JP2004151968A - Contactless data receiver - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリ容量の大きい、小型化の可能な、通信距離範囲の広い、多機能化の可能な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】絶縁部材からなる基板2と、基板2の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う第1のICチップ3および第2のICチップ4と、第1のICチップ3および第2のICチップ4に接続され、導電部材からなるアンテナ体5とを備え、このアンテナ体5は、複数の周回部6と周回部6の両端部から延びる接続部7を有し、アンテナ体5を構成する周回部6の一端は、周回部6の上方に設けた第2の絶縁部材8の上を通して第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続され、他端は直接第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続されており、第1のICチップ3、第2のICチップ4は、アンテナ体5に並列に接続されている非接触型データ受送信体1。
【選択図】 図1A non-contact data transmitter / receiver having a large memory capacity, a small size, a wide communication distance range, and a multi-functionality is provided.
A substrate (2) made of an insulating member, a first IC chip (3) and a second IC chip (4) arranged on one surface of the substrate (2) for controlling storage, processing and communication of data; An antenna body 5 connected to the first IC chip 3 and the second IC chip 4 and made of a conductive member; the antenna body 5 includes a plurality of circling portions 6 and connection portions 7 extending from both ends of the circulating portion 6; And one end of the circling portion 6 constituting the antenna body 5 is connected to the first IC chip 3 and the second IC chip 4 through a second insulating member 8 provided above the circulating portion 6. The other end is directly connected to the first IC chip 3 and the second IC chip 4, and the first IC chip 3 and the second IC chip 4 are connected in parallel to the antenna body 5. Contact type data receiver / transmitter 1.
[Selection diagram] Fig. 1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波などによって非接触で行う非接触型データ受送信体に関する。
本発明に係る非接触型データ受送信体は、ICを搭載したカードやタグなどに好適に用いられる。
【0002】
【従来の技術】
近年、非接触ICタグやRF−ID(Radio Frequency Identification)用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【0003】
従来、このような非接触型データ受送信体は、絶縁部材からなる基板上に、データの記憶、処理および通信制御を行う各種電子部品を搭載したICチップ1個と、電磁波を送受信するコイル状としたアンテナ体を実装した構造を備えている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−334203号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型データ受送信体は、ICチップを1個のみ備えたものであるから、メモリ容量が小さいため、データの記憶容量も小さく、大量のデータを同時に処理したり、メモリに記憶させたデータのバックアップをすることが難しかった。
また、従来の非接触型データ受送信体はメモリ容量が少ないため、電磁波によるデータ通信を行うために必要な共振周波数を確保するために、アンテナ体を小型化することができなかった。このようなことから、非接触型データ受送信体ではアンテナ体の占める面積が大きいため、非接触型データ受送信体をより小型化することが難しかった。
【0006】
さらに、従来の非接触型データ受送信体はICチップを1個のみ備えたものであるから、所定の通信距離においてのみ使用可能であり、この所定の通信距離を外れると使用できなかった。また、従来の非接触型データ受送信体はICチップを1個のみ備え、このICチップのメモリ容量は少ないことから、多機能化することが難しかった。
【0007】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、メモリ容量の大きい、小型化の可能な、通信距離範囲の広い、多機能化の可能な非接触型データ受送信体を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、絶縁部材からなる基板と、該基板上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う複数のICチップと、該複数のICチップに接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えた非接触型データ受送信体であって、前記複数のICチップは、前記アンテナ体に設けた複数の端子を介して並列接続されたことを特徴とする非接触型データ受送信体によって解決できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体について図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第1の実施形態を示す模式的な平面図である。
図1の非接触型データ受送信体1は、第1の絶縁部材からなる基板2と、基板2の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う2つのICチップ(ここでは第1のICチップ3、第2のICチップ4)と、第1のICチップ3、第2のICチップ4に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体5とを備えている。このアンテナ体5は、複数の周回部6と周回部6の両端部から延びて第1のICチップ3、第2のICチップ4と接続される接続部7を有している。なお、アンテナ体5を構成する周回部6の一端は、周回部6の上方に設けた第2の絶縁部材8の上を通して第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続され、他端は直接第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続されており、第1のICチップ3、第2のICチップ4は、アンテナ体5に並列に接続されている。
【0010】
基板2としては、例えば、ガラス繊維などの無機繊維またはアルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体系樹脂基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など公知のものから選択して用いることができる。
【0011】
非接触型データ受送信体1を構成するアンテナ体5は、複数の周回部6の他に、周回部6の両端部から延びる第1のICチップ3、第2のICチップ4と接続される接続部7を備えている。接続部7の先端は、2つに分岐して第1のICチップ3、第2のICチップ4と接続される接続端子をなしている。
【0012】
導電部材からなるアンテナ体5(周回部6と接続部7)を形成する方法としては、公知の製造法を用いることができる。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線を貼り付ける方法、エッチング法、金属箔を貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電性高分子膜を形成する方法などが挙げられる。
これらの中でも、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法は、減圧雰囲気を必要とせず、通常の大気中において、任意の線幅からなるアンテナ体5を基板2における所望の位置に容易に形成できるので好ましい。
また、図1では、接続部7は周回部6の外側に配置されているが、もちろん内側に配置されていてもよい。接続部7を周回部6の内側に配置し、この接続部7の端部に第1のICチップ3、第2のICチップ4を接続するように、周回部6の内側に第1のICチップ3、第2のICチップ4を配置すれば、基板2上においてスペースの有効利用を図ることができる。加えて、基板2上において周回部6の外側に、第1のICチップ3、第2のICチップ4を配置するためのスペースを設ける必要がないから、非接触型データ受送信体1をより小型化することができる。
【0013】
第2の絶縁部材8の形成は、絶縁性ペーストの印刷、絶縁性フィルムの接着剤を介した貼り付け、絶縁性テープの貼り付けなどの公知の方法で行うことができるが、絶縁性ペーストを用いたスクリーン印刷が最も好ましい。スクリーン印刷による第2の絶縁部材8の形成では、塗布剤として絶縁性粒子とバインダーからなる組成物を用いるが、絶縁性粒子としてはシリカ、アルミナ、タルクなどが挙げられる。この絶縁性粒子の材質やその混在比率などを適宜選択することにより、第2の絶縁部材8は、その誘電率を微調整することが可能である。ただし、絶縁性粒子が無くても絶縁性が確保される場合は、バインダーのみからなる組成物を用い、第2の絶縁部材8を形成しても構わない。
【0014】
また、第2の絶縁部材8の形成には、上記組成物の代わりに絶縁インキを用いてもよい。この絶縁インキとしては、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知の何れの材料も使用できる。さらに、この絶縁インキを構成するバインダーに光硬化性樹脂を含ませれば、硬化時間を短縮して作業効率を向上できるのでより好ましい。無溶剤(溶剤を含まない)の絶縁インキは、溶剤が揮発する際に生じるマイクロクラックの発生を防げるので好ましい。
【0015】
非接触型データ受送信体1では、第1のICチップ3と第2のICチップ4としては、電磁波を媒体として外部から情報を受送信可能な非接触型データ受送信体に用いられるものは全て使用可能である。また、第1のICチップ3と第2のICチップ4とは、その機能およびメモリ容量が同じであっても、異なっていてもよい。
【0016】
このように、非接触型データ受送信体1では、2つのICチップ(第1のICチップ3、第2のICチップ4)を設けることにより、従来の非接触型データ受送信体よりも見かけ上メモリ容量を2倍以上にすることができる。これにより、大量のデータを同時に処理することが可能となる。また、一方のICチップ(例えば第1のICチップ3)に記憶させたデータを、他方のICチップ(例えば第2のICチップ4)でバックアップすることが可能となり、一方のICチップが破損、あるいは故障しても、データを損失することがない。
【0017】
さらに、第1のICチップ3、第2のICチップ4として異なる機能を有するものを用いれば、2つ以上の異なるデータを同時に処理することが可能となるため、非接触型データ受送信体1を多機能化することができる。
多機能化の具体的な例としては、例えば、第1のICチップ3、第2のICチップ4として、通信距離の異なるものを用いれば、近傍、近接型を兼用することができ、通信距離範囲の広い非接触型データ受送信体1とすることができる。また、第1のICチップ3、第2のICチップ4のそれぞれに、異なるデータ呼び出し保護手段を設けることにより、他者によるデータの偽造や呼び出しを困難なものとし、データをより厳密に保護することができる。これにより、2以上の異なる通信相手に対して、他者のデータに影響を及ぼすことなく、それぞれ独立にデータの受送信が可能となる。すなわち、第1のICチップ3によって通信相手Aとデータの受送信を行い、第2のICチップ4によって通信相手Bとデータの受送信を行うように、非接触型データ受送信体1内に、異なる通信相手との通信手段として、第1のICチップ3と第2のICチップ4を併存させることができる。よって、2以上の異なる通信相手と非接触によるデータ受送信を行うために、それぞれの相手に応じた非接触型データ受送信体をそれぞれ所有することなく、1つの非接触型データ受送信体を共用することも可能となる。
【0018】
図2は、図1に示した非接触型データ受送信体1における共振回路の等価回路を示す回路図である。
図2において、符号11はアンテナ体5の等価回路、12は第1のICチップ3の回路部分、13は第2のICチップ4の回路部分に相当する。また、アンテナ体5の等価回路11において、符号14はアンテナ体5の等価容量CA、15は等価抵抗RA、16は等価インダクタンスLAである。さらに、符号17は第1のICチップ3の等価容量C1、18は第2のICチップ4の等価容量C2である。
非接触型データ受送信体1のデータの受送信を、電磁波を用いて行う場合、非接触型データ受送信体1内に電磁波の周波数に合わせた共振回路が必要となる。非接触型データ受送信体1では、この共振回路は、インダクタンス素子としてのアンテナ体5と、静電容量素子として第1のICチップ3、第2のICチップ4とから構成さている。この共振回路の共振周波数fは、一般に下記式(1)で表される。
f=1/{2π[LA(CA+C1+C2)]1/2} (1)
【0019】
上記式(1)から、非接触型データ受送信体1の共振周波数fは、アンテナ体5の等価インダクタンスLAと、アンテナ体5の等価容量CAと第1のICチップ3の等価容量C1と第2のICチップ4の等価容量C2との積により決定される。よって、非接触型データ受送信体1に第1のICチップ3と第2のICチップ4を設けることにより、非接触型データ受送信体1における共振回路の等価回路上の等価容量が増大し、非接触型データ受送信体1を共振周波数の共振点に合わせるために必要とされる、アンテナ体5の等価インダクタンスLAの値を小さくすることができる。その結果として、アンテナ体5の大きさを小さくすることができるから、非接触型データ受送信体1をより小型化することができる。
【0020】
なお、この実施形態では、基板2の一方の面上に第1のICチップ3、第2のICチップ4およびアンテナ体5が配置されたものを示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されず、第1のICチップ3、第2のICチップ4、アンテナ体5のうちいずれか1つまたは2つが基板2の他方の面上に配置されていてもよい。
また、この実施形態では、2個のICチップ(第1のICチップ3、第2のICチップ4)が、アンテナ体5に並列接続された非接触型データ受送信体1を示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されるものではなく、アンテナ体にICチップが3個以上並列接続されていてもよい。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の非接触型データ受送信体は、絶縁部材からなる基板と、該基板上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う複数のICチップと、該複数のICチップに接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えた非接触型データ受送信体であって、前記複数のICチップは、前記アンテナ体に設けた複数の端子を介して並列接続されたものであるから、従来の非接触型データ受送信体よりもメモリ容量を大きくすることができる。これにより、大量のデータを同時に処理することが可能となる上に、一のICチップに記憶させたデータを、他のICチップでバックアップすることが可能となり、一のICチップが破損、あるいは故障しても、データを損失することがない。また、複数のICチップとして、異なる機能を有するものを用いれば、複数の異なるデータを同時に処理することが可能となるため、非接触型データ受送信体を多機能化することができる。具体的には、複数のICチップとして通信距離の異なるものを用いれば、通信距離範囲の広い非接触型データ受送信体とすることができる。さらに、アンテナ体の等価インダクタンスの値を小さくすることができるから、アンテナ体の大きさを小さくすることができ、非接触型データ受送信体をより小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図2】図1に示した非接触型データ受送信体1における共振回路の等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
1・・・非接触型データ受送信体、2・・・基板、3・・・第1のICチップ、4・・・第2のICチップ、5・・・アンテナ体、6・・・周回部、7・・・接続部、8・・・第2の絶縁部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact type data transmitter / receiver that externally reads / writes data and supplies power by electromagnetic waves or the like.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The non-contact data receiver / transmitter according to the present invention is suitably used for a card, a tag, and the like on which an IC is mounted.
[0002]
[Prior art]
In recent years, such as non-contact IC tags and information recording media for use in RF-ID (Radio Frequency Identification), non-contact data reception has been made to receive information from outside using electromagnetic waves as a medium and to transmit information to the outside. A sender has been proposed.
[0003]
Conventionally, such a non-contact type data transmitter / receiver is composed of an IC chip mounted with various electronic components for storing, processing, and controlling data on a substrate made of an insulating member, and a coil-shaped device for transmitting and receiving electromagnetic waves. (For example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-334203
[Problems to be solved by the invention]
However, since the conventional non-contact type data receiver / transmitter has only one IC chip, the memory capacity is small, so the data storage capacity is also small, and a large amount of data can be processed at the same time. It was difficult to backup the stored data.
Further, since the conventional non-contact data receiver / transmitter has a small memory capacity, the antenna cannot be miniaturized in order to secure a resonance frequency necessary for performing data communication using electromagnetic waves. Because of this, the area occupied by the antenna in the non-contact data receiver / transmitter is large, and it has been difficult to further reduce the size of the non-contact data receiver / transmitter.
[0006]
Further, since the conventional non-contact type data receiving / transmitting device has only one IC chip, it can be used only at a predetermined communication distance, and cannot be used outside of the predetermined communication distance. Further, the conventional non-contact type data receiver / transmitter has only one IC chip, and since the memory capacity of the IC chip is small, it has been difficult to achieve multi-functionality.
[0007]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact data receiver / transmitter having a large memory capacity, a small size, a wide communication distance range, and a multifunctional function. And
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The object is to provide a substrate made of an insulating member, a plurality of IC chips arranged on the substrate to control data storage, processing and communication, and an antenna body connected to the plurality of IC chips and made of a conductive member Wherein the plurality of IC chips are connected in parallel via a plurality of terminals provided on the antenna body. Can be solved.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a non-contact type data transmitter / receiver according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a contactless data receiver / transmitter according to the present invention.
1 includes a
[0010]
As the
[0011]
The
[0012]
As a method of forming the antenna body 5 (circular portion 6 and connection portion 7) made of a conductive member, a known manufacturing method can be used. For example, a method of screen-printing and fixing a solvent-evaporating, thermosetting, or light-curing conductive paste by drying and fixing, a method of attaching a coated or uncoated metal wire, an etching method, a method of attaching a metal foil, metal , A method of transferring a metal deposition film, a method of forming a conductive polymer film, and the like.
Among them, the method of screen-printing and fixing the conductive paste by drying does not require a reduced-pressure atmosphere, and easily places the
Further, in FIG. 1, the connecting portion 7 is arranged outside the orbital portion 6, but may be arranged inside as a matter of course. The connecting portion 7 is arranged inside the circling portion 6, and the
[0013]
The formation of the second insulating
[0014]
Further, in forming the second
[0015]
In the non-contact type data receiver / transmitter 1, the
[0016]
As described above, in the non-contact type data receiver / transmitter 1, by providing two IC chips (the
[0017]
Furthermore, if the
As a specific example of multi-functionalization, for example, if the
[0018]
FIG. 2 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a resonance circuit in the non-contact type data receiver / transmitter 1 shown in FIG.
In FIG. 2,
When data is transmitted and received by the non-contact data receiver / transmitter 1 using an electromagnetic wave, a resonance circuit that matches the frequency of the electromagnetic wave is required in the non-contact data receiver / transmitter 1. In the non-contact type data transmitter / receiver 1, the resonance circuit includes the
f = 1 / {2π [L A (C A + C 1 + C 2)] 1/2} (1)
[0019]
From the equation (1), the resonance frequency f of the non-contact type data reception and transmission body 1, the equivalent inductance L A of the
[0020]
In this embodiment, the
Further, in this embodiment, the non-contact type data receiver / transmitter 1 in which the two IC chips (the
[0021]
【The invention's effect】
As described above, the non-contact type data transmitter / receiver of the present invention includes a substrate formed of an insulating member, a plurality of IC chips disposed on the substrate, for controlling data storage, processing, and communication. A non-contact data receiver / transmitter, comprising: an antenna body made of a conductive member connected to a plurality of IC chips, wherein the plurality of IC chips are connected in parallel via a plurality of terminals provided on the antenna body Therefore, the memory capacity can be made larger than that of the conventional non-contact data transmitter / receiver. As a result, a large amount of data can be processed at the same time, and the data stored in one IC chip can be backed up by another IC chip. No data loss. In addition, when a plurality of IC chips having different functions are used, a plurality of different data can be processed at the same time, so that the contactless data receiver / transmitter can have multiple functions. Specifically, if a plurality of IC chips having different communication distances are used, a non-contact data receiver / transmitter having a wide communication distance range can be obtained. Furthermore, since the value of the equivalent inductance of the antenna can be reduced, the size of the antenna can be reduced, and the size of the non-contact data transmitter / receiver can be further reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a non-contact data transmitter / receiver according to the present invention.
FIG. 2 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a resonance circuit in the non-contact type data receiver / transmitter 1 shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Non-contact type data transmission / reception body, 2 ... Substrate, 3 ... 1st IC chip, 4 ... 2nd IC chip, 5 ... Antenna body, 6 ... Circuit Part, 7 connection part, 8 second insulation member
Claims (1)
前記複数のICチップは、前記アンテナ体に設けた複数の端子を介して並列接続されたことを特徴とする非接触型データ受送信体。A substrate formed of an insulating member, a plurality of IC chips disposed on the substrate to control data storage, processing, and communication; and an antenna body connected to the plurality of IC chips and formed of a conductive member. A contactless data receiver and transmitter,
A non-contact type data receiving / transmitting body, wherein the plurality of IC chips are connected in parallel via a plurality of terminals provided on the antenna body.
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