JP2004151161A

JP2004151161A - Liquid crystal substrate bonding apparatus and method of manufacturing liquid crystal display using the same

Info

Publication number: JP2004151161A
Application number: JP2002313533A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yokoyama; 崇横山; Gengo Onishi; 玄悟大西
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-10-28
Filing date: 2002-10-28
Publication date: 2004-05-27

Abstract

【課題】複雑な構成とならないことで、効率よく貼り合わせ処理タクトを短縮できる液晶基板貼り合わせ装置と、これを用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶基板貼り合わせ装置１は、基板固定治具２および真空ポンプを備える保持手段と、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される複数の装置と、基板固定治具２を、工程ごとに対応する上記装置に搬送するインデックステーブル（搬送手段）１０とを備えて構成されている。そして、載置部１１で、液晶素子基板および対向基板を固定した基板固定治具２をインデックステーブル１０に載置し、インデックステーブル１０を介して基板固定治具２を、液晶素子基板および対向基板の貼り合わせるための各工程が行われるアライメント部１２、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、取り出し部１５へ搬送する。
【選択図】図１An object of the present invention is to provide a liquid crystal substrate bonding apparatus capable of efficiently shortening a bonding processing tact by not having a complicated structure, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.
A liquid crystal substrate bonding apparatus includes: a holding unit including a substrate fixing jig and a vacuum pump; a plurality of devices used in each process for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate; An index table (transporting means) 10 for transporting the jig 2 to the above-described apparatus corresponding to each process is provided. Then, the substrate fixing jig 2 to which the liquid crystal element substrate and the opposing substrate are fixed is mounted on the index table 10 by the mounting section 11, and the substrate fixing jig 2 is moved through the index table 10 to the liquid crystal element substrate and the opposing substrate. Are transported to the alignment unit 12, the first gap setting unit 13 a, the second gap setting unit 13 b, the sealing material curing unit 14, and the take-out unit 15 where the respective steps for bonding are performed.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせる液晶基板貼り合わせ装置と、これを用いた液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶素子基板および対向基板を貼り合わせて液晶セルを形成するために、液晶基板貼り合わせ装置が使用される。従来の液晶基板貼り合わせ装置は、例えば、特許文献１を参照すればよい。液晶基板貼り合わせ装置について、図６および図７を用いて説明する。図６は、従来の液晶基板貼り合わせ装置の概略図であり、図７は、図６の液晶基板貼り合わせ装置で行なわれる、貼り合わせ処理工程を示すフローチャートである。
【０００３】
図６に示すように、液晶基板貼り合わせ装置１００は、２つのアライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂと、ｘ軸，ｙ軸，およびθ軸を有する下定盤１０２と、加圧用ベロフラムシリンダー１０３を有する上定盤１０４と、紫外線（ＵＶ）ランプ１０５とを、処理部１０８に備えて構成されている。
【０００４】
貼り合わせ処理では、第１工程（Ｓ１）で、紫外線硬化樹脂（シール材）の塗布された液晶素子基板１０７と図示しない対向基板とを、それぞれ下定盤１０２、上定盤１０４に搭載する（基板搭載工程）。
【０００５】
次に、第２工程（Ｓ２）で、液晶素子基板１０７および対向基板にあらかじめ付けられたアライメント用マークを、アライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂで撮影する。そして、得られた画像を元に、下定盤１０２を微調整させて、液晶素子基板１０７のｘ軸，ｙ軸，およびθ軸の位置を合わせる（アライメント工程）。
【０００６】
そして第３工程（Ｓ３）で、上定盤１０４に設けられたベロフラムシリンダー１０３を用いて、液晶素子基板１０７および対向基板を所定の条件で加圧することで、液晶素子基板１０７および対向基板の基板間ギャップを得る（ギャップ出し工程）。
【０００７】
基板間ギャップを得た後、ＵＶランプ１０５から照射される紫外光が、アライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂによって遮られないように、アライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂを退避させる。そして、第４工程（Ｓ４）で、ＵＶランプ１０５を用いて、液晶素子基板１０７に塗布されたシール材に紫外光を照射し、シール材を硬化させる（ＵＶ硬化工程）。
【０００８】
第５工程（Ｓ５）で、シール材を介して貼り合わされた液晶素子基板１０７および対向基板を取り出す（基板払出工程）。これによって、液晶素子基板１０７および対向基板が貼り合わされてなる液晶セルが得られる。そして、次に処理する液晶素子基板および対向基板をそれぞれ、下定盤１０２、上定盤１０４に搭載し、Ｓ１〜Ｓ５の処理を繰り返す。
【０００９】
ここで、液晶基板貼り合わせ装置１００を用いて液晶素子基板１０７および対向基板の貼り合わせ処理を行なった場合の、基板搭載工程、アライメント工程、ギャップ出し工程、ＵＶ硬化工程、および基板払出工程の各工程での処理時間、ならびに液晶基板貼り合わせ装置１００の貼り合わせ処理タクトを表１に示す。
【００１０】
【表１】

【００１１】
表１に示すように、液晶基板貼り合わせ装置１００の貼り合わせ処理タクトは、アライメント工程、ギャップ出し工程、ＵＶ硬化工程、および基板払出工程の各工程の処理時間を累積した時間であり、基板搭載工程やアライメント工程での処理時間の６倍となる。そこで、従来は、貼り合わせ処理タクトを短縮するために、液晶基板貼り合わせ装置１００を複数用いたり、基板搭載工程、アライメント工程、ギャップ出し工程、ＵＶ硬化工程、基板払出工程の各工程での処理時間を短縮したりすることで、貼り合わせ処理タクトの短縮を図っていた。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−１０７５３３号公報（公開日平成５年４月３０日）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したギャップ出し工程やＵＶ硬化工程は、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせることで得られる液晶セルの品質に関わる重要な工程である。これらの工程の処理時間を短縮すれば、液晶セルの品質に問題が生じてしまうことから、従来の液晶基板貼り合わせ装置１００には、貼り合わせ処理タクトの時間短縮に限界があった。
【００１４】
さらに、上記従来の基板貼り合わせ装置１００では、上述した基板搭載工程、アライメント工程、ギャップ出し工程、ＵＶ硬化工程、基板払出工程の各工程は、アライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂや、ＵＶランプ１０５などの異なる工程で使用される装置が複数設けられた処理部１０８上で行なわれる。これによれば、液晶基板貼り合わせ装置１００は複雑な構成となってしまう。また、複雑な構成となるがゆえに、上述したように、ＵＶ硬化工程では、先にアライメントカメラ１０１ａ・１０１ｂを退避しなければならないといったタクト的な不利も生じる。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複雑な構成とならないことで、貼り合わせ処理タクトを効率よく短縮できる液晶基板貼り合わせ装置と、これを用いた液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、上記の課題を解決するために、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせる液晶基板貼り合わせ装置において、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップが一定となるように、液晶素子基板および対向基板を保持する保持手段と、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される装置群と、上記保持手段を、工程ごとに対応する上記装置に搬送する搬送手段とを備えることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、保持手段で保持された液晶素子基板および対向基板は、相対位置および基板間ギャップが一定となった状態で、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される装置群に搬送される。従って、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程を、それぞれ異なる装置上で行なうことができる。これによれば、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される装置を簡単な構成にすることができるので、液晶基板貼り合わせ装置全体を、簡単な構成とするとともに、貼り合わせ処理タクトを効率よく短縮することができる。
【００１８】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、上記の課題を解決するために、上記保持手段は、液晶素子基板および対向基板を吸着保持するように構成されていることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、保持手段は、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップを効率よく保持することができる。
【００２０】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、上記の課題を解決するために、上記保持手段は、液晶素子基板および対向基板を加圧保持するように構成されていることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、保持手段は、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップを効率よく保持することができる。
【００２２】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、上記の課題を解決するために、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための工程が開始される位置を含む円周に沿って、上記の各工程で使用される装置群が配置されていることを特徴としている。
【００２３】
上記の構成によれば、液晶基板貼り合わせ装置の構成をより簡単にするとともに、貼り合わせ処理タクトをより効率よく短縮することができる。
【００２４】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、液晶素子基板と対向基板とを貼り合わせるために、上記いずれかの液晶基板貼り合わせ装置を用いることを特徴としている。
【００２５】
上記の構成によれば、貼り合わせ処理タクトを短縮して液晶表示装置を製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について、図１〜図５に基づいて説明すれば以下の通りである。
【００２７】
図１は、本実施の形態にかかる液晶基板貼り合わせ装置１の平面図である。同図に示すように、本実施の形態にかかる液晶基板貼り合わせ装置１は、主として、基板固定治具２および図示しない真空ポンプを備える保持手段と、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される後述する複数の装置と、基板固定治具２を、工程ごとに対応する上記装置に搬送するインデックステーブル（搬送手段）１０とを備えて構成されている。
【００２８】
図２に示すのは、基板固定治具２を概略的に示す断面図である。同図に示すように、基板固定治具２は、下基板固定治具２２と、上基板固定治具２４とを備えて構成されている。
【００２９】
下基板固定治具２２は、凹型形状を有し、該下基板固定治具２２の凹部分で、シール材３０の塗布された液晶素子基板２６の下面を保持するものである。また、下基板固定治具２２の凸部分には、シール２８が設けられている。
【００３０】
上基板固定治具２４は、対向基板２７を保持するものである。上基板固定治具２４には、シール２８を介して下基板固定治具２２と上基板固定治具２４とが密着されたときに形成される空間２９内に貫通する孔３１が設けられている。
【００３１】
インデックステーブル１０は３６０°回転可能なテーブルである。インデックステーブル１０は、基板固定治具２を載置し、該基板固定治具２を、図示しない制御手段を介して搬送するものである。
【００３２】
本実施の形態にかかる液晶基板貼り合わせ装置１では、図１に示すように、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための工程が開始される位置である載置部１１を含む円周に沿って、液晶素子基板および対向基板を貼り合せるための各工程で使用される装置が、それぞれ、アライメント部１２、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、および取り出し部１５に配置されている。
【００３３】
載置部１１は、基板固定治具２をインデックステーブル１０に載置するための、図示しない載置用装置が配置されている位置である。アライメント部１２は、下基板固定治具２２に保持された液晶素子基板２６と、上基板固定治具２４に保持された対向基板２７の位置合わせを行なうための、アライメント用カメラ４１ａ・４１ｂ、アクチュエーター５５、およびインデックステーブル１０に載置された下基板固定治具２２と上基板固定治具２４を移送するための、図示しない移送装置が配置されている位置である。
【００３４】
第１ギャップ出し部１３ａは、所定の時間をかけて、液晶素子基板２６および対向基板２７に加圧を行なうことで、液晶セルのセル厚の形成を行なうために、インデックステーブル１０を介して配設された真空ポンプを連結する、図示しない連結装置が配置されている位置である。
【００３５】
第２ギャップ出し部１３ｂは、後述するようにシール材３０を硬化したときに生じる応力によって上記セル厚が変化しないように、所定の時間をかけて、第１ギャップ出し部１３ａで液晶素子基板２６および対向基板２７に加えられた圧力を減圧することで、圧力調整を行なう位置である。
【００３６】
シール材硬化部１４は、液晶素子基板２７に塗布されたシール材３０を硬化させることで、液晶素子基板２６と対向基板２７との貼り合わせを行なうための、紫外線（ＵＶ）ランプ６０が配置されている位置である。
【００３７】
取り出し部１５は、液晶素子基板２６と対向基板２７とを貼り合わせることで得られた液晶セルの取り出しを行なうために、図示しない取り出し装置が配置されている位置である。
【００３８】
液晶基板貼り合わせ装置１では、載置部１１で、基板固定治具２がインデックステーブル１０に載置され、該インデックステーブル１０が制御手段を介して回転すると、基板固定治具２は、アライメント部１２、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、取り出し部１５の順に搬送される構成となっている。
【００３９】
上記の構成において、液晶基板貼り合わせ装置１を用いた液晶素子基板２６および対向基板２７の貼り合わせ処理は次のようにして行なう。本実施の形態では、液晶素子基板２６、対向基板２７のそれぞれに、あらかじめアライメント用マークを付けておく。そして、液晶素子基板２６には、紫外線硬化樹脂からなるシール材３０を塗布しておく。
【００４０】
次に、液晶素子基板２６と対向基板２７とを、基板固定治具２の下基板固定治具２２と上基板固定治具２４とでそれぞれ保持する。そして、載置部１１において、液晶素子基板２６と対向基板２７とを保持した基板固定治具２を、載置用装置を介して、インデックステーブル１０上の所定の位置に載置する。そして、制御手段を介してインデックステーブル１０を回転し、基板固定治具２の下基板固定治具２２および上基板固定治具２４にそれぞれ固定された液晶素子基板２６および対向基板２７をアライメント部１２へ搬送する。
【００４１】
アライメント部１２では、移送装置を介して、図３に示すように、下基板固定治具２２をアクチュエーター５５に載置するとともに、上基板固定治具２４を、図示しない支持部に支持させる。そして、アライメント用カメラ４１ａ・４１ｂを用いて、液晶素子基板２６および対向基板２７それぞれに付けられたアライメント用マークを撮影する。そして、これにより得られた画像に基づいて、液晶素子基板２６および対向基板２７の位置ずれ量を測定するとともに、この位置ずれ量を補正するために、アクチュエーター５５のｘ軸アクチュエーター５１，ｙ軸アクチュエーター５２，θ軸アクチュエーター３１を用いて、下基板固定治具２２に保持された液晶素子基板２６と、上基板固定治具２４に保持された対向基板２７とのｘ軸、ｙ軸、およびθ軸の補正を行なう。これによって液晶素子基板２６と対向基板２７との相対位置を調整した後、ｚ軸アクチュエーター５４を用いて、下基板固定治具２２と上基板固定治具２４とをシール２８を介して密着させる。
【００４２】
次に、連結装置を介して、インデックステーブル１０を介して配設された真空ポンプを、上板固定治具２４に設けられた穴３１に連結する。真空ポンプを穴３１に連結した後、真空ポンプを作動して、シール２８を介して下基板固定治具２２と上基板固定治具２４とが密着させることで形成された空間２９内を、真空プレス方法により負圧にする。これによって、液晶素子基板２６および対向基板２７を吸着保持することで、液晶素子基板２６および対向基板２７を仮固定する。このようにして、液晶素子基板２６および対向基板２７の相対位置、ならびに基板間ギャップを一定に保つ。
【００４３】
そして、仮固定した液晶素子基板２６および対向基板２７を、移送装置を介してインデックステーブル１０に載置し、次の工程を行なうために、第１ギャップ出し部１３ａへ搬送する。
【００４４】
第１ギャップ出し部１３ａでは、液晶素子基板２６および対向基板２７が所定の厚さ（セル厚）となるまで、上記真空ポンプを介して、さらに空間２９内を負圧にする。
【００４５】
そして所定のセル厚を得た後、仮固定した液晶素子基板２６および対向基板２７を、次の工程を行なうために、第２ギャップ出し部１３ｂへ搬送する。
【００４６】
第２ギャップ出し部１３ｂでは、液晶素子基板２６に塗布されたシール材３０を硬化したときのシール材３０の応力による影響を液晶素子基板２６および対向基板２７が受けないように、上記真空ポンプを介して空間２９内を減圧し、圧力調整する。そして、液晶素子基板２６および対向基板２７の相対位置と、基板間ギャップとを安定に保つ。
【００４７】
このように、本実施の形態では、第１ギャップ出し部１３ａおよび第２ギャップ出し部１３ｂでは、同じ真空ポンプが使用される。そのため、第１ギャップ出し部１３ａおよび第２ギャップ出し部１３ｂのそれぞれで、特別に真空ポンプを用いる必要はない。また、第１ギャップ出し部１３ａ，第２ギャップ出し部１３ｂに、アライメントカメラや、ｘｙ，θ軸を調整するアクチュエーターを設けて、さらに第１ギャップ出し部１３ａや第２ギャップ出し部１３ｂで、液晶素子基板２６と対向基板２７との軸調整を行なうようにしてもよい。
【００４８】
第２ギャップ出し部１３ｂでの圧力調整後、仮固定した液晶素子基板２６および対向基板２７を、次の工程を行なうために、シール材硬化部１４へ搬送する。
【００４９】
シール材硬化部１４では、図４に示すように、ＵＶランプ６０を照射して、液晶素子基板２６に塗布されたシール材３０を硬化させる。これによって、液晶素子基板２６と対向基板２７とが、シール材３０を介して貼り合わされる。そして、シール材硬化部１４で貼り合わされた液晶素子基板２６と対向基板２７とを、取り出し部１５へ搬送する。
【００５０】
取り出し部１５では、空間２９内の負圧を解除し、取り出し用装置を介して、インデックステーブル１０に載置されていた基板固定治具２を取り出し、下基板固定治具２２および上基板固定治具２４に保持されていた液晶素子基板２６および対向基板２７を取り外す。これによって、液晶素子基板２６および対向基板２７がシール材３０を介して貼り合わされることでなる液晶セルが得られる。
【００５１】
このように、本実施の形態にかかる液晶基板貼り合わせ装置１は、アライメント部１２で下基板固定治具２２および上基板固定治具２４、ならびに真空ポンプによって液晶素子基板２６および対向基板２７の相対位置、ならびに基板間ギャップが一定となった状態で、液晶素子基板２６および対向基板２７が、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、取り出し部１５へ搬送される構成である。これによれば、液晶素子基板２６および対向基板２７を貼り合わせるための各工程で使用される装置を簡単な構成にすることができるので、液晶基板貼り合わせ装置１全体を、簡単な構成にすることができる。また、簡単な構成となることで、液晶基板貼り合わせ装置１の貼り合わせ処理タクトは、液晶素子基板２６および対向基板２７を貼り合わせるための各工程での処理時間と、各工程へ基板固定治具２を搬送する時間とを合わせた時間となる。そして液晶基板貼り合わせ装置１では、貼り合わせ処理タクトを、従来の約６分の１の時間に短縮することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態では、上述した載置部１１、アライメント部１２、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、取り出し部１５を、載置部１１を含む円周に沿って設けているが、これに限らず、ライン上に設けてもよい。しかしながら、本実施の形態のように、載置部１１を含む円周に沿って、アライメント部１２、第１ギャップ出し部１３ａ、第２ギャップ出し部１３ｂ、シール材硬化部１４、取り出し部１５を設けることで、液晶基板貼り合わせ装置１の構成をより簡単にするとともに、貼り合わせ処理タクトをより効率よく短縮することができる。
【００５３】
また、本実施の形態では、上述したように、シール材３０として紫外線硬化樹脂を用いたが、これに限らず、熱硬化樹脂を用いるとともに、上記シール材硬化部１４では、ＵＶランプ６０の代わりに、熱発生源を用いる構成としてもよい。しかしながら、熱硬化性樹脂をシール材として用いた場合には、熱によって、液晶素子基板２６や対向基板２７が膨張するおそれがあるので、上記シール材３０として、紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。
【００５４】
また、上述した真空ポンプの代わりに、公知のベロフラムシリンダーを備える保持手段として、ベロフラムシリンダーを介して液晶素子基板および対向基板を加圧して、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップが一定になるように、液晶素子基板および対向基板を保持する保持手段としてもよい。しかしながら、上述したように、保持手段を液晶素子基板２６および対向基板２７を吸着保持するように構成すれば、液晶素子基板２６および対向基板２７の相対位置、ならびに基板間ギャップ効率よく保持することができる。
【００５５】
〔実施の形態２〕
本実施の形態では、保持手段として液晶素子基板および対向基板を加圧保持するように構成された保持手段を備えた液晶基板貼り合わせ装置について説明する。
【００５６】
本実施の形態では、保持手段は、基板固定治具と、図示しないエアープレス装置とを備えて構成されている。上記基板固定治具は、図５に示すように、下基板固定治具７２と、上基板固定治具７４とを備えて構成されている。
【００５７】
下基板固定治具７２は、同図に示すように、凹型形状を有し、凸部分で、シール材３０´の塗布された液晶素子基板７７の下面を保持する構成となっている。そして、液晶素子基板７７を保持することで該液晶素子基板７７と、下基板固定治具７２の凸部分に囲まれることで形成された空間７９内に貫通する穴７０が設けられている。
【００５８】
上基板固定治具７４は、同図に示すように、凹型形状を有し、凸部分で、対向基板７６を保持する構成となっている。そして、対向基板７６を保持することで該対向基板７６と、上基板固定治具７４の凸部分とに囲まれることで形成された空間７８内に貫通する孔７１が設けられている。
【００５９】
そして、図示しないアライメント部では、エアープレス装置を用いて、穴７０，７１を介して、空間７８および空間７９内をエアープレス方法により陽圧にする。これによって、対向基板７６および液晶素子基板７７を加圧保持することで、対向基板７６および液晶素子基板７７を仮固定し、対向基板７６および液晶素子基板７７の相対位置、ならびに基板間ギャップを一定に保つ。そして、仮固定した対向基板７６および液晶素子基板７７を、実施の形態１と同様に、図示しない第１ギャップ出し部、第２ギャップ出し部、シール材硬化部、取り出し部へ搬送することで、液晶素子基板と対向基板とを貼り合わせ、液晶セルを得る。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、以上のように、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップが一定となるように、液晶素子基板および対向基板を保持する保持手段と、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための各工程で使用される装置群と、上記保持手段を、工程ごとに対応する上記装置に搬送する搬送手段とを備える構成である。
【００６１】
それゆえ、液晶素子基板および対向基板を貼り合せるための各工程で使用される装置を簡単な構成にすることができるので、液晶基板貼り合わせ装置全体を、簡単な構成とするとともに、貼り合わせ処理タクトを効率よく短縮することができるという効果を奏する。
【００６２】
本発明の液晶基板貼り合わせ装置は、以上のように、上記保持手段は、液晶素子基板および対向基板を吸着保持するように構成されている構成である。
【００６３】
それゆえ、保持手段は、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップを効率よく保持することができるという効果を奏する。
【００６４】
本発明の液晶表示装置は、以上のように、上記保持手段は、液晶素子基板および対向基板を加圧保持するように構成されている構成である。
【００６５】
それゆえ、保持手段は、液晶素子基板および対向基板の相対位置、ならびに基板間ギャップを効率よく保持することができるという効果を奏する。
【００６６】
本発明の液晶表示装置は、以上のように、液晶素子基板および対向基板を貼り合わせるための工程が開始される位置を含む円周に沿って、上記の各工程で使用される装置群が配置されている構成である。
【００６７】
それゆえ、液晶基板貼り合わせ装置の構成をより簡単にするとともに、貼り合わせ処理タクトをより効率よく短縮することができるという効果を奏する。
【００６８】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、以上のように、液晶素子基板と対向基板とを貼り合わせるために、上記いずれかの液晶基板貼り合わせ装置を用いる構成である。
【００６９】
それゆえ、貼り合わせ処理タクトを短縮して液晶表示装置を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１にかかる液晶基板貼り合わせ装置の平面図である。
【図２】実施の形態１にかかる保持手段を概略的に示す断面図である。
【図３】実施の形態１にかかるアライメント部の様子を概略的に示す図である。
【図４】実施の形態１にかかるシール材硬化部の様子を概略的に示す図である。
【図５】実施の形態２にかかる基板固定治具を概略的に示す断面図である。
【図６】従来の液晶基板貼り合わせ装置を概略的に示す図である。
【図７】図６の液晶基板貼り合わせ装置において行なわれる貼り合わせの処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１液晶基板貼り合わせ装置
２、２´ 保持手段
１０インデックステーブル（搬送手段）
２２，７２下基板固定治具（下保持部）
２４，７４上基板固定治具（上保持部）
２６，７７液晶素子基板
２７，７６対向基板
２９，７８，７９空間
３１，７０，７１穴[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal substrate bonding apparatus for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate, and a method for manufacturing a liquid crystal display device using the same.
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal substrate bonding apparatus is used to bond a liquid crystal element substrate and a counter substrate to form a liquid crystal cell. For a conventional liquid crystal substrate bonding apparatus, for example, Patent Document 1 may be referred to. The liquid crystal substrate bonding apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic view of a conventional liquid crystal substrate bonding apparatus, and FIG. 7 is a flowchart showing bonding processing steps performed by the liquid crystal substrate bonding apparatus of FIG.
[0003]
As shown in FIG. 6, the liquid crystal substrate bonding apparatus 100 includes two

alignment cameras

101a and 101b, a lower platen 102 having an x-axis, a y-axis, and a θ-axis, and an upper plate having a pressurized bellofram cylinder 103. The processing unit 108 includes a board 104 and an ultraviolet (UV) lamp 105.
[0004]
In the bonding process, in a first step (S1), a liquid crystal element substrate 107 coated with an ultraviolet curable resin (sealant) and a counter substrate (not shown) are mounted on a lower platen 102 and an upper platen 104, respectively (substrate). Mounting process).
[0005]
Next, in a second step (S2), alignment marks pre-marked on the liquid crystal element substrate 107 and the counter substrate are photographed by the

alignment cameras

101a and 101b. Then, based on the obtained image, the lower platen 102 is finely adjusted to align the positions of the x-axis, y-axis, and θ-axis of the liquid crystal element substrate 107 (alignment step).
[0006]
Then, in the third step (S3), the liquid crystal element substrate 107 and the opposing substrate are pressed under predetermined conditions using the belofram cylinder 103 provided on the upper stool 104, so that the liquid crystal element substrate 107 and the opposing substrate are Obtain a gap between the substrates (gap setting step).
[0007]
After obtaining the gap between the substrates, the

alignment cameras

101a and 101b are retracted so that ultraviolet light emitted from the UV lamp 105 is not blocked by the

alignment cameras

101a and 101b. Then, in a fourth step (S4), the sealing material applied to the liquid crystal element substrate 107 is irradiated with ultraviolet light using the UV lamp 105 to cure the sealing material (UV curing step).
[0008]
In the fifth step (S5), the liquid crystal element substrate 107 and the opposing substrate bonded together with the sealing material interposed therebetween are taken out (substrate dispensing step). Thereby, a liquid crystal cell in which the liquid crystal element substrate 107 and the opposite substrate are bonded to each other is obtained. Then, the liquid crystal element substrate and the counter substrate to be processed next are mounted on the lower surface plate 102 and the upper surface plate 104, respectively, and the processing of S1 to S5 is repeated.
[0009]
Here, each of the substrate mounting step, the alignment step, the gap setting step, the UV curing step, and the substrate dispensing step when the liquid crystal element substrate 107 and the opposing substrate are bonded using the liquid crystal substrate bonding apparatus 100. Table 1 shows the processing time in the process and the bonding tact of the liquid crystal substrate bonding apparatus 100.
[0010]
[Table 1]

[0011]
As shown in Table 1, the bonding process tact of the liquid crystal substrate bonding apparatus 100 is a time obtained by accumulating the processing times of the alignment process, the gap setting process, the UV curing process, and the substrate dispensing process. 6 times the processing time in the process and the alignment process. Therefore, conventionally, in order to reduce the tact time of the bonding process, a plurality of the liquid crystal substrate bonding devices 100 are used, and the processes in each of the substrate mounting process, the alignment process, the gap setting process, the UV curing process, and the substrate dispensing process are performed. By shortening the time, the tact time of the bonding process has been reduced.
[0012]
[Patent Document 1]
JP-A-5-107533 (publication date: April 30, 1993)
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described gap setting step and UV curing step are important steps relating to the quality of a liquid crystal cell obtained by bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate. If the processing time in these steps is reduced, a problem occurs in the quality of the liquid crystal cell. Therefore, the conventional liquid crystal substrate bonding apparatus 100 has a limit in reducing the time required for the bonding processing tact.
[0014]
Further, in the above-described conventional substrate bonding apparatus 100, the above-described steps of the substrate mounting step, the alignment step, the gap setting step, the UV curing step, and the substrate discharging step are different from those of the

alignment cameras

101a and 101b and the UV lamp 105. The process is performed on the processing unit 108 provided with a plurality of devices used in the process. According to this, the liquid crystal substrate bonding apparatus 100 has a complicated configuration. Further, because of the complicated configuration, as described above, there is a tact disadvantage that the

alignment cameras

101a and 101b must be retracted first in the UV curing step.
[0015]
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a liquid crystal substrate bonding apparatus capable of efficiently shortening a bonding processing tact by not having a complicated structure, and a liquid crystal using the same. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention is a liquid crystal substrate bonding apparatus that bonds a liquid crystal element substrate and a counter substrate. The holding means for holding the liquid crystal element substrate and the counter substrate so as to be constant, the device group used in each step for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate, and the holding means correspond to each step. And a transport means for transporting to the apparatus.
[0017]
According to the above configuration, the liquid crystal element substrate and the opposing substrate held by the holding means are used in each step for bonding the liquid crystal element substrate and the opposing substrate in a state where the relative position and the gap between the substrates are constant. Transported to a group of devices. Therefore, the respective steps for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate can be performed on different apparatuses. According to this, the apparatus used in each process for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate can have a simple configuration, so that the entire liquid crystal substrate bonding apparatus has a simple configuration and has a simple structure. The tact time of the alignment process can be shortened efficiently.
[0018]
In order to solve the above problem, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention is characterized in that the holding means is configured to suck and hold the liquid crystal element substrate and the counter substrate.
[0019]
According to the above configuration, the holding unit can efficiently hold the relative positions of the liquid crystal element substrate and the counter substrate, and the gap between the substrates.
[0020]
In order to solve the above problems, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention is characterized in that the holding means is configured to hold the liquid crystal element substrate and the opposing substrate under pressure.
[0021]
According to the above configuration, the holding unit can efficiently hold the relative positions of the liquid crystal element substrate and the counter substrate, and the gap between the substrates.
[0022]
In order to solve the above-mentioned problems, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention is used in each of the above-described steps along a circumference including a position where a step for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate is started. This is characterized in that a group of devices to be performed are arranged.
[0023]
According to the above configuration, the configuration of the liquid crystal substrate bonding apparatus can be simplified, and the tact time of the bonding process can be more efficiently reduced.
[0024]
In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is characterized in that any one of the above-described liquid crystal substrate bonding apparatuses is used for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate.
[0025]
According to the above configuration, it is possible to manufacture the liquid crystal display device by shortening the tact time of the bonding process.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[Embodiment 1]
One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0027]
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal substrate bonding apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, a liquid crystal substrate bonding apparatus 1 according to the present embodiment mainly includes a holding means including a substrate fixing jig 2 and a vacuum pump (not shown), and a liquid crystal element substrate and a counter substrate. The apparatus is provided with a plurality of devices to be described later used in each process and an index table (transporting means) 10 for transporting the substrate fixing jig 2 to the device corresponding to each process.
[0028]
FIG. 2 is a sectional view schematically showing the substrate fixing jig 2. As shown in the figure, the substrate fixing jig 2 includes a lower substrate fixing jig 22 and an upper substrate fixing jig 24.
[0029]
The lower substrate fixing jig 22 has a concave shape, and holds the lower surface of the liquid crystal element substrate 26 on which the sealing material 30 is applied by the concave portion of the lower substrate fixing jig 22. In addition, a seal 28 is provided on the convex portion of the lower substrate fixing jig 22.
[0030]
The upper substrate fixing jig 24 holds the counter substrate 27. The upper substrate fixing jig 24 is provided with a hole 31 penetrating into a space 29 formed when the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 are in close contact with each other via a seal 28. .
[0031]
The index table 10 is a table that can rotate 360 degrees. The index table 10 is for mounting the substrate fixing jig 2 and transporting the substrate fixing jig 2 via control means (not shown).
[0032]
In the liquid crystal substrate bonding apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, along the circumference including the mounting portion 11 where the process for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate is started. The apparatus used in each step for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate includes an alignment unit 12, a first gap providing unit 13a, a second gap providing unit 13b, a sealing material curing unit 14, and a take-out unit. It is arranged in the unit 15.
[0033]
The mounting portion 11 is a position where a mounting device (not shown) for mounting the substrate fixing jig 2 on the index table 10 is arranged. The alignment unit 12 includes

alignment cameras

41 a and 41 b and an actuator for aligning the liquid crystal element substrate 26 held by the lower substrate fixing jig 22 and the counter substrate 27 held by the upper substrate fixing jig 24. 55 and a position where a transfer device (not shown) for transferring the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 placed on the index table 10 is provided.
[0034]
The first gap providing portion 13a is arranged via the index table 10 to apply a predetermined time to the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 to form a cell thickness of the liquid crystal cell. This is a position where a connecting device (not shown) for connecting the installed vacuum pumps is arranged.
[0035]
The second gap forming portion 13b takes a predetermined time to allow the liquid crystal element substrate 26 to be fixed by the first gap forming portion 13a so that the cell thickness does not change due to the stress generated when the sealing material 30 is cured as described later. Further, the pressure is adjusted by reducing the pressure applied to the counter substrate 27.
[0036]
An ultraviolet (UV) lamp 60 for bonding the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 is provided in the sealant curing section 14 by curing the sealant 30 applied to the liquid crystal element substrate 27. Position.
[0037]
The take-out unit 15 is a position where a take-out device (not shown) is arranged to take out a liquid crystal cell obtained by bonding the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 together.
[0038]
In the liquid crystal substrate bonding apparatus 1, the substrate fixing jig 2 is mounted on the index table 10 by the mounting section 11, and when the index table 10 is rotated via the control means, the substrate fixing jig 2 is moved to the alignment section. 12, the first gap setting section 13a, the second gap setting section 13b, the sealing material hardening section 14, and the take-out section 15 are transported in this order.
[0039]
In the above configuration, the bonding process of the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 using the liquid crystal substrate bonding apparatus 1 is performed as follows. In the present embodiment, an alignment mark is attached to each of the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 in advance. Then, a sealing material 30 made of an ultraviolet curable resin is applied to the liquid crystal element substrate 26 in advance.
[0040]
Next, the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 are held by the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 of the substrate fixing jig 2, respectively. Then, the substrate fixing jig 2 holding the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 is placed at a predetermined position on the index table 10 via the placing device in the placing section 11. Then, the index table 10 is rotated via the control means, and the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 fixed to the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 of the substrate fixing jig 2 are respectively aligned with the alignment unit 12. Transport to
[0041]
In the alignment unit 12, as shown in FIG. 3, the lower substrate fixing jig 22 is placed on the actuator 55 via the transfer device, and the upper substrate fixing jig 24 is supported by a support (not shown). Then, using the

alignment cameras

41a and 41b, the alignment marks attached to the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are photographed. Then, based on the obtained image, the amount of displacement between the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 is measured, and in order to correct the amount of displacement, the x-axis actuator 51 and the y-axis actuator 51 of the actuator 55 are used. The x-axis, the y-axis, and the θ-axis of the liquid crystal element substrate 26 held by the lower substrate fixing jig 22 and the counter substrate 27 held by the upper substrate fixing jig 24 using the 52 and θ-axis actuators 31. Is corrected. After adjusting the relative position between the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 in this way, the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 are brought into close contact with each other through the seal 28 using the z-axis actuator 54.
[0042]
Next, the vacuum pump provided via the index table 10 is connected to the hole 31 provided on the upper plate fixing jig 24 via the connecting device. After connecting the vacuum pump to the hole 31, the vacuum pump is operated to evacuate the space 29 formed by bringing the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 into close contact with each other via the seal 28. A negative pressure is applied by a pressing method. Thus, the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 are temporarily fixed by adsorbing and holding the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27. In this way, the relative positions of the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 and the gap between the substrates are kept constant.
[0043]
Then, the temporarily fixed liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are placed on the index table 10 via the transfer device, and are conveyed to the first gap setting portion 13a for performing the next step.
[0044]
In the first gap setting portion 13a, the pressure in the space 29 is further reduced to a negative pressure via the vacuum pump until the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 have a predetermined thickness (cell thickness).
[0045]
After a predetermined cell thickness is obtained, the temporarily fixed liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are transported to the second gap forming portion 13b for performing the next step.
[0046]
In the second gap setting portion 13b, the vacuum pump is used so that the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are not affected by the stress of the sealant 30 when the sealant 30 applied to the liquid crystal element substrate 26 is cured. The pressure in the space 29 is reduced through the air, and the pressure is adjusted. Then, the relative positions of the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 and the gap between the substrates are kept stable.
[0047]
As described above, in the present embodiment, the same vacuum pump is used in the first gap providing section 13a and the second gap providing section 13b. Therefore, it is not necessary to use a special vacuum pump in each of the first gap providing section 13a and the second gap providing section 13b. In addition, an alignment camera and an actuator for adjusting the xy and θ axes are provided in the first gap setting section 13a and the second gap setting section 13b, and the liquid crystal is controlled by the first gap setting section 13a and the second gap setting section 13b. The axis of the element substrate 26 and the counter substrate 27 may be adjusted.
[0048]
After the pressure adjustment in the second gap setting section 13b, the temporarily fixed liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are transported to the sealing material curing section 14 in order to perform the next step.
[0049]
In the sealing material curing section 14, as shown in FIG. 4, a UV lamp 60 is irradiated to cure the sealing material 30 applied to the liquid crystal element substrate 26. As a result, the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are bonded together with the sealant 30 interposed therebetween. Then, the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 bonded by the sealing material curing section 14 are transported to the take-out section 15.
[0050]
The take-out unit 15 releases the negative pressure in the space 29, takes out the substrate fixing jig 2 placed on the index table 10 via a take-out device, and lowers the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig. The liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 held by the fixture 24 are removed. As a result, a liquid crystal cell in which the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 are bonded via the sealant 30 is obtained.
[0051]
As described above, the liquid crystal substrate bonding apparatus 1 according to the present embodiment uses the lower substrate fixing jig 22 and the upper substrate fixing jig 24 in the alignment unit 12 and the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 by the vacuum pump. The liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 are conveyed to the first gap setting portion 13a, the second gap setting portion 13b, the sealing material hardening portion 14, and the take-out portion 15 in a state where the position and the gap between the substrates are constant. Configuration. According to this, since the apparatus used in each step for bonding the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 can have a simple configuration, the entire liquid crystal substrate bonding apparatus 1 has a simple configuration. be able to. In addition, with a simple configuration, the bonding processing tact of the liquid crystal substrate bonding apparatus 1 requires a processing time in each step for bonding the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27, and a substrate fixing jig for each step. The time is the sum of the time to transport the tool 2 and the time to transport the tool 2. In the liquid crystal substrate bonding apparatus 1, the bonding processing tact can be reduced to about 1/6 of the conventional time.
[0052]
In the present embodiment, the mounting unit 11 includes the mounting unit 11, the alignment unit 12, the first gap setting unit 13a, the second gap setting unit 13b, the sealing material curing unit 14, and the removing unit 15 described above. Although provided along the circumference, the present invention is not limited to this, and may be provided on a line. However, as in the present embodiment, along the circumference including the mounting portion 11, the alignment portion 12, the first gap out portion 13a, the second gap out portion 13b, the sealing material hardening portion 14, and the take out portion 15 are formed. By providing the liquid crystal substrate bonding apparatus 1, the configuration of the liquid crystal substrate bonding apparatus 1 can be simplified, and the tact time of the bonding processing can be more efficiently reduced.
[0053]
Further, in the present embodiment, as described above, the ultraviolet curable resin is used as the seal material 30. However, the present invention is not limited to this, and a thermosetting resin is used. Alternatively, a configuration using a heat generation source may be used. However, when a thermosetting resin is used as the sealing material, the liquid crystal element substrate 26 and the counter substrate 27 may expand due to heat. Therefore, it is preferable to use an ultraviolet curing resin as the sealing material 30.
[0054]
In addition, instead of the above-described vacuum pump, as a holding means including a known bellofram cylinder, a liquid crystal element substrate and a counter substrate are pressurized through a bellofram cylinder, and the relative positions of the liquid crystal element substrate and the counter substrate, and the substrate Holding means for holding the liquid crystal element substrate and the counter substrate so that the gap between them is constant may be used. However, as described above, if the holding means is configured to suck and hold the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27, the relative positions of the liquid crystal element substrate 26 and the opposing substrate 27 and the inter-substrate gap can be efficiently held. it can.
[0055]
[Embodiment 2]
In the present embodiment, a description will be given of a liquid crystal substrate bonding apparatus including a holding unit configured to hold a liquid crystal element substrate and a counter substrate under pressure as a holding unit.
[0056]
In this embodiment, the holding means includes a substrate fixing jig and an air press device (not shown). The substrate fixing jig includes a lower substrate fixing jig 72 and an upper substrate fixing jig 74 as shown in FIG.
[0057]
As shown in the figure, the lower substrate fixing jig 72 has a concave shape, and has a configuration in which a convex portion holds the lower surface of the liquid crystal element substrate 77 on which the sealant 30 ′ is applied. A hole 70 penetrating through a space 79 formed by holding the liquid crystal element substrate 77 by holding the liquid crystal element substrate 77 and the convex portion of the lower substrate fixing jig 72 is provided.
[0058]
As shown in the drawing, the upper substrate fixing jig 74 has a concave shape, and has a configuration in which the opposing substrate 76 is held by a convex portion. A hole 71 penetrating into a space 78 formed by holding the opposing substrate 76 and being surrounded by the opposing substrate 76 and the convex portion of the upper substrate fixing jig 74 is provided.
[0059]
Then, in an alignment unit (not shown), the inside of the space 78 and the space 79 is made positive pressure by the air press method through the

holes

70 and 71 using an air press device. Thus, by pressing and holding the opposing substrate 76 and the liquid crystal element substrate 77, the opposing substrate 76 and the liquid crystal element substrate 77 are temporarily fixed, and the relative positions of the opposing substrate 76 and the liquid crystal element substrate 77 and the inter-substrate gap are kept constant. To keep. Then, similarly to the first embodiment, the counter substrate 76 and the liquid crystal element substrate 77 temporarily fixed are transported to a first gap setting section, a second gap setting section, a sealing material curing section, and a take-out section, which are not shown. A liquid crystal element substrate and a counter substrate are attached to each other to obtain a liquid crystal cell.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention includes a holding unit that holds the liquid crystal element substrate and the counter substrate so that the relative positions of the liquid crystal element substrate and the counter substrate and the gap between the substrates are constant. The apparatus includes a group of devices used in each process for bonding the element substrate and the counter substrate, and a transport device for transporting the holding device to the device corresponding to each process.
[0061]
Therefore, the apparatus used in each step for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate can have a simple configuration, so that the entire liquid crystal substrate bonding apparatus has a simple configuration and a bonding process. There is an effect that the tact can be shortened efficiently.
[0062]
As described above, the liquid crystal substrate bonding apparatus of the present invention has a configuration in which the holding means is configured to suck and hold the liquid crystal element substrate and the counter substrate.
[0063]
Therefore, the holding means has an effect that the relative position between the liquid crystal element substrate and the counter substrate and the gap between the substrates can be efficiently held.
[0064]
As described above, the liquid crystal display device of the present invention has a configuration in which the holding unit is configured to hold the liquid crystal element substrate and the counter substrate under pressure.
[0065]
Therefore, the holding means has an effect that the relative position between the liquid crystal element substrate and the counter substrate and the gap between the substrates can be efficiently held.
[0066]
As described above, in the liquid crystal display device of the present invention, the device group used in each of the above-described steps is arranged along the circumference including the position where the step of bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate is started. Configuration.
[0067]
Therefore, there is an effect that the configuration of the liquid crystal substrate bonding apparatus can be made simpler and the bonding processing tact can be more efficiently shortened.
[0068]
As described above, the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention has a configuration in which any one of the above-described liquid crystal substrate bonding apparatuses is used for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate.
[0069]
Therefore, there is an effect that the liquid crystal display device can be manufactured by shortening the tact time of the bonding process.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal substrate bonding apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view schematically showing a holding unit according to the first embodiment;
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a state of an alignment unit according to the first embodiment;
FIG. 4 is a diagram schematically showing a state of a sealing material cured portion according to the first embodiment.
FIG. 5 is a sectional view schematically showing a substrate fixing jig according to a second embodiment.
FIG. 6 is a view schematically showing a conventional liquid crystal substrate bonding apparatus.
FIG. 7 is a flowchart showing a bonding process performed in the liquid crystal substrate bonding apparatus of FIG. 6;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal board bonding apparatus 2, 2 'Holding means 10 Index table (conveying means)
22, 72 Lower substrate fixing jig (lower holding part)
24,74 Upper substrate fixing jig (upper holding part)
26,77 Liquid

crystal element substrate

27,76

Counter substrate

29,78,79

Space

31,70,71 hole

Claims

In a liquid crystal substrate bonding apparatus for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate,
Holding means for holding the liquid crystal element substrate and the counter substrate, so that the relative position of the liquid crystal element substrate and the counter substrate, and the gap between the substrates is constant,
A group of devices used in each process for bonding the liquid crystal element substrate and the counter substrate,
A transporting apparatus for transporting the holding means to the apparatus corresponding to each process, the liquid crystal substrate bonding apparatus.

2. The liquid crystal substrate bonding apparatus according to claim 1, wherein the holding unit is configured to hold the liquid crystal element substrate and the counter substrate by suction.

2. The liquid crystal substrate bonding apparatus according to claim 1, wherein the holding unit is configured to hold the liquid crystal element substrate and the opposing substrate under pressure.

4. A device group used in each of the above steps is arranged along a circumference including a position where a step for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate is started. The liquid crystal substrate bonding apparatus according to any one of the above items.

A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising using the liquid crystal substrate bonding device according to any one of claims 1 to 4 for bonding a liquid crystal element substrate and a counter substrate.