JP2004099437A - Glass substrate chemical processing method and chemical processing device - Google Patents
Glass substrate chemical processing method and chemical processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004099437A JP2004099437A JP2003322353A JP2003322353A JP2004099437A JP 2004099437 A JP2004099437 A JP 2004099437A JP 2003322353 A JP2003322353 A JP 2003322353A JP 2003322353 A JP2003322353 A JP 2003322353A JP 2004099437 A JP2004099437 A JP 2004099437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical processing
- processing liquid
- glass substrate
- storage tank
- liquid storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- CWTVFTGUSJVETH-UHFFFAOYSA-N C(C1)C1N1C23C1C2C3 Chemical compound C(C1)C1N1C23C1C2C3 CWTVFTGUSJVETH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
Description
本発明は、各種FPD(フラットパネルディスプレイ)用ガラス基板、例えばLCD(液晶ディスプレイ)用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、有機EL(エレクトロルミネッセンス)用ガラス基板等の1枚或いは一対の貼り合せ基板の外表面の片側の一部或いは全面、或いは外表面の両側を加工することを特徴とするガラス基板の化学加工方法及びその実施に用いる化学加工装置に関する。 The present invention provides one or a pair of glass substrates for various FPDs (flat panel displays), such as glass substrates for LCDs (liquid crystal displays), glass substrates for PDPs (plasma display panels), and glass substrates for organic EL (electroluminescence). The present invention relates to a chemical processing method for a glass substrate characterized by processing a part or the whole of one side of the outer surface of the bonded substrate, or both sides of the outer surface, and a chemical processing apparatus used for carrying out the method.
従来のガラス基板の加工方法には物理的な方法と化学的な方法がある。物理的な方法には、機械を用いた加工やブラストによる加工があり、化学的な方法にはウェットエッチングによる加工がある。最近では、以下に示すような品質改善が要求される趨勢にある。
1)ガラス基板に元々存在する表面キズを無くす。
2)パターニングされた薄膜を剥離した基板に残っているパターン跡を無くす。
3)ガラス基板の外表面の片側の全部を薄くし、その平坦性を高める。
4)ガラス基板の外表面の両側の全部を薄くし、その平坦性を高める。
5)ガラス基板の外表面の片側の一部に凹み部を作製し、各部の寸法と各面の平坦性を高める。
6)ガラス基板の外表面の両側の一部に凹み部を作製し、各部の寸法と各面の平坦性を高める。
7)3)〜6)のガラス基板を2枚の貼り合わせ基板と読み替えて、同じ目的のことを行なう。
Conventional glass substrate processing methods include a physical method and a chemical method. Physical methods include processing using a machine and processing by blast, and chemical methods include processing by wet etching. Recently, there has been a trend to require the following quality improvements.
1) Eliminate surface scratches originally present on the glass substrate.
2) Eliminate pattern traces remaining on the substrate from which the patterned thin film has been peeled off.
3) Thin the entire outer surface of the glass substrate on one side to enhance its flatness.
4) The entire outer surface of the glass substrate is thinned on both sides to enhance its flatness.
5) A recess is formed on one side of the outer surface of the glass substrate to enhance the dimensions of each part and the flatness of each surface.
6) Depressed portions are formed on both sides of the outer surface of the glass substrate to enhance the dimensions of each portion and the flatness of each surface.
7) The same purpose is performed by replacing the glass substrates 3) to 6) with two bonded substrates.
前記品質改善項目のうち、例えば1)〜4)に対して、従来の機械を用いた加工、例えば機械研磨では、平坦性の不足、割れや表面キズの発生、研磨模様の残留、研磨能力の限界等、避けられない課題が残る。一方、従来のウェットエッチングによる加工では、ガラス基板に初めから存在する表面キズ及びパターン跡を無くすのは困難であり、板厚を薄くする場合でも下記の例に示すように種々の問題が発生し、素ガラスと同等以上の品質を確保するのは困難であった。以降、代表例として液晶ガラス基板を対象として記述を進めていく。 Of the above-mentioned quality improvement items, for example, 1) to 4), processing using a conventional machine, for example, mechanical polishing, lacks flatness, generates cracks and surface scratches, leaves a polished pattern, and reduces polishing ability. Inevitable issues remain, such as limitations. On the other hand, in conventional processing by wet etching, it is difficult to eliminate surface scratches and pattern traces originally present on the glass substrate, and various problems occur even when the plate thickness is reduced as shown in the following example. However, it was difficult to secure the quality equal to or higher than that of elementary glass. Hereinafter, description will be made for a liquid crystal glass substrate as a representative example.
例えば、特許第2722798号公報には、液晶表示素子複数個分の面積を有する一対のガラス基板を各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材を介して接着して素子集合体を組み立て、この素子集合体をフッ酸をベースとするエッチング液に浸漬して液晶ガラス基板の外面をエッチングする方法が開示されているが、板厚を薄くすることはできても後述する欠陥が生じるという問題がある。 For example, Japanese Patent No. 2722798 discloses that an element assembly is assembled by bonding a pair of glass substrates each having an area corresponding to a plurality of liquid crystal display elements via a sealing material surrounding a liquid crystal sealing area of each element section. A method is disclosed in which the element assembly is immersed in a hydrofluoric acid-based etchant to etch the outer surface of the liquid crystal glass substrate. However, even though the thickness can be reduced, the problem that defects described later occur will occur. is there.
また、特開2000-147474号公報には、フッ酸を含むエッチング溶液を貯溜するエッチング溶液槽の底部に気泡発生装置を備え、この気泡発生装置から発生した気泡によって前記エッチング溶液を攪拌して、エッチング溶液槽に入れたガラスの表面をエッチングする自動エッチング装置の発明が開示されているが、15〜17%のフッ酸を用いて液晶ガラス基板の外面を加工した場合、後述する欠陥が生じるという問題がある。 Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-147474 has a bubble generator at the bottom of an etching solution tank for storing an etching solution containing hydrofluoric acid, and the etching solution is stirred by bubbles generated from the bubble generator. An invention of an automatic etching apparatus for etching the surface of glass placed in an etching solution tank is disclosed. However, when the outer surface of a liquid crystal glass substrate is processed using hydrofluoric acid of 15 to 17%, defects described later occur. There's a problem.
この発明においては、窒素ガス上昇気泡により加工液を攪拌させることによりガラス表面の均一な加工を実現しようとしているが、上昇した気泡と加工液とが液表面に達した後に下降する流れが上昇流の均一性を阻害するので、表面が均一に加工されないという問題がある。 In the present invention, an attempt is made to achieve uniform processing of the glass surface by agitating the processing liquid with nitrogen gas rising bubbles, but the flow of the rising bubbles and the processing liquid falling after reaching the liquid surface is an upward flow. There is a problem that the surface is not processed uniformly since the uniformity of the surface is hindered.
上述の2つの例に示した従来のウェットエッチングにより、50〜300μm加工した場合の問題点を以下に示す。
1)蛍光灯下でも確認できる白濁が発生する。
2)最大0.2mm径のピットが発生する。図12は加工後の表面粗度計により測定した結果を示したグラフである。
3)ピットの直径は加工量の増大とともに大きくなる。図13はピットの直径と加工量との関係を示したグラフである。
4)最大50個/cm2のピットが発生する。図14は単位面積当りのピット数と加工量との関係を示したグラフである。図14より単位面積当りのピット数は加工量の増大とともに増加することが判る。
5)蛍光灯下で見えるウネリが発生する。図15は加工後の表面のウネリの状態を示したグラフである。
6)板厚の最大値と最小値との差が20〜100μmであり、不均一である。
7)加工前に人為的に付けた表面キズが加工により、幅も深さも大きくなる(図16及び17参照)。図16は加工前に意図的にキズを付けた表面の断面を示すグラフであり、図17は加工後の表面の断面を示すグラフである。
The problems when processing by 50 to 300 μm by the conventional wet etching shown in the above two examples will be described below.
1) White turbidity that can be confirmed even under a fluorescent lamp is generated.
2) A pit having a maximum diameter of 0.2 mm is generated. FIG. 12 is a graph showing the results measured by a surface roughness meter after processing.
3) The diameter of the pit increases as the amount of processing increases. FIG. 13 is a graph showing the relationship between the pit diameter and the processing amount.
4) A maximum of 50 pits /
5) Undulation visible under fluorescent light is generated. FIG. 15 is a graph showing the state of undulation on the surface after processing.
6) The difference between the maximum value and the minimum value of the plate thickness is 20 to 100 μm, which is non-uniform.
7) The width and depth of the surface flaws artificially formed before the processing are increased by the processing (see FIGS. 16 and 17). FIG. 16 is a graph showing a cross section of the surface intentionally scratched before processing, and FIG. 17 is a graph showing a cross section of the surface after processing.
また、例えば液晶ガラス基板にCrをスパッタリング後、カラーフィルター用画素をパターニングした場合、その基板が不良になったときには、通常、パターニングされたCrを剥離して機械研磨を行ない、パターン跡を消すことにより素ガラスとして再利用しているが、機械研磨に代えて従来のウェットエッチングを実施した場合はパターン跡が消えず、素ガラスとして再利用できないという問題があった。 Further, for example, when patterning pixels for a color filter after sputtering Cr on a liquid crystal glass substrate, when the substrate becomes defective, usually, the patterned Cr is peeled off and mechanical polishing is performed to eliminate pattern traces. However, when conventional wet etching is performed instead of mechanical polishing, there is a problem that pattern traces do not disappear and cannot be reused as raw glass.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、フッ酸を主成分とした化学加工液に、ガラス基板を浸漬し、ガラス基板の外表面の片側の一部或いは全面、或いは外表面の両側を所定の形状に加工することにより、各種フッ化物の反応生成物をガラス基板の表面に再付着させることなく、平坦性の高いガラス基板表面を得ることができる各種FPD用ガラス基板の化学加工方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a glass substrate is immersed in a chemical processing solution containing hydrofluoric acid as a main component, and part or all of one side of the outer surface of the glass substrate, or both sides of the outer surface. Of various types of glass substrates for FPDs by which a high flatness glass substrate surface can be obtained without processing the various fluoride reaction products on the surface of the glass substrate by processing into a predetermined shape. The purpose is to provide.
また、本発明は、化学加工液を貯溜する化学加工液貯溜槽を備えた化学加工装置において、気泡発生装置と、前記化学加工液貯溜槽から溢出させた化学加工液を受ける溢出液受け槽と、前記溢出液受け槽に受けた化学加工液を再度、化学加工液貯溜槽に送るポンプとを備えた化学加工装置を提供することを目的とする。 Further, the present invention provides a chemical processing apparatus provided with a chemical processing liquid storage tank for storing a chemical processing liquid, a bubble generator, and an overflow liquid receiving tank for receiving the chemical processing liquid overflowed from the chemical processing liquid storage tank. It is another object of the present invention to provide a chemical processing apparatus having a pump for sending the chemical processing liquid received in the overflow liquid receiving tank to the chemical processing liquid storage tank again.
そして、本発明は、ガラス基板若しくは一対のガラス基板を貼り合わせたものの1又は複数を配するためのガラス基板収納治具を備えることにより、ガラス基板若しくは一対のガラス基板を貼り合わせたものを同時に複数枚、均一に加工することができる化学加工装置を提供することを目的とする。 The present invention includes a glass substrate storage jig for disposing one or a plurality of glass substrates or a pair of glass substrates, so that the glass substrates or the pair of glass substrates can be simultaneously bonded. It is an object to provide a chemical processing apparatus capable of processing a plurality of sheets uniformly.
さらに、本発明は、超音波振動子又は揺動攪拌翼を備えることにより、より均一に化学加工液を攪拌することができる化学加工装置を提供することを目的とする。 Further, another object of the present invention is to provide a chemical processing apparatus that can stir a chemical processing liquid more uniformly by providing an ultrasonic vibrator or a swinging stirring blade.
第1発明のガラス基板の化学加工方法は、フッ酸を主成分とした化学加工液を貯溜する化学加工液貯溜槽の底部から気泡を伴なう化学加工液の上昇液流を発生させ、この加工液中にガラス基板を浸漬してガラス基板の外表面の片側の一部或いは全部、或いは外表面の両側の一部或いは全部を加工することを特徴とする。 In the chemical processing method for a glass substrate of the first invention, an ascending liquid flow of the chemical processing liquid with bubbles is generated from the bottom of a chemical processing liquid storage tank storing a chemical processing liquid containing hydrofluoric acid as a main component. The method is characterized in that a glass substrate is immersed in a processing liquid to process part or all of one side of the outer surface of the glass substrate, or part or all of both sides of the outer surface.
第2発明のガラス基板の化学加工方法は、第1発明において、前記上昇液流を前記化学加工液貯溜槽の周縁部から溢出させることを特徴とする。第3発明のガラス基板の化学加工方法は、第2発明において、前記化学加工液貯溜槽の周縁部から溢出させた化学加工液を再度、前記化学加工液貯溜槽に供給することを特徴とする。第4発明のガラス基板の化学加工方法は、第3発明において、前記化学加工液貯溜槽の周縁部から溢出させた化学加工液をフィルターに通し、化学加工により生じた反応生成物を除去した後、前記化学加工液貯溜槽に供給することを特徴とする。 The chemical processing method for a glass substrate according to the second invention is characterized in that, in the first invention, the rising liquid flow overflows from a peripheral portion of the chemical processing liquid storage tank. A chemical processing method for a glass substrate according to a third invention is characterized in that, in the second invention, the chemical processing liquid overflowed from the peripheral portion of the chemical processing liquid storage tank is supplied again to the chemical processing liquid storage tank. . A chemical processing method for a glass substrate according to a fourth aspect of the present invention is the method according to the third aspect, wherein the chemical processing liquid overflowed from the peripheral portion of the chemical processing liquid storage tank is passed through a filter to remove a reaction product generated by the chemical processing. And supplying it to the chemical processing liquid storage tank.
第1乃至第4発明においては、化学加工液を均一に上昇させるので、ガラス基板の表面に常に新鮮な加工液が供給されるとともに、反応生成物がガラス基板の表面に物理的に再付着するのが防止される。加工速度は拡散速度及び反応速度から決まるが、ガラス基板の表面の凸部においては微細気泡の上昇流によって、常に活性な化学加工液が供給されるので、反応律速となり、加工速度は十分に速くなる。これに対して、ガラス基板の表面の凹部は、加工液がよどんだ状態にあるので、拡散律速となり、加工速度が遅くなる。したがって、微細気泡の上昇流によって加工速度を制御することができ、ガラス基板の厚みを薄くしつつ、表面を平坦化させることができる。また、ガラス基板の表面に初めから存在していたキズを無くすことができ、ガラスの再利用が可能となる。 In the first to fourth inventions, since the chemical processing liquid is uniformly raised, fresh processing liquid is always supplied to the surface of the glass substrate, and the reaction product physically adheres to the surface of the glass substrate. Is prevented. The processing speed is determined by the diffusion speed and the reaction speed, but at the convex part of the surface of the glass substrate, the rising flow of fine bubbles constantly supplies an active chemical processing liquid, so the reaction is rate-determined, and the processing speed is sufficiently fast. Become. On the other hand, in the concave portion on the surface of the glass substrate, since the processing liquid is in a stagnant state, the diffusion rate is controlled and the processing speed is reduced. Therefore, the processing speed can be controlled by the upward flow of the fine bubbles, and the surface can be flattened while reducing the thickness of the glass substrate. Further, the scratches existing on the surface of the glass substrate from the beginning can be eliminated, and the glass can be reused.
第2発明においては、化学加工液の上昇液流が化学加工液貯溜槽の表面に達した後に下降して、以後に化学加工液が均一に上昇するのを阻害することがないので、ガラス基板の表面をより均一に研磨することができる。第3発明においては、化学加工液をスムーズに循環させることができる。第4発明においては、化学加工液中の反応生成物がガラス基板の表面に付着するのを防止することができる。 In the second invention, since the rising liquid flow of the chemical processing liquid falls after reaching the surface of the chemical processing liquid storage tank and does not hinder the chemical processing liquid from rising uniformly thereafter, the glass substrate Can be more uniformly polished. In the third aspect, the chemical processing liquid can be smoothly circulated. In the fourth invention, it is possible to prevent the reaction product in the chemical processing liquid from adhering to the surface of the glass substrate.
第5発明の化学加工装置は、化学加工液を貯溜する化学加工液貯溜槽を備えた化学加工装置において、気泡発生装置と、前記化学加工液貯溜槽から溢出させた化学加工液を受ける溢出液受け槽と、前記溢出液受け槽に受けた化学加工液を再度、化学加工液貯溜槽に送るポンプとを備えている。気泡発生装置は、好適には、ガスの導入を受け、多孔質から成る気泡吐出部から吐出するものである。なお、ポンプによる循環流路には、研磨により生じた反応生成物を除去するためのフィルター、及び/又は、前記気泡発生装置の下側に配され、前記ポンプにより送り出された化学加工液を前記化学加工液貯溜槽に吐出するための多数の孔を有した化学加工液吐出装置を設けるのが好ましい。 A chemical processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is a chemical processing apparatus provided with a chemical processing liquid storage tank for storing a chemical processing liquid, wherein a bubble generating device and an overflow liquid for receiving the chemical processing liquid overflowing from the chemical processing liquid storage tank. A receiving tank and a pump for sending the chemical processing liquid received by the overflow liquid receiving tank to the chemical processing liquid storage tank again are provided. The bubble generator preferably receives gas and discharges the gas from a porous bubble discharge unit. In the circulation channel by the pump, a filter for removing a reaction product generated by polishing, and / or a chemical processing liquid that is disposed below the bubble generating device and is sent out by the pump is used. It is preferable to provide a chemical processing liquid discharge device having a large number of holes for discharging into the chemical processing liquid storage tank.
第5発明においては、化学加工液を均一に上昇させて、溢出させて再度化学加工液貯溜槽に供給することができ、更に、フィルターを設ければ、反応生成物を除去した後の加工液を循環させることができる。したがって、均質な化学加工液を得ることができる上、フィルターを用いるだけで、ガラス基板の表面に常に新鮮な加工液が供給される。また、反応生成物がガラス基板の表面に物理的に再付着するのを防止することもできる。ガラス基板の表面の凸部においては微細気泡の上昇流によって、常に活性な化学加工液が供給されるので、反応律速となり、加工速度は十分に速くなり、ガラス基板の表面の凹部は、加工液がよどんだ状態にあるので、拡散律速となり、加工速度が遅くなるので、結果として、ガラス基板の厚みを薄くしつつ、表面を平坦化させることができる。 In the fifth invention, the chemical processing liquid can be uniformly raised, overflowed and supplied again to the chemical processing liquid storage tank. Further, if a filter is provided, the processing liquid after removing the reaction product can be provided. Can be circulated. Therefore, a uniform chemical processing liquid can be obtained, and fresh processing liquid is always supplied to the surface of the glass substrate only by using a filter. Further, it is possible to prevent the reaction product from physically re-adhering to the surface of the glass substrate. Since the active chemical processing liquid is always supplied by the rising flow of the fine bubbles at the convex portion of the surface of the glass substrate, the reaction is rate-determined, and the processing speed is sufficiently high. In the stagnation state, the diffusion rate is controlled and the processing speed is reduced. As a result, the surface can be flattened while the thickness of the glass substrate is reduced.
第6発明の化学加工装置は、第5発明において、ガラス基板若しくは一対のガラス基板を貼り合わせたものの1又は複数を配するためのガラス基板収納治具を備えることを特徴とする。第6発明においては、ガラス基板又は一対のガラス基板を貼り合わせたものを同時に複数枚、均一に加工することができる。 The chemical processing apparatus according to a sixth aspect is characterized in that, in the fifth aspect, a glass substrate storage jig for disposing one or more of a glass substrate or a pair of glass substrates bonded to each other is provided. In the sixth invention, a plurality of glass substrates or a pair of glass substrates bonded together can be simultaneously and uniformly processed.
第7発明の化学加工装置は、第5又は第6発明において、超音波振動子又は揺動攪拌翼を備えることを特徴とする。第7発明においては、より均一に化学加工液を攪拌することができる。 化学 A chemical processing apparatus according to a seventh aspect is the chemical processing apparatus according to the fifth or sixth aspect, further comprising an ultrasonic vibrator or an oscillating stirring blade. In the seventh invention, the chemical processing liquid can be stirred more uniformly.
以上詳述したように、第1発明による場合は、フッ酸を主成分とした化学加工液を貯溜する化学加工液貯溜槽の底部から微細気泡を伴なう上昇液流を発生させ、その加工液中にガラス基板を浸漬し、前記ガラス基板の外表面の片側の一部或いは全面、或いは外表面の両側を加工すること、並びに各種フッ化物を前記ガラス基板の表面に再付着しないようにすることによって、ガラス基板の板厚を薄くするとともに、表面を平坦化させることができる。 As described in detail above, in the case of the first invention, an ascending liquid flow with fine bubbles is generated from the bottom of the chemical processing liquid storage tank for storing the chemical processing liquid containing hydrofluoric acid as a main component, and the processing is performed. A glass substrate is immersed in a liquid, a part or all of one side of the outer surface of the glass substrate, or both sides of the outer surface are processed, and various fluorides are prevented from re-adhering to the surface of the glass substrate. Thereby, the thickness of the glass substrate can be reduced and the surface can be flattened.
第1乃至第4発明による場合は、化学加工液を均一に上昇させるので、ガラス基板の表面に常に新鮮な加工液が供給されるとともに、反応生成物がガラス基板の表面に物理的に再付着するのが防止される。したがって、気泡の上昇流により加工速度を制御することができ、ガラス基板の厚みを薄くしつつ表面をより平坦化することができる。そして、本発明の化学加工方法により、ガラス基板の大きさに関係なく、生産性高く均一に加工を実施することができる。また、ガラス基板の表面に初めから存在していたキズを無くすことができ、ガラスの再利用が可能となる。 In the case of the first to fourth inventions, since the chemical processing liquid is uniformly raised, fresh processing liquid is always supplied to the surface of the glass substrate, and the reaction product physically re-adheres to the surface of the glass substrate. Is prevented. Therefore, the processing speed can be controlled by the upward flow of bubbles, and the surface can be made more flat while reducing the thickness of the glass substrate. The chemical processing method of the present invention enables uniform processing with high productivity regardless of the size of the glass substrate. Further, the scratches existing on the surface of the glass substrate from the beginning can be eliminated, and the glass can be reused.
第5発明による場合は、化学加工液を均一に上昇させ、溢出させて、反応生成物を除去した後、再度化学加工液貯溜槽に供給し、化学加工液を循環させるので、ガラス基板の表面に常に新鮮な化学加工液が供給されるとともに、反応生成物がガラス基板の表面に物理的に再付着するのが防止される。ガラス基板の表面の凸部では、気泡の上昇流によって常に活性な化学加工液が供給されるので、反応律速となって加工速度が十分に速くなり、液晶ガラス基板の凹部では、加工液がよどんだ状態にあるので、拡散律速となって加工速度が遅くなるので、結果として、ガラス基板の厚みを薄くしつつ、表面を平坦化させることができる。 In the case of the fifth invention, the chemical processing liquid is uniformly raised and overflowed to remove the reaction product, and then supplied again to the chemical processing liquid storage tank to circulate the chemical processing liquid. , A fresh chemical processing liquid is always supplied, and the reaction products are prevented from physically re-adhering to the surface of the glass substrate. In the convex portion of the surface of the glass substrate, the active chemical processing liquid is always supplied by the rising flow of bubbles, so that the reaction rate is controlled and the processing speed is sufficiently high. In this state, the diffusion rate is controlled, and the processing speed is reduced. As a result, the surface can be flattened while the thickness of the glass substrate is reduced.
第6発明による場合は、ガラス基板又は一対のガラス基板を貼り合わせたものを同時に複数枚、均一に加工することができる。第7発明による場合は、超音波振動子又は揺動攪拌翼を備えるので、より均一に化学加工液を攪拌することができる。 According to the sixth aspect, a plurality of glass substrates or a pair of glass substrates bonded together can be simultaneously and uniformly processed. In the case of the seventh invention, since the ultrasonic vibrator or the oscillating stirring blade is provided, the chemical processing liquid can be stirred more uniformly.
以下に、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。図1は、本発明の化学加工装置の一例を示す断面図である。化学加工装置1は化学加工液貯溜槽11を備えており、化学加工液貯溜槽11の底部には、ガスを導入して、多孔質からなる気泡吐出部12aから吐出すべく構成された気泡発生装置12が配置されており、気泡発生装置12の上側には、ガラス基板又は一対のガラス基板を貼り合わせたものを縦方向に挿入して保持するためのガラス基板収納治具18が配置されている。このガラス基板収納治具18は、ガラス基板収納治具用保持具17の中に配置されている。化学加工液貯溜槽11には、フッ酸を主成分とした化学加工液が投入される。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing the embodiments. FIG. 1 is a sectional view showing an example of the chemical processing apparatus of the present invention. The chemical processing apparatus 1 is provided with a chemical processing
化学加工液貯溜槽11の周縁部には、化学加工液貯溜槽11から溢出させた前記化学加工液を受ける溢出液受け槽13が設けられており、溢出液受け槽13には、加工により生じた反応生成物を除去するためのフィルター14、及びこのフィルター14により濾過された化学加工液を再度化学加工液貯溜槽11に送るためのポンプ15が連結されている。そして、気泡発生装置12の下側に配され、ポンプ15により送り出された化学加工液を化学加工液貯溜槽の底部に向けて吐出するための多数の孔を有する化学加工液吐出部16aを備えた化学加工液吐出装置16により、再度、化学加工液が化学加工液貯溜槽11に供給される。
An overflow
また、化学加工装置1には、超音波振動子又は揺動攪拌翼を備えてもよい(図示せず)。この場合には、化学加工液をより均一に攪拌することができる。 化学 Further, the chemical processing apparatus 1 may include an ultrasonic vibrator or an oscillating stirring blade (not shown). In this case, the chemical processing liquid can be stirred more uniformly.
図2は、気泡発生装置12の一例を示す斜視図である。気泡発生装置12は、窒素ガス等のガスを導入するガス導入管12bと、ガス導入管12bに垂直に複数連結された、多孔質からなるパイプ状の気泡吐出部12a,12a,・・・とを備えている。また、図3は他の気泡発生装置12の気泡吐出部12aの一例を示す斜視図である。この気泡吐出部12aは多孔質からなり、板状を有している。図2及び図3ともに、気泡吐出部12aの孔径は10〜500μmにするのが好ましい。そして、これらの気泡発生装置12を液晶ガラス基板収納治具用保持具17の下側に配置して、微細気泡を上方に吐出させ、化学加工液を均一に上昇させる。この上昇液流により、ガラス基板の表面に常に新鮮な化学加工液を供給することができるとともに、フッ化物等の反応生成物がガラス基板の表面に再付着するのを防止することができる。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the
微細気泡の上昇流が化学加工液の表面に達した後は、化学加工液貯溜槽11の周縁部から溢出し、溢出液受け槽13で受けられ、フィルター14を通した後、再度、化学加工液貯溜槽11に供給される。化学加工液を溢出させない場合、上昇液流が下降液流に転じる部分の断面積が小さいと、下降液流が上昇液流と交錯して均一な上昇液流が確保できなくなる。図4は、化学加工液貯溜槽11及びガラス基板収納治具用保持具17の一例を示す平面図である。図4に示したように、ガラス基板収納治具用保持具17の外側部分に相当する下降液流の通過断面積が、ガラス基板収納治具用保持具17の内側部分に相当する上昇液流の通過断面積の1〜3倍である場合、均一な上昇液流が確保できることが確保されている。
After the rising flow of the fine bubbles reaches the surface of the chemical processing liquid, it overflows from the periphery of the chemical processing
ガラス基板の成分と化学加工液とのフッ化物等の反応生成物は、微細気泡の上昇流によって上昇するが、これが化学加工液貯溜槽11内を循環して化学加工液貯溜槽11の底部に堆積すると、微細気泡の吐出に悪影響を及ぼすので、反応生成物の堆積を防止する必要がある。図5は、化学加工液吐出装置16の一例を示す斜視図である。この化学加工液吐出装置16には、多数の孔を有した化学加工液吐出部16aが複数、平行に設けられており、ポンプ15によって送り出された化学加工液を化学加工液吐出部16aから下向き又は斜め下向きに吐出させることにより、化学加工液の供給とともに、反応生成物の堆積を防止するように設計することが好ましい。
Reaction products such as fluorides between the components of the glass substrate and the chemical processing liquid rise due to the upward flow of fine bubbles, which circulate in the chemical processing
以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
[実施例1]本発明の化学加工装置1を用いて、素ガラスの化学加工を行なった例を以下に示す。
(1)素ガラスのサイズとそれぞれの目標の化学加工量No.1;縦320mm×横400mm×厚み1.1mm。目標の化学加工量;0.3mm。
No.2;縦400mm×横500mm×厚み0.7mm。目標の化学加工量;0.2mm。
(2)化学加工液の組成水を溶媒として、フッ酸5%、塩酸10%、硝酸5%を含有する化学加工液を使用した。
(3)素ガラスの受入検査と最終検査の方法
<板厚測定>超音波式板厚計を用いて図6に示した測定位置の板厚を測定した。
<外観検査>検査機器として蛍光灯(1500Lx以上)、集光灯(1万Lx以上)を使用し、検査機器の光源からガラス基板までの距離とガラス基板から測定者までの距離を共に300mmにして、ガラス基板に対する反射光と透過光を目視で確認した。
(4)実験結果
<加工速度>素ガラスの片面に対して2.5μm/分であった。
<板厚>表1に超音波板厚計によって測定した素ガラスの板厚を示した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples.
[Example 1] An example in which elementary glass was chemically processed using the chemical processing apparatus 1 of the present invention will be described below.
(1) Size of raw glass and chemical processing amount of each target No. 1; length 320 mm x width 400 mm x thickness 1.1 mm. Target chemical processing amount: 0.3 mm.
No.2; length 400mm x width 500mm x thickness 0.7mm. Target chemical processing amount: 0.2mm.
(2) Composition of chemical processing liquid A chemical processing liquid containing 5% of hydrofluoric acid, 10% of hydrochloric acid and 5% of nitric acid using water as a solvent was used.
(3) Method of Acceptance Inspection and Final Inspection of Elementary Glass <Sheet Thickness Measurement> The thickness at the measurement position shown in FIG. 6 was measured using an ultrasonic thickness gauge.
<Appearance inspection> Fluorescent lamp (1500Lx or more) and condensing lamp (10,000Lx or more) are used as inspection equipment, and the distance from the light source of the inspection equipment to the glass substrate and the distance from the glass substrate to the operator are both 300mm. Then, the reflected light and transmitted light with respect to the glass substrate were visually confirmed.
(4) Experimental result <Processing speed> It was 2.5 μm / min for one side of the elementary glass.
<Sheet thickness> Table 1 shows the thickness of the elementary glass measured by an ultrasonic thickness gauge.
<表面の平坦性>No.2の素ガラスを化学加工した後の表面状態を測定した結果を図8に示した。表1及び図8より、素ガラスの各位置において、均一に目標量を加工することができ、素ガラスの表面が平坦化されたことが判る。
<Surface Flatness> FIG. 8 shows the result of measuring the surface condition after chemically processing No. 2 elementary glass. From Table 1 and FIG. 8, it can be seen that the target amount can be uniformly processed at each position of the raw glass, and the surface of the raw glass is flattened.
[実施例2]
化学研磨装置1を用いて、2枚の貼り合わせ液晶ガラス基板の化学加工を行なった例を示す。
(1)貼り合わせ液晶ガラス基板のサイズとそれぞれの目標の化学加工量No.3;400mm×500mm×1.4mm。目標の化学加工量;両面合わせて0.4mm。
(2)化学加工液の組成実施例1と同じ。
(3)受入検査と最終検査の方法板厚測定;2枚の貼り合わせ液晶ガラス基板の表側の測定位置を図10に、裏側の測定位置を図11に示した。
外観検査;実施例1と同様に行なった。
(4)実験結果
<加工速度>貼り合わせ液晶ガラス基板の片面に対して2.5μm/分であった。
<板厚>表2に超音波板厚計によって測定した結果を示した。
[Example 2]
An example in which two bonded liquid crystal glass substrates are chemically processed using the chemical polishing apparatus 1 will be described.
(1) The size of the bonded liquid crystal glass substrate and the target amount of chemical processing No. 3; 400 mm x 500 mm x 1.4 mm. Target chemical processing amount: 0.4 mm for both sides.
(2) Composition of chemical processing liquid Same as Example 1.
(3) Method of Acceptance Inspection and Final Inspection Plate Thickness Measurement: FIG. 10 shows the measurement positions on the front side of the two bonded liquid crystal glass substrates, and FIG. 11 shows the measurement positions on the back side.
Appearance inspection: performed in the same manner as in Example 1.
(4) Experimental results <Processing speed> It was 2.5 μm / min for one side of the bonded liquid crystal glass substrate.
<Sheet thickness> Table 2 shows the results measured by an ultrasonic thickness gauge.
<表面の平坦性>表2から、貼り合わせガラス基板の各位置において、均一に目標量を加工することができ、表面が平坦化されていることが判る。
<Surface Flatness> From Table 2, it can be seen that the target amount can be uniformly processed at each position of the bonded glass substrate, and the surface is flattened.
[実施例3]
カラーフィルター用画素がCrでパターニングされた液晶ガラス基板が不良になったので、Crを剥離した後、パターン跡を無くすため化学加工装置1により化学加工を行なった。
(1)Cr剥離後のガラス基板のサイズとそれぞれの目標の化学加工量No.4;縦400mm×横500mm×厚み0.7mm。目標の化学加工量;5μm。
(2)化学加工液の組成実施例1と同様のものを用いた。
(3)受入検査と最終検査の方法板厚測定;超音波式板厚計を用いて図6に示した測定位置の板厚を測定した。
外観検査;実施例1と同様に行なった。
(4)実験結果
<加工速度>ガラス基板の片面に対して2.5μm/分であった。
<板厚>表3に超音波板厚計によって測定した結果を示した。
[Example 3]
Since the liquid crystal glass substrate in which the color filter pixels were patterned with Cr became defective, after the Cr was peeled off, chemical processing was performed by the chemical processing apparatus 1 in order to eliminate the trace of the pattern.
(1) Size of glass substrate after Cr peeling and each target chemical processing amount No. 4; length 400 mm x width 500 mm x thickness 0.7 mm. Target chemical processing amount: 5 μm.
(2) Composition of chemical processing liquid The same composition as in Example 1 was used.
(3) Method of Acceptance Inspection and Final Inspection Thickness measurement: The thickness at the measurement position shown in FIG. 6 was measured using an ultrasonic thickness gauge.
Appearance inspection: performed in the same manner as in Example 1.
(4) Experimental results <Processing speed> It was 2.5 μm / min for one side of the glass substrate.
<Plate Thickness> Table 3 shows the results measured by an ultrasonic plate thickness gauge.
<表面の平坦性>表3とパターン跡の消失結果から、液晶ガラス基板を均一に目標量加工することができ、表面が平坦化されたことが判る。
<Surface Flatness> From Table 3 and the disappearance of the pattern trace, it can be seen that the target amount of the liquid crystal glass substrate could be uniformly processed and the surface was flattened.
以上のように本発明の化学加工方法を実施することにより、液晶ガラス基板の板厚を薄くしつつ、表面を平坦化できることが確認された。また、液晶ガラス基板の表面に初めから存在していたキズを消失させることができるのいでガラスの再利用が可能となる。さらに、本発明の化学加工方法においては、ガラス基板の大きさに関係なく生産性高くガラス基板の加工を実施することができる。なお、本発明の化学加工装置1は前記実施の形態において説明したものに限定されるものではなく、本発明の目的を損なわない限り種々の設計変更が可能である。 As described above, it was confirmed that by performing the chemical processing method of the present invention, the surface of the liquid crystal glass substrate could be flattened while reducing the thickness thereof. In addition, since the scratches originally present on the surface of the liquid crystal glass substrate can be eliminated, the glass can be reused. Further, in the chemical processing method of the present invention, it is possible to process a glass substrate with high productivity regardless of the size of the glass substrate. The chemical processing apparatus 1 of the present invention is not limited to the one described in the above embodiment, and various design changes can be made without impairing the object of the present invention.
1 化学加工装置
11 化学加工液貯溜槽
12 気泡発生装置
12a 気泡吐出部
13 溢出液受け槽
14 フィルター
15 ポンプ
16 化学加工液吐出装置
17 ガラス基板収納治具用保持具
18 ガラス基板収納治具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003322353A JP2004099437A (en) | 2001-04-12 | 2003-09-16 | Glass substrate chemical processing method and chemical processing device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114498 | 2001-04-12 | ||
| JP2003322353A JP2004099437A (en) | 2001-04-12 | 2003-09-16 | Glass substrate chemical processing method and chemical processing device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002110829A Division JP3524540B2 (en) | 2001-04-12 | 2002-04-12 | Chemical processing method / chemical processing apparatus for glass substrate and glass substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004099437A true JP2004099437A (en) | 2004-04-02 |
Family
ID=32300116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003322353A Withdrawn JP2004099437A (en) | 2001-04-12 | 2003-09-16 | Glass substrate chemical processing method and chemical processing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004099437A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2241381A4 (en) * | 2008-01-10 | 2011-11-09 | Shibaura Inst Technology | PROCESS FOR RECYCLING USEFUL METAL |
| JP2013155057A (en) * | 2012-01-26 | 2013-08-15 | Sanwa Frost Industry Co Ltd | Method for etching lcd glass substrate and apparatus therefor |
| CN107817923A (en) * | 2017-12-11 | 2018-03-20 | 江西沃格光电股份有限公司 | The thining method of display panel, embedded type touch control panel and preparation method thereof |
| CN108436778A (en) * | 2018-05-31 | 2018-08-24 | 欧朋达科技(深圳)有限公司 | Deburring protective cradle |
| CN110357445A (en) * | 2019-08-23 | 2019-10-22 | 泰兴美视智能光电有限公司 | A kind of preparation facilities of flexible electronic glass substrate and preparation method based on it |
-
2003
- 2003-09-16 JP JP2003322353A patent/JP2004099437A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2241381A4 (en) * | 2008-01-10 | 2011-11-09 | Shibaura Inst Technology | PROCESS FOR RECYCLING USEFUL METAL |
| JP2013155057A (en) * | 2012-01-26 | 2013-08-15 | Sanwa Frost Industry Co Ltd | Method for etching lcd glass substrate and apparatus therefor |
| CN107817923A (en) * | 2017-12-11 | 2018-03-20 | 江西沃格光电股份有限公司 | The thining method of display panel, embedded type touch control panel and preparation method thereof |
| CN107817923B (en) * | 2017-12-11 | 2021-03-23 | 江西沃格光电股份有限公司 | Thinning method of display panel, embedded touch panel and preparation method thereof |
| CN108436778A (en) * | 2018-05-31 | 2018-08-24 | 欧朋达科技(深圳)有限公司 | Deburring protective cradle |
| CN110357445A (en) * | 2019-08-23 | 2019-10-22 | 泰兴美视智能光电有限公司 | A kind of preparation facilities of flexible electronic glass substrate and preparation method based on it |
| CN110357445B (en) * | 2019-08-23 | 2024-02-09 | 泰兴美视智能光电有限公司 | Preparation device of flexible electronic glass substrate and preparation method based on preparation device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100462319C (en) | Chemical polishing method, glass substrate polished by the method, and chemical polishing device | |
| KR920003878B1 (en) | Surface treatment method of semiconductor substrate | |
| KR101838339B1 (en) | Method for making glass substrate for display, glass substrate and display panel | |
| JP3523239B2 (en) | Glass substrate chemical processing method and glass substrate | |
| JP3524540B2 (en) | Chemical processing method / chemical processing apparatus for glass substrate and glass substrate | |
| TW200837030A (en) | Substrate slimming apparatus and method of slimming substrate | |
| JP2004099437A (en) | Glass substrate chemical processing method and chemical processing device | |
| JPWO2015159927A1 (en) | Etching apparatus, etching method, substrate manufacturing method, and substrate | |
| CN100432772C (en) | Glass substrate for flat panel display and manufacturing method thereof | |
| JP2004002205A (en) | Glass substrate chemical processing method | |
| JP3665323B2 (en) | Glass substrate for flat panel display and manufacturing method thereof | |
| JP2001338878A (en) | Susceptor and surface treatment method | |
| JP2005064020A (en) | Manufacturing method of display element | |
| US20060144822A1 (en) | Apparatus and method for wet-etching | |
| JP2005247687A (en) | Chemical processing method of glass substrate | |
| KR20020058630A (en) | device for etching glass substrate in fabrication of LCD | |
| JP4923176B2 (en) | Surface processing method and surface processing apparatus | |
| KR20090015413A (en) | Slit nozzle cleaning device for flat panel display | |
| JP4865351B2 (en) | LCD display | |
| JP2005239546A (en) | Chemical processing method of glass substrate | |
| JP2007294596A (en) | Method and apparatus of etching manufacturing process of panel | |
| CN211828692U (en) | Substrate processing apparatus and discharge nozzle | |
| JP5492164B2 (en) | Surface processing method and surface processing apparatus | |
| JP2606150B2 (en) | Wet processing equipment | |
| JP4650791B2 (en) | Processing method of glass substrate for display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |