【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯を点灯駆動する放電灯点灯装置とその装置を用いた投影装置に関し、特に放電灯を点灯させる点灯回路に使用される電気部品の熱を効率よく放熱する放電灯点灯装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、メタルハライドランプ、ナトリウムランプなどの高圧蒸気圧型放電灯などの放電灯を使用する画像投影用の投影装置（プロジェクタ）には、放電灯の点灯回路が内蔵されるが、その点灯回路には、例えばＤＣ／ＤＣコンバータをスイッチング制御するパワートランジスタが使用されるため、トランジスタからかなりの熱量の発熱が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このために、点灯回路の駆動用のトランジスタには、一般に、図６に示すように、ヒートシンク３０が取り付けられ、ヒートシンク３０によりトランジスタ３１の熱を放熱するようにしている。しかしながら、近年、高輝度の放電灯の使用により、高出力の点灯回路が使用される傾向にあって、トランジスタ３１の発熱が大きく、ヒートシンク３０の形状が大型化し、それによって、回路素子を実装する回路基板が大形となって、放電灯点灯装置自体の形状も大型化する問題があった。
【０００４】
また、点灯回路は通常、投影装置のケースで覆われるため、ケース内には点灯回路専用の冷却ファンを設けて、ヒートシンク、トランジスタなどの発熱体から生じた熱を空冷するようにしているが、投影装置内には、一般に放電灯用の冷却ファンに加えて液晶フィルタ用の冷却ファンが設けられることが多いため、複数の冷却ファンの駆動によって、そこから発生する騒音が問題となっていた。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するものであり、大型のヒートシンク及び冷却ファンが不要となり、装置自体を小型化することができる放電灯点灯装置とそれを用いた投影装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１の放電灯点灯装置は、放電灯を点灯駆動するための半導体素子を含む電気部品を実装した回路基板を有し、回路基板の両面に導体パターンが形成されると共に、両面の導体パターンと絶縁基板を貫通してスルーホールが形成されてなる放電灯点灯装置であって、スルーホール内にハンダが充填されて両面の導体パターンが接続され、回路基板の一面の導体パターン上に半導体素子を含む電気部品が取着され、回路基板の他面に放熱用金属板が取着され、電気部品の熱を導体パターン及びスルーホールハンダを通して放熱用金属板に放熱させることを特徴とする。
【０００７】
ここで、請求項２のように、上記放熱用金属板は、回路基板の他面の導体パターン上に実装された回路素子及びスルーホールを通して嵌挿された電気部品の端子部との干渉を避けるために、回路基板側に凹部を設けて形成することができる。
【０００８】
また、請求項３のように、上記回路基板上に取着された半導体素子を覆って放熱用金属カバー板を取り付け、その放熱用金属カバー板の取付脚部は、回路基板のスルーホールを通して他面側に嵌挿されてハンダ付けされるように構成することができる。
【０００９】
また、本発明の請求項４の投影装置は、上記請求項１の放電灯点灯装置がケース内に装着され、放電灯点灯装置によって放電灯を点灯して画像を投影する投影装置であって、ケースの金属部分に請求項１の回路基板に取り付けた放熱用金属板が固定されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】
上記構成の放電灯点灯装置では、放電灯の点灯駆動動作によって、回路基板の取り付けた半導体素子を含む電気部品に熱が発生するが、この回路基板上の電気部品に発生した熱は、導体パターンからスルーホールハンダを通り、回路基板の他面に取り付けられた放熱用金属板に放熱される。
【００１１】
したがって、回路基板上に大形のヒートシンクを取り付けてヒートシンクにより放熱を行なわなくても、半導体素子を含む電気部品の熱をスルーホールハンダを通して裏面側の放熱用金属板から効率よく放熱することができる。このため、大形のヒートシンクが不要となって、放電灯点灯装置自体の形状を小型化できる。
【００１２】
また、この放電灯点灯装置をケース内に配設した投影装置にあっては、回路基板の裏面側の放熱用金属板をそのケースの金属部分に固定することにより、放熱用金属板の熱を外部に効率よく放熱することができ、回路基板用の冷却ファンを不要として、冷却ファンの騒音を防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は放電灯点灯装置１の概略斜視図を示している。放電灯点灯装置１は、パワートランジスタのスイッチングにより電流を制御するＤＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＤＣコンバータの出力を放電灯に供給する点灯駆動回路、及び点灯駆動回路側の電圧を検出し、その電圧に基づき、ＤＣ／ＤＣコンバータの例えばパルス幅を制御して、出力電流が所定値に安定するように制御する安定制御回路を備えて構成される。これらの回路及び電気部品は、回路基板２上に装着され、又は表面実装される。
【００１４】
回路基板２は、基本的には、図２、図３の拡大断面図に示すように、例えばエポキシ樹脂含侵ガラスクロス積層体或いはセラミック樹脂などで形成された絶縁基板３の両面に、導体パターン４をパターン形成すると共に、必要な箇所にスルーホールを形成して構成される。また、回路基板２上には、パワーＭＯＳトランジスタ、ダイオードなどの半導体素子７、高圧コイル９、ＤＣ／ＤＣトランス８などの電気部品が装着され、これらの電気部品は、基板に穿設したスルーホールへ端子部を挿入し、それらの端子部を裏面のランド部へハンダ付けにより固定し回路接続される。また、回路基板２の裏面には表面実装回路部品１２が表面実装されている。
【００１５】
さらに、この回路基板２においては、図３に示すように、スルーホール内に流入させ充填させたスルーホールバンダ５によって、回路基板２の上面と裏面の導体パターン４、４が接続され、そのスルーホールハンダ５を通して、導体パターン４上に実装された電気部品（パワートランジスタ、ダイオードなどの半導体素子７、高圧コイル９、ＤＣ／ＤＣトランス８など）の熱を、裏面側に放熱するようにしている。スルーホール内のスルーホールハンダ５は、リフローハンダ付け工程などにより、容易にスルーホール内に充填することができる。
【００１６】
そして、回路基板２の裏面側には、絶縁層６を介して、放熱用金属板１０が取着される。この放熱用金属板１０は、回路基板２の裏面に絶縁層６を介してその固定部１０ａを密着させ、その固定部１０ａに固定ねじ１１をねじ込み、締め付け固定される。なお、放熱用金属板１０は回路基板２の裏面の導体パターン４に対し、電気的絶縁を確保するために、絶縁層６を介して固定されるが、この絶縁層６は非常に薄く熱の伝導性を阻害することはない。
【００１７】
一方、固定ねじ１１で締め付け固定する固定部以外の部分は、回路基板２の裏面との間にスペースを設けるようにその固定部の周囲を曲げて凹部１０ａを形成している。その凹部１０ａによるスペースによって、回路基板２の裏面に表面実装される表面実装回路部品１２、或いは回路基板２の上面に装着された電気部品の端子部、つまりスルーホールを通して裏面側に突出した端子部が、放熱用金属板１０に干渉しないようにしている。
【００１８】
このように構成された放電灯点灯装置１は、電気部品（パワートランジスタ、ダイオードなどの半導体素子７、高圧コイル９、ＤＣ／ＤＣトランス８など）が回路基板２上に装着されるが、それらの電気部品における発熱の大きい半導体素子７などは、従来のような大形のヒートシンクに固定されるのではなく、回路基板２上にそのまま固定されるため、特に回路基板２上の高さを抑制して、放電灯点灯装置１全体を従来より小型化することができる。
【００１９】
そして、上記のように回路基板２上に電気部品を装着してなる放電灯点灯装置１は、投影装置のケース１４内に、図４のように取り付けられる。このとき、放電灯点灯装置１の回路基板２は、その裏面の放熱用金属板１０がケース１４の金属部分に接するように、固定ねじ１１を用いて固定される。ケース１４のフレームが金属製の場合にはそのフレームに放熱用金属板１０を固定することができ、ケース全体が金属製の場合は、側壁や底壁に放熱用金属板１０を固定することもできる。そして、点灯駆動回路の出力側にリード線を介して放電灯１３が接続される。
【００２０】
従来のこの種の投影装置のケース内には、放電灯点灯装置の空冷のために、冷却ファンが配設されていたが、この放電灯点灯装置１の回路基板２には、放熱効果の高い放熱用金属板１０が取り付けられているため、冷却ファンを配設しなくても、良好に放熱して回路基板２の温度上昇を抑えることができ、冷却ファンを不要とすることができる。
【００２１】
点灯駆動回路の出力側に接続された放電灯１３は、投影装置のケース１４内に配設され、放電灯１３から放射される光の光路上には、図示を省略したレンズ、ミラー、液晶フィルタなどがケース１４内に配設される。
【００２２】
放電灯点灯装置１の電源を投入すると、回路基板２上のＤＣ／ＤＣコンバータ等の点灯回路が動作し、パワーＭＯＳトランジスタのスイッチングにより電流が出力され、その電流が点灯駆動回路に送られて放電灯１３が点灯駆動される。
【００２３】
放電灯１３の点灯駆動により、回路基板２上の半導体素子７（パワーＭＯＳトランジスタ、ダイオード等）、ＤＣ／ＤＣトランス８、或いは高圧コイル９から熱が発生するが、これらの回路基板２上の電気部品などから発生する熱は、スルーホールハンダ５を通して、回路基板２の裏面に伝達され、裏面に取着された放熱用金属板１０に伝達される。そして、放熱用金属板１０の熱はケース１４へと伝達され、ケース１４を通して外部へと放熱される。したがって、放電灯点灯装置用の冷却ファンを設けなくても、回路基板２上の温度上昇を抑え、放電灯点灯装置１の点灯動作を良好に行うことができる。
【００２４】
図５は、他の実施形態の放電灯点灯装置の断面図を示している。この例では、放電灯点灯装置の回路基板２２上に、別の放熱用金属カバー板２０が半導体素子７を上から覆うように配設される。なお、そのほかの部分は上記実施形態と同様であり、上記と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００２５】
この放熱用金属カバー板２０は、断面をコ字状に形成され、その両側の下部に設けた取付脚部２０ａを、回路基板２２上に穿設したスルーホールに差し込み、裏面の導体パターン４にハンダ付けして固定される。
【００２６】
このように、半導体素子７を上から覆うように、放熱用金属カバー板２０を回路基板２２上に取り付け、その取付脚部２０ａを回路基板２２の導体パターン４にハンダ付けすることにより、さらに、半導体素子７の熱を導体パターン４から放熱用金属カバー板２０を通して放熱させることができ、さらに、効果的に回路基板２２上の電気部品の熱を放熱し、半導体素子７などの温度上昇を抑制することができる。
【００２７】
なお、上記実施形態の放熱用金属板１０は、回路基板の裏面に実装される表面実装回路部品のために、又は回路基板上に装着されスルーホールを通してその裏面に突出する端子部のために、凹部１０ａを設け、回路基板の裏面との間にスペースを形成したが、このような表面実装回路部品や端子部の裏面への突出がない場合には、必ずしも凹部１０ａを放熱用金属板１０に設ける必要はなく、平板状の金属板を使用することもできる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の放電灯点灯装置によれば、回路基板上の電気部品に発生した熱は、導体パターンからスルーホールハンダを通り、回路基板の他面に取り付けられた放熱用金属板に放熱されるから、回路基板上に大形のヒートシンクを取り付けてヒートシンクにより放熱を行なわなくても、半導体素子を含む電気部品の熱を、スルーホールハンダを通して裏面側の放熱用金属板から効率よく放熱することができる。このため、大形のヒートシンクが不要となって、放電灯点灯装置自体の形状を小型化できる。また、この放電灯点灯装置をケース内に配設した投影装置にあっては、回路基板の裏面側の放熱用金属板をそのケースの金属部分に固定することにより、放熱用金属板の熱を外部に効率よく放熱することができ、回路基板用の冷却ファンを不要として、冷却ファンの騒音を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す放電灯点灯装置の斜視図である。
【図２】同放電灯点灯装置の断面図である。
【図３】同放電灯点灯装置の部分拡大断面図である。
【図４】放電灯点灯装置を内蔵した投影装置の部分断面図である。
【図５】他の実施形態を示す放電灯点灯装置の部分拡大断面図である。
【図６】従来の半導体素子のヒートシンクによる冷却構造を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１−放電灯点灯装置
２−回路基板
３−絶縁基板
４−導体パターン
５−スルーホールハンダ
７−半導体素子
１０−放熱用金属板
１３−放電灯[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a discharge lamp lighting device for driving and lighting a discharge lamp and a projection device using the same, and more particularly, to a discharge lamp lighting device that efficiently radiates heat of electrical components used in a lighting circuit for lighting the discharge lamp. About.
[0002]
[Prior art]
For example, a projection lamp (projector) for projecting an image using a discharge lamp such as a high pressure vapor pressure discharge lamp such as a metal halide lamp and a sodium lamp has a built-in lighting circuit for the discharge lamp. For example, since a power transistor that controls switching of a DC / DC converter is used, a considerable amount of heat is generated from the transistor.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
For this purpose, a heat sink 30 is generally attached to the driving transistor of the lighting circuit, as shown in FIG. 6, and the heat of the transistor 31 is radiated by the heat sink 30. However, in recent years, with the use of a high-intensity discharge lamp, a high-output lighting circuit has been used, and the heat generation of the transistor 31 is large, and the shape of the heat sink 30 is increased, thereby mounting circuit elements. There is a problem that the circuit board becomes large and the shape of the discharge lamp lighting device itself also becomes large.
[0004]
In addition, since the lighting circuit is usually covered with the case of the projection device, a cooling fan dedicated to the lighting circuit is provided in the case, and heat generated from a heating element such as a heat sink and a transistor is air-cooled. In general, a projection fan is often provided with a cooling fan for a liquid crystal filter in addition to a cooling fan for a discharge lamp. Therefore, noise generated by driving a plurality of cooling fans has been a problem.
[0005]
An object of the present invention is to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a discharge lamp lighting device which does not require a large heat sink and a cooling fan and can reduce the size of the device itself, and a projection device using the same. And
[0006]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, a discharge lamp lighting device according to claim 1 of the present invention has a circuit board on which an electric component including a semiconductor element for driving a discharge lamp is mounted, and a conductor is provided on both sides of the circuit board. A discharge lamp lighting device in which a pattern is formed and a through hole is formed through the conductor pattern and the insulating substrate on both sides, and the conductor pattern on both sides is connected by filling the through hole with solder, An electric component including a semiconductor element is mounted on a conductor pattern on one surface of a circuit board, a heat-dissipating metal plate is mounted on the other surface of the circuit board, and heat of the electric component is dissipated through the conductor pattern and through-hole solder. It is characterized by radiating heat to the plate.
[0007]
Here, as in claim 2, the heat-dissipating metal plate avoids interference with the circuit element mounted on the conductor pattern on the other surface of the circuit board and the terminal portion of the electric component inserted through the through hole. Therefore, it can be formed by providing a concave portion on the circuit board side.
[0008]
According to a third aspect of the present invention, a heat-dissipating metal cover plate is attached so as to cover the semiconductor element mounted on the circuit board, and the mounting legs of the heat-dissipating metal cover plate pass through through holes in the circuit board. It can be configured to be inserted and soldered to the surface side.
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a projection device in which the discharge lamp lighting device according to the first aspect is mounted in a case, and the discharge lamp lighting device turns on the discharge lamp to project an image. The heat dissipating metal plate attached to the circuit board of the first aspect is fixed to the metal part of the case.
[0010]
[Action]
In the discharge lamp lighting device having the above-described configuration, heat is generated in the electric components including the semiconductor element mounted on the circuit board by the lighting driving operation of the discharge lamp. Through the through-hole solder to the heat-dissipating metal plate attached to the other surface of the circuit board.
[0011]
Therefore, even if a large-sized heat sink is mounted on the circuit board and heat is not dissipated by the heat sink, the heat of the electric component including the semiconductor element can be efficiently dissipated from the heat-dissipating metal plate on the back surface through the through-hole solder. . Therefore, a large heat sink is not required, and the shape of the discharge lamp lighting device itself can be reduced in size.
[0012]
Also, in a projection device in which this discharge lamp lighting device is disposed in a case, the heat of the heat-dissipating metal plate is fixed by fixing the heat-dissipating metal plate on the back side of the circuit board to the metal part of the case. The heat can be efficiently radiated to the outside, and the cooling fan for the circuit board is unnecessary, so that the noise of the cooling fan can be prevented.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of the discharge lamp lighting device 1. The discharge lamp lighting device 1 detects a voltage of a DC / DC converter that controls a current by switching of a power transistor, a lighting drive circuit that supplies an output of the DC / DC converter to the discharge lamp, and a voltage of the lighting drive circuit, and detects the voltage. The DC / DC converter is provided with a stability control circuit that controls, for example, the pulse width of the DC / DC converter to stabilize the output current to a predetermined value. These circuits and electrical components are mounted on the circuit board 2 or surface-mounted.
[0014]
Basically, as shown in the enlarged cross-sectional views of FIGS. 2 and 3, the circuit board 2 has conductor patterns on both sides of an insulating substrate 3 formed of, for example, an epoxy resin impregnated glass cloth laminate or a ceramic resin. 4 and a through hole is formed at a necessary portion. On the circuit board 2, electric components such as a power MOS transistor, a semiconductor element 7 such as a diode, a high voltage coil 9, a DC / DC transformer 8, and the like are mounted. The terminal portions are inserted into the terminals, and the terminal portions are fixed to the lands on the back surface by soldering to be connected to the circuit. A surface-mounted circuit component 12 is surface-mounted on the back surface of the circuit board 2.
[0015]
Further, in the circuit board 2, as shown in FIG. 3, the conductor patterns 4, 4 on the upper surface and the rear surface of the circuit board 2 are connected by a through-hole bander 5 which has flowed into and filled in the through-hole. Through the hole solder 5, heat of electric components (such as a semiconductor element 7 such as a power transistor and a diode, a high-voltage coil 9, and a DC / DC transformer 8) mounted on the conductor pattern 4 is radiated to the back side. . The through-hole solder 5 in the through-hole can be easily filled into the through-hole by a reflow soldering process or the like.
[0016]
Then, a metal plate 10 for heat radiation is attached to the back surface of the circuit board 2 via the insulating layer 6. The fixing portion 10a of the metal plate 10 for heat radiation is adhered to the back surface of the circuit board 2 via the insulating layer 6, and a fixing screw 11 is screwed into the fixing portion 10a to be fixed. The heat-dissipating metal plate 10 is fixed to the conductor pattern 4 on the back surface of the circuit board 2 via an insulating layer 6 in order to secure electrical insulation. It does not impair conductivity.
[0017]
On the other hand, portions other than the fixed portion which is fastened and fixed by the fixing screw 11 are bent around the fixed portion so as to provide a space between the fixed portion and the back surface of the circuit board 2 to form a concave portion 10a. Due to the space defined by the concave portion 10a, the terminal portion of the surface-mounted circuit component 12 mounted on the back surface of the circuit board 2 or the electrical component mounted on the upper surface of the circuit board 2, that is, the terminal portion protruding to the back side through the through hole. However, it does not interfere with the metal plate 10 for heat radiation.
[0018]
In the discharge lamp lighting device 1 configured as described above, electric components (a semiconductor element 7 such as a power transistor and a diode, a high-voltage coil 9, a DC / DC transformer 8, and the like) are mounted on the circuit board 2. The semiconductor elements 7 and the like that generate a large amount of heat in the electric components are fixed to the circuit board 2 as they are, instead of being fixed to a conventional large heat sink. Thus, the entire discharge lamp lighting device 1 can be made smaller than before.
[0019]
Then, the discharge lamp lighting device 1 having the electric components mounted on the circuit board 2 as described above is mounted in the case 14 of the projection device as shown in FIG. At this time, the circuit board 2 of the discharge lamp lighting device 1 is fixed using the fixing screws 11 so that the metal plate 10 for heat dissipation on the back surface thereof is in contact with the metal part of the case 14. When the frame of the case 14 is made of metal, the heat-dissipating metal plate 10 can be fixed to the frame. When the entire case is made of metal, the heat-dissipating metal plate 10 can be fixed to the side wall or the bottom wall. it can. The discharge lamp 13 is connected to the output side of the lighting drive circuit via a lead wire.
[0020]
A cooling fan is disposed in the case of this type of conventional projection device for air cooling of the discharge lamp lighting device, but the circuit board 2 of the discharge lamp lighting device 1 has a high heat radiation effect. Since the heat-dissipating metal plate 10 is attached, heat can be satisfactorily dissipated and a rise in the temperature of the circuit board 2 can be suppressed without providing a cooling fan, and a cooling fan can be eliminated.
[0021]
The discharge lamp 13 connected to the output side of the lighting drive circuit is disposed in a case 14 of the projection device, and a lens, a mirror, and a liquid crystal filter (not shown) are provided on an optical path of light emitted from the discharge lamp 13. Are disposed in the case 14.
[0022]
When the power of the discharge lamp lighting device 1 is turned on, a lighting circuit such as a DC / DC converter on the circuit board 2 operates, a current is output by switching of the power MOS transistor, and the current is sent to the lighting drive circuit and discharged. The electric lamp 13 is driven for lighting.
[0023]
The lighting operation of the discharge lamp 13 generates heat from the semiconductor element 7 (power MOS transistor, diode, etc.), the DC / DC transformer 8 or the high voltage coil 9 on the circuit board 2. The heat generated from the parts and the like is transmitted to the back surface of the circuit board 2 through the through-hole solder 5 and is transmitted to the metal plate 10 for heat radiation attached to the back surface. Then, the heat of the heat-dissipating metal plate 10 is transmitted to the case 14 and is radiated to the outside through the case 14. Therefore, even if a cooling fan for the discharge lamp lighting device is not provided, a rise in temperature on the circuit board 2 can be suppressed, and the lighting operation of the discharge lamp lighting device 1 can be favorably performed.
[0024]
FIG. 5 is a sectional view of a discharge lamp lighting device according to another embodiment. In this example, another heat dissipating metal cover plate 20 is provided on the circuit board 22 of the discharge lamp lighting device so as to cover the semiconductor element 7 from above. The other parts are the same as those of the above-described embodiment, and the same reference numerals are given and the description is omitted.
[0025]
The heat-dissipating metal cover plate 20 has a U-shaped cross section. The mounting legs 20a provided at the lower portions on both sides of the metal cover plate 20 are inserted into through holes formed on the circuit board 22 so that the conductor pattern 4 on the rear surface is formed. Soldered and fixed.
[0026]
As described above, the heat dissipating metal cover plate 20 is mounted on the circuit board 22 so as to cover the semiconductor element 7 from above, and the mounting legs 20a are soldered to the conductor patterns 4 of the circuit board 22. The heat of the semiconductor element 7 can be radiated from the conductor pattern 4 through the heat-dissipating metal cover plate 20, and the heat of the electric components on the circuit board 22 can be effectively radiated to suppress the temperature rise of the semiconductor element 7 and the like. can do.
[0027]
The heat-dissipating metal plate 10 of the above-described embodiment is used for a surface-mounted circuit component mounted on the back surface of the circuit board, or for a terminal portion mounted on the circuit board and projecting to the back surface through a through hole. The recess 10a is provided to form a space between the surface of the circuit board and the rear surface of the circuit board. It is not necessary to provide, and a flat metal plate can also be used.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the discharge lamp lighting device of the present invention, the heat generated in the electric components on the circuit board passes from the conductor pattern through the through-hole solder, and the heat radiating metal attached to the other surface of the circuit board. Since heat is dissipated to the board, heat from electrical components including semiconductor elements can be efficiently transferred from the backside metal plate through through-hole solder without having to dissipate heat by attaching a large heat sink on the circuit board. It can radiate heat well. Therefore, a large heat sink is not required, and the shape of the discharge lamp lighting device itself can be reduced in size. Also, in a projection device in which this discharge lamp lighting device is disposed in a case, the heat of the heat-dissipating metal plate is fixed by fixing the heat-dissipating metal plate on the back side of the circuit board to the metal part of the case. The heat can be efficiently radiated to the outside, and the cooling fan for the circuit board is unnecessary, so that the noise of the cooling fan can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a discharge lamp lighting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of the discharge lamp lighting device.
FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the discharge lamp lighting device.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a projection device incorporating a discharge lamp lighting device.
FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of a discharge lamp lighting device according to another embodiment.
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a cooling structure of a conventional semiconductor element using a heat sink.
[Explanation of symbols]
1-Discharge lamp lighting device 2-Circuit board 3-Insulating board 4-Conductor pattern 5-Through hole solder 7-Semiconductor element 10-Heat dissipation metal plate 13-Discharge lamp