JP2004063391A

JP2004063391A - モジュール用コネクタ

Info

Publication number: JP2004063391A
Application number: JP2002222942A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Nishio; 敦西尾; Takashi Kawasaki; 崇志河崎
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2004-02-26
Also published as: US20060246751A1; US20040023528A1; KR20040012515A; EP1403973A3; EP1403973A2; US7163407B2; US7077663B2

Abstract

【課題】モジュール用コネクタの薄型化、及び、省スペース化を図る。
【解決手段】本発明は、モジュール（カメラモジュール２１）を組み込むための一端開放の中空部２５ａを有するモジュール用コネクタ２５に於て、前記中空部２５ａの内側面に接触端子（コンタクトピン２６，２６…）を設ける共に、前記モジュールの側面に該接触端子に接触させるための接触パッド２４，２４…を設けたモジュール用コネクタを提供する。
【選択図】　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、モジュール用コネクタに関するものであり、特に、メモリーモジュール又はカメラモジュール等の各種モジュールを組み込むためのコネクタに於て、コネクタの薄型化及び省スペース化を図ったモジュール用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来の此種モジュール用コネクタを図４乃至図９に従って説明する。図４は携帯電話等に実装するカメラモジュール１を示し、該カメラモジュール１はカメラモジュール本体部２と該カメラモジュール本体部２上部に形成されるレンズ部３とから成り、該カメラモジュール本体部２の底面に端子部となる複数の接触パッド４，４…、５，５…が左右２列に形成されている。
【０００３】
図５は前記カメラモジュール１を取付けるためのコネクタ６を示し、該コネクタ６は上方開放の中空部６ａを有する桝状体に形成され、該コネクタ６の底部６ｂ上面には中央近傍から夫々左右内側面まで延びる左右２列の複数の溝７，７…、８，８…が平行に形成され、該溝７，７…、８，８…内に夫々左右２列の複数のコンタクトピン９，９…、１０，１０…が配設されている。
【０００４】
そして、左列のコンタクトピン９，９…は中央部近傍が一部折曲されて前記溝７，７…の上方に突設し、前記カメラモジュール１の接触パッド４，４…に接触するための接触用突部９ａ，９ａ…が形成されると共に、左方に延び前記コネクタ６を貫通して外方に突出し、且つ、該コネクタ６を載置する基板（図示せず）に接するように折曲された端子９ｂ，９ｂ…が形成され、同様に、右列のコンタクトピン１０，１０…も中央部近傍が一部折曲されて前記溝８，８…の上方に突設し、前記カメラモジュール１の接触パッド５，５…に接触するための接触用突部１０ａ，１０ａ…が形成されると共に、右方に延び前記コネクタ６を貫通して外方に突出し、且つ、該コネクタ６を載置する基板に接するように折曲された端子１０ｂ，１０ｂ…が形成されている。
【０００５】
而して、前記カメラモジュール１を前記コネクタ６の上方から該コネクタ６の中空部６ａ内に挿入すると、該カメラモジュール１の接触パッド４，４…、５，５…が該コネクタ６の前記コンタクトピン９，９…、１０，１０…に形成された接触用突部９ａ，９ａ…、１０ａ，１０ａ…に圧接状態で接触し、図６に示す如く、前記カメラモジュール１が前記コネクタ６に組み込まれる。
【０００６】
そして、前記カメラモジュール１の信号は前記接触パッド４，４…、５，５…から、前記接触用突部９ａ，９ａ…、１０ａ，１０ａ…を介して前記コンタクトピン９，９…、１０，１０…に伝達され、該コンタクトピン９，９…、１０，１０…から前記端子９ｂ，９ｂ…、１０ｂ，１０ｂ…を介して前記基板の回路（図示せず）に伝達される。
【０００７】
図７は他のカメラモジュール１１を示し、該カメラモジュール１１はカメラモジュール本体部１２と該カメラモジュール本体部１２上部に形成されるレンズ部１３とから成り、該カメラモジュール本体部１２の一側面から水平方向に突設されて突設部１４が形成され、該突設部１４の上下面に複数の接触部１５，１５…、１６，１６…が平行に配設されている。
【０００８】
図８は前記カメラモジュール１１を取付けるためのコネクタ１７を示し、該コネクタ１７は左方開放の中空部１７ａを有する箱状体に形成され、且つ、上端左半部中央部が切欠されて開口しており、該コネクタ１７の中空部１７ａ右方に位置する内底部には前記カメラモジュール本体部１２の突設部１４に配設された接触部１５，１５…、１６，１６…を挟圧するための上下コンタクトピン１８，１８…、１９，１９…が左方に突設して配設され、該コンタクトピン１８，１８…、１９，１９…は中央部近傍が一部折曲されて夫々前記カメラモジュール本体部１２の接触部１５，１５…、１６，１６…と接触するための接触用突部１８ａ，１８ａ…、１９ａ，１９ａ…が形成され、更に、該コンタクトピン１８，１８…、１９，１９…は右方に延び前記コネクタ１７を貫通して外方に突出し、且つ、該コネクタ１７を載置する基板（図示せず）に接するように折曲された端子部１８ｂ，１８ｂ…、１９ｂ，１９ｂ…が形成されている。
【０００９】
而して、前記カメラモジュール１１を前記コネクタ１７の左方開放部から該コネクタ１７の前記中空部１７ａ内に挿入すると、該カメラモジュール１１の前記突設部１４に配設された接触部１５，１５…、１６，１６…が該コネクタ１７の前記コンタクトピン１８，１８…、１９，１９…に形成された接触用突部１８ａ，１８ａ…、１９ａ，１９ａ…に上下方向から挟圧されて接触し、図９に示す如く、前記カメラモジュール１１が前記コネクタ１７に組み込まれる。
【００１０】
然しながら、図６に示す如く、前記カメラモジュール１を前記コネクタ６に組み込む場合に於て、該カメラモジュール１を該コネクタ６に組み込んだ時、該カメラモジュール１の底面と前記基板との間には、前述したコンタクトピン９，９…、１０，１０…、及び、前記コネクタ６の底部６ａが存在するため該カメラモジュール１の底面は前記基板から所定間隔離間する構成となり、該構成によって前記コネクタ６の高さ寸法Ｈ１が高くなり、又、該コネクタ６にカメラモジュール１を組み込んだ時の高さ寸法Ｈ２も高くなり、該コネクタ６、及び、該コネクタ６にカメラモジュール１を組み込んだ構造の薄型化の阻害要因となっている。
【００１１】
又、図９に示す如く、前記カメラモジュール１１を前記コネクタ１７に組み込む場合に於て、該カメラモジュール１１を該コネクタ１７に組み込んだ時、該コネクタ１７の高さ寸法Ｈ３、及び、該カメラモジュール１１を該コネクタ１７に組み込んだ状態の高さ寸法Ｈ４は殆ど増加せず、薄型化が可能であるが、該カメラモジュール１１は側面に前記突設部１４が形成されるため、該カメラモジュール１１の巾寸法Ｌ１が大となり、更に、前記コネクタ１７も該カメラモジュール１１の本体部１２を挿入する部分と前記突設部１４を接触させる部分を備えるため巾寸法Ｌ２が大となり、該カメラモジュール１１を該コネクタ１７に組み込んだ場合の巾寸法も同寸法Ｌ２となるため、省スペース化が図れないという問題がある。
【００１２】
そこで、モジュール用コネクタの薄型化、及び、省スペース化を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、モジュールを組み込むための一端開放の中空部を有するモジュール用コネクタに於て、前記中空部の内側面に接触端子を設ける共に、前記モジュールの側面に該接触端子に接触させるための接触パッドを設けたモジュール用コネクタ、
及び、上記接触端子はコンタクトピンであるモジュール用コネクタ、
及び、上記モジュールはメモリーモジュールであるモジュール用コネクタ、
及び、上記モジュールはカメラモジュールであるモジュール用コネクタ、
及び、上記中空部は他端も開放されているモジュール用コネクタ、
並びに、上記接触端子は少なくとも上記中空部の対峙する両内側面に設けられているモジュール用コネクタを提供するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図３に従って詳述する。図１は携帯電話等に実装するカメラモジュール２１を示し、該カメラモジュール２１はカメラモジュール本体部２２と該カメラモジュール本体部２２上部に形成されるレンズ部２３とから成り、該カメラモジュール本体部２２の４側面下半部に端子部となる複数の接触パッド２４，２４…が夫々鉛直方向に平行に形成されている。
【００１５】
図２は前記カメラモジュール２１を取付けるためのコネクタ２５を示し、該コネクタ２５は上方開放の中空部２５ａを備えた桝状体に形成され、且つ、該コネクタ２５の底部２５ｂは４側辺近傍が切欠されて開口部２５ｃ，２５ｃ…が形成され、該中空部２５ａの内側面には鉛直方向に平行に接触端子となる複数のコンタクトピン２６，２６…が配設されている。尚、前記コネクタ２５は前記底部２５ｂを備えているが、該底部２５ｂを取り除き、該コネクタ２５の中空部２５ａを上下開放に形成することも可能である。然る時は、該底部２５ｂを取り除いた分の該コネクタ２５の薄型化が期待できる。
【００１６】
そして、前記コンタクトピン２６，２６は逆Ｖ字状に折曲されて前記コネクタ２５の中空部２５ａ内側面に固着され、該コンタクトピン２６の一端部は該コネクタ２５が載置される基板（図示せず）上面の回路（図示せず）に接するように先端の端子部２６ａが前記開口部２５ｃから下方に露出し、且つ、水平方向外方に折曲され、他端部は前記カメラモジュール本体部２２の前記接触パッド２４に接触するように内方に突設する如く折曲されて接触用突部２６ｂが形成されている。
【００１７】
而して、前記カメラモジュール２１を前記コネクタ２５の上方から該コネクタ２５の中空部２５ｂ内に挿入すると、該カメラモジュール２１の接触パッド２４，２４…が該コネクタ２５の前記コンタクトピン２６，２６…に形成された接触用突部２６ｂに圧接状態で接触して、図３に示す如く、前記カメラモジュール２１が前記コネクタ２５に組み込まれる。
【００１８】
そして、前記カメラモジュール２１の信号は前記接触パッド２４，２４…から、前記接触用突部２６ｂ，２６ｂ…を介して前記コンタクトピン２６，２６…に伝達され、該コンタクトピン２６，２６…から前記端子部２６ａ，２６ａ…を介して前記基板の回路に伝達される。
【００１９】
前述したように、前記コネクタ２５は該コネクタ２５の内側面にコンタクトピン２６，２６…が配設されているので、従来例のコネクタ（図６に於て６）に比較して該コネクタ２５の高さ寸法Ｈ５を減少させ、薄型化することができ、又、該コネクタ２５に前記カメラモジュール２１を組み込んだ場合でもその高さ寸法Ｈ６を減少させ、薄型化することが可能となり、更に、巾寸法Ｌ３も従来例のコネクタ（図９に於て１７）に比較して短くすることが可能となり、省スペース化を図ることができる。
【００２０】
又、前記コネクタ２５の前記コンタクトピン２６，２６…は前記カメラモジュール２１の接触パッド２４，２４…を挟圧する構成であるため、安定した接触が可能であると共に、該構成により前記コンタクトピン２６，２６…は前記カメラモジュール２１の挿入方向の力を直接受けないため損傷する虞がない等の利点がある。
【００２１】
尚、前述の説明に於て、カメラモジュール２１をコネクタ２５に組み込む場合について説明したが、本発明は、該カメラモジュール２１に代えて、例えば、メモリーモジュールを組み込む場合にも適用可能である等、各種モジュール又は電気部品をコネクタに組み込む場合に適用できる。
【００２２】
更に、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項１記載の発明はモジュールを組み込むための一端開放の中空部を有するモジュール用コネクタに於て、前記中空部の内側面に接触端子を設ける共に、前記モジュールの側面に前記接触端子に接触させるための接触パッドを設けたので、従来例のコネクタの接触端子がモジュールの下面側に形成された構成に比較して、該コネクタの高さ寸法を減少させ、薄型化を図ることができ、又、該コネクタに前記カメラモジュールを組み込んだ場合でもその高さ寸法を減少させ、薄型化することが可能となり、又、巾寸法も短くすることができ、省スペース化を図ることが可能となる。
【００２４】
更に、前記コネクタの前記接触端子は前記カメラモジュールの接触パッドを挟圧する構成であるため、安定した接触が可能であると共に、該構成により前記コンタクトピンは前記カメラモジュールの挿入方向の力を直接受けないため損傷する虞がない等の利点がある。
【００２５】
又、請求項２記載の発明は、上記接触端子はコンタクトピンであるので請求項１記載の発明の効果に加え、該コンタクトピンによって、確実、且つ、安定した接触が可能となる。
【００２６】
更に、請求項３記載の発明は、上記モジュールはメモリーモジュールであるので、該メモリーモジュールを組み付けるためのコネクタに於て、請求項１又は２記載の効果と同様な効果が期待できる。
【００２７】
更に又、請求項４記載の発明は、上記モジュールはカメラモジュールであるので、該カメラモジュールを組み付けるためのコネクタに於て、請求項１又は２記載の効果と同様な効果が期待できる。
【００２８】
そして、請求項５記載の発明は、上記中空部は他端も開放されているので請求項１，２，３又は４記載の発明の効果に加え、該中空部の他端側に従来例のコネクタの底板がなく、更にコネクタの薄型化を図ることができる。
【００２９】
又、請求項６記載の発明は上記接触端子は少なくとも上記中空部の対峙する両内側面に設けられているので、請求項１，２，３，４又は５記載の発明の効果に加え、対峙する両内側面に設けられた前記接触端子により、更に安定した接触が可能である等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態を示し、カメラモジュールの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のカメラモジュールの正面図。
（ｃ）前図（ａ）のカメラモジュールの背面図。
（ｄ）前図（ａ）のカメラモジュールの左側面図。
（ｅ）前図（ａ）のカメラモジュールの右側面図。
（ｆ）前図（ａ）のカメラモジュールの底面図。
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態を示し、コネクタの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のコネクタの正面図。
（ｃ）前図（ａ）のコネクタの右側面図。
（ｄ）前図（ａ）のコネクタの正面縦断面図。
【図３】図１に示すカメラモジュールを図２に示すコネクタに組み込んだ状態を示す正面縦断面図。
【図４】（ａ）従来例を示し、カメラモジュールの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のカメラモジュールの正面図。
（ｃ）前図（ａ）のカメラモジュールの底面図。
【図５】（ａ）従来例を示し、コネクタの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のコネクタの正面図。
（ｃ）前図（ｂ）のコネクタの側面図。
（ｄ）前図（ａ）のコネクタの正面縦断面図。
【図６】図４に示すカメラモジュールを図５に示すコネクタに組み込んだ状態を示す正面縦断面図。
【図７】（ａ）他の従来例を示し、カメラモジュールの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のカメラモジュールの正面図。
（ｃ）前図（ｂ）のカメラモジュールの側面図。
（ｄ）前図（ｂ）のカメラモジュールの底面図。
【図８】（ａ）他の従来例を示し、コネクタの平面図。
（ｂ）前図（ａ）のコネクタの正面図。
（ｃ）前図（ｂ）のコネクタの側面図。
（ｄ）前図（ｂ）のコネクタの正面縦断面図。
【図９】図７に示すカメラモジュールを図８に示すコネクタに組み込んだ状態を示す正面縦断面図。
【符号の説明】
２１　　　　　カメラモジュール
２４　　　　　接触パッド
２５　　　　　コネクタ
２５ａ　　　　中空部
２６　　　　　コンタクトピン

Claims

モジュールを組み込むための一端開放の中空部を有するモジュール用コネクタに於て、前記中空部の内側面に接触端子を設ける共に、前記モジュールの側面に該接触端子に接触させるための接触パッドを設けたことを特徴とするモジュール用コネクタ。
上記接触端子はコンタクトピンであることを特徴とする請求項１記載のモジュール用コネクタ。
上記モジュールはメモリーモジュールであることを特徴とする請求項１又は２記載のモジュール用コネクタ。
上記モジュールはカメラモジュールであることを特徴とする請求項１又は２記載のモジュール用コネクタ。
上記中空部は他端も開放されていることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載のモジュール用コネクタ。
上記接触端子は少なくとも上記中空部の対峙する両内側面に設けられていることを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載のモジュール用コネクタ。