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JP2004163288A - Non-destructive inspection data extraction device and collection system using this device - Google Patents

Non-destructive inspection data extraction device and collection system using this device Download PDF

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JP2004163288A
JP2004163288A JP2002330004A JP2002330004A JP2004163288A JP 2004163288 A JP2004163288 A JP 2004163288A JP 2002330004 A JP2002330004 A JP 2002330004A JP 2002330004 A JP2002330004 A JP 2002330004A JP 2004163288 A JP2004163288 A JP 2004163288A
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JP
Japan
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destructive inspection
inspection data
data
inspection
destructive
Prior art date
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Application number
JP2002330004A
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Japanese (ja)
Inventor
Shintaro Kumano
信太郎 熊野
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

【課題】必要な非破壊検査データを抽出して短時間に非破壊検査データを分析センターに送信する。
【解決手段】被検査物を非破壊検査する非破壊検査現場には、非破壊検査データ抽出装置１２が備えられ、被検査物を非破壊検査して得られた非破壊検査データから非破壊検査データの特徴部分を抽出するための閾値が抽出パラメータとして設定されている。非破壊検査データ抽出装置は、抽出パラメータに応じて非破壊検査データからその特徴部分を抽出する抽出処理を行って、抽出非破壊検査データをネットワーク１３を介して分析センター１４に送信する。分析センターでは、抽出非破壊検査データを分析評価して、この分析した結果に応じて、抽出パラメータを変更するための変更指示を、ネットワークを介して非破壊検査データ抽出装置に与える。
【選択図】 図１An object of the present invention is to extract necessary non-destructive inspection data and transmit the non-destructive inspection data to an analysis center in a short time.
A non-destructive inspection site for non-destructively inspecting an inspection object is provided with a non-destructive inspection data extracting device, and the non-destructive inspection data is obtained from the non-destructive inspection data obtained by non-destructively inspecting the inspection object. A threshold for extracting a characteristic portion of data is set as an extraction parameter. The nondestructive inspection data extraction device performs an extraction process of extracting a characteristic portion from the nondestructive inspection data according to the extraction parameter, and transmits the extracted nondestructive inspection data to the analysis center 14 via the network 13. The analysis center analyzes and evaluates the extracted nondestructive inspection data, and gives a change instruction for changing the extraction parameter to the nondestructive inspection data extraction device via a network according to the result of the analysis.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検査物を非破壊検査して得られた非破壊検査データから必要なデータを検査現場で抽出する非破壊検査データ抽出装置及びこの装置を用いた収集システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プラント設備（従来、例えば、原子力発電プラント）においては、プラント設備の性能を維持するため、定期的に点検等を行っており、この定期的点検等においては、非破壊検査が用いられている。この非破壊検査には、例えば、超音波探傷検査、渦電流探傷検査、浸透探傷検査、放射線探傷検査、及び磁粉探傷検査等がある。
【０００３】
ところで、プラント設備を検査する際には、その検査対象物（被検査物）は極めて多数に上り、例えば、発電プラント等において伝熱管の数だけでも膨大な数に上る。従って、プラント設備を非破壊検査した結果得られる非破壊検査データも膨大な数に上り、このような非破壊検査データを、ネットワークを介して分析センター等に送信する際には、極めて時間を要することになる。
【０００４】
つまり、検査現場では、非破壊検査データ及び各種検査条件（検査パラメータ）の管理、データ記録装置の操作、被検査物の図面の参照等を行いつつ、多数の検査を実行することになり、一方、分析センターでは、受け取った検査データ（非破壊検査データ）を分析して各種の判断を行うことになるが、この分析結果に応じて再検査が行われることもある。
【０００５】
このように、プラント設備等の非破壊検査に当たっては、多量の非破壊検査データを得て、これら非破壊検査データを分析しているものの、現状では極めて検査効率が悪い。
【０００６】
このため、従来、遠隔地に存在する検査現場で発生した検査情報を、通信回線を介してリアルタイムで、分析センターで受信し、分析センターでは、検査情報を分析して、分析の結果に応じて検査現場での検査を支援するための検査支援情報を、通信回線を介して検査現場にリアルタイムで送信するようにしている（特許文献１参照）。
【０００７】
さらに、従来、既知の故障を有する機械からネットワークを介して、非破壊検査等で得られた波形データを収集して、履歴波形データを、機械を修復するための対応する処置とともに得て、これら履歴波形データ及び修復対応処置を用いて故障分類規則を展開することが行われている。そして、この故障分類規則を診断用知識データベースに記憶して、このデータベースを用いて、未知の故障を有する機械からの波形データを、ネットワークを介して得て、故障診断を行う（特許文献２）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−５６９９公報（段落（００２３）〜（００４４）、第１図）
【０００９】
【特許文献２】
特開２００２−１３１１２３公報（４ページ、第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１においては、検査現場で発生した検査情報（非破壊検査データ）をリアルタイムで通信回線を介して分析センターに送信しているものの、プラント設備等においては、非破壊検査データは膨大であり、このような膨大なデータを全て逐一分析センターに送るとなると、送信に長時間を要してしまい、結果的に検査効率が悪くなってしまうという課題がある。
【００１１】
さらに、特許文献１では、分析センターは検査現場から送信される非破壊検査データを受けて、非破壊検査データを分析しているだけであって、分析センター側から送信すべき非破壊検査データを指定できず、この点においても、非破壊検査データの送信に長時間を要してしまい、迅速に分析が行えないという課題がある。
【００１２】
また、特許文献１では、再検査を行う際においても、一旦分析センターで非破壊検査データの適否を判定した後、再検査を行うか否かを決定しており、前述のように膨大な非破壊検査データを受信した後、再検査を行うか否かを決定するとなると、再検査を行うか否かを判定するまでに長時間を要してしまうという課題がある。
【００１３】
一方、特許文献２においても、未知の故障を有する機械からの波形データをネットワークを介して受け、診断用知識データベースを用いて故障診断を行っているものの、プラント設備等においては、非破壊検査データである波形データは膨大な量であり、このような膨大な波形データを全て逐一送信するとなると、送信に長時間を有してしまい、速やかに故障診断ができないという課題がある。
【００１４】
本発明の目的は、必要な非破壊検査データを抽出して短時間に非破壊検査データを分析センターに送ることのできる非破壊検査データ抽出装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、分析センターにおいて多量の非破壊検査データから必要な非破壊検査データを容易に指定して非破壊検査データの抽出送信を制御することのできる非破壊検査データ収集システムを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、被検査物を非破壊検査して得られた非破壊検査データをネットワークを介して、前記非破壊検査データを分析評価する分析センターに転送する際に用いられ、前記非破壊検査データから該非破壊検査データの特徴部分を抽出するための閾値が抽出パラメータとして設定されており、該抽出パラメータに応じて前記非破壊検査データからその特徴部分を抽出して抽出非破壊検査データを得る抽出手段と、該抽出非破壊検査データを前記分析センターに前記ネットワークを介して転送する転送手段とを有することを特徴とする非破壊検査データ抽出装置が得られる。
【００１７】
このようにして、抽出パラメータに応じて非破壊検査データからその特徴部分を抽出し、抽出非破壊検査データを得て、この抽出非破壊検査データを分析センターにネットワークを介して転送するようにすれば、実質的に非破壊検査データを短時間に分析センターに送ることができることになる。
【００１８】
さらに、本発明では、前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータが設定されており、該再非破壊検査チェックパラメータに基づいて前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示する再検査チェック手段を有している。そして、前記再検査チェック手段は再度の非破壊検査が必要でないと判断すると前記抽出手段を起動する。このようにすれば、再度の非破壊検査を行うまでの時間を短くすることができ、時間のロスを低減することができることになる。
【００１９】
また、本発明によれば、被検査物を非破壊検査する非破壊検査現場に備えられ、前記被検査物を前記非破壊検査して得られた非破壊検査データから該非破壊検査データの特徴部分を抽出するための閾値が抽出パラメータとして設定されて前記抽出パラメータに応じて前記非破壊検査データからその特徴部分を抽出する抽出処理を行って該抽出非破壊検査データをネットワークに送出する非破壊検査データ抽出装置と、前記ネットワークを介して前記抽出非破壊検査データを受け該抽出非破壊検査データを分析評価する分析センターとを有することを特徴とする非破壊検査データ収集システムが得られる。
【００２０】
このようにして、非破壊検査データ抽出装置を、被検査物を非破壊検査する非破壊検査現場に備えて、抽出パラメータに応じて非破壊検査データからその特徴部分を抽出する抽出処理を行って、抽出非破壊検査データをネットワークに送出し、分析センターがネットワークを介して抽出非破壊検査データを受け、抽出非破壊検査データを分析評価するようにすれば、実質的に短時間で探傷データを分析センターに転送することができ、その結果、迅速に分析を行うことができる。
【００２１】
ここでは、前記非破壊検査データ抽出装置は、前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータに応じて前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示する。そして、前記非破壊検査データ抽出装置は、再度の非破壊検査が必要でないと判断すると、前記抽出処理を行う。このようにすれば、再度の非破壊検査を行うまでの時間を短くすることができ、時間のロスを低減することができることになる。
【００２２】
例えば、前記分析センターでは前記抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて前記抽出パラメータを変更するための変更指示を前記非破壊検査データ抽出装置に前記ネットワークを介して与えており、前記抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて再度の非破壊検査を行うべきである再検査指示を前記非破壊検査データ抽出装置に送出するようにしてもよい。
【００２３】
この結果、分析の結果に応じて抽出精度を適宜変更することができ、結果的に精度よく探傷データの分析が行える。つまり、分析センターにおいて、多量の非破壊検査データから必要な非破壊検査データを容易に指定して非破壊検査データの抽出を制御することができることになる。また、分析センター側でも再度の非破壊検査を行うか否かを決定することができる。
【００２４】
なお、前記非破壊検査データ抽出装置は非破壊検査現場毎に備えられ、複数の非破壊検査データ抽出装置が前記ネットワークを介して前記分析センターに接続されている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。但し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２６】
図１を参照して、図示の非破壊検査データ収集システムは、非破壊検査装置（以下単に検査装置と呼ぶ）１１及び非破壊検査データ抽出装置（以下単に抽出装置と呼ぶ）１２を備えており、ネットワーク１３を介して、例えば、分析センター１４に接続されている。そして、分析センター１４では、後述するように、抽出装置１２からネットワーク１３を介して非破壊検査データを収集して分析する。
【００２７】
なお、図示の例では、検査装置１１及び抽出装置１２がそれぞれ一台ずつ示されているが、検査装置１１はプラント設備等を検査する際には、各プラント設備において複数台用いられ、抽出装置１２は各プラント設備に対して少なくとも一台配置される。つまり、抽出装置１２はプラント設備毎に少なくとも一台配置され、検査装置は各プラント設備の検査の際複数台用いられることになる。
【００２８】
図示の例では、ネットワークとして、例えば、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）又はインターネットが用いられる。検査装置１１は、例えば、プラント設備等の各構成要素の非破壊検査を行う装置であり、以下非破壊検査を行う構成要素を被検査物と呼ぶことにする。前述のように、被破壊検査には、例えば、超音波探傷検査、渦電流探傷検査、浸透探傷検査、放射線探傷検査、及び磁粉探傷検査等があるが、ここでは、渦電流探傷検査（Ｅｄｄｙ Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｔｅｓｔ：ＥＣＴ）を例にあげて説明することにする（なお、他の非破壊検査についても同様に適用できる）。
【００２９】
検査装置１１を用いて、被検査物がＥＣＴによって検査され非破壊検査データ（探傷データ）が得られる。被検査物の探傷を行う際には、例えば、プローブ等を被検査対象物に送入しつつ、波形データを探傷データとして得る。このようなＥＣＴにおいては、検査員は予め定められた検査マニュアル等に基づいて探傷を行うことになる。
【００３０】
ＥＣＴに当たっては、例えば、まず不具合箇所（例えば、傷）の位置及び状態等が既知のテストピースを用いて探傷データである波形データ（この波形データをテスト探傷データと呼ぶ）を採取する。その後、後述するように、テスト探傷データの確認を行った後、被検査物に対してＥＣＴを実行して探傷データである波形データ（この波形データを被検査物探傷データと呼ぶ）を得る。
【００３１】
このようにして得られたテスト探傷データ及び被検査物探傷データ（以下総称して探傷データという）は抽出装置１２に与えられる。検査装置１１から抽出装置１２に探傷データを転送する際には、例えば、検査装置１１では一旦フレキシブルディスク（図示せず）等に探傷データを格納した後、このフレキシブルディスクを抽出装置１２に挿入するようにしてもよいし、検査装置１１と抽出装置１２とをＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ：図示せず））で接続して、検査装置１１から抽出装置１２にＬＡＮを介して探傷データを転送するようにしてもよい。
【００３２】
なお、当然のことながら、探傷データには被検査物に関する情報（被検査物名、探傷データ（波形データ）と被検査物との位置関係（つまり、プローブの位置と波形データとの関係）が含まれている。
【００３３】
図１に示すように、抽出装置１２には、自動校正処理部１２ａ、再探傷検査（再ＥＣＴ）チェック部１２ｂ、探傷データ自動抽出部１２ｃ、記憶部１２ｄ、及び通信制御部１２ｅが備えられており、抽出装置１２には、予め分析センター１４から探傷データチェックパラメータが送信され、記憶部１２ｄに格納されている。この探傷データチェックパラメータには、再探傷チェックパラメータ及び探傷データ抽出パラメータがあり、再探傷チェックパラメータ及び探傷データ抽出パラメータとして、ＥＣＴの場合には、例えば、波形データ振幅の上限値及び下限値（以下振幅上限値及び振幅下限値という）及び波形データ位相角の上限値及び下限値（以下位相角上限値及び位相角下限値という）が用いられる。
【００３４】
なお、ＥＣＴセンサ（プローブ）がマルチコイルの場合には、コイル間の振幅の差（上限値及び下限値）、コイル間の位相角の差（上限値及び下限値）も再探傷チェックパラメータ及び探傷データ抽出パラメータとして用いられ、探傷周波数が複数の場合には、各探傷周波数間における振幅の差（上限値及び下限値）及び位相角の差（上限値及び下限値）も再探傷チェックパラメータ及び探傷データ抽出パラメータとして用いられる。
【００３５】
さらに、再探傷チェックパラメータとして、例えば、被検査物に付随する構造物の数（例えば、被検査物を支持する支持構造物の数）等が用いられる。そして、このような探傷チェックパラメータを用いることによって、後述するように、被検査物探傷データを、現場でチェックすることができる。
【００３６】
図２も参照して、まず、分析センター１４から自動校正コマンドが抽出装置１２に与えられると（ステップＳ１）、予め記憶部１２ｄに格納された、テストピースで得られるべき探傷データ（以下校正用探傷データと呼ぶ。この校正用探傷データは再探傷チェックパラメータの一つである）に基づいて自動校正処理を行う（ステップＳ２）。その後、再探傷検査チェック部１２ｂでは、テスト探傷データと校正用探傷データとを比較して、テスト探傷データと校正用探傷データとの偏差が予め規定された閾値（偏差閾値）を越えているか否かを確認する（ステップＳ３）。
【００３７】
テスト探傷データと校正用探傷データとの偏差が偏差閾値を越えていると、再探傷検査チェック部１２ｂでは、テスト探傷データ不良であるとして、テストピースの再探傷指示をモニター（図示せず）上に表示する（ステップＳ４）。これよって、検査員は、検査装置１１の不具合をチェックした後、再びテストピースからテスト探傷データを採取する（ステップＳ５）。
【００３８】
一方、テスト探傷データと校正用探傷データと偏差が偏差閾値以下であると、検査員は検査装置１１を用いて、被検査物の探傷を行い、被検査物探傷データを得る（ステップＳ６）。この被検査物探傷データは検査装置１１から抽出装置１２に与えられる。そして、再探傷検査チェック部１２ｂでは、再探傷チェックパラメータに応じて被検査物探傷データについて再探傷を行うか否かのチェックを行う（ステップＳ７）。そして、再探傷の必要があると、再探傷検査チェック部１２ｂでは、被検査物の再探傷指示をモニター上に表示する（ステップＳ８）。
【００３９】
例えば、前述の振幅上限値及び振幅下限値と位相角上限値及び位相角下限値とを再探傷チェックパラメータとして用いて、被検査物探傷データに信号成分（信号波形）が存在するか否かを判定する。この結果、信号成分が欠落していれば、例えば、コイルに断線があると判定して、その結果をモニター上に表示する。
【００４０】
さらに、振幅上限値及び振幅下限値を再探傷チェックパラメータとして用いて、被検査物探傷データに連続的に振幅下限値未満の高周波信号が存在する際には、ノイズが存在する旨の再探傷指示をモニター上に表示する。また、前述のように、被検査物毎に存在すべき指示構造物の数は予め分かっているから、支持する支持構造物の数に応じた信号波形（例えば、ピーク等）が被検査物探傷データに存在しないと、検査不良で有る旨の再探傷指示をモニター上に表示する。加えて、被検査物探傷データにおいて信号波形が予め定められた間隔以上に間延びしている際には、プローブ速度不良の再探傷指示をモニター上に表示する。
【００４１】
このようにして、再探傷検査チェック部１２ｂでは、再探傷チェックパラメータに基づいてＥＣＴで得られた被検査物探傷データについて再探傷検査が必要か否かを判定することになる。
【００４２】
上述のようにして再探傷チェックを行った後、再探傷検査チェック部１２ｂでは、通信制御部１２ｅを介して再探傷検査が必要ある被検査物を示す再探傷判定結果リストを、通信制御部１２ｅを介して分析センター１４に送る（ステップＳ９）。分析センター１４では、再探傷検査を行うか否かを確認して（ステップＳ１０）、必要であれば再探傷検査を抽出装置１２に対して指示する（ステップＳ１１）。これによって、検査装置１１に不具合があるか否かを確認した後、再探傷検査を行って、被検査物探傷データを得ることになる。つまり、ステップ６に戻ることになる。
【００４３】
なお、上述のように、再探傷判定結果リストを分析センター１４に送付することなく、現地でモニター上に表示された再探傷指示に従って再探傷検査を行うようにしてもよい。
【００４４】
上述のようにして、再探傷チェックの結果、再探傷検査を行う必要がないと判定されると、次に、探傷データ自動抽出部１２ｃでは、被検査物探傷データから必要な部分（重要部分：特徴部分）のみを抽出して抽出探傷データを出力する（ステップＳ１２）。
【００４５】
この際、探傷データ自動抽出部１２ｃでは、前述の探傷データ抽出パラメータを用いて被検査物探傷データから抽出探傷データを抽出する。例えば、振幅上限値及び振幅下限値を探傷データ抽出パラメータとして用いて、振幅上限値及び振幅下限値で規定される閾値によって定められた範囲に振幅レベルが存在する信号波形のみを抽出する。そして、当該抽出された信号波形とプローブの位置（位置情報）とを対応付けることになる。
【００４６】
また、位相角上限値及び位相角下限値を探傷データ抽出パラメータとして用いて、位相角上限値及び位相角下限値で規定される閾値によって定められた範囲に位相角が存在する信号波形のみを抽出する。
【００４７】
このようにして、被検査物探傷データから必要な部分のみを抽出して抽出探傷データを得た後、探傷データ自動抽出部１２ｃでは、通信制御部１２ｅを介して抽出探傷データを分析センター１４に送ることになる（ステップＳ１３）。
【００４８】
上述のようにして、被検査物探傷データから探傷データチェックパラメータに基づいて必要な部分のみを抽出して、分析センター１４に送るようにしたから、プラント設備のように被検査物の数が膨大な設備を探傷検査する際においても、必要なデータのみが分析センターに送られることになって、短時間に探傷データを分析センターに送ることができることになる。
【００４９】
なお、分析センター１４には、当然のことながら、通信制御部１４ａ、入出力装置１４ｂを備えるコンピュータシステム１４ｃが備えられており、前述のようにして抽出装置１２で抽出された抽出探傷データは、プラント設備名及び被検査物名を特定して探傷データデータベース１４ｄに格納される。
【００５０】
次に、図１及び図３を参照して、上述のようにして分析センター１４に送られた抽出探傷データは、分析員がコンピュータシステム１４ｃを用いて分析することになる（ステップＰ１）。そして、分析の結果、例えば、抽出のレベルを変更してもう一度分析を行ったほうがよいと判断すると（ステップＰ２）、入出力装置１４ｂから探傷データ抽出パラメータ設定変更を行う（ステップＰ３）。
【００５１】
この探傷データ抽出パラメータ設定変更に応じてコンピュータシステム１４ｃは通信制御部１４ａを介して、該当する抽出探傷データに対応する抽出装置１２に対して、変更後の探傷データ抽出パラメータを示す探傷データ抽出パラメータ設定変更指令を送出する（ステップＰ４）。
【００５２】
探傷データ抽出パラメータ設定変更指令を受けた抽出装置１２では、変更後探傷データ抽出パラメータを記憶部１２ｄに格納して、探傷データ抽出パラメータを更新する（ステップＰ５）。その後、探傷データ自動抽出部１２ｃでは、変更後探傷データ抽出パラメータに基づいて該当する被検査物探傷データ（記憶部１２ｄに格納されている）について再び抽出処理を行い、再度抽出探傷データを得る（ステップＰ６）。そして、この抽出探傷データは再度分析センター１４に送られることになる（ステップＰ７）。
【００５３】
このようにして、探傷データ抽出パラメータを変更して得られた抽出探傷データは、前述のようにして、再度分析されることになる（つまり、ステップＰ１）が実行されることになる。
【００５４】
このようにして、分析センター１４において、探傷データ抽出パラメータの設定・変更を行うようにしたから、検査現場においては、検査手法のみを心得ていれば十分であり、検査現場において、被検査物探傷データのうちどの部分が重要であるか否かを判断することなく、抽出精度を変更することができる。
【００５５】
なお、図示はしないが、ステップＰ１による分析の結果、再探傷検査を行った方がよいと判断すると、分析員は入出力装置１４ｂから再探傷検査指示を行う。これによって、コンピュータシステム１４ｃは、通信制御部１４ａを介して、該当する抽出探傷データに対応する抽出装置１２に対して、再探傷指示を送出する。そして、抽出装置１２ではモニター上に該当する被検査物について再探傷検査を行う旨の指示を表示する。この指示に応じて検査員は検査装置１１を用いて再探傷を実行する。
【００５６】
次に、図１及び図４を参照して、前述のようにして、分析センター１４に抽出探傷データが送られた結果、データ転送時間が長いと判断すると（ステップＴ１、例えば、コンピュータシステム１４ｃに予め転送時間の上限値（転送閾値）を設定しておいてもよいし、分析員等が、転送時間が長いと判断して、入出力装置１４ｂから所望の転送時間（転送閾値）を設定するようにしてもよい）、コンピュータシステム１４ｃでは、前述の転送閾値を、転送時間変更指令として該当する抽出装置１２に送る（ステップＴ２）。転送時間変更指令を受けると、探傷データ自動抽出部１２ｃでは、転送時間変更指令で示される転送閾値（時間）に応じて抽出すべきデータ量を算出データ量として算出する（ステップＴ３）。
【００５７】
探傷データ自動抽出部１２ｃは、被検査物探傷データから抽出するデータ量を算出データ量以下とするにはどのような抽出レベルを設定すればよいかを求める（ステップＴ４）。そして、この抽出レベルに応じて、探傷データ自動抽出部１２ｃは、探傷データ抽出パラメータを変更する（ステップＴ５）。以後、この変更後の探傷データ抽出パラメータが用いられることになる。
【００５８】
このようにして、上述の例では、検査現場で探傷データの分析を行う必要がなく、この結果、分析員の人数が少なくて済み、分析員のレベル均質化及び人数確保を容易に行うことができる。さらに、分析センターで探傷データの分析を行えばよいから、多数の検査現場で同時に探傷検査を行うことができることになる。
【００５９】
さらに、上述の例では、検査現場において、抽出装置１２が再探傷チェックパラメータに応じて再探傷を行うか否かを判定しているから、再探傷を行うまでの時間を短くすることができ、時間のロスを低減することができることになる。
【００６０】
加えて、上述の例では、検査現場において、抽出装置１２が、探傷データ抽出パラメータに応じて探傷データ（被検査物探傷データ）のうち重要な部分（特徴部分）を抽出して、分析センターに転送しているから、実質的に短時間で探傷データを分析センターに転送することができ、迅速に分析を行うことができる。
【００６１】
また、探傷データ抽出パラメータ等は分析センターで設定・変更できるから、分析の結果に応じて抽出精度を適宜変更することができ、結果的に精度よく探傷データの分析が行えることになる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、抽出パラメータに応じて非破壊検査データからその特徴部分を抽出して、抽出非破壊検査データを得て、この抽出非破壊検査データを分析センターにネットワークを介して転送するようにしたから、実質的に非破壊検査データを短時間に分析センターに送ることができるという効果がある。
【００６３】
本発明では、再非破壊検査チェックパラメータに基づいて非破壊検査データをチェックして、再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示するようにしたから、再度の非破壊検査を行うまでの時間を短くすることができ、時間のロスを低減することができるという効果がある。
【００６４】
本発明では、非破壊検査データ抽出装置を、被検査物を非破壊検査する非破壊検査現場に備えて、抽出パラメータに応じて非破壊検査データからその特徴部分を抽出する抽出処理を行って、抽出非破壊検査データをネットワークに送出し、分析センターがネットワークを介して抽出非破壊検査データを受け、抽出非破壊検査データを分析評価するようにしたから、実質的に短時間で探傷データを分析センターに転送することができ、その結果、迅速に分析を行うことができるという効果がある。
【００６５】
本発明では、非破壊検査データ抽出装置は、再非破壊検査チェックパラメータに応じて非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示するようにしたから、再度の非破壊検査を行うまでの時間を短くすることができ、時間のロスを低減することができるという効果がある。
【００６６】
本発明では、分析センターで、抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて、抽出パラメータを変更するための変更指示を非破壊検査データ抽出装置に与えるようにしたから、分析の結果に応じて抽出精度を適宜変更することができ、結果的に精度よく探傷データの分析が行えるという効果がある。つまり、分析センターにおいて、多量の非破壊検査データから必要な非破壊検査データを容易に指定して非破壊検査データの抽出を制御することができるという効果がある。
【００６７】
本発明では、分析センターで、抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて再度の非破壊検査を行うべきである再検査指示を非破壊検査データ抽出装置に送出するようにしたから、分析センター側で再度の非破壊検査を行うか否かを決定することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非破壊検査データ収集システムの一例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す非破壊検査データ抽出装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示す分析センターの動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】図１に示す非破壊検査データ収集システムにおいて転送時間の変更制御を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１１ 非破壊検査装置
１２ 非破壊検査データ抽出装置
１２ａ 自動校正処理部
１２ｂ 再探傷検査チェック部
１２ｃ 探傷データ自動抽出部
１２ｄ 記憶部
１２ｅ 通信制御部
１３ ネットワーク
１４ 分析センター[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-destructive inspection data extraction device for extracting necessary data at an inspection site from non-destructive inspection data obtained by non-destructively inspecting an inspection object, and a collection system using the device.
[0002]
[Prior art]
In general, in plant equipment (conventionally, for example, a nuclear power plant), inspections and the like are regularly performed in order to maintain the performance of the plant equipment. In this periodic inspection and the like, nondestructive inspection is used. I have. The non-destructive inspection includes, for example, an ultrasonic inspection, an eddy current inspection, a penetration inspection, a radiation inspection, and a magnetic particle inspection.
[0003]
By the way, when inspecting plant equipment, the number of inspection objects (inspection objects) is extremely large. For example, in a power generation plant or the like, the number of heat transfer tubes alone is enormous. Therefore, the nondestructive inspection data obtained as a result of the nondestructive inspection of the plant equipment is enormous, and it takes a very long time to transmit such nondestructive inspection data to an analysis center or the like via a network. Will be.
[0004]
In other words, at the inspection site, many inspections are performed while managing nondestructive inspection data and various inspection conditions (inspection parameters), operating a data recording device, referring to drawings of the inspection object, and the like. In the analysis center, the received inspection data (non-destructive inspection data) is analyzed to make various judgments, and a re-inspection may be performed according to the analysis result.
[0005]
As described above, in the non-destructive inspection of plant equipment and the like, a large amount of non-destructive inspection data is obtained and the non-destructive inspection data is analyzed, but at present the inspection efficiency is extremely low.
[0006]
For this reason, conventionally, test information generated at a test site located in a remote place is received in real time through a communication line by an analysis center, and the analysis center analyzes the test information and responds to the analysis result. Inspection support information for supporting the inspection at the inspection site is transmitted to the inspection site in real time via a communication line (see Patent Document 1).
[0007]
Further, conventionally, waveform data obtained by non-destructive inspection or the like is collected from a machine having a known failure via a network, and historical waveform data is obtained together with a corresponding action for repairing the machine. It has been practiced to develop a fault classification rule using the history waveform data and the repair corresponding action. Then, the fault classification rules are stored in a diagnostic knowledge database, and using this database, waveform data from a machine having an unknown fault is obtained via a network to perform fault diagnosis (Patent Document 2). .
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-5699 (paragraphs (0023) to (0044), FIG. 1)
[0009]
[Patent Document 2]
JP-A-2002-131123 (4 pages, FIG. 1)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in Patent Document 1, although inspection information (non-destructive inspection data) generated at an inspection site is transmitted to an analysis center via a communication line in real time, non-destructive inspection data is enormous in plant equipment and the like. However, if all such enormous data is to be sent to the analysis center one by one, it takes a long time to send, and as a result, there is a problem that the inspection efficiency deteriorates.
[0011]
Further, in Patent Document 1, the analysis center only receives the non-destructive inspection data transmitted from the inspection site and analyzes the non-destructive inspection data. Also in this respect, transmission of the nondestructive inspection data takes a long time, and there is a problem that analysis cannot be performed quickly.
[0012]
Further, in Patent Document 1, even when performing re-inspection, the analysis center once determines the suitability of the non-destructive inspection data, and then determines whether or not to perform re-inspection. When it is determined whether or not to perform the reinspection after receiving the destructive inspection data, there is a problem that it takes a long time to determine whether or not to perform the reinspection.
[0013]
On the other hand, in Patent Document 2, although waveform data from a machine having an unknown failure is received via a network and failure diagnosis is performed using a diagnostic knowledge database, non-destructive inspection data is used in plant equipment and the like. The amount of waveform data is enormous, and if all such enormous waveform data is transmitted one by one, there is a problem that transmission takes a long time and failure diagnosis cannot be performed promptly.
[0014]
An object of the present invention is to provide a non-destructive inspection data extraction device capable of extracting necessary non-destructive inspection data and sending the non-destructive inspection data to an analysis center in a short time.
[0015]
Another object of the present invention is to provide a non-destructive inspection data collection system capable of easily specifying necessary non-destructive inspection data from a large amount of non-destructive inspection data at an analysis center and controlling the extraction and transmission of the non-destructive inspection data. To provide.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the non-destructive inspection data obtained by performing non-destructive inspection of an object to be inspected is transferred via a network to an analysis center that analyzes and evaluates the non-destructive inspection data. A threshold for extracting a characteristic portion of the non-destructive inspection data from the inspection data is set as an extraction parameter, and the characteristic portion is extracted from the non-destructive inspection data according to the extraction parameter to extract the non-destructive inspection data. A non-destructive inspection data extraction device is provided, comprising: an extracting means for obtaining the data; and a transfer means for transferring the extracted non-destructive inspection data to the analysis center via the network.
[0017]
In this way, the characteristic portion is extracted from the non-destructive inspection data according to the extraction parameters, the extracted non-destructive inspection data is obtained, and the extracted non-destructive inspection data is transferred to the analysis center via the network. In this case, nondestructive inspection data can be substantially sent to the analysis center in a short time.
[0018]
Further, in the present invention, a re-non-destructive inspection check parameter for determining whether or not to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data is set, and based on the re-non-destructive inspection check parameter, It has a re-inspection check means for checking the non-destructive inspection data and, when it is determined that the non-destructive inspection is necessary again, instructing to that effect. When the re-inspection check means determines that another non-destructive inspection is not necessary, the re-inspection check means activates the extraction means. By doing so, the time until the nondestructive inspection is performed again can be shortened, and the loss of time can be reduced.
[0019]
Further, according to the present invention, a non-destructive inspection site for non-destructively inspecting an inspection object is provided, and a characteristic portion of the non-destructive inspection data is obtained from non-destructive inspection data obtained by performing the non-destructive inspection on the inspection object. A non-destructive inspection for setting a threshold value for extracting the extracted non-destructive inspection data to the network by performing an extraction process for extracting a characteristic portion from the non-destructive inspection data in accordance with the extraction parameter A non-destructive inspection data collection system is provided, comprising: a data extraction device; and an analysis center that receives the extracted non-destructive inspection data via the network and analyzes and evaluates the extracted non-destructive inspection data.
[0020]
In this way, the non-destructive inspection data extraction device is provided at the non-destructive inspection site for non-destructively inspecting the inspection object, and performs the extraction process of extracting the characteristic portion from the non-destructive inspection data according to the extraction parameter. If the extracted nondestructive inspection data is sent to the network and the analysis center receives the extracted nondestructive inspection data via the network and analyzes and evaluates the extracted nondestructive inspection data, the flaw detection data can be substantially reduced in a short time. The data can be transferred to an analysis center, so that the analysis can be performed quickly.
[0021]
Here, the non-destructive inspection data extraction device checks the non-destructive inspection data according to a re-non-destructive inspection check parameter for determining whether to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data. If it is determined that another nondestructive inspection is necessary, an instruction to that effect is issued. When the non-destructive inspection data extraction device determines that another non-destructive inspection is not necessary, it performs the extraction processing. By doing so, the time until the nondestructive inspection is performed again can be shortened, and the loss of time can be reduced.
[0022]
For example, the analysis center provides a change instruction for changing the extraction parameter according to a result of analyzing the extracted non-destructive inspection data to the non-destructive inspection data extraction device via the network, A re-inspection instruction for performing another non-destructive inspection according to the result of analyzing the destructive inspection data may be sent to the non-destructive inspection data extracting device.
[0023]
As a result, the extraction accuracy can be appropriately changed according to the analysis result, and as a result, the flaw detection data can be analyzed with high accuracy. That is, in the analysis center, it is possible to easily specify the required non-destructive inspection data from a large amount of non-destructive inspection data and control the extraction of the non-destructive inspection data. In addition, the analysis center can determine whether or not to perform the nondestructive inspection again.
[0024]
The non-destructive inspection data extraction device is provided for each non-destructive inspection site, and a plurality of non-destructive inspection data extraction devices are connected to the analysis center via the network.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention thereto, unless otherwise specified. It is only an example.
[0026]
Referring to FIG. 1, the illustrated nondestructive inspection data collection system includes a nondestructive inspection device (hereinafter simply referred to as an inspection device) 11 and a nondestructive inspection data extraction device (hereinafter simply referred to as an extraction device) 12. Are connected to, for example, an analysis center 14 via a network 13. Then, the analysis center 14 collects and analyzes nondestructive inspection data from the extraction device 12 via the network 13 as described later.
[0027]
In the illustrated example, one inspection device 11 and one extraction device 12 are shown. However, when inspecting plant equipment or the like, a plurality of inspection devices 11 are used in each plant equipment. At least one unit 12 is provided for each plant facility. That is, at least one extraction device 12 is provided for each plant facility, and a plurality of inspection devices are used when each plant facility is inspected.
[0028]
In the illustrated example, for example, a WAN (Wide Area Network) or the Internet is used as the network. The inspection device 11 is, for example, a device that performs a nondestructive inspection of each component such as a plant facility, and a component that performs a nondestructive inspection is hereinafter referred to as an inspection object. As described above, the destructive inspection includes, for example, an ultrasonic inspection, an eddy current inspection, a penetration inspection, a radiation inspection, a magnetic particle inspection, and the like. Here, an eddy current inspection (Eddy Current inspection) is used. Test: ECT) will be described as an example (the same applies to other nondestructive inspections).
[0029]
The inspection object is inspected by ECT using the inspection device 11, and nondestructive inspection data (flaw detection data) is obtained. When performing a flaw detection of an inspection object, for example, waveform data is obtained as flaw detection data while a probe or the like is sent to the inspection object. In such ECT, the inspector performs flaw detection based on a predetermined inspection manual or the like.
[0030]
In ECT, for example, first, waveform data (this waveform data is referred to as test flaw detection data), which is flaw detection data, is collected using a test piece having a known position and state of a defective portion (for example, a flaw). Thereafter, as will be described later, after confirming the test flaw detection data, ECT is performed on the object to be inspected to obtain waveform data which is flaw detection data (this waveform data is referred to as object inspection flaw detection data).
[0031]
The test flaw detection data and inspection object flaw detection data (hereinafter collectively referred to as flaw detection data) obtained in this manner are provided to the extraction device 12. When transferring the flaw detection data from the inspection device 11 to the extraction device 12, for example, the inspection device 11 temporarily stores the flaw detection data on a flexible disk (not shown) or the like, and then inserts the flexible disk into the extraction device 12. Alternatively, the inspection device 11 and the extraction device 12 may be connected by a LAN (Local Area Network: not shown), and the inspection device 11 may transfer flaw detection data to the extraction device 12 via the LAN. It may be.
[0032]
Naturally, the flaw detection data includes information on the test object (name of the test object, the positional relationship between the flaw detection data (waveform data) and the test object (that is, the relationship between the position of the probe and the waveform data)). include.
[0033]
As shown in FIG. 1, the extraction device 12 includes an automatic calibration processing unit 12a, a re-detection inspection (re-ECT) check unit 12b, an automatic flaw detection data extraction unit 12c, a storage unit 12d, and a communication control unit 12e. The flaw detection data check parameters are transmitted from the analysis center 14 to the extraction device 12 in advance, and are stored in the storage unit 12d. The flaw detection data check parameters include a re-flaw detection check parameter and a flaw detection data extraction parameter. In the case of ECT, as the re-flaw detection check parameter and the flaw detection data extraction parameter, for example, the upper limit value and the lower limit value (hereinafter referred to as the waveform data amplitude) The upper limit value and the lower limit value of the waveform data phase angle (hereinafter referred to as the phase angle upper limit value and the phase angle lower limit value) are used.
[0034]
When the ECT sensor (probe) is a multi-coil, the difference in amplitude between coils (upper limit and lower limit) and the difference in phase angle between coils (upper limit and lower limit) are also determined by the re-inspection check parameters and flaw detection. Used as a data extraction parameter, when there are a plurality of flaw detection frequencies, the difference in amplitude (upper limit and lower limit) and the difference in phase angle (upper limit and lower limit) between the flaw detection frequencies are also used as re-flaw detection check parameters and flaw detection. Used as a data extraction parameter.
[0035]
Further, for example, the number of structures attached to the inspection object (for example, the number of supporting structures supporting the inspection object) is used as the re-inspection check parameter. Then, by using such flaw detection check parameters, inspection object flaw detection data can be checked on site, as described later.
[0036]
Referring to FIG. 2 as well, first, when an automatic calibration command is given from the analysis center 14 to the extraction device 12 (step S1), flaw detection data (hereinafter referred to as calibration data) to be obtained by a test piece previously stored in the storage unit 12d. The automatic flaw detection data is referred to as “flaw detection data.” The calibration flaw detection data is one of the re-flaw detection check parameters), and an automatic calibration process is performed (step S2). Thereafter, the re-inspection inspection check unit 12b compares the test flaw detection data with the calibration flaw detection data and determines whether the deviation between the test flaw detection data and the calibration flaw detection data exceeds a predetermined threshold (deviation threshold). Is confirmed (step S3).
[0037]
If the deviation between the test flaw detection data and the calibration flaw detection data exceeds the deviation threshold, the re-flaw detection inspection check unit 12b determines that the test flaw detection data is defective and sends a re-flaw detection instruction for the test piece on a monitor (not shown). (Step S4). Thus, the inspector checks the failure of the inspection device 11 and then collects the test flaw detection data from the test piece again (step S5).
[0038]
On the other hand, if the deviation between the test flaw detection data and the calibration flaw detection data is equal to or smaller than the deviation threshold, the inspector uses the inspection apparatus 11 to perform flaw detection on the inspection object to obtain inspection object flaw detection data (step S6). The inspection object flaw detection data is provided from the inspection device 11 to the extraction device 12. Then, the re-inspection inspection check unit 12b checks whether or not to perform re-inspection on the inspection object inspection data according to the re-inspection check parameter (step S7). Then, when it is necessary to carry out re-detection, the re-detection inspection check unit 12b displays an instruction for re-detection of the inspection object on the monitor (step S8).
[0039]
For example, using the amplitude upper limit value and the amplitude lower limit value and the phase angle upper limit value and the phase angle lower limit value as re-detection check parameters, it is determined whether or not a signal component (signal waveform) exists in the inspection object detection data. judge. As a result, if the signal component is missing, for example, it is determined that the coil is disconnected, and the result is displayed on the monitor.
[0040]
Furthermore, using the amplitude upper limit value and the amplitude lower limit value as re-flaw detection check parameters, when there is a high-frequency signal continuously smaller than the amplitude lower limit value in the inspection object flaw detection data, a re-flaw detection instruction indicating that noise is present. Is displayed on the monitor. Further, as described above, since the number of indicating structures to be present for each inspection object is known in advance, a signal waveform (for example, a peak or the like) corresponding to the number of supporting structures to be supported does not exist in the inspection object flaw detection data. Is displayed on the monitor indicating that the inspection is defective. In addition, when the signal waveform in the inspection object flaw detection data extends beyond a predetermined interval, a re-flaw detection instruction for a probe speed failure is displayed on the monitor.
[0041]
In this way, the re-detection inspection check unit 12b determines whether or not the re-detection inspection is necessary for the inspection object inspection data obtained by ECT based on the re-detection inspection parameters.
[0042]
After performing the re-detection inspection as described above, the re-detection inspection check unit 12b stores, via the communication control unit 12e, a re-detection determination result list indicating the inspection target requiring the re-detection inspection, in the communication control unit 12e. (Step S9). The analysis center 14 confirms whether or not to perform the re-detection inspection (step S10), and if necessary, instructs the extraction device 12 to perform the re-detection inspection (step S11). As a result, after checking whether or not the inspection device 11 has a defect, a re-detection inspection is performed to obtain inspection object inspection data. That is, the process returns to step 6.
[0043]
As described above, the re-detection inspection may be performed in accordance with the re-detection instruction displayed on the monitor at the site without sending the re-detection determination result list to the analysis center 14.
[0044]
As described above, as a result of the re-detection inspection, when it is determined that the re-detection inspection is not required, the automatic inspection data extraction unit 12c next determines a necessary portion (important portion: Only the characteristic portion) is extracted and the extracted flaw detection data is output (step S12).
[0045]
At this time, the automatic flaw detection data extraction unit 12c extracts the extracted flaw detection data from the inspection object flaw detection data using the above-described flaw detection data extraction parameters. For example, using the amplitude upper limit value and the amplitude lower limit value as flaw detection data extraction parameters, only a signal waveform having an amplitude level within a range defined by a threshold value defined by the amplitude upper limit value and the amplitude lower limit value is extracted. Then, the extracted signal waveform is associated with the probe position (position information).
[0046]
Also, by using the phase angle upper limit value and the phase angle lower limit value as flaw detection data extraction parameters, only signal waveforms having a phase angle within the range defined by the threshold value defined by the phase angle upper limit value and the phase angle lower limit value are extracted. I do.
[0047]
In this way, after extracting only necessary portions from the inspection object flaw detection data to obtain extracted flaw detection data, the flaw detection data automatic extraction unit 12c sends the extracted flaw detection data to the analysis center 14 via the communication control unit 12e. It will be sent (step S13).
[0048]
As described above, only necessary portions are extracted from the inspection object inspection data based on the inspection data check parameters and sent to the analysis center 14, so that a large number of inspection objects such as plant equipment are used. Also, when performing a flaw detection inspection, only necessary data is sent to the analysis center, so that flaw detection data can be sent to the analysis center in a short time.
[0049]
Note that the analysis center 14 is naturally provided with a computer system 14c including a communication control unit 14a and an input / output device 14b, and the extracted flaw detection data extracted by the extraction device 12 as described above is The plant equipment name and the inspection object name are specified and stored in the flaw detection data database 14d.
[0050]
Next, referring to FIG. 1 and FIG. 3, the extracted flaw detection data sent to the analysis center 14 as described above is analyzed by the analyst using the computer system 14c (step P1). Then, as a result of the analysis, for example, when it is determined that it is better to change the extraction level and perform the analysis again (step P2), the flaw detection data extraction parameter setting is changed from the input / output device 14b (step P3).
[0051]
In response to the change in the flaw detection data extraction parameter setting, the computer system 14c sends the flaw detection data extraction parameter indicating the changed flaw detection data extraction parameter to the extraction device 12 corresponding to the corresponding flaw detection data via the communication control unit 14a. A setting change command is sent (step P4).
[0052]
The extraction device 12 that has received the flaw detection data extraction parameter setting change command stores the flaw detection data extraction parameter after the change in the storage unit 12d and updates the flaw detection data extraction parameter (step P5). Thereafter, the flaw detection data automatic extraction unit 12c performs extraction processing again on the corresponding inspection object flaw detection data (stored in the storage unit 12d) based on the changed flaw detection data extraction parameters, and obtains the extracted flaw detection data again ( Step P6). Then, the extracted flaw detection data is sent to the analysis center 14 again (step P7).
[0053]
Thus, the extracted flaw detection data obtained by changing the flaw detection data extraction parameters is analyzed again as described above (that is, step P1) is executed.
[0054]
In this manner, the flaw detection data extraction parameters are set and changed in the analysis center 14, so that it is sufficient to know only the inspection method at the inspection site. The extraction accuracy can be changed without determining which part of the data is important.
[0055]
Although not shown, when the analyst determines from the analysis in step P1 that retesting should be performed, the analyst issues a retesting instruction from the input / output device 14b. As a result, the computer system 14c sends a re-detection instruction via the communication control unit 14a to the extraction device 12 corresponding to the extracted detection data. Then, the extraction device 12 displays on the monitor an instruction to perform a re-detection inspection on the corresponding inspection object. In response to this instruction, the inspector performs re-detection using the inspection device 11.
[0056]
Next, referring to FIGS. 1 and 4, as described above, as a result of transmitting the extracted flaw detection data to the analysis center 14, when it is determined that the data transfer time is long (step T1, for example, the computer system 14c sends The upper limit (transfer threshold) of the transfer time may be set in advance, or an analyst or the like determines that the transfer time is long, and sets a desired transfer time (transfer threshold) from the input / output device 14b. Alternatively, the computer system 14c sends the above-described transfer threshold to the corresponding extraction device 12 as a transfer time change command (step T2). Upon receiving the transfer time change command, the flaw detection data automatic extraction unit 12c calculates the amount of data to be extracted as the calculated data amount according to the transfer threshold (time) indicated by the transfer time change command (step T3).
[0057]
The flaw detection data automatic extraction unit 12c determines what extraction level should be set to reduce the amount of data extracted from the inspection object flaw detection data to the calculated data amount or less (step T4). Then, the flaw detection data automatic extraction unit 12c changes flaw detection data extraction parameters according to the extraction level (step T5). Thereafter, the changed flaw detection data extraction parameters will be used.
[0058]
Thus, in the above-described example, it is not necessary to analyze the flaw detection data at the inspection site, and as a result, the number of analysts can be reduced, and the level of the analysts can be homogenized and the number of analysts can be easily secured. it can. Further, since it is only necessary to analyze the flaw detection data at the analysis center, flaw detection inspection can be performed simultaneously at many inspection sites.
[0059]
Further, in the above-described example, at the inspection site, the extraction device 12 determines whether or not to perform re-detection in accordance with the re-detection check parameter. Time loss can be reduced.
[0060]
In addition, in the above-described example, at the inspection site, the extraction device 12 extracts an important portion (characteristic portion) of the flaw detection data (inspected object flaw detection data) in accordance with the flaw detection data extraction parameter, and sends the extracted portion to the analysis center. Since the data is transferred, the flaw detection data can be transferred to the analysis center in a substantially short time, and the analysis can be performed quickly.
[0061]
Further, since the flaw detection data extraction parameters and the like can be set and changed at the analysis center, the extraction accuracy can be appropriately changed according to the analysis result, and as a result, the flaw detection data can be analyzed with high accuracy.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the characteristic portion is extracted from the non-destructive inspection data according to the extraction parameter to obtain the extracted non-destructive inspection data, and the extracted non-destructive inspection data is transmitted to the analysis center via a network. , The non-destructive inspection data can be substantially sent to the analysis center in a short time.
[0063]
In the present invention, the non-destructive inspection data is checked based on the re-non-destructive inspection check parameter, and when it is determined that the non-destructive inspection is necessary again, the fact is indicated. There is an effect that the time required for performing the operation can be shortened, and time loss can be reduced.
[0064]
In the present invention, a non-destructive inspection data extraction device is provided for a non-destructive inspection site for non-destructively inspecting an object to be inspected, and performs an extraction process of extracting a characteristic portion from the non-destructive inspection data according to an extraction parameter. The extracted nondestructive inspection data is sent to the network, and the analysis center receives the extracted nondestructive inspection data via the network and analyzes and evaluates the extracted nondestructive inspection data. This can be transferred to the center, and as a result, the analysis can be performed quickly.
[0065]
In the present invention, the non-destructive inspection data extraction device checks the non-destructive inspection data according to the re-non-destructive inspection check parameter, and when it is determined that another non-destructive inspection is necessary, an instruction to that effect is given. In addition, the time required for performing the nondestructive inspection again can be shortened, and the time loss can be reduced.
[0066]
According to the present invention, in the analysis center, according to the result of analyzing the extracted nondestructive inspection data, a change instruction for changing the extraction parameter is given to the nondestructive inspection data extraction device. The extraction accuracy can be appropriately changed, and as a result, there is an effect that the flaw detection data can be analyzed with high accuracy. That is, there is an effect that the analysis center can easily specify necessary non-destructive inspection data from a large amount of non-destructive inspection data and control the extraction of the non-destructive inspection data.
[0067]
In the present invention, the analysis center sends a re-inspection instruction to the non-destructive inspection data extraction device to perform another non-destructive inspection according to the result of analyzing the extracted non-destructive inspection data. It is possible to determine whether to perform the nondestructive inspection again on the side.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an example of a nondestructive inspection data collection system according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the non-destructive inspection data extraction device shown in FIG.
FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the analysis center shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a flowchart illustrating a transfer time change control in the nondestructive inspection data collection system shown in FIG. 1;
[Explanation of symbols]
11 Non-destructive inspection equipment
12 Non-destructive inspection data extraction device
12a Automatic calibration processing unit
12b Reinspection inspection check section
12c Automatic flaw detection data extraction unit
12d storage unit
12e Communication control unit
13 Network
14 Analysis Center

Claims (9)

被検査物を非破壊検査して得られた非破壊検査データを、ネットワークを介して前記非破壊検査データを分析評価する分析センターに転送する際に用いられ、
前記非破壊検査データから、該非破壊検査データの特徴部分を抽出するための閾値が抽出パラメータとして設定されており、
該抽出パラメータに応じて、前記非破壊検査データからその特徴部分を抽出して抽出非破壊検査データを得る抽出手段と、
該抽出非破壊検査データを前記分析センターに前記ネットワークを介して転送する転送手段とを有することを特徴とする非破壊検査データ抽出装置。Non-destructive inspection data obtained by non-destructive inspection of the object to be inspected, used when transferring to an analysis center for analyzing and evaluating the non-destructive inspection data via a network,
From the non-destructive inspection data, a threshold for extracting a characteristic portion of the non-destructive inspection data is set as an extraction parameter,
Extracting means for extracting a characteristic portion from the non-destructive inspection data to obtain extracted non-destructive inspection data in accordance with the extraction parameter;
Transfer means for transferring the extracted non-destructive inspection data to the analysis center via the network. 前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータが設定されており、
該再非破壊検査チェックパラメータに基づいて、前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示する再検査チェック手段を有することを特徴とする請求項１に記載の非破壊検査データ抽出装置。A re-non-destructive inspection check parameter for determining whether to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data is set,
The re-inspection check means for checking the non-destructive inspection data based on the re-non-destructive inspection check parameter and instructing the non-destructive inspection data to be re-determined if necessary. 2. The non-destructive inspection data extraction device according to 1. 前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータが設定されており、
該再非破壊検査チェックパラメータに基づいて前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示する再検査チェック手段を有し、
前記再検査チェック手段は再度の非破壊検査が必要でないと判断すると前記抽出手段を起動するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の非破壊検査データ抽出装置。A re-non-destructive inspection check parameter for determining whether to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data is set,
Re-inspection check means for checking the non-destructive inspection data based on the re-non-destructive inspection check parameter and instructing that it is necessary to perform another non-destructive inspection again,
2. The non-destructive inspection data extraction device according to claim 1, wherein the re-inspection check unit activates the extraction unit when it determines that another non-destructive inspection is not necessary. 被検査物を非破壊検査する非破壊検査現場に備えられ、前記被検査物を前記非破壊検査して得られた非破壊検査データから該非破壊検査データの特徴部分を抽出するための閾値が抽出パラメータとして設定されて、前記抽出パラメータに応じて前記非破壊検査データからその特徴部分を抽出する抽出処理を行って、該抽出非破壊検査データをネットワークに送出する非破壊検査データ抽出装置と、
前記ネットワークを介して前記抽出非破壊検査データを受け、該抽出非破壊検査データを分析評価する分析センターとを有することを特徴とする非破壊検査データ収集システム。A threshold for extracting a characteristic portion of the non-destructive inspection data from the non-destructive inspection data obtained by performing the non-destructive inspection on the object to be inspected is provided at a non-destructive inspection site for non-destructively inspecting the inspected object. A non-destructive inspection data extraction device that is set as a parameter, performs an extraction process of extracting a characteristic portion from the non-destructive inspection data according to the extraction parameter, and sends the extracted non-destructive inspection data to a network;
An analysis center that receives the extracted nondestructive inspection data via the network and analyzes and evaluates the extracted nondestructive inspection data. 前記非破壊検査データ抽出装置は、前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータに応じて前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示するようにしたことを特徴とする請求項４に記載の非破壊検査データ収集システム。The non-destructive inspection data extraction device checks the non-destructive inspection data according to a re-non-destructive inspection check parameter for determining whether to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data, 5. The non-destructive inspection data collection system according to claim 4, wherein when it is determined that non-destructive inspection is necessary, an instruction to that effect is given. 前記非破壊検査データ抽出装置は、前記非破壊検査データについて再度の非破壊検査を行うか否かを判定するための再非破壊検査チェックパラメータに応じて前記非破壊検査データをチェックして再度の非破壊検査が必要であると判定するとその旨を指示し、再度の非破壊検査が必要でないと判断すると、前記抽出処理を行うようにしたことを特徴とする請求項４に記載の非破壊検査データ収集システム。The non-destructive inspection data extraction device checks the non-destructive inspection data according to a re-non-destructive inspection check parameter for determining whether to perform another non-destructive inspection on the non-destructive inspection data, 5. The non-destructive inspection according to claim 4, wherein when the non-destructive inspection is determined to be necessary, the fact is instructed, and when it is determined that the non-destructive inspection is not necessary again, the extraction processing is performed. Data collection system. 前記分析センターでは前記抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて前記抽出パラメータを変更するための変更指示を前記非破壊検査データ抽出装置に前記ネットワークを介して与えるようにしたことを特徴とする請求項４に記載の非破壊検査データ収集システム。The analysis center may provide a change instruction for changing the extraction parameter according to a result of analyzing the extracted non-destructive inspection data to the non-destructive inspection data extraction device via the network. The nondestructive inspection data collection system according to claim 4. 前記分析センターでは前記抽出非破壊検査データを分析した結果に応じて再度の非破壊検査を行うべきである再検査指示を前記非破壊検査データ抽出装置に前記ネットワークを介して送出するようにしたことを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の非破壊検査データ収集システム。The analysis center sends a re-inspection instruction to perform the non-destructive inspection again according to the result of analyzing the extracted non-destructive inspection data to the non-destructive inspection data extraction device via the network. The non-destructive inspection data collection system according to any one of claims 4 to 7, wherein: 前記非破壊検査データ抽出装置は非破壊検査現場毎に備えられ、複数の非破壊検査データ抽出装置が前記ネットワークを介して前記分析センターに接続されていることを特徴とする請求項４〜８のいずれかに記載の非破壊検査データ収集システム。9. The non-destructive inspection data extraction device is provided for each non-destructive inspection site, and a plurality of non-destructive inspection data extraction devices are connected to the analysis center via the network. Non-destructive inspection data collection system according to any of the above.
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