JP2004031573A - 光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】発光部から放射される電波により受光部に誘起される電気ノイズを低減させる光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ２２の内部底面に、発光素子により電気信号を送信光信号に変換する発光部１２および送信光信号と受信光信号を伝送する光ファイバ１６の先端がそれぞれ上面に固定されたシリコン基板２４と、受光素子により受信光信号を電気信号に変換する受光部１８が上面に固定されたシリコン基板２６とを所定の間隔に固定し、このシリコン基板２４とシリコン基板２６の間に、発光部１２からの送信光信号を光ファイバ１６に出力し光ファイバ１６からの受信光信号を受光部１８に出力するＷＤＭ 光回路部１４を架け渡してシリコン基板２４とシリコン基板２６の上面にそれぞれ固定する。さらに、受光部１８を覆うように金属線３２を配置し、その金属線３２の両端をパッケージ２２の内壁に固定すると共に接地する。
【選択図】 図３
【解決手段】パッケージ２２の内部底面に、発光素子により電気信号を送信光信号に変換する発光部１２および送信光信号と受信光信号を伝送する光ファイバ１６の先端がそれぞれ上面に固定されたシリコン基板２４と、受光素子により受信光信号を電気信号に変換する受光部１８が上面に固定されたシリコン基板２６とを所定の間隔に固定し、このシリコン基板２４とシリコン基板２６の間に、発光部１２からの送信光信号を光ファイバ１６に出力し光ファイバ１６からの受信光信号を受光部１８に出力するＷＤＭ 光回路部１４を架け渡してシリコン基板２４とシリコン基板２６の上面にそれぞれ固定する。さらに、受光部１８を覆うように金属線３２を配置し、その金属線３２の両端をパッケージ２２の内壁に固定すると共に接地する。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子を含む発光部から放射される電波により受光素子を含む受光部に誘起される電気ノイズを低減する光送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、複数の加入者と局側間を光ファイバで接続するネットワークの一つとして、低価格で高速なサービスを提供するＡＴＭ−ＰＯＮ （Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｄｅｂａｓｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ）システムが注目されている。このシステムの加入者側で使用される光送受信モジュールは、光ファイバから入力される１．５ μｍ帯の光信号を受光部の受光素子により受光し、発光部の発光素子により発光した１．３ μｍ帯の光信号を上記のファイバに出力することにより双方向通信を行うものであり、一般的に、受光素子と発光素子とを同じパッケージに収容する構造を採用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の光送受信モジュールでは、発光素子を含む発光部と受光素子を含む受光部とを極めて近い位置に実装しているので、発光部と受光部とが同時に動作するとき発光部から受光部への電気クロストークにより受光部に電気ノイズが誘起されて受光部の最小受光感度が低下するという問題があった。電気クロストークを低減させるためには、発光部と受光部との距離を大きくすればよいが、距離を大きくすると光送受信モジュールの小型化が困難になるという問題が生じる。
【０００４】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するもので、発光部と受光部との距離を大きくすることなく受光部に誘起される電気ノイズを低減させる光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、金属線を発光部または受光部を覆うように配置して金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、金属線を発光部を覆うように配置して金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地し、他の金属線を受光部を覆うように配置して他の金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、複数の金属線をパッケージに収容されている各部品を覆うように所定の間隔で平行に配置し、各金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、Ｌ字形の金属板を発光部または受光部を覆うように配置して金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、Ｌ字形の金属板を発光部を覆うように配置して金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地し、Ｌ字形の他の金属板を受光部を覆うように配置して他の金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、両端が同一方向に直角に曲げられた金属板をパッケージに収容されている各部品を覆うように配置して金属板の両端をパッケージの内部底面にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板を発光部または受光部の近傍に配置して電波吸収板の一端をパッケージの内部底面に固定したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板を発光部の近傍に配置して電波吸収板の一端をパッケージの内部の底面に固定し、他の電波吸収板を受光部の近傍に配置して他の電波吸収板の一端をパッケージの内部底面に固定したことを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板の蓋を、パッケージに収容されている各部品を覆うようにパッケージにかぶせたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明による光送受信モジュールの実施例を詳細に説明する。まず、本実施例による光送受信モジュールの電気的な構成例について説明すると、この光送受信モジュールは、図１のように発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、光ファイバ１６および受光部１８から構成される。
【００１５】
発光部１２は、発光素子（たとえば、レーザダイオードＬＤ）を含み、入力信号１００ により変調された１．３ μｍ帯の光信号１０２ を出射するものである。ＷＤＭ 光回路部１４は、ＷＤＭ （Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ ）フィルタを挿入または端面に接着固定した光導波路を使用して１．３ μｍ帯の光信号と１．５ μｍ帯の光信号を合分波する光合分波回路であり、発光部１２から入射される１．３ μｍ帯の光信号１０２ をＷＤＭ フィルタにより反射させて光ファイバ１６に出射し、光ファイバ１６から入射される１．５ μｍ帯の光信号をＷＤＭ フィルタを通して光信号１０４ として受光部１８に出射するものである。
【００１６】
光ファイバ１６は、加入者と局側を接続する光伝送路であり、１．３ μｍ帯の光信号を加入者から局側へ、１．５ μｍ帯の光信号を局側から加入者へ伝送するものである。受光部１８は、ＷＤＭ 光回路部１４からの光信号１０４ を受光素子（たとえばフォトダイオードＰＤ）により電気信号に変換し、前置増幅器により所定のレベルまで増幅してこれを信号１０６ として出力するものである。
【００１７】
このように構成された光送受信モジュールの動作を簡単に説明すると、光ファイバ１６からＷＤＭ 光回路部１４に入射された１．５ μｍ帯の光信号は、ＷＤＭ 光回路部１４のＷＤＭ フィルタを通して光信号１０４ として受光部１８に入射され、受光部１８のフォトダイオードＰＤにより電気信号に変換されて信号１０６ として出力される。一方、発光部１２に入力された信号１００ は、レーザダイオードＬＤにより１．３ μｍ帯の光信号１０２ に変換されてＷＤＭ 光回路部１４に入射され、ＷＤＭ 光回路部１４のＷＤＭ フィルタにより反射されて光ファイバ１６に入射される。
【００１８】
次に、図１の光送受信モジュールの構造例を図２の外観図を参照して説明すると、２２は、電気絶縁体、たとえばエポキシ樹脂で形成された平面実装型のパッケージであり、光ファイバ１６を通す開口部および外部回路と接続する複数の端子を備えている。パッケージ２２の内部底面にはシリコン基板２４、２６が所定の間隔で配置され、シリコン基板２４、２６は、樹脂２８（図示せず）によりパッケージ２２の内部底面に接着固定されている。
【００１９】
シリコン基板２４の上面には、電気信号を光信号に変換する半導体レーザＬＤを含む発光部１２と光ファイバ１６の先端部分とがそれぞれ所定の位置に搭載固定され、シリコン基板２６の上面には、光信号を電気信号に変換するフォトダイオードＰＤが所定の位置に搭載固定されている。さらに、シリコン基板２４、２６の間には、石英基板に光導波路が形成されたＷＤＭ 光回路部１４が架け渡され、固定されている。
【００２０】
なお、発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４および受光部１８は、シリコン基板２４、２６の上面の所定位置に高精度でエッチング形成された断面がＶ字形のＶ溝の位置に対して、発光部１２のＬＤ活性層、ＷＤＭ 光回路部１４の光導波路および受光部１８のＰＤ受光層に対しそれぞれ高精度に形成されたマーカをサブミクロンの精度で位置合わせした後、フリップチップダイスボンダー等によりシリコン基板２４、２６に固定される。
【００２１】
また、光ファイバ１６の先端部分は、シリコン基板２４の上面の所定位置に高精度にエッチング形成されたＶ溝に搭載され、成分ガラス等で形成された押え板３０によりＶ溝面に対し浮き上がらないよう押圧されＵＶ接着等で押え板３０と共にＶ溝上に固定される。なお、パッケージ２２には、最終的に樹脂の蓋がかぶせられ、接着固定される。
【００２２】
さらに、図２の光送受信モジュールには、発光部１２から受光部１８への電気クロストークを低くして受光部１８に誘起される電気ノイズを低減するための電気ノイズ防止対策が施される。この電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１の実施例を図３および図４を参照して説明する。ここで、図３は光送受信モジュールの概略平面図、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
【００２３】
この第１の実施例は、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｘ１、Ｘ２上の地点Ｐ１、Ｐ２を、導電性のワイヤ、たとえば、径φが２５μｍで材質が金の金属線３２により、図４に示すようにシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うように接続したものである。なお、金属線３２の両端は、地点Ｐ１、Ｐ２に接着固定されると共にパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第１の実施例によれば、受光部１８に入り込む電波の強度が金属線３２により弱められるので、発光部１２から受光部１８への電気クロストークが低下し、受光部１８に誘起される電気ノイズが低減される。
【００２４】
実験によれば、発光部１２におけるレーザダイオードＬＤの光出力を１０ ｄＢｍ（ｍｉｎｉｍｕｍ ）、受光部１８におけるフォトダイオードＰＤの受光感度を０．８ Ａ／Ｗ（ｍｉｎｉｍｕｍ ）、発光部１２と受光部１８の間の距離を５ ｍｍ、レーザダイオードＬＤ駆動時における送信信号（データ）の信号速度を６２２．０８ＭＨｚ に設定した場合、送信部１２のレーザダイオードＬＤ駆動時における受光部１８の最小受光感度は−２８ ｄＢｍとなった。この値はＩＴＵ−ＴＧ９８３．１ Ｃｌａｓｓ Ｂ の規格を満足する。なお、金属線３２を設けない場合の最小受光感度は−２５ ｄＢｍ程度であったので、金属線３２を設けたことにより最小受光感度は３ ｄＢｍ程度改善されたことになる。
【００２５】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第２の実施例を図５および図６を参照して説明する。ここで、図５は光送受信モジュールの概略平面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。この第２の実施例は、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｘ１、Ｘ２上の地点Ｐ３、Ｐ４を、導電性のワイヤ、たとえば、径φが２５μｍで材質が金の金属線３４により、図６に示すようにシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うように接続したものである。なお、金属線３４の両端は、地点Ｐ３、Ｐ４に接着固定されると共にパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第２の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様の効果が得られる。
【００２６】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第３の実施例は、第１の実施例の場合と同様にして、金属線３２によりシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を図３および図４に示すように覆うと共に、第２の実施例の場合と同様にして、金属線３４によりシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を図５および図６に示すように覆うものである。このような構造の第３の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様の効果が得られる。
【００２７】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第４の実施例を図７および図８を参照して説明する。ここで、図７は光送受信モジュールの概略平面図、図８は図７のＣ−Ｃ断面図である。この第４の実施例は、パッケージ２２の内部に設けられた発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４および受光部１８の上面を複数の金属線３６により覆うものである。具体的には、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｙ１、Ｙ２を、たとえば、径φが２５μｍの金属線３６により５００ μｍ間隔毎に図７、図８に示すように接続して、パッケージ２２に収容されている部品全体を多数の金属線３６により覆うものである。なお、各金属線３６の両端はパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第４の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００２８】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第５の実施例を図９および図１０を参照して説明する。ここで、図９は光送受信モジュールの概略平面図、図１０は図９のＤ−Ｄ断面図である。この第５の実施例は、Ｌ字形の金属板、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板３８の一端を、図１０に示すように金属板３８がシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定したものである。なお、金属板３８は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第５の実施例によれば、受光部１８に入り込む電波の大部分は金属板３８により遮蔽されるので、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００２９】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第６の実施例を図１１および図１２を参照して説明する。ここで、図１１は光送受信モジュールの概略平面図、図１２は図１１のＥ−Ｅ断面図である。この第６の実施例は、Ｌ字形の金属板、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板４０の一端を、図１２に示すように金属板４０がシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。なお、金属板４０は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第６の実施例によれば、発光部１２から放射される電波の大部分は金属板４０により遮蔽されるので、第５の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３０】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第７の実施例は、第５の実施例の場合と同様にして金属板３８の一端を、金属板３８がシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うようにパッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定すると共に、第６の実施例の場合と同様にして金属板４０の一端を、金属板４０がシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うようにパッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。なお、金属板３８、４０は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第７の実施例によれば、発光部１２から放射される電波は金属板４０により遮蔽され、受光部１８に入り込む電波は金属板３８により遮蔽されるので、少なくとも第５の実施例および第６の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３１】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第８実施例を図１３および図１４を参照して説明する。ここで、図１３は光送受信モジュールの概略平面図、図１４は図１３のＦ−Ｆ断面図である。この第８の実施例は、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板の両端を同一方向に直角に曲げた金属板４２の両端を、図１４に示すように金属板４２が発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、受光部１８の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面にそれぞれ接着固定したものである。なお、金属板４０の両端は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部部（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第８の実施例によれば、発光部１２から受光部１８に伝播する電波が金属板４０により減衰するので、第５または第６の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３２】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第９の実施例を図１５および図１６を参照して説明する。ここで、図１５は光送受信モジュールの概略平面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ断面図である。この第９の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４４を、図１５、図１６に示すようにパッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定したものである。このような構造の第９の実施例によれば、電波吸収板４４が受光部１８に到達する電波の大部分を吸収するので、受光部１８に誘起される電気ノイズが減少し、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３３】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１０の実施例を図１７および図１８を参照して説明する。ここで、図１７は光送受信モジュールの概略平面図、図１８は図１７のＨ−Ｈ断面図である。この第１０の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４６を、図１７、図１８に示すようにパッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。このような構造の第１０の実施例によれば、電波吸収板４６が、発光部１２から放射され電波の大部分を吸収するので、受光部１８に到達する電波のレベルが低下して受光部１８に生じる電気ノイズが低減されることになり第９の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３４】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１１の実施例は、第９の実施例の場合と同様にして電波吸収板４４を、パッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に図１５、図１６に示すように接着固定すると共に、第１０の実施例の場合と同様にして電波吸収板４６を、パッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に図１７、図１８に示すように接着固定したものである。このような構造の第１１の実施例によれば、電波吸収板４４により受光部１８に到達する電波の大部分が吸収され、電波吸収板４６により発光部１２から放射され電波の大部分が吸収されるので、第９の実施例または第１０の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３５】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１２の実施例を図１９の断面図を参照して説明する。この第１２の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４８によりパッケージ２２に蓋をするものであり、パッケージ２２に収容されている発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、受光部１８の全体を電波吸収板４８により覆うものである。なお、電波吸収板４８は、パッケージ２２の内壁の上部に接着固定される。このような構造の第１２の実施例によれば、発光部１２から受光部１８へ伝播する電波が電波吸収板４８よって減衰するので受光部１８に誘起される電気ノイズが低減され、第９の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明による光送受信モジュールによれば、発光部から放射される電波、発光部から受光部に伝播される電波、あるいは受光部に入り込む電波を金属線、金属板、あるいは電波吸収板により減衰させているので、発光部から放射される電波により受光部に誘起される電気ノイズが減少し、受光部の最小受光感度が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】光送受信モジュールの電気的な構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す光送受信モジュールの外観図である。
【図３】本発明による光送受信モジュールの第１の実施例を示す平面図である。
【図４】図３に示す光送受信モジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明による光送受信モジュールの第２の実施例を示す平面図である。
【図６】図５に示す光送受信モジュールのＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明による光送受信モジュールの第４の実施例を示す平面図である。
【図８】図７に示す光送受信モジュールのＣ−Ｃ断面図である。
【図９】本発明による光送受信モジュールの第５の実施例を示す平面図である。
【図１０】図９に示す光送受信モジュールのＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】本発明による光送受信モジュールの第６の実施例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す光送受信モジュールのＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】本発明による光送受信モジュールの第８の実施例を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す光送受信モジュールのＦ−Ｆ断面図である。
【図１５】本発明による光送受信モジュールの第９の実施例を示す平面図である。
【図１６】図１５に示す光送受信モジュールのＧ−Ｇ断面図である。
【図１７】本発明による光送受信モジュールの第１０の実施例を示す平面図である。
【図１８】図１７に示す光送受信モジュールのＨ−Ｈ断面図である。
【図１９】
本発明による光送受信モジュールの第１２の実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
１２ 発光部
１４ ＷＤＭ 光回路部
１６ 光ファイバ
１８ 受光部
２２ パッケージ
２４、２６ シリコン基板
３２〜３６ 金属線
３８〜４２ 金属板
４４〜４８ 電波吸収板
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子を含む発光部から放射される電波により受光素子を含む受光部に誘起される電気ノイズを低減する光送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、複数の加入者と局側間を光ファイバで接続するネットワークの一つとして、低価格で高速なサービスを提供するＡＴＭ−ＰＯＮ （Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｄｅｂａｓｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ）システムが注目されている。このシステムの加入者側で使用される光送受信モジュールは、光ファイバから入力される１．５ μｍ帯の光信号を受光部の受光素子により受光し、発光部の発光素子により発光した１．３ μｍ帯の光信号を上記のファイバに出力することにより双方向通信を行うものであり、一般的に、受光素子と発光素子とを同じパッケージに収容する構造を採用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の光送受信モジュールでは、発光素子を含む発光部と受光素子を含む受光部とを極めて近い位置に実装しているので、発光部と受光部とが同時に動作するとき発光部から受光部への電気クロストークにより受光部に電気ノイズが誘起されて受光部の最小受光感度が低下するという問題があった。電気クロストークを低減させるためには、発光部と受光部との距離を大きくすればよいが、距離を大きくすると光送受信モジュールの小型化が困難になるという問題が生じる。
【０００４】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するもので、発光部と受光部との距離を大きくすることなく受光部に誘起される電気ノイズを低減させる光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、金属線を発光部または受光部を覆うように配置して金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、金属線を発光部を覆うように配置して金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地し、他の金属線を受光部を覆うように配置して他の金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、複数の金属線をパッケージに収容されている各部品を覆うように所定の間隔で平行に配置し、各金属線の両端をパッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、Ｌ字形の金属板を発光部または受光部を覆うように配置して金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、Ｌ字形の金属板を発光部を覆うように配置して金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地し、Ｌ字形の他の金属板を受光部を覆うように配置して他の金属板の一端をパッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、両端が同一方向に直角に曲げられた金属板をパッケージに収容されている各部品を覆うように配置して金属板の両端をパッケージの内部底面にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板を発光部または受光部の近傍に配置して電波吸収板の一端をパッケージの内部底面に固定したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板を発光部の近傍に配置して電波吸収板の一端をパッケージの内部の底面に固定し、他の電波吸収板を受光部の近傍に配置して他の電波吸収板の一端をパッケージの内部底面に固定したことを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、電波吸収板の蓋を、パッケージに収容されている各部品を覆うようにパッケージにかぶせたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明による光送受信モジュールの実施例を詳細に説明する。まず、本実施例による光送受信モジュールの電気的な構成例について説明すると、この光送受信モジュールは、図１のように発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、光ファイバ１６および受光部１８から構成される。
【００１５】
発光部１２は、発光素子（たとえば、レーザダイオードＬＤ）を含み、入力信号１００ により変調された１．３ μｍ帯の光信号１０２ を出射するものである。ＷＤＭ 光回路部１４は、ＷＤＭ （Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ ）フィルタを挿入または端面に接着固定した光導波路を使用して１．３ μｍ帯の光信号と１．５ μｍ帯の光信号を合分波する光合分波回路であり、発光部１２から入射される１．３ μｍ帯の光信号１０２ をＷＤＭ フィルタにより反射させて光ファイバ１６に出射し、光ファイバ１６から入射される１．５ μｍ帯の光信号をＷＤＭ フィルタを通して光信号１０４ として受光部１８に出射するものである。
【００１６】
光ファイバ１６は、加入者と局側を接続する光伝送路であり、１．３ μｍ帯の光信号を加入者から局側へ、１．５ μｍ帯の光信号を局側から加入者へ伝送するものである。受光部１８は、ＷＤＭ 光回路部１４からの光信号１０４ を受光素子（たとえばフォトダイオードＰＤ）により電気信号に変換し、前置増幅器により所定のレベルまで増幅してこれを信号１０６ として出力するものである。
【００１７】
このように構成された光送受信モジュールの動作を簡単に説明すると、光ファイバ１６からＷＤＭ 光回路部１４に入射された１．５ μｍ帯の光信号は、ＷＤＭ 光回路部１４のＷＤＭ フィルタを通して光信号１０４ として受光部１８に入射され、受光部１８のフォトダイオードＰＤにより電気信号に変換されて信号１０６ として出力される。一方、発光部１２に入力された信号１００ は、レーザダイオードＬＤにより１．３ μｍ帯の光信号１０２ に変換されてＷＤＭ 光回路部１４に入射され、ＷＤＭ 光回路部１４のＷＤＭ フィルタにより反射されて光ファイバ１６に入射される。
【００１８】
次に、図１の光送受信モジュールの構造例を図２の外観図を参照して説明すると、２２は、電気絶縁体、たとえばエポキシ樹脂で形成された平面実装型のパッケージであり、光ファイバ１６を通す開口部および外部回路と接続する複数の端子を備えている。パッケージ２２の内部底面にはシリコン基板２４、２６が所定の間隔で配置され、シリコン基板２４、２６は、樹脂２８（図示せず）によりパッケージ２２の内部底面に接着固定されている。
【００１９】
シリコン基板２４の上面には、電気信号を光信号に変換する半導体レーザＬＤを含む発光部１２と光ファイバ１６の先端部分とがそれぞれ所定の位置に搭載固定され、シリコン基板２６の上面には、光信号を電気信号に変換するフォトダイオードＰＤが所定の位置に搭載固定されている。さらに、シリコン基板２４、２６の間には、石英基板に光導波路が形成されたＷＤＭ 光回路部１４が架け渡され、固定されている。
【００２０】
なお、発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４および受光部１８は、シリコン基板２４、２６の上面の所定位置に高精度でエッチング形成された断面がＶ字形のＶ溝の位置に対して、発光部１２のＬＤ活性層、ＷＤＭ 光回路部１４の光導波路および受光部１８のＰＤ受光層に対しそれぞれ高精度に形成されたマーカをサブミクロンの精度で位置合わせした後、フリップチップダイスボンダー等によりシリコン基板２４、２６に固定される。
【００２１】
また、光ファイバ１６の先端部分は、シリコン基板２４の上面の所定位置に高精度にエッチング形成されたＶ溝に搭載され、成分ガラス等で形成された押え板３０によりＶ溝面に対し浮き上がらないよう押圧されＵＶ接着等で押え板３０と共にＶ溝上に固定される。なお、パッケージ２２には、最終的に樹脂の蓋がかぶせられ、接着固定される。
【００２２】
さらに、図２の光送受信モジュールには、発光部１２から受光部１８への電気クロストークを低くして受光部１８に誘起される電気ノイズを低減するための電気ノイズ防止対策が施される。この電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１の実施例を図３および図４を参照して説明する。ここで、図３は光送受信モジュールの概略平面図、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
【００２３】
この第１の実施例は、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｘ１、Ｘ２上の地点Ｐ１、Ｐ２を、導電性のワイヤ、たとえば、径φが２５μｍで材質が金の金属線３２により、図４に示すようにシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うように接続したものである。なお、金属線３２の両端は、地点Ｐ１、Ｐ２に接着固定されると共にパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第１の実施例によれば、受光部１８に入り込む電波の強度が金属線３２により弱められるので、発光部１２から受光部１８への電気クロストークが低下し、受光部１８に誘起される電気ノイズが低減される。
【００２４】
実験によれば、発光部１２におけるレーザダイオードＬＤの光出力を１０ ｄＢｍ（ｍｉｎｉｍｕｍ ）、受光部１８におけるフォトダイオードＰＤの受光感度を０．８ Ａ／Ｗ（ｍｉｎｉｍｕｍ ）、発光部１２と受光部１８の間の距離を５ ｍｍ、レーザダイオードＬＤ駆動時における送信信号（データ）の信号速度を６２２．０８ＭＨｚ に設定した場合、送信部１２のレーザダイオードＬＤ駆動時における受光部１８の最小受光感度は−２８ ｄＢｍとなった。この値はＩＴＵ−ＴＧ９８３．１ Ｃｌａｓｓ Ｂ の規格を満足する。なお、金属線３２を設けない場合の最小受光感度は−２５ ｄＢｍ程度であったので、金属線３２を設けたことにより最小受光感度は３ ｄＢｍ程度改善されたことになる。
【００２５】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第２の実施例を図５および図６を参照して説明する。ここで、図５は光送受信モジュールの概略平面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。この第２の実施例は、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｘ１、Ｘ２上の地点Ｐ３、Ｐ４を、導電性のワイヤ、たとえば、径φが２５μｍで材質が金の金属線３４により、図６に示すようにシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うように接続したものである。なお、金属線３４の両端は、地点Ｐ３、Ｐ４に接着固定されると共にパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第２の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様の効果が得られる。
【００２６】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第３の実施例は、第１の実施例の場合と同様にして、金属線３２によりシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を図３および図４に示すように覆うと共に、第２の実施例の場合と同様にして、金属線３４によりシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を図５および図６に示すように覆うものである。このような構造の第３の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様の効果が得られる。
【００２７】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第４の実施例を図７および図８を参照して説明する。ここで、図７は光送受信モジュールの概略平面図、図８は図７のＣ−Ｃ断面図である。この第４の実施例は、パッケージ２２の内部に設けられた発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４および受光部１８の上面を複数の金属線３６により覆うものである。具体的には、パッケージ２２の内壁の中程に形成された平坦部分Ｙ１、Ｙ２を、たとえば、径φが２５μｍの金属線３６により５００ μｍ間隔毎に図７、図８に示すように接続して、パッケージ２２に収容されている部品全体を多数の金属線３６により覆うものである。なお、各金属線３６の両端はパッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第４の実施例によれば、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００２８】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第５の実施例を図９および図１０を参照して説明する。ここで、図９は光送受信モジュールの概略平面図、図１０は図９のＤ−Ｄ断面図である。この第５の実施例は、Ｌ字形の金属板、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板３８の一端を、図１０に示すように金属板３８がシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定したものである。なお、金属板３８は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第５の実施例によれば、受光部１８に入り込む電波の大部分は金属板３８により遮蔽されるので、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００２９】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第６の実施例を図１１および図１２を参照して説明する。ここで、図１１は光送受信モジュールの概略平面図、図１２は図１１のＥ−Ｅ断面図である。この第６の実施例は、Ｌ字形の金属板、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板４０の一端を、図１２に示すように金属板４０がシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。なお、金属板４０は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）に接続されている。このような構造の第６の実施例によれば、発光部１２から放射される電波の大部分は金属板４０により遮蔽されるので、第５の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３０】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第７の実施例は、第５の実施例の場合と同様にして金属板３８の一端を、金属板３８がシリコン基板２６に搭載されている受光部１８の上面を覆うようにパッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定すると共に、第６の実施例の場合と同様にして金属板４０の一端を、金属板４０がシリコン基板２４に搭載されている発光部１２の上面を覆うようにパッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。なお、金属板３８、４０は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部分（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第７の実施例によれば、発光部１２から放射される電波は金属板４０により遮蔽され、受光部１８に入り込む電波は金属板３８により遮蔽されるので、少なくとも第５の実施例および第６の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３１】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第８実施例を図１３および図１４を参照して説明する。ここで、図１３は光送受信モジュールの概略平面図、図１４は図１３のＦ−Ｆ断面図である。この第８の実施例は、たとえば、銅とニッケルの合金からなる幅が約２．３５ｍｍの金属板の両端を同一方向に直角に曲げた金属板４２の両端を、図１４に示すように金属板４２が発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、受光部１８の上面を覆うように、パッケージ２２の内部底面にそれぞれ接着固定したものである。なお、金属板４０の両端は、パッケージ２２の内部底面に設けられた接地部部（ＧＮＤ ）にそれぞれ接続されている。このような構造の第８の実施例によれば、発光部１２から受光部１８に伝播する電波が金属板４０により減衰するので、第５または第６の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３２】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第９の実施例を図１５および図１６を参照して説明する。ここで、図１５は光送受信モジュールの概略平面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ断面図である。この第９の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４４を、図１５、図１６に示すようにパッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に接着固定したものである。このような構造の第９の実施例によれば、電波吸収板４４が受光部１８に到達する電波の大部分を吸収するので、受光部１８に誘起される電気ノイズが減少し、第１の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３３】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１０の実施例を図１７および図１８を参照して説明する。ここで、図１７は光送受信モジュールの概略平面図、図１８は図１７のＨ−Ｈ断面図である。この第１０の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４６を、図１７、図１８に示すようにパッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に接着固定したものである。このような構造の第１０の実施例によれば、電波吸収板４６が、発光部１２から放射され電波の大部分を吸収するので、受光部１８に到達する電波のレベルが低下して受光部１８に生じる電気ノイズが低減されることになり第９の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３４】
電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１１の実施例は、第９の実施例の場合と同様にして電波吸収板４４を、パッケージ２２の内部底面における受光部１８の近傍に図１５、図１６に示すように接着固定すると共に、第１０の実施例の場合と同様にして電波吸収板４６を、パッケージ２２の内部底面における発光部１２の近傍に図１７、図１８に示すように接着固定したものである。このような構造の第１１の実施例によれば、電波吸収板４４により受光部１８に到達する電波の大部分が吸収され、電波吸収板４６により発光部１２から放射され電波の大部分が吸収されるので、第９の実施例または第１０の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３５】
次に、電気ノイズ防止対策が施された光送受信モジュールの第１２の実施例を図１９の断面図を参照して説明する。この第１２の実施例は、電波を吸収する電波吸収板４８によりパッケージ２２に蓋をするものであり、パッケージ２２に収容されている発光部１２、ＷＤＭ 光回路部１４、受光部１８の全体を電波吸収板４８により覆うものである。なお、電波吸収板４８は、パッケージ２２の内壁の上部に接着固定される。このような構造の第１２の実施例によれば、発光部１２から受光部１８へ伝播する電波が電波吸収板４８よって減衰するので受光部１８に誘起される電気ノイズが低減され、第９の実施例の場合と同様な効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明による光送受信モジュールによれば、発光部から放射される電波、発光部から受光部に伝播される電波、あるいは受光部に入り込む電波を金属線、金属板、あるいは電波吸収板により減衰させているので、発光部から放射される電波により受光部に誘起される電気ノイズが減少し、受光部の最小受光感度が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】光送受信モジュールの電気的な構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す光送受信モジュールの外観図である。
【図３】本発明による光送受信モジュールの第１の実施例を示す平面図である。
【図４】図３に示す光送受信モジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明による光送受信モジュールの第２の実施例を示す平面図である。
【図６】図５に示す光送受信モジュールのＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明による光送受信モジュールの第４の実施例を示す平面図である。
【図８】図７に示す光送受信モジュールのＣ−Ｃ断面図である。
【図９】本発明による光送受信モジュールの第５の実施例を示す平面図である。
【図１０】図９に示す光送受信モジュールのＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】本発明による光送受信モジュールの第６の実施例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す光送受信モジュールのＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】本発明による光送受信モジュールの第８の実施例を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す光送受信モジュールのＦ−Ｆ断面図である。
【図１５】本発明による光送受信モジュールの第９の実施例を示す平面図である。
【図１６】図１５に示す光送受信モジュールのＧ−Ｇ断面図である。
【図１７】本発明による光送受信モジュールの第１０の実施例を示す平面図である。
【図１８】図１７に示す光送受信モジュールのＨ−Ｈ断面図である。
【図１９】
本発明による光送受信モジュールの第１２の実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
１２ 発光部
１４ ＷＤＭ 光回路部
１６ 光ファイバ
１８ 受光部
２２ パッケージ
２４、２６ シリコン基板
３２〜３６ 金属線
３８〜４２ 金属板
４４〜４８ 電波吸収板
Claims (9)
- 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
金属線を前記発光部または前記受光部を覆うように配置して該金属線の両端を前記パッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
金属線を前記発光部を覆うように配置して該金属線の両端を前記パッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地し、他の金属線を前記受光部を覆うように配置して該他の金属線の両端を前記パッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
複数の金属線を前記パッケージに収容されている各部品を覆うように所定の間隔で平行に配置し、各金属線の両端を前記パッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
Ｌ字形の金属板を前記発光部または前記受光部を覆うように配置して該金属板の一端を前記パッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
Ｌ字形の金属板を前記発光部を覆うように配置して該金属板の一端を前記パッケージの内部底面に固定すると共に接地し、Ｌ字形の他の金属板を前記受光部を覆うように配置して該他の金属板の一端を前記パッケージの内部底面に固定すると共に接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
両端が同一方向に直角に曲げられた金属板を前記パッケージに収容されている各部品を覆うように配置して前記金属板の両端を前記パッケージの内部底面にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
電波吸収板を前記発光部または前記受光部の近傍に配置して該電波吸収板の一端を前記パッケージの内部底面に固定したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
電波吸収板を前記発光部の近傍に配置して該電波吸収板の一端を前記パッケージの内部の底面に固定し、他の電波吸収板を前記受光部の近傍に配置して該他の電波吸収板の一端を前記パッケージの内部底面に固定したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
電波吸収板の蓋を、前記パッケージに収容されている各部品を覆うように該パッケージにかぶせたことを特徴とする光送受信モジュール。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007241275A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | 電磁妨害波吸収材料を備えた光ファイバトランシーバモジュール、及びその製造方法 |
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