JP2004168808A - Silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
Silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape Download PDFInfo
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Abstract
【課題】金属,特にステンレス鋼などの被着体に貼りつけたりマスキングし,300℃の高温の履歴を受けた場合でも、糊残りを起こさず、きれいに剥離することが可能なシリコーン粘着剤組成物および粘着テープを提供する。
【解決手段】シリコーン粘着剤組成物が、下記の成分をを含有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
(B)R1 3SiO0.5単位(R1は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含有しない1価炭化水素基である。)及びSiO2単位を含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン
(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン
(D)制御剤
(E)白金触媒
(F)カーボンブラック
【選択図】 なしA silicone pressure-sensitive adhesive composition that can be adhered or masked to an adherend such as a metal, particularly stainless steel, and that can be cleanly peeled without leaving adhesive residue even when subjected to a high temperature history of 300 ° C. Provide an adhesive tape.
The silicone pressure-sensitive adhesive composition comprises an addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition containing the following components.
(A) a polydiorganosiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule (B) R 1 3 SiO 0.5 units (R 1 is a monovalent hydrocarbon free of aliphatic unsaturation having 1 to 10 carbon atoms is a hydrogen group.) and contain SiO 2 units, the molar ratio of R 1 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units containing polyorganosiloxane (C) SiH group is 0.6 to 1.7 Polyorganosiloxane (D) Control agent (E) Platinum catalyst (F) Carbon black [Selection diagram] None
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にステンレス鋼などの金属に対して用いた場合でも糊残りしないシリコーン粘着剤組成物及び粘着テープに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
シリコーン粘着剤を使用した粘着テープや粘着ラベルは、シリコーン粘着剤層が耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性及び耐薬品性に優れることから、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤では変質・劣化してしまうような厳しい環境下で使用されている。
【0003】
たとえば部品製造時や加工の際に加熱処理を行う場合、全面もしくは部分的に保護したりマスキングや仮固定が必要になることがある.このような用途に用いられる粘着テープには250℃の加熱後でも剥離が可能となるシリコーン粘着剤を用いたものが好適である。しかし、近年従来よりも高温での加熱処理が行われるようになり、シリコーン粘着剤の耐熱性も向上させる必要が生じている。
【0004】
一例をあげると,電子部品実装における鉛フリーハンダの実用化に伴い、電子部品を基板にハンダ付けするリフロー温度などが従来よりも高温となり、ピーク温度が280℃に達することもある。したがって、このような高温下においても粘着剤が剥がれてはならず、さらに処理が終了すれば被着対に移行したり残留することなく剥がせることが必要である。
【0005】
従来のシリコーン粘着剤を用いた粘着テープを金属部分に貼りつけたりマスキングし、250℃以上の高温の履歴を受けた場合粘着テープを剥がして除去するとき金属部分に粘着剤が残留したり、粘着テープの基材から粘着剤層が金属部分に移行してしまうことがあった。これを糊残りという。これはシリコーン粘着剤が加熱によって酸化され劣化し、これに伴い粘着剤層の凝集力が低下し、粘着剤層が破壊されたことによる。
【0006】
一方、半導体部品や銅製のリードフレーム積層部品の製造時に、シリコーン粘着剤に酸化防止剤を含有させた粘着テープを用いることで、200℃程度,数時間の工程でも粘着剤の劣化が起こらなくなることが公知である。(特開2001−345415)
【0007】
しかしながら上記のように酸化防止剤を添加したシリコーン粘着剤に280℃を超える高温の履歴を与えると,特にその金属が銅や銅合金、鉄、ステンレスなどの金属であれば、粘着テープを剥がして除去するときに糊残りが発生することがある。
【0008】
本発明は、上記事情を改善したもので、金属,特にステンレス鋼などの被着体に貼りつけたりマスキングし,300℃の高温の履歴を受けた場合でも、糊残りを起こさず、きれいに剥離することが可能なシリコーン粘着剤組成物および粘着テープを提供することを目的とする。
【0009】
【特許文献1】
特開2001−345415公報
【特許文献2】
特願2001−290863公報
【特許文献3】
特願2002−256801公報
【0010】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、シリコーン粘着剤組成物に対してカーボンブラックを含有させること、特に付加反応硬化型のシリコーン粘着剤組成物は、ビニル基をもつ主鎖がR1 2SiO単位からなる直鎖のポリジオルガノシロキサン、R1 3SiO0.5単位とSiO2単位とからなる3次元構造のポリオルガノシロキサン、ポリオルガノヒドロシロキサン又は白金化合物が硬化触媒として用いられる(特公昭54−37907号公報)が、このような付加反応硬化型のシリコーン粘着剤組成物にカーボンブラックを含有させることにより、金属,特にステンレス鋼などの被着体に貼りつけたりマスキングし、300℃の高温の履歴を受けた場合でも,糊残りを起こさず,きれいに剥離することが可能であるという効果を達成するものであることを知見し、本発明をなすに至った。
【0011】
従って、本発明はカーボンブラックを含有するシリコーン粘着剤組成物、特に
(A)アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン 20〜80重量部、
(B)R1 3SiO0.5単位及びSiO2単位を含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン(R1は炭素数1〜10の1価炭化水素基) 80〜20重量部、
(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン
(A)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が0.5〜20となる量、
(D)制御剤
(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0〜5.0重量部、
(E)白金系触媒
(A)、(B)成分の合計に対し白金分として1〜5,000ppm、
(F)カーボンブラック
(A)、(B)の合計100重量部に対して0.1〜50重量部
を含有することを特徴とするシリコーン粘着剤組成物を提供する。また、本発明は、プラスチックフィルムの少なくとも1面に上記のシリコーン粘着剤組成物の硬化物層が積層されていることを特徴とする粘着テープを提供する。
【0012】
この場合、これらシリコーン粘着剤組成物及び粘着テープは、金属特にステンレス鋼のマスキングテープ用として有効に用いられる。
【0013】
以下、更に詳述すると、(A)成分はアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンであり、下記式で示されるものであることが好ましい。
R1 (3−a)XaSiO−(R1XSiO)m−(R1 2SiO)n−SiR1 (3−a)Xa
R1 2(HO)SiO−(R1XSiO)p−(R1 2SiO)q−SiR1 2(OH)(式中、R1は脂肪属不飽和結合を有さない1価炭化水素基、Xはアルケニル基含有有機基であり、aは0〜3の整数、好ましくは1、mは0以上、nは100以上の数であり、aとmは同時に0にならない。また、pは1以上、qは100以上の数である。)
【0014】
ここで、R1としては、炭素数1〜10のものが好ましく、例示すると、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などであり、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【0015】
Xのアルケニル基含有有機基としては、炭素数2〜10のものが好ましく、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基などが好ましい。特に、工業的にはビニル基が好ましい。
【0016】
このポリジオルガノシロキサンの性状はオイル状、生ゴム状であればよく、(A)成分の粘度は25℃において50mPa・s以上、特に100mPa・s以上が好ましく、このとき2種以上を併用してもよい。50mPa・s以下のものでは粘着剤として硬化しなくなるため不適である。また、生ゴム状のものであれば、30%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が100000mPa・s以下が好ましい。
【0017】
(B)成分はR1 3SiO0.5単位(R1は前記と同じ)及びSiO2単位を含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサンである。R1は前記同様の基を示す。R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6未満では、粘着力やタックが低下することがあり、1.7を超えると粘着力や保持力が低下することがある。このとき(B)成分は、SiOH基を含有していてもよく、OH基含有量は0〜4.0重量%であればよい。OH基が4.0重量%を超えるものは粘着剤の硬化性が低下する理由により好ましくない。また、本発明の特性を損なわない範囲でR1SiO1.5単位,R1 2SiO単位を(B)成分中に含有させることも可能である。なお、(B)成分は2種以上を併用してもよい。
【0018】
(A)、(B)成分は単純に混合したものを使用してもよいし、(A)成分に次式のものを含有する場合、
R1 2(HO)SiO−(R1XSiO)p−(R1 2SiO)q−SiR1 2(OH)
(p、qは上記と同じ数を表す。)
(A)、(B)成分を縮合反応物として使用してもよい。縮合反応を行うには、トルエンなどの溶剤に溶解した(A)、(B)成分の混合物をアルカリ性触媒を用い、室温乃至還流下で反応させればよい。
【0019】
(A)、(B)成分の配合比は重量比として20/80〜80/20、特に30/70〜70/30とすることが好ましい。
【0020】
(C)成分は架橋剤で、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個、好ましくは3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、直鎖状、分枝状、環状のものなどを使用することができる。
【0021】
(C)成分として、下記式のものを例示することができるが、これらのものには限定されない。
【0022】
【化1】
(R1は前記と同じ炭化水素基であり、bは0または1、x,yは整数であり、このオルガノヒドロポリシロキサンの25℃における粘度が1〜5,000mPa・sとなる数を示す。また、sは2以上の整数、tは0以上の整数で、かつs+t≧3、好ましくは8≧s+t≧3の整数を示す。)
【0023】
このオルガノヒドロポリシロキサンの25℃における粘度は、1〜5,000mPa・sであることが好ましく、2種以上の混合物でもよい。
【0024】
(C)成分の使用量は(A)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が0.5〜20、特に1〜15の範囲となるように配合することが好ましい。0.5未満では架橋密度が低くなり、これにともない保持力が低くなることがあり、20を超えると架橋密度が高くなり十分な粘着力及びタックが得られないことがある。
【0025】
(D)成分は制御剤であり、具体例としては、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニルシクロヘキサノール、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。
【0026】
(D)成分の配合量は成分(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0〜5.0重量部の範囲であればよく、特に0.05〜2.0重量部が好ましい。5.0重量部を超えると硬化性が低下することがある。
【0027】
(E)成分は白金系触媒であり、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
【0028】
添加量は(A)、(B)成分の合計に対し、白金分として1〜5,000ppm、特に5〜2,000ppmとすることが好ましい。1ppm未満では硬化性が低下し、架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、5,000ppmを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
【0029】
(F)成分はカーボンブラックで、本発明の耐熱性を付与するための添加剤である。具体的にはファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック等があげられるが、ファーネスブラックまたはアセチレンブラックを用いることが好ましい。(F)成分の平均粒径としては1〜200nm、特に10〜100nmとすることが好ましい。平均粒径が200nmを超えると粘着剤に凝集した粒子が現れ、安定した粘着力が得られなくなる。
【0030】
(F)成分の添加量は(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0.1〜50重量部、0.1重量部以下では300℃の高温履歴を受けた場合の糊残り防止効果が十分ではなく、50重量部以上では粘着力や保持力が低下することがある.
【0031】
上記の付加反応硬化型シリコーン粘着剤に、更に耐熱性を改善する目的で(G)成分のフェノール系酸化防止剤を添加してもよい。
(G)成分としては、特に分子中に下式の構造を有するものが好ましい。
【化2】
【0032】
具体的には下記が挙げられる。
【化3】
【化4】
(mは0以上、nは1以上の整数)
【0033】
(G)成分の添加量は(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0.1〜10重量部、0.1重量部以下では高温履歴を受けた場合の糊残り防止効果が十分発揮されず、10重量部以上では保持力が低下することがある。
【0034】
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン、さらに、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤、トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤などの帯電防止剤、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、1,4−ジオキサンなどのエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料などが使用される。
【0035】
上記のように配合されたシリコーン粘着剤組成物は、種々の基材に塗工し、所定の条件にて硬化させることにより粘着剤層を得ることができる。
基材としては、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルム、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、和紙、合成紙、ポリエチレンラミネート紙などの紙、布、ガラス繊維、これらのうちの複数を積層してなる複合基材が挙げられる。
【0036】
これらの基材と粘着層の密着性を向上させるためにプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理したものを用いてもよい。
【0037】
塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工などが挙げられる。
【0038】
塗工量としては、硬化したあとの粘着剤層の厚みとして1〜200μmとすることができる。
【0039】
硬化条件としては、付加反応硬化型の場合、80〜130℃で30秒〜3分であるが、この限りではない。
【0040】
上記のように基材に直接塗工して粘着テープを製造してもよいし、剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙に塗工し、硬化を行った後、上記の基材に貼り合わせる転写法により粘着テープを製造してもよい。
【0041】
【発明の効果】
本発明により、金属、特にステンレスなどの被着体に貼りつけたりマスキングし,300℃の高温の履歴を受けた場合でも,糊残りを起こさず、きれいに剥離することが可能なシリコーン粘着剤組成物および粘着テープを得ることができる.
【0042】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、例中の部は重量部を示したものであり、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、Meはメチル基、Viはビニル基、tBuはt−ブチル基を表す。
【0043】
糊残り性
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み25μm、幅25mmのポリイミドフィルムに硬化後の厚みが30μmとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、130℃、1分の条件で加熱し硬化させ、粘着テープを作成した。この粘着テープを金属板(研磨したステンレス板)に貼りつけ、重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーを1往復させることにより圧着した後、300℃の乾燥機中で放置した。所定時間後に金属板を取り出し、室温まで冷やした後、粘着テープを剥がして、粘着剤層が凝集破壊し金属板の表面に粘着剤が残留するかどうかを観察した。
【0044】
粘着力
糊残り性評価と同様の方法で粘着テープを作成し、この粘着テープをステンレス板に貼りつけ、重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーを1往復させることにより圧着した。室温で約20時間放置した後、引っ張り試験機を用いて300mm/分の速度で180゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力(N/25mm)を測定した。
【0045】
保持力
糊残り性評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープをステンレス板の下端に粘着面積が25×25mmとなるように貼りつけ、粘着テープの下端に重さ1kgの荷重をかけ、300℃で1時間、垂直に放置した後のずれ距離を読みとり顕微鏡で測定した。
【0046】
[実施例1]
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、0.15モル%のメチルビニルシロキサン単位及び10モル%のジフェニルシロキサン単位を含む、30%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が2200mPa・sであるビニル基およびフェニル基含有ポリジメチルシロキサン(27部)、Me3SiO0.5単位及びSiO2単位からなる(Me3SiO0.5単位/SiO2単位=0.85)ポリシロキサンの60%トルエン溶液(55部)、トルエン(18部)、次式の架橋剤(0.16部)、エチニルシクロヘキサノール(0.1部)を混合し,シロキサン分約60%のシリコーン粘着剤組成物を調製した。
Me3Si−[MeHSiO]40SiMe3
【0047】
この組成物100部にトルエン50部,平均粒径48nmのアセチレンブラック(電気化学工業社製、デンカブラックHS−100)(5部)を加え混合した。これに白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)(0.5部)を添加しさらに混合し、シリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0048】
[比較例1]
実施例1でカーボンブラックを添加しないシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0049】
[比較例2]
実施例1でカーボンブラックを添加しないかわりに、次式のヒンダードフェノール系酸化防止剤((I)、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、IRGANOX 1330)(0.5部)を加え混合した。これに白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)(0.5部)を添加しさらに混合し、シリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【化5】
【0050】
[実施例2]
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、0.15モル%のメチルビニルシロキサン単位及び10モル%のジフェニルシロキサン単位を含む、30%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が2200mPa・sであるビニル基およびフェニル基含有ポリジメチルシロキサン(27部)、Me3SiO0.5単位及びSiO2単位からなる(Me3SiO0.5単位/SiO2単位=0.85)ポリシロキサンの60%トルエン溶液(60部)、トルエン(18部)、次式の架橋剤(0.16部)、エチニルシクロヘキサノール(0.1部)を混合し,シロキサン分約60%のシリコーン粘着剤組成物を調整した。
Me3SiO−[MeHSiO]40SiMe3
【0051】
この組成物100部にトルエン50部、実施例1で用いたアセチレンブラック(5部)および前記のフェノール系酸化防止剤(I)(0.5部)を加え混合した。これに白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)(0.5部)を添加しさらに混合し、シリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0052】
[実施例3]
実施例2でフェノール系酸化防止剤(I)を0.1部添加したシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0053】
[実施例4]
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、0.15モル%のメチルビニルシロキサン単位を含む、30%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が2200mPa・sとなるビニル基含有ポリジメチルシロキサン(27部)、Me3SiO0.5単位及びSiO2単位からなる(Me3SiO0.5単位/SiO2単位=0.85)ポリシロキサンの60%トルエン溶液(60部)、トルエン(18部)、次式の架橋剤(0.16部)、エチニルシクロヘキサノール(0.1部)を混合し、シロキサン分約60%のシリコーン粘着剤組成物を調製した。
Me3SiO−[MeHSiO]40SiMe3
【0054】
この組成物100部にトルエン50部、アセチレンブラック(5部)および前記したフェノール系酸化防止剤(I)(0.5部)を加え混合した。これに白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)(0.5部)を添加してさらに混合し、シリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0055】
実施例5
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、0.15モル%のメチルビニルシロキサン単位及び10モル%のジフェニルシロキサン単位を含む、30%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が2200mPa・sであるビニル基およびフェニル基含有ポリジメチルシロキサン(27部)、Me3SiO0.5単位、SiO2単位からなる(Me3SiO0.5単位/SiO2単位=0.85)ポリシロキサンの60%トルエン溶液(55部)、トルエン(18部)、次式の架橋剤(0.16部)、エチニルシクロヘキサノール(0.1部)を混合し、シロキサン分約60%のシリコーン粘着剤組成物を調製した。
【0056】
この組成物100部にトルエン50部、実施例1で用いたアセチレンブラック7部を加え混合した。これに白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)(0.5部)を添加しさらに混合し、シリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。このシリコーン粘着剤の糊残り性、粘着力、保持力を測定した。結果を表1に示す。
【0057】
【表1】
【0058】
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention particularly relates to a silicone pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape which do not leave glue even when used on a metal such as stainless steel.
[0002]
Problems to be solved by the prior art and the invention
Adhesive tapes and labels that use silicone adhesives include acrylic adhesives, rubber adhesives, and urethanes because the silicone adhesive layer has excellent heat resistance, cold resistance, weather resistance, electrical insulation, and chemical resistance. A pressure-sensitive adhesive and an epoxy-based pressure-sensitive adhesive are used in a severe environment where the quality is deteriorated or deteriorated.
[0003]
For example, when performing a heat treatment at the time of manufacturing or processing a part, it may be necessary to protect the entire or partial area, or to mask or temporarily fix it. As the pressure-sensitive adhesive tape used for such an application, a tape using a silicone pressure-sensitive adhesive which can be peeled off even after heating at 250 ° C. is preferable. However, in recent years, heat treatment has been performed at a higher temperature than in the past, and it has been necessary to improve the heat resistance of the silicone adhesive.
[0004]
For example, with the practical use of lead-free solder for mounting electronic components, the reflow temperature at which the electronic components are soldered to the substrate becomes higher than before, and the peak temperature may reach 280 ° C. Therefore, the adhesive must not be peeled off even at such a high temperature, and when the treatment is completed, it is necessary to be able to peel off the adhesive without moving to the adhered pair or remaining.
[0005]
Adhesive tape using a conventional silicone adhesive is applied to a metal part or masked, and if it is subjected to a high temperature history of 250 ° C or more, the adhesive remains on the metal part when the adhesive tape is peeled off and removed. In some cases, the pressure-sensitive adhesive layer migrated from the base material to the metal portion. This is called glue residue. This is because the silicone pressure-sensitive adhesive is oxidized and deteriorated by heating, and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, thereby destroying the pressure-sensitive adhesive layer.
[0006]
On the other hand, by using an adhesive tape containing an antioxidant in a silicone adhesive when manufacturing semiconductor components and copper lead frame laminated components, the adhesive will not deteriorate even in a process of about 200 ° C. for several hours. Is known. (JP-A-2001-345415)
[0007]
However, when a silicone adhesive to which an antioxidant is added is given a high-temperature history exceeding 280 ° C. as described above, the adhesive tape is peeled off, particularly when the metal is a metal such as copper, copper alloy, iron, and stainless steel. Adhesive residue may occur when removing.
[0008]
The present invention is an improvement of the above-mentioned circumstances. The present invention is intended to adhere to or adhere to an adherend such as a metal, particularly stainless steel, and to perform a clean peel without causing adhesive residue even when subjected to a high temperature history of 300 ° C. It is an object of the present invention to provide a silicone pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape which are capable of performing pressure-sensitive adhesive bonding.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2001-345415 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application No. 2001-290863 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application No. 2002-256801
Means for Solving the Problems and Embodiments of the Invention
The present inventor has conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, containing carbon black in the silicone pressure-sensitive adhesive composition, in particular, the addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition has a vinyl group. linear polydiorganosiloxane backbone consists of R 1 2 SiO units, a polyorganosiloxane of three-dimensional structure consisting of R 1 3 SiO 0.5 units and SiO 2 units, the polyorganohydrosiloxane and platinum compound curing catalyst (Japanese Patent Publication No. 54-37907), by adding carbon black to such an addition-reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition, it can be attached to an adherend such as metal, especially stainless steel, or masked. And even if it is subjected to a high temperature history of 300 ° C, it can be peeled cleanly without leaving adhesive residue. And it found that is intended to achieve an effect that is, the present invention has been accomplished.
[0011]
Accordingly, the present invention provides a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing carbon black, particularly (A) 20 to 80 parts by weight of an alkenyl group-containing polydiorganosiloxane,
(B) containing R 1 3 SiO 0.5 units and SiO 2 units, the molar ratio of R 1 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units is 0.6 to 1.7 polyorganosiloxane (R 1 Is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms) 80 to 20 parts by weight,
(C) an amount such that the molar ratio of the SiH group in the component (C) to the alkenyl group in the component (A) is 0.5 to 20;
(D) 0 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the control agents (A) and (B),
(E) 1 to 5,000 ppm of platinum based on the total of the platinum-based catalysts (A) and (B),
(F) A silicone pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of carbon blacks (A) and (B). The present invention also provides a pressure-sensitive adhesive tape characterized in that a cured layer of the above-mentioned silicone pressure-sensitive adhesive composition is laminated on at least one surface of a plastic film.
[0012]
In this case, these silicone pressure-sensitive adhesive compositions and pressure-sensitive adhesive tapes are effectively used for masking tapes of metals, particularly stainless steel.
[0013]
More specifically, the component (A) is an alkenyl group-containing polyorganosiloxane, and is preferably represented by the following formula.
R 1 (3-a) X a SiO- (R 1 XSiO) m - (R 1 2 SiO) n -SiR 1 (3-a) X a
R 1 2 (HO) SiO- ( R 1 XSiO) p - (R 1 2 SiO) q -SiR 1 2 (OH) ( wherein, R 1 is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic genus unsaturated bond , X is an alkenyl group-containing organic group, a is an integer of 0 to 3, preferably 1, m is 0 or more, n is 100 or more, and a and m are not 0 at the same time, and p is 1 or more, and q is a number of 100 or more.)
[0014]
Here, R 1 preferably has 1 to 10 carbon atoms. Examples thereof include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, a phenyl group and a tolyl group. And particularly preferred are a methyl group and a phenyl group.
[0015]
As the alkenyl group-containing organic group represented by X, those having 2 to 10 carbon atoms are preferable, and vinyl, allyl, hexenyl, octenyl, acryloylpropyl, acryloylmethyl, methacryloylpropyl, cyclohexenylethyl, vinyl An oxypropyl group is preferred. In particular, a vinyl group is preferable industrially.
[0016]
The property of the polydiorganosiloxane may be oily or raw rubber, and the viscosity of the component (A) at 25 ° C. is preferably 50 mPa · s or more, particularly 100 mPa · s or more. Good. If the pressure is 50 mPa · s or less, it is not suitable because it will not be cured as an adhesive. In the case of a raw rubber-like material, the viscosity when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30% is preferably 100000 mPa · s or less.
[0017]
Component (B) R 1 3 SiO 0.5 units (R 1 is the same as) containing and SiO 2 units, the molar ratio of R 1 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units 0.6 to 1 .7 is a polyorganosiloxane. R 1 represents the same group as described above. In R 1 3 molar ratio of SiO 0.5 units / SiO 2 units is less than 0.6, sometimes the adhesive strength and tackiness is lowered, sometimes exceeds 1.7 adhesive strength and holding power is lowered . At this time, the component (B) may contain a SiOH group, and the OH group content may be 0 to 4.0% by weight. Those having more than 4.0% by weight of OH groups are not preferred because the curability of the pressure-sensitive adhesive decreases. It is also possible to within a range that does not impair the characteristics of the present invention contains R 1 SiO 1.5 units, a R 1 2 SiO units (B) component. The component (B) may be used in combination of two or more.
[0018]
The components (A) and (B) may be used as a simple mixture, or when the component (A) contains the following formula,
R 1 2 (HO) SiO- ( R 1 XSiO) p - (R 1 2 SiO) q -SiR 1 2 (OH)
(P and q represent the same numbers as above.)
The components (A) and (B) may be used as a condensation reaction product. In order to carry out the condensation reaction, a mixture of the components (A) and (B) dissolved in a solvent such as toluene may be reacted at room temperature to reflux using an alkaline catalyst.
[0019]
The mixing ratio of the components (A) and (B) is preferably 20/80 to 80/20, particularly 30/70 to 70/30 by weight.
[0020]
Component (C) is a crosslinking agent, which is an organohydrogenpolysiloxane having at least two, preferably at least three, hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, such as linear, branched, or cyclic ones. Can be used.
[0021]
As the component (C), the following formulas can be exemplified, but the present invention is not limited to these.
[0022]
Embedded image
(R 1 is the same hydrocarbon group as described above, b is 0 or 1, x and y are integers, and represents a number at which the viscosity of this organohydropolysiloxane at 25 ° C. becomes 1 to 5,000 mPa · s. S is an integer of 2 or more, t is an integer of 0 or more, and s + t ≧ 3, preferably 8 ≧ s + t ≧ 3.)
[0023]
The viscosity at 25 ° C. of the organohydropolysiloxane is preferably from 1 to 5,000 mPa · s, and may be a mixture of two or more.
[0024]
The amount of the component (C) used is preferably such that the molar ratio of the SiH group in the component (C) to the alkenyl group in the component (A) is 0.5 to 20, particularly 1 to 15. . If it is less than 0.5, the crosslink density becomes low, and the holding power may decrease accordingly. If it exceeds 20, the crosslink density becomes high and sufficient adhesive strength and tack may not be obtained.
[0025]
The component (D) is a control agent, and specific examples thereof include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, and 3,5-dimethyl-1-hexyne-3. -Ol, 1-ethynylcyclohexanol, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne, 1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane, bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, Examples thereof include 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane.
[0026]
The compounding amount of the component (D) may be in the range of 0 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B), and particularly 0.05 to 2.0 parts by weight. preferable. If it exceeds 5.0 parts by weight, the curability may decrease.
[0027]
The component (E) is a platinum-based catalyst, which contains chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a reactant of chloroplatinic acid and an alcohol, a reactant of chloroplatinic acid and an olefin compound, and containing chloroplatinic acid and a vinyl group. A reaction product with siloxane is exemplified.
[0028]
The added amount is preferably 1 to 5,000 ppm, more preferably 5 to 2,000 ppm, as platinum content, based on the total of components (A) and (B). If it is less than 1 ppm, the curability will be reduced, the crosslinking density will be reduced, and the holding power may be reduced. If it exceeds 5,000 ppm, the usable time of the treatment bath may be shortened.
[0029]
The component (F) is carbon black, which is an additive for imparting heat resistance according to the present invention. Specific examples include furnace black, channel black, thermal black, acetylene black and the like, and it is preferable to use furnace black or acetylene black. The average particle size of the component (F) is preferably from 1 to 200 nm, particularly preferably from 10 to 100 nm. If the average particle size exceeds 200 nm, particles agglomerated in the pressure-sensitive adhesive appear, and stable pressure-sensitive adhesiveness cannot be obtained.
[0030]
Component (F) is added in an amount of 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). The effect of preventing residue is not sufficient, and if it is 50 parts by weight or more, the adhesive strength and the holding power may be reduced.
[0031]
A phenolic antioxidant as the component (G) may be added to the above addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive for the purpose of further improving heat resistance.
As the component (G), those having the following structure in the molecule are particularly preferable.
Embedded image
[0032]
Specific examples include the following.
Embedded image
Embedded image
(M is 0 or more, n is an integer of 1 or more)
[0033]
Component (G) is added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of components (A) and (B). Is not sufficiently exhibited, and if the amount is more than 10 parts by weight, the holding power may be reduced.
[0034]
In the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, optional components other than the above components can be added. For example, non-reactive polyorganosiloxanes such as polydimethylsiloxane and polydimethyldiphenylsiloxane, and phenol-based, quinone-based, amine-based, phosphorus-based, phosphite-based, sulfur-based, thioether-based antioxidants, and triazoles -Based, benzophenone-based light stabilizers, phosphate ester-based, halogen-based, phosphorus-based, antimony-based flame-retardants, cationic activators, anionic activators, non-ionic activators, and other antistatic agents. As a solvent for lowering the viscosity at the time, toluene, xylene and other aromatic solvents, hexane, octane, aliphatic solvents such as isoparaffin, methyl ethyl ketone, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, isobutyl acetate and the like Ester solvent, diisopropyl ether, 1,4-dioxide Ether solvents such as Sun, or a mixed solvent, a dye, a pigment is used.
[0035]
The silicone pressure-sensitive adhesive composition formulated as described above can be applied to various substrates and cured under predetermined conditions to obtain a pressure-sensitive adhesive layer.
As the base material, polyester, polytetrafluoroethylene, polyimide, polyphenylene sulfide, polyamide, polycarbonate, polystyrene, polypropylene, polyethylene, plastic film such as polyvinyl chloride, aluminum foil, metal foil such as copper foil, Japanese paper, synthetic paper, Examples include paper such as polyethylene laminated paper, cloth, glass fiber, and a composite base material obtained by laminating a plurality of these materials.
[0036]
In order to improve the adhesion between these base materials and the adhesive layer, those subjected to a primer treatment, a corona treatment, an etching treatment, or a plasma treatment may be used.
[0037]
The coating method may be applied using a known coating method, such as a comma coater, lip coater, roll coater, die coater, knife coater, blade coater, rod coater, kiss coater, gravure coater, screen coating, and dipping. Coating, cast coating and the like.
[0038]
The coating amount can be 1 to 200 μm as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after curing.
[0039]
The curing condition is 30 seconds to 3 minutes at 80 to 130 ° C. in the case of the addition reaction curing type, but is not limited thereto.
[0040]
The adhesive tape may be manufactured by directly applying to the base material as described above, or may be applied to a release film or release paper that has been subjected to release coating, cured, and then bonded to the above base material. The adhesive tape may be manufactured by a transfer method.
[0041]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided a silicone pressure-sensitive adhesive composition which can be stuck and masked on an adherend such as a metal, particularly stainless steel, and can be peeled cleanly without leaving adhesive residue even when subjected to a high temperature history of 300 ° C. An adhesive tape can be obtained.
[0042]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The parts in the examples are parts by weight, and the characteristic values are measured by the following test methods. Me represents a methyl group, Vi represents a vinyl group, and t Bu represents a t-butyl group.
[0043]
Residue of adhesive The silicone pressure-sensitive adhesive composition solution is applied to a polyimide film having a thickness of 25 μm and a width of 25 mm using an applicator so that the thickness after curing becomes 30 μm. The composition was heated and cured under the conditions to prepare an adhesive tape. This adhesive tape was stuck on a metal plate (polished stainless steel plate), pressed by reciprocating a roller covered with a rubber layer having a weight of 2 kg, and left in a dryer at 300 ° C. After a predetermined time, the metal plate was taken out, cooled to room temperature, and then the adhesive tape was peeled off, and it was observed whether or not the adhesive layer was cohesively broken and the adhesive remained on the surface of the metal plate.
[0044]
Adhesive force An adhesive tape was prepared in the same manner as in the evaluation of adhesive residue, the adhesive tape was stuck on a stainless steel plate, and pressed by reciprocating a roller covered with a rubber layer weighing 2 kg once. . After allowing the tape to stand at room temperature for about 20 hours, the force (N / 25 mm) required to peel the tape from the stainless steel plate at a speed of 300 mm / min at an angle of 180 ° was measured using a tensile tester.
[0045]
Holding power An adhesive tape was prepared in the same manner as in the evaluation of adhesive residue. This adhesive tape is attached to the lower end of the stainless steel plate so that the adhesive area becomes 25 × 25 mm, a load of 1 kg is applied to the lower end of the adhesive tape, and the displacement distance after standing vertically at 300 ° C. for 1 hour is measured. Readings were taken with a microscope.
[0046]
[Example 1]
The molecular chain ends are blocked with vinyl groups and contain 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units and 10 mol% of diphenylsiloxane units, and have a viscosity of 2,200 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30%. vinyl and phenyl-containing polydimethylsiloxane (27 parts) is, Me 3 consists SiO 0.5 units and SiO 2 units (Me 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units = 0.85) polysiloxane 60 % Toluene solution (55 parts), toluene (18 parts), a crosslinking agent of the following formula (0.16 parts), ethynylcyclohexanol (0.1 parts), and a silicone pressure-sensitive adhesive composition having a siloxane content of about 60% Was prepared.
Me 3 Si- [MeHSiO] 40 SiMe 3
[0047]
To 100 parts of this composition, 50 parts of toluene and 5 parts of acetylene black (Denka Black HS-100, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) having an average particle size of 48 nm were added and mixed. To this, a platinum catalyst CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.5 part) was added and further mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution. The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0048]
[Comparative Example 1]
In Example 1, a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution to which carbon black was not added was prepared.
The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0049]
[Comparative Example 2]
Instead of adding carbon black in Example 1, a hindered phenolic antioxidant of the following formula ((I), IRGANOX 1330, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) (0.5 part) was added and mixed. To this, a platinum catalyst CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.5 part) was added and further mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution. The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
Embedded image
[0050]
[Example 2]
The molecular chain ends are blocked with vinyl groups and contain 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units and 10 mol% of diphenylsiloxane units, and have a viscosity of 2,200 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30%. vinyl and phenyl-containing polydimethylsiloxane (27 parts) is, Me 3 consists SiO 0.5 units and SiO 2 units (Me 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units = 0.85) polysiloxane 60 % Toluene solution (60 parts), toluene (18 parts), a crosslinking agent of the following formula (0.16 parts), ethynylcyclohexanol (0.1 parts), and a silicone pressure-sensitive adhesive composition having a siloxane content of about 60% Was adjusted.
Me 3 SiO- [MeHSiO] 40 SiMe 3
[0051]
To 100 parts of this composition, 50 parts of toluene, 5 parts of acetylene black used in Example 1, and 0.5 part of the phenolic antioxidant (I) were added and mixed. To this, a platinum catalyst CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.5 part) was added and further mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution. The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0052]
[Example 3]
In Example 2, a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution containing 0.1 part of a phenolic antioxidant (I) was prepared.
The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0053]
[Example 4]
A vinyl group-containing polydimethylsiloxane having a molecular chain end blocked with a vinyl group and containing 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units and having a viscosity of 2200 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30%. (27 parts), a 60% toluene solution of polysiloxane composed of 0.5 units of Me 3 SiO and 0.5 units of SiO 2 ( 0.5 unit of Me 3 SiO / 0.82 units of SiO 2 ) (60 parts), toluene (18 parts) Parts), a crosslinking agent (0.16 parts) of the following formula, and ethynylcyclohexanol (0.1 parts) were mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition having a siloxane content of about 60%.
Me 3 SiO- [MeHSiO] 40 SiMe 3
[0054]
To 100 parts of this composition, 50 parts of toluene, 5 parts of acetylene black and the above-mentioned phenolic antioxidant (I) (0.5 part) were added and mixed. Platinum catalyst CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.5 part) was added thereto and further mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution.
The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0055]
Example 5
The molecular chain ends are blocked with vinyl groups and contain 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units and 10 mol% of diphenylsiloxane units, and have a viscosity of 2,200 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30%. vinyl and phenyl-containing polydimethylsiloxane (27 parts) is, Me 3 SiO 0.5 units, consisting of SiO 2 units (Me 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units = 0.85) polysiloxane 60 % Toluene solution (55 parts), toluene (18 parts), a crosslinking agent of the following formula (0.16 parts), ethynylcyclohexanol (0.1 part), and a silicone pressure-sensitive adhesive composition having a siloxane content of about 60% Was prepared.
[0056]
To 100 parts of this composition, 50 parts of toluene and 7 parts of acetylene black used in Example 1 were added and mixed. To this, a platinum catalyst CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.5 part) was added and further mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition solution. The adhesive adhesive property, adhesive strength and holding power of this silicone adhesive were measured. Table 1 shows the results.
[0057]
[Table 1]
[0058]
Claims (3)
(B)R1 3SiO0.5単位及びSiO2単位を含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン(R1は炭素数1〜10の1価炭化水素基) 80〜20重量部、(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン
(A)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が0.5〜20となる量、
(D)制御剤
(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0〜5.0重量部、
(E)白金系触媒
(A)、(B)成分の合計に対し白金分として1〜5,000ppm、
(F)カーボンブラック
(A)、(B)の合計100重量部に対して0.1〜50重量部
を含有することを特徴とするシリコーン粘着剤組成物。(A) 20 to 80 parts by weight of an alkenyl group-containing polydiorganosiloxane,
(B) containing R 1 3 SiO 0.5 units and SiO 2 units, the molar ratio of R 1 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units is 0.6 to 1.7 polyorganosiloxane (R 1 Is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms) 80 to 20 parts by weight, (C) molar ratio of SiH group in component (C) to alkenyl group in component (A) containing polyorganosiloxane containing SiH group Is 0.5 to 20;
(D) 0 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the control agents (A) and (B),
(E) 1 to 5,000 ppm of platinum based on the total of the platinum-based catalysts (A) and (B),
(F) A silicone pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of carbon blacks (A) and (B).
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