JP2004017374A - 導電性ペースト充填用スキージ、導電性ペースト充填方法及び装置 - Google Patents
導電性ペースト充填用スキージ、導電性ペースト充填方法及び装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを確実に充填できる生産性に優れた導電性ペースト充填用スキージなどを提供する。
【解決手段】基材と接触する角部が尖っている、あるいは小さなＲ形状を有するスキージで充填動作をした後、少なくとも充填動作での角部より大きく丸めたＲ形状でのスキージで掻き取り動作をさせることで全ての微小ビアに確実にペーストを充填することにより微小ビアに導電性ペーストを確実に充填する。
【選択図】 図１
【解決手段】基材と接触する角部が尖っている、あるいは小さなＲ形状を有するスキージで充填動作をした後、少なくとも充填動作での角部より大きく丸めたＲ形状でのスキージで掻き取り動作をさせることで全ての微小ビアに確実にペーストを充填することにより微小ビアに導電性ペーストを確実に充填する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される両面あるいは多層配線基板などを製造する際に用いられ、特に微小ビアへの導電性ペースト充填用スキージおよび導電性ペースト充填装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多層配線板では特に高密度化が進展し、それにともない層間接続のためのビアは微小化しており、導電性のペーストを用いて微小ビアに導電性ペーストを充填する場合には特にビアへの導電性ペーストの充填率が接続抵抗値へ大きく影響する。
【０００３】
すなわち、ペーストが基板表面まで十分充填されている場合は層間の接続は得られるが、ペーストが基板表面より凹んだ状態の充填では層間の接続抵抗は高くなる。ビアが微小化すればするほど、充填率の接続抵抗値への影響度はさらに大きくなる。
【０００４】
従来の導電性ペースト充填方法について以下に説明する。
【０００５】
まず、図７を用いて回路基板の作製方法を述べる。
【０００６】
図７（ａ）は、接続ランド７０１ａが形成されたベース基材７０２上に絶縁層７０３とカバーフィルム７０４が張り合わされており、接続ランド７０１ａに合致する微小ビア７０５がレーザにより直径が数１０μｍに形成されている。ここで、微小ビア７０５はレーザにより形成されていることから、レーザの熱による溶融収縮作用により微小ビア７０５周囲には、カバーフィルム７０４表面より数μｍ程度飛び出しリング状の突起部７０５ａが生成されている。
【０００７】
その後、導電性ペースト７０６をスキージ７０７を移動させて微小ビア７０５内に充填する。
【０００８】
図７（ｂ）は、導電性ペースト７０６を充填した後に、カバーフィルム７０４を上方へ剥ぎ取った状態である。
【０００９】
図７（ｃ）は、パターン銅箔７０８を積層して熱プレスした状態である。この時、パターン銅箔７０８の表面は接続ランド７０１ａが下層にある部分は凸に、接続ランド７０１ａが下層にない部分は凹になり、僅かにうねりを生じている。
【００１０】
図７（ｄ）は、表層のパターン銅箔７０７をパターニングして接続ランド７０１ｂを形成した状態である。
【００１１】
図７（ｅ）は、接続ランド７０１ｂが形成された上に絶縁層７０３とカバーフィルム７０４が張り合わされており、接続ランド７０１ｂに合致する微小ビア７０５がレーザにより形成されている。この時、カバーフィルム７０４の表面は接続ランド７０１ｂおよび回路パターンが下層にある部分は凸に、接続ランド７０１ｂおよび回路パターンが下層にない部分は凹になり、さらに複雑なうねりを生じている。
【００１２】
基板を多層化するには、これらの工程を繰り返し行うことで成される。
【００１３】
スキージに関する第１の従来例として、平スキージを傾斜させる方法を用いるペースト充填方法を図６を用いて説明する。図６は前記図７（ｅ）の状態を示している。スキージ６０１の材質は硬質ウレタンゴムから成りスキージ進行方向を示す矢印方向へ傾斜している。この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。また、カバーフィルム７０４と接するスキージ６０１の角部の稜線はスキージ６０１の底部６０１ａを研磨することで真直精度を高めている。
【００１４】
さらに、スキージ６０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１５】
第２の従来例として、弾力性を有する厚みの薄い金属板から成るスキージを用いてのペースト充填を図５に示す。図５は前記図７（ｅ）の状態を示している。金属スキージ５０１は進行方向を示す矢印方向へ傾斜しており、この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。さらに、金属スキージ５０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１６】
第３の従来例として、硬質ゴムから成り基板表面に接触する部分を硬化させたスキージ（特開２００１−８８２７１）を用いてのペースト充填を図４に示す。図４は前記図７（ｅ）の状態を示している。スキージ４０１の材質は硬質ゴムから成りスキージ進行方向を示す矢印方法へ傾斜している。この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。また、スキージの底部に金属板４０１ａを貼り付けカバーフィルム７０４と接する部分を硬化させている。さらに、スキージ４０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例１での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージのカバーフィルムに接触する角部はシャープなエッジを有しており、先端に行くほど剛性が低くなっている。それにより微小ビア充填中にスキージ先端部がスキージの押し付け力によりビア内に入り込んでしまう。このことから充填された導電性ペースト表面は凹形状にえぐられてしまい導電性ペーストの充填量が不足する。この導電性ペーストの表面が凹形状にえぐられる現象はスキージの基材への押しつけ力により異なり、押しつけ力を強くするとスキージ先端部のビア内への入り込み量は多くなる。逆に、押しつけ力を弱めるとスキージ先端部のビア内への入り込み量は減少するが、導電性ペーストがカバーフィルム上に残存してしまう。導電性ペーストがカバーフィルム上に残存すると、カバーフィルムを剥離する工程で、既に充填した導電性ペーストをカバーフィルムに付けたまま微小ビアより取り去ってしまう。さらに、ペースト樹脂成分がカバーフィルムに付着してしまうことで導電性ペーストの粘度が急激に上昇する。
【００１８】
このことから、導電性ペースト充填量不足による接続不良および、導電性ペースト寿命が短くなることによる導電性ペースト使用量増大の要因となる。
【００１９】
従来例２での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージのカバーフィルムへの接触部は金属製であることから微小ビアを通過中にスキージ先端がビア内に入り込んでしまう現象はない。しかし、微小ビアはレーザにより形成されていることから、レーザの熱により微小ビア周囲がカバーフィルム表面より数μｍ程度飛び出てリング状の突起部が生成されており、押し付け力を加えた状態で金属性スキージを移動させると微小ビア周囲の突起部を金属スキージ先端で削り取ってしまう。その削り取られた屑が微小ビア内部に入り込んだり、導電性ペースト中に混入する不具合を生じる。
【００２０】
このことから、導電性ペースト充填量不足や微小ビアへの削り屑混入による接続不良の要因となる。
【００２１】
従来例３での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージの底部に金属板を貼り付けてカバーフィルムと接する部分を硬化させている。ここで、スキージの底部に貼り付けた金属板がカバーフィルムに接触しながらペースト充填することで、前記従来例２で述べた不具合が同様に発生する。
【００２２】
スキージ先端に金属より軟らかい樹脂部材を貼り付けて先端部分を硬化させた場合は、スキージの押しつけ力によりペースト充填の現象が異なる。すなわち、押しつけ力が弱い状態ではスキージ先端がビア内に入り込んでしまう現象はないが、先端部が硬質であるため微小ビア突起部分の凹凸や複雑な基板表面のうねりにスキージ先端が追従できないため、導電性ペーストの充填量が不足したり、カバーフィルム表面に導電性ペーストが残存する。また、押しつけ力を強くすると微小ビア突起部を強く擦るため、突起部が微小ビアの内側に押し曲げられたり、擦り取られたりする。ここで、樹脂部材をさらに軟らかくすると擦り取られる現象は回避できるが、スキージ先端部がビア内部に押し込まれてしまい、充填された導電性ペースト表面がえぐられて凹形状となる。
【００２３】
このことから、導電性ペースト充填量不足による接続不良および、導電性ペースト寿命が短くなることによる導電性ペースト使用量増大の要因となる。
【００２４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを確実に充填できる生産性に優れた導電性ペースト充填用スキージおよび導電性ペースト充填装置を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する角部がＲ形状に丸められている導電性ペースト充填用スキージである。
【００２６】
第２の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部が尖っている導電性ペースト充填用スキージである。
【００２７】
第３の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部のＲ形状が前記一方の角部のＲ形状とは異なる導電性ペースト充填用スキージである。
【００２８】
第４の本発明は、ホルダーと硬質ゴムを備え、前記ホルダーに上部を保持された硬質ゴムの硬度が６０から９０である第１から３のいずれかの本発明の導電性ペースト充填用スキージである。
【００２９】
第５の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの尖った角部で充填した後、スキージの丸められたＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法である。
【００３０】
第６の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの丸められたＲ部で充填した後、前記Ｒ部より大きいＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法である。
【００３１】
第７の本発明は、微小ビアを設けた基材を保持固定するための基台と、前記基台の上面に載置される前記基材の導電性ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠と、前記基材に対し相対移動可能な支持体と、その支持体に設けた上下移動可能な少なくとも前記基材と接する角部がＲ形状に丸められたスキージと、スキージを任意の角度で調整し固定する機構と、スキージ移動機構とを有するペースト充填装置である。
【００３２】
このように、本発明は、スキージの基材と接触する角部をＲ形状に丸めていることで微小ビア内の導電性ペースト表面をえぐり取らないため、微小ビアに充分なペースト量を充填できる。ここに、掻き取る動作は、微少ビアの周辺や基材表面に付着しているペーストをはぎ取ることであるが、同時に、微少ビア内の少し凹んでいるペーストにペーストを追加充填し、基材表面とビア内ペーストの上面とを面一にする均一化動作も行う。
【００３３】
さらに、基材と接触する角部が尖っている、あるいは小さなＲ形状を有するスキージで充填動作をした後、少なくとも充填動作での角部より大きく丸めたＲ形状でのスキージで掻き取り動作をさせることで全ての微小ビアに確実にペーストを充填できる。充填中に微小ビア周囲の突起部を削り取らないため、微小ビア内および導電性ペースト中への削り屑の混入がないため、微小ビアへのペースト充填品質の安定と導電性ペーストの消費量低減が可能となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して説明する。
【００３５】
本発明の実施の形態に係わる基材の作製方法は従来例の中で図７により既に説明したので、ここでは省略する。
【００３６】
つぎに、微小ビア内導体回路を形成するために微小ビアに充填される導電性ペーストとして、銅粉末を主成分とするペーストを製作し用いた。
【００３７】
導電性導電性ペーストは、平均粒子直径２μｍの銅の粉末を導電性のフィラーとして用い、樹脂として熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤を用いた。配合割合は、銅の粉末８５重量％、エポキシ樹脂１２．５重量％、硬化剤２．５重量％とし、十分に混練した。粘度は２０Ｐａ・Ｓであった。
【００３８】
次に、第１の実施の形態における導電性ペースト充填装置の構成について図３の断面図を用いて説明する。
【００３９】
基台３０１と版枠３０２とガイド軸３０３とスキージ３０４と支持体３０５と上下昇降ガイド軸３０６で構成され、その機能は基材７００の裏面側を密閉し、基材の表面側にスキージ３０４を密接配置するとともにスキージ３０４の進行方向前方に供給した導電性ペースト７０６をスキージ３０４の移動により微小ビア７０５上を通過させることにある。
【００４０】
基材７００を皺やうねりなどが発生しないように均一に保持固定するために、少なくとも基材７００の外形より内側領域に多孔質の焼結金属からなる無数の真空吸着用の吸着穴３０７ａを設けた吸着部材３０７を基台３０１の上面に埋設してして構成している。吸着部材３０７の下面には複数の吸引溝３０７ｂを設けてあり、吸引溝３０７ｂは互いに集結された後に基台３０１の内部を貫通して設けた真空排気口３０７ｃより真空ポンプなどの真空排気手段（図示せず）により真空排気される。
【００４１】
さらに、吸着部材３０７上面の基材保持面３０７ｄを含む基台３０１の基台上面３０１ａは平面度０．０２ｍｍ以下に仕上げ加工を行うことで、基材保持面３０７ｄとの段差が発生することなく基材７００を均一に保持固定するものである。
【００４２】
基台３０１に保持固定された基材７００の導電性ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠３０２は、版枠昇降ガイド（図示せず）と版枠昇降駆動機構（図示せず）により吸着部材３０７の基材保持面３０７ｄに対し、平行な昇降移動を可能にしている。これにより版枠３０２の基材７００の導電性ペースト充填領域を除く外周部への均一な当接を可能としている。
【００４３】
さらに基材７００の外周部に当接する版枠３０２内周の少なくともスキージ移動方向に直交する２辺の角部に６０度の面取りを行い、辺の先端角が３０度のナイフエッジ状にした傾斜部３０２ａを設けている。また傾斜部３０２ａおよび版枠３０２の上面をバフ研磨により鏡面仕上げしている。これによりスキージ当接時での、版枠３０２上面および傾斜部３０２ａ上面でのスキージ移動がスムーズに行える。つまり、版枠３０２上面および傾斜部３０２ａは滑らかである。
【００４４】
基台３０１の上方には、一対のガイド軸３０３が互いに平行で、かつ吸着部材３０７の基材保持面３０７ｄに対しても平行に架設支持されている。ガイド軸３０３には、スキージ３０４を取り付ける支持体３０５がスライドベアリングなどの摺動部材を介しガイド軸３０３の長手方向移動可能に取り付けられているとともに、支持体３０５は、ガイド軸３０３の長手方向に駆動可能なようにボールネジまたはエアシリンダなどの駆動手段（図示せず）により駆動可能としている。これにより支持体３０５は基材保持面３０７ｄに均一保持された基材７００に対し、ガイド軸３０３の長手方向に移動可能となるものである。
【００４５】
支持体３０５には、上下昇降ガイド軸３０６とレギュレータなどの加圧力調整機構（図示せず）を備え、さらに上下昇降ガイド軸３０６の下端部にはスキージ３０４がスキージホルダー３０４ａを介し回動軸３０４ｂを中心に回動して基材７００に対し所定の角度に設定でき、回動軸固定機構（図示せず）により固定できる。これにより、スキージ３０４は所定角度に設定固定および上下方向に移動可能でかつ所定の加圧力を得ることを可能としたものである。
【００４６】
つぎに、図１（ａ）、（ｂ）によりスキージ３０４を詳細に説明する。スキージ３０４はガイド軸に案内され、充填と掻き取りの方向に移動する。
【００４７】
図１（ａ）は充填の方向に移動させる場合の状態を示しており、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａに狭持され回動軸３０４（ｂ）を支点に所定角度だけ傾斜した位置で固定されている。基材に接触する角部は尖った状態もしくは先端を僅かにＲ形状に丸めている。
【００４８】
図１（ｂ）は充填方向とは逆の掻き取りの方向に移動させる場合の状態を示しており、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａに狭持され回動軸３０４（ｂ）を支点に所定角度だけ傾斜した位置で固定されている。基材に接触する一方の角部は少なくとも前記、充填方向の僅かに丸めたＲ形状より大きなＲ形状に丸めている。
【００４９】
次に、図２（ａ）、（ｂ）を用いて充填方法を説明する。
【００５０】
図２（ａ）は、基材７００が基材保持面３０７ｄに真空保持固定されており、版枠３０２により導電性ペースト充填領域を除く外周部を押さえられた状態である。破線で示すスキージ３０４の尖った角部が基材７００と接触する様に角度調整後、固定されている。さらに、スキージ３０４は版枠３０２上方のスキージ初期位置Ｐ１に位置決めされている。
【００５１】
次に、版枠３０２上に、導電性ペースト７０６を少なくとも充填領域をカバーする幅、および所定枚数充填可能な量をディスペンサなどの供給手段を用いて供給する。
【００５２】
次に、実線で示すように、スキージ３０４を版枠３０２上のスキージ充填移動開始位置位置Ｐ２に下降させる。この時スキージ３０４は、所定圧力で版枠３０２に密接している。
【００５３】
次に、スキージ３０４を版枠３０２に密接した状態で、矢印で示す充填方向に移動させると、版枠３０２上に供給された導電性ペースト７０６を掻き上げながら、鏡面仕上げされた版枠３０２上および傾斜部３０２ａおよび基材７００上を所定の加圧力を保ちながらスムーズに通過し、さらにスキージ移動終了位置Ｐ３に達する。
【００５４】
移動中において、基材７００に設けた微小ビア７０５にスキージ３０４が達したとき、導電性ペースト７０６が微小ビア７０５内に押し込み作用により、充填されるわけである。しかし、この時点ではスキージ３０４の先端は尖っているため導電性ペースト７０６はローリングして充填作用に優れるが、微小ビア７０５内に先端の尖った部分が入り込みペースト表面はえぐられてしまう。このような作用が基材７００の導電性ペースト充填領域において繰り返し行われ、全ての微小ビア７０５に対して充填量が不足した状態にある。
【００５５】
なお、スキージ３０４は、所定圧力で基材７００上を移動するため、基材７００上の微小ビア７０５を除く領域には導電性ペースト７０６が残留することなく、スキージ３０４の移動終了後には、版枠３０２上のスキージ移動終了位置Ｐ３に掻き集められている。
【００５６】
次に、図２（ｂ）を用いて基材７００と接触する角部をＲ形状に丸めたスキージでの導電性ペースト掻き取り方法について説明する。スキージ３０４の尖った角部での充填動作後、破線で示すＰ４位置でＲ形状に丸めた角部が基材７００に接触する様にスキージ３０４を角度反転させる。
【００５７】
次に、実線で示すようにスキージ３０４を版枠３０２上のスキージ掻き取り移動開始位置位置Ｐ３’に下降させる。この時スキージ３０４は、所定圧力で版枠３０２に密接している。
【００５８】
次に、スキージ３０４を版枠３０２に密接した状態で、矢印で示す掻き取り方向に移動させると、版枠３０２上の導電性ペースト７０６を掻き上げながら、鏡面仕上げされた版枠３０２上および傾斜部３０２ａおよび基材７００上を所定の加圧力を保ちながらスムーズに通過し、さらにスキージ移動終了位置Ｐ２’に達する。
【００５９】
移動中において、基材７００に設けた微小ビア７０５にスキージ３０４が達したとき、スキージ３０４はウレタンゴム製で軟らかいにも関わらず、角部が丸められているためスキージ押し付け力が分散して微小ビア７０５内には入り込まない。ここで、所定の押し付け力に対してスキージ３０４のＲ形状部が微小ビア内に入り込まないゴム硬度は６０以上であった。さらに、丸められたスキージ角部はウレタンゴム製で軟らかいため、レーザ形成の際生じた微小ビア周囲の突起部を削り取ったり、擦り取ったりしないのである。
【００６０】
この作用により、微小ビア７０５に充填されたペースト表面は突起部と面一に均される。このような作用が基材７００の導電性ペースト充填領域において繰り返し行われ、全ての微小ビア７０５に対して充填量が充分に満たされた状態にある。
【００６１】
なお、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａより突き出ており、所定圧力で基材７００上を移動したとき、基材７００上のうねりにたいし凹凸を吸収する。つまり、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａより突き出ているので、その突き出ている部分が撓みやすくなり、うねりの凹凸に追随しやすくなる。
【００６２】
さらに、スキージ３０４の基材７００に接触する角部が丸められていることで、スキージ３０４のたわみ吸収時での接触点の変化に対して常にＲ形状の一部を安定して接触させることが可能となる。それにより微小ビア７０５を除く領域に導電性ペースト７０６が残留することなく、スキージ３０４の移動終了後には、版枠３０２上のスキージ移動終了位置Ｐ２’に掻き集められる。
【００６３】
第２の実施の形態として、充填動作時に用いた尖った角部のスキージに換えて、僅かにＲ形状に丸めた角部を有するスキージを用いた。これは、尖った角部を有するスキージでは、押し付け力と移動動作により先端部より僅かに上部が基材と接触するため、この部分の摩耗が最も進行する。この摩耗により尖った先端部が波打ち状態となり充填状態が不安定になり定期的に再研磨する必要がある。
【００６４】
ここでは、先端をＲ０．３ｍｍに丸めることでスキージの寿命が約３倍まで向上した。尚、先端部のＲを０．３ｍｍの大きさに丸めたスキージでの導電性ペーストのローリング作用は、尖った角部を有するスキージとほぼ同等であった。しかしながら、充填動作後の導電性ペーストの表面は微小ビア上面よりえぐられて凹形状となる。
【００６５】
つぎに、先端部のＲの大きさを０．３ｍｍより大きくしたとき、導電性ペースト表面のえぐれは減少するが、基材に設けた全ての微小ビアに導電性ペーストを確実に充填することは出来なかった。すなわち、微小ビアへの導電性ペーストの充填には、スキージ角部に大きなＲ形状を設けるとローリング作用を阻害するため不確実となるわけである。
【００６６】
そのため、第１の実施の形態で説明した充填動作を角部をＲ０．３ｍｍに丸たスキージで実施した後、スキージを角度反転させて、一方の少なくとも充填動作でのＲ形状より大きなＲ形状に丸めた角部で掻き取り動作を行った。掻き取り動作後は微小ビアに確実に充填され、かつペースト表面は突起部と面一に均されるとともに基材上の微小ビアを除く領域には導電性ペーストが残留することなく掻き取られていた。。
【００６７】
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限定されることなく、以下に示すような構成に変更しても同様な効果が得られる。
（ａ）本実施の形態ではスキージを角度反転させて尖った角部とＲ形状に丸めた角部とに切り替えたが、スキージ機構部を充填用と掻き取り用に一対設けても良い。
（ｂ）第２の実施の形態ではＲ０．３ｍｍに先端を丸めた角部を有するスキージを充填に用いたが、スキージの材質や硬度、およびペースト組成、粘度などにより適正なＲの大きさが適用されるものである。
（ｃ）基材は、分割したものに限定することなく、ロールシート状の基材を用い、装置に供給部および巻き取り部の機能を付加して連続充填することも可能である。
（ｄ）基材としてセラミックグリーンシートを用い、版枠に微小ビア位置に対応して穴を設けたマスク板を装着する等しても良い。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、微小ビアに充分なペースト量を充填でき、その結果微小ビアへのペースト充填品質の安定と導電性ペーストの消費量低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填用スキージを模式的に示す図
【図２】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填方法を説明する図
【図３】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填装置を模式的に示す図
【図４】第３の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図５】第２の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図６】第１の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図７】本発明のある実施の形態における基材の製作方法を模式的に示す図
【符号の説明】
３０４ スキージ
３０４ａ スキージホルダー
３０４ｂ 回動軸
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される両面あるいは多層配線基板などを製造する際に用いられ、特に微小ビアへの導電性ペースト充填用スキージおよび導電性ペースト充填装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多層配線板では特に高密度化が進展し、それにともない層間接続のためのビアは微小化しており、導電性のペーストを用いて微小ビアに導電性ペーストを充填する場合には特にビアへの導電性ペーストの充填率が接続抵抗値へ大きく影響する。
【０００３】
すなわち、ペーストが基板表面まで十分充填されている場合は層間の接続は得られるが、ペーストが基板表面より凹んだ状態の充填では層間の接続抵抗は高くなる。ビアが微小化すればするほど、充填率の接続抵抗値への影響度はさらに大きくなる。
【０００４】
従来の導電性ペースト充填方法について以下に説明する。
【０００５】
まず、図７を用いて回路基板の作製方法を述べる。
【０００６】
図７（ａ）は、接続ランド７０１ａが形成されたベース基材７０２上に絶縁層７０３とカバーフィルム７０４が張り合わされており、接続ランド７０１ａに合致する微小ビア７０５がレーザにより直径が数１０μｍに形成されている。ここで、微小ビア７０５はレーザにより形成されていることから、レーザの熱による溶融収縮作用により微小ビア７０５周囲には、カバーフィルム７０４表面より数μｍ程度飛び出しリング状の突起部７０５ａが生成されている。
【０００７】
その後、導電性ペースト７０６をスキージ７０７を移動させて微小ビア７０５内に充填する。
【０００８】
図７（ｂ）は、導電性ペースト７０６を充填した後に、カバーフィルム７０４を上方へ剥ぎ取った状態である。
【０００９】
図７（ｃ）は、パターン銅箔７０８を積層して熱プレスした状態である。この時、パターン銅箔７０８の表面は接続ランド７０１ａが下層にある部分は凸に、接続ランド７０１ａが下層にない部分は凹になり、僅かにうねりを生じている。
【００１０】
図７（ｄ）は、表層のパターン銅箔７０７をパターニングして接続ランド７０１ｂを形成した状態である。
【００１１】
図７（ｅ）は、接続ランド７０１ｂが形成された上に絶縁層７０３とカバーフィルム７０４が張り合わされており、接続ランド７０１ｂに合致する微小ビア７０５がレーザにより形成されている。この時、カバーフィルム７０４の表面は接続ランド７０１ｂおよび回路パターンが下層にある部分は凸に、接続ランド７０１ｂおよび回路パターンが下層にない部分は凹になり、さらに複雑なうねりを生じている。
【００１２】
基板を多層化するには、これらの工程を繰り返し行うことで成される。
【００１３】
スキージに関する第１の従来例として、平スキージを傾斜させる方法を用いるペースト充填方法を図６を用いて説明する。図６は前記図７（ｅ）の状態を示している。スキージ６０１の材質は硬質ウレタンゴムから成りスキージ進行方向を示す矢印方向へ傾斜している。この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。また、カバーフィルム７０４と接するスキージ６０１の角部の稜線はスキージ６０１の底部６０１ａを研磨することで真直精度を高めている。
【００１４】
さらに、スキージ６０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１５】
第２の従来例として、弾力性を有する厚みの薄い金属板から成るスキージを用いてのペースト充填を図５に示す。図５は前記図７（ｅ）の状態を示している。金属スキージ５０１は進行方向を示す矢印方向へ傾斜しており、この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。さらに、金属スキージ５０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１６】
第３の従来例として、硬質ゴムから成り基板表面に接触する部分を硬化させたスキージ（特開２００１−８８２７１）を用いてのペースト充填を図４に示す。図４は前記図７（ｅ）の状態を示している。スキージ４０１の材質は硬質ゴムから成りスキージ進行方向を示す矢印方法へ傾斜している。この傾斜により導電性ペースト７０６はローリング運動し易くなり微小ビア７０５への充填が容易になる。また、スキージの底部に金属板４０１ａを貼り付けカバーフィルム７０４と接する部分を硬化させている。さらに、スキージ４０１はホルダー（図示せず）により挟み込まれ適度な弾力が得られるように突き出して保持されている。これによりカバーフィルム７０４の表面がうねりを生じていても追従しながら移動してペースト充填するものである。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例１での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージのカバーフィルムに接触する角部はシャープなエッジを有しており、先端に行くほど剛性が低くなっている。それにより微小ビア充填中にスキージ先端部がスキージの押し付け力によりビア内に入り込んでしまう。このことから充填された導電性ペースト表面は凹形状にえぐられてしまい導電性ペーストの充填量が不足する。この導電性ペーストの表面が凹形状にえぐられる現象はスキージの基材への押しつけ力により異なり、押しつけ力を強くするとスキージ先端部のビア内への入り込み量は多くなる。逆に、押しつけ力を弱めるとスキージ先端部のビア内への入り込み量は減少するが、導電性ペーストがカバーフィルム上に残存してしまう。導電性ペーストがカバーフィルム上に残存すると、カバーフィルムを剥離する工程で、既に充填した導電性ペーストをカバーフィルムに付けたまま微小ビアより取り去ってしまう。さらに、ペースト樹脂成分がカバーフィルムに付着してしまうことで導電性ペーストの粘度が急激に上昇する。
【００１８】
このことから、導電性ペースト充填量不足による接続不良および、導電性ペースト寿命が短くなることによる導電性ペースト使用量増大の要因となる。
【００１９】
従来例２での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージのカバーフィルムへの接触部は金属製であることから微小ビアを通過中にスキージ先端がビア内に入り込んでしまう現象はない。しかし、微小ビアはレーザにより形成されていることから、レーザの熱により微小ビア周囲がカバーフィルム表面より数μｍ程度飛び出てリング状の突起部が生成されており、押し付け力を加えた状態で金属性スキージを移動させると微小ビア周囲の突起部を金属スキージ先端で削り取ってしまう。その削り取られた屑が微小ビア内部に入り込んだり、導電性ペースト中に混入する不具合を生じる。
【００２０】
このことから、導電性ペースト充填量不足や微小ビアへの削り屑混入による接続不良の要因となる。
【００２１】
従来例３での微小ビアへの導電性ペースト充填においては、スキージの底部に金属板を貼り付けてカバーフィルムと接する部分を硬化させている。ここで、スキージの底部に貼り付けた金属板がカバーフィルムに接触しながらペースト充填することで、前記従来例２で述べた不具合が同様に発生する。
【００２２】
スキージ先端に金属より軟らかい樹脂部材を貼り付けて先端部分を硬化させた場合は、スキージの押しつけ力によりペースト充填の現象が異なる。すなわち、押しつけ力が弱い状態ではスキージ先端がビア内に入り込んでしまう現象はないが、先端部が硬質であるため微小ビア突起部分の凹凸や複雑な基板表面のうねりにスキージ先端が追従できないため、導電性ペーストの充填量が不足したり、カバーフィルム表面に導電性ペーストが残存する。また、押しつけ力を強くすると微小ビア突起部を強く擦るため、突起部が微小ビアの内側に押し曲げられたり、擦り取られたりする。ここで、樹脂部材をさらに軟らかくすると擦り取られる現象は回避できるが、スキージ先端部がビア内部に押し込まれてしまい、充填された導電性ペースト表面がえぐられて凹形状となる。
【００２３】
このことから、導電性ペースト充填量不足による接続不良および、導電性ペースト寿命が短くなることによる導電性ペースト使用量増大の要因となる。
【００２４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを確実に充填できる生産性に優れた導電性ペースト充填用スキージおよび導電性ペースト充填装置を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する角部がＲ形状に丸められている導電性ペースト充填用スキージである。
【００２６】
第２の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部が尖っている導電性ペースト充填用スキージである。
【００２７】
第３の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部のＲ形状が前記一方の角部のＲ形状とは異なる導電性ペースト充填用スキージである。
【００２８】
第４の本発明は、ホルダーと硬質ゴムを備え、前記ホルダーに上部を保持された硬質ゴムの硬度が６０から９０である第１から３のいずれかの本発明の導電性ペースト充填用スキージである。
【００２９】
第５の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの尖った角部で充填した後、スキージの丸められたＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法である。
【００３０】
第６の本発明は、基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの丸められたＲ部で充填した後、前記Ｒ部より大きいＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法である。
【００３１】
第７の本発明は、微小ビアを設けた基材を保持固定するための基台と、前記基台の上面に載置される前記基材の導電性ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠と、前記基材に対し相対移動可能な支持体と、その支持体に設けた上下移動可能な少なくとも前記基材と接する角部がＲ形状に丸められたスキージと、スキージを任意の角度で調整し固定する機構と、スキージ移動機構とを有するペースト充填装置である。
【００３２】
このように、本発明は、スキージの基材と接触する角部をＲ形状に丸めていることで微小ビア内の導電性ペースト表面をえぐり取らないため、微小ビアに充分なペースト量を充填できる。ここに、掻き取る動作は、微少ビアの周辺や基材表面に付着しているペーストをはぎ取ることであるが、同時に、微少ビア内の少し凹んでいるペーストにペーストを追加充填し、基材表面とビア内ペーストの上面とを面一にする均一化動作も行う。
【００３３】
さらに、基材と接触する角部が尖っている、あるいは小さなＲ形状を有するスキージで充填動作をした後、少なくとも充填動作での角部より大きく丸めたＲ形状でのスキージで掻き取り動作をさせることで全ての微小ビアに確実にペーストを充填できる。充填中に微小ビア周囲の突起部を削り取らないため、微小ビア内および導電性ペースト中への削り屑の混入がないため、微小ビアへのペースト充填品質の安定と導電性ペーストの消費量低減が可能となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して説明する。
【００３５】
本発明の実施の形態に係わる基材の作製方法は従来例の中で図７により既に説明したので、ここでは省略する。
【００３６】
つぎに、微小ビア内導体回路を形成するために微小ビアに充填される導電性ペーストとして、銅粉末を主成分とするペーストを製作し用いた。
【００３７】
導電性導電性ペーストは、平均粒子直径２μｍの銅の粉末を導電性のフィラーとして用い、樹脂として熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤を用いた。配合割合は、銅の粉末８５重量％、エポキシ樹脂１２．５重量％、硬化剤２．５重量％とし、十分に混練した。粘度は２０Ｐａ・Ｓであった。
【００３８】
次に、第１の実施の形態における導電性ペースト充填装置の構成について図３の断面図を用いて説明する。
【００３９】
基台３０１と版枠３０２とガイド軸３０３とスキージ３０４と支持体３０５と上下昇降ガイド軸３０６で構成され、その機能は基材７００の裏面側を密閉し、基材の表面側にスキージ３０４を密接配置するとともにスキージ３０４の進行方向前方に供給した導電性ペースト７０６をスキージ３０４の移動により微小ビア７０５上を通過させることにある。
【００４０】
基材７００を皺やうねりなどが発生しないように均一に保持固定するために、少なくとも基材７００の外形より内側領域に多孔質の焼結金属からなる無数の真空吸着用の吸着穴３０７ａを設けた吸着部材３０７を基台３０１の上面に埋設してして構成している。吸着部材３０７の下面には複数の吸引溝３０７ｂを設けてあり、吸引溝３０７ｂは互いに集結された後に基台３０１の内部を貫通して設けた真空排気口３０７ｃより真空ポンプなどの真空排気手段（図示せず）により真空排気される。
【００４１】
さらに、吸着部材３０７上面の基材保持面３０７ｄを含む基台３０１の基台上面３０１ａは平面度０．０２ｍｍ以下に仕上げ加工を行うことで、基材保持面３０７ｄとの段差が発生することなく基材７００を均一に保持固定するものである。
【００４２】
基台３０１に保持固定された基材７００の導電性ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠３０２は、版枠昇降ガイド（図示せず）と版枠昇降駆動機構（図示せず）により吸着部材３０７の基材保持面３０７ｄに対し、平行な昇降移動を可能にしている。これにより版枠３０２の基材７００の導電性ペースト充填領域を除く外周部への均一な当接を可能としている。
【００４３】
さらに基材７００の外周部に当接する版枠３０２内周の少なくともスキージ移動方向に直交する２辺の角部に６０度の面取りを行い、辺の先端角が３０度のナイフエッジ状にした傾斜部３０２ａを設けている。また傾斜部３０２ａおよび版枠３０２の上面をバフ研磨により鏡面仕上げしている。これによりスキージ当接時での、版枠３０２上面および傾斜部３０２ａ上面でのスキージ移動がスムーズに行える。つまり、版枠３０２上面および傾斜部３０２ａは滑らかである。
【００４４】
基台３０１の上方には、一対のガイド軸３０３が互いに平行で、かつ吸着部材３０７の基材保持面３０７ｄに対しても平行に架設支持されている。ガイド軸３０３には、スキージ３０４を取り付ける支持体３０５がスライドベアリングなどの摺動部材を介しガイド軸３０３の長手方向移動可能に取り付けられているとともに、支持体３０５は、ガイド軸３０３の長手方向に駆動可能なようにボールネジまたはエアシリンダなどの駆動手段（図示せず）により駆動可能としている。これにより支持体３０５は基材保持面３０７ｄに均一保持された基材７００に対し、ガイド軸３０３の長手方向に移動可能となるものである。
【００４５】
支持体３０５には、上下昇降ガイド軸３０６とレギュレータなどの加圧力調整機構（図示せず）を備え、さらに上下昇降ガイド軸３０６の下端部にはスキージ３０４がスキージホルダー３０４ａを介し回動軸３０４ｂを中心に回動して基材７００に対し所定の角度に設定でき、回動軸固定機構（図示せず）により固定できる。これにより、スキージ３０４は所定角度に設定固定および上下方向に移動可能でかつ所定の加圧力を得ることを可能としたものである。
【００４６】
つぎに、図１（ａ）、（ｂ）によりスキージ３０４を詳細に説明する。スキージ３０４はガイド軸に案内され、充填と掻き取りの方向に移動する。
【００４７】
図１（ａ）は充填の方向に移動させる場合の状態を示しており、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａに狭持され回動軸３０４（ｂ）を支点に所定角度だけ傾斜した位置で固定されている。基材に接触する角部は尖った状態もしくは先端を僅かにＲ形状に丸めている。
【００４８】
図１（ｂ）は充填方向とは逆の掻き取りの方向に移動させる場合の状態を示しており、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａに狭持され回動軸３０４（ｂ）を支点に所定角度だけ傾斜した位置で固定されている。基材に接触する一方の角部は少なくとも前記、充填方向の僅かに丸めたＲ形状より大きなＲ形状に丸めている。
【００４９】
次に、図２（ａ）、（ｂ）を用いて充填方法を説明する。
【００５０】
図２（ａ）は、基材７００が基材保持面３０７ｄに真空保持固定されており、版枠３０２により導電性ペースト充填領域を除く外周部を押さえられた状態である。破線で示すスキージ３０４の尖った角部が基材７００と接触する様に角度調整後、固定されている。さらに、スキージ３０４は版枠３０２上方のスキージ初期位置Ｐ１に位置決めされている。
【００５１】
次に、版枠３０２上に、導電性ペースト７０６を少なくとも充填領域をカバーする幅、および所定枚数充填可能な量をディスペンサなどの供給手段を用いて供給する。
【００５２】
次に、実線で示すように、スキージ３０４を版枠３０２上のスキージ充填移動開始位置位置Ｐ２に下降させる。この時スキージ３０４は、所定圧力で版枠３０２に密接している。
【００５３】
次に、スキージ３０４を版枠３０２に密接した状態で、矢印で示す充填方向に移動させると、版枠３０２上に供給された導電性ペースト７０６を掻き上げながら、鏡面仕上げされた版枠３０２上および傾斜部３０２ａおよび基材７００上を所定の加圧力を保ちながらスムーズに通過し、さらにスキージ移動終了位置Ｐ３に達する。
【００５４】
移動中において、基材７００に設けた微小ビア７０５にスキージ３０４が達したとき、導電性ペースト７０６が微小ビア７０５内に押し込み作用により、充填されるわけである。しかし、この時点ではスキージ３０４の先端は尖っているため導電性ペースト７０６はローリングして充填作用に優れるが、微小ビア７０５内に先端の尖った部分が入り込みペースト表面はえぐられてしまう。このような作用が基材７００の導電性ペースト充填領域において繰り返し行われ、全ての微小ビア７０５に対して充填量が不足した状態にある。
【００５５】
なお、スキージ３０４は、所定圧力で基材７００上を移動するため、基材７００上の微小ビア７０５を除く領域には導電性ペースト７０６が残留することなく、スキージ３０４の移動終了後には、版枠３０２上のスキージ移動終了位置Ｐ３に掻き集められている。
【００５６】
次に、図２（ｂ）を用いて基材７００と接触する角部をＲ形状に丸めたスキージでの導電性ペースト掻き取り方法について説明する。スキージ３０４の尖った角部での充填動作後、破線で示すＰ４位置でＲ形状に丸めた角部が基材７００に接触する様にスキージ３０４を角度反転させる。
【００５７】
次に、実線で示すようにスキージ３０４を版枠３０２上のスキージ掻き取り移動開始位置位置Ｐ３’に下降させる。この時スキージ３０４は、所定圧力で版枠３０２に密接している。
【００５８】
次に、スキージ３０４を版枠３０２に密接した状態で、矢印で示す掻き取り方向に移動させると、版枠３０２上の導電性ペースト７０６を掻き上げながら、鏡面仕上げされた版枠３０２上および傾斜部３０２ａおよび基材７００上を所定の加圧力を保ちながらスムーズに通過し、さらにスキージ移動終了位置Ｐ２’に達する。
【００５９】
移動中において、基材７００に設けた微小ビア７０５にスキージ３０４が達したとき、スキージ３０４はウレタンゴム製で軟らかいにも関わらず、角部が丸められているためスキージ押し付け力が分散して微小ビア７０５内には入り込まない。ここで、所定の押し付け力に対してスキージ３０４のＲ形状部が微小ビア内に入り込まないゴム硬度は６０以上であった。さらに、丸められたスキージ角部はウレタンゴム製で軟らかいため、レーザ形成の際生じた微小ビア周囲の突起部を削り取ったり、擦り取ったりしないのである。
【００６０】
この作用により、微小ビア７０５に充填されたペースト表面は突起部と面一に均される。このような作用が基材７００の導電性ペースト充填領域において繰り返し行われ、全ての微小ビア７０５に対して充填量が充分に満たされた状態にある。
【００６１】
なお、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａより突き出ており、所定圧力で基材７００上を移動したとき、基材７００上のうねりにたいし凹凸を吸収する。つまり、スキージ３０４はスキージホルダー３０４ａより突き出ているので、その突き出ている部分が撓みやすくなり、うねりの凹凸に追随しやすくなる。
【００６２】
さらに、スキージ３０４の基材７００に接触する角部が丸められていることで、スキージ３０４のたわみ吸収時での接触点の変化に対して常にＲ形状の一部を安定して接触させることが可能となる。それにより微小ビア７０５を除く領域に導電性ペースト７０６が残留することなく、スキージ３０４の移動終了後には、版枠３０２上のスキージ移動終了位置Ｐ２’に掻き集められる。
【００６３】
第２の実施の形態として、充填動作時に用いた尖った角部のスキージに換えて、僅かにＲ形状に丸めた角部を有するスキージを用いた。これは、尖った角部を有するスキージでは、押し付け力と移動動作により先端部より僅かに上部が基材と接触するため、この部分の摩耗が最も進行する。この摩耗により尖った先端部が波打ち状態となり充填状態が不安定になり定期的に再研磨する必要がある。
【００６４】
ここでは、先端をＲ０．３ｍｍに丸めることでスキージの寿命が約３倍まで向上した。尚、先端部のＲを０．３ｍｍの大きさに丸めたスキージでの導電性ペーストのローリング作用は、尖った角部を有するスキージとほぼ同等であった。しかしながら、充填動作後の導電性ペーストの表面は微小ビア上面よりえぐられて凹形状となる。
【００６５】
つぎに、先端部のＲの大きさを０．３ｍｍより大きくしたとき、導電性ペースト表面のえぐれは減少するが、基材に設けた全ての微小ビアに導電性ペーストを確実に充填することは出来なかった。すなわち、微小ビアへの導電性ペーストの充填には、スキージ角部に大きなＲ形状を設けるとローリング作用を阻害するため不確実となるわけである。
【００６６】
そのため、第１の実施の形態で説明した充填動作を角部をＲ０．３ｍｍに丸たスキージで実施した後、スキージを角度反転させて、一方の少なくとも充填動作でのＲ形状より大きなＲ形状に丸めた角部で掻き取り動作を行った。掻き取り動作後は微小ビアに確実に充填され、かつペースト表面は突起部と面一に均されるとともに基材上の微小ビアを除く領域には導電性ペーストが残留することなく掻き取られていた。。
【００６７】
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限定されることなく、以下に示すような構成に変更しても同様な効果が得られる。
（ａ）本実施の形態ではスキージを角度反転させて尖った角部とＲ形状に丸めた角部とに切り替えたが、スキージ機構部を充填用と掻き取り用に一対設けても良い。
（ｂ）第２の実施の形態ではＲ０．３ｍｍに先端を丸めた角部を有するスキージを充填に用いたが、スキージの材質や硬度、およびペースト組成、粘度などにより適正なＲの大きさが適用されるものである。
（ｃ）基材は、分割したものに限定することなく、ロールシート状の基材を用い、装置に供給部および巻き取り部の機能を付加して連続充填することも可能である。
（ｄ）基材としてセラミックグリーンシートを用い、版枠に微小ビア位置に対応して穴を設けたマスク板を装着する等しても良い。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、微小ビアに充分なペースト量を充填でき、その結果微小ビアへのペースト充填品質の安定と導電性ペーストの消費量低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填用スキージを模式的に示す図
【図２】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填方法を説明する図
【図３】本発明の一実施の形態における導電性ペースト充填装置を模式的に示す図
【図４】第３の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図５】第２の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図６】第１の従来技術による導電性ペースト充填を説明する図
【図７】本発明のある実施の形態における基材の製作方法を模式的に示す図
【符号の説明】
３０４ スキージ
３０４ａ スキージホルダー
３０４ｂ 回動軸
Claims (7)
- 基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する角部がＲ形状に丸められている導電性ペースト充填用スキージ。 - 基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部が尖っている導電性ペースト充填用スキージ。 - 基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する際に用いられるスキージであって、
前記基材と接する一方の角部がＲ形状に丸められ、対向する角部のＲ形状が前記一方の角部のＲ形状とは異なる導電性ペースト充填用スキージ。 - ホルダーと硬質ゴムを備え、前記ホルダーに上部を保持された硬質ゴムの硬度が６０から９０である請求項１から３のいずれかに記載の導電性ペースト充填用スキージ。
- 基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの尖った角部で充填した後、スキージの丸められたＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法。 - 基材に設けられた微小ビアに導電性ペーストを充填する方法であって、
スキージ前方に供給された導電性ペーストをスキージの丸められたＲ部で充填した後、前記Ｒ部より大きいＲ部でペーストを掻き取る導電性ペースト充填方法。 - 微小ビアを設けた基材を保持固定するための基台と、前記基台の上面に載置される前記基材の導電性ペースト充填領域を除く外周部に当接する版枠と、前記基材に対し相対移動可能な支持体と、その支持体に設けた上下移動可能な少なくとも前記基材と接する角部がＲ形状に丸められたスキージと、スキージを任意の角度で調整し固定する機構と、スキージ移動機構とを有するペースト充填装置。
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| JP2002173355A Pending JP2004017374A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | 導電性ペースト充填用スキージ、導電性ペースト充填方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004017374A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008105255A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Denso Corp | はんだ印刷方法及びはんだ印刷ヘッド |
| JP2010161298A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denso Corp | 導電ペーストの充填方法及び多層基板の製造方法 |
| JP2013169747A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Denso Corp | スクリーン印刷装置 |
| JP2015020328A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | トヨタ自動車株式会社 | 積層造形装置及び造形物の製造方法 |
| GB2521591A (en) * | 2013-10-27 | 2015-07-01 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Print head |
| US10663476B2 (en) | 2013-11-13 | 2020-05-26 | Becton, Dickinson And Company | Optical imaging system and methods for using the same |
-
2002
- 2002-06-13 JP JP2002173355A patent/JP2004017374A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2008105255A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Denso Corp | はんだ印刷方法及びはんだ印刷ヘッド |
| JP2010161298A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denso Corp | 導電ペーストの充填方法及び多層基板の製造方法 |
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| JP2015020328A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | トヨタ自動車株式会社 | 積層造形装置及び造形物の製造方法 |
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| US10663476B2 (en) | 2013-11-13 | 2020-05-26 | Becton, Dickinson And Company | Optical imaging system and methods for using the same |
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