JP2004080793A - トリプルバンド用高周波スイッチモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナを共通とし、第１、第２、第３の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能なトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】低周波数側の第１の送受信系と、高周波数側の第２、第３の送受信系とを有し、これらを複数の誘電体層からなる積層体の内部及び表面に形成した電極パターンと、積層体上に搭載したチップ素子を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールにおいて、前記分波回路をＬＣ回路で構成し、各スイッチ回路はダイオードDG1,DG2と伝送線路LG1,LG2を主構成とし、各スイッチ回路の少なくとも受信側の伝送線路LG2は、積層体内にライン電極として形成し、当該ライン電極を形成した誘電体層の上下にはグランド電極を形成した誘電体層を構成したことを特徴とするトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。
【選択図】　　　図２

Description

　本発明は、複数の送受信系を取り扱う高周波スイッチに関し、通過帯域の異なる３つの送受信系を取り扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールに関するものである。

　デジタル携帯電話などにおいて、アンテナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものがある。

　この従来の高周波スイッチは、送信回路側にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続される第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続されるストリップライン、および受信回路側にアノードが接続されアース側にカソードが接続される第２のダイオードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵され、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板上に実装されたものである。また、この従来の高周波スイッチは、単に一つの送受信系（シングルバンド）に対応しているものである。

　近年の携帯電話の普及には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービスの向上が図られている。この新たな携帯電話として、デュアルバンド携帯電話、トリプルバンド携帯電話等の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱うものであり、トリプルバンド携帯電話は、３つの送受信系を取り扱うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信系を選択して利用することができるものである。

　このデュアル、又はトリプルバンド携帯電話において、それぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだけ共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化に有利となる。

　本発明は、アンテナを共通とし、第１、第２、第３の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能なトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであり、通過帯域の異なる３つの送受信系を扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールをワンチップの積層体で構成することを目的とするものである。

　本発明は、低周波数側の第１の送受信系と、高周波数側の第２、第３の送受信系を分ける分波回路と、前記分波回路に接続され、前記第１の送受信系の送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路と、前記分波回路に接続され、前記第２の送受信系の受信系、前記第３の送受信系の受信系、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信系を切り換えるスイッチ回路とを有し、これらを複数の誘電体層からなる積層体の内部及び表面に形成された電極パターンと、前記積層体上に搭載されたチップ素子を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記各スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記各スイッチ回路の少なくとも受信側の伝送線路は、前記積層体内にライン電極として形成され、当該ライン電極が形成された誘電体層の上下にはグランド電極が形成された誘電体層が構成されているトリプルバンド用高周波スイッチモジュールである。

　本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、前記各スイッチ回路の受信側伝送線路用のライン電極は、その上側のグランド電極が形成された誘電体層に設けられたスルーホール電極を介して、当該スイッチ回路の送信系のダイオードと接続されているトリプルバンド用高周波スイッチモジュールである。

　また本発明は、低周波数側の第１の送受信系と、高周波数側の第２、第３の送受信系を分ける分波回路と、前記分波回路に接続され、前記第１の送受信系の送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路と、前記分波回路に接続され、前記第２の送受信系の受信系、前記第３の送受信系の受信系、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信系を切り換えるスイッチ回路とを有し、これらを複数の誘電体層からなる積層体の内部及び表面に形成された電極パターンと、前記積層体上に搭載されたチップ素子を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記分波回路はLC回路で構成され、前記各スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記積層体には、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１の送受信系の送信端子と受信端子、前記第２の送受信系の受信端子、前記第３の送受信系の受信端子、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信端子が設けられ、前記分波回路から前記第１の送受信系の送信端子までの間と、前記分波回路から前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信端子までの間にそれぞれローパスフィルタを有し、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され、前記ローパスフィルタのＬＣ回路は、前記積層体内に電極パターンにより形成され、
前記積層体内において、前記分波回路用の電極パターンと前記ローパスフィルタ用の電極パターンは、前記積層体を積層方向に透過的に見たとき重複しないように、水平方向の別領域に形成されているトリプルバンド用高周波スイッチモジュールである。

　本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できるものである。これにより、トリプルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。

　本発明は、通過帯域の異なる３つの送受信系を扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであり、例えば、アンテナを共用とし、第１の送受信系の送信系と受信系、その第１の送受信系と通過帯域の異なる第２の送受信系の送信系と受信系、更に異なる通過帯域の第３の送受信系の送信系と受信系と、アンテナとを接続し、適宜切り換えることができるトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであり、例えばトリプルバンド携帯電話等において有効なものである。このトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを積層構造体及びその積層体上にチップ部品を配置することにより、小型に構成したもので、特に誘電体層に形成するライン電極の配置構成に特徴を有している。

　また本発明は、アンテナ側回路の分波回路により、第１の送受信系と、第２及び第３の送受信系とを分け、その第１の送受信系に第１のスイッチ回路を設け、第１の送受信系の送信系と受信系を分けている。また、第２及び第３の送受信系に第２のスイッチ回路を設け、第２と第３の送受信系に共通の送信系と、第２の送受信系の受信系と、第３の送受信系の受信系とを分け、第２の送受信系の送信系端子と第３の送受信系の送信端子を共用としている。

　本発明では、複数の送受信系の共通端子、各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を積層体の側面に形成し、面実装可能としている。この側面に形成した各端子は、その上面又は下面に延長されていてもかまわない。そして、各側面には、少なくとも１つのグランド端子を形成している。この各側面にグランド端子を配置することにより、本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールの低損失化を計ることが出来る。

　本発明の各送受信系のスイッチ回路は、ダイオードスイッチ回路を用いることができる。このダイオードスイッチ回路では、ダイオードに所定の電圧を加えるための制御端子を用いる。この制御端子を積層体の側面に形成する。

　また本発明では、送信系端子と受信系端子とは、送信系端子どうし、又受信系端子どうしが近接して配置されることが好ましい。また、積層体を積層方向にみて、長手方向に２分する中心線に対し、別々の領域に、それぞれ送信系端子、受信系端子を配置することが好ましい。このように構成することにより、高周波スイッチモジュールが実装される複数の送受信系を扱う装置において、送信系回路、受信系回路と接続し易い、又、余分な損失を防止できる。

　また本発明は、共通端子と、それぞれの送受信系の送信端子及び受信端子とは、積層体を実装面に垂直な面で２分した場合、別領域に形成することが好ましい。つまり、積層体を積層方向にみて、短手方向に２分する中心線に対し、片側に共通端子を配置し、他方に送信端子及び受信端子を配置するものである。この高周波スイッチモジュールは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、この端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュール、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短の線路で接続することができ、余分な損失を防止できる。

　本発明の積層体は、分波回路、及びスイッチ回路の伝送線路を内蔵することができる。このスイッチ回路の伝送線路は、グランド電極に挟まれた領域に形成されることが好ましい。また、分波回路は、インダクタンス成分と容量成分とにより構成することができる。この分波回路は、積層体内で、伝送線路よりも上側に配置されることが好ましい。そして、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極のさらに上部に容量成分を配置し、更にその上部にインダクタンス成分を配置する構造とすることが好ましい。

　本発明では、各送信系にローパスフィルタ機能を設けることが好ましい。このローパスフィルタ機能を設ける一手段として、ローパスフィルタ回路を積層体内に内蔵することができる。このローパスフィルタ回路は、インダクタンス成分と容量成分とにより構成することができる。そして、このローパスフィルタ回路は、積層体内で、伝送線路よりも上側に配置されることが好ましい。つまり、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極のさらに上部に容量成分を配置し、更にその上部にインダクタンス成分を配置する構造とすることが好ましい。また、このローパスフィルタ回路用の電極パターンと分波回路回路用の電極パターンは、積層体を積層方向に透過的に見たとき重複しないように、積層体の水平方向の別領域に構成されることが好ましい。

　この伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極には、切り欠き部を設け、この切り欠き部に、伝送線路に導通するスルーホールを形成し、上側の分波回路、ローパスフィルタ回路と接続することができる。

　本発明では、積層体上に配置されたチップ部品を囲むように金属ケースを配置することが好ましい。この金属ケースは、積層体の側面の端子電極を露出させた状態で装着することが好ましい。また、金属ケースは、積層体の上面に半田付けで固定することができる。また、この金属ケースにより、マウンタ装置により、本発明の高周波スイッチモジュールを実装することができる。

　本発明に係る第１実施例の回路ブロック図を図１に示す。図１において、本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、破線で囲った部分である。また、この部分を実質的にワンチップ化したものである。本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、例えば、第１の送受信系としてＧＳＭシステム（送信ＴＸ．８８０〜９１５ＭＨｚ、受信ＲＸ．９２５〜９６０ＭＨｚ）、第２の送受信系としてＤＣＳ１８００システム（送信ＴＸ．１７１０〜１７８５ＭＨｚ、受信ＲＸ．１８０５〜１８８０ＭＨｚ）、第３の送受信系としてＰＣＳシステム（送信ＴＸ．１８５０〜１９１０ＭＨｚ、受信ＲＸ．１９３０〜１９９０ＭＨｚ）の３つのシステムに対応した構成として、トリプルバンド携帯電話のアンテナＡＮＴと、ＧＳＭ系、ＤＣＳ系、ＰＣＳ系のそれぞれの送受信回路との振り分けに用いることができる。また、ＤＣＳ系の送信系とＰＣＳ系の送信系は、共用としている。

　この第１実施例は、ＡＮＴに接続される端子から第１の送受信系（ＧＳＭ）と、第２、第３の送受信系（ＤＣＳ、ＰＣＳ）を分波する分波回路を有し、その分波回路で分波された第１の送受信系（ＧＳＭ）の送信信号（ＧＳＭ
ＴＸ）と受信信号（ＧＳＭ ＲＸ）を切り換える第１のスイッチ回路ＳＷを有し、第１のスイッチ回路の送信ラインに接続される第１のローパスフィルタ回路（ＬＰＦ）を有している。また分波回路で分波された第２、第３の送受信系（ＤＣＳ、ＰＣＳ）では、第２の送受信系（ＤＣＳ）の受信信号（ＤＣＳ
ＲＸ）と、第３の送受信系（ＰＣＳ）の受信信号（ＰＣＳ ＲＸ）と、第２、第３の送信信号（ＤＣＳ、ＰＣＳ ＴＸ）を切り換える第２のスイッチ回路ＳＷを有し、第２のスイッチ回路の送信ラインに接続される第２のローパスフィルタ回路（ＬＰＦ）を有している。

　また本発明に係る一実施例の等価回路図を図２に示す。アンテナＡＮＴに接続される分波回路部分は、２つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサＣＦ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２とコンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成している。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続されるコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデンサＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回路には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コンデンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬＦ３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。

　この分波回路は、２つのノッチ回路のみでも良い。また、この分波回路は、ノッチ回路以外、例えばバンドパス回路、ローパス回路、ハイパス回路などを用いてもよく、これらを適宜組み合わせて構成することも出来る。

　次に、第１のスイッチ回路について説明する。第１のスイッチ回路は、図２上側のスイッチ回路であり、ＧＳＭ系の送信回路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換えるものである。このスイッチ回路は、２つのダイオードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２を主構成とし、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノードが接続され、送信回路ＴＸ側にカソードが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信回路ＲＸ間に伝送線路ＬＧ２が接続され、その受信回路側ＲＸにカソードが接続されたダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ２のアノードには、アースとの間にコンデンサＣＧ６が接続され、その間にインダクタＬＧ、抵抗Ｒ１の直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ１に接続される。

　そして、送信回路ＴＸ側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路のダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間に挿入されている。

　次に、第２のスイッチ回路について説明する。第２のスイッチ回路は、図２下側のスイッチ回路であり、ＤＣＳ系の受信回路ＲＸと、ＰＣＳ系の受信回路ＲＸと、ＤＣＳ系及びＰＣＳ系の送信回路ＴＸとを切り換えるものである。このスイッチ回路は、３つのダイオードＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２を主構成とし、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にカソードが接続され、ＤＣＳ及びＰＣＳの送信回路ＴＸ側にアノードが接続され、そのアノード側に、コンデンサＣＧＰを介してアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続されている。この伝送線路ＬＰ１とコンデンサＣＧＰとの間にコントロール回路ＶＣ３が接続される。そして、アンテナ側とＤＣＳの受信回路ＲＸ間に伝送線路ＬＰ２が接続され、そのＤＣＳ受信回路ＲＸ側にアノードが接続されたダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオードＤＰ２のカソードには、アースとの間にコンデンサＣＰ６、抵抗Ｒ３が接続されている。そして、アンテナ側とＰＣＳの受信回路ＲＸ間にダイオードＤＰ３が接続され、そのアンテナ側にダイオードＤＰ３のカソードが接続され、アノード側には、インダクタＬＰ、抵抗Ｒ２を介してコントロール回路ＶＣ２が接続される。

　そして、ＤＣＳとＰＣＳの送信回路ＴＸ側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間に挿入されている。

　この実施例のスイッチモジュールの各コントロール回路ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３の制御ロジックを表１に示す。これにより、各モードを変更する。

　次に、本発明に係る一実施例の平面図を図３に、その実施例の積層体部分の斜視図を図４に、その積層体の内部構造図を図５に示す。この実施例では、分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化されたトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを構成したものである。図４に示す斜視部の外部端子に付与したＰ１〜Ｐ１６は、図２の等価回路のＰ２、Ｐ４等のＰ数字と合致している。

　この積層体の内部構造について説明する。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される。

　この内部構造を積層順に従って説明する。まず、下層のグリーンシート１１上には、グランド電極３１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成される端子電極８１、８３、８７、８９、９１、９３、９５に接続するための接続部が設けられている。

　次に、電極パターンの印刷されていないダミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリーンシート１３には、１つのライン電極４１が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つのライン電極４２、４３、４４、４５が形成され、その上のグリーンシート１５には、４つのライン電極４６、４７、４８、４９が形成されている。その上に、２つのスルーホール電極（図中、十字の印を付けたものがスルーホール電極である、以下同様）が形成されたグリーンシート１６を積層し、その上に、グランド電極３２が形成されたグリーンシート１７が積層される。

　この２つのグランド電極３１、３２に挟まれた領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成している。ライン電極４１と４２と４６はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４５と４９はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構成し、ライン電極４４と４８はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ２を構成している。

　グリーンシート１７の上に積層されるグリーンシート１８には、コンデンサ用の電極６１、６２、６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積層されるグリーンシート１９にもコンデンサ用の電極６７、６８、６９が形成されている。その上に積層されるグリーンシート２０には、コンデンサ電極７０が形成されている。

　更にその上には、ライン電極５０、５１、５２、５３、５４が形成されたグリーンシート２１が積層され、その上に、ライン電極５５、５６、５７、５８、５９が形成されたグリーンシート２２が積層される。そして、最上部のグリーンシート２３には、搭載素子接続用のランドが形成されている。

　上側のグランド電極３２が形成されたグリーンシート１７の上に積層されたグリーンシート１８のコンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６６は、グランド電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極６１は、等価回路のＣＰ３を、コンデンサ用電極６２は、等価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６３は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６６は、等価回路のＣＦ３を構成している。

　またグリーンシート１８、１９、２０に形成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コンデンサ電極６５と６８の間で、等価回路のＣＦ４を構成し、同様にコンデンサ電極６１、６２と６７の間で、等価回路のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６９と７０の間で、等価回路のＣＦ１を構成し、コンデンサ電極６８と７０の間で、等価回路のＣＦ２を構成している。このコンデンサ電極６５では、コンデンサ電極６８と対向して容量を形成するが、このとき、グランド電極３２とは対向しないように、グランド電極３２には、切り欠き部が形成されている。また、この切り欠き部を利用して、伝送線路に導通するスルーホール電極が形成されている。

　またグリーンシート２１、２２では、ライン電極５２、５９が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン電極５４、５８が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電極５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極５１、５７が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５５が等価回路のＬＰ３を構成している。また、ライン電極５０、５６は配線用のラインである。また、ライン電極５１、５７とにより等価回路のＬＧ３を構成しているが、このライン電極５１、５７とは一部対向するように形成され、その対向部分で等価回路のＣＧ７を構成している。

　これらのグリーンシートを圧着し、一体焼成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成した。この外観図を図４に示す。

　この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、ＤＧ２、ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ６、ＣＧＰ、ＣＰ６、チップ抵抗Ｒ３を搭載した。図３に、この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。また、図３に、この高周波スイッチモジュールの実装構成（各端子の接続構造）を合わせて示す。この図３で、ＧＲＤはグランド接続される端子であることを意味する。この実施例では、図２に示す等価回路のうち、ＣＰ２、ＣＰ５、ＣＧ２、ＣＧ５、Ｒ１、ＬＧ、Ｒ２、ＬＰ、ＣＰ７は、この実施例のチップ部品の搭載される回路上に形成される。

　この実施例によれば、第１及び第２のスイッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、グランド電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、スイッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉を防いでいる。そして、このグランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置し、グランド電位を取り易くしている。そして、グランドとの間に接続されるコンデンサを構成する電極を、その上側のグランド電極に対向させて形成している。

　また、この実施例では、積層体の側面に各端子が形成され、面実装可能な構造となっている。側面の各端子は、それぞれＡＮＴ端子、ＤＣＳ系／ＰＣＳ系のＴＸ端子、ＧＳＭ系ＴＸ端子、ＧＳＭ系ＲＸ端子、ＤＣＳ系ＲＸ端子、ＰＣＳ系ＲＸ端子、グランド端子（ＧＲＤ）又はコントロール端子（ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３）となっている。また、この積層体の各側面には、少なくとも１つのグランド端子が配置されている。

　また、この実施例の積層体の側面に形成された端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積層体を実装面に垂直な面で２分した反対側に、ＤＣＳ系／ＰＣＳ系のＴＸ端子、ＧＳＭ系ＴＸ端子、ＧＳＭ系ＲＸ端子、ＤＣＳ系ＲＸ端子、ＰＣＳ系ＲＸ端子がそれぞれ形成されている。さらに、そのＴＸ端子群、ＲＸ端子群が形成されているＡＮＴ端子の反対側において、その半分の片側に、送信ＴＸ端子群が形成され、もう一方の片側に受信ＲＸ端子群が形成されている。

　また、この実施例では、アンテナＡＮＴ端子はグランド端子で挟まれ、送信ＴＸ端子もグランド端子で挟まれ、受信ＲＸ端子群もグランド端子で挟まれている。また、アンテナＡＮＴ端子、送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子のそれぞれの間にはグランド端子が形成されている。また、ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３もグランド端子で挟まれている。

　本発明の実施例によれば、ＧＳＭシステムとＤＣＳ１８００システムとＰＣＳシステムの３つのバンドを扱うトリプルバンド携帯電話において、アンテナＡＮＴと、ＧＳＭ系の送信系、受信系、ＤＣＳ１８００系の送信系、受信系、ＰＣＳ系の送信系、受信系を切り換えることができる高周波スイッチモジュールを得ることができた。また、本発明は、上記実施例に限られるものでなく、通過帯域の異なる３つの送受信系を取り扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを得ることができるものである。

　また、ＤＣＳ系の送信系とＰＣＳ系の送信も分ける回路とすると、スイッチ回路が２つ必要であるが、ＤＣＳ系とＰＣＳ系の送信系の端子を共用とすることにより、スイッチ回路を２個で構成することができる。また、これにより、トリプルバンド用高周波スイッチモジュールのＤＣＳ系とＰＣＳ系の送信系の端子の前段のアンプの共用化も可能となる。

　本発明に係る別の実施例の等価回路図を図６に、平面図を図７に、積層体の内部構造図を図８に示す。この実施例は、上記した実施例と類似する部分が多く、異なる部分を説明する。

　まず、分波器部分は同一である。第一の送受信系（ＧＳＭ）の第１のスイッチ回路部分もほぼ同一であり、異なるのは、伝送線路ＬＧ１がアースに接続されるのではなく、第２のスイッチ回路の伝送線路ＬＰ１とともに、コントロール回路ＶＣ３に接続されるところである。第２のスイッチ回路においては、ダイオードＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３の向きが逆となっている。そして、ダイオードＤＰ２とコンデンサＣＰ６との間に、インダクタＬＤと抵抗Ｒ３の直列回路を経て、コントロール回路ＶＣ４が接続されている。

　積層構造では、グリーンシート１１のグランド電極３１の端子電極８９への接続部を無くしている。グリーンシート１５では、ライン電極４６の引き出し端子が変更されている。グリーンシート１７では、グランド電極３２の端子電極８９への接続部を無くしている。また、グリーンシート２１では、ライン電極７１が追加されている。ライン電極７１は、配線用のラインである。グリーンシート２２では、ライン電極７１に接続されるスルーホールが追加されている。また、グリーンシート２３では、ランド形状が適宜変更されている。

　そして、積層体上には、ダイオードＤＧ１、ＤＧ２、ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ６、ＣＧＰ、ＣＰ６を搭載した。図７に、この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。また、図７に、この高周波スイッチモジュールの実装構成（各端子の接続構造）を合わせて示す。この図７で、ＧＲＤはグランド接続される端子であることを意味する。この実施例では、図６に示す等価回路のうち、ＣＰ２、ＣＰ５、ＣＧ２、ＣＧ５、Ｒ１、ＬＧ、Ｒ２、ＬＰ、ＣＰ７、Ｒ３、ＬＤは、この実施例のチップ部品の搭載される回路上に形成される。

　尚、この実施例のスイッチモジュールの各コントロール回路ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３、ＶＣ４の制御ロジックを表２に示す。これにより、各モードを変更する。

　この実施例においても、トリプルバンド用高周波スイッチモジュールとして、上記実施例と同様の効果を有している。

　本発明によれば、例えばトリプルバンド携帯電話などにおいて、極めて有益となるトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを提供することができる。本発明によれば、このトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できるものである。これにより、トリプルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。

本発明に係る一実施例の回路ブロック図である。 本発明に係る一実施例の等価回路図である。 本発明に係る一実施例の平面図である。 本発明に係る一実施例の積層体の斜視図である。 本発明に係る一実施例の積層体の内部構造図である。 本発明に係る別の実施例の等価回路図である。 本発明に係る別の実施例の平面図である。 本発明に係る別の実施例の積層体の内部構造図である。

符号の説明

１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３ 誘電体グリーンシート
３１、３２ グランド電極
４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８、５９、７１
ライン電極
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６９、７０ コンデンサ電極
８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６ 端子電極

Claims (3)

1. 低周波数側の第１の送受信系と、高周波数側の第２、第３の送受信系を分ける分波回路と、
   　前記分波回路に接続され、前記第１の送受信系の送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路と、
   　前記分波回路に接続され、前記第２の送受信系の受信系、前記第３の送受信系の受信系、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信系を切り換えるスイッチ回路とを有し、
   　これらを複数の誘電体層からなる積層体の内部及び表面に形成された電極パターンと、前記積層体上に搭載されたチップ素子を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであって、
   　前記分波回路はＬＣ回路で構成され、
   　前記各スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、
   　前記各スイッチ回路の少なくとも受信側の伝送線路は、前記積層体内にライン電極として形成され、当該ライン電極が形成された誘電体層の上下にはグランド電極が形成された誘電体層が構成されていることを特徴とするトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。
2. 前記各スイッチ回路の受信側伝送線路用のライン電極は、その上側のグランド電極が形成された誘電体層に設けられたスルーホール電極を介して、当該スイッチ回路の送信系のダイオードと接続されていることを特徴とする請求項１記載のトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。
3. 低周波数側の第１の送受信系と、高周波数側の第２、第３の送受信系を分ける分波回路と、
   　前記分波回路に接続され、前記第１の送受信系の送信系と受信系を切り換えるスイッチ回路と、
   　前記分波回路に接続され、前記第２の送受信系の受信系、前記第３の送受信系の受信系、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信系を切り換えるスイッチ回路とを有し、
   　これらを複数の誘電体層からなる積層体の内部及び表面に形成された電極パターンと、前記積層体上に搭載されたチップ素子を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであって、
   　前記分波回路はLC回路で構成され、
   　前記各スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、
   　前記積層体には、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１の送受信系の送信端子と受信端子、前記第２の送受信系の受信端子、前記第３の送受信系の受信端子、及び前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信端子が設けられ、
   　前記分波回路から前記第１の送受信系の送信端子までの間と、前記分波回路から前記第２の送受信系と前記第３の送受信系に共用の送信端子までの間にそれぞれローパスフィルタを有し、
   　前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され、前記ローパスフィルタのＬＣ回路は、前記積層体内に電極パターンにより形成され、
   前記積層体内において、前記分波回路用の電極パターンと前記ローパスフィルタ用の電極パターンは、前記積層体を積層方向に透過的に見たとき重複しないように、水平方向の別領域に形成されていることを特徴とするトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。

Images