JP2004034194A - Mold having microstructure and method for producing molded body using this mold - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 5
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 description 5
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229910005329 FeSi 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000943 NiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010038 TiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229920005546 furfural resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 210000004400 mucous membrane Anatomy 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Micromachines (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
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- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
【課題】微細構造のキャビティーを有する、離型性に優れた型を提供すること。
【解決手段】セラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンからなる群から選択される基材の表面に、1mm未満のサイズのキャビティーおよび/またはコアを設ける。この型に、溶媒に溶解または分散させたガラス、金属、金属錯体、半導体、セラミックス、ポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状あるいはゲル状の物質、またはこれらの混合物からなる群から選択される材料を充填し、成形体を得ることができる。
【選択図】 図1An object of the present invention is to provide a mold having a cavity having a fine structure and excellent in mold releasability.
A cavity and / or a core having a size of less than 1 mm is provided on a surface of a substrate selected from the group consisting of ceramics, an intermetallic compound, glass, and amorphous carbon. In this mold, selected from the group consisting of glass, metals, metal complexes, semiconductors, ceramics, polymers, polymer precursors, biopolymers, sol or gel substances, or mixtures thereof dissolved or dispersed in a solvent. And a molded body can be obtained.
[Selection diagram] Fig. 1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロメートル(μm)サイズの微細構造、好ましくは、より小さいナノメートル(nm)サイズの超微細構造のキャビティーおよび/またはコアが設けられた型、その製造方法、並びにその型を用いて微細構造、好ましくは超微細構造を有する成形体を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、ナノテクノロジーが発展し、微細構造を有する成形体が様々な分野で使用されている。例えば、半導体回路、DNAチップ基板、インクジェットヘッドのノズル、センサーなどの微細な構造を有する成形体が製造されている。これらの成形体は高い精度が要求される。例えば、上記インクジェットヘッドのノズル径は小さければ小さい程、大量の情報処理が可能となる。
【0003】
さらに、マイクロマシーンおよびその部品の需要も増大しつつある。これらマイクロマシーンおよびその部品を構成する成形品にも精密な微細構造と強度が要求される。
【0004】
マイクロドリル、マイクロ放電、レーザービーム(例えば、マイクロ秒レーザー)などによる金属加工が行われている。しかし、これらの方法では、シャープな加工面が得られないため、精密な微細成形体が得られにくいという問題もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、高い精度の微細構造を有する成形体を効率よく製造することが望まれており、そのため、このような成形体を製造するための微細構造を有する、離型性のよい型とその加工法の開発が望まれている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、セラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンからなる群から選択される基材の表面に、マイクロメートルからナノメートルまでのサイズのキャビティーおよび/またはコアが設けられた型を提供する。
【0007】
また、本発明は、この型の製造方法であって、セラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンからなる群から選択される基材の表面に、集束イオンビームを用いてマイクロメートルからナノメートルまでのサイズのキャビティーおよび/またはコアを作成する工程を含む方法を提供する。
【0008】
さらに、本発明は、溶媒に溶解または分散させたガラス、金属、金属錯体、半導体、セラミックス、ポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状あるいはゲル状の物質、またはこれらの混合物からなる群から選択される材料を、前記型のキャビティーおよび/またはコアを用いて成形する工程を含む、成形体の製造方法を提供する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の型は、セラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンからなる群から選択される基材の表面に、マイクロメートル(μm)からナノメートル(nm)までのサイズのキャビティーおよび/またはコアが設けられている。本明細書において、キャビティーは、微細構造を有する凹部(孔)または穴を意味するが、微細構造には凹凸があってもよく、穴があってもよい。また、コアというときは、微細構造を有する凸部を意味するが、その微細構造には凹凸があってもよく、穴があってもよい。キャビティーおよびコアの穴は、成形体材料の供給流路となり得る。
【0010】
(基材)
型の基材となるセラミックスとしては、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物などのセラミックスが挙げられる。
【0011】
金属間化合物としては、TiAl、Ni3Al、NiAl、NiTi、FeSi2などが挙げられる。
【0012】
ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、ホウ珪酸ガラスなどの非晶質ガラスあるいは各種結晶化ガラスが挙げられる。
【0013】
アモルファスカーボンは、例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フラン樹脂、フルフラール樹脂などの樹脂を成形し、非酸素雰囲気下(真空中、あるいは窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下)、500〜3000℃で焼成することにより得られる。焼成後のアモルファスカーボン含量が65重量%以上であることが、基材の平坦性を保つ上で、好ましい。また、アモルファスカーボン基材は導電性であり、適度な体積抵抗値を有するため、微弱電流を流すことにより、発熱体として使用できる。発熱体としての好ましいアモルファスカーボンの体積抵抗値は10−2Ω・cm以下である。さらに、金属間化合物も、発熱体として、利用できる。
【0014】
本発明に用いられるセラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンは、鉄などの金属に比べて、集束イオンビーム(以下、FIBということがある)装置を用いてキャビティーまたはコアを刻設した場合に、表面酸化を受けにくいため、キャビティーの精度を維持することができる。特に、ナノメートル(nm)サイズのキャビティーまたはコアの場合、キャビティーまたはコアの表面が酸化されると、その精度が狂うので、金属は好ましくない。さらに、後述のように金属薄片を型として用いる場合があるが、鉄などの金属を薄片として用いると、酸化により、基材の強度が低下するなどの問題もある。
【0015】
また、一般にシリコンなどは、加工が容易なことから型として用いられるが、上記アモルファスカーボンおよび金属間化合物は熱伝導性に優れている。また、セラミックス、金属間化合物は高強度材料として利用しやすい。ガラスなどについては透明性を利用することが可能である。さらにこれらの基材は、耐久性に優れているという利点を有している。
【0016】
これらの基材でなる型を用いると、成形体の製造において、型からの成形体の離型性がよい。特にアモルファスカーボンは、成形体の離型性に優れている。
【0017】
また、これらの基材は、高温処理に耐えることができる。そのため、必要に応じて、成形体を焼結して作成することも可能である。
【0018】
また、セラミックス、金属間化合物、ガラスおよびアモルファスカーボンは、これらの薄片を型として用いることができる。
【0019】
(キャビティーおよび/またはコアの作成)
マイクロメートル(μm)からナノメートル(nm)までのサイズのキャビティーおよび/またはコアを基材表面に設ける(刻設する)には、FIBを用いることが好ましい。FIBを用いることにより、マイクロドリル、マイクロ放電、マイクロ秒レーザーなどに比べて、微細かつシャープな形状のキャビティーが得られる。FIBは、ナノメートルサイズの、微細かつシャープな形状のキャビティーの作成に、特に有用である。
【0020】
FIB装置としては、例えば、(株)日立ハイテクノロジーズ製のFIB加工観察装置(例えば、FB−2000Aなど)が用いられる。これらの装置の可変絞りを調整して、マイクロメートルサイズ、並びにナノメートルサイズのキャビティーを形成することができる。
【0021】
基材に設けられる(刻設される)キャビティーおよび/またはコアの形状に特に制限はない。目的とする成形体の形状に合わせて、キャビティーおよび/またはコアを作成すればよい。例えば、段差を有してもよいU字状またはV字状の溝、正方形、長方形、円柱形あるいは円錐形の凹部(孔)、凸部あるいは穴、もしくはこれらの組合せ、またはさらに複雑な形状の微細構造を有するキャビティーおよび/またはコアが例示される。
【0022】
このようにして、本発明の型には、基材の表面に、マイクロメートル(μm)からナノメートル(nm)までのサイズのキャビティーおよび/またはコアが設けられる。ここで、マイクロメートルサイズというときは、キャビティーおよび/またはコア中で最も大きい部分(幅、深さ)がマイクロメートルのサイズであることをいう。ナノメートルサイズというときは、最も小さい(短い)部分がナノメートルサイズであればよいことを意味する。ただし、いずれの場合においても、キャビティーおよび/またはコアが連続した長い形状(例えば、溝の形状)である場合、マイクロメートルの長さを超えてもよい。
【0023】
本発明の型は、FIBレーザー単独で形成してもよく、あるいはFIBレーザーと他の方法、例えば、マイクロマシン、マイクロ放電、ナノ秒レーザー、マイクロ秒レーザーあるいはフェムト秒レーザーなどのMEMS法と組合せてもよい。
【0024】
得られた型は単独で用いてもよく、一対の型を組合せ(複数個組合せて)用いてもよい。組み合わせて用いることにより、より複雑な形状を有する成形体を作成することができる。
【0025】
なお、コアは、反転したキャビティを作成し、このキャビティを用いて、セラミックス、金属間化合物、ガラス、アモルファスカーボンあるいはこれらの混合物から形成してもよい。あるいは、例えば、電鋳金型法で形成するか、その他の材料(例えば、ポリマー)で形成してもよい。
【0026】
(成形体の製造)
成形体は、溶媒に溶解または分散させたガラス、金属、金属錯体、半導体、セラミックス、ポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状あるいはゲル状の物質、またはこれらの混合物からなる群から選択される材料(以下、成形体材料という)を、本発明の型のキャビティーおよび/またはコアを用いて、それぞれの材質に適した方法、例えば、溶媒の除去、固化、硬化、重合、溶融、焼結などの方法を、単独でまたは組合せて用いて成形し、型から剥離することによって、得られる。型への成形体材料の供給は、微細構造のノズルを有するインクジェットなどを用いて、行われる。
【0027】
本発明の成形体の製造に用いられる材料であるガラスには特に制限がない。
【0028】
本発明の成形体の製造に用いられる材料である金属には、特に制限はない。Ni、Cu、Ag、Au、あるいはこれらの合金の粉末が好ましく用いられる。
【0029】
金属錯体としては、Ni、Cu、Ag、Au、Tiなどの錯体が好ましく用いられる。
【0030】
本発明の成形体の製造に用いられる材料であるセラミックス粉末の種類は、特に制限はないが、酸化物、炭化物、窒化物などのセラミックスの粉末が好ましく用いられる。
【0031】
本発明の成形体の製造に用いられる材料であるポリマーおよびその前駆体としては、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂が用いられる。例えば、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド(ナイロン類)、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、メタクリル樹脂、アクリル酸エステル樹脂、ポリアリレートなどが挙げられる。
【0032】
ポリマー前駆体としては、不飽和ポリエステル樹脂重合前駆体が挙げられる。熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂の前駆体が好ましく用いられる。例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂などの重合前駆体が用いられる。光硬化性樹脂は、紫外線、放射線などの光エネルギーで架橋し、硬化させる。必要に応じて、離型剤が含まれていてもよい。
【0033】
生体高分子としては、タンパク質(例えば、コラーゲン)、多糖類、ES胚細胞などが挙げられる。
【0034】
ゾル状あるいはゲル状の物質としては、寒天、ゼリー、ところてん、粘膜など、さらには、金属酸化物、金属アルコキシドなどを用いて作成される物質が挙げられる。ゾル状あるいはゲル状の物質を調製するための金属としては、Si、Zn、Ti、Ge、V、Cr、Mn、Fe、Ni、Co、Cu、In、Cd、Ta、Y、Baなどが挙げられる。ゾル状あるいはゲル状の物質としては、生体物質よりなるゾルあるいはゲル、有機高分子よりなるゾルあるいはゲルも含まれる。
【0035】
溶媒に分散する材料の大きさは、目的に応じて決定すればよい。ナノメートルサイズまでの粒子径であれば、溶融、焼結などが可能である。
【0036】
成形体は、例えば、以下の様にして製造される。まず、成形体材料を適切な溶媒に溶解または分散させ、例えば、インクジェットノズルを用いて型に注入し、必要に応じて、型を加熱し、または減圧して、溶媒を蒸発させる。型に成形体材料が充填されるまで、この操作を繰り返す。成形体材料が充填されたら、必要に応じて、固化、硬化、重合、溶融、焼結などの方法を、単独でまたは組合せて用いて成形することにより、所望の成形体が得られる。この繰り返し工程において、異なる材料を充填することにより、積層体が形成される。また、繰り返し工程を用いて、傾斜成形体を形成することもできる。
【0037】
なお、成形体の製造に際しては、常圧または減圧下行われることが好ましい。常圧で行う場合、型を予め暖めておくと、溶媒の蒸発が直ちに行われるので、連続して成形体材料を注入することができる。アモルファスカーボンまたは金属間化合物を型として用いる場合は、通電するだけで、発熱体として用いることができる。
【0038】
上記例示の方法により製造された成形体は、光通信用途、エレクトロニクス用途、マイクロマシンまたはその部品用途などとして用いられる。
【0039】
ポリマー、ポリマー前駆体から得られる成形体は、微細回路、光スイッチ、導波路、分光器などの光通信用途、有機半導体回路などのエレクトロニクス用途などとして用いられる。
【0040】
金属、金属錯体、ゾル状あるいはゲル状の物質、あるいは半導体から得られる成形体は、金属半導体回路として用いられる。また、これらの成形体およびセラミックスから得られる成形体(金属成形体、燒結金属酸化物成形体、セラミックス成形体)は、マイクロマシンまたはその部品として用いられる。例えば、マイクロマシンにおけるドリリング用のヘッドチップ、歯車などとして、好ましく用いられる。
【0041】
上記のマイクロマシンおよびその部品には、一定の厚みが要求される場合がある。この場合、型として上記基材の薄片を用いることができる。例えば、そのギアあるいはスリーブが必要とする厚みの薄片を準備し、その薄片に必要な形状を打ち抜いて、型として使用することもできる。具体的には、ギアまたはスリーブの形状を打ち抜いた薄片の下面に当て板を置き、無機・金属粉末を充填し、さらに上面に当て板を配置して、プレスしながら加熱することにより、特定のサイズの厚みと精密な構造を有するマイクロマシンのギア、スリーブなどの部品が得られる。必要に応じて、FIBでギアを軸に通すための孔を設けることができる。
【0042】
上記と同様の方法で、薄片を所望の形状に打ち抜いた型を用いて、樹脂製のマイクロマシンまたはその部品を製造することもできる。
【0043】
ES胚細胞を用いる場合、型の形状を所望の人工臓器の形状とし、これにES胚細胞の培養に適した培地を充填し、ES胚細胞を移植して培養することにより、所望の形状の人工臓器を得ることができる。さらに、例えば、微細な生体検査用マイクロ部品、微細な薬剤送達システム(DDS)用部材(例えば、微細カプセル)、ES胚細胞を人工臓器として再生させるために用いる人工臓器形成用の成形体などが製造される。
【0044】
【実施例】
(実施例1)
FIB加工観察装置FB−2000Aを用いて、アモルファスカーボンを基材とし、種々の形状の凹部と微細孔とを組合せた微細加工を行い、パターン回路の型を作成した。このようにして得られた型の模式図を図1に示す。図1aは得られたパターンの平面図であり、図1bはA−A線断面図、図1cはB−B線断面図である。このパターンにおいて、各溝は、幅70nm、深さ150nmであり、各溝間の間隔は500nmであり、各孔の径は200nmであった。
【0045】
(実施例2)
FIB加工観察装置FB−2000Aを用いて、タングステンからなる微細構造体を形成し、その微細構造体に約30nmと約80nmの超微細ホールを形成させた。このようにして得られた型(微細ホール)のSEM写真を図2に示す。この図において、一番左側の穴のサイズは、ほぼ100nmであり、一番右側の穴のサイズは30nmであった。なお、この孔は、加速電圧30kV、電流2.2〜2.4μAで形成された。
【0046】
(実施例3)
FIB加工観察装置FB−2000Aを用い、アモルファスカーボンを基材として、幅2μm、深さ10μmのキャビティーを、キャビティーとキャビティーとの間隔が5μmとなるように、縦横に刻設した。生じた型のSEM写真(倍率5000倍)を図3に示す。この型にシリコーン樹脂を注入し、冷却して型から剥離したところ、微細構造を有するシリコーン樹脂成形体が得られた。この成形体のSEM写真を図4に示す(倍率7000倍)。この結果は、微細構造を有するアモルファスカーボン型から、微細構造の成形体が得られることを示す。
【0047】
【発明の効果】
本発明の型は、強度が高く、耐久性に優れ、離型性がよく、高温処理に耐え得る基材に、微細なキャビティーおよび/またはコアが設けられているので、種々微細な成形体あるいは生体材料が得られる。これらの微細な成形体は、光通信用途、エレクトロニクス用途、マイクロマシンまたはその部品、人工臓器などの分野に利用される。
【図面の簡単な説明】
【図1】アモルファスカーボンに形成された型のパターン形状の模式図である。図1aは平面図、図1bは図1aのA−A線断面図、図1は図1aのB−B線断面図である。
【図2】アモルファスカーボンに形成された型(微細ホール)の形状を示すSEM写真である。
【図3】アモルファスカーボンに形成されたキャビティーの形状を示すSEM写真である。
【図4】アモルファスカーボンに形成されたキャビティーから転写された樹脂成形体の形状を示すSEM写真である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold provided with cavities and / or cores of microstructures of micrometer (μm) size, preferably ultra-fine structures of smaller nanometer (nm) size, a method of manufacturing the same, and the mold. The present invention relates to a method for producing a molded article having a microstructure, preferably an ultrafine structure, using the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, nanotechnology has been developed, and molded articles having a fine structure have been used in various fields. For example, molded articles having a fine structure such as a semiconductor circuit, a DNA chip substrate, a nozzle of an ink jet head, and a sensor are manufactured. These molded products require high precision. For example, the smaller the nozzle diameter of the inkjet head is, the more information can be processed.
[0003]
In addition, demand for micromachines and their components is increasing. A precise microstructure and strength are also required for a molded product constituting these micromachines and parts thereof.
[0004]
2. Description of the Related Art Metal processing using a micro drill, a micro discharge, a laser beam (for example, a microsecond laser), or the like is performed. However, in these methods, a sharp processed surface cannot be obtained, so that there is also a problem that it is difficult to obtain a precise fine molded body.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, it is desired to efficiently produce a molded body having a high-precision microstructure, and therefore, a mold having a fine structure for producing such a molded body and having a good mold release property and a processing method thereof. The development of is desired.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a mold in which a cavity and / or a core having a size from micrometer to nanometer is provided on a surface of a substrate selected from the group consisting of ceramics, intermetallic compounds, glass, and amorphous carbon. I do.
[0007]
The present invention also relates to a method for producing this type, wherein a surface of a base material selected from the group consisting of ceramics, intermetallic compounds, glass, and amorphous carbon is coated with a focused ion beam from micrometer to nanometer. A cavity and / or core of up to a size.
[0008]
Further, the present invention relates to a glass, a metal, a metal complex, a semiconductor, a ceramic, a polymer, a polymer precursor, a biopolymer, a sol-like or gel-like substance dissolved or dispersed in a solvent, or a mixture thereof. A method for producing a molded article is provided, comprising a step of molding a selected material using a cavity and / or a core of the mold.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The mold of the present invention comprises a cavity having a size from micrometer (μm) to nanometer (nm) formed on the surface of a substrate selected from the group consisting of ceramics, intermetallic compounds, glass, and amorphous carbon. A core is provided. In the present specification, the term “cavity” means a concave portion (hole) or a hole having a fine structure. The fine structure may have irregularities or holes. Further, the term “core” means a projection having a fine structure, but the fine structure may have irregularities or holes. The cavities and holes in the core can serve as supply channels for the molding material.
[0010]
(Base material)
Examples of the ceramics serving as the base material of the mold include ceramics such as oxides, carbides, nitrides, and borides.
[0011]
Examples of the intermetallic compound include TiAl, Ni 3 Al, NiAl, NiTi, and FeSi 2 .
[0012]
Examples of the glass include amorphous glass such as soda-lime glass and borosilicate glass and various crystallized glasses.
[0013]
Amorphous carbon is formed, for example, by molding a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polycarbodiimide resin, a furan resin, and a furfural resin, in a non-oxygen atmosphere (in a vacuum or in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon). ), At 500 to 3000 ° C. It is preferable that the amorphous carbon content after firing is 65% by weight or more in order to maintain the flatness of the substrate. Further, since the amorphous carbon base material is conductive and has an appropriate volume resistance value, it can be used as a heating element by passing a weak current. The volume resistance of amorphous carbon as a heating element is preferably 10 −2 Ω · cm or less. Further, an intermetallic compound can also be used as a heating element.
[0014]
The ceramics, intermetallic compounds, glass, and amorphous carbon used in the present invention have a cavity or a core formed by using a focused ion beam (hereinafter, sometimes referred to as FIB) apparatus as compared with metals such as iron. In this case, since the surface is not easily oxidized, the accuracy of the cavity can be maintained. In particular, in the case of a cavity or a core having a nanometer (nm) size, metal is not preferable because if the surface of the cavity or the core is oxidized, the accuracy is lost. Further, as described later, a metal flake may be used as a mold. However, when a metal such as iron is used as a flake, there is a problem that the strength of the base material is reduced due to oxidation.
[0015]
In general, silicon or the like is used as a mold because of easy processing, but the amorphous carbon and the intermetallic compound are excellent in thermal conductivity. Ceramics and intermetallic compounds are easily used as high-strength materials. For glass and the like, transparency can be used. Furthermore, these substrates have the advantage of being excellent in durability.
[0016]
When a mold comprising these substrates is used, in the production of the molded article, the mold releasability of the molded article from the mold is good. In particular, amorphous carbon is excellent in the releasability of a molded article.
[0017]
Also, these substrates can withstand high temperature processing. Therefore, it is also possible to sinter the molded body if necessary.
[0018]
Ceramics, intermetallic compounds, glass, and amorphous carbon can use these flakes as molds.
[0019]
(Cavity and / or core creation)
In order to provide (engrave) a cavity and / or a core having a size from micrometer (μm) to nanometer (nm) on the substrate surface, it is preferable to use FIB. By using FIB, a cavity having a finer and sharper shape can be obtained as compared with a microdrill, a microdischarge, a microsecond laser, or the like. FIB is particularly useful for creating nanometer-sized, fine and sharply shaped cavities.
[0020]
As the FIB apparatus, for example, an FIB processing observation apparatus (for example, FB-2000A or the like) manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation is used. The variable iris of these devices can be adjusted to form micrometer-sized as well as nanometer-sized cavities.
[0021]
The shape of the cavity and / or the core provided (engraved) on the base material is not particularly limited. The cavity and / or the core may be formed according to the desired shape of the molded body. For example, U-shaped or V-shaped grooves, which may have a step, square, rectangular, cylindrical or conical concave portions (holes), convex portions or holes, or a combination thereof, or a more complicated shape Cavities and / or cores having a microstructure are illustrated.
[0022]
In this way, the mold of the invention is provided with cavities and / or cores of a size from micrometer (μm) to nanometer (nm) on the surface of the substrate. Here, the term “micrometer size” means that the largest portion (width, depth) in the cavity and / or core has a size of micrometers. The nanometer size means that the smallest (shortest) portion only needs to be nanometer size. However, in any case, when the cavity and / or the core have a continuous long shape (for example, a groove shape), the length may exceed the length of micrometers.
[0023]
The molds of the present invention may be formed with a FIB laser alone, or in combination with a FIB laser and other methods, such as MEMS methods such as micromachine, microdischarge, nanosecond laser, microsecond laser or femtosecond laser. Good.
[0024]
The obtained mold may be used alone, or a pair of molds may be used in combination (combination of a plurality of molds). By using in combination, a molded article having a more complicated shape can be produced.
[0025]
In addition, the core may be formed from ceramics, an intermetallic compound, glass, amorphous carbon, or a mixture thereof by using an inverted cavity formed by using the cavity. Alternatively, for example, it may be formed by an electroforming mold method, or may be formed of another material (for example, a polymer).
[0026]
(Manufacture of molded products)
The molded article is selected from the group consisting of glass, metal, metal complex, semiconductor, ceramics, polymer, polymer precursor, biopolymer, sol-like or gel-like substance dissolved or dispersed in a solvent, or a mixture thereof. The material to be molded (hereinafter referred to as a molded body material) is prepared by using the cavity and / or the core of the mold of the present invention in a method suitable for each material, for example, removal of solvent, solidification, hardening, polymerization, melting, and firing. It is obtained by molding using a method such as tying alone or in combination, and peeling it from the mold. The supply of the molding material to the mold is performed using an inkjet having a nozzle having a fine structure.
[0027]
Glass, which is a material used for manufacturing the molded article of the present invention, is not particularly limited.
[0028]
There is no particular limitation on the metal used as the material for producing the molded article of the present invention. Ni, Cu, Ag, Au, or powders of these alloys are preferably used.
[0029]
As the metal complex, a complex such as Ni, Cu, Ag, Au, and Ti is preferably used.
[0030]
There is no particular limitation on the type of ceramic powder that is a material used for producing the molded article of the present invention, but ceramic powder such as oxide, carbide, and nitride is preferably used.
[0031]
A thermoplastic resin or a thermosetting resin is used as a polymer and a precursor thereof, which are materials used for manufacturing the molded article of the present invention. For example, polystyrene, polypropylene, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyamide (nylons), polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polyamide imide, polyether imide, polysulfone, methacrylic resin, acrylate resin, poly Arylate and the like.
[0032]
Examples of the polymer precursor include an unsaturated polyester resin polymer precursor. A precursor of a thermosetting resin or a photocurable resin is preferably used. For example, a polymerization precursor such as an epoxy resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a diallyl phthalate resin, a formaldehyde resin, a phenol resin, and an amino resin is used. The photocurable resin is cross-linked and cured by light energy such as ultraviolet rays and radiation. If necessary, a release agent may be contained.
[0033]
Examples of the biopolymer include proteins (for example, collagen), polysaccharides, ES embryo cells and the like.
[0034]
Examples of the sol-like or gel-like substance include agar, jelly, tongue, mucous membrane and the like, and further, a substance prepared using a metal oxide, a metal alkoxide or the like. Examples of the metal for preparing the sol or gel material include Si, Zn, Ti, Ge, V, Cr, Mn, Fe, Ni, Co, Cu, In, Cd, Ta, Y, and Ba. Can be The sol or gel substance also includes a sol or gel composed of a biological substance and a sol or gel composed of an organic polymer.
[0035]
The size of the material dispersed in the solvent may be determined according to the purpose. Melting and sintering are possible if the particle size is up to nanometer size.
[0036]
The molded body is manufactured, for example, as follows. First, the molding material is dissolved or dispersed in an appropriate solvent, and injected into a mold using, for example, an inkjet nozzle, and the solvent is evaporated by heating or reducing the pressure as necessary. This operation is repeated until the mold is filled with the molding material. After the molding material is filled, a desired molding can be obtained by molding using a method such as solidification, hardening, polymerization, melting, and sintering alone or in combination, as necessary. In this repetitive step, a laminate is formed by filling different materials. Further, the inclined molded body can be formed by using a repeating process.
[0037]
In addition, it is preferable that the production of the molded body is performed under normal pressure or reduced pressure. In the case of normal pressure, if the mold is preliminarily warmed, the solvent is immediately evaporated, so that the molding material can be continuously injected. When amorphous carbon or an intermetallic compound is used as a mold, it can be used as a heating element only by energizing.
[0038]
The molded article manufactured by the above-described method is used for optical communication applications, electronics applications, micromachines or parts thereof.
[0039]
A molded article obtained from a polymer or a polymer precursor is used for optical communication applications such as microcircuits, optical switches, waveguides, and spectroscopes, and electronic applications such as organic semiconductor circuits.
[0040]
A molded product obtained from a metal, a metal complex, a sol or gel substance, or a semiconductor is used as a metal semiconductor circuit. Further, a molded body (metal molded body, sintered metal oxide molded body, ceramic molded body) obtained from these molded bodies and ceramics is used as a micromachine or a part thereof. For example, it is preferably used as a drilling head chip or a gear in a micromachine.
[0041]
The above-described micromachine and its components may require a certain thickness. In this case, a thin piece of the base material can be used as a mold. For example, a flake having a thickness required by the gear or the sleeve may be prepared, and the required shape of the flake may be punched out and used as a mold. Specifically, a patch plate is placed on the lower surface of a flake that has been punched out of the shape of a gear or a sleeve, filled with inorganic / metal powder, and further placed on the upper surface, and heated by pressing while heating. Parts such as gears and sleeves of a micromachine having a thickness of a size and a precise structure can be obtained. If necessary, a hole can be provided for the FIB to pass the gear through the shaft.
[0042]
In the same manner as described above, a resin-made micromachine or a part thereof can be manufactured using a die obtained by punching a thin piece into a desired shape.
[0043]
When using ES embryo cells, the mold is shaped into a desired artificial organ, filled with a medium suitable for culturing the ES embryo cells, and transplanted and cultured with the ES embryo cells to obtain the desired shape. An artificial organ can be obtained. Further, for example, micro-parts for biopsy, micro-parts for drug delivery system (DDS) (for example, micro-capsules), molded articles for forming artificial organs used for regenerating ES embryo cells as artificial organs, and the like. Manufactured.
[0044]
【Example】
(Example 1)
Using an FIB processing observation device FB-2000A, microprocessing was performed using amorphous carbon as a base material and a combination of concave portions and micropores of various shapes to form a pattern circuit mold. FIG. 1 shows a schematic diagram of the mold thus obtained. 1A is a plan view of the obtained pattern, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line BB. In this pattern, each groove had a width of 70 nm and a depth of 150 nm, the interval between the grooves was 500 nm, and the diameter of each hole was 200 nm.
[0045]
(Example 2)
Using a FIB processing observation device FB-2000A, a fine structure made of tungsten was formed, and ultrafine holes of about 30 nm and about 80 nm were formed in the fine structure. FIG. 2 shows an SEM photograph of the mold (fine holes) thus obtained. In this figure, the size of the leftmost hole was approximately 100 nm, and the size of the rightmost hole was 30 nm. The holes were formed at an acceleration voltage of 30 kV and a current of 2.2 to 2.4 μA.
[0046]
(Example 3)
Using an FIB processing observation apparatus FB-2000A, cavities having a width of 2 μm and a depth of 10 μm were formed vertically and horizontally using amorphous carbon as a base material so that the distance between the cavities was 5 μm. FIG. 3 shows an SEM photograph (magnification: 5000 times) of the resulting mold. The silicone resin was poured into the mold, cooled, and peeled from the mold. As a result, a silicone resin molded body having a fine structure was obtained. FIG. 4 shows an SEM photograph of the molded body (at a magnification of 7000 times). This result indicates that a compact having a fine structure can be obtained from an amorphous carbon mold having a fine structure.
[0047]
【The invention's effect】
Since the mold of the present invention has high strength, excellent durability, good releasability, and is provided with fine cavities and / or cores on a substrate capable of withstanding high-temperature treatment, various types of fine molded products are provided. Alternatively, a biomaterial is obtained. These fine compacts are used in fields such as optical communication applications, electronics applications, micromachines or parts thereof, and artificial organs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a pattern shape of a mold formed on amorphous carbon. 1A is a plan view, FIG. 1B is a sectional view taken along line AA of FIG. 1A, and FIG. 1 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1A.
FIG. 2 is an SEM photograph showing the shape of a mold (fine holes) formed in amorphous carbon.
FIG. 3 is an SEM photograph showing a shape of a cavity formed in amorphous carbon.
FIG. 4 is an SEM photograph showing a shape of a resin molded body transferred from a cavity formed in amorphous carbon.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002192399A JP4307794B2 (en) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | Mold having fine structure and method for producing molded body using this mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002192399A JP4307794B2 (en) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | Mold having fine structure and method for producing molded body using this mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004034194A true JP2004034194A (en) | 2004-02-05 |
| JP4307794B2 JP4307794B2 (en) | 2009-08-05 |
Family
ID=31701685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002192399A Expired - Lifetime JP4307794B2 (en) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | Mold having fine structure and method for producing molded body using this mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4307794B2 (en) |
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| JP2006223672A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sii Nanotechnology Inc | Nano-biodevices that mimic biological tissue structures |
| JP2008001077A (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Carbon mold and its manufacturing method |
| JP2008290284A (en) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Nano Craft Technologies Co | Fine processing technology |
| JP2009113252A (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute | Fine mold material made of glassy carbon material, production method thereof, and fine mold using the same |
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| JP2010173862A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Toyota Central R&D Labs Inc | Method for producing microstructural material |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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