JP2004191608A - Display device and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
【課題】製造途中で基板を切断して小型化する工程を有する場合に、基板上の表示素子部材にダメージを与えることなく基板を切断することができる表示装置の製造方法および表示装置を提供する。
【解決手段】有機膜7を備えた複数の有機EL素子(表示素子)8を設けてなる素子基板1と、素子基板1の有機EL素子8側に対向配置された対向基板9との間に封止樹脂11を充填して硬化させてなる複数の封止基板13を形成する。表示素子8が設けられた機能領域3に沿って各封止基板13を切断して表示パネル15を形成する。その後、1枚の表示画面を構成する状態で、複数の表示パネル15を支持基板上に配置搭載して表示装置を得る。
【選択図】 図1Provided is a method of manufacturing a display device and a display device capable of cutting a substrate without damaging a display element member on the substrate when a step of cutting the substrate during manufacturing to reduce the size is provided. .
An element substrate provided with a plurality of organic EL elements (display elements) provided with an organic film, and a counter substrate disposed opposite to the organic EL element side of the element substrate. A plurality of sealing substrates 13 formed by filling and curing the sealing resin 11 are formed. The display panel 15 is formed by cutting each sealing substrate 13 along the functional region 3 where the display element 8 is provided. Thereafter, a plurality of display panels 15 are arranged and mounted on a support substrate in a state where one display screen is formed, and a display device is obtained.
[Selection diagram] Fig. 1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
有機材料のエレクトロルミネッセンス(electroluminescence:以下ELと記す)を利用した有機EL素子(有機EL素子)は、陽極と陰極との間に有機膜を挟持してなる。このような構成の有機EL素子は、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが有機膜において再結合する際に生じた光が、陰極または陽極側から発光光として取り出され、10V以下の低駆動電圧で数100〜数10000cd/m2の高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。また、有機EL素子においては、有機膜の材料選択によって各色に発光する発光素子を得ることが可能であり、各色に発光する発光素子を所定状態で配列形成することによって、マルチカラー表示またはフルカラー表示が可能な表示装置を構成することが可能である。
【0003】
ところで、有機EL素子を用いた表示装置を大画面化するにあたっては、複数の小型パネルを平面的に繋ぎ合わせることにより、一つの大きな表示画面を構成する技術(例えば、特許文献1,2参照)が知られている。この場合、高精細な表示画面を実現するためには、繋ぎ合わせた部分(繋ぎ目)での画素間の距離をできるだけ小さくすることが要求される。ところが、一般に、画素回路や配線、画素電極、さらには有機膜等のパターンを、基板の端面にまで形成することは困難である。
【0004】
そこで、小型パネルの繋ぎ合わせによって表示装置を製造する方法においては、先ず、大画面を構成する小型パネルよりも大きな基板上に画素回路や配線、画素電極、さらには有機膜等のパターンを形成し、さらに封止層を形成した後、繋ぎ合わせの端面付近をレーザカッターやダイシング装置等の基板切断装置で高精度に切断して小型パネルとし、これらの小型パネル同士を相互に並べて繋ぎ合わせることにより、一つの大きな表示画面を構成している(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−55634号公報(第5頁)
【特許文献2】
特開2001−175204号公報(第4頁および図2)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のように複数の小型パネルを繋ぎ合わせて一つの表示画面(大画面)を構成する場合は、パネル相互の繋ぎ目をできるだけ目立たなくするために、繋ぎ目を挟む画素間の距離を、他の部分の画素間の距離と一致させることが要求される。そのため、表示部の開口端の切断端面から画素端までの距離が非常に短くなり、レーザカッターやダイシング装置等の基板切断装置を用いて基板を切断を行う場合に、有機膜が露出したままの状態では、表示部内の有機膜部分にダメージが加わってしまう。これは、大画面の表示装置における信頼性の低下、および歩留まりの低下を招く要因となる。
【0007】
そこで本発明は、製造途中で基板を切断して小型化する工程を有する場合に、基板上の部材にダメージを与えることなく基板を切断して得られる表示装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するための本発明の表示装置は、支持基板上に複数の表示パネルを搭載してなるものである。特に、表示パネルは、複数の表示素子を設けてなる素子基板と当該素子基板の表示素子側に対向配置された対向基板との間に硬化させた封止樹脂が充填されてなる。また、これらの表示パネルは、1枚の表示画面を構成する状態で支持基板上に配置搭載されている。
【0009】
そして、本発明の表示装置の製造方法は、このような構成の表示装置の製造方法であり、次の手順を備えたことを特徴としている。先ず第1工程では、複数の表示素子を設けてなる素子基板と当該素子基板の表示素子側に対向配置された対向基板との間に封止樹脂を充填して硬化させてなる複数の封止基板を形成する。次の第2工程では、表示素子が設けられた機能領域に沿って各封止基板を切断して表示パネルを形成する。
【0010】
そして、第2工程の後の第3工程では、1枚の表示画面を構成する状態で、複数の表示パネルを支持基板上に配置搭載する。
【0011】
このような表示装置の製造方法では、表示素子が配置された素子基板と対向基板との間に封止樹脂を充填して硬化させることで完全固体化した封止基板を形成した後、この完全固体化した封止基板を機能領域に沿って切断している。このため、機能領域に配置された表示素子等の機能部材の近辺に切断部がおよんだ場合であっても、これらの機能部材は封止樹脂とこれを挟む素子基板および対向基板とによって完全に保護された状態で保持されているため、切断の際の衝撃や異物によって機能部材にダメージが加わることを防止できる。
【0012】
そして、複数の封止基板を機能領域に沿って切断してなる複数の表示パネルを、1枚の表示画面を構成する状態で支持基板上に配置搭載することで、上述した構成の表示装置を得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表示装置およびその製造方法に関する実施の形態として、有機EL素子を配列形成してなる表示部を有する表示装置およびその製造方法を、図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
図1(1)〜図1(4)は、本実施形態の製造方法を示す断面工程図である。また、図2〜図5は本実施形態の製造方法を説明するための平面図工程図であり、図1(1)〜図1(4)に対応している。尚、図1は、図2〜図5の平面図におけるA−A’断面に対応している。以下の実施の形態においては、先ず、これらの図に基づいて表示装置の製造方法を説明し、次いで表示装置の構成を説明する。
【0015】
先ず、図1(1)および図2に示すように、素子基板1を用意する。この素子基板1は、その中央に機能領域3が設定されている。この機能領域3には、例えば、ここで製造する表示装置における表示画面を1/4分割した形状の表示部3a、およびこの表示部3aの連続する2方を囲む周辺回路部3bが設けられている。
【0016】
そして、このような素子基板1に、以降の工程で用いられる複数の製造装置に対して、素子基板1の位置合わせに用いるためのアライメントマーク5を形成する。このアライメントマーク5は、上記各製造装置で共通に用いられるため、素子基板1上の決められた位置に配置され、通常は素子基板1の周辺部、すなわち機能領域3の外側に形成される。
【0017】
次に、素子基板1に対して、有機EL素子を形成するための下地工程を行う。ここでは、アライメントマーク5を用いて位置合わせを行いながら、素子基板1の機能領域3上に、ここでの図示を省略した薄膜トランジスタ(TFT)を用いた画素回路や配線、画素電極(例えば陽極)等の機能部材を形成する。
【0018】
次いで、図1(2)および図3に示すように、素子基板1の機能領域3における表示部3a上に有機膜7をパターン形成する。この工程では、素子基板1のアライメントマーク5を用いた位置合わせを行うことで、既に形成された電極等に対して所定の位置に有機膜7をパターン形成する。その後、この有機膜7が形成された機能領域3上に上部電極(例えば陰極)を形成することで、機能領域3の表示部3aに有機EL素子(表示素子)8を完成させる。尚、この有機EL素子8は、陽極、有機膜7および陰極が積層された部分に形成され、図面上においては有機膜7と同一位置に配置されることとして以降の説明を行う。また、上部電極(例えば陰極)形成後には、必要に応じて保護膜の形成を行う。
【0019】
次に、図1(3)および図4に示すように、素子基板1の有機EL素子8の形成面側に対向基板9を配置し、この間に封止樹脂11を充填して素子基板1と対向基板9とを貼り合わせる。この際、この封止樹脂11が、素子基板1と対向基板9との接着剤となる。そして、素子基板1と対向基板9との間に充填された封止樹脂11を硬化させる。これにより、有機EL素子8を対向基板9と素子基板1とで狭持した状態で硬化させた封止樹脂11中に封止してなる、完全固体構造の封止基板13を得る。
【0020】
尚、ここで作製する表示装置が、対向基板9側から表示光を取り出す構成の、いわゆる上面発光型である場合には、この対向基板9および封止樹脂11には、光透過性を有するものを用いる。
【0021】
またこの場合、図1(3)の断面図のみに示したように、対向基板9には、素子基板1に形成された有機EL素子8間に位置するようにブラックマトリックス17が設けられていても良く、さらに有機EL素子8に対向する位置に赤(r)、緑(g)、青(b)の各カラーフィルタ19,19,…が設けられていても良い。これらのブラックマトリックス17およびカラーフィルタ19,19,…は、対向基板9の素子基板1側に向かう面に設けられることが好ましい。ただし、この場合、対向基板9側にもアライメントマーク21を形成しておくこととする。そして、素子基板1と対向基板9とを貼り合わせる際には、有機EL素子8に対してブラックマトリックス17およびカラーフィルタ19,19,…が所望の位置関係となるように、対向基板9側のアライメントマーク21と素子基板1側のアライメントマーク5とを用いた位置合わせを行うこととする。
【0022】
以上の後、図1(4)および図5に示すように、封止基板13を、素子基板1の機能領域3に沿って切断し、機能領域3のみを分離する。この際、切断面の一部には表示素子8が設けられた表示部3aの端部が位置することになる。これにより、封止基板13を機能領域3の大きさに切断してなる表示パネル15を得る。尚、以上のような封止基板13の切断時には、支持基板9に対する素子基板1の各分割部分の移動が抑えられ、かつ素子基板1の各分割部分にダメージが加わることのないように、切断条件を設定することとする。
【0023】
次いで、以上のようにして形成された小型の表示パネル15を繋ぎ合わせる。
【0024】
この場合、先ず、図6の平面図に示すように、4枚の表示パネル15を、その表示部3a側の切断面を突き合わせる様に配置する。この状態において、表示部3a間の間隔、すなわち繋ぎ目を挟む画素間の距離が、他の部分の画素間の距離と一致するようにように、4枚の表示パネル15を配置する。尚、図6においては、表示パネル15を構成する対向基板9を、二点鎖線で示すと共に素子基板1よりも小さめに示した。しかし、実際には、対向基板9は素子基板1と一致する形状となっている。
【0025】
以上のように4枚の表示パネル15を配置することにより、これらの表示パネル15の4つの表示部3aによって、1枚の大型の表示画面21を形成する。この表示画面21は、その周囲が周辺回路部3bで囲まれた状態となる。
【0026】
次に、図6のように配置された表示パネル15の対向基板9側に、図7に示すように支持基板23を対向配置し、接着剤25を介して4枚の表示パネル15(図7においては2枚のみを図示)を支持基板23に貼り合わせ固定する。尚、図7は、図6のA−A’部分の断面に対応する図である。
【0027】
そして、ここで作製する表示装置が、先に述べたように対向基板9側から光を取り出すものである場合、この支持基板23および接着剤25には、光透過性を有するものを用いる。この場合、接着剤25は、支持基板23に固着された小型の表示パネル15の繋ぎ目部分(表示パネル15間)、さらには対向基板9−支持基板23間に隙間無く充填されることが好ましい。また、接着剤25は、表示パネル15間の繋ぎ目部分を光学的に無くすように屈折率が調整された材料を用いることとする。具体的には、接着剤25として、充填剤11および対向基板9と同程度の屈折率のものを用いるようにすることが好ましい。
【0028】
次いで、必要に応じて小型の表示パネル15の繋ぎ目部分を覆い隠すように、接着剤25を介して表示パネル15側(素子基板1側)に板状部材27を貼り合わせても良く、以上によって、1枚の大きな表示画面21(図6参照)を備えた表示装置29を完成させる。
【0029】
尚、板状部材27は、図示したように、表示パネル15の繋ぎ目部分を含む表示パネル15の素子基板1面の全面を覆う形状であっても良い。この場合、この板状部材27を、熱伝導性の高い材料(例えば、アルミニウムなどの金属)で構成することにより、各表示パネル15での発熱を板状部材27を通して効率良く外部に逃がすことができる。また、この表示装置29が、支持基板23側から表示光を取り出すものである場合、板状部材27の表面を、例えば黒化処理によって黒色系に形成して遮光性を持たせることにより、支持基板23側から入射した光の散乱を防止することができる。
【0030】
以上のようにして得られた表示装置29は、支持基板23上に複数の表示パネル15が配置搭載されたものとなる。この表示装置29における各表示パネル15は、複数の有機EL素子8が配置された素子基板1と対向基板9との間に、封止樹脂11を充填して硬化させてなる完全固体構造のものである。そして、この表示装置29は、各表示部3aの端部を繋ぎ合わせて1枚の表示画像21が構成されるように、これらの完全固体構造の表示パネル15が支持基板23上に配置搭載されたものとなる。
【0031】
以上の製造方法によれば、図1(1)〜図1(3)および図2〜図4を用いて説明したようにして、有機EL素子8を封止して完全固体化した封止基板13を形成した後、図1(4)および図5を用いて説明したようにして、この完全固体化した封止基板13を機能領域3に沿って切断している。このため、機能領域に配置された表示素子等の機能部材の近辺に切断部がおよんだ場合であっても、これらの機能部材は封止樹脂とこれを挟む素子基板および対向基板とによって完全に保護された状態で保持されているため、切断の際の衝撃や異物によって機能部材にダメージが加わることを防止できる。さらに、機能部材が配置された素子基板1の全面に、切断の際の汚染がおよぶことも防止できる。
【0032】
したがって、これらの表示パネル15を用いた表示装置、すなわちここでは大画面の表示装置29における信頼性の向上、および歩留まりの向上を達成することが可能になる。
【0033】
さらに、以上の製造方法では、図1(4)および図5を用いて説明したように、有機EL素子8を封止して完全固体化した封止基板13を形成した後、この封止基板13を機能領域3に沿って切断している。このため、封止基板13を形成するまでの工程においては、機能領域3の周辺に配置されたアライメントマーク5を用いて位置合わせを行うことができる。このため、有機EL素子8の形成、さらにはブラックマトリックス17やカラーフィルタ19が形成された対向基板9の貼り合わせを精度良好に行うことが可能である。
【0034】
したがって、有機EL素子8の形成工程時よりも、最終的な素子基板1が切断によって小型化される場合であっても、この小型化した素子基板1に対応させた特別な製造装置を用意したり、小型化した支持基板1に対応させて製造装置の仕様を変更したり、あるいはこのための特別な装置治具を用意する必要はない。この結果、小型の表示パネル15を繋ぎ合わせてなる表示装置29の製造コストの削減を図ることが可能になる。また、基板サイズ(表示パネル15のサイズ)によらず、製造装置の汎用性を確保することも可能になる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、表示素子を封止して完全固体化した封止基板を表示部に沿って切断して表示パネルを形成する構成としたことで、表示素子を構成する有機膜にダメージを加えることなく表示部の端部を切断部とすることが可能になる。したがって、この表示パネル、さらにはこの表示パネルを繋ぎ合わせて大画面を構成してなる表示装置の信頼性の向上、および歩留まりの向上を達成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態の製造方法を示す断面工程図である。
【図2】実施形態の製造工程を説明するための平面図(その1)である。
【図3】実施形態の製造工程を説明するための平面図(その2)である。
【図4】実施形態の製造工程を説明するための平面図(その3)である。
【図5】実施形態の製造工程を説明するための平面図(その4)である。
【図6】実施形態の製造工程を説明するための平面図(その5)である。
【図7】実施形態の製造工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1…素子基板、3…機能領域、7…有機膜、8…有機EL素子(表示素子)、9…対向基板、11…封止樹脂、13…封止基板、15…表示パネル、17…ブラックマトリックス、19…カラーフィルタ、21…表示画面、23…支持基板、25…接着剤、27…板状部材、29…表示装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a display device using an organic electroluminescence element and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
An organic EL element (organic EL element) using electroluminescence (hereinafter referred to as EL) of an organic material has an organic film sandwiched between an anode and a cathode. In the organic EL device having such a configuration, light generated when holes injected from the anode and electrons injected from the cathode are recombined in the organic film is extracted as luminescent light from the cathode or the anode side, Attention has been paid to a light emitting element capable of emitting high luminance of several hundreds to several 10,000 cd /
[0003]
By the way, in increasing the size of a display device using an organic EL element, a technique for forming one large display screen by connecting a plurality of small panels in a plane (for example, see
[0004]
Therefore, in a method of manufacturing a display device by joining small panels, first, a pattern such as a pixel circuit, wiring, a pixel electrode, and an organic film is formed on a substrate larger than the small panel forming a large screen. Further, after forming a sealing layer, the vicinity of the end face of the joint is cut with high precision by a substrate cutting device such as a laser cutter or a dicing device into small panels, and these small panels are arranged side by side and joined together. And one large display screen (see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-55634 (page 5)
[Patent Document 2]
JP 2001-175204 A (
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when a single display screen (large screen) is formed by joining a plurality of small panels as described above, the distance between pixels sandwiching the joint is set in order to make joints between the panels as inconspicuous as possible. , And the distance between the pixels in the other parts. Therefore, the distance from the cut end face of the opening end of the display section to the pixel end becomes very short, and when the substrate is cut using a substrate cutting device such as a laser cutter or a dicing device, the organic film remains exposed. In this state, the organic film portion in the display section is damaged. This causes a decrease in reliability and a decrease in yield in a large-screen display device.
[0007]
Therefore, the present invention provides a display device obtained by cutting a substrate without damaging members on the substrate, and a method of manufacturing the display device, in a case where the substrate has a step of cutting and reducing the size during manufacture. With the goal.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A display device of the present invention for achieving the above object has a plurality of display panels mounted on a support substrate. In particular, a display panel is formed by filling a cured sealing resin between an element substrate provided with a plurality of display elements and an opposing substrate arranged on the element substrate on the display element side. Further, these display panels are arranged and mounted on a support substrate in a state of forming one display screen.
[0009]
The method for manufacturing a display device of the present invention is a method for manufacturing a display device having such a configuration, and includes the following procedure. First, in a first step, a plurality of sealings formed by filling and curing a sealing resin between an element substrate provided with a plurality of display elements and an opposing substrate disposed on the display element side of the element substrate. Form a substrate. In the next second step, a display panel is formed by cutting each sealing substrate along a functional region provided with a display element.
[0010]
Then, in a third step after the second step, a plurality of display panels are arranged and mounted on a support substrate in a state of forming one display screen.
[0011]
In such a method of manufacturing a display device, a sealing resin that is completely solidified by filling and curing a sealing resin between an element substrate on which a display element is arranged and a counter substrate is formed, and then the sealing substrate is formed. The solidified sealing substrate is cut along the functional region. For this reason, even when the cut portion extends near a functional member such as a display element disposed in the functional region, these functional members are completely formed by the sealing resin and the element substrate and the counter substrate sandwiching the sealing resin. Since the functional member is held in a protected state, it is possible to prevent the functional member from being damaged by an impact or foreign matter at the time of cutting.
[0012]
A plurality of display panels formed by cutting the plurality of sealing substrates along the functional region are arranged and mounted on the support substrate in a state of forming one display screen, so that the display device having the above-described configuration is provided. Obtainable.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, as an embodiment relating to a display device and a method of manufacturing the same according to the present invention, a display device having a display portion formed by arranging organic EL elements and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
1 (1) to 1 (4) are cross-sectional process diagrams illustrating the manufacturing method of the present embodiment. FIGS. 2 to 5 are plan view process diagrams for explaining the manufacturing method of the present embodiment, and correspond to FIGS. 1 (1) to 1 (4). FIG. 1 corresponds to an AA ′ section in the plan views of FIGS. 2 to 5. In the following embodiments, first, a method for manufacturing a display device will be described based on these drawings, and then the configuration of the display device will be described.
[0015]
First, as shown in FIG. 1A and FIG. 2, an
[0016]
Then, an
[0017]
Next, a base step for forming an organic EL element is performed on the
[0018]
Next, as shown in FIGS. 1 (2) and 3, an organic film 7 is pattern-formed on the
[0019]
Next, as shown in FIGS. 1 (3) and 4, an opposing
[0020]
When the display device to be manufactured here is of a so-called top emission type in which display light is extracted from the
[0021]
In this case, as shown only in the cross-sectional view of FIG. 1C, the
[0022]
Thereafter, as shown in FIGS. 1 (4) and 5, the sealing
[0023]
Next, the
[0024]
In this case, first, as shown in the plan view of FIG. 6, the four
[0025]
By arranging the four
[0026]
Next, as shown in FIG. 7, a support substrate 23 is disposed on the opposite side of the
[0027]
When the display device to be manufactured here is to extract light from the
[0028]
Next, the plate-like member 27 may be bonded to the
[0029]
Note that the plate-like member 27 may have a shape that covers the entire surface of the
[0030]
The display device 29 obtained as described above has a plurality of
[0031]
According to the above manufacturing method, as described with reference to FIGS. 1 (1) to 1 (3) and FIGS. 2 to 4, the sealing substrate in which the
[0032]
Therefore, it is possible to improve the reliability and the yield of the display device using these
[0033]
Further, in the above manufacturing method, as described with reference to FIGS. 1 (4) and 5, the sealing
[0034]
Therefore, even when the
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the display element is formed by cutting the sealing substrate, which is completely solidified by sealing the display element, along the display portion to form a display panel. The end of the display section can be made a cut section without damaging the organic film. Therefore, it is possible to improve the reliability and the yield of the display panel and a display device having a large screen by connecting the display panels.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional process view showing a manufacturing method of an embodiment.
FIG. 2 is a plan view (part 1) for explaining a manufacturing process of the embodiment.
FIG. 3 is a plan view (part 2) for describing the manufacturing process of the embodiment.
FIG. 4 is a plan view (part 3) for explaining the manufacturing process of the embodiment.
FIG. 5 is a plan view (part 4) for explaining the manufacturing process of the embodiment.
FIG. 6 is a plan view (No. 5) for describing the manufacturing process of the embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (8)
複数の表示素子を設けてなる素子基板と当該素子基板の表示素子側に対向配置された対向基板との間に硬化させた封止樹脂が充填されてなり、1枚の表示画面を構成する状態で前記支持基板上に配置搭載された複数の表示パネルとを備えた
ことを特徴とする表示装置。A support substrate;
A state in which a cured sealing resin is filled between an element substrate on which a plurality of display elements are provided and an opposing substrate disposed on the display element side of the element substrate so as to constitute one display screen. And a plurality of display panels arranged and mounted on the support substrate.
前記複数の表示パネル間には、当該表示パネル間の繋ぎ目部分を光学的に無くすように屈折率が調整された接着剤が充填されている
ことを特徴とする表示装置。The display device according to claim 1,
A display device, wherein an adhesive whose refractive index is adjusted so as to optically eliminate a joint portion between the display panels is filled between the plurality of display panels.
前記表示パネルは、前記対向基板側を表示面とし、
前記対向基板は、光透過性材料で構成されると共に、その一主面側ブラックマトリックスおよびカラーフィルタのうちの少なくとも一方が設けられている
ことを特徴とする表示装置。The display device according to claim 1,
The display panel has the counter substrate side as a display surface,
The display device, wherein the counter substrate is formed of a light-transmitting material, and is provided with at least one of a black matrix on one main surface side and a color filter.
前記支持基板は、光透過性材料で構成されると共に、前記表示パネルの表示面側に配置される
ことを特徴とする表示装置。The display device according to claim 1,
The display device, wherein the support substrate is formed of a light transmissive material and is disposed on a display surface side of the display panel.
前記支持基板との間に前記複数の表示パネルを挟む状態で、遮光性を有する板状部材が貼り合わされている
ことを特徴とする表示装置。The display device according to claim 4,
A display device, wherein a plate-shaped member having a light-shielding property is attached with the plurality of display panels sandwiched between the support substrate and the display panel.
前記表示素子が設けられた機能領域に沿って前記各封止基板を切断して表示パネルを形成する第2工程とを行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。A first method for forming a plurality of sealing substrates formed by filling and curing a sealing resin between an element substrate provided with a plurality of display elements and an opposing substrate disposed to face the display element side of the element substrate. Process and
A second step of cutting each of the sealing substrates along a functional region provided with the display element to form a display panel.
前記第2工程の後、1枚の表示画面を構成する状態で前記複数の表示パネルを支持基板上に配置搭載する第3工程を行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。The method for manufacturing a display device according to claim 6,
A method of manufacturing a display device, comprising, after the second step, performing a third step of arranging and mounting the plurality of display panels on a supporting substrate in a state of forming one display screen.
前記第3工程では、前記表示パネル間の繋ぎ目部分を光学的に無くすように屈折率が調整された接着剤を充填する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。The method for manufacturing a display device according to claim 7,
The method of manufacturing a display device according to claim 3, wherein in the third step, an adhesive whose refractive index is adjusted so as to optically eliminate a joint portion between the display panels is filled.
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