【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路転写用絶縁シートおよびそれを用いた多層配線基板の製造方法に関するものであり、より詳細には、配線回路層を転写法によって形成する多層配線基板の製造に好適に用いられる絶縁シートの改良に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器は小型化が進んでいるが、近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち運んで操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及によって、一層小型化が進み、これら電子機器に内蔵される多層配線基板には、一層の小型化、薄型化且つ回路の高精細化が要求されている。
【０００３】
また、通信機器に代表されるように、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるようになってきたが、このような電子機器に対応するために、高速動作に適した多層のプリント配線板が求められている。高速動作が求められるということは、高い周波数の信号に対して正確なスイッチングが可能であるなど、多種な要求を含んでおり、高速動作を行うためには、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くし且つ配線の間隙を小さくして、電気信号の伝搬に要する時間を短縮することが必要である。即ち、高速動作に適応させるという見地からも、多層配線基板には、小型化、薄型化及び回路の高精細化（回路の高密度化）が求められる。
【０００４】
ところで、上述した要求を満足するような多層配線基板の製造方法として、ビルドアップ法が知られている。このビルドアップ法によれば、まず、ガラスエポキシ複合材料の絶縁基板表面に配線回路層やスルーホール導体を形成したコア基板表面に感光性樹脂の絶縁層を形成した後、露光現像によるビアホール形成、メッキ層形成、メッキ層をレジスト法によって配線回路層を形成し、必要によりこの工程を繰り返して、コア基板上に複数層の配線回路層が形成された多層配線基板を得るものである。
【０００５】
また、最近では、感光性樹脂を用いて絶縁層をコア基板上に順次積層する代わりに、未硬化の熱硬化性樹脂が塗布された銅箔をコア基板上に積層した後、レジスト法で配線回路層を形成し、レーザー光等でビアホールを形成し、ビアホール内壁を含む全面にメッキ法によって金属層を形成する工程を繰り返して多層化するビルドアップ法も開発されている。
【０００６】
しかしながら、前述したビルドアップ法で用いられる感光性樹脂は、一般にガラス転移点が低く、しかも放置によって吸水率が高まり、特に高温高湿下での回路の信頼性が損なわれるという欠点がある。また、メッキ法によって形成される配線回路層の絶縁層への密着強度が低く、得られた多層配線基板を半田リフロー等で加熱すると、この際に配線回路層が剥れたり膨れたりするという問題を生じる。さらに、得られる多層配線基板の表面平滑性に劣り、シリコンチップのフリップチップ実装等に適用できないという問題がある。
【０００７】
また、後者のビルドアップ法も絶縁層表面に形成される配線回路層は、絶縁層表面から突出しているため、表面の平坦性に劣るもので、しかも、銅箔表面にさらに銅メッキを施して配線回路層が形成されているため、配線回路層が厚くなり、高密度の微細な配線回路層を形成することが困難であるという問題を有している。このため、銅箔をハーフエッチングして薄くするなど、様々な改善が必要である。
【０００８】
そこで、本出願人は、金属箔を接着した樹脂フィルムにレジスト法等によって配線回路層を形成し、これを未硬化の絶縁シートに転写して配線回路層を絶縁シート表面に埋設して平坦性に優れた回路シートを作製した後、複数の回路シートを積層し、一括硬化することによって平坦性に優れた多層配線基板が作製できることを提案した。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−９４２３６
【特許文献２】
特開平１０−２７９５９号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線回路層を未硬化の絶縁シートに転写する際、絶縁シートが未硬化のため、シート強度が弱く、樹脂フィルムを剥がす際、絶縁シート内部にて凝集破壊が発生する不具合があった。不具合が一部でも発生するとそのシートは不良となるため、１枚の絶縁シートにおいて転写が良好な配線基板を確保する確率（いわゆる、歩留り）が低下しやすいという問題があった。
【００１１】
従って、本発明の目的は、前述したビルドアップ法における種々の問題が改善され、微細且つ高密度の配線回路層を備え、パターン化された配線回路層を絶縁シートに転写した場合においても、配線回路層の断線等がなく、歩留りよく配線回路層を転写することが可能な回路転写用絶縁シートと、それを用いた配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路転写用絶縁シートは、所定の転写基材の表面に形成された配線回路層を転写される絶縁シートであって、該絶縁シートが少なくとも有機樹脂を含み、該有機樹脂中に、Ｍｎ（数平均分子量）≧１２０００の高分子量樹脂を３０〜８０質量％、Ｍｎ＜１２０００の低分子量樹脂を２０〜７０質量％の割合で含有することを特徴とする。
【００１３】
なお、上記絶縁シートにおいては、前記有機樹脂中に熱硬化性樹脂を６０質量％以上含有することが適当である。
【００１４】
また、前記熱硬化性樹脂の中の、高分子量の樹脂としては、熱硬化型ポ゜リフェニレンエーテルが、また、低分子量の樹脂としては、トリアリルシアヌレートまたは多官能エポキシ樹脂が適当である。
【００１５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも熱硬化性有機樹脂を含む絶縁シート表面に、転写基材表面に形成された配線回路層を転写形成し、熱硬化する工程を具備するものであって、前記絶縁シートが、上記の回路転写用絶縁シートからなることを特徴とするものである。
【００１６】
この回路転写用絶縁シートは、半硬化状態で、転写基材の表面に形成された金属箔等から形成された配線回路層が表面に転写形成される。通常、転写基材１と金属箔などの配線回路層２とは接着材３を介して形成されている。そして、この配線回路層２を絶縁シート４に転写する場合、転写基材１の配線回路層２形成側を絶縁シート４表面に積層圧着する。
【００１７】
この積層圧着された時の断面図を図１に示した。
【００１８】
この図１に示されるように、絶縁シート４の表面には、金属箔からなる配線回路層２と、接着層３、転写基材１とが準じ積層された構造からなる。
【００１９】
このような積層構造において、転写基材１を剥がす時の剥がれ位置としては、大きく３箇所が存在する。第１には、接着層３と配線回路層２との界面、第２には配線回路層２と絶縁シート４との界面破壊によるもの、第３には絶縁シート４内部の凝集破壊によるもの、が挙げられる。このうち、正常な剥離は、第１の接着層３と配線回路層２との界面である。
【００２０】
しかしながら、従来の絶縁シートは、未硬化であるためシート強度が弱く、第３の凝集破壊して剥離が発生するという不良が多発していた。
【００２１】
このような剥がれモードは、接着層３と配線回路層２間の接着強度と絶縁シート４の強度との強度差で決まる。
【００２２】
本発明によれば、第３モードの絶縁シート４内部の凝集破壊による剥離を防止し、第１の正常剥離を効果的に発生させるためには、未硬化状態での絶縁シートの強度を高めることが重要であるとの認識によるものである。
【００２３】
本発明によれば、絶縁シートの強度は、シート中の熱硬化性樹脂の分子の絡み合いに起因しており、特に未硬化状態の強度は、分子そのものの絡み合いが必要となる。未硬化の分子が絡み合う量を増加させるには、分子量を高くすることが有効と考えられる。高分子樹脂としては、熱可塑性の樹脂と熱硬化性樹脂があるが、熱可塑性樹脂は、分子の絡みはあるが硬化しないので製品としては少ない方が良い。
【００２４】
一方、熱硬化性樹脂は、モノマーとして低分子のものと、高分子のものとを変性して熱硬化させることができることから、熱硬化性樹脂を低分子の樹脂と、高分子の樹脂との混合物によって形成すること高強度化を図る上で望ましい。
【００２５】
本発明によれば、絶縁シート中に含まれる有機樹脂を、Ｍｎ（数平均分子量）≧１２０００の高分子量の樹脂と、Ｍｎ＜１２０００の低分子量の樹脂との混合物によって形成すると、絶縁シートの強度を高めることができる結果、転写基材剥離時の剥離モードを第１の接着層３と配線回路層２との界面の正常剥離とすることができる。
【００２６】
また、かかる絶縁シートは、感光性樹脂を用いていないために、高温高湿下に放置した場合にも、吸湿による絶縁層の特性の低下を生じることがない。
【００２７】
また、かかる多層配線基板の製造方法においては、未硬化の絶縁シートに対して配線回路層が転写されるために、配線回路層は、絶縁シート表面に埋め込まれていることから、配線回路層と絶縁層との密着強度が高く、従って、半田リフロー等の後加工時においても、配線回路層の剥がれや膨れが有効に防止される。
【００２８】
また上述した金属箔付フィルムを用いて多層配線基板を製造する場合には、絶縁基板を構成する絶縁シートの作製と配線回路層の形成とを、別個の工程で且つ同時に進行させることができるため、生産性を著しく向上させることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（回路転写用絶縁シート）
本発明における回路転写用絶縁シートは、少なくとも有機樹脂を含有するものであるが、この有機樹脂が、Ｍｎ（数平均分子量）≧１２０００の高分子量樹脂を３０〜８０質量％と、Ｍｎ＜１２０００の低分子量樹脂を２０〜７０質量％とからなることが大きな特徴とする。
【００３０】
このように高分子量樹脂と、低分子量樹脂とを上記の比率で混合したのは、高分子量樹脂の含有量が３０質量％よりも少なく、低分子量樹脂が７０質量％よりも多いと、強度が低くシート成形においてクラックが発生しやすくなるために、剥離が絶縁シート内での凝集剥離となる。高分子量樹脂の含有量が８０質量％よりも多く、低分子量樹脂が２０質量％よりも少ないと、絶縁シート作製時のスラリーの粘度が上昇し成形が困難となるためである。
【００３１】
高分子量樹脂と、低分子量樹脂との望ましい比率は、高分子量樹脂が５０〜７０質量％、低分子量樹脂が５０〜３０質量％である。
【００３２】
また、熱硬化性樹脂が６０質量％以上、特に７０質量％以上含まれることが望ましい。これは、熱硬化性樹脂が６０質量％よりも少ないと基板の変形が起こりやすくなるためである。
（熱硬化性樹脂）
通常、熱硬化性樹脂としては、Ａ−ＰＰＥ（アリル化ポリフェニレンエーテル樹脂）、ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート樹脂）レジン、ＢＴレジン（ビスマレイドトリアジン）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。
【００３３】
これらの中で、高分子量樹脂としては、Ａ−ＰＰＥ（アリル化ポリフェニレンエーテル樹脂）などの熱硬化型ポリフェニレンエーテルが好適であり、低分子量樹脂としては、ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート樹脂）レジン、ＢＴレジン（ビスマレイドトリアジン）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂の群から選ばれる少なくとも１種、特にＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート樹脂）レジン、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００３４】
なお、絶縁シート中には、熱硬化性樹脂以外に、熱可塑性樹脂を含有させてもよく、この熱可塑性樹脂は、生のシート強度を高めるととにも、シートの取り扱い性を向上させるために添加される。
【００３５】
用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリスチレンブタジエン共重合体、エチレンスチレン共重合体の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。この熱可塑性樹脂は、有機樹脂成分全量中において、４０質量％以下、特に２０質量％以下の割合で添加される。
【００３６】
上記の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂は、それぞれの数平均分子量によって、高分子量樹脂と低分子量樹脂によって区分される。
（無機フィラー）
また、この絶縁シートは、回路基板における絶縁基板に相当するものであり、一般に強度を高めるために、フィラーが上記有機樹脂と共に使用される。このようなフィラーとしては、有機質又は無機質の粉末或いは繊維体が挙げられる。
【００３７】
例えば、無機質フィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＭｇＴｉＯ３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ３、ほう酸アルミニウム等、それ自体公知のものを使用することができる。これらの無機フィラーは、平均粒径が２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、最も好ましくは７μｍ以下のほぼ球形の粉末状であることが好適であるが、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状のものであってもよい。
【００３８】
上述した各種のフィラーは、それぞれ単独或いは２種以上を組み合わせて使用することができ、一般に、有機樹脂とフィラーとは、体積基準で、有機樹脂／フィラー＝２０／８０及至８０／２０の割合で使用されるのがよい。
【００３９】
この絶縁シートは、熱硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる有機樹脂成分と、必要に応じて無機フィラーとを含む混合物をスラリー状にし、これをドクターブレード法等によって厚さ２０〜２００μｍのシート状に成形した後、完全硬化温度よりも低い温度で短時間熱処理することによって、半硬化状態とすることが望ましい。
（多層配線基板）
本発明は、多層配線基板の製造に対して有効である。作製される多層配線基板の一例を図１に示した。
【００４０】
以下、本発明による多層配線基板の一例の概略断面図を図１に示した。図１の多層配線基板によれば、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層１ａ〜１ｅの積層体を絶縁基板１とし、絶縁基板１の表面、裏面および内部には、電解金属箔からなる配線回路層２が形成されている。
【００４１】
そして、絶縁基板１の表面や裏面および内部に設けられた複数の配線回路層２間を接続するためのビアホール導体３が各絶縁層１ａ〜１ｅに形成されている。なお、ビアホール導体３は、貫通孔内に金属粉末を充填してなるものである。
【００４２】
配線回路層２としては、配線を形成するに好適な金属より形成され、例えば、金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも１種を含む低抵抗金属の電解金属箔が好適に使用される。この電解金属箔の厚みは１〜３５μｍが良く、望ましくは５〜１８μｍが良い。この電解金属箔の厚み、言い換えれば配線回路層２の厚みを１μｍ以上とすることによって配線の低抵抗化を図ることができ、また３５μｍ以下とすることによって、積層時に配線回路層をうめこむ際に、コア基板の変形を抑制し、絶縁基板の歪みの発生を防止することができる。
【００４３】
さらに、ビアホール導体３は、いずれも金属粉末が充填されている。金属粉末としては、銅、アルミニウム、銀、金のうちの少なくとも１種の低抵抗金属からなることが望ましい。所望によっては、上記の金属粉末に加え、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも１種の低融点金属を含むことによって金属粉末間、あるいは配線回路層とビアホール導体間との接続信頼性を高めることができ、ビアホール導体の低抵抗化を図ることができる。
（多層配線基板の製造方法）
次に、上記の多層配線基板を製造する方法について図２の工程図をもとに説明する。まず、図２（ａ）に示すように、前述した回路転写用絶縁シート１０に対して、レーザ加工等により所望の貫通孔１１を形成する。そして図２（ｂ）に示すように、その貫通孔１１内に金属粉末を含有する導体ペーストを充填してビアホール導体１２を形成する。
【００４４】
貫通孔１１内に充填する導体ペーストとしては、前記金属粉末に、エポキシ、セルロース、ＴＡＩＣの群から選ばれる少なくとも１種等の樹脂成分を添加し、場合によっては、酢酸ブチルなどの溶媒によって混練したものが使用される。この導体ペーストは、貫通孔への充填後、溶剤を乾燥させるか、はじめから無溶剤であることが望ましい。
【００４５】
次に、図２（ｂ）の半硬化状の絶縁シートのビアホール導体１２の一端側の絶縁シート１０の表面に電解金属箔からなる配線回路層１４を形成する。この配線回路層１４の形成は、あらかじめ樹脂フィルム上にラミネートした金属箔をエッチングして作製したパターンを転写して行うのが望ましい。
【００４６】
例えば、配線回路層１４の形成には、まず、適当な樹脂フィルム１３の表面にメッキ法などによって作製された銅、金、銀、アルミニウムの群から選ばれる１種または２種以上の合金からなる厚さ１〜３５μｍの電解金属箔を接着する。
【００４７】
この金属箔の厚みは、１〜１００μｍ、望ましくは５〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。この厚みによって、金属箔から形成される配線回路層の抵抗率を低くするとともに、配線基板を製造する際の積層時における絶縁基板或いは絶縁層の変形や、配線回路層を絶縁シートに転写させる際の配線回路層の埋め込みに伴う絶縁シートの変形を防止し、更には、金属箔のエッチングによる微細加工性を高めることができる。
【００４８】
また、上記金属箔には、内層用の配線回路層を形成する場合には、その金属箔の樹脂フィルムとの接着面側を粗面加工して、その樹脂フィルム側の表面に微細な凹凸を形成しておくこともできる。例えば、金属箔表面に、その表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）が０．２乃至０．７μｍ程度となるように微細な凹凸を形成することができる。更に、金属箔と樹脂フィルムとの密着力を高めるために、金属箔表面にカップリング剤を塗布してもよいが、樹脂フィルムの剥離を容易に行うためには、カップリング剤を使用しないことが望ましい。
【００４９】
尚、金属箔の樹脂フィルム側とは反対側の表面についても、上記と同様に粗面加工して、同様の表面粗さの微細な凹凸を形成しておくことにより、絶縁シートと配線回路層との接合力を高めることもできる。
【００５０】
次に、その電解金属箔の表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層を付設した後、エッチング、レジスト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線回路層１４を形成する。
【００５１】
配線回路層１４の形成にあたっては、金属箔の全面に、フォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。これにより、金属箔が回路パターン状に形成された配線回路層が形成される。
【００５２】
また、スクリーン印刷等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエッチングすることによっても配線回路層を形成することもできる。
【００５３】
エッチング終了後においては、配線回路層上にレジストが残存するが、レジスト除去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、配線回路層が樹脂フィルム表面上に形成された転写シートを得ることができる。
【００５４】
樹脂フィルム１３としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビニル、ポリプロピレン等公知のものが使用できる。フィルムの厚みは１０〜１００μｍが適当であり、望ましくは２５〜５０μｍが良い。これは、樹脂フィルムの厚みが１０μｍより小さいとフィルムの変形や折れ曲がりにより形成した導体配線が断線を引き起こし易くなり、厚みが１００μｍより大きいとフィルムの柔軟性がなくなるためシートの剥離が難しくなるためである。また、樹脂フィルム１３表面に電解金属箔を接着するための接着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系、エポキシ系等公知の接着剤が使用できる。また、接着剤層の厚みは、接着力とも関係するが、１〜２０μｍが適当である。金属箔との接着力は、５０〜５００ｇ／２０ｍｍ（約０．５〜７．０Ｎ／２０ｍｍ）の範囲にあることが望ましい。接着力が上記範囲より低いとエッチング時金属箔が接着剤から剥がれやすくなり、上記範囲より高いと絶縁シート表面に配線回路を転写後のフィルムの剥離ができなくなる。尚、接着剤の接着力は樹脂フィルムと引き剥がす時の１８０°ピール強度（ＪＩＳ Ｚ０２３７）により測定することができる。
【００５５】
次に、上記のようにして作製された表面用の配線回路層１４を具備する樹脂フィルム１３を図２（ｃ）に示すように、ビアホール導体１２が形成された絶縁シート１０の表面に積層する。そして、図２（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１３を剥がすことにより、図２（ｅ）に示すような、絶縁シート１０の表面に、配線回路層１４が埋設された配線シートａを作製することができる。この時、８０〜１５０℃に加熱しつつ、０．０１〜０．５Ｎ／ｃｍ２程度の圧力で行うことによって、配線回路層１４を絶縁シート１０の表面に埋め込むことができる。
【００５６】
このような転写工程において、絶縁シート１０として本発明の回路転写用絶縁シートを用いることによって、樹脂フィルム１３は、接着層と配線回路層１４との界面にて正常剥離させることができる。
【００５７】
また、配線シートａの形成にあたって、絶縁シート１０の両面に配線回路層１４が形成された樹脂フィルムを積層し圧着することにより、多層配線基板における２層の配線回路層の転写工程を同時に行うことができる。
【００５８】
また、上記のようにして作製した配線シートａの表面に埋設された配線回路層のうち、内部に位置する配線回路層に対して粗面化処理を行い、配線回路層１４の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ、特に０．４μｍ以上となるようにすることが望ましい。
【００５９】
この粗面化処理は、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蟻酸などの酸処理による化学的なエッチング処理によって施すことができ、例えば、酸溶液を配線回路層の表面に噴霧することが望ましい。また、粗面化処理面（エッチング面）には、尖頭状の突起を多数形成することが望ましく、このような尖頭状の突起は、例えば、蟻酸によって１μｍ／分以上の粗化速度で良好に形成できる。
【００６０】
そして、図２（ｆ）に示すように、上記（ａ）及至（ｅ）と同様にして作製された配線シートｂ〜ｅを配線シートａとともに積層して一体化した後、これらを絶縁シート中の熱硬化性樹脂が完全に硬化する温度に加熱することにより、図１に示したような多層配線基板を作製することができる。
【００６１】
かかる方法によれば、絶縁基板を構成するビアホール導体を備えた絶縁シートの作製と、配線回路層を備えた転写シートの作製とを、別個の工程で同時に進行させることができるため、きわめて生産効率が高い。
【００６２】
また、得られる多層配線基板では、各層に形成されている配線回路層が各層の絶縁基板中に完全に埋め込まれており、最上層の配線回路層も、その表面に埋め込まれている。従って、この多層配線基板は、フリップチップ実装にも適応し得るような平坦性に極めて優れたものであり、且つその厚みも可及的に薄くすることができる。
【００６３】
さらに、この多層配線基板は、絶縁基板材料として感光性樹脂を用いる必要がないため、高温高湿下に長時間放置された場合にも、回路の信頼性が損なわれることがない。さらに、配線回路層は、金属箔の上にさらにメッキ施すことなく、金属箔から直接形成されるため、配線回路層が必要以上に厚く形成されることもなく、従って、配線回路層の厚肉化による基板強度の変形や強度低下を有効に防止することができ、且つ基板の小型化の点でも極めて有利である。
【００６４】
【実施例】
先ず、熱硬化性樹脂として、数平均分子量が表１の３種の熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂、低分子量樹脂として、トリアリルシアヌレート樹脂（ＴＡＩＣ）または多官能エポキシ樹脂を準備し、さらに熱可塑性樹脂としてエチレンスチレン共重合体を、さらに無機フィラーとして平均粒径が０．５μｍのＳｉＯ２粉末を準備した。
【００６５】
これらを表１に示す比率で混合した後、ドクターブレード法によって厚さ５０μｍの厚みのシート状に成形した後、８０℃で３０分間して半硬化させた絶縁シートを作製した。
【００６６】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写基材の表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、平均表面粗さ０．８μｍの銅箔を５００ｇｆ／２５ｍｍの接着強度で一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して、線幅が線幅２５μｍ×長さ１００ｍｍの微細パターンの配線回路層を形成した。
【００６７】
そして、上記絶縁シートに先の配線回路層が形成された転写基材を両面に位置決めして５００ＭＰａで加圧させた後、転写基材を剥がして、銅からなる配線回路層を具備する一単位の配線基板を形成した。
（評 価）
配線回路層を転写する前の絶縁シートの両端を引っ張り、絶縁シートが破れた時の荷重を引っ張り強度として表１に示した。絶縁シートの表面に形成された配線回路層に対して１８０度ピール強度測定法に従って測定し表１に示した。
【００６８】
また、上記の転写基材を剥がした後の絶縁シート表面を観察し、剥離モードについて調べた。剥離モードは図１に従い、分類した。
【００６９】
さらに、配線回路層を絶縁シートの表面に埋め込んだ後の絶縁シートの変形について調べた。変形として、硬化前後の寸法変化の差が１％以上変化したものを変形有として結果を表１に示した。
【００７０】
またさらに、各例において２０枚の絶縁シートに線幅が２０μｍの配線回路層を２０本転写形成した。このうち、配線回路層について調査し、１つ以上の断線が発生したシートは不良として、良品率を表１に示した。
【００７１】
【表１】
【００７２】
表１に示すように、高分子量樹脂の含有量が３０質量％よりも少ない比較例１、２では、基板の変形および凝集破壊が生じた。また、高分子量樹脂の含有量が８０質量％よりも多い比較例３では、スラリー粘度が非常に高く成形が困難であった。
【００７３】
これらの比較例に対して、本発明の高分子量樹脂と低分子量樹脂とを適量添加した実施例は、いずれも転写強度が５００ｇｆ／２５ｍｍ以上と高く、剥離モードも配線回路層と接着層間と正常剥離を示した。
【００７４】
なお、樹脂中における熱硬化性樹脂が６０質量％よりも少ない場合には、剥がれは良好であったが、わずかに基板の変形が認められた。
【００７５】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の回路転写用絶縁シートによれば、金属箔からなる配線回路層が表面に形成された転写基材を絶縁シート表面に圧着して転写基材を剥がす時の剥離モードを配線回路層と接着層の正常剥離で剥離することができる結果、微細な配線回路層を絶縁シートに対して歩留りよく転写形成することができ、多層配線基板の製造の歩留りも向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁シートと配線回路層との剥離モードを説明するための模式図である。
【図２】本発明によって形成される配線基板の一例を説明するための概略断面図である。
【図３】図２の配線基板を製造方法を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１・・・転写基材
２・・・配線回路層
３・・・接着層
４・・・絶縁シート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit transfer insulating sheet and a method for manufacturing a multilayer wiring board using the same, and more particularly, to an insulating sheet suitably used for manufacturing a multilayer wiring board in which a wiring circuit layer is formed by a transfer method. Related to sheet improvement.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices have been miniaturized. In recent years, with the development of portable information terminals and the spread of so-called mobile computing that carries and operates computers, the size of electronic devices has been further reduced, and multilayer wiring built in these electronic devices has been developed. Substrates are required to be further reduced in size and thickness and to have higher definition of circuits.
[0003]
In addition, electronic devices that require high-speed operation, such as communication devices, have come into widespread use. To cope with such electronic devices, multilayer printed wiring suitable for high-speed operation has been used. A board is required. The need for high-speed operation includes various requirements, such as accurate switching for high-frequency signals.To perform high-speed operation, shorten the length of the wiring, It is necessary to reduce the time required for the propagation of an electric signal by reducing the width of the wiring and reducing the gap between the wirings. In other words, from the standpoint of adapting to high-speed operation, the multilayer wiring board is required to be smaller, thinner, and have higher circuit definition (higher circuit density).
[0004]
Incidentally, a build-up method is known as a method for manufacturing a multilayer wiring board that satisfies the above-mentioned requirements. According to this build-up method, first, an insulating layer of a photosensitive resin is formed on the surface of a core substrate on which a wiring circuit layer and a through-hole conductor are formed on the surface of an insulating substrate of a glass epoxy composite material, and then via holes are formed by exposure and development. A plating circuit is formed, a wiring circuit layer is formed on the plating layer by a resist method, and if necessary, this step is repeated to obtain a multilayer wiring board in which a plurality of wiring circuit layers are formed on a core substrate.
[0005]
Recently, instead of sequentially laminating an insulating layer on a core substrate using a photosensitive resin, a copper foil coated with an uncured thermosetting resin is laminated on the core substrate, and wiring is performed by a resist method. A build-up method has also been developed in which a circuit layer is formed, a via hole is formed with a laser beam or the like, and a step of forming a metal layer by plating over the entire surface including the inner wall of the via hole is repeated to form a multilayer.
[0006]
However, the photosensitive resin used in the above-described build-up method generally has a low glass transition point, and has a disadvantage that the water absorption increases when left unattended, and the reliability of a circuit under high temperature and high humidity is deteriorated. Further, the adhesion strength of the wiring circuit layer formed by the plating method to the insulating layer is low, and when the obtained multilayer wiring board is heated by solder reflow or the like, the wiring circuit layer peels or swells at this time. Is generated. Further, there is a problem that the obtained multilayer wiring board has poor surface smoothness and cannot be applied to flip chip mounting of silicon chips.
[0007]
Also, in the latter build-up method, the wiring circuit layer formed on the insulating layer surface is inferior in surface flatness because it protrudes from the insulating layer surface, and furthermore, the copper foil surface is further plated with copper. Since the wiring circuit layer is formed, the thickness of the wiring circuit layer becomes large, and there is a problem that it is difficult to form a high-density fine wiring circuit layer. For this reason, various improvements are required, such as half-etching the copper foil to make it thinner.
[0008]
Therefore, the present applicant has formed a wiring circuit layer on a resin film to which a metal foil has been bonded by a resist method or the like, transferred this to an uncured insulating sheet, buried the wiring circuit layer on the surface of the insulating sheet, and improved the flatness. It has been proposed that a multilayer wiring board having excellent flatness can be manufactured by stacking a plurality of circuit sheets and hardening them at once after manufacturing a circuit sheet having excellent flatness.
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-94236
[Patent Document 2]
JP-A-10-27959
[Problems to be solved by the invention]
However, when the wiring circuit layer is transferred to an uncured insulating sheet, the sheet strength is low because the insulating sheet is uncured, and cohesive failure occurs inside the insulating sheet when the resin film is peeled off. If any part of the defect occurs, the sheet becomes defective. Therefore, there is a problem that the probability of securing a wiring board with good transfer (so-called yield) in one insulating sheet tends to decrease.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to solve various problems in the above-described build-up method, to provide a fine and high-density wiring circuit layer, and to transfer a patterned wiring circuit layer to an insulating sheet. An object of the present invention is to provide a circuit transfer insulating sheet capable of transferring a wiring circuit layer with good yield without disconnection of a circuit layer and the like, and a method of manufacturing a wiring board using the same.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The circuit transfer insulating sheet of the present invention is an insulating sheet to which a wiring circuit layer formed on the surface of a predetermined transfer base material is transferred, wherein the insulating sheet contains at least an organic resin, and in the organic resin, It is characterized by containing 30 to 80% by mass of a high molecular weight resin having Mn (number average molecular weight) ≧ 12000 and 20 to 70% by mass of a low molecular weight resin having Mn <12000.
[0013]
In the above insulating sheet, it is appropriate that the organic resin contains a thermosetting resin in an amount of 60% by mass or more.
[0014]
Further, among the thermosetting resins, thermosetting polyphenylene ether is suitable as the high molecular weight resin, and triallyl cyanurate or polyfunctional epoxy resin is suitable as the low molecular weight resin. .
[0015]
In addition, the method for manufacturing a wiring board of the present invention includes a step of transferring and forming a wiring circuit layer formed on the surface of a transfer base material on the surface of an insulating sheet containing at least a thermosetting organic resin, and performing thermosetting. The insulating sheet is made of the above-mentioned insulating sheet for circuit transfer.
[0016]
In the circuit transfer insulating sheet, in a semi-cured state, a wiring circuit layer formed from a metal foil or the like formed on the surface of the transfer substrate is transferred and formed on the surface. Usually, the transfer substrate 1 and the wiring circuit layer 2 such as a metal foil are formed via an adhesive 3. When transferring the wiring circuit layer 2 to the insulating sheet 4, the side of the transfer substrate 1 on which the wiring circuit layer 2 is formed is pressure-bonded to the surface of the insulating sheet 4.
[0017]
FIG. 1 shows a cross-sectional view when the layers are pressure-bonded.
[0018]
As shown in FIG. 1, the surface of the insulating sheet 4 has a structure in which a wiring circuit layer 2 made of metal foil, an adhesive layer 3, and a transfer substrate 1 are laminated in accordance with each other.
[0019]
In such a laminated structure, there are roughly three peeling positions when the transfer substrate 1 is peeled. First, an interface between the adhesive layer 3 and the wiring circuit layer 2, second, due to interface destruction between the wiring circuit layer 2 and the insulating sheet 4, third, due to cohesive failure inside the insulating sheet 4, Is mentioned. Among them, the normal peeling is at the interface between the first adhesive layer 3 and the wiring circuit layer 2.
[0020]
However, since the conventional insulating sheet is uncured, the strength of the sheet is weak, and the third cohesive failure often causes peeling, resulting in a failure.
[0021]
Such a peeling mode is determined by the strength difference between the bonding strength between the bonding layer 3 and the wiring circuit layer 2 and the strength of the insulating sheet 4.
[0022]
According to the present invention, in order to prevent peeling due to cohesive failure inside the insulating sheet 4 in the third mode and to effectively generate the first normal peeling, the strength of the insulating sheet in an uncured state is increased. Is important.
[0023]
According to the present invention, the strength of the insulating sheet is caused by the entanglement of molecules of the thermosetting resin in the sheet. In particular, the strength of the uncured state requires the entanglement of the molecules themselves. To increase the amount of uncured molecules entangled, it is considered effective to increase the molecular weight. As the polymer resin, there are a thermoplastic resin and a thermosetting resin. However, since the thermoplastic resin is not cured although it is entangled with molecules, it is preferable that the product is small as a product.
[0024]
On the other hand, a thermosetting resin can be a low-molecular-weight monomer and a high-molecular-weight monomer, and can be cured by heat. The use of a mixture is desirable for increasing the strength.
[0025]
According to the present invention, when the organic resin contained in the insulating sheet is formed of a mixture of a high molecular weight resin having Mn (number average molecular weight) ≧ 12,000 and a low molecular weight resin having Mn <12000, the strength of the insulating sheet is improved. As a result, the peeling mode at the time of peeling the transfer substrate can be normal peeling at the interface between the first adhesive layer 3 and the wiring circuit layer 2.
[0026]
Further, since such an insulating sheet does not use a photosensitive resin, even when the insulating sheet is left under high temperature and high humidity, the characteristics of the insulating layer do not deteriorate due to moisture absorption.
[0027]
In the method for manufacturing a multilayer wiring board, since the wiring circuit layer is transferred to the uncured insulating sheet, the wiring circuit layer is embedded in the surface of the insulating sheet. The adhesion strength to the insulating layer is high, so that peeling and swelling of the wiring circuit layer can be effectively prevented even during post-processing such as solder reflow.
[0028]
Further, in the case of manufacturing a multilayer wiring board using the above-described film with a metal foil, the production of the insulating sheet constituting the insulating substrate and the formation of the wiring circuit layer can be performed in separate steps and simultaneously. In addition, productivity can be significantly improved.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Insulation sheet for circuit transfer)
The insulating sheet for circuit transfer according to the present invention contains at least an organic resin. The organic resin contains 30 to 80% by mass of a high molecular weight resin having Mn (number average molecular weight) ≧ 12000, and Mn <12000. A major feature is that the low molecular weight resin comprises 20 to 70% by mass.
[0030]
The reason that the high-molecular-weight resin and the low-molecular-weight resin are mixed in the above ratio is that the content of the high-molecular-weight resin is less than 30% by mass, and the strength is increased when the content of the low-molecular-weight resin is more than 70% by mass. Since the cracks are likely to occur in the sheet forming at a low level, the peeling becomes cohesive peeling in the insulating sheet. If the content of the high-molecular-weight resin is more than 80% by mass and the content of the low-molecular-weight resin is less than 20% by mass, the viscosity of the slurry at the time of preparing the insulating sheet increases, and molding becomes difficult.
[0031]
Desirable ratios of the high molecular weight resin and the low molecular weight resin are 50 to 70% by mass of the high molecular weight resin and 50 to 30% by mass of the low molecular weight resin.
[0032]
Further, it is desirable that the thermosetting resin is contained in an amount of 60% by mass or more, particularly 70% by mass or more. This is because if the thermosetting resin is less than 60% by mass, the substrate is likely to be deformed.
(Thermosetting resin)
Usually, as the thermosetting resin, A-PPE (allylated polyphenylene ether resin), TAIC (triallyl isocyanurate resin) resin, BT resin (bismaleide triazine), polyimide resin, fluororesin, polyaminobismaleimide resin, epoxy Resins, fluorine resins, and phenol resins are exemplified.
[0033]
Among these, thermosetting polyphenylene ether such as A-PPE (allylized polyphenylene ether resin) is preferable as the high molecular weight resin, and TAIC (triallyl isocyanurate resin) resin, BT is preferable as the low molecular weight resin. Resin (bismaleide triazine), polyimide resin, fluororesin, polyaminobismaleimide resin, epoxy resin, fluororesin, at least one selected from the group of phenolic resins, particularly TAIC (triallyl isocyanurate resin) resin, epoxy resin is suitable Used for
[0034]
In addition, in the insulating sheet, in addition to the thermosetting resin, a thermoplastic resin may be contained, and this thermoplastic resin increases the raw sheet strength and also improves the handleability of the sheet. Is added to
[0035]
Examples of the thermoplastic resin used include at least one selected from the group consisting of a polystyrene resin, polyvinyl alcohol, a polystyrene butadiene copolymer, and an ethylene styrene copolymer. The thermoplastic resin, the organic resin component total amount of 40 mass% or less, is added in particular in a proportion of 20 mass% or less.
[0036]
The above-mentioned thermosetting resin and thermoplastic resin are classified into high molecular weight resin and low molecular weight resin according to their respective number average molecular weights.
(Inorganic filler)
This insulating sheet corresponds to an insulating substrate in a circuit board, and a filler is generally used together with the organic resin in order to increase strength. Such fillers include organic or inorganic powders or fibrous bodies.
[0037]
For example, known inorganic fillers such as SiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiO 2 , AlN, SiC, BaTiO 3 , SrTiO 3 , MgTiO 3 , zeolite, CaTiO 3 , and aluminum borate are used as the inorganic filler. can do. These inorganic fillers are preferably in the form of substantially spherical powder having an average particle size of 20 μm or less, preferably 10 μm or less, and most preferably 7 μm or less, and fibers having an average aspect ratio of 2 or more, particularly 5 or more. Shape.
[0038]
The various fillers described above can be used alone or in combination of two or more. In general, the organic resin and the filler are in a volume ratio of organic resin / filler = 20/80 to 80/20. Good to be used.
[0039]
This insulating sheet is made into a slurry of a mixture containing a thermosetting resin or an organic resin component composed of a thermosetting resin and a thermoplastic resin and, if necessary, an inorganic filler, and is then thickened by a doctor blade method or the like. After being formed into a sheet having a thickness of 20 to 200 μm, it is preferable that the sheet is heat-treated at a temperature lower than the complete curing temperature for a short time to be in a semi-cured state.
(Multilayer wiring board)
The present invention is effective for manufacturing a multilayer wiring board. FIG. 1 shows an example of the manufactured multilayer wiring board.
[0040]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a multilayer wiring board according to the present invention. According to the multilayer wiring board of FIG. 1, a laminated body of a plurality of insulating layers 1 a to 1 e containing at least a thermosetting resin is used as an insulating substrate 1, and the surface, the back surface, and the inside of the insulating substrate 1 are made of electrolytic metal foil. Wiring circuit layer 2 is formed.
[0041]
Then, via-hole conductors 3 for connecting between a plurality of wiring circuit layers 2 provided on the front surface, the back surface, and inside of the insulating substrate 1 are formed in each of the insulating layers 1a to 1e. The via-hole conductor 3 is formed by filling a metal powder into the through-hole.
[0042]
The wiring circuit layer 2 is formed of a metal suitable for forming wiring, and for example, an electrolytic metal foil of a low-resistance metal including at least one of gold, silver, copper, and aluminum is preferably used. The thickness of the electrolytic metal foil is preferably 1 to 35 μm, and more preferably 5 to 18 μm. By setting the thickness of the electrolytic metal foil, in other words, the thickness of the wiring circuit layer 2 to 1 μm or more, the resistance of the wiring can be reduced, and by setting the thickness to 35 μm or less, when the wiring circuit layer is embedded at the time of lamination, In addition, the deformation of the core substrate can be suppressed, and the occurrence of distortion of the insulating substrate can be prevented.
[0043]
Further, the via-hole conductors 3 are all filled with metal powder. The metal powder is desirably made of at least one low-resistance metal of copper, aluminum, silver, and gold. If desired, in addition to the above metal powder, at least one kind of metal having a low melting point selected from tin, bismuth, and indium is included to improve the connection reliability between the metal powders or between the wiring circuit layer and the via hole conductor. Thus, the resistance of the via-hole conductor can be reduced.
(Method of manufacturing multilayer wiring board)
Next, a method of manufacturing the above-described multilayer wiring board will be described with reference to the process chart of FIG. First, as shown in FIG. 2A, a desired through hole 11 is formed in the above-described circuit transfer insulating sheet 10 by laser processing or the like. Then, as shown in FIG. 2B, the via hole conductor 12 is formed by filling a conductive paste containing a metal powder into the through hole 11.
[0044]
As the conductive paste to be filled in the through-hole 11, at least one resin component selected from the group consisting of epoxy, cellulose, and TAIC was added to the metal powder, and in some cases, kneaded with a solvent such as butyl acetate. Things are used. It is desirable that the conductive paste be dried in the solvent after filling in the through-holes or be solvent-free from the beginning.
[0045]
Next, a wiring circuit layer 14 made of electrolytic metal foil is formed on the surface of the insulating sheet 10 at one end of the via-hole conductor 12 of the semi-cured insulating sheet of FIG. 2B. The wiring circuit layer 14 is preferably formed by transferring a pattern prepared by etching a metal foil laminated on a resin film in advance.
[0046]
For example, in forming the wiring circuit layer 14, first, one or two or more alloys selected from the group of copper, gold, silver, and aluminum are formed on the surface of an appropriate resin film 13 by plating or the like. An electrolytic metal foil having a thickness of 1 to 35 μm is bonded.
[0047]
The thickness of the metal foil is preferably in the range of 1 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm. Due to this thickness, the resistivity of the wiring circuit layer formed from the metal foil is reduced, and the deformation of the insulating substrate or the insulating layer at the time of lamination at the time of manufacturing the wiring substrate, or the transfer of the wiring circuit layer to the insulating sheet. In addition, the deformation of the insulating sheet due to the embedding of the wiring circuit layer can be prevented, and the fine workability by etching the metal foil can be improved.
[0048]
In the case where a wiring circuit layer for an inner layer is formed on the metal foil, the surface of the metal foil to be bonded to the resin film is roughened so that fine irregularities are formed on the surface of the resin film. It can also be formed. For example, fine irregularities can be formed on the surface of the metal foil so that the surface roughness Ra (JIS B0601) is about 0.2 to 0.7 μm. Furthermore, a coupling agent may be applied to the surface of the metal foil in order to increase the adhesion between the metal foil and the resin film, but in order to easily remove the resin film, the coupling agent should not be used. Is desirable.
[0049]
The surface of the metal foil on the side opposite to the resin film side is also roughened in the same manner as described above to form fine irregularities of the same surface roughness, so that the insulating sheet and the wiring circuit layer are formed. It can also increase the bonding strength with the dies.
[0050]
Next, after a resist layer is provided on the surface of the electrolytic metal foil so as to have a mirror image pattern of a desired wiring pattern, a wiring circuit layer 14 having a mirror image of a predetermined wiring pattern is formed by etching and removing the resist.
[0051]
In forming the wiring circuit layer 14, a photoresist is applied to the entire surface of the metal foil, exposed through a mask having a predetermined pattern, developed, and then subjected to etching such as plasma etching or chemical etching. The metal foil in the portion where the resist has been removed) is removed. Thus, a wiring circuit layer in which the metal foil is formed in a circuit pattern is formed.
[0052]
Alternatively, the wiring circuit layer can be formed by applying a photoresist to the surface of the metal foil in a predetermined circuit pattern by screen printing or the like, and then performing etching after exposure in the same manner as described above.
[0053]
After the completion of the etching, the resist remains on the wiring circuit layer, but the remaining resist is removed with a resist removing solution and washed to obtain a transfer sheet having the wiring circuit layer formed on the resin film surface. be able to.
[0054]
As the resin film 13, known materials such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, polyphenylene sulfide, vinyl chloride, and polypropylene can be used. The thickness of the film is suitably from 10 to 100 μm, preferably from 25 to 50 μm. This is because if the thickness of the resin film is smaller than 10 μm, the conductor wiring formed by deformation or bending of the film is liable to cause disconnection, and if the thickness is larger than 100 μm, the film becomes less flexible and it becomes difficult to peel off the sheet. is there. In addition, as an adhesive for bonding the electrolytic metal foil to the surface of the resin film 13, a known adhesive such as an acrylic, rubber, silicon, or epoxy adhesive can be used. Although the thickness of the adhesive layer is related to the adhesive strength, it is preferably 1 to 20 μm. The adhesive strength to the metal foil is desirably in the range of 50 to 500 g / 20 mm (about 0.5 to 7.0 N / 20 mm). If the adhesive strength is lower than the above range, the metal foil tends to peel off from the adhesive during etching, and if the adhesive force is higher than the above range, the film after transferring the wiring circuit to the surface of the insulating sheet cannot be peeled. The adhesive strength of the adhesive can be measured by a 180 ° peel strength (JIS Z0237) when peeled off from the resin film.
[0055]
Next, as shown in FIG. 2C, the resin film 13 having the surface wiring circuit layer 14 manufactured as described above is laminated on the surface of the insulating sheet 10 on which the via-hole conductors 12 are formed. . Then, as shown in FIG. 2D, by peeling off the resin film 13, a wiring sheet a in which the wiring circuit layer 14 is embedded on the surface of the insulating sheet 10 as shown in FIG. can do. At this time, the wiring circuit layer 14 can be embedded in the surface of the insulating sheet 10 by performing the heating at a pressure of about 0.01 to 0.5 N / cm 2 while heating to 80 to 150 ° C.
[0056]
In such a transfer step, by using the insulating sheet for circuit transfer of the present invention as the insulating sheet 10, the resin film 13 can be normally peeled off at the interface between the adhesive layer and the wiring circuit layer 14.
[0057]
In forming the wiring sheet a, a resin film having the wiring circuit layer 14 formed on both surfaces of the insulating sheet 10 is laminated and pressure-bonded, so that the two wiring circuit layer transfer steps in the multilayer wiring board are simultaneously performed. Can be.
[0058]
Further, among the wiring circuit layers embedded in the surface of the wiring sheet a manufactured as described above, the wiring circuit layer located inside is subjected to a surface roughening treatment, and the surface roughness of the wiring circuit layer 14 ( It is desirable that Ra) is 0.2 μm, particularly 0.4 μm or more.
[0059]
This surface roughening treatment can be performed by chemical etching using an acid treatment such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, and formic acid. For example, it is desirable to spray an acid solution on the surface of the wiring circuit layer. Further, it is desirable to form a large number of peak-shaped projections on the roughened surface (etched surface), and such peak-shaped projections are formed by, for example, formic acid at a roughening rate of 1 μm / min or more. It can be formed well.
[0060]
Then, as shown in FIG. 2 (f), after the wiring sheets be produced in the same manner as in the above (a) to (e) are laminated and integrated with the wiring sheet a, they are integrated into an insulating sheet. By heating to a temperature at which the thermosetting resin is completely cured, a multilayer wiring board as shown in FIG. 1 can be manufactured.
[0061]
According to this method, the production of the insulating sheet having the via-hole conductor constituting the insulating substrate and the production of the transfer sheet having the wiring circuit layer can be simultaneously advanced in separate steps, so that the production efficiency is extremely high. Is high.
[0062]
Moreover, in the obtained multilayer wiring board, the wiring circuit layers formed in each layer are completely embedded in the insulating substrate of each layer, and the uppermost wiring circuit layer is also embedded in the surface thereof. Therefore, this multilayer wiring board is extremely excellent in flatness that can be applied to flip-chip mounting, and its thickness can be made as thin as possible.
[0063]
Further, since the multilayer wiring board does not need to use a photosensitive resin as a material of the insulating substrate, the reliability of the circuit is not impaired even when left for a long time under high temperature and high humidity. Further, since the wiring circuit layer is formed directly from the metal foil without further plating on the metal foil, the wiring circuit layer is not formed unnecessarily thick. Therefore, it is possible to effectively prevent deformation and reduction of the substrate strength due to the formation of the substrate, and it is extremely advantageous also in terms of downsizing of the substrate.
[0064]
【Example】
First, as a thermosetting resin, three kinds of thermosetting polyphenylene ether resins having a number average molecular weight of Table 1 are prepared, and as a low molecular weight resin, a triallyl cyanurate resin (TAIC) or a polyfunctional epoxy resin is prepared. An ethylene styrene copolymer was prepared as a resin, and an SiO 2 powder having an average particle size of 0.5 μm was prepared as an inorganic filler.
[0065]
These were mixed at the ratios shown in Table 1, then formed into a sheet having a thickness of 50 μm by a doctor blade method, and then semi-cured at 80 ° C. for 30 minutes to produce an insulating sheet.
[0066]
On the other hand, an adhesive is applied to the surface of a transfer substrate made of polyethylene terephthalate (PET) resin to impart tackiness, and a copper foil having a thickness of 12 μm and an average surface roughness of 0.8 μm is coated with 500 gf / 25 mm adhesive strength on one side. Adhered to. Then, after applying a photoresist and performing exposure and development, it is immersed in a ferric chloride solution to remove the non-pattern portions by etching, and the fine pattern wiring having a line width of 25 μm × 100 mm in length is formed. A circuit layer was formed.
[0067]
Then, after positioning the transfer substrate on which the wiring circuit layer is formed on the insulating sheet on both surfaces and pressing the transfer substrate at 500 MPa, the transfer substrate is peeled off, and one unit including a wiring circuit layer made of copper is provided. Was formed.
(Evaluation)
Both ends of the insulating sheet before transferring the wiring circuit layer were pulled, and the load when the insulating sheet was torn was shown in Table 1 as tensile strength. The wiring circuit layer formed on the surface of the insulating sheet was measured according to a 180-degree peel strength measurement method and is shown in Table 1.
[0068]
Further, the surface of the insulating sheet after the transfer substrate was peeled was observed, and the peel mode was examined. The peeling mode was classified according to FIG.
[0069]
Furthermore, the deformation of the insulating sheet after the wiring circuit layer was embedded in the surface of the insulating sheet was examined. As the deformation, the one having a difference in dimensional change before and after curing of 1% or more was determined to be deformed, and the results are shown in Table 1.
[0070]
Further, in each example, 20 wiring circuit layers having a line width of 20 μm were transferred and formed on 20 insulating sheets. Of these, the wiring circuit layer was examined, and the sheet in which one or more disconnections occurred was regarded as defective, and the yield rate is shown in Table 1.
[0071]
[Table 1]
[0072]
As shown in Table 1, in Comparative Examples 1 and 2 in which the content of the high molecular weight resin was less than 30% by mass, deformation and cohesive failure of the substrate occurred. In Comparative Example 3 in which the content of the high molecular weight resin was more than 80% by mass, the slurry viscosity was extremely high and molding was difficult.
[0073]
In contrast to these comparative examples, the examples in which the high-molecular-weight resin and the low-molecular-weight resin of the present invention were added in appropriate amounts each had a transfer strength as high as 500 gf / 25 mm or more, and the peeling mode was normal between the wiring circuit layer and the adhesive layer. Exfoliation was indicated.
[0074]
When the amount of the thermosetting resin in the resin was less than 60% by mass, peeling was good, but slight deformation of the substrate was observed.
[0075]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the insulating sheet for circuit transfer of the present invention, the transfer substrate having the wiring circuit layer made of a metal foil formed on the surface thereof is peeled off when the transfer substrate is peeled by pressing the transfer substrate against the insulating sheet surface. The mode can be separated by normal peeling of the wiring circuit layer and the adhesive layer. As a result, a fine wiring circuit layer can be transferred onto the insulating sheet with good yield, and the production yield of the multilayer wiring board can be improved. Can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a peeling mode of an insulating sheet and a wiring circuit layer according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a wiring board formed according to the present invention.
FIG. 3 is a process chart for explaining a method for manufacturing the wiring board of FIG. 2;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transfer base material 2 ... Wiring circuit layer 3 ... Adhesive layer 4 ... Insulating sheet