JP2004087305A

JP2004087305A - Induction heating cooker

Info

Publication number: JP2004087305A
Application number: JP2002246997A
Authority: JP
Inventors: ▲ひろ▼中　康雄; Yasuo Hironaka; Kunihiko Kaga; 加賀　邦彦; Yoshihiro Osano; 小佐野　義博; Yoshiyuki Sugimoto; 杉本　芳之
Original assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2002-08-27
Filing date: 2002-08-27
Publication date: 2004-03-18
Anticipated expiration: 2022-08-27
Also published as: JP3917914B2

Abstract

【課題】本発明は、発熱量の大きい構成部品を効率的に冷却することにより、送風ファンによる騒音を実質的に低減する誘導加熱調理器を実現することを目的とする。
【解決手段】本発明の誘導加熱調理器は、配線基板と、配線基板上に搭載された回路部品と、回路部品に固定されたヒートシンクと、回路部品とヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、チャンバは、所定の断面において、ヒートシンクと実質的に同じ幅を有する。これにより、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができ、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げて、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【選択図】　　　　図６An object of the present invention is to realize an induction heating cooker in which noise generated by a blower fan is substantially reduced by efficiently cooling components having a large calorific value.
An induction heating cooker according to the present invention includes a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board, a heat sink fixed to the circuit component, a circuit component and the heat sink, and an intake port and an exhaust port. And a blower fan for supplying air to an intake port of the chamber to form an airflow in the chamber, wherein the chamber has, in a predetermined cross section, substantially the same width as the heat sink. Accordingly, the airflow flowing in the chamber flows intensively along the heat sink (and the cooling fins) in the chamber without diffusing in all directions, and can radiate heat very efficiently. By reducing the number of rotations of the motor, noise due to these high-speed rotations can be substantially reduced.
[Selection] Fig. 6

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導加熱調理器に関し、とりわけ電磁誘導式の加熱コイルに大電流を供給する回路部品を冷却するための冷却装置を有する誘導加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘導加熱調理器は、炎を使わず、加熱コイル（電磁誘導コイル）を用いて鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させるので安全性が高い。しかも誘導加熱調理器は、熱効率が高く、調理に要する時間とコストを節約できるので、極めて優れた調理器具である。このため、誘導加熱調理器は、これまでのガス調理器を凌ぐ勢いで、近年ますます普及しつつある。
【０００３】
ここで図２６を参照しながら、例えば、特開昭６２−１７９８５号で開示された従来式の誘導加熱調理器について以下説明する。この誘導加熱調理器１０１は、筐体１０２内のほぼ中央に配置された加熱コイル１０３、コーナ部に配置された送風ファン１０４、およびこれを覆うダクト部１０５を有する。さらに、この誘導加熱調理器１０１は、ダクト部１０５の排出口１１０ａ，１１０ｂ付近に配置されたパワートランジスタ１１２、整流用電力部品１１４、これらに固定された冷却フィン１１６，１１８、および周波数変換装置１２０を有する。図２６は、図示しないトッププレートを取り外した後の平面図である。
【０００４】
パワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４は、加熱コイル１０３に供給する大電流を処理するため、駆動時の発熱量が著しい。したがって、これらの部品１１２，１１４を正常に機能させるためには、上述の冷却フィン１１６，１１８に冷却風（気流）を当てて、これらを十分に冷却する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダクト部１０５は、送風ファン１０４を覆うが、冷却フィン１１６，１１８を含むパワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４、ならびに周波数変換装置１２０を覆わないので、ダクト部１０５から排出される冷却風は、冷却フィン１１６，１１８を含むパワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４に吹き付けられる（衝突する）ものの、これらと衝突した後の風の多くは、四方に拡散して、冷却に寄与できない。したがって、部品１１２，１１４の正常な機能を保証するためには、送風ファン１０４の回転数を増大させる必要があり、その結果、送風ファン１０４の高速回転による騒音を小さくすることは極めて困難であった。
【０００６】
そこで本発明は、こうした問題を解消するためになされたもので、パワートランジスタなどの発熱量の大きい構成部品を効率的に冷却することにより、送風ファンによる騒音を実質的に低減する誘導加熱調理器を実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明によれば、配線基板と、配線基板上に搭載された回路部品と、回路部品に固定されたヒートシンクと、回路部品とヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、チャンバは、所定の断面において、ヒートシンクと実質的に同じ幅を有する誘導加熱調理器を提供することができる。これにより、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。したがって、ヒートシンクが固定された発熱量の大きい第１の回路部品の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を少なくすることができる。その結果、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【０００８】
請求項２に記載の本発明によれば、配線基板と、配線基板上に搭載された第１および第２の回路部品と、第１の回路部品に固定されたヒートシンクと、第１および第２の回路部品とヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、第２の回路部品は、第１の回路部品の気流下流側に配置された誘導加熱調理器を提供することができる。こうして、最も発熱量が多く、十分に冷却する必要のある第１の回路部品を優先的に冷却した後に、同じ気流を用いて、第２の回路部品を冷却することができる。すなわち、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができるとともに、最低必要限の気流量を容易に見極めることができる。
【０００９】
請求項３に記載の本発明によれば、チャンバは、所定の断面において、ヒートシンクと実質的に同じ幅を有する誘導加熱調理器を提供することができる。こうして、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができ、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げて、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【００１０】
請求項４に記載の本発明によれば、配線基板と、配線基板上に搭載された第１および第２の回路部品と、第１の回路部品に固定されたヒートシンクと、第１および第２の回路部品とヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、第１および第２の回路部品の間に配置され、第１の回路部品の気流下流側で、かつ第２の回路部品の気流上流側に隔壁開口部を有する隔壁と、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、第１の回路部品において流れる気流の方向は、第２の回路部品において流れる気流の方向と実質的に異なり、ヒートシンクは、隔壁とチャンバ側壁の間に配置され、隔壁からチャンバ側壁までの距離は、ヒートシンクの幅と実質的に同じである誘導加熱調理器を提供することができる。これにより、チャンバ内に流れる気流方向を任意に変更できるので、チャンバを任意の形状に構成することができるので、誘導加熱調理器内の限られた空間をより有効かつ柔軟に活用することができる。さらに、隔壁とチャンバ側壁の間を流れる気流は、四方に拡散することなく、ヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができ、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げて、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【００１１】
請求項５に記載の本発明によれば、チャンバは、所定の断面において、ヒートシンクと実質的に同じ高さを有する誘導加熱調理器を提供することができる。こうして、ヒートシンク（および冷却フィン）の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンクに対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【００１２】
請求項６に記載の本発明によれば、さらに、被冷却部品を有し、排気口は、被冷却部品に気流を向けるように配設された誘導加熱調理器を提供することができる。これにより、排気口から排気された気流を用いて、加熱コイルおよび輻射熱で加熱される表示部品などの被冷却部品を必要に応じて冷却することができる。
【００１３】
請求項７に記載の本発明によれば、配線基板は、第１および第２の回路部品の間に基板開口部を有し、配線基板の裏面上に配置され、基板開口部と連通する裏面チャンバをさらに有する誘導加熱調理器を提供することができる。こうして、裏面チャンバ内に流れ込んだ気流により、配線基板の裏面を効率的に冷却することができる。
【００１４】
請求項８に記載の本発明によれば、配線基板の裏面上に配置され、吸気口と連通する裏面チャンバをさらに有する誘導加熱調理器を提供することができる。こうして同様に、裏面チャンバ内に流れ込んだ気流により、配線基板の裏面を効率的に冷却することができる。
【００１５】
請求項９に記載の本発明によれば、裏面チャンバの幅は、ヒートシンクが固定された回路部品の下方において、ヒートシンクの幅よりも狭い誘導加熱調理器を提供することができる。こうして裏面チャンバ内に流れる気流の速度を高め、冷却効果を向上させることができる。
【００１６】
請求項１０に記載の本発明によれば、誘導加熱調理器を少なくとも２つ備えた誘導加熱調理器であって、一方の誘導加熱調理器の排気口が他方の誘導加熱調理器の吸気口に連通する誘導加熱調理器を提供することができる。これにより、一方の冷却装置を冷却した後の同じ気流を用いて、別の冷却装置を冷却することができる。すなわち、所定の気流による冷却効果を最大限に引き出すことができ、気流量を極力抑えることができるので、送風ファンによる騒音をできるたけ小さくすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を説明する。各実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば、「上方」、「下方」、「右側」および「左側」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。
【００１８】
実施の形態１．
誘導加熱調理器は、一般に、図１に示すような卓上に設置して使用する形式（据置型）と、図８に示すようなシステムキッチンに組み込んで利用する形式（ビルトイン型）に大別されるが、基本的構造は両者において同等である。ここでは、まず図１ないし図７に示す据置型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態１について以下詳細に説明する。本発明の実施の形態１による据置型誘導加熱調理器の斜視図である図１において、誘導加熱調理器１は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート４、グリル部５、ダイヤル式火力調整部６、表示部７、および通気孔９を備える。また誘導加熱調理器１は、電気抵抗部材に電流を流して生じた熱を鍋に熱輻射する熱輻射式ヒータＲＨ（Ｒａｄｉａｎｔ　Ｈｅａｔｅｒ）と、鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させる電磁誘導式ヒータＩＨ（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ　Ｈｅａｔｅｒ）とを有する。熱輻射式ヒータＲＨおよび電磁誘導式ヒータＩＨはそれぞれ特有の特徴を有し、このように異なるタイプのヒータを組み合わせた誘導加熱調理器１は「コンビ加熱タイプ」と呼ばれている。
【００１９】
図２は、図１の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。誘導加熱調理器１は、図２において、支持プレート１０上に支持された電気抵抗部材１１、および電磁誘導コイル１２（以下、単に「加熱コイル」という。）を有する。
【００２０】
電気抵抗部材１１および加熱コイル１２を駆動する電気回路部品の各冷却装置は、支持プレート１０の下方に配置されているが、本発明は、とりわけ加熱コイル１２およびこれを駆動する電気回路部品の冷却装置に関するので、熱輻射式ヒータＲＨの冷却装置に関する説明を省略する。なお、支持プレート１０の一部が、上述の各冷却装置の天板を構成してもよい。
【００２１】
図３は実施の形態１による冷却装置の斜視図で、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線から見た側面断面図で、図５は図３のＶ−Ｖ線から見た正面断面図で、図６は図３の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。本発明の実施の形態１による冷却装置２０は、図３において、概略、配線基板２２、その上に配置されたチャンバ２４、およびファンフード２６を有する。配線基板２２上には、図４（ａ）に示すように、加熱コイル１２に大電流を供給するためのスイッチング素子およびダイオードブリッジ（パワーモジュール）などの発熱量の大きい第１の回路部品２８と、コンデンサなどの同様に発熱量の大きい第２の回路部品３０が搭載されている。さらに、第１の回路部品２８上には、熱伝達率を増大させるためのヒートシンク３２が固定されている。ヒートシンク３２は、図５（ａ）に示すように、放熱効果をより高めるための上方に延びる複数の冷却フィン３３を有する。図４（ａ）において、配線基板２２上に配置されたチャンバ２４は、吸気口３４および排気口３６を有し、配線基板２２との間において第１および第２の回路部品２８，３０を収容する。ファンフード２６は、その内部に送風ファン２７を備え、図示しない送風モータにより送風ファン２７が回転すると、矢印で示すように、ファンフード２６の下方から内部に空気を取り込み、吹出口３７からチャンバ２４の吸気口３４に気流（風）を送り込む。こうして、配線基板２２とチャンバ２４の間で形成された風路に気流が形成される。
【００２２】
本発明の冷却装置２０によれば、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、チャンバ２４が配線基板２２の表面に垂直な方向において高さＨ、そして配線基板２２の表面に平行で、吸気口３４から排気口３６へ向かう長手方向に対して垂直な方向において幅Ｗを有する。このとき、ヒートシンク３２が配置された断面において、チャンバ２４の幅Ｗが、ヒートシンク３２の幅と実質的に同じになるように構成されている。あるいは、チャンバ２４とこれと隣接する冷却フィン３３は、これらの間隙ΔＷが多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように配置されている。
【００２３】
こうして構成されたチャンバ２４内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ２４内のヒートシンク３２（および冷却フィン３３）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。こうして、ヒートシンク３２が固定された発熱量の大きい第１の回路部品２８の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を実質的に低減することができる。その結果、送風ファン２７および送風モータの回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。
【００２４】
同様に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、チャンバ２４の高さＨは、ヒートシンク３２が配置された断面において、ヒートシンク３２の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。あるいは、チャンバ２４と冷却フィン３３は、これらの間隙ΔＨが多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように配置されることが好ましい。このように構成されたチャンバ２４において、冷却フィン３３の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク３２に対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【００２５】
また、図４および図６に示すように、第１および第２の回路部品２８，３０がチャンバ２４内に収容され、かつ第２の回路部品３０が第１の回路部品２８の気流下流側に配置されているので、最も発熱量が多く、十分に冷却する必要のあるパワーモジュールなどの第１の回路部品２８を優先的に冷却した後に、同じ気流を用いて、コンデンサなどの第２の回路部品３０を冷却することができる。したがって、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができるとともに、最低必要限の気流量を容易に見極めることができる。
【００２６】
なお図６においては、冷却フィン３３は、吸気口３４から排気口３６へ向かう長手方向に対して平行に延びるように図示されているが、冷却フィン３３の形状は、これに限定されることはなく、例えば、図７に示すように長手方向に対して傾斜するように延びていてもよい。こうして、気流を所定の角度で冷却フィン３３に衝突させることにより、噴流衝突冷却効果が得られるので、冷却フィン３３をさらにいっそう効率的に冷却することができる。
【００２７】
実施の形態２．
次に、図８ないし図１１に示すビルトイン型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態２について以下詳細に説明する。図８において、誘導加熱調理器２は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート４、グリル部５、ダイヤル式火力調整部６、第１および第２の表示部７，８、および通気孔９を備える。また誘導加熱調理器２は、中央奥に配置された１つの熱輻射式ヒータＲＨに加えて、手前左右に２つの電磁誘導式ヒータＩＨを有するので、「ダブルＩＨタイプ」と呼ばれている。
【００２８】
図９は図８の誘導加熱調理器２のトッププレート４を取り外した後の平面図で、図１０は図９に示す冷却装置２０ａ，２０ｂの天板を取り外したときの平面図で、図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た側面断面図である。図９に示すように、１つの電気抵抗部材１１および２つの加熱コイル１２ａ，１２ｂが支持プレート１０上に配置されている。同様に図１０に示すように、支持プレート１０の下方には、各加熱コイル１２ａ，１２ｂに対応する冷却装置２０ａ，２０ｂが設けられている。本発明の実施の形態２による各冷却装置２０ａ，２０ｂは、概略、実施の形態１による冷却装置２０と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。同様に、ここでも熱輻射式ヒータＲＨの冷却装置に関する説明を省略する。
【００２９】
実施の形態２による各冷却装置２０ａ，２０ｂは、図１０に示すように、１つのファンフード２６の吹出口３７に連通する吸気口３４ａ，３４ｂを含む、風路を構成するチャンバ２４ａ，２４ｂを有する。この２つの風路に、１つの送風ファン２７により形成される気流（風）が流れ込む。（図１０においては、天板が取り外された各チャンバ２４ａ，２４ｂを示す。）各冷却装置２０ａ，２０ｂは、図１０において、吸気口３４ａ，３４ｂから配線基板２２ａ，２２ｂに至る平面領域において、図１１に示すような底板３８を有する。あるいは、底板３８を設ける代わりに、各冷却装置２０ａ，２０ｂが連続する１つの配線基板を共有していてもよい。そして各冷却装置２０ａ，２０ｂは、一方より他方において、ヒートシンク３２までの距離が比較的により長い点を除き、同様の構成を有するので、図１０の右側に配置された冷却装置２０ａについて以下説明する。
【００３０】
実施の形態２による冷却装置２０ａは、図１０に示すように、ヒートシンク３２および第２の回路部品３０の間に配置された隔壁４０を有する。隔壁４０は、同様に、一端部においてチャンバ２４ａを構成する壁部４１に接続されるとともに、第１の回路部品２８の気流下流側で、かつ第２の回路部品３０の気流上流側にある他端部において隔壁開口部４２を有する。すなわち、第１および第２の回路部品２８，３０は、チャンバ２４ａ内において隔壁４０に対して右側および左側に配置される。このとき、チャンバ２４ａの吸気口３４ａから送り込まれる気流は、図１０の平面図の矢印Ａおよび図１１の断面図で示す方向にヒートシンク３２（および第１の回路部品２８）に沿って流れた後、隔壁４０およびチャンバ２４ａの端壁４４により制御されて、図１０の平面図の矢印Ｂで示す方向に気流方向をほぼ１８０°変え、そして第２の回路部品３０に沿って流れる。すなわち、実施の形態２による冷却装置２０ａの風路は、隔壁４０を設けることにより、約１８０°方向転換するように構成されている。
【００３１】
このように構成された冷却装置２０ａによれば、実施の形態１による冷却装置２０と同様に、第１および第２の回路部品２８，３０がチャンバ２４ａ内に収容され、かつ第２の回路部品３０が第１の回路部品２８の気流下流側に配置されているので、第１の回路部品２８を冷却した後に、同じ気流を用いて、第２の回路部品３０を冷却することができる。こうして、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができる。
【００３２】
さらに、実施の形態１による冷却装置２０が、図６に示すように、所定の長手方向に細長い構造を有するのに対して、実施の形態２による冷却装置２０ａは、図１０に示すように、気流方向を任意に変更できるので、冷却装置２０ａを任意の形状に構成することができる。換言すると、実施の形態２による冷却装置２０ａは、実施の形態１による冷却装置２０と比較して、第１の回路部品２８に沿って流れる気流の方向が第２の回路部品３０に沿って流れる気流の方向と実質的に異なるように設計されるので、誘導加熱調理器２内の限られた空間をより有効かつ柔軟に活用することができる。
【００３３】
実施の形態１と同様、実施の形態２の冷却装置２０ａによれば、隔壁４０とチャンバ２４ａの側壁４６の間に配置されたヒートシンク３２の幅は、隔壁４０からチャンバ２４ａの側壁４６までの距離と実質的に同じであり、隔壁４０および側壁４６と、ヒートシンク３２との各間隙が多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように、隔壁４０は配置される。こうして、チャンバ２４ａ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ２４ａ内のヒートシンク３２（および冷却フィン３２）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。その結果、第１の回路部品２８の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を実質的に低減することができ、送風ファン２７および送風モータの回転数を下げることにより、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。
【００３４】
実施の形態１と同様に、チャンバ２４ａの高さＨは、詳細図示しないが、ヒートシンク３２が配置された断面において、ヒートシンク３２の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。こうして、冷却フィン３２の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク３２に対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【００３５】
実施の形態３．
図１２ないし図１８を参照しながら、本発明による実施の形態３について以下詳細に説明する。実施の形態３の冷却装置は、チャンバの排気口が第２の回路部品の上方で、加熱コイルの下方の位置におけるチャンバの天板に形成された点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【００３６】
図１２は実施の形態３による冷却装置の平面図で、図１３は図１２に示すチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。また、図１４は図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線から見た断面図を示す。上述のように、実施の形態３の冷却装置２０ａ，２０ｂにおいて、チャンバ２４ａ，２４ｂの排気口３６ａ，３６ｂは、図１２ないし図１４に示すように加熱コイル１２の下方で、第２の回路部品３０の上方に位置する天板２５に配設されている。こうして構成された冷却装置２０ａ，２０ｂによれば、排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を用いて、さらに加熱コイル１２を冷却することができる。
【００３７】
図１５および図１６は、それぞれ図１２および図１４と同様の図であって、択一的な排気口を示す。図１２および図１４に示す１つの排気口３６ａ，３６ｂの代わりに、図１５および図１６に示す複数の小孔４８ａ，４８ｂを形成してもよい。排気口３６ａ，３６ｂよりも径の小さい小孔４８ａ，４８ｂを複数設けて、噴流を形成する。噴流が加熱コイル１２に衝突するとき、格段に優れた冷却効果（衝突噴流冷却効果）が得られるため、加熱コイル１２をより効率的に冷却することができる。
【００３８】
図１７は図１２と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。そして、図１７に示すように、気流下流側に向かうにしたがって小孔４８の径を変えることにより、噴流による冷却効果を制御して、加熱コイル１２を冷却することができる。あるいは図示しないが、気流上流側の小孔４８の形成密度を気流下流側の形成密度と変えることにより同様の効果が得られる。
【００３９】
ところで、ユーザがトッププレート４の上方から視認できる液晶ディスプレイまたはＬＥＤインジケータなどの第２の表示部７（図８および図１８参照）は、それ自体から生じる発熱量は大きくないが、加熱コイル１２およびその上で加熱される鍋（図示せず）に隣接した位置に配置されるので、これらからの輻射熱により相当に加熱される。そこで、チャンバ天板２５に形成された排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を、図１８に示すように、ダクト（管）５０を介して、第２の表示部７までガイドして供給することにより、これを効率的に冷却することができる。
【００４０】
上記の文脈において、加熱コイル１２および第２の表示部７は、冷却を要する被冷却部品ということができ、実施の形態３による冷却装置２０ａ，２０ｂによれば、排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を被冷却部品に案内して、これらを冷却することができる。
【００４１】
実施の形態４．
図１９ないし図２１を参照しながら、本発明による実施の形態４について以下詳細に説明する。実施の形態４の冷却装置は、配線基板が第１および第２の回路部品の間において基板開口部を有する点、および配線基板の裏面上に配置され、基板開口部と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【００４２】
加熱コイル１２ａ，１２ｂに大電流を供給するためのパワーモジュールなどの発熱量の大きい第１の回路部品２８は、ヒートシンク３２だけでなく、配線基板２２ａ，２２ｂにも多くの熱量を伝達する。したがって、配線基板２２ａ，２２ｂの表面側にあるヒートシンク３２と同様に、その裏面側の配線基板２２ａ，２２ｂから放熱する手段を設けることが極めて好ましい。
【００４３】
図１９は、実施の形態４による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であり、図２０はその変形例を示す。また、図２１は、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線から見た断面図である。実施の形態４の冷却装置２０ａ，２２ｂは、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面に沿って流れる気流を供給するための１つの手段を提供する。すなわち、図１９または図２０において、上述のように、配線基板２２ａ，２２ｂが第１および第２の回路部品２８，３０の間に基板開口部５２ａ，５２ｂを有し、この基板開口部５２ａ，５２ｂと連通する裏面チャンバ５４（図２１参照）が形成されている。裏面チャンバ５４は、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面において、隔壁４０、端壁４４、および側壁４６と同じ位置に設けられた壁部（図示せず）と、図１９または図２０の破線で示す裏面端壁５６ａ，５６ｂと、図２１に示す底板５８とにより構成されている。
【００４４】
このように構成された冷却装置２０ａ，２０ｂにおいて、第１の回路部品２８に沿って流れた気流は、端壁４４に衝突して、その一部が第２の回路部品３０の方へ流れ、他の一部が基板開口部５２ａ，５２ｂを介して裏面チャンバ５４内に流れる。こうして、裏面チャンバ５４内に流れ込んだ気流により、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面を効率的に冷却することができる。
【００４５】
実施の形態５．
図２２ないし図２４を参照しながら、本発明による実施の形態５について以下詳細に説明する。実施の形態５の冷却装置は、吸気口と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。すなわち、実施の形態５の冷却装置は、配線基板の裏面に沿って流れる気流を形成するための別の手段を提供する。
【００４６】
図２２は実施の形態５による冷却装置の図１１と同様の図であって、チャンバの吸気口と連通する実施の形態４とは別の裏面チャンバ６０を示し、図２３は図１０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線から見た断面図である。図２４は図２３と同様の図であって、図２２に示す裏面チャンバ６０の変形例を示す。図２２および図２３に示す裏面チャンバ６０は、チャンバ２４の吸気口３４と連通し、実施の形態４の図１９に示すように、配線基板２２ａの裏側において隔壁４０、端壁４４、および側壁４６と同じ位置に設けられた壁部（図示せず）と、図２２に示すような底板５８により構成される。こうして構成された冷却装置２０ａにおいて、送風ファン２７により形成された気流は、配線基板２２ａの上方に流れるとともに、その下方の裏面チャンバ６０内にも流れる。このように裏面チャンバ６０により形成された裏面側風路を流れる気流により、配線基板２２ａの裏面を効率よく冷却することができる。このとき、配線基板２２ａと底板５８の間の距離を調整することにより、裏面チャンバ６０内に流れこむ気流量を制御することができる。
【００４７】
また図２３において、裏面チャンバ６０は、配線基板２２ａの表面側のチャンバ２４ａと同じ幅を有するように図示されているが、とりわけ第１の回路部品２８が搭載された位置において、配線基板２２ａを冷却する必要があるので、図２４に示すように、裏面チャンバ６０の幅がこの位置においてより狭くなるように構成して、気流の速度を高め、冷却効果を向上させることができる。このように、気流量をできるだけ少なくして、送風ファン２７の回転数を下げ、騒音を実質的に低減することができる。
【００４８】
実施の形態６．
図２５を参照しながら、本発明による実施の形態６について以下詳細に説明する。実施の形態６の誘導加熱調理器２は、図２５に示すように、少なくとも２つの冷却装置２０ａ，２０ｂを備え、一方の冷却装置２０ａの排気口が他方の冷却装置２０ｂの吸気口に連通する点以外は、実施の形態２の冷却装置２０ａ，２０ｂと同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【００４９】
こうして構成された誘導加熱調理器２は、一方の冷却装置２０ａを冷却した後の同じ気流を用いて、別の冷却装置２０ｂを冷却することができる。こうして、所定の気流による冷却効果を最大限に引き出すことができ、気流量を極力抑えることができるので、送風ファン２７による騒音をできるたけ小さくすることができる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に記載の本発明によれば、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。したがって、ヒートシンクが固定された発熱量の大きい第１の回路部品の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を少なくすることができる。その結果、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【００５１】
請求項２に記載の本発明によれば、最も発熱量が多く、十分に冷却する必要のある第１の回路部品を優先的に冷却した後に、同じ気流を用いて、第２の回路部品を冷却することができる。すなわち、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができるとともに、最低必要限の気流量を容易に見極めることができる。
【００５２】
請求項３に記載の本発明によれば、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができ、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げて、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【００５３】
請求項４に記載の本発明によれば、チャンバ内に流れる気流方向を任意に変更できるので、チャンバを任意の形状に構成することができるので、誘導加熱調理器内の限られた空間をより有効かつ柔軟に活用することができる。さらに、隔壁とチャンバ側壁の間を流れる気流は、四方に拡散することなく、ヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができ、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げて、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。
【００５４】
請求項５に記載の本発明によれば、ヒートシンク（および冷却フィン）の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンクに対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【００５５】
請求項６に記載の本発明によれば、排気口から排気された気流を用いて、加熱コイルおよび輻射熱で加熱される表示部品などの被冷却部品を必要に応じて冷却することができる。
【００５６】
請求項７に記載の本発明によれば、裏面チャンバ内に流れ込んだ気流により、配線基板の裏面を効率的に冷却することができる。
【００５７】
請求項８に記載の本発明によれば、同様に、裏面チャンバ内に流れ込んだ気流により、配線基板の裏面を効率的に冷却することができる。
【００５８】
請求項９に記載の本発明によれば、裏面チャンバ内に流れる気流の速度を高め、冷却効果を向上させることができる。
【００５９】
請求項１０に記載の本発明によれば、一方の冷却装置を冷却した後の同じ気流を用いて、別の冷却装置を冷却することができる。すなわち、所定の気流による冷却効果を最大限に引き出すことができ、気流量を極力抑えることができるので、送風ファンによる騒音をできるたけ小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１による据置型誘導加熱調理器の斜視図である。
【図２】図２は、図１の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１による冷却装置の斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、図３のＩＶ−ＩＶ線から見た側面断面図であり、図４（ｂ）は、その変形例を示す。
【図５】図５（ａ）は、図３のＶ−Ｖ線から見た図３の正面断面図であり、図５（ｂ）は、その変形例を示す。
【図６】図６は、図３の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。
【図７】図７は、図６に示す冷却フィンの変形例を示す。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２によるビルトイン型誘導加熱調理器の斜視図である。
【図９】図９は、図８の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２による冷却装置の平面図であって、その天板を取り外したときの平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線から見た側面断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態３による冷却装置の平面図であって、チャンバの天板に形成された排気口を示す。
【図１３】図１３は、図１２と同様の図であって、チャンバの天板を取り除いた後の平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線から見た断面図を示す。
【図１５】図１５は、図１２と同様の図であって、択一的な排気口を示す。
【図１６】図１６は、図１４と同様の図であって、択一的な排気口を示す。
【図１７】図１７は、図１２と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。
【図１８】図１８は、図１４と同様の図であって、第２の表示部へ気流を案内するダクト部を示す。
【図１９】図１９は、実施の形態４による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であって、基板開口部を示す。
【図２０】図２０は、図１９と同様の図であって、択一的な基板開口部を示す。
【図２１】図２１は、図１１と同様の図であって、裏面チャンバを示す。
【図２２】図２２は、実施の形態５による冷却装置の図１１と同様の図であって、裏面チャンバを示す。
【図２３】図２３は、図１０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線から見た断面図であって、裏面チャンバを示す。
【図２４】図２４は、図２３と同様の図であって、択一的な裏面チャンバを示す。
【図２５】図２５は、実施の形態６による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。
【図２６】図２６は、従来技術による冷却装置の筐体の天板を取り除いた後の平面図である。
【符号の説明】
１，２　誘導加熱調理器、４　トッププレート、５　グリル部、６　ダイヤル式火力調整部、７，８　表示部、９　通気孔、１０　支持プレート、１１　電気抵抗部材、１２　加熱コイル（電磁誘導コイル）、２０　冷却装置、２２　配線基板、２４　チャンバ、２５　天板、２６　ファンフード、２７　送風ファン、２８　第１の回路部品、３０　第２の回路部品、３２　ヒートシンク、３３　冷却フィン、３４　吸気口、３６　排気口、３７　吹出口、３８　底板、４０　隔壁、４２　隔壁開口部、４４　端壁、４６　側壁、４８　小孔、５０　ダクト、５２　基板開口部、５４　裏面チャンバ、５６　裏面端壁、５８　底板、６０　裏面チャンバ。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an induction heating cooker, and more particularly to an induction heating cooker having a cooling device for cooling a circuit component that supplies a large current to an electromagnetic induction heating coil.
[0002]
[Prior art]
The induction heating cooker uses a heating coil (electromagnetic induction coil) to generate an eddy current at the bottom of the pot without using a flame, thereby causing the pot itself to generate heat, thereby being highly safe. Moreover, the induction heating cooker is a very excellent cookware because it has high thermal efficiency and can save time and cost required for cooking. For this reason, induction heating cookers have become more and more popular in recent years, surpassing conventional gas cookers.
[0003]
Here, a conventional induction heating cooker disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-17985 will be described below with reference to FIG. The induction heating cooker 101 has a heating coil 103 arranged substantially at the center of a housing 102, a blower fan 104 arranged at a corner portion, and a duct portion 105 covering the same. Further, the induction heating cooker 101 includes a power transistor 112, a rectifying power component 114, cooling fins 116 and 118 fixed thereto, and a frequency conversion device 120, which are arranged near the outlets 110a and 110b of the duct portion 105. Having. FIG. 26 is a plan view after removing a top plate (not shown).
[0004]
The power transistor 112 and the rectifying power component 114 process a large current supplied to the heating coil 103, and thus generate a significant amount of heat when driven. Therefore, in order for these components 112 and 114 to function properly, it is necessary to apply cooling air (airflow) to the above-mentioned cooling fins 116 and 118 to sufficiently cool them.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the duct 105 covers the blower fan 104 but does not cover the power transistor 112 and the rectifying power component 114 including the cooling fins 116 and 118 and the frequency converter 120, the cooling air discharged from the duct 105 is Is blown (collides) with the power transistor 112 including the cooling fins 116 and 118 and the rectifying power component 114, but most of the wind after colliding with these scatters in four directions and cannot contribute to cooling. Therefore, in order to guarantee the normal function of the components 112 and 114, it is necessary to increase the rotation speed of the blower fan 104, and as a result, it is extremely difficult to reduce the noise due to the high-speed rotation of the blower fan 104. Was.
[0006]
Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and an induction heating cooker that substantially reduces noise caused by a blower fan by efficiently cooling components such as a power transistor that generates a large amount of heat. The purpose is to realize.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the wiring board, the circuit component mounted on the wiring board, the heat sink fixed to the circuit component, the circuit component and the heat sink are accommodated, and the intake port and the exhaust port are formed. And a blower fan for supplying air to an intake port of the chamber to form an airflow in the chamber. The chamber includes, in a predetermined cross section, an induction heating cooker having substantially the same width as a heat sink. Can be provided. This allows the airflow flowing in the chamber to flow intensively along the heat sink (and cooling fins) in the chamber without diffusing in all directions, and to radiate the heat very efficiently. Therefore, it is possible to reduce the amount of airflow (air volume) necessary for guaranteeing the normal operation of the first circuit component having a large heat value to which the heat sink is fixed. As a result, the number of rotations of the blower fan (and the blower motor) can be reduced, and noise due to these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0008]
According to the second aspect of the present invention, the wiring board, the first and second circuit components mounted on the wiring substrate, the heat sink fixed to the first circuit component, the first and second circuit components, A circuit chamber containing an air inlet and an exhaust port, and a blower fan for supplying air to the air inlet of the chamber to form an air flow in the chamber. An induction heating cooker arranged downstream of the first circuit component in the airflow can be provided. Thus, after the first circuit component that generates the largest amount of heat and needs to be cooled sufficiently is preferentially cooled, the second circuit component can be cooled using the same airflow. That is, the cooling effect by the predetermined air flow rate can be maximized, and the minimum required air flow rate can be easily determined.
[0009]
According to the present invention as set forth in claim 3, the chamber can provide an induction cooking device having substantially the same width as the heat sink in a predetermined cross section. In this manner, the airflow flowing in the chamber flows intensively along the heat sink (and cooling fins) in the chamber without diffusing in all directions, and can radiate the heat very efficiently. ), The noise caused by these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0010]
According to the present invention, the wiring board, the first and second circuit components mounted on the wiring substrate, the heat sink fixed to the first circuit component, the first and second circuit components, A second chamber, which is disposed between the first and second circuit components and a chamber containing the air inlet and the exhaust port, the second circuit component being downstream of the first circuit component and containing the circuit component and the heat sink. A partition having a partition opening on the upstream side of the airflow, and a blower fan for supplying air to the intake port of the chamber to form an airflow in the chamber, and the direction of the airflow flowing in the first circuit component is The heat sink is disposed between the partition and the chamber side wall, and the distance from the partition to the chamber side wall is substantially the same as the width of the heat sink. Serve Rukoto can. Thereby, the direction of the airflow flowing in the chamber can be arbitrarily changed, so that the chamber can be formed in an arbitrary shape, so that the limited space in the induction heating cooker can be more effectively and flexibly utilized. . Further, the airflow flowing between the partition wall and the chamber side wall intensively flows along the heat sink (and the cooling fins) without diffusing in all directions, and can radiate the heat very efficiently. By reducing the number of rotations of the motor, noise due to these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0011]
According to the present invention as set forth in claim 5, the chamber can provide an induction cooking device having substantially the same height as the heat sink in a predetermined cross section. Thus, the amount of airflow flowing between the heat sinks (and the cooling fins) can be further increased, and the cooling effect on the heat sink can be further improved.
[0012]
According to the present invention described in claim 6, it is possible to provide an induction heating cooker that further has a component to be cooled and the exhaust port is disposed so as to direct an airflow to the component to be cooled. Thereby, using the airflow exhausted from the exhaust port, it is possible to cool the components to be cooled, such as the heating coil and the display component heated by the radiant heat, as necessary.
[0013]
According to the present invention as set forth in claim 7, the wiring substrate has a substrate opening between the first and second circuit components, is disposed on the rear surface of the wiring substrate, and communicates with the substrate opening. An induction heating cooker further having a chamber can be provided. Thus, the back surface of the wiring substrate can be efficiently cooled by the airflow flowing into the back surface chamber.
[0014]
According to the present invention described in claim 8, it is possible to provide an induction heating cooker further arranged on the back surface of the wiring board and having a back surface chamber communicating with the air inlet. Similarly, the back surface of the wiring board can be efficiently cooled by the airflow flowing into the back surface chamber.
[0015]
According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to provide an induction cooking device in which the width of the back chamber is smaller than the width of the heat sink below the circuit component to which the heat sink is fixed. Thus, the speed of the airflow flowing in the back chamber can be increased, and the cooling effect can be improved.
[0016]
According to the tenth aspect of the present invention, there is provided an induction heating cooker provided with at least two induction heating cookers, wherein an outlet of one induction heating cooker is connected to an intake of the other induction heating cooker. An communicating induction heating cooker can be provided. Thereby, another cooling device can be cooled using the same airflow after cooling one cooling device. That is, the cooling effect of the predetermined airflow can be maximized, and the airflow can be suppressed as much as possible, so that the noise from the blower fan can be minimized.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an induction heating cooker according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, terms indicating directions (for example, “upper”, “lower”, “right”, and “left”) are used as appropriate for easy understanding. They are not intended to limit the invention.
[0018]
Embodiment 1 FIG.
Induction heating cookers are generally classified into two types: a type that is installed and used on a table as shown in FIG. 1 (stationary type) and a type that is built into a system kitchen as shown in FIG. 8 (built-in type). However, the basic structure is the same for both. Here, the first embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the stationary induction heating cooker shown in FIGS. 1 to 7. In FIG. 1 which is a perspective view of a stationary induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention, an induction heating cooker 1 generally includes a top plate 4 made of glass or the like, a grill portion 5, a dial type thermal power control. A display unit 7, a display unit 7, and a vent 9. In addition, the induction heating cooker 1 generates heat by heating the pot itself by forming an eddy current at the bottom of the pot and a heat radiation type heater RH (radiant heater) that radiates heat generated by flowing an electric current to the electric resistance member to the pot. And an electromagnetic induction heater IH (Induction Heater). The heat radiation type heater RH and the electromagnetic induction type heater IH each have unique features, and the induction heating cooker 1 in which such different types of heaters are combined is called "combi-heating type".
[0019]
FIG. 2 is a plan view of the induction heating cooker of FIG. 1 after removing a top plate. In FIG. 2, the induction heating cooker 1 includes an electric resistance member 11 supported on a support plate 10, and an electromagnetic induction coil 12 (hereinafter, simply referred to as a "heating coil").
[0020]
The cooling devices for the electric resistance members 11 and the electric circuit components for driving the heating coil 12 are arranged below the support plate 10, but the present invention is particularly applicable to the cooling of the heating coil 12 and the electric circuit components for driving the same. The description of the cooling device for the heat radiation type heater RH is omitted because it relates to the device. Note that a part of the support plate 10 may constitute a top plate of each of the cooling devices described above.
[0021]
3 is a perspective view of the cooling device according to the first embodiment, FIG. 4 is a side sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 5 is a front sectional view taken along line VV of FIG. FIG. 6 is a plan view of the cooling device of FIG. 3 when the top plate is removed. The cooling device 20 according to the first embodiment of the present invention generally includes a wiring board 22, a chamber 24 disposed thereon, and a fan hood 26 in FIG. As shown in FIG. 4A, on the wiring board 22, a switching element for supplying a large current to the heating coil 12 and a first circuit component 28 having a large heat generation amount such as a diode bridge (power module) are provided. , A second circuit component 30 having a large heat value, such as a capacitor, is mounted. Further, a heat sink 32 for increasing the heat transfer coefficient is fixed on the first circuit component 28. As shown in FIG. 5A, the heat sink 32 has a plurality of cooling fins 33 extending upward to further enhance the heat radiation effect. 4A, the chamber 24 disposed on the wiring board 22 has an intake port 34 and an exhaust port 36, and accommodates the first and second circuit components 28 and 30 between the chamber 24 and the wiring board 22. I do. The fan hood 26 has a blower fan 27 therein, and when the blower fan 27 is rotated by a blower motor (not shown), air is taken into the inside from below the fan hood 26 as shown by the arrow, and The airflow (wind) is sent to the intake port 34 of the air conditioner. Thus, an airflow is formed in the air passage formed between the wiring board 22 and the chamber 24.
[0022]
According to the cooling device 20 of the present invention, as shown in FIGS. 4A and 5A, the chamber 24 has a height H in a direction perpendicular to the surface of the wiring board 22, and It is parallel and has a width W in a direction perpendicular to the longitudinal direction from the inlet 34 to the outlet 36. At this time, the width W of the chamber 24 is configured to be substantially the same as the width of the heat sink 32 in the cross section where the heat sink 32 is disposed. Alternatively, the chamber 24 and the cooling fins 33 adjacent thereto are arranged such that the gap ΔW is at most 5 mm or less, more preferably 1 mm or less.
[0023]
The airflow flowing in the chamber 24 thus configured flows intensively along the heat sink 32 (and the cooling fins 33) in the chamber 24 without diffusing in all directions, and the heat can be radiated extremely efficiently. Thus, it is possible to substantially reduce the amount of airflow (air volume) necessary for guaranteeing the normal operation of the first circuit component 28 having a large heat value to which the heat sink 32 is fixed. As a result, the rotation speeds of the blower fan 27 and the blower motor can be reduced, and the noise caused by these high-speed rotations can be considerably reduced.
[0024]
Similarly, as shown in FIGS. 4B and 5B, the height H of the chamber 24 is substantially equal to the height of the heat sink 32 in a cross section where the heat sink 32 is disposed. Preferably. Alternatively, the chamber 24 and the cooling fins 33 are preferably arranged such that the gap ΔH is at most 5 mm or less, more preferably 1 mm or less. In the chamber 24 configured as described above, the amount of airflow flowing between the cooling fins 33 can be further increased, and the cooling effect on the heat sink 32 can be further improved.
[0025]
4 and 6, the first and second circuit components 28 and 30 are housed in the chamber 24, and the second circuit component 30 is located downstream of the first circuit component 28 in the airflow. Since the first circuit component 28 such as a power module, which generates the largest amount of heat and needs to be sufficiently cooled, is preferentially cooled, the second circuit such as a capacitor is used by using the same airflow. The part 30 can be cooled. Therefore, the cooling effect by the predetermined air flow rate can be maximized, and the minimum necessary air flow rate can be easily determined.
[0026]
In FIG. 6, the cooling fins 33 are illustrated as extending parallel to the longitudinal direction from the intake port 34 to the exhaust port 36, but the shape of the cooling fins 33 is not limited to this. Instead, for example, as shown in FIG. 7, it may extend so as to be inclined with respect to the longitudinal direction. In this manner, by causing the airflow to collide with the cooling fins 33 at a predetermined angle, a jet impingement cooling effect is obtained, so that the cooling fins 33 can be cooled even more efficiently.
[0027]
Embodiment 2 FIG.
Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to a built-in induction heating cooker shown in FIGS. In FIG. 8, the induction heating cooker 2 generally includes a top plate 4 made of glass or the like, a grill unit 5, a dial type thermal power adjustment unit 6, first and second display units 7 and 8, and a vent 9. Is provided. Further, the induction heating cooker 2 is called a “double IH type” because it has two electromagnetic induction heaters IH on the left and right sides in addition to one heat radiation heater RH arranged at the center back.
[0028]
9 is a plan view of the induction heating cooker 2 of FIG. 8 after the top plate 4 is removed, and FIG. 10 is a plan view of the cooling devices 20a and 20b shown in FIG. 9 when the top plate is removed. FIG. 11 is a side sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10. As shown in FIG. 9, one electric resistance member 11 and two heating coils 12a and 12b are arranged on the support plate 10. Similarly, as shown in FIG. 10, below the support plate 10, cooling devices 20a and 20b corresponding to the respective heating coils 12a and 12b are provided. Each of the cooling devices 20a and 20b according to the second embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the cooling device 20 according to the first embodiment, and a description thereof will not be repeated. Similarly, the description of the cooling device of the heat radiation type heater RH is omitted here.
[0029]
As shown in FIG. 10, each of the cooling devices 20a and 20b according to the second embodiment includes chambers 24a and 24b that form an air path and include intake ports 34a and 34b that communicate with an outlet 37 of one fan hood 26. Have. An air current (wind) formed by one blower fan 27 flows into these two air paths. (In FIG. 10, the chambers 24a and 24b from which the top plate has been removed are shown.) Each of the cooling devices 20a and 20b has a plane area from the air inlets 34a and 34b to the wiring boards 22a and 22b in FIG. It has a bottom plate 38 as shown in FIG. Alternatively, instead of providing the bottom plate 38, the cooling devices 20a and 20b may share one continuous wiring board. Each of the cooling devices 20a and 20b has the same configuration except that the distance to the heat sink 32 is relatively longer from one side to the other side. Therefore, the cooling device 20a disposed on the right side of FIG. 10 will be described below. .
[0030]
The cooling device 20a according to the second embodiment has a partition wall 40 arranged between the heat sink 32 and the second circuit component 30, as shown in FIG. The partition wall 40 is similarly connected at one end to the wall portion 41 constituting the chamber 24a, and is located downstream of the first circuit component 28 in the airflow and upstream of the second circuit component 30 in the airflow. It has a partition opening 42 at the end. That is, the first and second circuit components 28 and 30 are disposed on the right and left sides of the partition wall 40 in the chamber 24a. At this time, the airflow sent from the intake port 34a of the chamber 24a flows along the heat sink 32 (and the first circuit component 28) in the direction shown by the arrow A in the plan view of FIG. 10 and the cross-sectional view of FIG. , Controlled by the partition wall 40 and the end wall 44 of the chamber 24a, changes the airflow direction by approximately 180 ° in the direction indicated by the arrow B in the plan view of FIG. 10, and flows along the second circuit component 30. That is, the air path of the cooling device 20a according to the second embodiment is configured to be turned by about 180 ° by providing the partition wall 40.
[0031]
According to cooling device 20a configured in this manner, similarly to cooling device 20 according to the first embodiment, first and second circuit components 28 and 30 are housed in chamber 24a, and second circuit component Since 30 is arranged downstream of the first circuit component 28 in the airflow, the second circuit component 30 can be cooled using the same airflow after cooling the first circuit component 28. Thus, the cooling effect by the predetermined air flow rate can be utilized to the maximum.
[0032]
Further, as shown in FIG. 6, the cooling device 20 according to the first embodiment has an elongated structure in a predetermined longitudinal direction, whereas the cooling device 20a according to the second embodiment has a structure as shown in FIG. Since the direction of the airflow can be changed arbitrarily, the cooling device 20a can be configured in any shape. In other words, in the cooling device 20a according to the second embodiment, the direction of the airflow flowing along the first circuit component 28 flows along the second circuit component 30 as compared with the cooling device 20 according to the first embodiment. Since it is designed to be substantially different from the direction of the air flow, the limited space in the induction heating cooker 2 can be more effectively and flexibly utilized.
[0033]
As in the first embodiment, according to the cooling device 20a of the second embodiment, the width of the heat sink 32 disposed between the partition 40 and the side wall 46 of the chamber 24a is equal to the distance from the partition 40 to the side wall 46 of the chamber 24a. The partition wall 40 is arranged so that the gap between the partition wall 40 and the side wall 46 and the heat sink 32 is at most 5 mm or less, more preferably 1 mm or less. Thus, the airflow flowing in the chamber 24a flows intensively along the heat sink 32 (and the cooling fins 32) in the chamber 24a without diffusing in all directions, and the heat can be radiated extremely efficiently. As a result, it is possible to substantially reduce the amount of airflow (air volume) required to guarantee the normal operation of the first circuit component 28, and to reduce the rotation speeds of the blower fan 27 and the blower motor. Noise due to these high-speed rotations can be considerably reduced.
[0034]
As in the first embodiment, the height H of the chamber 24a is not shown in detail, but is preferably configured to be substantially the same as the height of the heat sink 32 in a cross section where the heat sink 32 is disposed. Thus, the amount of airflow flowing between the cooling fins 32 can be further increased, and the cooling effect on the heat sink 32 can be further improved.
[0035]
Embodiment 3 FIG.
The third embodiment according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. The cooling device according to the third embodiment is the same as the cooling device according to the second embodiment except that the exhaust port of the chamber is formed on the top plate of the chamber at a position above the second circuit component and below the heating coil. Since they have the same configuration, the description of the overlapping contents will be omitted.
[0036]
FIG. 12 is a plan view of a cooling device according to the third embodiment, and FIG. 13 is a plan view of the chamber shown in FIG. 12 after removing a top plate. FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. As described above, in the cooling devices 20a and 20b of the third embodiment, the exhaust ports 36a and 36b of the chambers 24a and 24b are located below the heating coil 12 as shown in FIGS. It is disposed on a top plate 25 located above the upper surface 30. According to the cooling devices 20a and 20b configured as described above, the heating coil 12 can be further cooled using the airflow exhausted from the exhaust ports 36a and 36b.
[0037]
15 and 16 are views similar to FIGS. 12 and 14, respectively, showing alternative exhaust ports. Instead of one exhaust port 36a, 36b shown in FIGS. 12 and 14, a plurality of small holes 48a, 48b shown in FIGS. 15 and 16 may be formed. A plurality of small holes 48a, 48b having a smaller diameter than the exhaust ports 36a, 36b are provided to form a jet. When the jet collides with the heating coil 12, a remarkably excellent cooling effect (impact jet cooling effect) is obtained, so that the heating coil 12 can be cooled more efficiently.
[0038]
FIG. 17 is a view similar to FIG. 12, but showing an alternative exhaust port. Then, as shown in FIG. 17, by changing the diameter of the small hole 48 toward the downstream side of the air flow, the cooling effect by the jet flow can be controlled, and the heating coil 12 can be cooled. Alternatively, although not shown, a similar effect can be obtained by changing the formation density of the small holes 48 on the upstream side of the airflow to the formation density on the downstream side of the airflow.
[0039]
By the way, the second display unit 7 (see FIGS. 8 and 18) such as a liquid crystal display or an LED indicator which can be visually recognized from above the top plate 4 by the user does not generate a large amount of heat from itself. Since it is arranged at a position adjacent to a pot (not shown) to be heated on the top, it is considerably heated by radiant heat from these. Therefore, the airflow exhausted from the exhaust ports 36a and 36b formed in the chamber top plate 25 is guided and supplied to the second display unit 7 through a duct (pipe) 50 as shown in FIG. Thereby, this can be cooled efficiently.
[0040]
In the above context, the heating coil 12 and the second display unit 7 can be regarded as components to be cooled that require cooling. According to the cooling devices 20a and 20b according to the third embodiment, the components are exhausted from the exhaust ports 36a and 36b. The cooled airflow can be guided to the parts to be cooled to cool them.
[0041]
Embodiment 4 FIG.
Embodiment 4 of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The cooling device of the fourth embodiment further includes a point that the wiring board has a substrate opening between the first and second circuit components, and a back surface chamber that is arranged on the back surface of the wiring board and communicates with the substrate opening. Except for this point, the cooling device of the second embodiment has the same configuration as that of the cooling device according to the second embodiment.
[0042]
The first circuit component 28 that generates a large amount of heat, such as a power module for supplying a large current to the heating coils 12a and 12b, transfers a large amount of heat not only to the heat sink 32 but also to the wiring boards 22a and 22b. Therefore, it is extremely preferable to provide a means for dissipating heat from the wiring boards 22a and 22b on the back side, similarly to the heat sink 32 on the front side of the wiring boards 22a and 22b.
[0043]
FIG. 19 is a plan view of the cooling device according to the fourth embodiment after the top plate of the chamber is removed, and FIG. 20 shows a modification thereof. FIG. 21 is a sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. The cooling devices 20a and 22b according to the fourth embodiment provide one means for supplying an airflow flowing along the back surfaces of the wiring boards 22a and 22b. That is, in FIG. 19 or FIG. 20, as described above, the wiring boards 22a and 22b have the board openings 52a and 52b between the first and second circuit components 28 and 30, respectively. A back chamber 54 (see FIG. 21) communicating with 52b is formed. The back surface chamber 54 has a wall (not shown) provided at the same position as the partition wall 40, the end wall 44, and the side wall 46 on the back surface of the wiring boards 22a and 22b, and a back surface indicated by a broken line in FIG. 19 or FIG. It is composed of end walls 56a and 56b and a bottom plate 58 shown in FIG.
[0044]
In the cooling devices 20a and 20b thus configured, the airflow flowing along the first circuit component 28 collides with the end wall 44, and a part of the airflow flows toward the second circuit component 30; Another part flows into the back surface chamber 54 through the substrate openings 52a and 52b. Thus, the back surfaces of the wiring substrates 22a and 22b can be efficiently cooled by the airflow flowing into the back surface chamber 54.
[0045]
Embodiment 5 FIG.
Embodiment 5 of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The cooling device of the fifth embodiment has the same configuration as that of the cooling device of the second embodiment except that the cooling device of the fifth embodiment further includes a back surface chamber that communicates with the intake port. That is, the cooling device of the fifth embodiment provides another means for forming an airflow flowing along the back surface of the wiring board.
[0046]
FIG. 22 is a view similar to FIG. 11 of the cooling device according to the fifth embodiment, showing another back chamber 60 different from the fourth embodiment in communication with the air inlet of the chamber, and FIG. It is sectional drawing seen from the XXII line. FIG. 24 is a view similar to FIG. 23, and shows a modification of the back chamber 60 shown in FIG. The rear surface chamber 60 shown in FIGS. 22 and 23 communicates with the intake port 34 of the chamber 24, and as shown in FIG. 19 of the fourth embodiment, the partition wall 40, the end wall 44, and the side wall 46 on the back side of the wiring board 22a. 22 and a bottom plate 58 as shown in FIG. In the cooling device 20a thus configured, the airflow formed by the blower fan 27 flows above the wiring board 22a and also flows into the back surface chamber 60 therebelow. As described above, the airflow flowing through the back side air path formed by the back side chamber 60 can efficiently cool the back side of the wiring board 22a. At this time, by adjusting the distance between the wiring board 22a and the bottom plate 58, it is possible to control the air flow rate flowing into the back chamber 60.
[0047]
Also, in FIG. 23, the back chamber 60 is illustrated as having the same width as the chamber 24a on the front surface side of the wiring board 22a. In particular, the wiring board 22a is located at the position where the first circuit component 28 is mounted. Since cooling is required, as shown in FIG. 24, the width of the back surface chamber 60 can be configured to be narrower at this position to increase the speed of the air flow and improve the cooling effect. As described above, the air flow rate can be reduced as much as possible, the rotation speed of the blower fan 27 can be reduced, and the noise can be substantially reduced.
[0048]
Embodiment 6 FIG.
Embodiment 6 according to the present invention will be described below in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 25, the induction heating cooker 2 of the sixth embodiment includes at least two cooling devices 20a and 20b, and an exhaust port of one cooling device 20a communicates with an intake port of the other cooling device 20b. Except for this point, the configuration is the same as that of the cooling devices 20a and 20b of the second embodiment, and a description of overlapping contents will be omitted.
[0049]
The induction heating cooker 2 configured as described above can cool another cooling device 20b by using the same airflow after cooling one cooling device 20a. In this way, the cooling effect of the predetermined airflow can be maximized, and the airflow can be suppressed as much as possible, so that the noise from the blower fan 27 can be minimized.
[0050]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the airflow flowing in the chamber flows intensively along the heat sink (and the cooling fins) in the chamber without diffusing in all directions, and radiates the heat very efficiently. be able to. Therefore, it is possible to reduce the amount of airflow (air volume) necessary for guaranteeing the normal operation of the first circuit component having a large heat value to which the heat sink is fixed. As a result, the number of rotations of the blower fan (and the blower motor) can be reduced, and noise due to these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0051]
According to the second aspect of the present invention, after preferentially cooling the first circuit component that generates the largest amount of heat and needs to be sufficiently cooled, the second circuit component is cooled using the same airflow. Can be cooled. That is, the cooling effect by the predetermined air flow rate can be maximized, and the minimum required air flow rate can be easily determined.
[0052]
According to the third aspect of the present invention, the air current flowing in the chamber flows intensively along the heat sink (and the cooling fins) in the chamber without diffusing in all directions, and radiates the heat very efficiently. Thus, the number of rotations of the blower fan (and the blower motor) can be reduced, and the noise caused by these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0053]
According to the fourth aspect of the present invention, the direction of the airflow flowing into the chamber can be arbitrarily changed, so that the chamber can be configured to have an arbitrary shape. It can be used effectively and flexibly. Further, the airflow flowing between the partition wall and the chamber side wall intensively flows along the heat sink (and the cooling fins) without diffusing in all directions, and can radiate the heat very efficiently. By reducing the number of rotations of the motor, noise due to these high-speed rotations can be substantially reduced.
[0054]
According to the fifth aspect of the present invention, the amount of airflow flowing between the heat sinks (and the cooling fins) can be further increased, and the cooling effect on the heat sink can be further improved.
[0055]
According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to use the airflow exhausted from the exhaust port to cool the components to be cooled, such as the heating coil and the display component heated by the radiant heat, as necessary.
[0056]
According to the present invention, the back surface of the wiring board can be efficiently cooled by the airflow flowing into the back surface chamber.
[0057]
According to the present invention, similarly, the back surface of the wiring substrate can be efficiently cooled by the airflow flowing into the back surface chamber.
[0058]
According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to increase the speed of the airflow flowing into the back surface chamber and improve the cooling effect.
[0059]
According to the present invention, another cooling device can be cooled by using the same airflow after cooling one cooling device. That is, the cooling effect of the predetermined airflow can be maximized, and the airflow can be suppressed as much as possible, so that the noise from the blower fan can be minimized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a stationary induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the induction heating cooker of FIG. 1 after removing a top plate.
FIG. 3 is a perspective view of the cooling device according to the first embodiment.
FIG. 4A is a side sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 4B shows a modified example thereof.
5 (a) is a front sectional view of FIG. 3 as viewed from line VV of FIG. 3, and FIG. 5 (b) shows a modification thereof.
FIG. 6 is a plan view of the cooling device of FIG. 3 when a top plate is removed.
FIG. 7 shows a modification of the cooling fin shown in FIG.
FIG. 8 is a perspective view of a built-in induction heating cooker according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view of the induction heating cooker of FIG. 8 after removing a top plate.
FIG. 10 is a plan view of the cooling device according to the second embodiment when the top plate is removed.
FIG. 11 is a side sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10;
FIG. 12 is a plan view of a cooling device according to a third embodiment, showing an exhaust port formed in a top plate of a chamber.
FIG. 13 is a plan view similar to FIG. 12, but after the top plate of the chamber has been removed;
FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 13;
FIG. 15 is a view similar to FIG. 12, but showing an alternative exhaust port;
FIG. 16 is a view similar to FIG. 14, but showing an alternative exhaust port;
FIG. 17 is a view similar to FIG. 12, but showing a further alternative outlet;
FIG. 18 is a view similar to FIG. 14, showing a duct unit for guiding an airflow to a second display unit.
FIG. 19 is a plan view of the cooling device according to the fourth embodiment after the top plate of the chamber is removed, showing a substrate opening;
FIG. 20 is a view similar to FIG. 19 but showing an alternative substrate opening;
FIG. 21 is a view similar to FIG. 11, showing the back chamber;
FIG. 22 is a view similar to FIG. 11 of the cooling device according to the fifth embodiment, showing a back surface chamber.
FIG. 23 is a sectional view taken along the line XXII-XXII in FIG. 10 and shows a back chamber.
FIG. 24 is a view similar to FIG. 23 but showing an alternative backside chamber;
FIG. 25 is a plan view of the cooling device according to the sixth embodiment after the top plate of the chamber is removed.
FIG. 26 is a plan view of the cooling device according to the related art after removing a top plate of a housing.
[Explanation of symbols]
1, 2 induction heating cooker, 4 top plate, 5 grill section, 6 dial type thermal power adjustment section, 7, 8 display section, 9 ventilation hole, 10 support plate, 11 electric resistance member, 12 heating coil (electromagnetic induction coil) , 20 cooling device, 22 wiring board, 24 chamber, 25 top plate, 26 fan hood, 27 blower fan, 28 first circuit component, 30 second circuit component, 32 heat sink, 33 cooling fin, 34 intake port, 36 Exhaust outlet, 37 outlet, 38 bottom plate, 40 partition, 42 partition opening, 44 end wall, 46 side wall, 48 small hole, 50 duct, 52 substrate opening, 54 back chamber, 56 back end wall, 58 bottom plate, 60 Back chamber.

Claims

An induction heating cooker,
A wiring board,
Circuit components mounted on the wiring board,
A heat sink fixed to the circuit components,
A chamber containing circuit components and a heat sink, including an intake port and an exhaust port,
A blower fan that supplies air to an intake port of the chamber and forms an airflow in the chamber,
The induction heating cooker, wherein the chamber has substantially the same width as the heat sink in a predetermined cross section.

An induction heating cooker,
A wiring board,
First and second circuit components mounted on a wiring board;
A heat sink fixed to the first circuit component;
A chamber that houses the first and second circuit components and the heat sink, and includes an intake port and an exhaust port;
A blower fan that supplies air to an intake port of the chamber and forms an airflow in the chamber,
The second circuit component is arranged downstream of the first circuit component in the airflow, and is an induction heating cooker.

The induction heating cooker according to claim 2, wherein
The induction heating cooker, wherein the chamber has substantially the same width as the heat sink in a predetermined cross section.

An induction heating cooker,
A wiring board,
First and second circuit components mounted on a wiring board;
A heat sink fixed to the first circuit component;
A chamber that houses the first and second circuit components and the heat sink, and includes an intake port and an exhaust port;
A partition disposed between the first and second circuit components, the partition having a partition opening downstream of the first circuit component and upstream of the second circuit component;
A blower fan that supplies air to an intake port of the chamber and forms an airflow in the chamber,
The direction of the airflow flowing in the first circuit component is substantially different from the direction of the airflow flowing in the second circuit component;
An induction heating cooker, wherein the heat sink is disposed between the partition and the chamber side wall, and a distance from the partition to the chamber side wall is substantially equal to a width of the heat sink.

The induction heating cooker according to claim 1, 2, or 4,
The induction heating cooker, wherein the chamber has substantially the same height as the heat sink in a predetermined cross section.

The induction heating cooker according to claim 1, 2, or 4,
In addition, it has components to be cooled,
An induction heating cooker, wherein the exhaust port is disposed so as to direct an air current to a component to be cooled.

The induction heating cooker according to claim 1, 2, or 4,
The wiring board has a board opening between the first and second circuit components,
An induction heating cooker further comprising a backside chamber disposed on a backside of the wiring board and communicating with the substrate opening.

The induction heating cooker according to claim 1, 2, or 4,
An induction heating cooker further comprising a backside chamber disposed on a backside of the wiring board and communicating with the air inlet.

The induction heating cooker according to claim 8, wherein
An induction heating cooker characterized in that the width of the back chamber is smaller than the width of the heat sink below the circuit component to which the heat sink is fixed.

An induction heating cooker provided with at least two induction heating cookers according to claim 1, 2, or 4,
An induction heating cooker characterized in that an exhaust port of one induction heating cooker communicates with an intake port of the other induction heating cooker.