JP2004072113A - 熱的に強化された集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】高密度ＩＣパッケージの放熱のために、ヒートシンクまたは熱的ハンダ・ボールを使用することによる高コストと複雑性を避ける新しい解決法を得る。
【解決手段】基板の上面を覆うメタル・グリッド５７０、５８０を含む基板５２０、および前記グリッドを覆って基板に装着される集積回路チップ５００を含むパッケージされた集積回路。このメタル・グリッドは、集積回路から電気的に絶縁されてもよいし、それは、たとえば、電気的接地を通じて集積回路へ電気的に接続されてもよい。
【選択図】図５

Description

　本発明は、集積回路パッケージおよびパッケージング方法の分野内にある。

　電子部品のサイズの減少および複雑性と性能の増加への需要は、この業界を駆り立てて、より小型でより複雑な集積回路（ＩＣ）を生産するようにさせてきた。これらと同じ傾向が、小さな設置面積、多数のリード線、よりよい電気的および熱的性能を有するＩＣパッケージの開発を強制してきた。同時に、これらＩＣパッケージは、受入れられた産業規格を満たすことを要求されている。高性能ＩＣはより多くの熱エネルギーを生み出し、今日のより小さなパッケージが、このエネルギーを消散するためのオプションを僅かしか設計者に許容しないので、パワーの消散は特別なチャレンジである。ＩＣパッケージに添付されるヒートシンクやヒートスラッグは過剰な熱に対する共通な解決であるが、その結果は比較的に大きく、高価で、製造が複雑なパッケージになる。ヒートシンクの使用は、チップ・スケール・プラスティック・ボール・グリッド・アレイにおいて、特に困難である。ヒートシンクの使用に代わるものを提供するパッケージ設計が必要である。

　図１は、集積回路チップ１００を有するモールデッド・チップ・スケール・パッケージの切取り図であって、この集積回路チップ１００は、フレキシブル・テープ基板１２０へワイヤ１１５で接着されたそのアクティブな面１１０上に、ボンド・パッド１０５により位置決めされる。このフレキシブル・テープ基板は、第１面すなわちチップ側の面１３５に、ボンディング・ランド１２５と導電トレース１３０を有する。チップ１００は、ダイ・アタッチ接着剤１４０によりフレキシブル・テープ基板１２０へ固定されている。基板を貫通するビア１４５が、第１面１３５上の導電トレース１３０を、基板１２０の対向面すなわち第２面上のハンダ・ボール１５０へ、接続できるようにする。ビア・キャップ・メタル１５５がベースを供給し、このベースへハンダ・ボール１５０がハンダ・ペーストにより付けられる。ハンダ・ボール１５０は、それによりチップ・パッケージがプリント回路板に取り付けられる手段である。エポキシ・モールディング化合物１６０が、チップの上部と側面とともにボンディング・ワイヤを、カプセルに入れる。エンカプセラント１６０が、プラスティック・パッケージの形成要素とともに、ＩＣの環境的および機械的な保護を供給する。

　図２は、図１に示したパッケージの断面図である。基板２２０を貫通してビア１４５が形成されている。ビア・キャップ・メタル１５５が基板上に形成されて、ハンダ・ボール１５０を付けるベースを供給する。チップ１００は、ダイ・アタッチ接着剤１４０により基板１２０へ付けられる。エンカプセラント１６０が、チップ１００とこの組立体の残りのものを共にカバーする。

　図３は、図１に示した基板１２０の平面図である。ランド１２５は、トレース１３０によりビア・キャップ・メタル１５５へ接続されているのが示されている。ビア１４５がこの図に示されているが、ビアがビア・キャップ・メタルの下にあって、この図では基板の種々な構成要素の関係を理解しやすくするために示されているだけであることを、当業者は理解するであろう。

　図１、図２および図３から、回路の電気的経路選択が下記の通りであることが理解される：チップ回路は、薄膜ウェハ処理技術によってチップ周辺近くのボンド・パッド１０５へ経路選択され、ワイヤ１１５がボンド・パッド１０５を基板周辺上のランド１２５へ接続し、ボンド・ワイヤ・ランド１２５から接続された導体１３０が基板の第１表面１３５上で、ビア・キャップ・メタル１５５によりキャップされたビア１４５へ経路選択され、次にビアが、基板の第２面すなわち底面１３７に装着されるハンダ・ボール１５０のアレイへ接続を供給する。パッケージは明らかに小さく、それが収納するＩＣよりも僅かに大きいだけで、ハンダ・ボール１５０およびトレース１３０を通じて以外にＩＣ１００が発生する熱を消散させる手段は少ししかない。しかしながら、基板は典型的に電気的とともに熱的に絶縁的であるので、基板を通してチップからハンダ・ボールへ出る熱の通路は非常に非効率的である。ヒートシンクを追加することは助けになるが、複雑になって、さもなくとも非常に小さくてコストを惹きつけるこのパッケージの費用を劇的に増加させる。

　そうした小さくて安価なパッケージの熱的な短所を克服する努力において、１つの先行技術の解決法は、ＩＣの下に電気的に接続されてないハンダ・ボールを置くことであった。これら熱的なハンダ・ボールは、電気的な役割りは何もしないが、パッケージから熱を除去して、後にパッケージがハンダ付けされるプリント回路板へ熱を移転させる追加手段である。図４は、この解決法を実施するパッケージの切取り図である。熱的ハンダ・ボールを付けるビア・キャップ・メタル４５５が、導体によりいずれの他のランドへも非接続にされている。それらの目的は、パッケージおよびパッケージが最終的に結合されるプリント回路板へむけて、ＩＣ１００から発生される熱の消失の追加的な熱的経路を供給することだけである。プリント回路板はまた、これらの熱的ボールを接続して、熱を消失できるための経路を供給するように設計されなければならない。この解決法は有効であるが、実施に高価であって、特に、所与の基板が典型的に多様なＩＣを収容するように設計され、あるＩＣはこの追加的熱除去能力を必要とし、あるＩＣは必要としないので、実施に高価なものになる。熱的ハンダ・ボールを追加することはパッケージに対して不釣合いのコストを追加し、デバイスの歩留まりを低下させる可能性を大きくするので、熱除去を追加する必要のないパッケージで熱的ハンダ・ボールを使用することを製造者は避けるべきである。熱的ボールを使用するために印刷回路板を設計するのに含まれるコストも、包括されなければならない。したがって、製造者は理想的には２つの異なった基板設計、１つは熱的ビアとボールを含み、もう１つは含まない基板設計の間で、選択できることが望ましい。この設計のフレキシビリティは、製造者が少なくとも２つのパンチ・ツール（またはビア形成のための類似の手段）を要し、その１つは熱的ハンダ・ボールのためのビアを含む基板内のビア・パターンをパンチし、もう１つはそうしないことを意味する。そうしたパンチ・ツールのコストは非常に高く、多くのＩＣ設計において経済的条件を正当化できない。したがって、ヒートシンクのみでなく、同様に熱的ハンダ・ボールの使用の高コストと複雑性を避ける新しい解決法のための需要が業界に存在する。

　本発明の１つの実施例において、パッケージされた集積回路が開示される。このパッケージされたＩＣは、基板の上面を覆うメタル・グリッドを含む基板と、グリッドを覆って基板上に装着された集積回路チップを含む。メタル・グリッドは集積回路から電気的に絶縁されていてもよく、またはたとえば電気的接地を通じて集積回路と電気的に接続されていてもよい。

　本発明のもう１つの実施例において、もう１つの集積回路が開示される。このパッケージされた集積回路は、中心部と周辺部を有する基盤を含み、基板の周辺部においてビアを含むが、中心部にはビアが全然ない。周辺部におけるビアは、基板の片側において、金属層で形成されたメタル・キャップに覆われている。基板はまた、その中心部でメタル・グリッドを含み、メタル・グリッドは金属層で形成される。この実施例において、メタル・グリッドは相互接続されたビア・キャップ・パターンで作られている。集積回路チップは、グリッドを覆って基板上に装着されている。

　本発明の更にもう１つの実施例において、パッケージされた集積回路を製作する方法が開示される。この方法は、基板を供給するステップと、基板の中心部にメタル・グリッドを形成するステップと、メタルグリップを覆って集積回路チップを装着するステップを含む。この方法はまた、集積回路からメタル・グリッドを電気的に絶縁するステップを含む。または、その代わりに、この方法はたとえば電気的接地を通じて、集積回路へメタル・グリッドを電気的に接続するステップを含むことができる。

　本発明の１つの有利な点は、パッケージされたＩＣから熱を消散させるコスト効率の非常に良い方法を本発明が供給することである。

　本書に説明される種々の実施例において、チップがその上に装着される基板の部分に金属パターンが作られる。この金属パターンは、熱エネルギーを導通し放射するその能力において、基板よりも優れている。このパターンは、多様な形式を取ることができ、それにはチップの下にある金属の個体シートのパターンを含む。本書に示される実施例は、基板の形成に使用される既存の設計規則に適合するように有利に設計された金属グリッド・パターンを含む。

　本発明の第１の好ましい実施例において、チップの下のビア・キャップ・メタルのグリッドが、チップにより発生される熱を消散させる。これらのビア・キャップの下にはビアまたはハンダ・ボール全く使用されていないので、この事実は、ビアを生成するための特別なパンチ・ツールまたは他の手段の必要をなくし、また追加のハンダ・ボールを配置して付ける費用をなくす。この実施例の解決法は、熱消散のみに専用のチップ下のビアとハンダ・ボールを除去することにより、先行技術による解決法の約３％のコストを結果した。ビア・キャップは好ましくは、互いに結合されていて、チップ下にビア・キャップ・メタルのグリッドまたはメッシュを形成する。発明者による調査で、図１に示すパッケージに比較して、この解決法を使用して５％ないし１０％の熱消散の改良が達成されることが示された。さらに、チップ下のビアのグリッドが、パッケージの熱循環の間に起こる基板の曲げを制約する追加的利点を供給する。そうした曲げは、種々なパッケージ構成要素の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差異から結果することが知られている。基板上の追加の金属（たとえば銅）がＣＴＥの不同を釣り合わせるのを助ける。それはまた、基板に接着して付けられていることにより、基板の曲げを物理的に制約する。

　図５を参照すると、この実施例のパッケージの切取り図が示されている。基板５２０はパッケージの基礎である。基板は、ポリアミドなどの物質を含むフレキシブル・テープ、たとえば、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）またはセラミックなどのポリマー樹脂の比較的剛性のあるラミネートである。この実施例において、基板は厚さ７５μｍのポリイミド・テープである。孔は、直径約２８０μｍにパンチ、腐食、またはレーザまたは機械的にドリルされて、基板を貫通して、ビア５４５を形成する。ビア５４５を覆うビア・キャップ・メタル５５５は、たとえばハンダ・ペーストで付けられるハンダ・ボール５５０に台座を提供する。ビア・キャップ・メタル５５５は約３０μｍまでビアのエッジに重ね合わさる。この実施例において、ハンダ・ボールは直径約３００μｍであって、錫／鉛で作られるが、ハンダ・ペーストは錫／銀である。追加のビア・キャップ・パターン５７０が、チップ５００の下の領域で基板５２０に形成される。ビア・キャップ・パターン５７０は、クロス・リンク５８０により接続されている。この実施例において、クロス・リンク５８０は、ビア・キャップ・パターン５７０と同一のビア・キャップ・メタルにより形成される。この実施例におけるビア・キャップ・メタルは、厚さ約２５μｍの銅である。理解すべきは、他の厚さや金属化方式もまた、類似の利点のために採用できることである。ビア・キャップ・メタルの全体の厚さは、たとえば０．５μｍのニッケルまたは０．５μｍの金であって、パッケージ構成要素が薄い層に裂けるのに至る銅の酸化を防止する。しかしながら、この実施例において、チップ５００の下のビア・キャップ・パターン５７０とクロス・リンク５８０をめっきするコストを節約することが好ましい。この実施例において、ビア・キャップ・メタルのその部分はハンダ・マスク層に覆われているので（図６に図示されているが、図５には図示されていない）、その部分のめっきを除外することができる。ハンダ・マスクは銅を酸化から保護し、基板５２０へのチップおよび他の構成要素の接着を強化し、パッケージの湿気感度を減少させる。ハンダ・マスクはめっきのステップに先立って基板につけることができ、こうしてグリッドのめっきを防止するマスクとして作用する。

　図６は図５のパッケージの断面図であって、パッケージの他の重要な構成要素に対するビア・キャップ・パターン５７０およびクロス・リンク５８０の関係を示す。ビア・キャップ・メタル５５５は基板５２０内のビア５４５を覆う。ハンダ・ボール５５０は、基板５２０の第２面、すなわちダイ・アタッチ５４０を使用してチップ５００が装着される面に対向する面から、ビア・キャップ・メタル５５５へ付けられる。ハンダ・マスク６００がビア・キャップ・パターン５７０とクロス・リンク５８０を覆う。ハンダ・マスク６００はオプションであるが、基板５２０に対するチップ５００の強化接着を供給することが、発明者により知られている。エンカプセラント５６０は構造全体を覆う。この実施例において、ダイ・アタッチ５４０はエポキシであって、厚さ約１００μｍである。ハンダ・マスク６００もまたエポキシであって、厚さ約１０μｍである。エンカプセラント５６０も同様にエポキシであって、厚さ約８００μｍである。

　図７は、図５に示す本発明の実施例による基板の平面図である。基板５２０は、周辺部７００と中心部７１０を含む。チップ（図示なし）が、中心部７１０を覆って装着される。ワイヤ（図示なし）が、チップ上のパッドおよびランド５２５へ接着される。ランド５２５が導電性トレース５３０により、ビア５４５を覆うビア・キャップ５５５へ接続される。当業者は、ビア・キャップがビアを覆うこと、したがって基板の上面すなわち第１面の平面図には、ビアが通常は見えないことを理解するであろう。ビア位置はこの図においては、他のパッケージ構成要素に対するそれらの関係を明らかにするために示されている。導電性トレースが基板５２０のエッジ７２０まで延伸しているのは、電気めっきすべき金属層の全ての部分へ導体パスを供給するためである。境界７３０を越えたトレースはパッケージの単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）に際して除去される。

　図７に、ビア・キャップ・パターン５７０とクロス・リンク５８０を、基板の中心部７１０にグリッドを生成する構成において示す。（基板に比較して）優れたメタル・グリッドの熱伝導性の結果として、チップからの熱の消散が増加する。グリッドはヒート・スプレッダーとして作用し、またパッケージの銅含有量を増加させる。このグリッドの実施に必要なのは、ビア・キャップ・メタル・パターン形成に使用されるマスクへの単純な変更のみなので、比較的簡単である。これにより比較的に安価な方法で、既存の基板設計を改良された熱効率で改造することができる。新しい設計について、強化された熱効率を得るためにこの解決法は、追加のコストを何も呼び起こさない。上記のようにこの単純な技法は、（３図の先行技術に示したような）中央部７１０に金属化が全くない基板設計よりも熱の消散において、５％ないし１０％の改良を結果する。クロス・リンク５８０で相互接続されたビア・キャップ・パターン５７０により形成されたグリッドが示されているが、他のグリッド・パターンまたは金属の固いシートさえ代わりに使用できることを、当業者は理解するであろう。しかしながら、本書に示したビア・キャップ・パターンは、既存の基板設計規則に適合する利点を提供する。クロス・リンクは、また導電性金属トレース５３０について設計規則に適合する。従って、この好ましい実施例は、既存の信頼性規格にそれが適合することを確実にするために何の追加テストも必要としない。基盤の他の場所に使用されるパターンと線からグリッドを形成することにより、この設計が既存の基板設計へ歩留まりまたは信頼性のリスクを導入することは、ありそうもない。

　図８は、図７の基板レイアウトの一部分を一層詳細に示す。チップのエッジ（図示なし）は、線８００により示される近似的な位置にある。このチップは、ビア・キャップ・パターン５７０およびクロス・リンク５８０のグリッドを覆う。ランド５２５は、チップ・エッジ８００の近くに位置し、ボンド・ワイヤー（図示なし）により、チップ上のボンド・パッドへ接続されている。ランド５２５は、導電性トレース５３０により、ビア・キャップ５５５へ接続されている。ここでも、わかりやすくするために、この図の中にビア５４５が示されている。線８１０を越えて延伸している導電性トレース５３０は、カプセル化に続いてパッケージが単独にされるときに除去される。

　図９ａと図９ｂに図示する本発明のもう一つの実施例において、このグリッドは、それを電気的に接続されたビア・キャップへ接続することにより修正され、次にこの電気的に接続されたビア・キャップは、プリント回路板などのより高いレベルの相互接続へ付けられたハンダ・ボールへ接続されている。この好ましい接続は、電気的接地へハンダ・ボールを接続することであるが、その理由は、典型的な接地回路が、プリント回路板内の熱エネルギーの消散に適しているからである。代案として、この接続は、チップにより生成される熱エネルギーを消散するのに適切に配置された線であるならば、電源または適当な信号線にさえ接続されるボールに作ることができる。このグリッドは、上記の実施例に説明したように機能するが、しかしこの実施例は付けられたハンダ・ボールを通じてパッケージから熱の出る道を供給する追加の利点を提供する。図９ａにおいて、ビア・キャップ・パターン５７０とクロス・リンク５８０のグリッドは、図７に示すのと同一に見える。しかしながら、このグリッドはトレース９００によりビア・キャップ９１０へ接続され、ビア・キャップ９１０は代わりに接地へ接続されたボールへ接続する。図９ａに示すグリッドは５つの異なったビア・キャップへ接続されているが、特定のＩＣの熱消散要件によって、より少ないまたはより多くの接地接続を使用できる。たとえば図９ｂにおいて、このグリッドは、ビア・キャップ９１０に対してトレース９００の２０個の接続を有するものとして、示されている。接地ビア・キャップおよびそれらの関連のハンダ・ボールが、チップに対する電気的接地接続を供給する電気的役割を果たしていることに注意されたい。従って、それらは先行技術の解決法に使用されたような熱ハンダ・ボール（すなわち電気的に接続されていないビア・キャップ／ハンダ・ボール）ではない。既存の電気的に接続されたビア・キャップ／ボールを使用することにより、この解決法は、先行技術においてのように専用熱ボールの使用に含まれるコストとリスクを避ける一方で、依然として強化された熱効率を供給する。実際に発明者により実行された調査において、この解決法が図３に示した先行技術の基板設計に比較して、２５％ないし３０％改良された熱消散を結果することが示された。

　図１０は、図９ａのレイアウトの一部分を一層詳細に示す。５つの接続９００がビア・キャップ・パターン５７０およびクロス・リンク５８０から作られたグリッドの間に示され、ビア・キャップ９１０は、ビア１０００を通じてパッケージからプリント回路板たとえばパッケージが最終的に取り付けられるプリント回路板へ出る熱の経路を供給するハンダ・ボールに結合されている。

　図１１は、本発明のもう一つの実施例における基板の平面図である。基板１１２０が、ビア１１４５を覆うハンダ・キャップ１１５５と共に示されている。この実施例において、ビア（およびこのように基板の底面に最終的に付けられるハンダ・ボール）が、いわゆる「エリア・アレイ」で、基板を横切って均一に配置されている。チップは、最終的に基板の中央に配置され、したがって、点線１１００で示すようにチップの境界は、いくつかのビア１１４５を覆う。ボンディング・ランド１１２５が、チップ境界の周辺に配置されて、導電性トレースによりビアをカバーするハンダ・キャップ・メタル１１５５へ接続する。これらのトレースは、わかりやすくするために図１１には、示されていない。このエリア・アレイ基板レイアウトは、図１１の中心部に示すように本書に開示された発明的概念を使用できる。ハンダ・キャップ・パターン１１７０およびクロス・リンク１１８０は、ビアのアレイにより挿入されて、上に議論した熱消散グリッドを形成する。この場合、４つの内部ビア１１９０がグリッドに統合されて示されている。この実施例において、これらのビアは、電気的に接地接続されたハンダ・ボールへ接続されている。したがって、それらは図９に示した実施例において、上に説明したような（パッケージから出る電気的接地パスを通じて）外部環境への熱消散グリッドの接続として、働く。

　本発明をその好ましい実施例により説明してきたが、もちろんそうした実施例の修正および代替が考えられていて、本発明の長所と利点を獲得するそうした修正および代替は、この明細書およびその図面を参照することにより、当業者に明白になる。たとえば、本書に説明した好ましい実施例は、フェイス・アップ、ワイヤー・ボンドされたボール・グリッド・アレイ・パッケージであった。当業者は、ランド・グリッド・アレイおよびフリップ・チップ・パッケージのような他の形式のパッケージングにも本発明の概念が同様に適用できることを理解するであろう。そうした修正と代替案が特許請求の範囲に請求される本発明の範囲に入るものと考えている。

　以上の説明に関して更に以下の項を開示する。

　（１）　前記基板の上面を覆うメタル・グリッドを含む基板と、
　前記グリッドを覆う前記基板上に装着された集積回路チップを含むパッケージされた集積回路。

　（２）　前記集積回路チップが、その上に回路が形成されるアクティブな上面および底面を有し、前記チップの前記底面が前記グリッドを覆う前記基板に更に付けられている第１項記載のパッケージされた集積回路。

　（３）　前記基板が更に、前記基板の前記上面の金属層を、前記基板の底面のハンダ・ボールへ結合するビアを含み、更に前記グリッドが前記金属層内に形成される第１項記載のパッケージされた集積回路。

　（４）　中心部と周辺部を有する基盤であって、前記基板は、前記周辺部にビアを含み、前記中心部にビアを全く含まず、前記周辺部の前記ビアが前記基板の片側において、メタル・キャップに覆われ、前記メタル・キャップが金属の単一層に形成される前記基盤と、
　前記基板は、更に前記基板の前記中心部内にメタル・グリッドを含み、前記メタル・グリッドが前記金属の単一層内に形成され、更に前記メタル・グリッドが相互接続されたビア・キャップ・パターンを含む前記基板と、
　前記グリッドを覆って前記基板上に装着される集積回路チップとを含むパッケージされた集積回路。

　（５）　前記メタル・グリッドが、前記集積回路から電気的に絶縁されている第４項記載の集積回路。

　（６）　前記メタル・グリッドが、前記集積回路へ電気的に接続されている第４項記載のパッケージされた集積回路。

（７）　前記接続が、電気的接地を通じている第６項記載のパッケージされた集積回路。

（８）　基板を供給するステップと、
　前記基板の中心部にメタル・グリッド形成するステップと、
　前記メタル・グリッドを覆って集積回路チップを装着するステップとを含むパッケージされた集積回路の製造方法。

（９）　前記集積回路チップを装着する前記ステップが、前記チップの底面を前記メタル・グリッドを覆う前記基板へ付けることを含む第８項記載の方法。

（１０）　基板を供給する前記ステップは、更に、前記基板の前記上面の金属層を前記基板の底面上のハンダ・ボールへ結合するビアを前記基板内に供給するステップを含み、更に前記グリッドを形成する前記ステップが前記金属層内に前記グリッドを形成することを含む第８項記載の方法。

　（１１）　基板の上面を覆うメタル・グリッド５７０、５８０を含む基板５２０、および前記グリッドを覆って基板に装着される集積回路チップ５００を含むパッケージされた集積回路。このメタル・グリッドは、集積回路から電気的に絶縁されてもよいし、それは、たとえば、電気的接地を通じて集積回路へ電気的に接続されてもよい。

チップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ・パッケージにおける先行技術の集積回路チップの切取り図である。 図１に示した先行技術のパッケージされたチップの一部分の断面図であって、ビアとハンダ・ボールの詳細を示す。 チップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ・パッケージに使用されるタイプの先行技術の基板の平面図である。 チップの下に熱のビアとハンダ・ボールを組み込んだ先行技術のボール・グリッド・アレイ・パッケージの切取り図である。 メタル・グリッドが、集積回路チップにより発生される熱を消散する役割りをするチップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ・パッケージの実施例の切取り図である。 図５に示したパッケージの一部分の断面図であって、ビア、ビア・キャップ・メタル、ハンダ・ボールと共にメタル・グリッドを構成するビア・キャップ・パターンおよびクロス・リンクの詳細を示す。 メタル・グリッドを覆って装着されるチップからメタル・グリッドが電気的に絶縁されている基板の実施例の平面図である。 図７に示した基板の一部分の詳細図である。 ハンダ・ボールに付けられたビア・キャップを通じてパッケージの外部へメタル・グリッドが結合されている基板の実施例である。 ハンダ・ボールに付けられたビア・キャップを通じてパッケージの外部へメタル・グリッドが結合されている基板の実施例である。 図９ａに示した基板の一部分の詳細図である。 エリア・アレイ・パターンで基板を横切って均一に配置されたビアとハンダ・ボールの間にメタル・グリッドが挿入されている基板の実施例の平面図である。

符号の説明

　５００　集積回路チップ
　５２０　基板
　５３０　導電性トレース
　５４５　ビア
　５５０　ハンダ・ボール
　５５５　ビア・キャップ・メタル
　５７０　ビア・キャップ・パターン
　５８０　クロス・リンク

Claims (2)

1. 　前記基板の上面を覆うメタル・グリッドを含む基板と、
   　前記グリッドを覆う前記基板上に装着された集積回路チップを含むパッケージされた集積回路。
2. 　基板を供給するステップと、
   　前記基板の中心部にメタル・グリッド形成するステップと、
   　前記メタル・グリッドを覆って集積回路チップを装着するステップとを含むパッケージされた集積回路の製造方法。