JP2004114039A - ホットメルト接着剤定量吐出システムのモジュール式コントローラ - Google Patents
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- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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Abstract
【課題】 ホットメルト接着剤定量吐出システムでは、整備またはアップグレードのために現場で即座にコントローラの変更ができるようにする、改良されたコントローラであって、液体の浸入への耐性が向上し、熱管理に必要なハードウェアを簡略化するコントローラが要求されている。
【解決手段】 ホットメルト接着剤定量吐出システムのコントローラは、コントローラ筐体に着脱可能に収納された主回路基板およびパワーモジュールを有する。パワーモジュールは、主基板と、定量吐出システムの加熱ホースからのコードセットとに直接結合可能であり、これらの構成要素間にワイヤハーネスを配線する必要をなくす。したがって、主基板およびパワーモジュールは、現場で即座に取り外しおよび交換することができ、種々の用途の必要性に適応するようにシステムを効率的に整備および変更することができる。
【選択図】 図2
【解決手段】 ホットメルト接着剤定量吐出システムのコントローラは、コントローラ筐体に着脱可能に収納された主回路基板およびパワーモジュールを有する。パワーモジュールは、主基板と、定量吐出システムの加熱ホースからのコードセットとに直接結合可能であり、これらの構成要素間にワイヤハーネスを配線する必要をなくす。したがって、主基板およびパワーモジュールは、現場で即座に取り外しおよび交換することができ、種々の用途の必要性に適応するようにシステムを効率的に整備および変更することができる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、流動性材料を定量吐出する定量吐出システムに関し、より詳細には、ホットメルト接着剤定量吐出システムに関する。
接着剤のうち,ホットメルト接着剤としても知られている熱可塑性接着剤は、多くの種類の製品を接着するものとして産業界で広く用いられている。ホットメルト接着剤定量吐出システムは、一般に、一以上の接着剤定量吐出ガンと、その接着剤定量吐出ガンに接続された加熱ホースと、その加熱ホースを介して液状接着剤を溶融してその接着剤定量吐出ガンへ供給する定量吐出ユニットとを含む。従来のホットメルト接着システムの定量吐出ユニットでは、ヒータを有するタンクと、ポンプと、マニホルドと、コントローラとを含むのが一般的である。マニホルドは、タンクに接続された入口と、加熱ホースに流体的に連通する複数の出口ポートとを有する。接着材料は、固体形態または半固体形態でタンクへ供給され、タンク内でヒータにより溶融および加熱される。そのタンクおよびそのマニホルドと連携するポンプは、タンクから定量吐出ガンまでマニホルドおよび加熱ホースを介して液状接着剤を送り込む。一般に,コントローラはタンクに隣接して配置され、ヒータおよび加熱ホースへ供給される電力を制御して、所望の用途に応じて適当な粘度および温度に液状接着剤を維持する。
一般に、コントローラは、定量吐出システムの配電機能を実行する主基板を含む。主基板に加えて、一般に、コントローラは、CPU基板と、主基板および加熱ホースに結合された一以上のパワーモジュールとを含む。このコントローラは通常、所定数のガンおよびホース(例えば2、4、または6本のホース)とともに用いるように構成される。また、接着剤定量吐出システムでは、例えば、2本のホースから4本のホースへ、または4本のホースから6本のホースへというように、ユーザがシステムのアップグレードを望むことが多い。しかしながら、従来のコントローラの構成では、コントローラのアップグレードまたは他の変更には、費用がかかるうえ非常に手間がかかる。例えば、主基板およびパワーモジュールは通常、筐体に収納され、個別のワイヤハーネスにより結合される。パワーモジュールは、同様に、さらなるワイヤハーネスを用いてホースのコードセットに結合される。これにより、従来のコントローラのアップグレードには、主基板およびパワーモジュールへのアクセスを必要とし、関連するワイヤハーネスを外し、主基板およびパワーモジュールを取り外し、新たな主基板および新たなパワーモジュールを装着し、新たなワイヤハーネスを配線および接続する作業が伴っていた。さらに、システムによっては、アップグレードをすることが不可能な場合もある。
用途によっては、コントローラへの液体の浸入に対する耐性を向上させることが望まれる場合がある。このような浸入は、例えば、接着剤定量吐出システム付近に図らずも液体がこぼれることにより、あるいは接着剤定量吐出システムまたはシステム周囲の近接領域の清掃中に液体がかかることにより、生じ得る。これらの状況では、コントローラ内に収納される電気部品の損傷を防止するために、コントローラ内への液体の浸入を防止することが望ましい。
コントローラを構成する電気部品は熱を発生し、この熱は、コントローラの過熱を防止するために放散されねばならない。概して、コントローラの熱管理に役立つように、従来のコントローラにはヒートシンクが使用されていた。しかしながら、より効率的な放熱手段が利用できる場合において、別途ヒートシンクを製造または購入してコントローラに装着することは、削減または排除することができる追加費用がかかることを意味する。
したがって、ホットメルト接着剤定量吐出システムで用いることができ、使い勝手のよさまたはアップグレードのために即座にコントローラの変更ができるようなコントローラが要請される。また、液体の浸入への耐性が向上し、熱管理に必要なハードウェアを簡略化するコントローラも必要である。
本発明は、ホットメルト接着剤定量吐出システムで用いるコントローラであって、コントローラと連携した主回路基板およびパワーモジュールの迅速かつ容易な取り外しおよび交換が容易となるコントローラを提供し、それによりコントローラを現場で即座に整備または再構成することができる。この点で、主基板およびパワーモジュールは、コントローラの種々の構成要素を収納する筐体に着脱可能に収納される。実施形態として例示すると、主基板およびパワーモジュールは、筐体に摺動可能に収納される。主基板およびパワーモジュールには、電気ソケットがそれぞれ設けられ、電気ソケットは従来のコントローラで用いられるワイヤハーネスを介して接続することなく、パワーモジュールを主基板に直接差し込むことにより結合する仕組みとなっている。従って、たとえば、パワーモジュールおよび主基板は、単に筐体の構成要素を摺動させて互いに係合または離脱させることにより、結合および分離する仕組みとすることができる。すなわち、ワイヤハーネスの配線および再配線は必要ない。
別の実施形態としては、パワーモジュールは、接着剤定量吐出システムの加熱ホースに付属して連携するコードセットに直接接続されるように構成される。この構成により、従来のコントローラでは一般的であるようなコードセットとパワーモジュールとの間のコネクタプレートおよびワイヤハーネスの必要性がなくなり、それにより、現場でパワーモジュールを即座に取り外しおよび交換することがさらに容易になる。
さらに別の例示的な実施形態では、パワーモジュールは、外面に放熱フィンが設けられた側部パネルに取り付けられ、それにより、コントローラに付加的なヒートシンクを装着する必要なく、コントローラの熱管理を行うことができる。
別の例示的な実施形態では、主基板およびパワーモジュールが取り付けられる筐体および着脱可能な側部パネルは、一方の断面形状が凸形状に、他方の断面形状がその凸形状を受容するように係合可能な凹形状となっている「さねはぎ継ぎ」をその境界において形成するように構成され、それによりコントローラの内部をシールして水分の浸入を妨げることができる。
本発明のこれらおよび他の特徴および目的は、添付図面とともに以下の発明を実施するための最良の形態を読めばより容易に明らかとなるであろう。
添付図面は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成しており、本発明の実施形態を例示している。また、この添付図面は、上記の本発明の概要および下記の詳細な説明とともに、本発明を説明する役割を果たす。
図1を参照すると、本発明による例示的なコントローラ14を組み込んだ定量吐出ユニット12を含むホットメルト接着システム10が示されている。定量吐出ユニット12はさらに、固体または半固体接着材料を収容して溶融するタンク16と、タンク16に接続されたマニホルド18と、ポンプ19とを含む。タンク16は、タンク内部22を画定する側壁20と、着脱可能な蓋24と、タンク16内の接着材料30を溶融および加熱するタンクヒータ28を含む基部26とを備える。基部26に隣接したタンク出口32が、マニホルド18の入口36に繋がる通路34に結合される。ポンプ19は、マニホルド18に結合され、タンク16からマニホルド18へ液状接着剤30を送り込み、液状接着剤30はマニホルド18において個別の流れに分割される。マニホルド18は複数の出口ポート38を有しており、出口ポート38には、1以上の接着剤ガン44に取り付けられてガン44へ液状接着剤を供給する加熱ホース40が嵌められ得る。ガン44は、接着剤30を塗布したい対象となる製品(不図示)に塗布する1以上の接着剤定量吐出モジュール46を含んでいる。接着剤定量吐出モジュール46は、ガンヒータ49を有するガン本体48に取り付けられ、フレーム47によって支持されている。図1に示すホットメルト接着システム10は2つのガン44を含み、それぞれは定量吐出ユニット12の各側に1つずつ配置されている。接着システムとしては、必要に応じて、異なる数のガン44を異なる構成として配置してもよい。
引き続き図1を参照して説明すると、コントローラ14は、定量吐出ユニット12の電源と電子制御部とを収納する。加熱ホース40は、各ホース40に付随し、コントローラのソケット45に差し込まれたコードセット42により、コントローラ14に電気的に結合される。コントローラ14は、タンクヒータ28、加熱ホース40、およびガンヒータ49を独立して監視および調整して、タンク16に収容された固体接着剤を溶融し、かつ溶融した接着剤30の温度を維持することにより、ガン44に供給されて接着剤定量吐出モジュール46により定量吐出される接着剤30の適切な粘度を確保するようにする。
図2には、図1に例示的に示したコントローラ14の分解図が示する。コントローラ14は、一の筐体50を備える。筐体50は、定量吐出ユニット(装置)12の動作を制御する種々の電子部品を収納する。また、筐体50には、主基板52と、当該技術分野において既知の従来の電子素子57とともに構成される1以上のパワーモジュール54および56とを含んでいる。パワーモジュール54、56はさらに、各モジュール54、56に繋がっているホース40およびガン44にのみ電力を切り替えるように構成される個別のパワーリレー55を含む。従来のシステムではヒータが実際に存在するか否かにかかわらず、定量吐出システムの全ヒータに電力を切り替えなければならなかった大型の中央コンタクタも、これらの専用のパワーリレー55により、必要なくなった。したがって、専用のパワーリレー55を用いることで、コンパクトサイズで、所与のタスクに必要であるより大型のリレーを有することに関連する追加費用をなくすことができる。
筐体50は、さらに、基部58および上部パネル60を含み、基部58および上部パネル60は、上部パネル60の開口61および基部58の対応する開口(図示せず)を介して受けられる締結具(不図示)により、垂直フレーム部材62に接続される。主基板52およびパワーモジュール54、56は、筐体50に着脱可能に収納され、それにより、コントローラ14の整備および/または再構成に都合がよいように、主基板52および/またはモジュール54、56を容易に取り外しおよび取り替えできることが有利である。図示したように、実施形態における例示では、コントローラ筐体50の基部58、上部パネル60、および垂直フレーム部材62は、各々の側縁に沿って形成される溝64を有する。溝64は、側部パネル68、70、72を摺動可能に収納するレールとして機能する。側部パネル68、70、72は筐体50の外側面を形成し、ここには主基板52およびパワーモジュール54、56が取り付けられている。前部パネル74は、側部パネル68、70、72に隣接して、垂直フレーム部材62と係合可能なフランジ縁79により筐体50に収納され、別のフレーム部材62の開口83と係合可能な締結具81により固定されて、筐体50の外殻を完成させる。
図2および図4乃至図7を参照すると、側部パネル68、70、および72の縁と、基部58、上部パネル60、および垂直フレーム部材62に形成された溝64との境界部分の詳細図が示されている。図に示すように、これらの隣接する構成要素は、例示的な実施形態では、例えば接着システム10の清掃中に液体がかかることにより、またはコントローラ14付近に図らずも液体がこぼれることにより生じる可能性がある液体の浸入から筐体50の内部をシールする前記のような「さねはぎ継ぎ」を形成する。
図4は、側部パネル72の第1のセクション72aと基部58との間に形成されるさねはぎ継ぎの細部を示す。図4に示すように、第1のセクション72aの下縁は、基部58の溝64と噛み合う凸状のU字形セクション71を有する。図5に示すように、同様のU字形セクション69が、側部パネル70の第1のセクション70aの下端に設けられ、パネル72の第1のセクション72aの上縁75を収納する溝73を形成する。同様に、図6に示すように、側部パネル70の第1のセクション70aの上縁77は、上部パネル60に設けられた溝64に受容される。側部パネル68およびパネル70の第1のセクション70aと垂直フレーム部材62との境界が図7に示されており、ここで、側部パネル68および第1のセクション70aは、垂直フレーム部材62の溝64に受容される。
図2を参照すると、側部パネル70および72の第2のセクション70b、72bそれぞれが、上縁94および底縁96をそれぞれ有し、上縁94および底縁96は、上部パネル60および基部58の上縁94および底縁96が対応する位置にそれぞれ形成される張り出し面たるレッジ部98、100に当接して、筐体50をさらにシールする。側部パネル70、72は、締結具102により、垂直フレーム部材62の開口104を介して垂直フレーム部材62に固定される。
図2を引き続き参照すると、主基板52およびパワーモジュール54、56は、筐体50のレールに受容され得る側部パネル68、70、72それぞれに取り付けられる。従来のコントローラとは対照的に、本発明のパワーモジュール54、56は、図4乃至図7にさらに示すように、パワーモジュール54、56のコネクタ80、82および主基板52のコネクタ84、86それぞれにより主基板52に直接結合されるように構成される。図に示すように、パワーモジュール54のコネクタ80は、主基板52のコネクタ84と結合し、パワーモジュール56のコネクタ82は、主基板52のコネクタ86と結合する。コネクタ80、82、84、86の結合を容易にするために、主基板52のコネクタ84および86上にピン92が設けられ、パワーモジュール54、56のコネクタ80、82を所定位置にガイドすることを助ける。構成要素のこの直接結合により、パワーモジュール54、56を主基板52に接続する中間ワイヤハーネスの必要性がなくなる。この簡略化された設計により、種々のパワーモジュール54、56と主基板52との交換可能性が高められ、コントローラ14の使い勝手または再構成に必要とされ得る構成要素の交換が迅速かつ容易になる。
図2に示すように、主基板52を支持するパネル68は、基部58と上部パネル60との間に受容されて、筐体50の一側面を形成する。一方、パワーモジュール54、56が取り付けられる1以上のパネルセクション70、72は、基部58と上部パネル60との間に受容されて、筐体50の隣接側面を形成する。筐体50の前部パネル74は、側部パネル68上に主基板52を取り付けるのと同様の方法でCPU(不図示)を支持する。前部パネル74はさらに、ユーザからの入力を受け取り、コントローラ14の動作に関する情報を表示するように構成される制御インタフェース88を含む。
パワーモジュール54、56は、熱を発生する種々の電子部品を含む。筐体50内からの熱の放散を容易にするために、パワーモジュール54、56が取り付けられる側部パネル70、72には、側部パネル70、72の面部分にその面から突出するように外側にむかって延在するように配置されたいくつかの放熱フィン90が形成される。この構成により、従来の設計では一般的であるようにコントローラ14に別個のヒートシンクを付加する必要性がなくなることが有利である。
次に図3には、コントローラ14の側面図をしめす。ここには、筐体50に装着された第1および第2のパワーモジュール54、56を支持する側部パネル70、72を示している。この図に示すように、電気ソケット45が側部パネル70、72に設けられることにより、ホースコードセット42をパワーモジュール54、56に直接結合することができる。この構成により、ホースコードセット42をパワーモジュールに結合するために、従来のコントローラで通常用いられていたコネクタプレートおよび関連するワイヤハーネスの必要性がなくなる。ソケット45はパワーモジュール54、56に直接設けられているため、また、パワーモジュール54、56は筐体50に対して着脱可能であるため、コントローラ14は、定量吐出ガン44に接着剤を供給する加熱ホース40の数が異なる種々の定量吐出システム構成に適応するように、容易に再構成することができる。
本発明をその種々の実施形態の説明により例示し、その実施形態についてかなり詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲をかかる詳細に制限またはいかなる形に限定することも意図されない。さらなる利点および変更が、当業者には容易に明らかとなるであろう。
したがって、本発明はより広い態様で、図示および説明した特定の詳細、代表的装置、ならびに方法および説明的例に限定されない。したがって、本出願人の包括的発明概念の範囲または精神から逸脱することなく、かかる詳細からの変更がなされてもよい。
Claims (14)
- 付随のホースコードセットを有する電気的に加熱されるホースを有するホットメルト接着システムのコントローラであって、
該コントローラの種々の構成要素を収容するように構成された筐体と、
該筐体に着脱可能に受容される回路基板と、
前記回路基板に隣接して前記筐体に着脱可能に受容されることにより前記回路基板に直接電気的に結合される少なくとも1つのパワーモジュールとを備え、
該パワーモジュールはホースコードセットにさらに結合可能であって、これにより付随のホースの加熱を制御することを特徴とするコントローラ。 - 請求項1に記載のコントローラであって、該パワーモジュールは、ホースコードセットと直接結合することを特徴とするコントローラ。
- 請求項1に記載のコントローラであって、該パワーモジュールは、外面と、該外面から外側に延在する複数の放熱フィンとを有するパネルセクションに取り付けられることを特徴とするコントローラ。
- 請求項1に記載のコントローラであって、該パワーモジュールは、少なくとも1つの周側縁を有するパネルセクションに取り付けられ、該周側縁は、前記筐体とインターフェースを構成することにより、前記パワーモジュールが前記筐体に装着された際に液体の侵入に対しコントローラをシールすることを特徴とするコントローラ。
- 請求項4に記載のコントローラであって、前記周側縁と前記筐体とのインターフェースは、互いに対応するさねはぎ機構によって構成され、それによりコントローラをシールすることを特徴とするコントローラ。
- 請求項1に記載のコントローラであって、前記回路基板および前記パワーモジュールは、前記筐体に着脱可能に収納されることにより該筐体の側壁を形成するように構成されたパネルセクションに取り付けられるコントローラ。
- 請求項1に記載のコントローラであって、前記パワーモジュールは、さらに、該パワーモジュールに結合されたホースに電力を切り替えるように構成されたパワーリレーを含むことを特徴とするコントローラ。
- 付随するホースコードセットを有する電気的に加熱されるホースを有するホットメルト接着システムのコントローラであって、
該コントローラの種々の構成要素を収納するように構成される筐体と、
該筐体により支持された回路基板と、
該回路基板に結合され、かつ前記筐体の側部パネルに取り付けられた少なくとも1つのパワーモジュールであって、前記筐体の外側に延びてホースコードセットと直接結合するコネクタを有する少なくとも1つのパワーモジュールとを備えるコントローラ。 - 請求項8に記載のコントローラだえって、前記パワーモジュールは、外面と、該外面から外側に延在する複数の放熱フィンとを有するパネルセクションに取り付けられることを特徴とするコントローラ。
- 請求項8に記載のコントローラであって、前記パワーモジュールは、少なくとも1つの周側縁を有するパネルセクションに取り付けられ、該周側縁は、前記筐体とインターフェースを構成することにより、該パワーモジュールが前記筐体に装着された時にコントローラを液体の侵入からシールするように構成されるコントローラ。
- 請求項10に記載のコントローラであって、前記周側縁と前記筐体とのインタフェースは、対応するさねはぎ機構によって構成され、それによりコントローラをシールすることを特徴とするコントローラ。
- 請求項8に記載のコントローラであって、前記回路基板および前記パワーモジュールは、前記筐体に着脱可能に収納されることにより、該筐体の側壁を形成するように構成されたパネルセクションに取り付けられることを特徴とするコントローラ。
- 請求項8に記載のコントローラであって、前記パワーモジュールは、さらに、該パワーモジュールに結合されたホースに電力を切り替えるように構成されたパワーリレーを含むことを特徴とするコントローラ。
- ホットメルト接着システムの定量吐出ユニットであって、
複数の接着剤定量吐出ガンと、
複数の電気的に加熱されるホースであって、該ホースの加熱用の付随のコードセットを有し、それぞれが、前記ガンのうちの1つに作動的に結合されて、接着剤を該ガンに供給するために複数の電気的に加熱されるホースと、
内部において接着材料を加熱および溶融するヒータを有するタンクと、
前記加熱されたホースの前記コードセットに結合可能であり、それにより前記ホース内の接着剤の温度を制御するコントローラであって、
種々の構成要素を収納するように構成された筐体と、
該筐体に着脱可能に受容された回路基板と、
少なくとも1つのパワーモジュールであって、前記回路基板に隣接して前記筐体に着脱可能に収納されており、それによって、前記回路基板および前記コードセットに直接電気的に結合することができる少なくとも1つのパワーモジュールと、
を含むコントローラと
入口および複数の出口を有するマニホルドであって、前記入口は、前記タンク内部と流体連通し、前記複数の出口は、前記加熱されたホースにより前記複数の接着剤ガンに結合されるマニホルドと、
該マニホルドに結合され、前記タンクから前記接着剤ガンまで前記マニホルドおよび前記加熱されたホースを介して液状接着剤を送り込むポンプとを備える定量吐出ユニット。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/252,617 US6977817B2 (en) | 2002-09-23 | 2002-09-23 | Modular controller for a hot melt adhesive dispensing system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004114039A true JP2004114039A (ja) | 2004-04-15 |
Family
ID=31946492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003331096A Withdrawn JP2004114039A (ja) | 2002-09-23 | 2003-09-24 | ホットメルト接着剤定量吐出システムのモジュール式コントローラ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6977817B2 (ja) |
| EP (1) | EP1400286A2 (ja) |
| JP (1) | JP2004114039A (ja) |
| CN (1) | CN1294378C (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4322638B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2009-09-02 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置、及びストレージ装置の遮蔽方法 |
| US7214885B2 (en) * | 2004-09-29 | 2007-05-08 | Nordson Corporation | Liquid dispensing system having a modular cord set |
| US20060192526A1 (en) * | 2005-02-28 | 2006-08-31 | Juye Lii International Co., Ltd. | Charging device with a replaceable front panel |
| WO2006094219A2 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Knight, Llc. | Modular dual-purpose chemical dispensing system for laundry or warewash |
| US9061316B2 (en) * | 2011-10-28 | 2015-06-23 | Nordson Corporation | Mountable device for dispensing heated adhesive |
| US9304028B2 (en) | 2012-09-20 | 2016-04-05 | Nordson Corporation | Adhesive dispensing device having optimized reservoir and capacitive level sensor |
| US10099242B2 (en) | 2012-09-20 | 2018-10-16 | Nordson Corporation | Adhesive melter having pump mounted into heated housing |
| US9120115B2 (en) * | 2012-10-25 | 2015-09-01 | Nordson Corporation | Dispensing systems and methods for monitoring actuation signals for diagnostics |
| US9243626B2 (en) | 2012-11-19 | 2016-01-26 | Nordson Corporation | Adhesive dispensing system and method including a pump with integrated diagnostics |
| US20140263403A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Nordson Corporation | Liquid Dispensing Syringe |
| US9574714B2 (en) | 2013-07-29 | 2017-02-21 | Nordson Corporation | Adhesive melter and method having predictive maintenance for exhaust air filter |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4479198A (en) * | 1983-02-23 | 1984-10-23 | Honeywell Information Systems Inc. | Modular computer system |
| US6315161B1 (en) * | 1998-02-10 | 2001-11-13 | Jesco Products Company, Inc. | Method and apparatus for applying a foamable resin |
| US6434005B1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-08-13 | Vlt Corporation | Power converter packaging |
| JP3673733B2 (ja) * | 2001-05-29 | 2005-07-20 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器及び電子機器の基板挿抜装置 |
-
2002
- 2002-09-23 US US10/252,617 patent/US6977817B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-15 EP EP03020866A patent/EP1400286A2/en not_active Withdrawn
- 2003-09-23 CN CNB031346553A patent/CN1294378C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-24 JP JP2003331096A patent/JP2004114039A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040055739A1 (en) | 2004-03-25 |
| US6977817B2 (en) | 2005-12-20 |
| EP1400286A2 (en) | 2004-03-24 |
| CN1294378C (zh) | 2007-01-10 |
| CN1495380A (zh) | 2004-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060629 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090402 |