JP2004055369A - Surface mount type airtight terminal and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型気密端子およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、水晶振動子は周波数および時間の基準源として、様々な電子機器に用いられている。最近では、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、小型化および表面実装化が要求され、例えば、特開平8−31481号公報に開示された構成をとった表面実装型気密端子が提案されている。
【0003】
図4は従来の表面実装型気密端子の長手方向の中心線に沿った断面図であり、101は箱状に形成された金属ベース、102は金属ベース101の底部、103は底部102に形成されたリード端子貫通孔、104はリード端子、105はリード端子104の直立端子、106はリード端子の平行端子、107は金属ベース101の内側に構成される気密空間、108は圧電素子、109は圧電素子を保持するサポータ、110は封着ガラス、111は金属ベース101に固着封止される蓋体、112は金属ベース101と蓋体111とを接着する低融点ガラスである。
【0004】
詳細な構成を下記に説明する。FeおよびFe系合金からなる金属ベース101の底部102にリード端子貫通孔103が設けられ、リード端子104は、直立端子105と平行端子106とよりなる二分割構造になっており、直立端子105および平行端子106ならびにサポータ109は所定箇所で、例えばろう付け、溶接などにより接合されている。リード端子貫通孔103に直立端子105と平行端子106よりなるリード端子104を金属ベース101の内側で構成される気密空間107に貫通するように挿通すると共に、封着ガラス110で封着され、圧電素子108が気密空間107に装着された後、蓋体111が接着され圧電素子108が封入されている。このとき、金属ベース101およびリード端子104の直立端子105および平行端子106ならびにサポータ109は封着ガラス110により、絶縁されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、リード端子104を二分割構造とすることでリード端子104の設計自由度が増すことが考えられるが、金属ベース101とリード端子104とを封着ガラス110で封着した後、直立端子105および平行端子106ならびにサポータ109とをろう付けまたは溶接し、リード端子104を形成するなど、二次加工を施す必要がある。
【0006】
本発明は、上記問題を解決するものであり、金属ベース101とリード端子104とを封着ガラス110で封着後に、二次加工を施すことなく信頼性が高い表面実装型気密端子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による表面実装型気密端子は、金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成されたベース、ベースとリード端子とを封着する絶縁部材、ベースを覆うように気密封止する蓋体からなり、リード端子の両端がベース底面と水平方向に曲げ加工されたものである。
【0008】
これによれば、絶縁部材により封着される前に、リード端子に予め曲げ加工が施されており、リード端子封着後にサポータおよび平行端子の二次加工を施す必要が無い。また、リード端子封着部が、ベース長胴方向に偏倚しており、サポータおよび平行端子の面積を大きく確保することが出来る。
【0009】
次に、本発明の製造方法は、貫通孔が形成されたベースにリード端子を挿通する工程と、前記貫通孔に絶縁部材を挿入する工程と、前記ベースと前記リード端子を前記絶縁部材を介して封着する工程とを有し、さらに、曲げ加工したリード端子を挿通する工程とを有し、絶縁部材を孔無し形状に形成したものである。
【0010】
これによれば、絶縁部材で封着した後、サポータおよび平行端子を形成する二次加工を必要とすることが無く、封着部にろう付け、溶接などによる、機械的衝撃および熱的衝撃などの外部応力を防ぐものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1(a)は本発明に係る表面実装型気密端子を示した上面図であって、図1(b)は図1(a)の断面図を示したものである。図1(a)、図1(b)において、1はFeまたはFe系合金などの金属板材からなる金属ベース、2はFe−Ni−Co合金などの金属板に予め折り曲げ加工が施されたリード端子、3は金属ベース1に形成されたリード端子2を挿通するために形成された貫通孔、4は金属ベース1と貫通孔3に挿通されたリード端子2を気密的、絶縁的に封着する絶縁部材として例えば、硼珪酸ガラスからなる封着ガラス、5は金属ベース1から外側に露出したリード端子2の一方端である平行端子、6は金属ベース1から内側に露出したリード端子2の一方端である電極端子、7は圧電素子、8は金属ベース1を覆う蓋体、9は封着部である。
【0012】
金属ベース1に形成された貫通孔3に、Fe−Ni−Co合金などの金属板に予め曲げ加工を施したリード端子2を挿通し、封着ガラス4で金属ベース1とリード端子2とを貫通孔3で気密的、絶縁的に封着している。このとき、貫通孔3で封着されているリード端子2の封着部9が、ベース長胴方向に偏倚している点が従来例と異なる。図1(b)に示した様に、金属ベース1にリード端子2を封着ガラス4を介して封着する際に、リード端子2の封着部9を金属ベース1の長胴方向に偏倚するよう形成している。これにより、外部基板との実装に用いられる平行端子5およびサポータ10として用いられる電極端子6の面積を大きく確保することができ、外部基板との実装が安定し、また、サポータ10に接続される電子部品、例えば圧電素子7との接続が安定すると共に、面積を大きく確保し、電極端子6がサポータとしての役割を果たすものである。次に、表面実装型気密端子の製造方法の実施形態の工程を示した上面図である図2とその断面図である図3を用いて説明する。FeまたはFe系合金などの金属板材からなる金属ベース1に形成した貫通孔3に、Fe−Ni−Co合金などの金属板に予め曲げ加工を施したリード端子2および孔無し形状に形成した封着ガラス4を挿通する(図2(a)、図3(a))。次に、900〜1000℃の高温で封着ガラス4を溶融させた後、冷却し、金属ベース1とリード端子2とを封着ガラス4を介して接着する(図2(b)、図3(b))。次に、適宜、NiやAuなどの機能めっきを施し、電極端子6に形成したサポータ10に圧電素子7を接着する(図2(c)、図3(c))。次に、金属ベース1および蓋体8をろう付けまたは溶接する(図2(d)、図3(d))。これにより、リード端子2の両端を予め曲げ加工を施すことが出来、リード端子2封着後に平行端子5および電極端子6をろう付けや溶接し取り付けるなど、リード端子2に二次加工を施す必要が無くなる。さらに、封着ガラス4を孔無し形状とすることで、リード端子2の形状を自由に設定することが出来る。
【0013】
以上、本発明による表面実装型気密端子とその製造方法の一実施形態について説明したが本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【0014】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の表面実装型気密端子によれば、金属ベース1にリード端子2を封着ガラスを介して封着する際に、リード端子2の封着部を金属ベース1の長胴方向に偏倚するよう形成している。これにより、外部基板との実装に用いられる平行端子5およびサポータとして用いられる電極端子6の面積を大きく確保することができ、外部基板との実装が安定し、また、サポータに接続される電子部品、例えば圧電素子との接続が安定すると共に、面積を大きく確保し、電極端子6がサポータとしての役割を果たすことができる。
【0015】
また、本発明の製造方法によれば、リード端子2封着後に平行端子5および電極端子6をろう付けや溶接し取り付けるなど、リード端子2に二次加工を施す必要が無くなる。さらに、封着ガラス4を孔無し形状とすることで、リード端子2の形状を自由に設定することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子を示すもので、
(a)は上面図
(b)は断面図
【図2】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子の製造工程フローに沿った上面図
【図3】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子の製造工程フローに沿った断面図
【図4】従来例の断面図
【符号の説明】
1 金属ベース
2 リード端子
3 貫通孔
4 封着ガラス
5 平行端子
6 電極端子
7 圧電素子
8 蓋体
9 封着部
10 サポータ
101 金属ベース
102 底部
103 貫通孔
104 リード端子
105 直立端子
106 平行端子
107 気密空間
108 圧電素子
109 サポータ
110 封着ガラス
111 蓋体
112 低融点ガラス[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted airtight terminal and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, quartz resonators have been used in various electronic devices as frequency and time reference sources. Recently, as with electronic components such as diodes and capacitors, miniaturization and surface mounting have been required. For example, a surface mounting type airtight terminal having a configuration disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-31481 has been proposed. .
[0003]
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along a longitudinal center line of a conventional surface mount type hermetic terminal, where 101 is a metal base formed in a box shape, 102 is the bottom of the
[0004]
The detailed configuration will be described below. A lead terminal through
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional configuration, it is conceivable that the degree of freedom in designing the
[0006]
The present invention solves the above-described problem. After sealing a
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a surface-mounted hermetic terminal according to the present invention has a base formed with a through-hole through which a lead terminal made of a metal plate is inserted, an insulating member for sealing the base and the lead terminal, and a cover for the base. In this case, both ends of the lead terminal are bent horizontally with respect to the bottom surface of the base.
[0008]
According to this, the lead terminals are preliminarily bent before being sealed by the insulating member, and there is no need to perform secondary processing of the supporter and the parallel terminals after the lead terminals are sealed. Further, the lead terminal sealing portion is deviated in the direction of the base body, so that the supporter and the parallel terminal can have a large area.
[0009]
Next, the manufacturing method of the present invention includes a step of inserting a lead terminal into a base having a through-hole formed therein, a step of inserting an insulating member into the through-hole, and a step of connecting the base and the lead terminal through the insulating member. And a step of inserting a bent lead terminal. The insulating member is formed in a shape without holes.
[0010]
According to this, after sealing with an insulating member, there is no need for secondary processing for forming a supporter and a parallel terminal, and mechanical and thermal shocks due to brazing, welding, etc. to the sealing portion. To prevent external stress.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a top view showing a surface-mounted hermetic terminal according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of FIG. 1A. 1A and 1B,
[0012]
A lead terminal 2 formed by bending a metal plate such as an Fe—Ni—Co alloy in advance is inserted into a
[0013]
As described above, one embodiment of the surface-mounted hermetic terminal and the method of manufacturing the same according to the present invention have been described. However, the terminal can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.
[0014]
【The invention's effect】
As described above, according to the surface mount type airtight terminal of the present invention, when the lead terminal 2 is sealed to the
[0015]
Further, according to the manufacturing method of the present invention, it is not necessary to perform secondary processing on the lead terminal 2 such as brazing or welding the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a surface-mounted hermetic terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a top view, and FIG. 2B is a cross-sectional view. FIG. 2 is a top view along a manufacturing process flow of a surface-mounted hermetic terminal according to an embodiment of the present invention. FIG. Sectional view along the manufacturing process flow of the mold airtight terminal [Figure 4] Sectional view of conventional example [Description of reference numerals]
REFERENCE SIGNS
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002212022A JP2004055369A (en) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | Surface mount type airtight terminal and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002212022A JP2004055369A (en) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | Surface mount type airtight terminal and method of manufacturing the same |
Publications (1)
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| JP2004055369A true JP2004055369A (en) | 2004-02-19 |
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Family Applications (1)
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| JP2002212022A Pending JP2004055369A (en) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | Surface mount type airtight terminal and method of manufacturing the same |
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2002
- 2002-07-22 JP JP2002212022A patent/JP2004055369A/en active Pending
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