JP2004006490A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】特に厚膜電極同士を接着樹脂を介して圧着する場合、電気的な接続不良を招くことなく、十分な機械的接続力が得られるようにする。
【解決手段】第１電極群１１を有する第１回路基板１０と、第２電極群２１を有する第２回路基板１０とを、それらの各電極群の間に接着樹脂（例えばＡＣＦ３０）を配置して圧着するにあたって、第１電極群１１の両側と第２電極群２１の両側とに、互いに噛み合うダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とをそれぞれ形成し、これらの間にも接着樹脂を配置して圧着する。
【選択図】 図１
【解決手段】第１電極群１１を有する第１回路基板１０と、第２電極群２１を有する第２回路基板１０とを、それらの各電極群の間に接着樹脂（例えばＡＣＦ３０）を配置して圧着するにあたって、第１電極群１１の両側と第２電極群２１の両側とに、互いに噛み合うダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とをそれぞれ形成し、これらの間にも接着樹脂を配置して圧着する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの回路基板の電極同士を対向させ接着樹脂を介して圧着する回路基板の接続方法に関し、さらに詳しく言えば、接続される電極が銅のような厚膜電極である場合に好適な回路基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
２つの回路基板の電極同士を対向させて接続する方法に一つに、ＡＣＦ（異方性導電フィルム），ＮＣＦ（非導電フィルム），ＡＣＰ（異方性導電ペースト），ＮＣＰ（非導電ペースト）などの接着樹脂を用いての熱圧着法がある。
【０００３】
例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）について説明すると、ＡＣＦは熱可塑性もしくは熱硬化性樹脂フィルム内に導電粒子を分散させたもので、熱圧着することにより導電粒子がつながって単一方向の導電性を示し、これにより電極間同士の導通がとられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ＡＣＦ（他の接着樹脂も同じ）によれば、多数の電極同士を一括して接続することができるが、接続する電極が厚膜電極の場合、次のような問題がある。
【０００５】
これを説明するために、図２（ａ）の断面図に第１回路基板１０側の厚膜電極群１１と第２回路基板２０側の厚膜電極群２１とをＡＣＦ３０を介して対向させた熱圧着前の状態を示し、図２（ｂ）の断面図に熱圧着後の状態を示す。なお、熱圧着によりＡＣＦ３０の樹脂は流動し、その状態の作図が困難であるため、図２（ｂ）にはＡＣＦ３０が省略されている。
【０００６】
ＡＣＦ３０は、電極１１，２１間の電気的接続と回路基板１０，２０間の機械的接続の双方の役割を担うが、例えば銅からなる厚膜電極の場合、その厚さに起因してＩＴＯのような薄膜電極の場合よりも回路基板１０，２０間の間隔が広くなるため、接着樹脂による機械的接続（保持）力が十分でなくなり、剥離してしまうことがある。
【０００７】
これを防止するには、ＡＣＦ３０に膜厚の厚いものを使用して接着樹脂量を増やせばよいのであるが、このようにすると、電極１１，２１間に接着樹脂が残され接続不良が発生したり、また、余剰の接着樹脂がはみ出して周辺を汚すなどの別の問題が引き起こされることがある。
【０００８】
したがって、本発明の課題は、特に厚膜電極同士を接着樹脂を介して熱圧着する場合、電気的な接続不良を招くことなく、十分な機械的接続力が得られるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第１電極群を有する第１回路基板と、上記第１電極群と対向する第２電極群を有する第２回路基板とを含み、上記各電極群の間に接着樹脂を配置して圧着する回路基板の接続方法において、上記第１電極群の両側に、所定のピッチで配列された少なくとも２列のダミー電極を含む第１補強電極部を形成するとともに、上記第２電極群の両側に、上記第１補強電極部のダミー電極間と対向する少なくとも１列のダミー電極を含む第２補強電極部を形成し、上記各補強電極部間にも上記接着樹脂を配置して、上記各電極群同士および上記各補強電極部同士を同時に圧着することを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、第１補強電極部のダミー電極間に第２補強電極部のダミー電極が入り込むため、その分、接着面積が広くなり、接着樹脂による機械的接続力が高められる。
【００１１】
本発明の好ましい態様によれば、各補強電極部ともに同一ピッチで配列された複数のダミー電極を含み、一方のダミー電極に対して他方のダミー電極が１／２ピッチずらされる。
【００１２】
なお、本発明において、ダミー電極とはもっぱら機械的接続力を高めるための電極で、電気信号の授受には寄与しない電極のことを言う。また、厚膜電極には厚さ５μｍ以上の電極が含まれる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、図１（ａ），（ｂ）により、本発明の実施形態について説明する。なお、図１（ａ）は先の図２（ａ）に対応する熱圧着前の状態を示す断面図で、また、図１（ｂ）は先の図２（ｂ）に対応する熱圧着後の状態を示す断面図である。
【００１４】
本発明において、第１回路基板１０と第２回路基板２０は、両方とも硬質回路基板、一方が硬質回路基板で，他方がフレキシブル基板、両方ともフレキシブル基板のいずれの組み合わせであってもよい。また、各厚膜電極群１１，２１は図１の紙面に対して直交する方向に沿って形成されている。
【００１５】
厚膜電極群１１と厚膜電極群２１とを例えばＡＣＦ３０を介して熱圧着するにあたって、本発明によると、厚膜電極群１１の両側に第１補強電極部１２が設けられ、また、厚膜電極群２１の両側にも第２補強電極部２２が設けられる。
【００１６】
この例において、第１補強電極部１２は２列のダミー電極１２１，１２２を含み、また、第２補強電極部２２も２列のダミー電極２２１，２２２を含む。これらの各ダミー電極１２１，１２２；２２１，２２２の膜厚（高さ）は、厚膜電極群１１，２１と同一であることが好ましいが、それよりも若干薄く（低く）てもよい。
【００１７】
第１補強電極部１２と第２補強電極部２２は、その一方のダミー電極１２１，１２２と、他方のダミー電極２２１，２２２とが互いに噛み合うように配置される。このようにするには、一例として、まず、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とを同一の断面形状とする。その断面形状は台形であることが好ましいが、これ以外に例えば四角断面形状もしくは半円断面形状としてもよい。
【００１８】
次に、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とをともに、電極幅（線幅）と電極間幅（線間幅）を同一としたうえで、相対的に１／２ピッチずらす。これにより、図１（ｂ）に示すように、熱圧着時に正確な噛み合い状態が得られる。
【００１９】
したがって、厚膜電極群１１と厚膜電極群２１との間および第１補強電極部１２と第２補強電極部２２との間にＡＣＦ３０を配置して熱圧着することにより、厚膜電極群１１と厚膜電極群２１との導通が採られるとともに、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２との噛み合い部分にもＡＣＦ３０が入り込んでより広い面での接着が行われ、強固な機械的接続状態が得られることになる。
【００２０】
機械的接続強度をより高めるには、ダミー電極の数は多いほどよいが、最低限として、一方のダミー電極が２つで、他方のダミー電極がそれらの間に入り込む１つの電極、すなわち２：１の関係を満足すればよい。また、使用する接着樹脂はＡＣＦに限定されるものでなく、ＮＣＦ，ＡＣＰ，ＮＣＰなどの接着樹脂も適用可能である。さらに、接着樹脂は熱硬化性，熱可塑性に限られず、光硬化性の材料であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１電極群を有する第１回路基板と、第２電極群を有する第２回路基板とを、それらの各電極群の間に接着樹脂を配置して圧着するにあたって、第１電極群の両側に、所定のピッチで配列された少なくとも２列のダミー電極を含む第１補強電極部を形成するとともに、第２電極群の両側に、第１補強電極部のダミー電極間と対向する少なくとも１列のダミー電極を含む第２補強電極部を形成し、各補強電極部間にも接着樹脂を配置して、各電極群同士および各補強電極部同士を同時に圧着することにより、特に厚膜電極同士を接着樹脂を介して圧着する場合、電気的な接続不良を招くことなく、十分な機械的接続力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す図で、（ａ）は熱圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を示す断面図である。
【図２】従来の接続方法を示す図で、（ａ）は熱圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，２０ 回路基板
１１，２１ 厚膜電極群
１２，２２ 補強電極部
１２１，１２２，２２１，２２２ ダミー電極
３０ ＡＣＦ
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの回路基板の電極同士を対向させ接着樹脂を介して圧着する回路基板の接続方法に関し、さらに詳しく言えば、接続される電極が銅のような厚膜電極である場合に好適な回路基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
２つの回路基板の電極同士を対向させて接続する方法に一つに、ＡＣＦ（異方性導電フィルム），ＮＣＦ（非導電フィルム），ＡＣＰ（異方性導電ペースト），ＮＣＰ（非導電ペースト）などの接着樹脂を用いての熱圧着法がある。
【０００３】
例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）について説明すると、ＡＣＦは熱可塑性もしくは熱硬化性樹脂フィルム内に導電粒子を分散させたもので、熱圧着することにより導電粒子がつながって単一方向の導電性を示し、これにより電極間同士の導通がとられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ＡＣＦ（他の接着樹脂も同じ）によれば、多数の電極同士を一括して接続することができるが、接続する電極が厚膜電極の場合、次のような問題がある。
【０００５】
これを説明するために、図２（ａ）の断面図に第１回路基板１０側の厚膜電極群１１と第２回路基板２０側の厚膜電極群２１とをＡＣＦ３０を介して対向させた熱圧着前の状態を示し、図２（ｂ）の断面図に熱圧着後の状態を示す。なお、熱圧着によりＡＣＦ３０の樹脂は流動し、その状態の作図が困難であるため、図２（ｂ）にはＡＣＦ３０が省略されている。
【０００６】
ＡＣＦ３０は、電極１１，２１間の電気的接続と回路基板１０，２０間の機械的接続の双方の役割を担うが、例えば銅からなる厚膜電極の場合、その厚さに起因してＩＴＯのような薄膜電極の場合よりも回路基板１０，２０間の間隔が広くなるため、接着樹脂による機械的接続（保持）力が十分でなくなり、剥離してしまうことがある。
【０００７】
これを防止するには、ＡＣＦ３０に膜厚の厚いものを使用して接着樹脂量を増やせばよいのであるが、このようにすると、電極１１，２１間に接着樹脂が残され接続不良が発生したり、また、余剰の接着樹脂がはみ出して周辺を汚すなどの別の問題が引き起こされることがある。
【０００８】
したがって、本発明の課題は、特に厚膜電極同士を接着樹脂を介して熱圧着する場合、電気的な接続不良を招くことなく、十分な機械的接続力が得られるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第１電極群を有する第１回路基板と、上記第１電極群と対向する第２電極群を有する第２回路基板とを含み、上記各電極群の間に接着樹脂を配置して圧着する回路基板の接続方法において、上記第１電極群の両側に、所定のピッチで配列された少なくとも２列のダミー電極を含む第１補強電極部を形成するとともに、上記第２電極群の両側に、上記第１補強電極部のダミー電極間と対向する少なくとも１列のダミー電極を含む第２補強電極部を形成し、上記各補強電極部間にも上記接着樹脂を配置して、上記各電極群同士および上記各補強電極部同士を同時に圧着することを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、第１補強電極部のダミー電極間に第２補強電極部のダミー電極が入り込むため、その分、接着面積が広くなり、接着樹脂による機械的接続力が高められる。
【００１１】
本発明の好ましい態様によれば、各補強電極部ともに同一ピッチで配列された複数のダミー電極を含み、一方のダミー電極に対して他方のダミー電極が１／２ピッチずらされる。
【００１２】
なお、本発明において、ダミー電極とはもっぱら機械的接続力を高めるための電極で、電気信号の授受には寄与しない電極のことを言う。また、厚膜電極には厚さ５μｍ以上の電極が含まれる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、図１（ａ），（ｂ）により、本発明の実施形態について説明する。なお、図１（ａ）は先の図２（ａ）に対応する熱圧着前の状態を示す断面図で、また、図１（ｂ）は先の図２（ｂ）に対応する熱圧着後の状態を示す断面図である。
【００１４】
本発明において、第１回路基板１０と第２回路基板２０は、両方とも硬質回路基板、一方が硬質回路基板で，他方がフレキシブル基板、両方ともフレキシブル基板のいずれの組み合わせであってもよい。また、各厚膜電極群１１，２１は図１の紙面に対して直交する方向に沿って形成されている。
【００１５】
厚膜電極群１１と厚膜電極群２１とを例えばＡＣＦ３０を介して熱圧着するにあたって、本発明によると、厚膜電極群１１の両側に第１補強電極部１２が設けられ、また、厚膜電極群２１の両側にも第２補強電極部２２が設けられる。
【００１６】
この例において、第１補強電極部１２は２列のダミー電極１２１，１２２を含み、また、第２補強電極部２２も２列のダミー電極２２１，２２２を含む。これらの各ダミー電極１２１，１２２；２２１，２２２の膜厚（高さ）は、厚膜電極群１１，２１と同一であることが好ましいが、それよりも若干薄く（低く）てもよい。
【００１７】
第１補強電極部１２と第２補強電極部２２は、その一方のダミー電極１２１，１２２と、他方のダミー電極２２１，２２２とが互いに噛み合うように配置される。このようにするには、一例として、まず、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とを同一の断面形状とする。その断面形状は台形であることが好ましいが、これ以外に例えば四角断面形状もしくは半円断面形状としてもよい。
【００１８】
次に、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２とをともに、電極幅（線幅）と電極間幅（線間幅）を同一としたうえで、相対的に１／２ピッチずらす。これにより、図１（ｂ）に示すように、熱圧着時に正確な噛み合い状態が得られる。
【００１９】
したがって、厚膜電極群１１と厚膜電極群２１との間および第１補強電極部１２と第２補強電極部２２との間にＡＣＦ３０を配置して熱圧着することにより、厚膜電極群１１と厚膜電極群２１との導通が採られるとともに、ダミー電極１２１，１２２とダミー電極２２１，２２２との噛み合い部分にもＡＣＦ３０が入り込んでより広い面での接着が行われ、強固な機械的接続状態が得られることになる。
【００２０】
機械的接続強度をより高めるには、ダミー電極の数は多いほどよいが、最低限として、一方のダミー電極が２つで、他方のダミー電極がそれらの間に入り込む１つの電極、すなわち２：１の関係を満足すればよい。また、使用する接着樹脂はＡＣＦに限定されるものでなく、ＮＣＦ，ＡＣＰ，ＮＣＰなどの接着樹脂も適用可能である。さらに、接着樹脂は熱硬化性，熱可塑性に限られず、光硬化性の材料であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１電極群を有する第１回路基板と、第２電極群を有する第２回路基板とを、それらの各電極群の間に接着樹脂を配置して圧着するにあたって、第１電極群の両側に、所定のピッチで配列された少なくとも２列のダミー電極を含む第１補強電極部を形成するとともに、第２電極群の両側に、第１補強電極部のダミー電極間と対向する少なくとも１列のダミー電極を含む第２補強電極部を形成し、各補強電極部間にも接着樹脂を配置して、各電極群同士および各補強電極部同士を同時に圧着することにより、特に厚膜電極同士を接着樹脂を介して圧着する場合、電気的な接続不良を招くことなく、十分な機械的接続力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す図で、（ａ）は熱圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を示す断面図である。
【図２】従来の接続方法を示す図で、（ａ）は熱圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，２０ 回路基板
１１，２１ 厚膜電極群
１２，２２ 補強電極部
１２１，１２２，２２１，２２２ ダミー電極
３０ ＡＣＦ
Claims (2)
- 第１電極群を有する第１回路基板と、上記第１電極群と対向する第２電極群を有する第２回路基板とを含み、上記各電極群の間に接着樹脂を配置して圧着する回路基板の接続方法において、
上記第１電極群の両側に、所定のピッチで配列された少なくとも２列のダミー電極を含む第１補強電極部を形成するとともに、上記第２電極群の両側に、上記第１補強電極部のダミー電極間と対向する少なくとも１列のダミー電極を含む第２補強電極部を形成し、上記各補強電極部間にも上記接着樹脂を配置して、上記各電極群同士および上記各補強電極部同士を同時に圧着することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 上記各補強電極部ともに同一ピッチで配列された複数のダミー電極を含み、一方のダミー電極に対して他方のダミー電極が１／２ピッチずらされている請求項１に記載の回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002159470A JP2004006490A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002159470A JP2004006490A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004006490A true JP2004006490A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30429234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002159470A Withdrawn JP2004006490A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板の接続方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004006490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102091A1 (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002159470A patent/JP2004006490A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102091A1 (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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