JP2004148180A

JP2004148180A - インクジェット塗布装置

Info

Publication number: JP2004148180A
Application number: JP2002315211A
Authority: JP
Inventors: Tsuneyoshi Shimizu; 恒芳清水; Hironobu Toyoshima; 広宣豊島; Kazuharu Sato; 和治佐藤; Naoki Watase; 直樹渡瀬
Original assignee: Hitachi Industries Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2002-10-30
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2004-05-27

Abstract

【課題】従来にインクジェットヘッドを用いた塗布装置では、ノズル位置のばらつき、吐出量のばらつき等に対する補正が行われておらず画質の低下を招いていた。
【解決手段】インクジェットヘッドの吐出量、吐出角のばらつき等を計測し、その計測結果に基づいて、ノズルの駆動電圧の補正、ヘッドの高さ補正、ノズルの回転方向の補正等を行い、画素毎にノズルが所定量の塗布材料塗布することができるようにした。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット法を用いた薄膜製造装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインクジェットプリンタを用いた薄膜形成方法としては、特開２００１−５２８６１号公報に記載のように、インクジェットプリンタヘッドを用いて、発光層形成用塗布液を吐出し、その後加熱乾燥して形成すること、この塗布は大気圧下でも、減圧下で行ってよいことが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−５２８６１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１には、複数の吐出ノズルから基板上に形成した所定の枠体内に塗布液を吐出することが開示されているが、具体的な製造装置の構成の開示はない。従って、どのようにして枠体とノズルの位置関係を設定するのかの開示はない。
【０００５】
そのため、本発明はインクジェットヘッドに設けられた複数のノズル（吐出孔）の位置と、基板側に形成された枠体内に精度良く塗布液を吐出するための薄膜形成装置を実現するとともにその塗布方法を提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
インクジェットヘッド１の液滴粒子の径変動、吐出方向の変動等のバラツキ等は、各ノズル単体では吐出特性の再現性が動作条件が一定であれば比較的良好であることが確認されている。本発明では、各ノズルの製造時の公差によるものが非常に大きいこと、又は、塗布を行う際の環境変化、即ち、例えば気温変化、塗布を行う材料の粘度変化、前記インクジェットヘッド１の経時特性変化の影響が大きいことに着目し、塗布を行う直前に、例えば基板の空きスペースを利用して、各ノズル毎の吐出特性を測定、各ノズル毎にデータ化する手段と、塗布時に各ノズルの制御パラメータを各ノズル毎に測定したデータに基づき変化させ、各画素毎の塗布量を一定化、及び塗布位置バラツキを最小にする手段を構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の薄膜形成装置として有機ＥＬ製造装置を例にしてその実施の形態について説明する。
【０００８】
図１に有機ＥＬ製造装置の概略構成を示す。
本装置は、架台４０と、架台上に設けたステージ上に設けたインクジェットヘッド機構部と、基板６を搭載し基板位置をＸＹθに移動可能なテーブル群からなる基板搭載部と、インクジェットヘッド１の吐出量や基板位置等を検出する検出機構部とからなる。インクジェットヘッド１（以下ヘッドと略称する場合もある）は正孔輸送層材料及び発光層材料を吐出する複数の吐出孔と、各吐出孔から前記材料を吐出するためのピエゾ駆動機構とを備えている。このインクジェットヘッド１は、架台上に設けた門型ステージの横梁１９に設けたＺ軸ステージに取り付けてある。またＺ軸ステージには、基板６の画素間隔に対してノズル間隔を整合するために、ヘッド１を基板６の表面に垂直なＺ軸を回転軸にして回転させる回転駆動手段を備えたθ回転軸またはゴニオ回転軸等のヘッド回転軸２０が設けてある。このヘッド回転軸２０にヘッド１が取り付けある。さらにＺ軸ステージには、ヘッド１をＺ軸方向に移動可能するためのＺ軸駆動機構（Ｚ軸駆動モータ）を備えてある。Ｚ軸駆動機構はヘッド１の吐出孔から基板表面までの高さを測定する検出機構部の一部である変位計８の測定値に基づき、ヘッド１の高さを調整し基板と吐出孔までの距離を所定量に保持する。
【０００９】
さらに、検出機構部として、ヘッド１よりも下部で基板吸着テーブル１０の側面に取り付けられ、ヘッド１下部に移動し吐出粒子径３を認識するカメラ２１と、基板上に塗布した液滴及び基板上の画素マトリクスを認識するカメラ１８とからなる。また、基板６とヘッド１までの間隔を測定するための変位計８である光センサが設けてある。なお、吐出粒子径３を認識するカメラ２１をヘッド下部に移動したときに、ヘッド吐出孔下部の架台側の塗布材料吐出位置には、塗布材料を受けるトレーが設けてある。カメラ２１は、ヘッド１からこのトレーに向かって塗布材料を吐出した時の塗布材料の状態（粒径、吐出角）を測定する構成となっている。
【００１０】
基板搭載部は、塗布基板をセットし真空吸着固定する吸着テーブル１０、塗布の際に基板を塗布位置に移動する各駆動機構を備えたＸ軸ステージ２３、Ｙ軸ステージ２４、θ軸ステージ２２からなる。各駆動機構は、制御装置２５、ＰＣ２６により制御される。制御装置２５、ＰＣ２６では検出機構部の測定データに基づき各部の制御及び、データの演算を行う。
【００１１】
本発明の有機ＥＬ製造装置は、前記基板に設けられた塗布溝に対して吐出孔の位置ずれ、吐出孔の吐出角度ずれに対応できるようにしたものである。
【００１２】
次に、図２を用いて１実施形態として有機ＥＬパネルの構成を説明する。
【００１３】
有機ＥＬ基板に用いたガラス基板６は、コーニング＃１７３７厚み０．７ｍｍを用いている。基板６上には、シート抵抗が８０Ω／□で厚みが４５ｎｍの透明電極となる酸化インジウム錫（ＩＴＯ）１１が形成される。実際のディスプレイ基板ではアクティブマトリクスでは各画素毎に、パッシブマトリクスでは各画素列毎にパターン化する必要がある。しかし、本実施形態ではパターン化を行わず基板全面に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）１１膜を形成した。次に感光性ポリイミドを用いて、フォトリソグラフィ法にて、膜厚３μｍ、２０μｍ幅で縦横５０μｍ間隔の格子状に隔壁５を形成した。この隔壁５は塗布した材料が流れて混ざらないように形成したものである。
【００１４】
また、図２に示すように、有機ＥＬは多層膜により構成されている。その構造は、先に述べたようにガラス基板６上に、陽極となる酸化インジウム錫（ＩＴＯ）層１１が形成される。その上に複数の隔壁５が形成されており、各隔壁５内のＩＴＯ層１１の上に電気的な障壁を軽減しホールの供給をスムーズにする目的で正孔輸送層１２が設けられる。さらに、その上に両電極から注入されたホールとエレクトロンが再結合して可視光発光する発光層１３が設けられる。その上には電気的な障壁を緩和して電子の注入をスムーズに行うために、例えばＣａなどの仕事関数が小さい金属を用いたエレクトロン注入電極１４が設けられる。さらにその上には、例えばＡｌなどの低抵抗で化学的に安定な電極１５を有する。さらに、一般的に発光層材料は水分や酸素に接すると劣化するため、有機ＥＬ素子はＮ_２等の不活性ガス１６雰囲気中で水分や酸素を遮断する封止缶１７にて密閉される。
【００１５】
本実施形態でインクジェット法にて成膜を行うのは、図２の正孔輸送層１２と発光層１３の両者もしくはいずれかである。高分子系ホール輸送層材料としては例えばポリアニリン（ＰＡＮＩ）、３、４−ポリエチレンジオキシチオフィン／ポリスチレンサルフォネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が良く知られている。また、高分子系有機発光層材料としては例えばポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン（ＰＦＯ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等がある。本発明実施の形態では正孔輸送層１２材料としてポリアニリン（ＰＡＮＩ）の水性溶液を発光層１３材料としてはポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）の混合キシレン溶液を用いた、
これらの薄膜形成は、インクジェット方式のヘッドを用いて行っているが、インクジェット方式としては、バブルジェット方式、ピエゾや電磁アクチュエータ等を用いた方式のどちらを用いてよい。また、マトリクス状に発光画素が配置されたディスプレイ用の基板６の発光画素に効率よく、精度良く塗布するために本実施形態ではオンデマンド方式であり、ノズルを１００μｍ間隔で１２８個直線上に配置したものである。
【００１６】
ところで、インクジェットヘッド１では、初期製造バラツキとして、各吐出孔の形状のバラツキ、各吐出孔の間隔バラツキ、各吐出孔に対応するピエゾの分極特性のバラツキ、各ノズルに対応するインク室容積のバラツキ等が考えられる。さらに、経年変化に伴なって吐出孔毎に吐出量が変化する吐出バラツキも発生する。このため、本発明は、このようなバラツキに起因する成膜形成精度の低下を防止して高精度の成膜を維持できる成膜形成装置を提供するものである。
【００１７】
次に各種バラツキに対応した補正の方法を説明する。
【００１８】
図３にヘッドの吐出孔間隔と基板の画素間隔が異なる場合の補正方法を示す。本実施形態では、ヘッド１には、複数の吐出孔２が略均一の間隔で１列設けてある。この隣り合う吐出孔２の間隔は、基板６に形成された隔壁５で仕切られた隣り合う画素３６間の略中央位置間隔（画素間隔）と、略一致するように設けられている。しかし、ヘッド１の吐出孔２間隔３４に対して基板側の画素間隔３５が小さく形成される場合がある。この場合の補正方法としては、図３に示すようにヘッド１を複数設けた吐出孔の中心（ヘッド中心）３２を回転中心として、所定角度３３だけ回転することで、該当画素に該当吐出孔位置を合わせるものである。この場合、補正回転量に応じて各吐出孔からの吐出時間をずらして基板６上の該当画素３６部分に、成膜材料を塗布するように制御するものである。本実施形態では、図３に示すように、塗布はヘッド１を固定として、基板６を載置したテーブルを矢印３７方向に移動して行っている。なお、画素間隔が吐出孔間隔より大きい場合（特に複数の吐出孔を横にずらしても、吐出孔位置が該当画素範囲から外れるものができる場合）はヘッドを交換する必要がある。
【００１９】
次に、図４に液滴粒子の大きさのバラツキの状態を示す。この液滴粒子３の大きさのバラツキは、ヘッド１に設けた吐出孔（ノズル）２の形状バラツキ、ピエゾ素子の分極特性のバラツキ、各ノズル２に対応するインク室容積のバラツキに起因して発生する。図４では基板６上に設けた隔壁５内に、同量の塗布材料の膜が形成されるの理想であるが、図のように吐出量のバラツキによって膜圧が異なる状態を示している。以下このバラツキの補正方法について説明する。
【００２０】
図５に、本実施形態で用いたインクジェットヘッド１の液滴粒子３の大きさバラツキを示す。図５（ａ）には同一ノズル（吐出孔）２の液滴粒子３の吐出回数と吐出量の変化の状態（体積バラツキ）を、図５（ｂ）に異なったノズル間（各ノズルのピエゾ素子には同一大きさ、同一幅の電圧を印加）液滴粒子３の体積バラツキを測定した結果を示す。（ａ）に示すように同一ノズル２におけるバラツキ量は比較的小さい。一方、異ったノズル２間に生じる液滴粒子３の体積バラツキが非常に大きい。ところで先に述べたように、異なったノズル２間に生じるバラツキは、インクジェットヘッド１製造時に生じる各ノズル２の初期特性バラツキに起因する。
【００２１】
また、液滴粒子３の体積バラツキに影響を及ぼす要因として、ノズル２の初期特性バラツキ以外に、塗布を行う環境の変化による影響が考えられる。例えば、塗布を行う雰囲気の温度が変化すると塗布材料の粘度が変化し、同様の吐出制御を行ったとしても液滴粒子３の体積に変化をもたらす。また、吐出材料の特性が変化した場合、即ち、例えば溶質の含有率、溶質の分子量が変化した場合にも、液滴粒子３の体積が変化する。
【００２２】
そこで、各ノズルのピエゾ素子に同一電圧を印加して、塗布直前の液滴粒子３の大きさを測定し、制御装置２５のデータベースに記録する。そして、記録されているデータに基づき塗布制御することによって、画素間又は所定膜厚に対するの塗布量バラツキを小さくすることができる。すなわち、液滴粒子の大きさに基づいて、ピエゾ素子に印加する電圧の大きさ、及び印加時間を可変することで、所定量（所定の大きさ）の液滴としてノズルより吐出することができる。これにより、塗布不良画素９のない高品質な有機ＥＬを製造が可能な薄膜形成装置を提供することができる。
【００２３】
液滴粒子３の大きさを測定する方法としては、図６に示すように、飛翔する液滴粒子径５０をカメラ２１で測定する方法がある。この方法は、カメラ２１によって、インクジェットヘッド１に設けた各ピエゾ素子に印加する電圧の大きさ２９と印加時間（幅）３０を同じにして、そのときノズル２より吐出される液滴の粒子径５０を測定するようにしたものである。本実施形態では液滴粒子径を測定するカメラ２１は、全てのノズルから吐出される液滴範囲２７が見渡せる位置に設けている。
【００２４】
さらに他の方法とし、図７に示すように、インクジェットヘッド１に設けた各ピエゾ素子に印加する電圧の大きさ２９と印加時間（幅）３０を同じにして、１つ１つのノズル２より吐出される液滴の重量を電子式重量計３１にて計測するものである。この他に、マスシリンダ等にて体積を測定する方法、ぬれ性が一定の平面上に塗布して展開した面積を画像認識する又は膜厚を例えば光学干渉計、透過光吸収法、ＵＶ照射ＰＬ強度測定法、蝕針式膜厚測定法等で測定することもできる。また上位の２つの測定方法を組合わせて行うこともできる。
【００２５】
またバラツキの大きな要因の１として、吐出孔形状特に吐出孔の傾きによるバラツキがある。この傾きによるバラツキの状態を図８に示す。図８ａは吐出孔に傾きがある状態で、所定のヘッド高さ（吐出高さ：吐出孔から基板までの距離）ｈで塗布した時の、塗布材料の吐出位置を矢印で示している。図８ｂには吐出高さをｈ’に変化させた時の吐出位置を示したものである。
【００２６】
図８ａに示すように、吐出孔が傾きを有していると、決められた画素中に塗布材料を吐出できずに、隔壁５部や最悪の場合隣の画素に塗布材料を吐出することになる。図８ａでは塗布軌跡７のように隔壁５の頂部に塗布するように正規の吐出軌跡に対して吐出角度４７がついた状態となっている。この吐状態を補正するには、図８ｂの矢印のように塗布ヘッドを基板側に近づけて、吐出孔の吐出角度の影響を極力小さくすることで補正することができる。但し、吐出高さをあまり小さくすると吐出量制御がうまくいかなる場合（吐出液が液滴とならず、連続して液が出る場合）がある。このため、限界を超える場合は、ヘッドを交換することで対応する。なおヘッド１の高さは、ヘッド１の横に設けた光学式の変位計８用いて計測する。
【００２７】
次に、上記薄膜塗布装置を用いて実際に塗布する場合の動作を説明する。図９、図１０に塗布時の動作のフローチャートを示す。
【００２８】
まず使用する基板６に形成された隔壁５の間隔データや、ヘッド１のノズル２の間隔データ等を入力する（ステップ１００）。次に入力された隔壁間隔とノズル間隔を比較し（ステップ１０１）、ノズル間隔に比べて隔壁間隔が大きい場合には、ノズルを間隔の大きなヘッドにヘッドを交換する（ステップ１０２）。ヘッド間隔が基板隔壁間隔と等しいか小さい場合は、ヘッドの交換を行わず、薄膜塗布装置の吸着テーブル１０上に基板６を搬入する（ステップ１０３）。この際、制御装置に基板搬入の指示を入力すると、制御装置は、基板搭載部を構成するＸ，Ｙ，θステージを動させる各駆動モータを動作させて基板搬入位置に吸着テーブルが位置するように移動させる。その後、吸着テーブル上に基板を設置し、吸着テーブルに設けられた複数の吸引口に負圧を供給し吸着固定する（ステップ１０４）。
【００２９】
次に、制御装置からの指令によって、キャリブレーション動作を実行する（ステップ１０５）。このキャリブレーション動作を図１０を用いて説明する。
【００３０】
まず、最初に、吸着テーブルが水平方向どこに移動した場合にもガラス基板がインクジェットヘッドに干渉しないように、制御装置からＺ軸駆動モータに指令を出し、Ｚ軸ステージを駆動し、インクジェットヘッド１を所定の退避位置まで上昇させる（ステップ１１０）。次に、吸着テーブル側面及び吸着ステージ上面より下部に位置し、吸着テーブル側面またはθ軸ステージ上面に支持されているカメラ２１を、Ｘ、Ｙ、θステージを移動させ、ヘッドの吐出状態を観察する位置に移動させる（ステップ１１１）。ここで、カメラ２１の視野に全てのノズルに対応する液滴が収まらない場合には、Ｘ軸方向の一方の端部ノズルに対応する液滴粒子が視野に収まる位置を所定の基準位置とし、カメラ位置を移動させて全てのノズルの液滴吐出状態を観測する。また、全てのノズルが視野に収まる場合にはインクジェットヘッド両端ノズル間隔の中心位置がカメラ２１のＸ軸方向視野の中心にくる位置を所定の位置とし、一回の吐出で全ての吐出状態を観測する。
【００３１】
次に、制御装置からＺ軸モータに司令を出して所定の退避位置にあるインクジェットヘッド１を、液滴粒子を測定する所定の位置にくるまでＺ軸ステージを動作させる。ここで、所定の位置とは、例えば、カメラ２１の視野範囲で、吐出した液滴粒子が表面張力によって、完全な球状になる位置である。
【００３２】
インクジェットヘッドのキャリブレーションを行うノズル（初期はＸ軸マイナス方向端のノズル）に対応する吐出用アクチュエータに、制御装置から事前に規定した初期吐出パラメータの電気信号を送り吐出を行う。
【００３３】
カメラ１のシャッターは開いたままで、前記電気信号から所定の遅延時間後にカメラ１と対向して設置したフラッシュストロボ光源（図中省略）に制御装置から司令を与えて十分短い時間発光させて空中で静止した液滴粒子を撮像する。ここで、図中では省略したが、吐出した粒子が装置等を汚さないように、吐出液滴受け容器を吸着テーブルまたはθ軸ステージの現ヘッド位置の下部に設けた。
【００３４】
続いて、カメラ１の液滴粒子の画像データをカメラ１からＰＣに取り込み、ＰＣ又はＰＣ内部の画像処理基板にて、例えば所定の輝度値を閾値にした２値化を行って液滴粒子の直径値、または面積値を求める等の画像処理を行い、その値から事前に準備した所望の液滴粒子のデータを除算する。もしも、除算の絶対値が所定の閾値よりも大きい場合には、除算の絶対値が小さくなる方向に、吐出パラメータを微少量変動させて（吐出電圧を小さくして）吐出量が閾値内に収まるようにしてから、その電圧を初期吐出パラメータに上書きする。
【００３５】
一方、除算の絶対値が所定の閾値よりも小さくなる場合には、その吐出パラメータを大きくして（吐出電圧を高くして）吐出を行い、閾値内に吐出量が収まるようにして、補正吐出パラメータとして各ノズル個別にＰＣのメモリまたはハードディスク等の記憶装置に記憶させる。このとき、カメラ１の視野に測定するノズルに対応する液滴粒子が完全に入らない場合には、制御装置からＸ軸モータに司令を与えて、カメラ１のＸ軸方向の視野分だけ測定されないノズル側にＸ軸ステージを移動させて、カメラ１の視野が次に撮像する液滴粒子を撮像できる位置にし、該当ノズルより吐出を行い。また、全ノズルの補正吐出パラメータデータをＰＣの記憶装置に記憶させたら液滴粒子サイズの補正量の測定は終了する（ステップ１１２）。尚、吐出パラメータの変動方法としては、例えば、吐出駆動電圧又は吐出駆動パルス幅等を微少量変動させる方法がある。
【００３６】
各補正量の測定および算出が終了すると、まず、Ｘ軸に投影したインクジェットノズル間隔を画素間隔に合わせる動作（ヘッド傾き補正）を行う（ステップ１１３）。
【００３７】
このヘッド傾き補正は、既知であるＸ軸投影方向の基板の画素間隔をＰＣ２６に入力し、さらにインクジェットヘッド回転軸角度の調整を促す操作を行う。続いてＰＣ２６では、既知のノズル間隔をｄ_１、入力した画素間隔をｄ_２、ヘッド回転角をθ_１として、θ_１＝ａｃｏｓ（ｄ_２／ｄ_１）という式による演算を行い角度θ_１を決定する。ＰＣ２６で求めた値を制御装置２５に送信する。制御装置２５からは、ヘッド回転軸駆動用モータに指令を与えて、ノズル配列がＸ軸に平行である位置から反時計周りに角度θ_１だけヘッド回転軸を回転させる。このとき、回転角に応じて、各ノズルの吐出開始時間、および終了時間を設定する。
【００３８】
次に、ヘッド高さの補正を行う（ステップ１１４）。この補正は、図８で説明したように、各ノズルの吐出角にバラツキがあり、ノズル高さによっては、隔壁５上や、隣の画素領域に塗布液が塗布される場合があり、この高さを、先の塗布状態検出結果を用いて算出して、ヘッド高さを（変位計８で計測しながら）調整することで、所定の画素領域内にノズルから塗布できるようにするものである。
【００３９】
次に、塗布状態の検出結果を用いて、各ノズルの補正した吐出駆動電圧をセットする（ステップ１１５）。なお今回は、吐出電圧のみを変えて補正するようにしたが、吐出量が基準値よりかなり少ない場合は、吐出回数を増やすことで所定量の塗布材料を吐出するようにすることも可能である。
【００４０】
以上の補正が終了すると、基板位置を塗布開始位置に移動してキャリブレーションを終了する。
【００４１】
キャリブレーションが終了すると、補正された制御量の状態で塗布動作を行い、基板の決められた全領域に塗布を実行する（ステップ１０６）。
【００４２】
塗布が終了すると基板を保持している吸着テーブルの吸着力をゼロにして基板を吸着テーブルから取り外せるようにする（ステップ１０７）。その後、基板を塗布装置から搬出して（ステップ１０８）塗布作業を終了する。
【００４３】
以上の様な方法で形成した有機ＥＬ素子に５Ｖ電圧を印加したところ不良画素および色むらのない高品質な特性を示すことが確認できた。なお今回は、有機ＥＬの製造装置を例にして説明したが、複数のノズルを備えたヘッドを用いて、所定の領域内に所定量の塗布材料を塗布し、高画質の画像を得るための塗布装置であれば本発明を適用できることはいうまでもない。
【００４４】
【発明の効果】
本発明では、インクジェットヘッドの吐出量、吐出角度等のバラツキは、単一ノズルでの毎吐出特性バラツキは比較的小さいものであり、異ったノズル間で製造時に生じる初期特性バラツキによるものが非常に大きいこと、又は塗布を行う際の環境変化、即ち、例えば気温変化、塗布を行う材料の粘度変化、前記インクジェットヘッドの経時特性変化の影響が大きいことに着目し、塗布を行う直前に、各ノズル毎の吐出特性を測定及びデータ化し、前記データに基づき塗布制御することによって、各画素毎の塗布膜の厚さバラツキ及び塗布位置バラツキを最小にし、不良画素のない高品質なパネルを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】薄膜形成装置の全体構成を示す図である。
【図２】有機ＥＬ素子の断面図を示したものである。
【図３】ノズル間隔と画素間隔の違いを補正する方法を示す図である。
【図４】ノズル吐出量の違いを示す図である。
【図５】ノズルからの吐出量バラツキを図示したものである。
【図６】ノズルからの吐出量の測定方法を説明する図である。
【図７】ノズルからの吐出量を重量で測定する方法を示す図である。
【図８】ノズル吐出角のバラツキの補正方を説明する図である。
【図９】本発明の塗布装置の動作を説明するフローチャートである。
【図１０】図９のキャリブレーション動作の詳細を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１…インクジェットヘッド、２…ノズル、３…液滴粒子、４…塗布膜、５…隔壁、６…ガラス基板、７…吐出方向、８…変位計、９…塗布不良画素、１０…基板吸着テーブル、１１…酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、１２…正孔輸送層、１３…発光層、１４…エレクトロン注入電極、１５…電極、１６…不活性ガス（Ｎ２）、１７…封止缶、１８…塗布位置認識カメラ、１９…Ｚ軸ステージ、２０…ヘッド回転軸、２１…塗布粒子径認識カメラ、２２…θ軸ステージ、２３…Ｘ軸ステージ、２４…Ｙ軸ステージ、２５…制御装置、２６…ＰＣ、２７…塗布粒子認識位置、２８…吐出駆動波形、２９…吐出駆動電圧、３０…吐出駆動パルス幅、３１…電子式重量計、３２…ヘッド回転中心、３３…ヘッド回転角度、３４…ノズル間隔、３５…画素間隔、３６…画素、３７…塗布方向、３８…塗布位置、３９…塗布直交方向ずれ、４０…塗布方向ずれ、４１…塗布位置認識基板、４２…塗布位置認識用マーキング、４３…補正量、４４…ノズル中心、４５…画素中心、４６…吐出タイミングずれ時間、４７…吐出角度、４８…基板ノズル間距離、４９…ヘッド高さ補正量、５０…液滴粒子径。

Claims

塗布材料を吐出する吐出孔を複数有し、前記吐出孔毎に塗布材料を吐出する吐出手段を備えたインクジェットヘッドと、塗布領域が区分されて形成されている基板を設置し、前記インクジェットヘッドの塗布位置に基板を移動するための駆動機構を備えた基板吸着テーブルと、前記基板上の試験領域に前記インクジェットヘッドから塗布材料を吐出して、その吐出状態を検出する検出器と、前記検出器の検出結果に基づいて塗布条件を補正する補正手段を設けたことを特徴とするインクジェット塗布装置。
請求項１に記載のインクジェット塗布装置において、
前記検出器は前記複数の吐出孔からの塗布材料の吐出量を検出し、前記補正手段は、前記複数の吐出孔毎に設けた吐出手段の駆動電圧を可変することで、各吐出孔の塗布材料の吐出量を略均一にすることを特徴とするインクジェット塗布装置。
請求項１に記載のインクジェット塗布装置において、
前記補正手段は前記複数の吐出孔位置と、前記基板に設けた吐出領域のずれ量に応じて前記インクジェットヘッドの水平方向の傾き角を可変することを特徴とするインクジェット塗布装置。
請求項１に記載のインクジェット塗布装置において、
前記検出器は前記複数の吐出孔からの塗布材料の吐出方向を検出して、前記補正手段は前記基板上の塗布領域内に前記吐出孔からの塗布材料が吐出できるように前記インクジェットヘッドと基板との間隔を可変することを特徴とするインクジェット塗布装置。