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JP2004241399A - Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same Download PDF

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JP2004241399A
JP2004241399A JP2003025707A JP2003025707A JP2004241399A JP 2004241399 A JP2004241399 A JP 2004241399A JP 2003025707 A JP2003025707 A JP 2003025707A JP 2003025707 A JP2003025707 A JP 2003025707A JP 2004241399 A JP2004241399 A JP 2004241399A
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Japan
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layer
forming
copper foil
ivh
multilayer printed
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Pending
Application number
JP2003025707A
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Japanese (ja)
Inventor
Tatsuo Suzuki
龍雄 鈴木
Kinya Ishiguro
欽也 石黒
Tadao Kimura
忠雄 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Circuit Solutions Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Inc
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

【課題】信頼性を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグ、もしくは硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【選択図】図１An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having reliability and a method for manufacturing the same.
At least two or more wiring layers are formed on an insulating base via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH (interstitial via hole) in which a buried resin layer is formed. A multilayer printed wiring board, wherein the insulating layer is a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having an elongation percentage of a cured resin of 10% or more, or an elongation percentage of a cured resin of 10% or more. A multilayer printed wiring board formed by laminating prepregs made of a semi-cured resin and heating and curing the prepregs.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板上に絶縁層を介して多層の配線層が形成された多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められている。そのため、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、高精度の多層プリント配線板が求められている。
高密度の配線を行うために、配線層の線幅も細くなり、配線層間の接続に用いられるＩＶＨ（インタースティシャルビアホール、以下ＩＶＨと称す）はより小さい穴径とすることが求められている。そのような、高密度、高精度の配線層を有する多層回路板では、絶縁基材及び絶縁層が薄型化する傾向にあり、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により、多層回路板に伸縮、反り等が発生し易いという問題を有しており、特に、はんだ接合の際の熱負荷により、図１０に示すように、ＩＶＨとＩＶＨ上に形成された絶縁層との熱膨張率の違いにより、ＩＶＨ上の絶縁層領域Ａにクラックが発生し、多層プリント配線板の信頼性を損なうという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、信頼性を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項１においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００５】
また、請求項２においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００６】
また、請求項３においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００７】
また、請求項４においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００８】
また、請求項５においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込樹脂層３１を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する工程。
（ｅ）回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に埋込樹脂層３２を形成し、多層プリント配線板１００を作製する工程。
【０００９】
また、請求項６においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込樹脂層３１を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する工程。
（ｅ）回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に埋込樹脂層３２を形成し、多層プリント配線板２００を作製する工程。
【００１０】
また、請求項７においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込導電ペースト層３３を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する工程。
（ｅ）回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に導電ペースト層３４を形成し、多層プリント配線板３００を作製する工程。
【００１１】
さらにまた、請求項８においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込導電ペースト層３３を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する工程。
（ｅ）回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に導電ペースト層３４を形成し、多層プリント配線板４００を作製する工程。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｃ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｄ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、それぞれ示す。
請求項１に係る本発明の多層プリント配線板１００は、図１（ａ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込樹脂層３１が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１を介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等によりＩＶＨ２２上の絶縁層５１に発生するクラック等の発生を防止したものである。
ここで、樹脂の伸び率とは、樹脂単体について引っ張り試験を行った際の破断までの伸びを引っ張り試験前の試料の長さで割ったものである。
さらに、埋込樹脂層３１の樹脂として、例えばエポキシ樹脂を、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂にエラストマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプレプレーグが用いられる。
【００１３】
請求項２に係る本発明の多層プリント配線板２００は、図１（ｂ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込樹脂層３１が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１ａを介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１ａは、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２上の絶縁層５１ａのクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込樹脂層３１の樹脂として、例えばエポキシ樹脂を、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂からなるプリプレグが用いられる。
【００１４】
請求項３に係る本発明の多層プリント配線板３００は、図１（ｃ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込導電ペースト層３３が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１を介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化して形成しているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２及び埋込導電ペースト層３３上の絶縁層５１のクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込導電ペースト層３３の導電ペーストとして、例えば銅ペーストを挙げることができ、伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプレプレーグが用いられる。
【００１５】
請求項４に係る本発明の多層プリント配線板４００は、図１（ｄ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込導電ペースト層３３が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１ａを介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１ａは、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２上の絶縁層５１のクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込導電ペースト層３２の導電ペーストとして、例えば銅ペーストを挙げることができ、伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂からなるプレプレーグが用いられる。
【００１６】
以下本発明の多層プリント配線板の作製法につき説明する。
図２（ａ）〜（ｆ）及び図３（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板１００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅張積層板１０を準備する（図２（ａ）参照）。
【００１７】
次に、両面銅張積層板１０の所定位置に、ドリル加工、レーザー加工等により貫通孔１３を形成する（図２（ｂ）参照）。
さらに、銅箔１２表面をバフ研磨して貫通孔１３のバリ取りを行って、過マンガン酸水溶液にて貫通孔１３内をデスミア処理した後貫通孔１３内壁及び銅箔１２上に無電解銅めっきにて０．２〜０．３μｍ厚のめっき下地層を形成し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行い、１５〜２５μｍ厚の導体層２１及びＩＶＨ２２を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００１８】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００ ＩＲ６：山栄化学製）を貫通孔１３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔１３に埋込樹脂層３１を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１９】
次に、銅箔１２及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する（図２（ｅ）参照）。
【００２０】
次に、回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図２（ｆ）参照）。
【００２１】
次に、銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成し（図３（ｇ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する（図３（ｈ）参照）。
【００２２】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００ ＩＲ６：山栄化学製）を開口部５３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、開口部５３に埋込樹脂層３２を形成し、銅箔５２及び導体層６１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板１００を得る（図３（ｉ）参照）。
【００２３】
図４（ａ）〜（ｆ）及び図５（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板２００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２、埋込樹脂層３１、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を得る（図４（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００２４】
次に、回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図４（ｆ）参照）。
【００２５】
次に、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ＩＶＨ６２、埋込樹脂層３２、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板２００を得る（図５（ｇ）〜（ｉ）参照）。
【００２６】
図６（ａ）〜（ｆ）及び図７（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板３００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２及び銅箔１２上に導体層２１を形成する（図６（ａ）〜（ｃ）参照）。
【００２７】
次に、導電ペースト（銅ペースト）を貫通孔１３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔１３に埋込導電ペースト層３３を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００２８】
次に、銅箔１２及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する（図６（ｅ）参照）。
【００２９】
次に、回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図６（ｆ）参照）。
【００３０】
次に、銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成し（図６（ｇ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する（図６（ｈ）参照）。
【００３１】
次に、導電ペースト（銅ペースト）を開口部５３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、開口部５３に埋込導電ペースト層３４を形成し、銅箔５２及び導体層６１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板３００を得る（図６（ｉ）参照）。
【００３２】
図８（ａ）〜（ｆ）及び図９（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板４００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板３００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２、埋込導電ペースト層３３、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを得る（図８（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００３３】
次に、回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図８（ｆ）参照）。
【００３４】
次に、上記多層プリント配線板３００と同様の工程、方法で、ＩＶＨ６２、埋込導電ペースト層３４、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板４００を得る（図９（ｇ）〜（ｉ）参照）。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板は、多層プリント配線板のはんだ付け等の熱負荷、もしくは使用環境による熱ストレス等が加わっても、ＩＶＨ付近の絶縁層にクラックが生じないことから、信頼性のある多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図３】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図５】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図７】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図９】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項４に係る本発明の多層多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図１０】従来の多層回路板の一例を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
１１……絶縁基材
１２、５２……銅箔
１３……貫通孔
２０……回路基板
２１、６１……導体層
２２、６２……ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）
３１、３２……埋込樹脂層
３３、３４……埋込導電ペースト層
４１ａ、４１ｂ……第１配線層
５１……絶縁層
５３……開口部
７１ａ、７１ｂ……第２配線層
１００、２００、３００、４００……多層プリント配線板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed wiring board having a multilayer wiring layer formed on an insulating substrate via an insulating layer, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as typified by personal computers and the like, electronic devices have been required to be smaller and thinner. Therefore, for printed wiring boards used in such electronic devices and the like, high-density, high-precision multilayer printed wiring boards are required for miniaturization and thinning.
In order to perform high-density wiring, the line width of a wiring layer is also reduced, and it is required that an IVH (interstitial via hole, hereinafter referred to as IVH) used for connection between wiring layers has a smaller hole diameter. . In such a multilayer circuit board having a high-density and high-precision wiring layer, the insulating base material and the insulating layer tend to be thin, and the multilayer circuit board is subjected to a manufacturing process and a heat process at the time of mounting. In particular, as shown in FIG. 10, the thermal expansion coefficient between the IVH and the insulating layer formed on the IVH due to the thermal load at the time of soldering is increased. There is a problem that cracks occur in the insulating layer region A on the IVH due to the difference, and the reliability of the multilayer printed wiring board is impaired.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a reliable multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems in the present invention, first, in claim 1, at least two or more wiring layers are formed on an insulating base material via an insulating layer, and the wiring layer is formed of an embedded resin layer. A multilayer printed wiring board electrically connected by IVH formed, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having an elongation of 10% or more after curing. And a multilayer printed wiring board characterized by being formed by heat curing.
[0005]
Further, in claim 2, at least two or more wiring layers are formed on the insulating base material via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH having a buried resin layer formed therein. A printed wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg made of a semi-cured resin having an elongation percentage of a cured resin of 10% or more and heating and curing the prepreg. It is a wiring board.
[0006]
In claim 3, at least two or more wiring layers are formed on the insulating base material via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH on which a buried conductive paste layer is formed. A multilayer printed wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having an elongation percentage of the cured resin of 10% or more, and heating and curing the prepreg. And a multilayer printed wiring board characterized by the following.
[0007]
In claim 4, at least two or more wiring layers are formed on the insulating base material via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH on which a buried conductive paste layer is formed. A multilayer printed wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg made of a semi-cured resin having an elongation percentage of a cured resin of 10% or more and heating and curing the prepreg. It is a printed wiring board.
[0008]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole 13 at a predetermined position in a double-sided copper-clad laminate 10 having copper foils 12 formed on both sides of an insulating base material 11.
(B) a step of forming a conductor layer 21 on the copper foil 12 and an IVH 22 in the through hole 13 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried resin layer 31 in the IVH 22;
(D) a step of patterning the copper foil 12 and the conductor layer 21 to form the first wiring layer 41a and the first wiring layer 41b, and manufacturing the circuit board 20;
(E) A prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 are laminated on both surfaces of the circuit board 20, and heat-cured to form an insulating layer 51. Process.
(F) a step of forming an opening 53 at a predetermined position of the copper foil 52 and the insulating layer 51;
(G) A step of forming the conductor layer 61 on the copper foil 52 and the IVH 62 in the opening 53 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) A step of patterning the copper foil 52 and the conductor layer 61 to form the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b and the embedded resin layer 32 in the IVH 62, thereby manufacturing the multilayer printed wiring board 100.
[0009]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole 13 at a predetermined position in a double-sided copper-clad laminate 10 having copper foils 12 formed on both sides of an insulating base material 11.
(B) a step of forming a conductor layer 21 on the copper foil 12 and an IVH 22 in the through hole 13 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried resin layer 31 in the IVH 22;
(D) a step of patterning the copper foil 12 and the conductor layer 21 to form the first wiring layer 41a and the first wiring layer 41b, and manufacturing the circuit board 20;
(E) A step of laminating a prepreg made of a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 on both surfaces of the circuit board 20, and heat-curing to form an insulating layer 51.
(F) a step of forming an opening 53 at a predetermined position of the copper foil 52 and the insulating layer 51;
(G) A step of forming the conductor layer 61 on the copper foil 52 and the IVH 62 in the opening 53 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) A step of forming a multilayer printed wiring board 200 by patterning the copper foil 52 and the conductor layer 61 to form the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b and the embedded resin layer 32 in the IVH 62.
[0010]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole 13 at a predetermined position in a double-sided copper-clad laminate 10 having copper foils 12 formed on both sides of an insulating base material 11.
(B) a step of forming a conductor layer 21 on the copper foil 12 and an IVH 22 in the through hole 13 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried conductive paste layer 33 in the IVH 22;
(D) a step of forming the first wiring layer 41a and the first wiring layer 41b by patterning the copper foil 12 and the conductor layer 21 and manufacturing the circuit board 20a;
(E) A prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 are laminated on both surfaces of the circuit board 20a, and heat-cured to form an insulating layer 51. Process.
(F) a step of forming an opening 53 at a predetermined position of the copper foil 52 and the insulating layer 51;
(G) A step of forming the conductor layer 61 on the copper foil 52 and the IVH 62 in the opening 53 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) A step of forming the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b by patterning the copper foil 52 and the conductor layer 61, forming the conductive paste layer 34 in the IVH 62, and manufacturing the multilayer printed wiring board 300.
[0011]
Still further, according to claim 8, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 4, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole 13 at a predetermined position in a double-sided copper-clad laminate 10 having copper foils 12 formed on both sides of an insulating base material 11.
(B) a step of forming a conductor layer 21 on the copper foil 12 and an IVH 22 in the through hole 13 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried conductive paste layer 33 in the IVH 22;
(D) a step of forming the first wiring layer 41a and the first wiring layer 41b by patterning the copper foil 12 and the conductor layer 21 and manufacturing the circuit board 20a;
(E) A step of laminating a prepreg made of a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 on both surfaces of the circuit board 20a, and heat-curing to form an insulating layer 51.
(F) a step of forming an opening 53 at a predetermined position of the copper foil 52 and the insulating layer 51;
(G) A step of forming the conductor layer 61 on the copper foil 52 and the IVH 62 in the opening 53 by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) a step of patterning the copper foil 52 and the conductor layer 61 to form the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b, and forming the conductive paste layer 34 in the IVH 62 to produce the multilayer printed wiring board 400;
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1A shows an embodiment of the multilayer printed wiring board according to the present invention according to claim 1, and FIG. 1B shows an embodiment of the multilayer printed wiring board according to the present invention according to claim 2. FIG. 1C shows an embodiment of the multilayer printed wiring board of the present invention according to claim 3, and FIG. 1D shows an embodiment of the multilayer printed wiring board of the present invention according to claim 4. Shown respectively.
As shown in FIG. 1A, the multilayer printed wiring board 100 according to the first aspect of the present invention has first wirings formed on both surfaces of an insulating base material 11 in which glass cloth is impregnated with an insulating resin such as epoxy. The layer 41a and the first wiring layer 41b are electrically connected by the IVH 22 on which the embedded resin layer 31 is formed, and further, the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b are formed via the insulating layer 51. This is an example of a four-layer printed wiring board, in which an insulating layer 51 is formed by laminating prepregs in which glass cloth is impregnated with a semi-cured resin having an elongation of 10% or more after curing and heating and curing. Therefore, in the obtained multilayer printed wiring board, the generation of cracks and the like generated in the insulating layer 51 on the IVH 22 due to the manufacturing process of the multilayer printed wiring board, the heating process at the time of mounting, and the like are prevented.
Here, the elongation percentage of the resin is a value obtained by dividing the elongation to break when the tensile test is performed on the resin alone by the length of the sample before the tensile test.
Further, as the resin of the embedded resin layer 31, for example, a resin obtained by mixing an epoxy resin with an elastomer, for example, an epoxy resin as a resin having an elongation of 10% or more after curing can be used. A prepreg impregnated in a glass cloth is used.
[0013]
As shown in FIG. 1B, the multilayer printed wiring board 200 according to the second aspect of the present invention has first wirings formed on both surfaces of an insulating base material 11 in which glass cloth is impregnated with an insulating resin such as epoxy. The layer 41a and the first wiring layer 41b are electrically connected by the IVH 22 on which the embedded resin layer 31 is formed, and further, the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b are formed via the insulating layer 51a. This is an example of a printed wiring board having four layers, and the insulating layer 51a is formed by laminating prepregs made of a resin having an elongation percentage of the resin after curing of 10% or more and heating and curing the resin. The printed wiring board prevents generation of cracks and the like in the insulating layer 51a on the IVH 22, which are caused by a manufacturing process of the multilayer printed wiring board and a heating process at the time of mounting.
Here, as the resin of the embedding resin layer 31, for example, a resin obtained by mixing a liquid crystal polymer with an epoxy resin, for example, as a resin having an elongation of 10% or more after curing can be used. A prepreg made of resin is used.
[0014]
As shown in FIG. 1C, the multilayer printed wiring board 300 of the present invention according to claim 3 has first wirings formed on both surfaces of an insulating base material 11 in which glass cloth is impregnated with an insulating resin such as epoxy. The layer 41a and the first wiring layer 41b are electrically connected by the IVH 22 on which the embedded conductive paste layer 33 is formed, and further, the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b are formed via the insulating layer 51. In this example, the insulating layer 51 is formed by laminating a glass cloth impregnated with a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and heating and curing the prepreg. Therefore, the obtained multilayer printed wiring board is free from cracks and the like of the IVH 22 and the insulating layer 51 on the embedded conductive paste layer 33, which are generated by the manufacturing process of the multilayer printed wiring board and the heating process at the time of mounting. Prevent It is intended.
Here, as the conductive paste of the embedded conductive paste layer 33, for example, a copper paste can be mentioned, and as the resin having an elongation of 10% or more, for example, a mixture of an epoxy resin and a liquid crystal polymer can be mentioned. A prepreg in which a glass cloth is impregnated with a cured resin is used.
[0015]
As shown in FIG. 1D, the multilayer printed wiring board 400 of the present invention according to claim 4 has first wirings formed on both surfaces of an insulating base material 11 in which glass cloth is impregnated with an insulating resin such as epoxy. The layer 41a and the first wiring layer 41b are electrically connected by the IVH 22 on which the embedded conductive paste layer 33 is formed, and further, the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b are formed via the insulating layer 51a. This is an example of a printed wiring board having four layers, and the insulating layer 51a is formed by laminating a prepreg made of a semi-cured resin having an elongation percentage of the cured resin of 10% or more and heating and curing the same. The obtained multilayer printed wiring board is one in which cracks and the like of the insulating layer 51 on the IVH 22 which are generated by a manufacturing process of the multilayer printed wiring board and a heating process at the time of mounting are prevented.
Here, as the conductive paste of the embedded conductive paste layer 32, for example, a copper paste can be mentioned, and as the resin having an elongation of 10% or more, for example, a mixture of an epoxy resin and a liquid crystal polymer at 20% can be mentioned. A prepreg made of a semi-cured resin is used.
[0016]
Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention will be described.
2 (a) to 2 (f) and 3 (g) to 3 (i) are schematic sectional views showing an example of steps of a method for manufacturing the multilayer printed wiring board 100 of the present invention.
First, a double-sided copper-clad laminate 10 is prepared in which a copper foil 12 is laminated on both sides of an insulating substrate 11 in which glass cloth is impregnated with an epoxy resin, a bismaleide triazine resin, a polyimide resin, or the like (FIG. 2 (a)). )reference).
[0017]
Next, through holes 13 are formed at predetermined positions of the double-sided copper-clad laminate 10 by drilling, laser processing, or the like (see FIG. 2B).
Further, the surface of the copper foil 12 is buff-polished to deburr the through hole 13, and the inside of the through hole 13 is desmeared with a permanganic acid aqueous solution, and then electroless copper plating is performed on the inner wall of the through hole 13 and the copper foil 12. To form a plating underlayer having a thickness of 0.2 to 0.3 [mu] m, and perform electrolytic copper plating using the plating underlayer as a cathode to form a conductor layer 21 and an IVH 22 having a thickness of 15 to 25 [mu] m (FIG. 2C). reference).
[0018]
Next, a through-hole 13 is filled with a thermosetting type filling resin solution (PHP-900 IR6: manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd.) by screen printing, heat-cured, and buff-polished to fill the through-hole 13 with a filling resin layer. 31 are formed (see FIG. 2D).
[0019]
Next, the copper foil 12 and the conductor layer 21 are patterned by a known photoetching process to form a first wiring layer 41a and a first wiring layer 41b, thereby manufacturing the circuit board 20 (FIG. 2E). reference).
[0020]
Next, on both surfaces of the circuit board 20, a prepreg and a copper foil 52 in which a glass cloth is impregnated with a semi-cured resin (a mixture of an epoxy resin and a liquid crystal polymer of 20%) having a resin elongation of 10% or more after curing is used. The layers are laminated, heated and pressed to form an insulating layer 51, and a laminated board having a copper foil 52 adhered on the insulating layer 51 is obtained (see FIG. 2 (f)).
[0021]
Next, openings 53 are formed at predetermined positions of the copper foil 52 and the insulating layer 51 (see FIG. 3G), and the conductor layer 61 is formed on the copper foil 52 by electroless copper plating and electrolytic copper plating. An IVH 62 is formed on 53 (see FIG. 3H).
[0022]
Next, a hole-filling resin solution (PHP-900 IR6: manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd.) is filled in the opening 53 by screen printing, heat-cured, and buffed. 32, the copper foil 52 and the conductor layer 61 are patterned by a known photo-etching process to form the second wiring layer 71a and the second wiring layer 71b, and solder resist printing and outer diameter processing are performed. Then, a multilayer printed wiring board 100 of the present invention having a four-layer structure is obtained (see FIG. 3 (i)).
[0023]
FIGS. 4A to 4F and FIGS. 5G to 5I are schematic sectional views showing an example of steps of a method for manufacturing the multilayer printed wiring board 200 of the present invention.
First, copper foils 12 were formed on both sides of an insulating base material 11 in which glass cloth was impregnated with an epoxy resin, a bismaleide triazine resin, or a polyimide resin in the same process and method as those of the multilayer printed wiring board 100. The IVH 22, the embedded resin layer 31, the first wiring layer 41a, and the first wiring layer 41b are formed at predetermined positions on the double-sided copper-clad laminate 10 to obtain the circuit board 20 (see FIGS. 4A to 4E). .
[0024]
Next, on both surfaces of the circuit board 20, a prepreg made of a semi-cured resin (a mixture of epoxy resin and a liquid crystal polymer of 20%) having an elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 are laminated, and heated. Then, pressure is applied to form an insulating layer 51, and a laminate having a copper foil 52 adhered on the insulating layer 51 is obtained (see FIG. 4F).
[0025]
Next, the IVH 62, the buried resin layer 32, the second wiring layer 71a, and the second wiring layer 71b are formed by the same process and method as those of the multilayer printed wiring board 100, and solder resist printing and outer diameter processing are performed. Then, a multilayer printed wiring board 200 of the present invention having a four-layer configuration is obtained (see FIGS. 5G to 5I).
[0026]
6 (a) to 6 (f) and 7 (g) to 7 (i) are schematic sectional views showing an example of steps of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board 300 according to the present invention.
First, copper foils 12 were formed on both sides of an insulating base material 11 in which glass cloth was impregnated with an epoxy resin, a bismaleide triazine resin, or a polyimide resin in the same process and method as those of the multilayer printed wiring board 100. The conductor layer 21 is formed on the IVH 22 and the copper foil 12 at a predetermined position of the double-sided copper-clad laminate 10 (see FIGS. 6A to 6C).
[0027]
Next, a conductive paste (copper paste) is filled in the through holes 13 by screen printing, heat-cured, and buffed to form an embedded conductive paste layer 33 in the through holes 13 (FIG. 2D). reference).
[0028]
Next, the copper foil 12 and the conductor layer 21 are patterned by a known photo-etching process to form the first wiring layer 41a and the first wiring layer 41b, thereby manufacturing the circuit board 20a (FIG. 6E). reference).
[0029]
Next, on both sides of the circuit board 20a, a prepreg and a copper foil 52 in which a glass cloth is impregnated with a semi-cured resin (a mixture of an epoxy resin and a liquid crystal polymer of 20%) having a resin elongation of 10% or more after curing is used. The layers are laminated, heated and pressed to form an insulating layer 51, and a laminated board having a copper foil 52 adhered on the insulating layer 51 is obtained (see FIG. 6F).
[0030]
Next, an opening 53 is formed at a predetermined position of the copper foil 52 and the insulating layer 51 (see FIG. 6G), and a conductor layer 61 is formed on the copper foil 52 by electroless copper plating and electrolytic copper plating. An IVH 62 is formed at 53 (see FIG. 6 (h)).
[0031]
Next, a conductive paste (copper paste) is filled in the opening 53 by screen printing, heat-cured, and buffed to form an embedded conductive paste layer 34 in the opening 53. The layer 61 is patterned by a known photo-etching process to form a second wiring layer 71a and a second wiring layer 71b. Solder resist printing and outer diameter processing are performed, thereby forming a four-layer multilayer print of the present invention. A wiring board 300 is obtained (see FIG. 6 (i)).
[0032]
FIGS. 8A to 8F and FIGS. 9G to 9I are schematic sectional views showing an example of the steps of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 400 of the present invention.
First, copper foils 12 were formed on both surfaces of an insulating base material 11 in which glass cloth was impregnated with an epoxy resin, a bismaleide triazine resin, a polyimide resin, or the like in the same process and method as in the multilayer printed wiring board 300. The IVH 22, the embedded conductive paste layer 33, the first wiring layer 41a, and the first wiring layer 41b are formed at predetermined positions on the double-sided copper-clad laminate 10 to obtain the circuit board 20a (see FIGS. 8A to 8E). ).
[0033]
Next, on both surfaces of the circuit board 20a, a prepreg made of a semi-cured resin (a mixture of an epoxy resin and a liquid crystal polymer of 20%) having an elongation of 10% or more after curing and a copper foil 52 are laminated, and heated. Then, pressure is applied to form an insulating layer 51, and a laminate having a copper foil 52 adhered on the insulating layer 51 is obtained (see FIG. 8 (f)).
[0034]
Next, the IVH 62, the buried conductive paste layer 34, the second wiring layer 71a, and the second wiring layer 71b are formed by the same process and method as those of the multilayer printed wiring board 300, and solder resist printing and outer diameter processing are performed. Thus, a multilayer printed wiring board 400 of the present invention having a four-layer structure is obtained (see FIGS. 9G to 9I).
[0035]
【The invention's effect】
The multilayer printed wiring board of the present invention has high reliability since cracks do not occur in the insulating layer near the IVH even when heat load such as soldering of the multilayer printed wiring board or thermal stress due to use environment is applied. A multilayer printed wiring board can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a schematic sectional view showing one embodiment of the multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention.
(B) is a schematic sectional view showing one embodiment of the multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention.
(C) is a schematic sectional view showing one embodiment of the multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention.
(D) is a schematic sectional view showing one embodiment of the multilayer printed wiring board of the present invention according to claim 4.
FIGS. 2A to 2F are schematic sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention.
3 (g) to 3 (i) are schematic sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention.
FIGS. 4A to 4F are schematic sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention.
5 (g) to 5 (i) are schematic partial sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention.
FIGS. 6A to 6F are schematic sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention.
7 (g) to 7 (i) are schematic partial sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention.
FIGS. 8A to 8F are schematic sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIGS. 9 (g) to 9 (i) are schematic partial sectional views showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view showing an example of a conventional multilayer circuit board.
[Explanation of symbols]
11 Insulating base material 12, 52 Copper foil 13 Through hole 20 Circuit board 21, 61 Conductive layer 22, 62 IVH (interstitial via hole)
31, 32 embedded resin layers 33, 34 embedded conductive paste layers 41a, 41b first wiring layer 51 insulating layer 53 openings 71a, 71b second wiring layers 100, 200 , 300, 400 ... multilayer printed wiring board

Claims (8)

絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。Multilayer printed wiring in which at least two or more wiring layers are formed on an insulating base via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH (interstitial via hole) in which a buried resin layer is formed. A plate, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg in which a glass cloth is impregnated with a semi-cured resin having an elongation percentage of the cured resin of 10% or more and heating and curing. Multi-layer printed wiring board. 絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。Multilayer printed wiring in which at least two or more wiring layers are formed on an insulating base via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH (interstitial via hole) in which a buried resin layer is formed. A multilayer printed wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg made of a semi-cured resin having an elongation percentage of the cured resin of 10% or more and heating and curing the same. . 絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。At least two or more wiring layers are formed on an insulating base material via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH (interstitial via hole) in which a buried conductive paste layer is formed. A wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having an elongation percentage of a cured resin of 10% or more and heating and curing the prepreg. Multilayer printed wiring board. 絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。At least two or more wiring layers are formed on an insulating base material via an insulating layer, and the wiring layers are electrically connected by an IVH (interstitial via hole) in which a buried conductive paste layer is formed. A wiring board, wherein the insulating layer is formed by laminating a prepreg made of a semi-cured resin having an elongation percentage of the cured resin of 10% or more and heating and curing the laminated prepreg. Board. 以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込樹脂層（３１）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）内（６２）に埋込樹脂層（３２）を形成し、多層プリント配線板（１００）を作製する工程。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole (13) at a predetermined position of a double-sided copper-clad laminate (10) in which copper foil (12) is formed on both sides of an insulating base material (11).
(B) A step of forming a conductor layer (21) on the copper foil (12) and forming an IVH (interstitial via hole) (22) in the through hole (13) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried resin layer (31) in an IVH (interstitial via hole) (22);
(D) a step of patterning the copper foil (12) and the conductor layer (21) to form a first wiring layer (41a) and a first wiring layer (41b), thereby producing a circuit board (20).
(E) A prepreg in which a glass cloth is impregnated with a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil (52) are laminated on both surfaces of the circuit board (20), and cured by heating. Forming a layer (51);
(F) forming an opening (53) at a predetermined position of the copper foil (52) and the insulating layer (51);
(G) A step of forming a conductor layer (61) on the copper foil (52) and an IVH (interstitial via hole) (62) in the opening (53) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) The copper foil (52) and the conductor layer (61) are patterned to embed the second wiring layer (71a) and the second wiring layer (71b) in the IVH (interstitial via hole) (62). Forming a resin layer (32) and manufacturing a multilayer printed wiring board (100); 以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込樹脂層（３１）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込樹脂層（３２）を形成し、多層プリント配線板（２００）を作製する工程。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 2, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole (13) at a predetermined position of a double-sided copper-clad laminate (10) in which copper foil (12) is formed on both sides of an insulating base material (11).
(B) A step of forming a conductor layer (21) on the copper foil (12) and forming an IVH (interstitial via hole) (22) in the through hole (13) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming a buried resin layer (31) in an IVH (interstitial via hole) (22);
(D) a step of patterning the copper foil (12) and the conductor layer (21) to form a first wiring layer (41a) and a first wiring layer (41b), thereby producing a circuit board (20).
(E) A prepreg made of a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil (52) are laminated on both surfaces of the circuit board (20), and cured by heating to form an insulating layer (51). Forming step.
(F) forming an opening (53) at a predetermined position of the copper foil (52) and the insulating layer (51);
(G) A step of forming a conductor layer (61) on the copper foil (52) and an IVH (interstitial via hole) (62) in the opening (53) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) The copper foil (52) and the conductor layer (61) are patterned to embed the second wiring layer (71a) and the second wiring layer (71b) in an IVH (interstitial via hole) (62). Forming a resin layer (32) and manufacturing a multilayer printed wiring board (200); 以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込導電ペースト層（３３）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０ａ）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０ａ）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込導電ペースト層（３４）を形成し、多層プリント配線板（３００）を作製する工程。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole (13) at a predetermined position of a double-sided copper-clad laminate (10) in which copper foil (12) is formed on both sides of an insulating base material (11).
(B) A step of forming a conductor layer (21) on the copper foil (12) and forming an IVH (interstitial via hole) (22) in the through hole (13) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming an embedded conductive paste layer (33) in an IVH (interstitial via hole) (22);
(D) a step of patterning the copper foil (12) and the conductor layer (21) to form a first wiring layer (41a) and a first wiring layer (41b), thereby producing a circuit board (20a).
(E) On both sides of the circuit board (20a), a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with a semi-cured resin having an elongation of 10% or more after curing and a copper foil (52) are laminated, and heat-cured for insulation. Forming a layer (51);
(F) forming an opening (53) at a predetermined position of the copper foil (52) and the insulating layer (51);
(G) A step of forming a conductor layer (61) on the copper foil (52) and an IVH (interstitial via hole) (62) in the opening (53) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) The copper foil (52) and the conductor layer (61) are patterned to embed the second wiring layer (71a) and the second wiring layer (71b) in an IVH (interstitial via hole) (62). Forming a conductive paste layer (34) and manufacturing a multilayer printed wiring board (300); 以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込導電ペースト層（３３）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０ａ）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０ａ）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込導電ペースト層（３４）を形成し、多層プリント配線板（４００）を作製する工程。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 4, comprising at least the following steps.
(A) A step of forming a through hole (13) at a predetermined position of a double-sided copper-clad laminate (10) in which copper foil (12) is formed on both sides of an insulating base material (11).
(B) A step of forming a conductor layer (21) on the copper foil (12) and forming an IVH (interstitial via hole) (22) in the through hole (13) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(C) forming an embedded conductive paste layer (33) in an IVH (interstitial via hole) (22);
(D) a step of patterning the copper foil (12) and the conductor layer (21) to form a first wiring layer (41a) and a first wiring layer (41b), thereby producing a circuit board (20a).
(E) A prepreg made of a semi-cured resin having a resin elongation of 10% or more after curing and a copper foil (52) are laminated on both surfaces of the circuit board (20a), and heat-cured to form an insulating layer (51). Forming step.
(F) forming an opening (53) at a predetermined position of the copper foil (52) and the insulating layer (51);
(G) A step of forming a conductor layer (61) on the copper foil (52) and an IVH (interstitial via hole) (62) in the opening (53) by electroless copper plating and electrolytic copper plating.
(H) The copper foil (52) and the conductor layer (61) are patterned to embed the second wiring layer (71a) and the second wiring layer (71b) in an IVH (interstitial via hole) (62). Forming a conductive paste layer (34) and manufacturing a multilayer printed wiring board (400);
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