布された接着剤３０が垂れるようなことがない。これにより、カバー７の全ての接着面に対して一度に接着剤３０を塗布することができ、かつ、一回の紫外線照射で塗布された接着剤３０を硬化させることができることにより、接着工程の時間短縮を図ることができるので、作業効率を向上させることができる。また、塗布された接着剤３０が垂れるようなことがないので、カバー７の気密性を重視して接着剤３０の使用量を多くしすぎたような場合であっても美観を損ねることはない。
【００３１】
また、本実施の形態においては、カバー７が、インクジェットヘッド３の天板１４の一部を覆うように形成されていることにより、接着剤３０が、インクジェットヘッド３の天板１４とカバー７との隙間からカバー７の内部へと流入するのを防止することができ、接着剤３０の使用量を抑えることができるとともに、配線パターン６が接着剤３０の硬化に伴って切断されるという事態を回避することができる。
【００３２】
さらに、本実施の形態においては、カバー７の上面であってインクジェットヘッド３との接着位置近傍に、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着する接着剤３０を堰き止めるための堰き止め部材として機能する凸部７ａが設けられていることにより、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着した接着剤３０が、この堰き止め部材７ａを超えてカバー７の上面に広がることはなくなり、シール性を阻害することはなく、また、美観を損ねることはない。また、接着剤３０の使用量を抑えることもできる。
【００３３】
なお、本実施の形態においては、カバー７に凸部７ａを設け、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着する際に、カバー７の上面へ接着剤３０が広がるのを堰き止めるようにしたが、これに限るものではない。例えば、図７に示すように、カバー７に堰き止め部材として機能する溝形状の凹部７ｂを設け、インクジェットヘッド３とカバー７とを接着する際にカバー７の上面へ広がった接着剤３０を流入させ、カバー７の上面へ接着剤３０が広がるのを防止するようにしても良い。
【００３４】
また、図８に示すように、ベース板４に対するカバー７の接着位置に第二堰き止め部材として機能する溝形状の凹部４ａを形成し、ベース板４上へ接着剤３０が広がるのを堰き止めるようにしても良い。図８（ｂ）に示すように、溝形状の凹部４ａの幅をカバー７の板厚よりも幅広に形成することにより、ベース板４に対するカバー７の接着に用いた接着剤３０を凹部４ａ内部に留めることができる。また、図８（ｃ）に示すように、凹部４ａの周囲に、ベース板４の上面へ接着剤３０が広がるのを堰き止めるための第二堰き止め部材として機能する凸部４ｂを突出形成するようにしても良い。
【００３５】
さらに、図８に示すような溝形状の凹部４ａを形成せずに、図９に示すように、ベース板４に対するカバー７の接着位置に第二堰き止め部材として機能する凸部４ｃを突出形成し、ベース板４上へ接着剤３０が広がるのを堰き止めるようにしても良い。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、カバーの全ての接着面に対して一度に接着剤を塗布することができ、かつ、一回の紫外線照射で塗布された接着剤を硬化させることができることにより、接着工程の時間短縮を図ることができるので、作業効率を向上させることができる。また、塗布された接着剤が垂れるようなことがないので、カバーの気密性を重視して接着剤の使用量を多くしすぎたような場合であっても美観を損ねることはない。さらに、接着剤の使用量を抑えることができるとともに、配線パターンが接着剤の硬化に伴って切断されるという事態を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態のインクジェットヘッドユニットを概略的に示す外観斜視図である。
【図２】その分解斜視図である。
【図３】インクジェットヘッドの構造を一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図４】カバーとベース板及びインクジェットヘッドとの位置関係を示し、（ａ）は上方から見た状態を示す平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ切断断面図である。
【図５】カバーに対する接着剤の塗布位置を示し、（ａ）はインクジェットヘッドユニットを示す外観斜視図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその平面図である。
【図６】カバーの凸部付近の接着状態を拡大して示す断面図である。
【図７】カバーの変形例を示す斜視図である。
【図８】インクジェットヘッドユニットの変形例を示し、（ａ）はインクジェットヘッドとドライバＩＣと配線パターンとが固定されたベース板を概略的に示す外観斜視図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ切断断面図である。
【図９】インクジェットヘッドユニットの別の変形例を示す断面図である。
【図１０】従来のインクジェットヘッドユニットを示す分解斜視図である。
【図１１】カバーに対するシール材の塗布位置を示し、（ａ）はインクジェットヘッドユニットを示す外観斜視図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその平面図である。
【符号の説明】
１インクジェットヘッドユニット
３インクジェットヘッド
４ベース板
４ａ，４ｂ，４ｃ第二堰き止め部材
５駆動回路
６配線パターン
７カバー
７ａ，７ｂ堰き止め部材
３０接着剤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an inkjet head unit used for an inkjet printer.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 10, in a conventional inkjet head unit 100, an inkjet head 102 and a driver IC 103 on which a driving circuit and the like are mounted are fixed on a base plate 101, and a wiring pattern is formed between the inkjet head 102 and the driver IC 103. Some are connected by 104. In some cases, a cover 105 that covers the driver IC 103 and the wiring pattern 104 is provided on the base plate 101 in order to protect the wiring pattern 104 and the driver IC 103 from liquids such as conductive ink and solids.
[0003]
However, in order to protect the wiring pattern 104 and the driver IC 103 from liquids and solids such as conductive ink, the cover 105 that covers the driver IC 103 and the wiring pattern 104 like the ink jet head unit 100 described above is used. Even when the cover 105 is provided, if the airtightness of the cover 105 is low, ink mist or the like may enter the inside of the cover 105.
[0004]
Therefore, as shown in FIG. 11, in order to increase the airtightness of the cover 105, an ultraviolet curable adhesive 110 is used as a sealant between the base plate 101 and the cover 105 and between the inkjet head 102 and the cover 105. The UV curable adhesive 110 is used to cover the entire periphery of the cover 105.
[0005]
The reason for using the ultraviolet curing adhesive 110 as the sealing material is that a high sealing effect can be obtained, and the curing can be completed in a shorter time as compared with the epoxy adhesive.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the ink jet head unit in which the entire periphery of the cover is covered with the sealing material as described above, it is possible to prevent the ink mist and the like from entering the inside of the cover, but it is still not perfect, and it is still not complete. There are many issues that need to be solved.
[0007]
First, in the inkjet head unit 100 as shown in FIG. 11, the back side (the inkjet head 102 side is the front side) of the base plate 101 and the cover 105 is formed on the same surface. As a result, the applied UV-curable adhesive 110 drips downward, and it is necessary to keep the rear-side surfaces of the base plate 101 and the cover 105 to which the UV-curable adhesive 110 has been applied horizontal. Therefore, it is necessary to separately apply and cure the UV-curable adhesive 110 on the rear surface of the base plate 101 and the cover 105 and apply and cure the UV-curable adhesive 110 on the other surface. There is a problem that the time required for the process is long.
[0008]
Second, if the airtightness of the cover 105 is emphasized and the amount of the UV-curable adhesive 110 used for the ink-jet head 102 and the cover 105 is excessively increased, the UV-curable adhesive 110 There is a problem that the mold adhesive 110 spreads and the appearance is impaired. Further, the ultraviolet curable adhesive 110 may flow into the inside of the cover 105 from the gap between the inkjet head 102 and the cover 105, and thus the ultraviolet curable adhesive 110 flowing into the inside of the cover 105 may be used. Is attached to the wiring pattern 104, there is a problem that the wiring pattern 104 is cut with the curing of the ultraviolet curable adhesive 110.
[0009]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inkjet head unit capable of improving work efficiency by shortening the time of a bonding step.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an ink jet head unit which does not impair the aesthetic appearance even when the amount of the adhesive used is excessively increased in consideration of the airtightness of the cover.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
An inkjet head unit according to the present invention includes a base plate, an inkjet head provided on the base plate, and a drive that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and drives the inkjet head. A circuit, provided on the same surface as the inkjet head on the base plate, and a wiring pattern for connecting the driving circuit and the inkjet head, and covering the wiring pattern and the driving circuit; A cover adhered to the ink jet head, wherein a top surface projected area of the cover is smaller than a top surface projected area of the base plate, and a bonding position of the cover to the base plate or the ink jet head. Is located inside the base plate.
[0012]
Therefore, the upper surface projected area of the cover is smaller than the upper surface projected area of the base plate, and the cover and the base plate are bonded to each other by the bonding position of the cover to the base plate or the inkjet head being located inside the base plate. The adhesive can be applied to the periphery of the cover without rotating. In addition, if the positional relationship between the base plate and the cover is established, the applied UV-curable adhesive can be cured by a single UV irradiation. Furthermore, since the adhesive applied surface in bonding the base plate and the cover is entirely horizontal, the applied adhesive does not drip.
[0013]
Further, the inkjet head unit of the present invention is provided on the same surface as the base plate, the inkjet head provided on the base plate, and the inkjet head on the base plate, and drives the inkjet head. A drive circuit, which is provided on the same surface as the ink jet head on the base plate, connects the drive circuit and the ink jet head, and covers the wiring pattern and the drive circuit. A cover adhered to the plate and the inkjet head, wherein the cover is formed so as to cover a part of a top plate of the inkjet head.
[0014]
Therefore, it is possible to prevent the adhesive from flowing into the inside of the cover from the gap between the inkjet head and the cover.
[0015]
Furthermore, the inkjet head unit of the present invention is provided on the same surface as the base plate, the inkjet head provided on the base plate, and the inkjet head on the base plate, and drives the inkjet head. A drive circuit, which is provided on the same surface as the ink jet head on the base plate, connects the drive circuit and the ink jet head, and covers the wiring pattern and the drive circuit. A cover adhered to the plate and the ink jet head, and for damping an adhesive for adhering the ink jet head and the cover on an upper surface of the cover and near a position where the ink jet head is adhered. Is provided.
[0016]
Therefore, the adhesive bonding the ink jet head and the cover does not spread on the upper surface of the cover.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0018]
[Structure of inkjet head unit]
FIG. 1 is an external perspective view schematically showing an inkjet head unit 1 of the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof. As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the inkjet head unit 1 includes an inkjet head 3 in which a number of nozzles 2 for discharging ink droplets are arranged.
[0019]
Here, the structure of the inkjet head 3 will be described. FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the inkjet head 3 with a part thereof cut away. As shown in FIG. 3, the ink jet head 3 has a head body 15 in which a laminated substrate 13 made up of a lower substrate 11 and an upper substrate 12 at least one of which is made of a piezoelectric member and a top plate 14 are integrated by bonding or bonding. In addition, a nozzle plate 16 provided with a large number of nozzles 2 is bonded. More specifically, the substrate 13 is formed with a large number of grooves 17 that reach from the upper surface of the upper substrate 12 to the inside of the lower substrate 11 and that are open at the front and closed at the rear. A wiring pattern 19 extending from the rear portion to the rear end of the upper surface of the substrate 13 and connected to the electrode 18 formed in the groove 17 is formed. At this time, each of the grooves 17 formed in the substrate 13 is cut off by a side wall 20 and a top plate 14 formed on both sides of the grooves 17 to form an ink chamber 21 also serving as an ink flow path, Further, a common ink supply path 22 communicating with all of these ink chambers 21 is formed on the lower surface of the top plate 14. The nozzle 2 is opened for each ink chamber 21.
[0020]
Further, as shown in FIG. 1 or FIG. 2, an ink supply port 23 communicating with the common ink supply path 22 is formed on the upper surface of the top plate 14. The ink supply port 23 is provided with an ink supply system (not shown), and ink is supplied from an ink container (not shown) for storing ink to the ink chamber 21 via the ink supply system.
[0021]
Such an ink jet head 3 is fixed on a base plate 4 with an epoxy adhesive or the like as shown in FIG. 1 or FIG. Further, a driver IC 5 mounted with a drive circuit (not shown) for driving the piezoelectric member of the ink jet head 3 is also fixed on the base plate 4. The inkjet head 3 and the driver IC 5 are connected via a wiring pattern 6.
[0022]
The cover 7 is a protection member that covers and protects the driver IC 5 and the wiring pattern 6 on the base plate 4 as described above. The cover 7 is adhered and fixed on the base plate 4 so as to cover the driver IC 5 and the wiring pattern 6. The bonding between the base plate 4 and the cover 7 and the bonding between the inkjet head 3 and the cover 7 will be described later. In addition, on the upper surface of the cover 7, when the ink jet head 3 and the cover 7 are bonded to each other, a protrusion that functions as a blocking member for blocking the spread of the adhesive 30 (see FIG. 5) on the upper surface of the cover 7. A portion 7a is provided.
[0023]
Here, FIG. 4 shows the positional relationship between the cover 7, the base plate 4, and the ink jet head 3, where (a) is a plan view showing a state viewed from above, (b) is a rear view, and (c) is (a). (A) is a sectional view taken along line AA. As shown in FIG. 4, the upper surface projected area of the cover 7 is smaller than the upper surface projected area of the base plate 4, and the bonding position of the cover 7 to the base plate 4 or the inkjet head 3 is located inside the base plate 4. positioned. Further, as shown in FIG. 4C, the cover 7 is formed so as to cover a part of the top plate 14 of the inkjet head 3.
[0024]
With such a configuration, in the inkjet head unit 1, by selectively driving a desired piezoelectric member of the ink chamber 21 by driving a drive circuit, the volume of the ink chamber 21 is changed and pressure is applied to the ink chamber 21. The ink supplied to the chamber 21 is selectively discharged from the nozzle 2.
[0025]
[Adhesion of cover 7 to base plate 4 and inkjet head 3]
Next, adhesion of the cover 7 to the base plate 4 and the inkjet head 3 of the inkjet head unit 1 will be described. Here, FIG. 5 shows a position where the adhesive 30 is applied to the cover 7, (a) is an external perspective view showing the inkjet head unit 1, (b) is a side view thereof, and (c) is a plan view thereof. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing the bonding state near the convex portion 7a of the cover 7. 5 and 6, the adhesive 30 applied to the cover 7 is shaded. The adhesive 30 is an ultraviolet curable adhesive and is applied using a dispenser.
[0026]
As shown in FIG. 5, after installing the cover 7 on the base plate 4 to which the inkjet head 3, the driver IC 5, and the wiring pattern 6 are fixed, an adhesive 30 is applied around the cover 7. In this case, if there is a positional relationship between the base plate 4 and the cover 7 in the present embodiment, the adhesive 30 is applied around the cover 7 using a dispenser without rotating the cover 7 and the base plate 4. be able to. In addition, if the positional relationship between the base plate 4 and the cover 7 according to the present embodiment, the applied adhesive 30 can be cured by a single ultraviolet irradiation. That is, if the positional relationship between the base plate 4 and the cover 7 according to the present embodiment, the adhesive 30 can be applied to all the bonding surfaces of the cover 7 at one time, and one irradiation of the ultraviolet ray is performed. The time required for the bonding step can be shortened by curing the adhesive 30 applied in the step (1), and the working efficiency can be improved. Further, since the adhesive applied surface in the bonding between the base plate 4 and the cover 7 is all horizontal surfaces, the applied adhesive 30 does not drop, so that the airtightness of the cover 7 is emphasized and the adhesive is applied. The appearance is not impaired even when the amount of used is too large.
[0027]
Further, as described above, since the cover 7 is provided with the convex portion 7a, as shown in FIG. 6, the adhesive 30 bonding the ink jet head 3 and the cover 7 exceeds the convex portion 7a. It does not spread on the upper surface of the cover 7, does not impair the sealability, and does not impair the aesthetic appearance. Further, the amount of the adhesive 30 used can be reduced.
[0028]
Furthermore, as described above, the cover 7 is formed so as to cover a part of the top plate 14 of the inkjet head 3. Thereby, the adhesive 30 can be prevented from flowing into the inside of the cover 7 from the gap between the top plate 14 of the inkjet head 3 and the cover 7, and the amount of the adhesive 30 used can be suppressed. In addition, it is possible to avoid a situation in which the wiring pattern 6 is cut with the curing of the adhesive 30.
[0029]
The viscosity of the adhesive 30 is desirably about 10,000 cP to 100,000 cP from the viewpoint of flowing into the gap between the top plate 14 and the cover 7 of the inkjet head 3, sealing properties, and applicability.
[0030]
As described above, in the present embodiment, the upper surface projected area of the cover 7 is smaller than the upper surface projected area of the base plate 4, and the bonding position of the cover 7 to the base plate 4 or the inkjet head 3 is By being located inside, the adhesive 30 can be applied to the periphery of the cover 7 using a dispenser without rotating the cover 7 and the base plate 4. In addition, if the positional relationship between the base plate 4 and the cover 7 is satisfied, the applied adhesive 30 can be cured by a single irradiation of ultraviolet light. Furthermore, since the adhesive applied surface in bonding the base plate 4 and the cover 7 is entirely horizontal, the applied adhesive 30 does not drip. Thereby, the adhesive 30 can be applied to all the adhesive surfaces of the cover 7 at one time, and the applied adhesive 30 can be cured by a single irradiation of ultraviolet light, so that the Since the time can be reduced, the working efficiency can be improved. In addition, since the applied adhesive 30 does not drop, even if the amount of the adhesive 30 used is excessively increased with emphasis on the airtightness of the cover 7, the appearance is not impaired. .
[0031]
In the present embodiment, since the cover 7 is formed so as to cover a part of the top plate 14 of the inkjet head 3, the adhesive 30 is applied to the top plate 14 of the inkjet head 3 and the cover 7. Can be prevented from flowing into the inside of the cover 7 from the gap, the amount of the adhesive 30 to be used can be suppressed, and the situation where the wiring pattern 6 is cut due to the curing of the adhesive 30 can be prevented. Can be avoided.
[0032]
Further, in the present embodiment, on the upper surface of the cover 7 and in the vicinity of the bonding position with the inkjet head 3, it functions as a blocking member for blocking the adhesive 30 that bonds the inkjet head 3 and the cover 7. The provision of the protrusions 7a prevents the adhesive 30 bonding the inkjet head 3 and the cover 7 from spreading over the upper surface of the cover 7 beyond the damming member 7a and impairing the sealing property. There is no, and does not spoil the aesthetics. Further, the amount of the adhesive 30 to be used can be suppressed.
[0033]
In this embodiment, the cover 7 is provided with the convex portion 7a, and when the ink jet head 3 and the cover 7 are bonded, the adhesive 30 is prevented from spreading on the upper surface of the cover 7. It is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, a groove-shaped concave portion 7b functioning as a damming member is provided in the cover 7, and the adhesive 30 spread on the upper surface of the cover 7 when the inkjet head 3 and the cover 7 are bonded. Alternatively, the adhesive 30 may be prevented from spreading on the upper surface of the cover 7.
[0034]
As shown in FIG. 8, a groove-shaped concave portion 4 a functioning as a second damming member is formed at a position where the cover 7 is adhered to the base plate 4, and stops the spread of the adhesive 30 on the base plate 4. You may do it. As shown in FIG. 8B, by forming the width of the groove-shaped recess 4 a wider than the thickness of the cover 7, the adhesive 30 used for bonding the cover 7 to the base plate 4 is formed inside the recess 4 a. Can be kept. Further, as shown in FIG. 8C, a convex portion 4b functioning as a second damming member for damaging the spread of the adhesive 30 on the upper surface of the base plate 4 is formed around the concave portion 4a. You may do it.
[0035]
Further, as shown in FIG. 9, without forming the groove-shaped concave portion 4a as shown in FIG. 8, a convex portion 4c functioning as a second damming member is formed at the bonding position of the cover 7 to the base plate 4. Then, the spread of the adhesive 30 on the base plate 4 may be blocked.
[0036]
【The invention's effect】
According to the present invention, the adhesive can be applied to all the adhesive surfaces of the cover at one time, and the applied adhesive can be cured by a single irradiation of ultraviolet light, so that the adhesive process can be performed. Since the time can be reduced, the working efficiency can be improved. In addition, since the applied adhesive does not drop, the aesthetic appearance is not spoiled even when the amount of the adhesive used is excessively increased with emphasis on the airtightness of the cover. Further, the amount of the adhesive used can be suppressed, and the situation in which the wiring pattern is cut due to the curing of the adhesive can be avoided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view schematically showing an inkjet head unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.
FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the ink jet head with a part cut away.
4A and 4B show a positional relationship among a cover, a base plate, and an ink jet head, wherein FIG. 4A is a plan view showing a state viewed from above, FIG. 4B is a rear view, and FIG. 4C is AA of FIG. It is sectional drawing.
5A and 5B show an application position of an adhesive on a cover, FIG. 5A is an external perspective view showing an inkjet head unit, FIG. 5B is a side view thereof, and FIG. 5C is a plan view thereof.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a bonding state near a convex portion of a cover.
FIG. 7 is a perspective view showing a modification of the cover.
8A and 8B show a modified example of the ink jet head unit. FIG. 8A is an external perspective view schematically showing a base plate on which the ink jet head, a driver IC, and a wiring pattern are fixed, and FIG. It is sectional drawing.
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating another modified example of the inkjet head unit.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a conventional inkjet head unit.
11A and 11B show a position where a sealing material is applied to a cover, FIG. 11A is an external perspective view showing an inkjet head unit, FIG. 11B is a side view thereof, and FIG. 11C is a plan view thereof.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 inkjet head unit 3 inkjet head 4 base plates 4a, 4b, 4c second damming member 5 drive circuit 6 wiring pattern 7 covers 7a, 7b damming member 30 adhesive

Claims

A base plate,
An inkjet head provided on the base plate,
A drive circuit that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and drives the inkjet head,
A wiring pattern that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and connects the drive circuit and the inkjet head,
A cover that covers the wiring pattern and the drive circuit, and is adhered to the base plate and the inkjet head;
With
The upper surface projected area of the cover is smaller than the upper surface projected area of the base plate, and a bonding position of the cover to the base plate or the inkjet head is located inside the base plate. Inkjet head unit.

The inkjet head unit according to claim 1, wherein the cover is formed to cover a part of a top plate of the inkjet head.

2. A blocking member for blocking an adhesive bonding the ink jet head and the cover on the upper surface of the cover and near a position where the ink jet head is bonded to the ink jet head. Or the inkjet head unit according to 2.

A base plate,
An inkjet head provided on the base plate,
A drive circuit that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and drives the inkjet head,
A wiring pattern that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and connects the drive circuit and the inkjet head,
A cover that covers the wiring pattern and the drive circuit, and is adhered to the base plate and the inkjet head;
With
The inkjet head unit, wherein the cover is formed to cover a part of a top plate of the inkjet head.

A base plate,
An inkjet head provided on the base plate,
A drive circuit that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and drives the inkjet head,
A wiring pattern that is provided on the same surface as the inkjet head on the base plate and connects the drive circuit and the inkjet head,
A cover that covers the wiring pattern and the drive circuit, and is adhered to the base plate and the inkjet head;
With
An ink jet head unit, wherein a damming member for damping an adhesive bonding the ink jet head and the cover is provided on an upper surface of the cover and near a position where the ink jet head is bonded to the ink jet head. .

A second blocking member for blocking an adhesive bonding the base plate and the cover is provided on an upper surface of the base plate and at a bonding position with the cover. 6. The inkjet head unit according to any one of 1 to 5.