JP2004098193A - フィルムラップ加工方法及び装置。 - Google Patents
フィルムラップ加工方法及び装置。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004098193A JP2004098193A JP2002261036A JP2002261036A JP2004098193A JP 2004098193 A JP2004098193 A JP 2004098193A JP 2002261036 A JP2002261036 A JP 2002261036A JP 2002261036 A JP2002261036 A JP 2002261036A JP 2004098193 A JP2004098193 A JP 2004098193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- processing
- tool
- coolant
- finishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【課題】マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、加工後のワークへの切屑付着を防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供。
【解決手段】本発明の第1発明では、加工中に、ワーク1の被加工部15がマイクロフィニッシングフィルム6に接触する加工領域とフイルム砥粒面60とに向けて、外掛け超音波装置のクーラントをかけることにより、超音波をのせたクーラントを加工中及び加工後のツールに噴射することにより、また、本発明の第2発明では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置した。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の第1発明では、加工中に、ワーク1の被加工部15がマイクロフィニッシングフィルム6に接触する加工領域とフイルム砥粒面60とに向けて、外掛け超音波装置のクーラントをかけることにより、超音波をのせたクーラントを加工中及び加工後のツールに噴射することにより、また、本発明の第2発明では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置した。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるためのミクロ仕上げ機械である、ツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のかかるミクロ仕上げ機械である、フィルムラップ加工装置は、例えば特公平5−9225号公報においては、本体に、ポリッシュツールであるマイクロフィニッシングフィルムをワークの外面または内面に押し当てて通過させるものが開示されている。同公報第11図では、ワークをフィルムで加工する際に外部より加工ポイントを目掛けてノズルを介しクーラントをかけて加工しているが、加工ポイントが多ポイントもしくは加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールと接触する加工領域となる加工部においては、均一なクーラント供給が得られないため、被加工部とツール間の切屑が排出されにくく、フィルムが目詰まりしやすく安定した加工精度を確保できなかった。また、排出されなかった切屑がワークに付着するという問題があった。特開2002−103226 図1、図2では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置したものが開示されている。
【0003】
【特許文献1】特公平5−9225号 図11、第13欄7−16行
【特許文献2】特開2002−103226 図1、図2、第3頁
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ノズルを介しクーラントをかけて加工する従来のミクロ仕上げ機械では、ワーク自身、あるいは、ツールそのものが障害となって、加工ポイントにクーラントの潤沢な供給が妨げられ、また、マイクロフィニッシングフィルムを被加工部に密着し加工するミクロ仕上げ加工機械では、加工ポイントへのクーラントの浸透が妨げられるのでフィルムは、容易に目詰まりを起こし、均一で安定した加工表面を得ることができず、多量のクーラントを供給することや多量のフィルムを使用しなければならなかった。さらに、目詰まりしたフィルムのワークへの密着により、切屑がワークに付着するため、加工後に付着物の清掃を行っていた。特開2002−103226号公報では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域をクーラント槽内に配置したが、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを全くなくすことはできなかった。
本発明の課題は、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、加工後のワークへの切屑付着を防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明の第1発明では、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けてクーラントを噴射する、クーラント外掛け式の超音波装置でクーラントを噴射することにより、クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法及び装置により上述した従来技術の課題を解決した。
本発明の第2発明では、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、ワークの被加工部がツールに接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置することにより、加工中に、前記クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法及び装置により上述した従来技術の課題を解決した。
【0006】
【発明の効果】本発明の第1発明では、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けて、クーラント外掛け式の超音波装置で、超音波をのせたクーラントを加工中及び加工後のツールに噴射することにより、また、本発明の第2発明では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置することにより、加工中にクーラントを媒体として超音波をあてることにより、共に、目詰まり状態にあるフィルム砥粒面の付着物を剥離させ、クーラントでの洗浄効果を向上させ、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、ツールのランニングコストを縮減し、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、被加工部とツールの接触部に挟まれる粉末状の切屑が固形化して加工後のワークに付着することを超音波の物理的効果により防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供するものとなった。
【0007】
【発明の実施の形態】図1(a) は本発明の第1発明の実施の形態のクーラント外掛け方式の超音波装置を取付けたミクロ仕上げ機械であるフィルムラップ装置の一部切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッドの側面図を示す。図1のフィルムラップ装置は、機械本体10にそれぞれ取付けられたヘッドストック4に回転可能に支持されたヘッドセンター2と、テールストック9に回転可能に支持されたテールセンタ3と、高精度な表面粗さ、形状精度を要求する部品を仕上げるためのツールであるマイクロフィニッシングフィルム6が張られ、フィルム6を押すバックアップシュー7が配置されたポリシュヘッド8とを有する。ワーク1はヘッドセンター2とテールセンタ3とによりセンタリングされ支持され、ヘッドセンター2を回転駆動させるヘッドストック4はオシレーション機能を有しており、ワーク1をオシレーションさせることができる。クーラント外掛け式の超音波装置16は、ワーク1の被加工部である被加工面15がポリシュヘッド8に張られたマイクロフィニッシングフィルム6と接触する加工部位とフィルム砥粒面に向けてクーラントを噴射するように取付けられる。これにより、加工中にクーラント外掛け式の超音波装置16からクーラントが噴射され、フィルム6に接触するワークの被加工領域とツールのフイルム砥粒面60とは、クーラントを媒体として超音波があてられる。
【0008】
図2(a) は、本発明の第2発明の実施の形態の水中投げ込み式超音波装置17を取付けたミクロ仕上げ機械であるフィルムラップ装置の一部切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッド8及びクーラント槽5の断面側面図を示す。図2のフィルムラップ装置は、ワーク1の被加工面15がツールであるマイクロフィニシングフィルム6と接触する加工部位を含むワーク1全体を囲むクーラント槽5を図示しない装置により機械本体10に固定し、シール11、12を介してヘッドセンター2とテールセンター3とが貫通支持され、クーラント槽5内でワーク1をヘッドセンター2とテールストック9とによりセンタリングし、かつワーク1の加工領域をクーラント槽5内に配置し、クーラント槽5内部に水中投げ込み式超音波装置17が固定されている。13はクーラントの水位、18は超音波装置アンプである。これにより、加工中に、ワーク1の被加工部15がツールであるマイクロフィニシングフィルム6に接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部にクーラントを媒体として超音波があてられる。
【0009】
かかる構成により、図1の装置及び図2の装置は共に、目詰まり状態にあるフィルム砥粒面の付着物を剥離させ、クーラントでの洗浄効果を向上させ、フィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、ツールのランニングコストを縮減し、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、被加工部とツールの接触部に挟まれる粉末状の切屑が固形化して加工後のワークに付着することを超音波の物理的効果により防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供するものとなった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) は本発明の第1発明の実施の形態のクーラント外掛け方式の超音波装置を取付けたフィルムラップ装置の一部を切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッドの側面図。
【図2】(a) は本発明の第2発明の実施の形態の水中投げ込み式超音波装置を取付けたを取付けたフィルムラップ装置の一部を切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッド及びクーラント槽の断面側面図。
【符号の説明】
1 ワーク 5 クーラント槽
6 ツール(マイクロフィニッシングフィルム)
10 機械本体 15 ワーク加工面
16 クーラント外掛け式超音波装置
17 水中投げ込み式超音波装置 60 フイルム砥粒面
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるためのミクロ仕上げ機械である、ツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のかかるミクロ仕上げ機械である、フィルムラップ加工装置は、例えば特公平5−9225号公報においては、本体に、ポリッシュツールであるマイクロフィニッシングフィルムをワークの外面または内面に押し当てて通過させるものが開示されている。同公報第11図では、ワークをフィルムで加工する際に外部より加工ポイントを目掛けてノズルを介しクーラントをかけて加工しているが、加工ポイントが多ポイントもしくは加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールと接触する加工領域となる加工部においては、均一なクーラント供給が得られないため、被加工部とツール間の切屑が排出されにくく、フィルムが目詰まりしやすく安定した加工精度を確保できなかった。また、排出されなかった切屑がワークに付着するという問題があった。特開2002−103226 図1、図2では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置したものが開示されている。
【0003】
【特許文献1】特公平5−9225号 図11、第13欄7−16行
【特許文献2】特開2002−103226 図1、図2、第3頁
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ノズルを介しクーラントをかけて加工する従来のミクロ仕上げ機械では、ワーク自身、あるいは、ツールそのものが障害となって、加工ポイントにクーラントの潤沢な供給が妨げられ、また、マイクロフィニッシングフィルムを被加工部に密着し加工するミクロ仕上げ加工機械では、加工ポイントへのクーラントの浸透が妨げられるのでフィルムは、容易に目詰まりを起こし、均一で安定した加工表面を得ることができず、多量のクーラントを供給することや多量のフィルムを使用しなければならなかった。さらに、目詰まりしたフィルムのワークへの密着により、切屑がワークに付着するため、加工後に付着物の清掃を行っていた。特開2002−103226号公報では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域をクーラント槽内に配置したが、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを全くなくすことはできなかった。
本発明の課題は、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、加工後のワークへの切屑付着を防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明の第1発明では、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けてクーラントを噴射する、クーラント外掛け式の超音波装置でクーラントを噴射することにより、クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法及び装置により上述した従来技術の課題を解決した。
本発明の第2発明では、高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、ワークの被加工部がツールに接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置することにより、加工中に、前記クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法及び装置により上述した従来技術の課題を解決した。
【0006】
【発明の効果】本発明の第1発明では、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けて、クーラント外掛け式の超音波装置で、超音波をのせたクーラントを加工中及び加工後のツールに噴射することにより、また、本発明の第2発明では、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置することにより、加工中にクーラントを媒体として超音波をあてることにより、共に、目詰まり状態にあるフィルム砥粒面の付着物を剥離させ、クーラントでの洗浄効果を向上させ、マイクロフィニッシングフィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、ツールのランニングコストを縮減し、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、被加工部とツールの接触部に挟まれる粉末状の切屑が固形化して加工後のワークに付着することを超音波の物理的効果により防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供するものとなった。
【0007】
【発明の実施の形態】図1(a) は本発明の第1発明の実施の形態のクーラント外掛け方式の超音波装置を取付けたミクロ仕上げ機械であるフィルムラップ装置の一部切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッドの側面図を示す。図1のフィルムラップ装置は、機械本体10にそれぞれ取付けられたヘッドストック4に回転可能に支持されたヘッドセンター2と、テールストック9に回転可能に支持されたテールセンタ3と、高精度な表面粗さ、形状精度を要求する部品を仕上げるためのツールであるマイクロフィニッシングフィルム6が張られ、フィルム6を押すバックアップシュー7が配置されたポリシュヘッド8とを有する。ワーク1はヘッドセンター2とテールセンタ3とによりセンタリングされ支持され、ヘッドセンター2を回転駆動させるヘッドストック4はオシレーション機能を有しており、ワーク1をオシレーションさせることができる。クーラント外掛け式の超音波装置16は、ワーク1の被加工部である被加工面15がポリシュヘッド8に張られたマイクロフィニッシングフィルム6と接触する加工部位とフィルム砥粒面に向けてクーラントを噴射するように取付けられる。これにより、加工中にクーラント外掛け式の超音波装置16からクーラントが噴射され、フィルム6に接触するワークの被加工領域とツールのフイルム砥粒面60とは、クーラントを媒体として超音波があてられる。
【0008】
図2(a) は、本発明の第2発明の実施の形態の水中投げ込み式超音波装置17を取付けたミクロ仕上げ機械であるフィルムラップ装置の一部切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッド8及びクーラント槽5の断面側面図を示す。図2のフィルムラップ装置は、ワーク1の被加工面15がツールであるマイクロフィニシングフィルム6と接触する加工部位を含むワーク1全体を囲むクーラント槽5を図示しない装置により機械本体10に固定し、シール11、12を介してヘッドセンター2とテールセンター3とが貫通支持され、クーラント槽5内でワーク1をヘッドセンター2とテールストック9とによりセンタリングし、かつワーク1の加工領域をクーラント槽5内に配置し、クーラント槽5内部に水中投げ込み式超音波装置17が固定されている。13はクーラントの水位、18は超音波装置アンプである。これにより、加工中に、ワーク1の被加工部15がツールであるマイクロフィニシングフィルム6に接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部にクーラントを媒体として超音波があてられる。
【0009】
かかる構成により、図1の装置及び図2の装置は共に、目詰まり状態にあるフィルム砥粒面の付着物を剥離させ、クーラントでの洗浄効果を向上させ、フィルムの目詰まりを極力抑え、フィルムのツール寿命を向上させ、ツールのランニングコストを縮減し、均一でより高いレベルの加工精度を確保すると共に、被加工部とツールの接触部に挟まれる粉末状の切屑が固形化して加工後のワークに付着することを超音波の物理的効果により防止することができるフィルムラップ加工方法及び装置を提供するものとなった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) は本発明の第1発明の実施の形態のクーラント外掛け方式の超音波装置を取付けたフィルムラップ装置の一部を切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッドの側面図。
【図2】(a) は本発明の第2発明の実施の形態の水中投げ込み式超音波装置を取付けたを取付けたフィルムラップ装置の一部を切り欠いた要部正面図、(b) は(a) のポリシュヘッド及びクーラント槽の断面側面図。
【符号の説明】
1 ワーク 5 クーラント槽
6 ツール(マイクロフィニッシングフィルム)
10 機械本体 15 ワーク加工面
16 クーラント外掛け式超音波装置
17 水中投げ込み式超音波装置 60 フイルム砥粒面
Claims (4)
- 高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けてクーラントを噴射する、クーラント外掛け式の超音波装置を配置し、クーラントを噴射することにより、クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法。
- 高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、ワークの被加工部がツールに接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置することにより加工中に前記クーラントを媒体として超音波をあてることを特徴とするフィルムラップ加工方法。
- 高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、加工中に、ワークの被加工部がツールに接触する加工領域とツールのフイルム砥粒面とに向けてクーラントを噴射する、クーラント外掛け式の超音波装置を配置したことを特徴とするフィルムラップ加工装置。
- 高精度な表面粗さ、形状精度、を要求する部品を仕上げるツールであるマイクロフィニッシングフィルムを用いたフィルムラップ加工装置において、ワークの被加工部がツールに接触する加工ポイント又は加工ゾーン即ちワークの被加工部がツールに接触する加工領域を、クーラント槽内に配置し、前記クーラント槽内に超音波発生装置を配置したことを特徴とするフィルムラップ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002261036A JP2004098193A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | フィルムラップ加工方法及び装置。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002261036A JP2004098193A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | フィルムラップ加工方法及び装置。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004098193A true JP2004098193A (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=32261517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002261036A Pending JP2004098193A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | フィルムラップ加工方法及び装置。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004098193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7664370B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-02-16 | Panasonic Corporation | Recording medium, reproduction device, recording method, program, and reproduction method |
-
2002
- 2002-09-06 JP JP2002261036A patent/JP2004098193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7664370B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-02-16 | Panasonic Corporation | Recording medium, reproduction device, recording method, program, and reproduction method |
| US7668440B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Recording medium, recording method, reproduction apparatus and method, and computer-readable program |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2622069B2 (ja) | 研磨布のドレッシング装置 | |
| US6758728B2 (en) | Method and apparatus for cleaning polishing surface of polisher | |
| US7037178B2 (en) | Methods for conditioning surfaces of polishing pads after chemical-mechanical polishing | |
| KR960030346A (ko) | 웨이퍼 연마 방법과 장치 | |
| JP7534142B2 (ja) | ドレッシング装置及び研磨装置 | |
| JP2875513B2 (ja) | 半導体材料加工方法及び装置 | |
| US6634934B1 (en) | Method for cleaning polishing tool, polishing method polishing apparatus | |
| JP2004098193A (ja) | フィルムラップ加工方法及び装置。 | |
| JP2005271101A (ja) | 研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置 | |
| JPH11244795A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2946554B2 (ja) | 研削切断方法 | |
| JP2008311382A (ja) | ポーラスセラミック製チャックの洗浄方法 | |
| CN116001112A (zh) | 用于清洗碎屑的装置、方法及硅片倒角设备 | |
| JPS60167769A (ja) | 研削用砥石のク−ラント方法 | |
| JP2594378B2 (ja) | ワ−クのバリ取り・表面研磨方法 | |
| JPH03231427A (ja) | 板状体の洗浄方法 | |
| JPH11254300A (ja) | 平面研磨装置におけるキャリヤの洗浄装置 | |
| JP2616149B2 (ja) | 電解ドレッシング研削装置 | |
| JP2002246342A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2008142851A (ja) | 研磨布のコンディショニング装置 | |
| JP2010105067A (ja) | 吸着パッド洗浄方法および吸着パッド洗浄装置 | |
| JP2001263353A (ja) | 空気静圧主軸装置 | |
| JP4936443B2 (ja) | 液体ホーニング加工方法 | |
| Sakamoto et al. | Effects of Megasonic Coolant on Cylindrical Grinding Performance | |
| JP2006281341A (ja) | 研削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040520 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060110 |