JP2004140011A

JP2004140011A - Load port

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Publication number: JP2004140011A
Application number: JP2002300484A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Natsume; 夏目　光夫
Original assignee: Shinko Electric Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Co Ltd
Priority date: 2002-10-15
Filing date: 2002-10-15
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2022-10-15
Also published as: JP4168724B2

Abstract

【課題】大掛かりな装置を不要とし、載置された容器の方向に影響を受けないロードポートを提供する。
【解決手段】半導体製造装置に隣接して設けられ、搬送されてきた容器を受け取って容器内部に収容されている半導体ウエハを半導体製造装置に引き渡すロードポート１０であって、容器を載置する載置台３４と、載置台側と半導体装置側とを開閉可能に仕切るポートドア４２と、載置台３４に載置される容器を鉛直軸線回りに回転させて、容器に設けられた半導体ウエハの取出口を前記ポートドア４２に正対させる回転手段１８、２０と、を有する構成とした。
【選択図】　図１An object of the present invention is to provide a load port that does not require a large-scale device and is not affected by the direction of a placed container.
A load port (10) provided adjacent to a semiconductor manufacturing apparatus, for receiving a conveyed container and transferring a semiconductor wafer contained in the container to the semiconductor manufacturing apparatus, wherein the load port (10) is for mounting the container. A mounting table 34, a port door 42 that opens and closes the mounting table side and the semiconductor device side, and a container mounted on the mounting table 34 is rotated about a vertical axis to take out a semiconductor wafer provided in the container. And rotating means 18 and 20 for directly facing the port door 42.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハが収納されるＦＯＵＰ（容器）を搭載し、ＦＯＵＰに設けられているＦＯＵＰドアを開閉するロードポートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図示しないが、従来の半導体製造工程においては、半導体ウエハはＦＯＵＰと呼ばれる容器に収納され、これを密閉した状態で搬送装置により半導体製造装置まで搬送されていた。そして、搬送装置により半導体製造装置までＦＯＵＰが搬送されると、ＦＯＵＰ中に収納されている半導体ウエハがＦＯＵＰの中から取り出され、半導体製造装置により必要な処理及び加工が施されていた。
【０００３】
ここで、図４に示すように、通常、ＦＯＵＰ１００の中には２５枚の半導体ウエハ（図示省略）が相互に接触しないように収納されており、ＦＯＵＰドア１０２で密閉されている。このため、ＦＯＵＰ内部の半導体ウエハを外気に触れないようにしながら半導体製造装置１０４に移すためのロードポート１０６が必要となる。このロードポート１０６においては、外気がＦＯＵＰ１００の内部に入り込まないようにするため、ＦＯＵＰ１００に設けられたＦＯＵＰドア１０２と半導体製造装置側に設けられているポートドア１０８とが密着された状態で、ＦＯＵＰドア１０２とポートドア１０８とが開けられる。そして、半導体製造装置１０４に設けられた半導体ウエハ取出手段（図示省略）により、ＦＯＵＰ内部の半導体ウエハが取り出され、半導体製造装置１０４に移され処理・加工される。
【０００４】
以上のように、外気に触れないようにした状態で、半導体ウエハをＦＯＵＰ１００から取り出し、半導体製造装置１０４に移動させるためには、ロードポート１０６上においてＦＯＵＰ１００のＦＯＵＰドア１０２がポートドア１０８に向くように、ＦＯＵＰ１００をロードポート１０６上に載置しなければならない。
【０００５】
ところが、ＦＯＵＰ１００は搬送装置によりロードポート１０６上に載置されるが、搬送装置はＦＯＵＰ１００を任意の向きに向けて搬送してくる可能性がある。
このため、従来では、図５に示すように、半導体装置の側壁にＦＯＵＰ受取台１１２を設け、搬送装置により搬送されてくるＦＯＵＰ１００を一旦ＦＯＵＰ受取台１１２に載せた後、上下左右移動可能であり回転機構を備えたハンド１１４によりＦＯＵＰ１００のフランジ（図示省略）を持ち上げ、ＦＯＵＰドアがポートドアに向くようにハンド１１４を回転させるとともに、その後ハンド１１４を水平方向に移動させてロードポート１１６に設けられたキャリアベース１１８にＦＯＵＰ１００が載置されていた。このようにハンド１１４を用いることで、キャリアベース１１８に載置されたＦＯＵＰ１００のＦＯＵＰドアがポートドアと向き合うため、ＦＯＵＰドア及びポートドアを同時に開くことができる。その後、半導体製造装置１１０によりＦＯＵＰ内部の半導体ウエハが取り出され、必要な処理及び加工が施される。
【０００６】
しかしながら、上記した従来技術ではハンド１１４という大掛かりな装置を別途設ける必要があるため、コスト高の問題が生じる問題があった。また、外部にハンド１１４を設けるための大きなスペースが必要となる問題があった。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１８４８３１号公報
【特許文献２】
特開平１１−３５４６２２号公報
【特許文献３】
特開２０００−２２３５５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、大掛かりな装置を不要とし、載置された容器の方向に影響を受けないロードポートを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
請求項１に記載の発明は、半導体製造装置に隣接して設けられ、搬送されてきた容器を受け取って前記容器内部に収容されている基板を前記半導体製造装置に引き渡すロードポートであって、前記容器を載置する載置台と、前記載置台側と前記半導体装置側とを開閉可能に仕切る遮断板と、前記載置台に載置される前記容器を回転させて、前記容器に設けられた前記基板の取出口を前記遮断板に正対させる回転手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明のロードポートによれば、搬送されてきた容器は、回転手段により回転させられ、容器の取出口と遮断板とが正対させられて載置台に載置される。その後、基板が容器内部の取出口から遮断板を介して半導体製造装置に引き渡される。
すなわち、容器が取出口をどのような方向に向けて搬送されてきたとしても、回転手段の作動により取出口を正対させることが可能となり、従来技術のハンドというような大掛かりな装置を別途設ける必要がなく、コスト高となることを防止できる。また、回転手段がロードポートに直接設けられているため、従来技術のハンドを設けた場合のように外部に大掛かりな装置を設けるためのスペースが不要となる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のロードポートであって、前記容器には前記取出口を閉塞又は開放する容器側ドアが設けられ、前記載置台には前記容器を前記遮断板側に移動させる移動手段が設けられ、前記遮断板には該遮断板と前記容器側ドアとを一体化させる固定手段が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のロードポートによれば、容器が回転手段の作動により、その取出口を遮断板に正対させられた状態で、移動手段により遮断板側に移動させられる。容器が遮断板側に移動させられると、遮断板と容器側ドアとが固定手段により一体化させられる。一体化された後、遮断板が開けられると、容器側ドアが取出口を開放する。そして、容器内部の半導体ウエハが半導体装置に引き渡され、必要な処理及び加工が施される。
以上のように本発明のロードポートによれば、基板が容器内部に収納されている状態では取出口が容器側ドアで塞がれているため、基板が外気に触れることがない。
また、基板が半導体製造装置に引き渡す際には容器側ドアと遮断板とが一体化されて取出口が開放されるため、取出口を半導体装置に連通させることができる。この結果、基板の引渡し時に基板が外気に触れることがなく、高品質の半導体を製造することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のロードポートであって、前記載置台には切欠きが形成されており、前記回転手段が、前記容器を載せるプレートと、前記プレートを回転させる駆動手段と、前記プレートを昇降させ該プレートを前記切欠きから前記載置台の上下に出没させる昇降手段と、で構成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のロードポートによれば、容器がプレートに載置される。その後、駆動手段によりプレートが回転させられ、プレート上の容器の取出口が遮断板に正対させられる。
容器の取出口が遮断板に正対させられると、昇降手段によりプレートが降される。プレートが下降していくと容器の一部が載置台に接触し、引き続きプレートが下降していくと容器はプレート上から離れ、完全に載置台上に載置される。
その後、容器内部の基板が半導体製造装置に引き渡され、半導体製造装置により必要な処理及び加工が施される。
なお、容器内部の基板が半導体製造装置に引き渡された後は、昇降手段によりプレートが上昇し、載置台上の容器を下方から上方へ押し上げる。これにより、容器をプレート上に載置させることができ、次工程に備えることができる。
以上のように、本発明のロードポートによれば、容器をプレートから載置台に引き渡すための引渡手段を別途設置する必要がなく、プレートを下降させるだけで容器を載置台へ引き渡すことができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のロードポートであって、前記プレートには前記容器を前記プレート上で固定するための位置決め手段が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のロードポートによれば、プレート上の容器を位置決め手段で固定することができるため、プレートに容器を搭載させた状態でプレートを回転させても位置ズレしない。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態のロードポートについて、図面を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態のロードポート１０は、半導体製造装置１４の側壁の一部を構成する平板状のロードポート本体部１２を備えている。このロードポート本体部１２には支持片１６が前記ロードポート本体部１２に対して略垂直（図１中矢印Ａ方向）に延在して形成されている。支持片１６には、支持片１６の延在方向に対して略垂直方向（図１中矢印Ｂ方向）に軸線が延びた第１の筒状部（回転手段、昇降手段）１８が配置されている。第１の筒状部１８の外周には第２の筒状部（回転手段、昇降手段）２０が配置されている。第２の筒状部２０の先端には容器（ＦＯＵＰ）３０が搭載される搭載板（プレート）２２が形成されている。搭載板２２は平面視で略三角形状に形成されており、その表面に３つの突起部（位置決め手段）２４がそれぞれ形成されている。搭載板２２には半導体ウエハ２６（基板、図２参照）を収納した容器３０が搭載される。このとき、容器３０の底面には前記突起部２４が挿入する孔部３２が形成されており、その突起部２４が孔部３２に挿入するように容器３０が搭載板２２に搭載される。
【００１８】
ここで、第１の筒状部１８は、その周方向（図１中矢印Ｃ方向）に回転可能となるように支持片１６に設けられており、支持片１６の内部に設けられたモータ（図示省略、駆動手段）により回転するようになっている。
一方、第１の筒状部１８の外周にはその軸方向に延びたレール（図示省略）が複数形成されており、第２の筒状部２０の内周にはその軸方向に延びたレール溝（図示省略）が形成されており、レールがレール溝に挿入されている。
【００１９】
また、支持片１６には制御部（図示省略）が設けられており、この制御部の作動によりモータが駆動され第１の筒状部１８が回転する。このときレールを介して第２の筒状部２０に回転力が伝達され、第２の筒状部２０が第１の筒状部１８と一体となって回転する。
一方、第２の筒状部２０は制御部により電気的に駆動制御され、制御部の作動により第２の筒状部２０が第１の筒状部１８をその軸方向に摺動する。
【００２０】
一方、ロードポート本体部１２には、容器搭載片３４がロードポート本体部１２に対して略垂直（図１中矢印Ａ方向）に延在して形成されている。容器搭載片（載置台）３４は、支持片１６の上方に設けられている。
容器搭載片３４には切欠き２８が形成されており、この切欠き２８の中に第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０が配置されている。また、第２の筒状部２０が第１の筒状部１８の外周を軸方向に摺動するときに、搭載板２２が切欠き２８の内縁部と接触しないように切欠き２８の寸法が設定されている。
【００２１】
また、容器搭載片３４の上面には容器３０が載置される接続プレート（載置台）３６が配置されている。この接続プレート３６の裏面には一対の凹部（移動手段）３８が形成されており、この凹部３８に容器搭載片３４の上面に形成された凸部（図示省略、移動手段）が挿入されている。接続プレート３６は、制御部により制御されて、後述する容器の開閉ドア（容器側ドア）４０とロードポート本体１２に設けられているポートドア（遮断板）４２と接続する際に、凸部上を摺動し、ポートドア側（図１中矢印Ｄ方向）に移動できるようになっている。
なお、接続プレート３６は、制御部により制御されることに限定されず、作業者が接続プレート３６をポートドア側に押し込んで移動させてもよい。
【００２２】
さらに、接続プレート３６の表面には、容器３０を位置決めするための３つの位置決め突部４４がそれぞれ形成されている。容器３０が接続プレート３６に搭載されるときに、容器３０の裏面に形成された位置決め孔（図３参照）５６に前記位置決め突部４４が挿入され、容器３０の接続プレート３６に対する位置決めが行われる。
なお、接続プレート３６には前記切欠き２８の形状を縁取るように別の切欠き４６が形成されている。このため、接続プレート３６の待機位置（図１の状態）では、接続プレート３６が切欠き２８を塞ぐことがない。
【００２３】
また、ロードポート本体部１２の表面にはポートドア４２が設けられている。このポートドア４２の表面には２つの吸着パッド（固定手段）５０が設けられており、吸着パッド５０により容器３０の開閉ドア４０が吸着されるようになっている。なお、吸着パッド５０には図示しない吸引ポンプ（固定手段）が接続されている。また、各吸着パッド５０にはレジスタピン５１がそれぞれ形成されている。このレジスタピン５１が開閉ドア４０に形成された孔部（図示省略）に挿入されるようになっている
さらに、ポートドア４２の表面には１対のラッチキー（固定手段）５２がそれぞれ形成されており、容器３０の開閉ドア４０とポートドア４２とが接触するときに、ラッチキー５２が開閉ドア４０に形成された穴部（図示省略、固定手段）に挿入するように構成されている。
【００２４】
一方、図２及び図３に示すように、ポートドア４２の裏面には伸縮可能なアーム５８が接続されており、開閉ドア４０とポートドア４２とが吸着パッド５０の吸引力により接続した後、アーム５８が縮むことにより開閉ドア４０とポートドア４２とが一体となって外れるようになっている。このとき、ラッチキー５２が穴部に挿入されているため、開閉ドア４０がその自重によりポートドア４２の表面上を滑り落ちてしまうことを防止できる。なお、図面上では省略しているが、上記アーム５８はロードポート本体部１２に接続されている。
【００２５】
なお、図２に示すように、ロードポート本体部１２には半導体製造装置１４が隣接して設けられている。
【００２６】
また、図２に示すように、容器３０は、箱状に形成された容器本体部３１と、この容器本体部３１に形成された開口部３３を覆う開閉ドア４０と、で構成されている。容器３０の内部には、複数の半導体ウエハ２６が積層された状態で収納されている。
【００２７】
次に、本実施形態のロードポート１０の作用及び効果について説明する。
図１乃至図３示すように、内部に複数枚の半導体ウエハ２６が収納された容器３０が、搬送装置（図示省略）により、ロードポート１０の近傍まで搬送される。
ロードポート１０の近傍まで搬送された容器３０は、搬送装置によりロードポート１０の搭載板２２に搭載される。このとき、ロードポート１０の第２の筒状部２０は、最も上限に位置している。また、容器３０の搭載板２２への搭載は、容器本体３１の底面に形成された孔部３２が搭載板２２の表面に形成された突起部２４に挿入されるように、容器３０が搭載される。
【００２８】
ここで、搭載板２２に搭載された容器３０の開閉ドア４０とポートドア４２とが向かい合うようになっていなければ、制御部によりモータが駆動されて第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０が回転させられ、開閉ドア４０とポートドア４２とが向かい合うような位置に調整される。このように、第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０が回転することにより、容器３０が搭載板２２に搭載されるときに開閉ドア４０の方向性が問題とならない。すなわち、容器３０の開閉ドア４０の方向性に関係なく、容器３０が搭載板２２に搭載されても、第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０を回転させることにより開閉ドア４０がボートドア４２とを向かい合う位置にくるように調整できるため、特に問題となることがない。また、第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０が回転する際に、容器３０が遠心力の影響を受けるが、搭載板２２の突起部２４が容器本体３１の孔部３２に挿入されて固定されているため、容器３０が搭載板２２上を移動しない。
【００２９】
第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０の回転により、開閉ドア４０とポートドア４２とが向き合うと、制御部によりモータの駆動が停止され、第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０の回転が止まる。その後、制御部により第２の筒状部２０が制御され、第２の筒状部２０が第１の筒状部１８の軸方向に沿って下降していく。第２の筒状部２０が下降していくと、やがて容器３０の底面の一部が切欠き２８の縁部近傍に位置する接続プレート３６と接触する。容器３０の底面の一部が接続プレート３６と接触した状態で、そのまま第２の筒状部２０を下降させると、容器３０の底面の位置決め孔５６に接続プレート３６の位置決め突部４４が挿入し、容器３０が接続プレート３６に対して位置決めされる。さらに、そのまま第２の筒状部２０を下降させると、やがて容器３０の底面の孔部３２から搭載板２２の突起部２４が抜け、容器３０が接続プレート３６上に載置される。このとき、接続プレート３６上の容器３０の開閉ドア４０とポートドア４２とは向かい合うような位置関係となっている。
このように、本発明のロードポート１０では、第２の筒状部２０が容器搭載片３４の切欠き２８を通過させることにより、他の設備を用いず容易に容器３０を接続プレート３６上に搭載させることができる。
【００３０】
図２に示すように、制御部により接続プレート３６が制御され、接続プレート３６が容器搭載片上をポートドア側（図２中矢印Ｄ方向側）に向かって移動する。このとき、接続プレート３６の裏面には凹部３８が形成されており、この凹部３８に容器搭載片上に形成された突部が挿入された状態で、接続プレート３６が容器搭載片３４の上面を滑っていく。ここで、容器３０は接続プレート３６上に位置決めされているため、接続プレート３６の移動により、容器３０がその慣性力で接続プレート上を移動することがない。
【００３１】
接続プレート３６がポートドア側に移動した後、吸引ポンプを作動させると、吸着パッド５０の吸引力により開閉ドア４０とボートドア４２とが接触する。このとき、レジスタピン５１が開閉ドア４０の穴部に挿入されるとももに、ポートドア４２の表面の爪部５２が開閉ドア４０の穴部に挿入され、開閉ドア４０がポートドア４２に対してズレないようになっている。
【００３２】
図３に示すように、開閉ドア４０がポートドア４２に吸着されると、アーム５８が縮み、両者が一体となって外され下降する。その後、容器３０の内部に収納されている半導体ウエハ２６が半導体製造装置１４により取り出され、半導体製造装置１４において必要な処理及び加工が施される。このとき、容器本体３１の縁部がポートドア４２により塞がれている開口部６０の外縁に密着し、半導体ウエハ２６に外気が触れないようになっている。
【００３３】
一方、容器３０から半導体ウエハ２６が取り出されると、アーム５８が延び、ロードポート本体１２及び容器本体３１に再度、ポートドア４２及び開閉ドア４０が嵌められる。その後、吸引ポンプが停止し、開閉ドア４０とポートドア４２が引き離される。そして、制御部により接続プレート３６が制御されて、接続プレート３６が図２中矢印Ａ方向に移動され、元の待機位置に戻される。
【００３４】
その後、第２の筒状部２０が制御部により制御され、第２の筒状部２０が第１の筒状部１８の外周をその軸方向（図２中矢印Ｂ方向）に沿って上昇していく。搭載板２２が容器搭載片３４を通過するときに搭載板２２の突起部２４が容器本体３１の孔部３２に挿入される。そして、孔部３２に突起部２４が挿入された状態で、第２の筒状部２０がそのまま上昇することによりに容器３０が搭載板２２上に搭載される。その後、容器３０は搬送装置により搭載板２２上から取り出され別の場所に搬送される。
【００３５】
以上のように、本発明のロードポート１０によれば、第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０が回転することにより容器３０の開閉ドア４０の方向を調整することができるため、容器３０の方向性を無視して搭載板２２に搭載することができる。すなわち、搭載板２２への搭載時における容器３０の方向性の制約を排除できる。
また、本発明のロードポート１０によれば、ロードポート本体部１２に直接支持片１６を形成しその支持片１６に第１の筒状部１８及び第２の筒状部２０を配置しているため、従来のハンド１１４（図５参照）のように外部に大掛かりな装置が必要とならない。このため、外部にその装置を設けるためのスペースが不要となる。
【００３６】
なお、本発明のロードポート１０は、上記実施形態に限られるものではない。
【００３７】
図示しないが、例えば、上記実施形態において、容器３０が搭載される容器搭載片３４を昇降可能となるようにロードポート本体部１２に設けてもよい。
この場合、搭載板２２に搭載された容器３０を回転させてその開閉ドア４０をポートドア４２に対向させ、その後、下方から容器搭載片３４を上昇させることにより、接続プレート３６上に容器３０を搭載させることができる。その後、接続プレート３６をポートドア側に移動させて、容器３０の開閉ドア４０とポートドア４２とを接続させ、容器３０の開口部３３を開放し、内部の半導体ウエハ２６を半導体装置１４に引き渡してもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明した本発明のロードポートにおいては、以下の効果を奏する。
請求項１記載の発明は、容器が取出口をどのような方向に向けて搬送されてきたとしても、回転手段の作動により取出口を正対させることが可能となり、従来技術のハンドというような大掛かりな装置を別途設ける必要がなく、コスト高となることを防止できる。また、回転手段がロードポートに直接設けられているため、従来技術のハンドを設けた場合のように外部に大掛かりな装置を設けるためのスペースが不要となる。
【００３９】
請求項３記載の発明は、容器をプレートから載置台に引き渡すための引渡手段を別途設置する必要がなく、プレートを下降させるだけで容器を載置台へ引き渡すことができる。
【００４０】
請求項４記載の発明は、プレート上の容器を位置決め手段で固定することができるため、プレートに容器を搭載させた状態でプレートを回転させても位置ズレしない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るロードポートの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るロードポートの断面図である。
【図３】ロードポートの載置台に載置される容器の容器側ドアの開放状態を示した図である。
【図４】従来のロードポートの側面図である。
【図５】従来のロードポート近傍に設けられているハンドの構成図である。
【符号の説明】
１０　　ロードポート
１４　　半導体製造装置
１８　　第１の筒状部（回転手段）
２０　　第２の筒状部（回転手段）
２２　　搭載板（プレート）
２４　　突起部（位置決め手段）
２６　　半導体ウエハ
２８　　切欠き
３０　　容器
３３　　開口部（取出口）
３６　　接続プレート（載置台）
３８　　凹部（移動手段）
４０　　開閉ドア（容器側ドア）
４２　　ポートドア
５０　　吸着パッド（固定手段）
５２　　爪部（固定手段）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a load port that mounts a FOUP (container) in which a semiconductor wafer is stored and opens and closes a FOUP door provided in the FOUP.
[0002]
[Prior art]
Although not shown, in a conventional semiconductor manufacturing process, a semiconductor wafer is housed in a container called a FOUP, and is conveyed to a semiconductor manufacturing device by a transfer device in a sealed state. Then, when the FOUP is transported to the semiconductor manufacturing apparatus by the transport apparatus, the semiconductor wafer stored in the FOUP is taken out of the FOUP and subjected to necessary processing and processing by the semiconductor manufacturing apparatus.
[0003]
Here, as shown in FIG. 4, usually, 25 semiconductor wafers (not shown) are stored in the FOUP 100 so as not to contact each other, and are sealed by the FOUP door 102. For this reason, a load port 106 for transferring the semiconductor wafer inside the FOUP to the semiconductor manufacturing apparatus 104 while keeping the semiconductor wafer from being exposed to the outside air is required. In the load port 106, in order to prevent outside air from entering the inside of the FOUP 100, the FOUP door 102 provided on the FOUP 100 and the port door 108 provided on the semiconductor manufacturing apparatus side are in close contact with each other. The door 102 and the port door 108 are opened. Then, the semiconductor wafer inside the FOUP is taken out by a semiconductor wafer taking out means (not shown) provided in the semiconductor manufacturing apparatus 104, and is transferred to the semiconductor manufacturing apparatus 104 to be processed and processed.
[0004]
As described above, in order to remove the semiconductor wafer from the FOUP 100 and move the semiconductor wafer to the semiconductor manufacturing apparatus 104 without touching the outside air, the FOUP door 102 of the FOUP 100 faces the port door 108 on the load port 106. First, the FOUP 100 must be placed on the load port 106.
[0005]
However, although the FOUP 100 is placed on the load port 106 by the transport device, the transport device may transport the FOUP 100 in an arbitrary direction.
For this reason, conventionally, as shown in FIG. 5, a FOUP receiver 112 is provided on the side wall of the semiconductor device, and once the FOUP 100 conveyed by the transfer device is once placed on the FOUP receiver 112, the FOUP 100 can be moved up, down, left and right. A flange (not shown) of the FOUP 100 is lifted by a hand 114 having a rotation mechanism, and the hand 114 is rotated so that the FOUP door faces the port door. Thereafter, the hand 114 is moved in the horizontal direction and provided on the load port 116. The FOUP 100 is placed on the carrier base 118 that has been placed. By using the hand 114 in this manner, the FOUP door of the FOUP 100 placed on the carrier base 118 faces the port door, so that the FOUP door and the port door can be opened at the same time. After that, the semiconductor wafer inside the FOUP is taken out by the semiconductor manufacturing apparatus 110 and subjected to necessary processing and processing.
[0006]
However, in the above-described conventional technique, a large-scale device such as the hand 114 needs to be separately provided, and thus there is a problem that a problem of high cost occurs. In addition, there is a problem that a large space for providing the hand 114 outside is required.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2002-184831 A [Patent Document 2]
JP-A-11-354622 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-223552
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a load port that does not require a large-scale device and is not affected by the direction of a placed container.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
The invention according to claim 1, wherein the load port is provided adjacent to the semiconductor manufacturing apparatus, receives the transported container, and delivers the substrate contained in the container to the semiconductor manufacturing apparatus, A mounting table on which the container is mounted, a blocking plate for partitioning the mounting table side and the semiconductor device side so as to be able to open and close, and rotating the container mounted on the mounting table; Rotating means for directing an outlet of the substrate to the blocking plate.
[0010]
According to the load port of the present invention, the conveyed container is rotated by the rotating means, and the container outlet and the blocking plate face each other and are mounted on the mounting table. Then, the substrate is delivered from the outlet inside the container to the semiconductor manufacturing apparatus via the blocking plate.
That is, regardless of the direction in which the container is conveyed to the outlet, the operation of the rotating means enables the outlet to be directly opposed, and a large-scale apparatus such as a conventional hand is separately provided. This eliminates the need and can prevent an increase in cost. Further, since the rotating means is provided directly on the load port, there is no need for a space for providing a large-scale device outside as in the case of providing a hand of the related art.
[0011]
The invention according to claim 2 is the load port according to claim 1, wherein the container is provided with a container-side door that closes or opens the outlet, and the mounting table blocks the container. A moving means for moving to the plate side is provided, and the blocking plate is provided with fixing means for integrating the blocking plate and the container side door.
[0012]
According to the load port of the present invention, the container is moved to the blocking plate side by the moving means in a state where the outlet is directly opposed to the blocking plate by the operation of the rotating means. When the container is moved to the blocking plate side, the blocking plate and the container side door are integrated by the fixing means. After the integration, when the blocking plate is opened, the container side door opens the outlet. Then, the semiconductor wafer inside the container is delivered to the semiconductor device and subjected to necessary processing and processing.
As described above, according to the load port of the present invention, when the substrate is stored in the container, the outlet is closed by the container-side door, so that the substrate does not come into contact with the outside air.
Further, when the substrate is delivered to the semiconductor manufacturing apparatus, the container side door and the blocking plate are integrated and the outlet is opened, so that the outlet can be communicated with the semiconductor device. As a result, a high quality semiconductor can be manufactured without the substrate coming into contact with the outside air when the substrate is delivered.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the load port according to the first or second aspect, wherein the mounting table has a notch, and the rotating means includes a plate on which the container is placed, and a plate. , And lifting means for raising and lowering the plate and moving the plate up and down the mounting table from the notch.
[0014]
According to the load port of the present invention, the container is placed on the plate. Then, the plate is rotated by the driving means, and the outlet of the container on the plate is directly opposed to the blocking plate.
When the outlet of the container is directly opposed to the blocking plate, the plate is lowered by the elevating means. When the plate is lowered, a part of the container comes into contact with the mounting table, and when the plate continues to be lowered, the container is separated from the plate and is completely mounted on the mounting table.
Thereafter, the substrate inside the container is delivered to the semiconductor manufacturing device, and the semiconductor manufacturing device performs necessary processing and processing.
After the substrate inside the container is delivered to the semiconductor manufacturing apparatus, the plate is raised by the elevating means, and the container on the mounting table is pushed upward from below. Thereby, the container can be placed on the plate, and can be prepared for the next step.
As described above, according to the load port of the present invention, there is no need to separately provide a delivery means for delivering the container from the plate to the mounting table, and the container can be delivered to the mounting table only by lowering the plate.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the load port according to the third aspect, wherein the plate is provided with positioning means for fixing the container on the plate.
[0016]
According to the load port of the present invention, since the container on the plate can be fixed by the positioning means, the position does not shift even when the plate is rotated with the container mounted on the plate.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, a load port according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the load port 10 of the present embodiment includes a flat plate-shaped load port main body 12 that forms a part of a side wall of a semiconductor manufacturing apparatus 14. A support piece 16 is formed on the load port main body 12 so as to extend substantially perpendicularly to the load port main body 12 (in the direction of arrow A in FIG. 1). A first cylindrical portion (rotating means, elevating means) 18 having an axis extending in a direction substantially perpendicular to the extending direction of the supporting piece 16 (the direction of arrow B in FIG. 1) is arranged on the supporting piece 16. I have. A second cylindrical portion (rotating means, elevating means) 20 is arranged on the outer periphery of the first cylindrical portion 18. A mounting plate (plate) 22 on which a container (FOUP) 30 is mounted is formed at the tip of the second cylindrical portion 20. The mounting plate 22 is formed in a substantially triangular shape in plan view, and three projections (positioning means) 24 are formed on the surface thereof. A container 30 containing a semiconductor wafer 26 (substrate, see FIG. 2) is mounted on the mounting plate 22. At this time, a hole 32 into which the protrusion 24 is inserted is formed on the bottom surface of the container 30, and the container 30 is mounted on the mounting plate 22 such that the protrusion 24 is inserted into the hole 32.
[0018]
Here, the first cylindrical portion 18 is provided on the support piece 16 so as to be rotatable in the circumferential direction (the direction of arrow C in FIG. 1), and the motor ( (Not shown, driving means).
On the other hand, a plurality of rails (not shown) extending in the axial direction are formed on the outer periphery of the first cylindrical portion 18, and the rails extending in the axial direction are formed on the inner periphery of the second cylindrical portion 20. A groove (not shown) is formed, and the rail is inserted into the rail groove.
[0019]
The support piece 16 is provided with a control unit (not shown), and the operation of the control unit drives a motor to rotate the first cylindrical portion 18. At this time, the rotational force is transmitted to the second tubular portion 20 via the rail, and the second tubular portion 20 rotates integrally with the first tubular portion 18.
On the other hand, the drive of the second tubular portion 20 is electrically controlled by the control portion, and the second tubular portion 20 slides in the axial direction of the first tubular portion 18 by the operation of the control portion.
[0020]
On the other hand, a container mounting piece 34 is formed in the load port main body 12 so as to extend substantially perpendicularly to the load port main body 12 (in the direction of arrow A in FIG. 1). The container mounting piece (mounting table) 34 is provided above the support piece 16.
A cutout 28 is formed in the container mounting piece 34, and the first tubular portion 18 and the second tubular portion 20 are arranged in the cutout 28. The size of the notch 28 is set so that the mounting plate 22 does not contact the inner edge of the notch 28 when the second cylindrical portion 20 slides on the outer periphery of the first cylindrical portion 18 in the axial direction. Is set.
[0021]
On the upper surface of the container mounting piece 34, a connection plate (mounting table) 36 on which the container 30 is mounted is arranged. A pair of concave portions (moving means) 38 are formed on the back surface of the connection plate 36, and a convex portion (not shown, moving means) formed on the upper surface of the container mounting piece 34 is inserted into the concave portion 38. . The connection plate 36 is controlled by the control unit, and is connected to an opening / closing door (container-side door) 40 of a container described later and a port door (blocking plate) 42 provided on the load port main body 12 so that the connection plate 36 has And can be moved to the port door side (the direction of arrow D in FIG. 1).
The connection plate 36 is not limited to being controlled by the control unit, and may be moved by an operator pushing the connection plate 36 into the port door side.
[0022]
Further, three positioning projections 44 for positioning the container 30 are formed on the surface of the connection plate 36, respectively. When the container 30 is mounted on the connection plate 36, the positioning protrusions 44 are inserted into positioning holes 56 (see FIG. 3) formed on the back surface of the container 30, and the container 30 is positioned with respect to the connection plate 36. .
Note that another notch 46 is formed in the connection plate 36 so as to border the shape of the notch 28. Therefore, at the standby position of the connection plate 36 (the state shown in FIG. 1), the connection plate 36 does not block the notch 28.
[0023]
A port door 42 is provided on the surface of the load port main body 12. Two suction pads (fixing means) 50 are provided on the surface of the port door 42, and the opening / closing door 40 of the container 30 is sucked by the suction pads 50. The suction pad 50 is connected to a suction pump (fixing means) (not shown). Further, a register pin 51 is formed on each suction pad 50. The register pin 51 is inserted into a hole (not shown) formed in the opening / closing door 40. Further, a pair of latch keys (fixing means) 52 are formed on the surface of the port door 42, respectively. The latch key 52 is configured to be inserted into a hole (not shown, fixing means) formed in the opening / closing door 40 when the opening / closing door 40 of the container 30 comes into contact with the port door 42.
[0024]
On the other hand, as shown in FIGS. 2 and 3, an extendable arm 58 is connected to the back surface of the port door 42, and after the opening / closing door 40 and the port door 42 are connected by the suction force of the suction pad 50, When the arm 58 contracts, the opening / closing door 40 and the port door 42 come off integrally. At this time, since the latch key 52 is inserted into the hole, the door 40 can be prevented from sliding down on the surface of the port door 42 by its own weight. Although not shown in the drawing, the arm 58 is connected to the load port main body 12.
[0025]
As shown in FIG. 2, a semiconductor manufacturing apparatus 14 is provided adjacent to the load port main body 12.
[0026]
As shown in FIG. 2, the container 30 includes a container body 31 formed in a box shape, and an opening / closing door 40 that covers an opening 33 formed in the container body 31. Inside the container 30, a plurality of semiconductor wafers 26 are stored in a stacked state.
[0027]
Next, the operation and effect of the load port 10 of the present embodiment will be described.
As shown in FIGS. 1 to 3, a container 30 in which a plurality of semiconductor wafers 26 are stored is transferred to a position near the load port 10 by a transfer device (not shown).
The container 30 transported to the vicinity of the load port 10 is mounted on the mounting plate 22 of the load port 10 by a transport device. At this time, the second tubular portion 20 of the load port 10 is located at the uppermost position. The container 30 is mounted on the mounting plate 22 such that the hole 32 formed on the bottom surface of the container main body 31 is inserted into the projection 24 formed on the surface of the mounting plate 22. You.
[0028]
Here, if the opening / closing door 40 and the port door 42 of the container 30 mounted on the mounting plate 22 do not face each other, the motor is driven by the control unit and the first cylindrical portion 18 and the second cylindrical The shape part 20 is rotated and adjusted to a position where the opening / closing door 40 and the port door 42 face each other. In this way, the rotation of the first tubular portion 18 and the second tubular portion 20 does not cause a problem in the directionality of the opening / closing door 40 when the container 30 is mounted on the mounting plate 22. That is, regardless of the direction of the opening / closing door 40 of the container 30, even if the container 30 is mounted on the mounting plate 22, the opening / closing door 40 is rotated by rotating the first cylindrical portion 18 and the second cylindrical portion 20. Can be adjusted so as to be at a position facing the boat door 42, so that there is no particular problem. Further, when the first cylindrical portion 18 and the second cylindrical portion 20 rotate, the container 30 is affected by centrifugal force, but the protrusion 24 of the mounting plate 22 is in the hole 32 of the container body 31. The container 30 does not move on the mounting plate 22 because it is inserted and fixed.
[0029]
When the opening / closing door 40 and the port door 42 face each other due to the rotation of the first tubular portion 18 and the second tubular portion 20, the driving of the motor is stopped by the control unit, and the first tubular portion 18 and the second The rotation of the second cylindrical portion 20 stops. Thereafter, the second cylindrical portion 20 is controlled by the control section, and the second cylindrical portion 20 descends along the axial direction of the first cylindrical portion 18. As the second cylindrical portion 20 descends, a part of the bottom surface of the container 30 comes into contact with the connection plate 36 located near the edge of the notch 28. When the second tubular portion 20 is lowered in a state where a part of the bottom surface of the container 30 is in contact with the connection plate 36, the positioning protrusion 44 of the connection plate 36 is inserted into the positioning hole 56 on the bottom surface of the container 30. , The container 30 is positioned with respect to the connection plate 36. When the second cylindrical portion 20 is further lowered as it is, the projection 24 of the mounting plate 22 comes out of the hole 32 on the bottom surface of the container 30 and the container 30 is placed on the connection plate 36. At this time, the opening / closing door 40 of the container 30 on the connection plate 36 and the port door 42 have a positional relationship facing each other.
As described above, in the load port 10 of the present invention, the container 30 is easily placed on the connection plate 36 without using other equipment by passing the second cylindrical portion 20 through the notch 28 of the container mounting piece 34. Can be mounted.
[0030]
As shown in FIG. 2, the control unit controls the connection plate 36, and the connection plate 36 moves on the container mounting piece toward the port door (in the direction of arrow D in FIG. 2). At this time, a concave portion 38 is formed on the back surface of the connection plate 36, and the connection plate 36 slides on the upper surface of the container mounting piece 34 in a state where the protrusion formed on the container mounting piece is inserted into the concave portion 38. To go. Here, since the container 30 is positioned on the connection plate 36, the container 30 does not move on the connection plate due to its inertial force due to the movement of the connection plate 36.
[0031]
When the suction pump is operated after the connection plate 36 moves to the port door side, the opening / closing door 40 and the boat door 42 come into contact with each other by the suction force of the suction pad 50. At this time, while the register pin 51 is inserted into the hole of the opening / closing door 40, the claw 52 on the surface of the port door 42 is inserted into the hole of the opening / closing door 40, and the opening / closing door 40 is It does not shift.
[0032]
As shown in FIG. 3, when the opening / closing door 40 is attracted to the port door 42, the arm 58 contracts, and both are integrally removed and lowered. After that, the semiconductor wafer 26 housed in the container 30 is taken out by the semiconductor manufacturing apparatus 14, and necessary processing and processing are performed in the semiconductor manufacturing apparatus 14. At this time, the edge of the container body 31 is in close contact with the outer edge of the opening 60 closed by the port door 42 so that the outside air does not touch the semiconductor wafer 26.
[0033]
On the other hand, when the semiconductor wafer 26 is taken out from the container 30, the arm 58 extends, and the port door 42 and the opening / closing door 40 are fitted into the load port main body 12 and the container main body 31 again. Thereafter, the suction pump is stopped, and the opening / closing door 40 and the port door 42 are separated. Then, the connection plate 36 is controlled by the control unit, and the connection plate 36 is moved in the direction of arrow A in FIG. 2 to return to the original standby position.
[0034]
Thereafter, the second tubular portion 20 is controlled by the control portion, and the second tubular portion 20 rises along the outer periphery of the first tubular portion 18 along its axial direction (the direction of arrow B in FIG. 2). To go. When the mounting plate 22 passes through the container mounting piece 34, the projection 24 of the mounting plate 22 is inserted into the hole 32 of the container body 31. Then, the container 30 is mounted on the mounting plate 22 by raising the second cylindrical portion 20 as it is with the protrusion 24 inserted into the hole 32. Thereafter, the container 30 is taken out from the mounting plate 22 by the transfer device and transferred to another place.
[0035]
As described above, according to the load port 10 of the present invention, the direction of the opening / closing door 40 of the container 30 can be adjusted by rotating the first tubular portion 18 and the second tubular portion 20. The container 30 can be mounted on the mounting plate 22 ignoring the directionality of the container 30. That is, the restriction on the direction of the container 30 when the container 30 is mounted on the mounting plate 22 can be eliminated.
Further, according to the load port 10 of the present invention, the support piece 16 is formed directly on the load port main body 12, and the first tubular portion 18 and the second tubular portion 20 are arranged on the support piece 16. Therefore, a large-scale external device such as the conventional hand 114 (see FIG. 5) is not required. Therefore, a space for providing the device outside is not required.
[0036]
Note that the load port 10 of the present invention is not limited to the above embodiment.
[0037]
Although not shown, for example, in the above embodiment, the container mounting piece 34 on which the container 30 is mounted may be provided in the load port main body 12 so as to be able to move up and down.
In this case, the container 30 mounted on the mounting plate 22 is rotated so that the opening / closing door 40 faces the port door 42, and then the container mounting piece 34 is lifted from below, so that the container 30 is placed on the connection plate 36. Can be mounted. Thereafter, the connection plate 36 is moved to the port door side to connect the opening / closing door 40 of the container 30 to the port door 42, the opening 33 of the container 30 is opened, and the internal semiconductor wafer 26 is delivered to the semiconductor device 14. You may.
[0038]
【The invention's effect】
The load port of the present invention described above has the following effects.
According to the first aspect of the present invention, regardless of the direction in which the container is conveyed to the outlet, it is possible to directly face the outlet by the operation of the rotating means, which is similar to a conventional hand. It is not necessary to separately provide a large-scale device, which can prevent an increase in cost. Further, since the rotating means is provided directly on the load port, there is no need for a space for providing a large-scale device outside as in the case of providing a hand of the related art.
[0039]
According to the third aspect of the present invention, there is no need to separately provide a delivery means for delivering the container from the plate to the mounting table, and the container can be delivered to the mounting table only by lowering the plate.
[0040]
According to the fourth aspect of the invention, since the container on the plate can be fixed by the positioning means, the position does not shift even if the plate is rotated with the container mounted on the plate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a load port according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a load port according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing an open state of a container side door of a container placed on a mounting table of a load port.
FIG. 4 is a side view of a conventional load port.
FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional hand provided near a load port.
[Explanation of symbols]
10 Load Port 14 Semiconductor Manufacturing Equipment 18 First Cylindrical Part (Rotating Means)
20 2nd cylindrical part (rotation means)
22 Mounting plate (plate)
24 Projection (positioning means)
26 semiconductor wafer 28 notch 30 container 33 opening (outlet)
36 Connection plate (mounting table)
38 recess (moving means)
40 Opening / closing door (container side door)
42 port door 50 suction pad (fixing means)
52 claws (fixing means)

Claims

A load port provided adjacent to the semiconductor manufacturing apparatus, for receiving a transported container and transferring a substrate contained in the container to the semiconductor manufacturing apparatus,
A mounting table for mounting the container,
A blocking plate that partitions the mounting table side and the semiconductor device side so as to be able to open and close,
A load port, comprising: a rotation unit configured to rotate the container mounted on the mounting table so that an outlet of the substrate provided in the container faces the blocking plate.

The container is provided with a container-side door that closes or opens the outlet, and the mounting table is provided with a moving unit that moves the container to the blocking plate side. The load port according to claim 1, further comprising fixing means for integrating the container with the container side door.

A notch is formed in the mounting table,
The rotating means includes a plate on which the container is placed, a driving means for rotating the plate, and an elevating means for elevating the plate and elevating the plate above and below the mounting table from the notch. The load port according to claim 1, wherein:

The load port according to claim 3, wherein the plate is provided with positioning means for fixing the container on the plate.