JP2004079832A - コンデンサー製造用マスキングテープ - Google Patents
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Abstract
【目的】本発明は、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層の間には、双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を実現したものであり、従って、本発明は、このような特性を満足させた新規なコンデンサー製造用マスキングテープを提供することを目的とする。
【構成】プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープ。
【選択図】 図２
【構成】プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープ。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサー製造工程において、主として運搬時のコンデンサー素子を保護する機能と共に金属溶射時のマスキング機能を発揮するコンデンサー製造用マスキングテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、メタライズドフィルムコンデンサーは、メタライズドフィルムを同心円状に巻きとって、円筒状或いは偏平円筒状等のコンデンサー素子１を多数作成し、図１に示すように、当該多数のコンデンサー素子１をその軸方向が平行になるように近接して並べ、圧着部材２を用いて、１対のマスキングテープ３でその側面を保護、マスクした後に、当該コンデンサー素子１の両側端面に亜鉛、錫などの金属溶射を行うことにより形成されている。
【０００３】
その後、このコンデンサー素子１は、当該素子１端面或いはその近傍に余剰付着した金属を真鍮ブラシ等で掻き取った後、前記マスキングテープ３が剥離され、個々の素子として回収される。
【０００４】
このようなメタライズドフィルムコンデンサー製造のために用いられるマスキングテープ３としては、テープ状の基材の片側面にゴム系粘着剤を積層した粘着テープが用いられており、一般的には、クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープやポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムを基材とする粘着テープが多く用いられている。
【０００５】
クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープは、一般に伸縮性が高く、コンデンサー素子との間に隙間を生じ難いためマスキング性に優れるが、相関強度が弱く、引っ張り強度や引き裂き強度の点において問題があるため、金属溶射後、ブラッシング工程や剥離工程において当該テープが破れることが多く、このため作業性が劣るといった問題がある。
【０００６】
一方、プラスチックフィルムを基材とする粘着テープは、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることは殆ど無いが、基材としてのプラスチックフィルムと粘着剤としてのゴム系粘着剤の投錨性が悪いため、前記剥離工程においてコンデンサー素子側面への、いわゆる糊残りが生じやすく、その結果、歩留まりが低下するといった問題がある。
【０００７】
そのため、最近では、剥離工程でのテープの裂け防止及び糊残りの防止を実現させるために、ポリアミド樹脂を芯層として、これをポリエステル樹脂層と熱シール層とで挟持してなるキャリア・テープが提案されている（特開２００１−１１０６９４号公報）。
【０００８】
即ち、このテープは、従来のマスキングテープのように粘着剤が発揮する粘着力によりコンデンサー素子をマスキングするものではなく、ゴム系粘着剤の替わりにポリオレフィンやアイオノマー樹脂等の熱シール性樹脂を用い、コンデンサー素子を一対のテープで挟み、このテープの重なり合う部分（シール部）のみを熱シールすることにより、そのもたらす緊張力と当該テープ自体の持つ柔軟引張り弾性とによりコンデンサー素子をマスキングするものであり、このテープがコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、コンデンサー素子への糊残りを確実に防止することができるものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、このテープはコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、従来のゴム系粘着剤を用いたマスキングテープと比較してコンデンサー素子との密着性に劣り、その結果、シール部とコンデンサー素子との間に隙間を生じ易く、金属溶射時にこの隙間に金属が入り込みコンデンサー素子の不良を発生させる傾向が大きいものである。
【００１０】
又、熱シール層として熱シール性樹脂（熱可塑性樹脂）を用いていることから、金属溶射時に与えられる熱によりシール部が剥がれて、コンデンサー素子の脱落が発生し易いといった問題も生ずるのである。
【００１１】
このため、現在、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を有するマスキングテープの開発が強く要求されている。
【００１２】
本発明者は、前記技術的課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、前記要求を全て満足するコンデンサー製造用マスキングテープが得られるとの知見を得たのである。
【００１３】
即ち、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるとの知見を得たのである。
【００１４】
又、このように構成したマスキングテープは、ゴム系粘着剤層の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着するため、コンデンサー素子の脱落を防止し、又、このテープとコンデンサー素子との間に隙間を生ずることがないため、金属溶射時の金属の侵入を確実に防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生が殆どなくなるとの知見も得たのである。
【００１５】
本発明は、前記知見に基づき完成されたものであって、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層の間には、双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を実現したものであり、従って、本発明は、このような特性を満足させた新規なコンデンサー製造用マスキングテープを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１７】
即ち、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層との間には、プライマー層が挟持されている点、に最も大きな特徴を有するのである。
【００１８】
つまり、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、前記プラスチックフィルムと前記ゴム系粘着剤層との間に、双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるのである。
【００１９】
ここで、このプライマー層を形成する材料としては、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の双方に相性の良い素材であれば特に限定されるものではないが、この双方に相性の良い素材としては、具体的には、ポリオール−ポリイソシアナート型のポリウレタン系樹脂、例えばポリエステルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂、ポリエーテルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂及びポリブタジエンジオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂等を挙げることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００２０】
そして、このプライマー層の厚みとしては、後述するプラスチックフィルム基材の種類や厚さ、及び後述するゴム系粘着剤の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には０．１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に０．３〜８μｍの範囲が一層の好ましい。
【００２１】
プライマー層の厚みが０．１μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、プライマー層と粘着剤との粘着性にバラツキが生じ、所望の投錨性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、１０μｍを超える場合は、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２２】
本発明で用いられるプラスチックフィルム基材は、マスキング時のコンデンサー素子とテープの密着性の観点から、ある程度の柔軟性があり、又、金属溶射時に加えられる温度（約１００〜１５０℃程度）に耐え得る耐熱性があり、しかも、ブラッシング工程及びテープ剥離工程におけるテープの裂け防止の観点から、良好な機械的強度を有するプラスチックフィルムであれば特に限定されるものではない。
【００２３】
一般的に、プラスチックフィルム基材は、その厚みに応じて機械的強度等の特性が変化するため、本発明においては、これらの特性を満足するプラスチックフィルムを適宜選択して用いることができるのであり、具体的に例えば、ポリオレフィン系樹脂製フィルム、ポリアミド樹脂製フィルム、ポリエステルフィルム、各種エンジニアリングプラスチックフィルムなどが挙げられるが、これらのうち、機械的強度やコスト等の観点から、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルムが望ましいのであり、又、これらのプラスチックフィルムを２層以上積層した積層フィルムも好適に用いることができる。
【００２４】
従って、このプラスチックフィルムの厚さとしても、特に制限されるものではないが、一般的には、２０〜６０μｍ程度が好ましく、更に、３５〜４５μｍ程度が一層好ましい。
【００２５】
一般的に、プラスチックフィルムの厚さが２０μｍ未満になると機械的強度が下がり、テープ剥離工程でテープ切れが発生して作業性の低下を招くため好ましくなく、一方、プラスチックフィルムの厚さが６０μｍを超えると、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２６】
ところで、本発明においては、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側の面に、コロナ処理等の易接着処理を施すことが好ましく、このような処理を施すことによって、一層糊残り等の弊害が生ずることを防止することができるのである。
【００２７】
また、本発明においては、マスキング工程でのテープの巻き戻しの観点から、必要に応じて、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側と反対側面に、いわゆる剥離剤を塗布しても良いのである。
【００２８】
そして、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープは、このプラスチック基材のテープ幅及び長さに応じて種々のサイズのテープを作成することができるのであるが、一般的には、５〜５０ｍｍ程度のテープ幅で、数十〜数百ｍのテープ長さとなるように当該プラスチックフィルムを形成するのである。
【００２９】
本発明において用いられるゴム系粘着剤としては、特に限定されるものではなく、現在公知のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるが、一般的には、天然ゴム系粘着剤、イソプレン系粘着剤、ブチル系粘着剤、スチレン−ブタジエンゴム系粘着剤、クロロプレン系粘着剤又はシリコーンゴム系粘着剤等のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００３０】
そして、この粘着剤層の厚みとしては、前記プラスチックフィルム基材の種類や厚さ及び前記プライマー層の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には１０〜６０μｍ程度が好ましく、特に２０〜５０μｍ程度が一層の好ましい。
【００３１】
粘着剤層の厚みが１０μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、所望の粘着性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、６０μｍを超える場合には、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じ易くなるので好ましくない。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
実施例１
プラスチックフィルム基材として、その片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、ポリオール樹脂（大日精化製 商品名「ＮＢ３００メジウム」）１００重量部とポリイソシアネート樹脂（大日精化製 商品名「ラミックＢハードナー」）５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した。
次いで、クロロプレン系ゴム１００重量部、老化防止剤２重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤５０重量部、酸化亜鉛１５重量部、酸化マグネシウム１５重量部、アルキルフェノール系架橋剤１０重量部及び加硫促進剤１．５重量部を有機溶剤に溶解、混合したゴム系粘着剤を前記プライマー層上にコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、図２に示すように、プラスチックフィルム基材４とゴム系粘着剤層６との間にプライマー層５を挟持させた本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３４】
実施例２
実施例１におけるプライマー層の厚さを６μｍにした以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３５】
実施例３
実施例１で用いたプライマー層に代えて、ポリイソシアナート樹脂（東洋モートン製 商品名「ＡＤ−５２７」）１００重量部とポリオール樹脂（東洋モートン製 商品名「ＣＡＴ−ＨＹ９１」）６．５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３６】
比較例１
片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術のプラスチックフィルムを基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３７】
比較例２
厚さ１３５μｍのクレープ紙に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をトップフィードリバース方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術の紙を基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３８】
実施例１〜３のコンデンサー製造用マスキングテープ及び比較例１・２の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープについて、シール強度、テープ切れ、糊残り及び柔軟性に関する評価試験を行った。
その結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
なお、シール強度については、各テープの粘着剤層面同士を重ね合わせ、超音波シール機（ＢＲＡＮＳＯＮ社製 商品名「ＫＥＴ−１」）にて電圧６０Ｖ、出力６０％、シール時間０．２秒、シール間隔２０ｍｍの条件でシールし、これをテンシロン万能引っ張り試験機にセットし、引っ張り速度５００ｍｍ／分でシール部を引き剥がしたときの接着力を測定した。
その接着力をシール強度として表１に示す。
【００４１】
テープ切れについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、テープ切れの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４２】
糊残りについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、糊残りの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４３】
柔軟性については、ＪＩＳ Ｃ ２１２０の柔軟性試験方法に準じて測定を行ったものである。
即ち、長さ２８０ｍｍのテープをハート型のループにして、その両端１５ｍｍを水平に保持された支持板に密着させ、その状態で５分間保った後、測定板をループの仮面に接触させ、測定板から支持板上までの長さを測定したものである。
【００４４】
表１の結果から明らかなように、比較例１の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープは、投錨性が悪く、糊残り試験において、約１７％程度の糊残りの発生が確認された。
【００４５】
又、比較例２の従来技術の紙を基材とするコンデンサー製造用マスキングテープは、機械的強度に劣り、テープ切れ試験において、約２７％程度のテープ切れの発生が確認された。
【００４６】
一方、実施例１〜３の本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、いずれもテープ切れ及び糊残りの発生が確認されず、しかも良好な投錨性及び十分な機械的強度を有することが認められた。
【００４７】
又、シール強度及び柔軟性共に従来技術のテープと同等の数値を示していることが確認された。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、ポリエステルフィルムとゴム系粘着剤との間には、双方に相性の良いにプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じないなどの特性を実現し得る効果を奏するのである。
【００４９】
即ち、本発明においては、引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、ポリエステルフィルム基材とゴム系粘着剤との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるなどの効果を発現するのである。
【００５０】
又、本発明においては、このような構成を有し、ゴム系粘着剤の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着することができるので、コンデンサー素子の脱落を確実に防止し得るなどの効果を奏し、又、マスキングテープとコンデンサー素子との間に隙間が生ずることがないので、金属溶射時の金属の侵入を防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生がなくなるなどの効果も発現するのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、マスキングテープによるコンデンサー素子のマスキング工程の説明図である。
【図２】図２は、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープの断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサー素子
２ 圧着部材
３ 従来のマスキングテープ
４ プラスチックフィルム基材
５ プライマー層
６ ゴム系粘着剤層
１０ 本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサー製造工程において、主として運搬時のコンデンサー素子を保護する機能と共に金属溶射時のマスキング機能を発揮するコンデンサー製造用マスキングテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、メタライズドフィルムコンデンサーは、メタライズドフィルムを同心円状に巻きとって、円筒状或いは偏平円筒状等のコンデンサー素子１を多数作成し、図１に示すように、当該多数のコンデンサー素子１をその軸方向が平行になるように近接して並べ、圧着部材２を用いて、１対のマスキングテープ３でその側面を保護、マスクした後に、当該コンデンサー素子１の両側端面に亜鉛、錫などの金属溶射を行うことにより形成されている。
【０００３】
その後、このコンデンサー素子１は、当該素子１端面或いはその近傍に余剰付着した金属を真鍮ブラシ等で掻き取った後、前記マスキングテープ３が剥離され、個々の素子として回収される。
【０００４】
このようなメタライズドフィルムコンデンサー製造のために用いられるマスキングテープ３としては、テープ状の基材の片側面にゴム系粘着剤を積層した粘着テープが用いられており、一般的には、クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープやポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムを基材とする粘着テープが多く用いられている。
【０００５】
クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープは、一般に伸縮性が高く、コンデンサー素子との間に隙間を生じ難いためマスキング性に優れるが、相関強度が弱く、引っ張り強度や引き裂き強度の点において問題があるため、金属溶射後、ブラッシング工程や剥離工程において当該テープが破れることが多く、このため作業性が劣るといった問題がある。
【０００６】
一方、プラスチックフィルムを基材とする粘着テープは、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることは殆ど無いが、基材としてのプラスチックフィルムと粘着剤としてのゴム系粘着剤の投錨性が悪いため、前記剥離工程においてコンデンサー素子側面への、いわゆる糊残りが生じやすく、その結果、歩留まりが低下するといった問題がある。
【０００７】
そのため、最近では、剥離工程でのテープの裂け防止及び糊残りの防止を実現させるために、ポリアミド樹脂を芯層として、これをポリエステル樹脂層と熱シール層とで挟持してなるキャリア・テープが提案されている（特開２００１−１１０６９４号公報）。
【０００８】
即ち、このテープは、従来のマスキングテープのように粘着剤が発揮する粘着力によりコンデンサー素子をマスキングするものではなく、ゴム系粘着剤の替わりにポリオレフィンやアイオノマー樹脂等の熱シール性樹脂を用い、コンデンサー素子を一対のテープで挟み、このテープの重なり合う部分（シール部）のみを熱シールすることにより、そのもたらす緊張力と当該テープ自体の持つ柔軟引張り弾性とによりコンデンサー素子をマスキングするものであり、このテープがコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、コンデンサー素子への糊残りを確実に防止することができるものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、このテープはコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、従来のゴム系粘着剤を用いたマスキングテープと比較してコンデンサー素子との密着性に劣り、その結果、シール部とコンデンサー素子との間に隙間を生じ易く、金属溶射時にこの隙間に金属が入り込みコンデンサー素子の不良を発生させる傾向が大きいものである。
【００１０】
又、熱シール層として熱シール性樹脂（熱可塑性樹脂）を用いていることから、金属溶射時に与えられる熱によりシール部が剥がれて、コンデンサー素子の脱落が発生し易いといった問題も生ずるのである。
【００１１】
このため、現在、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を有するマスキングテープの開発が強く要求されている。
【００１２】
本発明者は、前記技術的課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、前記要求を全て満足するコンデンサー製造用マスキングテープが得られるとの知見を得たのである。
【００１３】
即ち、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるとの知見を得たのである。
【００１４】
又、このように構成したマスキングテープは、ゴム系粘着剤層の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着するため、コンデンサー素子の脱落を防止し、又、このテープとコンデンサー素子との間に隙間を生ずることがないため、金属溶射時の金属の侵入を確実に防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生が殆どなくなるとの知見も得たのである。
【００１５】
本発明は、前記知見に基づき完成されたものであって、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層の間には、双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を実現したものであり、従って、本発明は、このような特性を満足させた新規なコンデンサー製造用マスキングテープを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１７】
即ち、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層との間には、プライマー層が挟持されている点、に最も大きな特徴を有するのである。
【００１８】
つまり、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、前記プラスチックフィルムと前記ゴム系粘着剤層との間に、双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるのである。
【００１９】
ここで、このプライマー層を形成する材料としては、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の双方に相性の良い素材であれば特に限定されるものではないが、この双方に相性の良い素材としては、具体的には、ポリオール−ポリイソシアナート型のポリウレタン系樹脂、例えばポリエステルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂、ポリエーテルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂及びポリブタジエンジオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂等を挙げることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００２０】
そして、このプライマー層の厚みとしては、後述するプラスチックフィルム基材の種類や厚さ、及び後述するゴム系粘着剤の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には０．１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に０．３〜８μｍの範囲が一層の好ましい。
【００２１】
プライマー層の厚みが０．１μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、プライマー層と粘着剤との粘着性にバラツキが生じ、所望の投錨性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、１０μｍを超える場合は、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２２】
本発明で用いられるプラスチックフィルム基材は、マスキング時のコンデンサー素子とテープの密着性の観点から、ある程度の柔軟性があり、又、金属溶射時に加えられる温度（約１００〜１５０℃程度）に耐え得る耐熱性があり、しかも、ブラッシング工程及びテープ剥離工程におけるテープの裂け防止の観点から、良好な機械的強度を有するプラスチックフィルムであれば特に限定されるものではない。
【００２３】
一般的に、プラスチックフィルム基材は、その厚みに応じて機械的強度等の特性が変化するため、本発明においては、これらの特性を満足するプラスチックフィルムを適宜選択して用いることができるのであり、具体的に例えば、ポリオレフィン系樹脂製フィルム、ポリアミド樹脂製フィルム、ポリエステルフィルム、各種エンジニアリングプラスチックフィルムなどが挙げられるが、これらのうち、機械的強度やコスト等の観点から、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルムが望ましいのであり、又、これらのプラスチックフィルムを２層以上積層した積層フィルムも好適に用いることができる。
【００２４】
従って、このプラスチックフィルムの厚さとしても、特に制限されるものではないが、一般的には、２０〜６０μｍ程度が好ましく、更に、３５〜４５μｍ程度が一層好ましい。
【００２５】
一般的に、プラスチックフィルムの厚さが２０μｍ未満になると機械的強度が下がり、テープ剥離工程でテープ切れが発生して作業性の低下を招くため好ましくなく、一方、プラスチックフィルムの厚さが６０μｍを超えると、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２６】
ところで、本発明においては、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側の面に、コロナ処理等の易接着処理を施すことが好ましく、このような処理を施すことによって、一層糊残り等の弊害が生ずることを防止することができるのである。
【００２７】
また、本発明においては、マスキング工程でのテープの巻き戻しの観点から、必要に応じて、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側と反対側面に、いわゆる剥離剤を塗布しても良いのである。
【００２８】
そして、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープは、このプラスチック基材のテープ幅及び長さに応じて種々のサイズのテープを作成することができるのであるが、一般的には、５〜５０ｍｍ程度のテープ幅で、数十〜数百ｍのテープ長さとなるように当該プラスチックフィルムを形成するのである。
【００２９】
本発明において用いられるゴム系粘着剤としては、特に限定されるものではなく、現在公知のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるが、一般的には、天然ゴム系粘着剤、イソプレン系粘着剤、ブチル系粘着剤、スチレン−ブタジエンゴム系粘着剤、クロロプレン系粘着剤又はシリコーンゴム系粘着剤等のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００３０】
そして、この粘着剤層の厚みとしては、前記プラスチックフィルム基材の種類や厚さ及び前記プライマー層の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には１０〜６０μｍ程度が好ましく、特に２０〜５０μｍ程度が一層の好ましい。
【００３１】
粘着剤層の厚みが１０μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、所望の粘着性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、６０μｍを超える場合には、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じ易くなるので好ましくない。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
実施例１
プラスチックフィルム基材として、その片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、ポリオール樹脂（大日精化製 商品名「ＮＢ３００メジウム」）１００重量部とポリイソシアネート樹脂（大日精化製 商品名「ラミックＢハードナー」）５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した。
次いで、クロロプレン系ゴム１００重量部、老化防止剤２重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤５０重量部、酸化亜鉛１５重量部、酸化マグネシウム１５重量部、アルキルフェノール系架橋剤１０重量部及び加硫促進剤１．５重量部を有機溶剤に溶解、混合したゴム系粘着剤を前記プライマー層上にコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、図２に示すように、プラスチックフィルム基材４とゴム系粘着剤層６との間にプライマー層５を挟持させた本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３４】
実施例２
実施例１におけるプライマー層の厚さを６μｍにした以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３５】
実施例３
実施例１で用いたプライマー層に代えて、ポリイソシアナート樹脂（東洋モートン製 商品名「ＡＤ−５２７」）１００重量部とポリオール樹脂（東洋モートン製 商品名「ＣＡＴ−ＨＹ９１」）６．５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３６】
比較例１
片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術のプラスチックフィルムを基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３７】
比較例２
厚さ１３５μｍのクレープ紙に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をトップフィードリバース方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術の紙を基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３８】
実施例１〜３のコンデンサー製造用マスキングテープ及び比較例１・２の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープについて、シール強度、テープ切れ、糊残り及び柔軟性に関する評価試験を行った。
その結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
なお、シール強度については、各テープの粘着剤層面同士を重ね合わせ、超音波シール機（ＢＲＡＮＳＯＮ社製 商品名「ＫＥＴ−１」）にて電圧６０Ｖ、出力６０％、シール時間０．２秒、シール間隔２０ｍｍの条件でシールし、これをテンシロン万能引っ張り試験機にセットし、引っ張り速度５００ｍｍ／分でシール部を引き剥がしたときの接着力を測定した。
その接着力をシール強度として表１に示す。
【００４１】
テープ切れについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、テープ切れの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４２】
糊残りについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、糊残りの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４３】
柔軟性については、ＪＩＳ Ｃ ２１２０の柔軟性試験方法に準じて測定を行ったものである。
即ち、長さ２８０ｍｍのテープをハート型のループにして、その両端１５ｍｍを水平に保持された支持板に密着させ、その状態で５分間保った後、測定板をループの仮面に接触させ、測定板から支持板上までの長さを測定したものである。
【００４４】
表１の結果から明らかなように、比較例１の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープは、投錨性が悪く、糊残り試験において、約１７％程度の糊残りの発生が確認された。
【００４５】
又、比較例２の従来技術の紙を基材とするコンデンサー製造用マスキングテープは、機械的強度に劣り、テープ切れ試験において、約２７％程度のテープ切れの発生が確認された。
【００４６】
一方、実施例１〜３の本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、いずれもテープ切れ及び糊残りの発生が確認されず、しかも良好な投錨性及び十分な機械的強度を有することが認められた。
【００４７】
又、シール強度及び柔軟性共に従来技術のテープと同等の数値を示していることが確認された。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、ポリエステルフィルムとゴム系粘着剤との間には、双方に相性の良いにプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じないなどの特性を実現し得る効果を奏するのである。
【００４９】
即ち、本発明においては、引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、ポリエステルフィルム基材とゴム系粘着剤との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるなどの効果を発現するのである。
【００５０】
又、本発明においては、このような構成を有し、ゴム系粘着剤の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着することができるので、コンデンサー素子の脱落を確実に防止し得るなどの効果を奏し、又、マスキングテープとコンデンサー素子との間に隙間が生ずることがないので、金属溶射時の金属の侵入を防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生がなくなるなどの効果も発現するのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、マスキングテープによるコンデンサー素子のマスキング工程の説明図である。
【図２】図２は、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープの断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサー素子
２ 圧着部材
３ 従来のマスキングテープ
４ プラスチックフィルム基材
５ プライマー層
６ ゴム系粘着剤層
１０ 本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ
Claims (4)
- プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープ。
- プライマー層が、ポリウレタン系樹脂である請求項１に記載のコンデンサー製造用マスキングテープ。
- プライマー層の厚みが、０．１〜１０μｍの範囲である請求項１又は２に記載のコンデンサー製造用マスキングテープ。
- プラスチックフィルム基材がポリエステルフィルム基材である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサー製造用マスキングテープ。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010017380A3 (en) * | 2008-08-08 | 2010-05-14 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal spray masking tape |
| US9434137B2 (en) | 2008-08-08 | 2016-09-06 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal spray masking tape |
-
2002
- 2002-08-20 JP JP2002239099A patent/JP2004079832A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010017380A3 (en) * | 2008-08-08 | 2010-05-14 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal spray masking tape |
| US9434137B2 (en) | 2008-08-08 | 2016-09-06 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal spray masking tape |
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