JP2004042601A - 成形金型および成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気抵抗加熱により発熱する発熱体の発熱温度を均一になるように制御すると共に、通電して発熱した発熱体の発熱ロスを極力押さえて成形品への転写性を向上させ、更に通電を遮断して発熱していない発熱体を介してキャビティ内の樹脂材料の温度を金型の温調温度で素早く冷却させてハイサイクルの成形を達成できる成形金型と成形方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電気抵抗加熱により発熱する転写板を鏡面板の鏡面から僅かに浮かして転写板に通電して均一に発熱させ、この状態から型閉完了直前に転写板を鏡面へ瞬時に圧着かつ吸着させると共に、素早く樹脂材料をキャビティへ供給し、附形完了と同時に転写板の通電を切って、転写板の発熱温度より低く設定した鏡面板の温調温度で、キャビティ内の樹脂材料を急冷して成形する。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、比較的大面積の薄肉成形品を低圧・ハイサイクルにて転写して成形する金型構造および成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気抵抗加熱により発熱する発熱体を備えた射出成形の金型に関しては、例えば、特許文献１に開示されている。この開示例は、一対に構成される固定金型と可動金型の何れか一方の金型に電気抵抗加熱により発熱する厚さが約０．３ｍｍのニッケルから成るスタンパを、１〜５Ｖで１００〜５００Ａの交流電源の両極を接続した内周押さえ部材と外周押さえリングとで取付けた後、他の金型と型閉して形成されるキャビティに、ポリカーボネート樹脂を射出充填し、スタンパを１３０℃に発熱させるべく通電してスタンパ表面を瞬時に昇温させて、樹脂の流動性を良くして転写性を向上させた後、通電を遮断して金型の温調温度で冷却してディスク基板を成形するようにしたものである。尚、漏電を防止するために、スタンパが取付けられる鏡面と内周押さえ部材の貫通穴には、セラミックコーティングやサファイヤコーティング等の絶縁層が形成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−９０６２４号公報（第２−４頁、図１）
【０００４】
更に、電気抵抗加熱により発熱する発熱体を備えたラミネート成形に関しては、特許文献２に開示されている。この開示例は、相対向して近接／離隔可能に配設された上板及び下板の対向面にそれぞれ付設された膜体の間に成形材を配置し、上板と下板とを近接させて下板に配設された枠体と共に成形材が収容される成形空間を形成し、この成形空間の容積を変化させることなく真空引きし、次いで、上板及び下板に設けられた空気導入路より圧縮空気を導入して両膜体を介して成形材を冷媒の通路が穿設された上板と下板から離隔させた状態で加圧すると共に、２枚の上膜体に挟まれて付設されたステンレス製で矩形の薄板の熱板に通電して発熱させて成形材を所定時間加熱した後、一方の空気導入路から空気を真空引きして冷媒により冷却された上板または下板に成形材を密着させると共に、熱板の通電を遮断して成形材を冷却して成形するようにしたものである。
【０００５】
【特許文献２】
特開平１０−３１５２５７号公報（第６−７頁、図１）
【０００６】
更にまた、電気抵抗加熱により発熱する発熱体を備えたラミネート成形に関しては、例えば、特許文献３に開示されている。この開示例は、近接／離隔する上板および下板と上板および下板に付設された枠とで圧締めして真空室を形成し、この真空室内にシリンダによって上板と下板にそれぞれ近接／離隔するよう冷却水の通路が穿設された上盤と下盤を設け、更に上板と下板の各々に上膜体と下膜体を付設すると共に、上盤と上膜体の間および下盤と下膜体の間にそれぞれステンレスの矩形の薄板からなる熱板を付設した真空積層装置を用いて、成形材を成形するようにしたものである。より具体的に示すと、上板と下板を離隔させて上盤と下盤を各シリンダによりそれぞれ上板と下板に密着させると同時に、上板と下板に設けられた各気孔から真空吸引して各熱板と各膜体をそれぞれ上盤と下盤に押圧する。そして、この状態で下膜体の上に成形材を載置した後上板と下板を近接させ、上板と下板に付設された各枠を当接後さらに圧締すると共に各枠に設けた吸引口から真空引きする。その後、各気孔を大気開放あるいは圧縮空気供給に切換えて、成形材を上熱板と下熱板を介して上膜体と下膜体とで加圧すると同時に上熱板と下熱板を通電して加熱し、所定の圧力と温度及び時間で成形が行われる。次いで、各シリンダによって上盤と下盤を近接移動させて各熱板に密着させると共に通電を解除して所定の温度まで冷却する。その後、各吸引口を大気開放すると共に各気孔を再び真空吸引して各熱板と各膜体をそれぞれ上盤と下盤に押圧し、更に上盤と下盤を各シリンダによりそれぞれ上板と下板に密着させた後、上板と下板を離隔させて成形品を取出すようにしたものである。
【０００７】
【特許文献３】
特開２００１−３１５２０２号公報（第３頁、図１）
【０００８】
更にまた、誘導加熱により発熱する発熱体を備えた光ディスク成形に関しては、特許文献４に開示がされている。この開示例は、熱容量が小さいスタンパ支持部と熱容量が大きい温度調節部とを当接／離隔可能とし、樹脂材料の射出時にはスタンパ支持部から温度調節部を離反させて電磁コイルにより誘導加熱させておき、樹脂材料の温度低下を防止して成形する光ディスクの品質を高め、樹脂材料の凝固時にはスタンパ支持部に温度調節部を接触させ、樹脂材料を迅速に凝固させて光ディスクの生産性を高めるようにしたものである。
【０００９】
【特許文献４】
特開平８−１３２４９８号公報（第１頁、図１−図４）
【００１０】
また特許文献５には、スタンパと当接する金型表面を電気抵抗発熱層により被覆し、前記電気抵抗発熱体に通電することにより、スタンパを加熱し、転写性を向上させることが記載されている。
【特許文献５】
特開平１０−３４６５５号公報（第２頁、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術のうち、特許文献１の射出成形方法にあっては、電極を内周押さえ部材と外周押さえリングに設けたため、電流密度が内周押さえ部材から外周押さえリングに向かって、即ち中心部から外周に向かって一定にならず、その結果ディスクの内周側から外周側に向かってスタンパの発熱温度が一定しないために、歪のないディスク基板が成形できないという問題だけではなく、転写むらが発生するという問題があった。更に、スタンパを金型鏡面部に密着させ発熱させていたために、スタンパの発熱温度より低く温調温度が設定された金型に熱が吸収され、急速にスタンパ温度を昇温させることは困難であり、更にはスタンパ表面の発熱温度を最適な温度に制御することが難しいという問題もあった。
【００１２】
また特許文献５についても、スタンパと電気抵抗発熱層を被覆された鏡面を当接させて発熱させているために、スタンパの発熱温度より低く温調温度が設定された鏡面に熱が吸収され、急速にスタンパ温度を昇温させることは困難であり、更にはスタンパ表面の発熱温度を最適な温度に制御することが難しいという問題もあった。
【００１３】
一方、特許文献２の真空積層装置にあっては、圧縮空気により膜体を介して成形品を加圧・加熱後、一方の空気導入路から空気を真空引きして、冷却された上板または下板に成形材を密着させて冷却して成形するため、キャビティへ充填して高圧に圧縮して成形する圧縮成形においては、熱板を含む膜体操作による冷却方法は採用し得ないのである。また、特許文献３の真空積層装置にあっては、成形品を冷却する際に上盤と下盤を熱板へ近接させて冷却する訳であるが、射出成形用金型に採用すれば装置が大掛りになるだけではなく高コストとなり、更には上盤と下盤を熱板へ近接させて冷却するため成形サイクルが遅くなるという欠点を有している。よって、省スペース低コストかつハイサイクルが要求される成形機にはそぐわない。
【００１４】
また特許文献４にあっては、スタンパ支持部から温度調節部を離反させて電磁コイルにより誘導加熱させている。しかし誘導加熱は抵抗加熱と比較すると温度上昇に時間がかかるため、成形サイクルが遅くなるという欠点を有している。また誘導加熱の場合、電磁コイルを使用するために電磁コイルを配設するスペースが必要となる。更に誘導加熱の場合、渦電流により加熱を行うため、発熱体が円形の場合は均一な加熱を行うことができるが、発熱体が略矩形の場合は均一に加熱を行うことができなかった。またこの例では、射出の完了後における樹脂材料の凝固時に可動金型に型締してスタンパ支持プレートと温度調節部を当接させている。しかし射出圧縮成型において、実際に樹脂材料に圧力を加えるタイミングが遅れ、品質の良い光ディスクを成形することができなかった。
【００１５】
そこで本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、電気抵抗加熱により発熱する略矩形の板状部を有する発熱体の電流密度を全面に亘って一定になるように、即ち、略矩形の板状部を有する発熱体の発熱温度を均一になるように制御すると共に、通電して発熱した発熱体の発熱ロスを極力押さえて成形品への転写性を向上させ、更に通電を遮断して発熱していない発熱体を介してキャビティ内の樹脂材料の温度を金型の温調温度で素早く冷却させてハイサイクルの成形を達成できる成形金型と成形方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、略矩形の通電して電気抵抗加熱で発熱する発熱体を、一の金型の鏡面板の鏡面と、一の金型の鏡面板の鏡面と相対向して配置する他の金型の鏡面板の鏡面のいずれか一方あるいは両方に設け、一の金型と他の金型との間へ樹脂材料を供給して、成形品を成形する成形金型において、一の金型および／または前記他の金型に配設され少なくとも樹脂材料の表面を冷却可能な温度に保持される鏡面板と、鏡面板の鏡面から少なくとも離隔して発熱する略矩形の板状部を有する発熱体と、鏡面板の鏡面から該発熱体を離隔させる際に該発熱体を当接させる当接面を有する発熱体ホルダーと、前記発熱体を鏡面板の鏡面と発熱体ホルダーの当接面のいずれか一方に対して当接されるように移動させる移動手段とを具備することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、　前記発熱体は、描画パターンを刻設した転写板からなり、転写板が通電による電気抵抗加熱で発熱することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、前記発熱体は描画パターンを刻設した転写板とは別に設けられた板状体からなり、該板状体が通電による電気抵抗加熱で発熱することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、発熱体ホルダーが、前記発熱体を取り囲むように前記鏡面板の鏡面から突設して構成されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のうち請求項５に記載の発明は、発熱体ホルダーが、電線が接続された通電可能な材質で形成されると共に、該発熱体ホルダーの当接面に前記発熱体が当接時に、該発熱体へ前記発熱体ホルダーを介して通電可能に設けられていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、移動手段が、鏡面板の鏡面に配設された発熱体ホルダーの当接面に当接された状態から少なくとも前記発熱体の裏面と発熱体ホルダーの内周側側面および鏡面板の鏡面とで形成された空間を吸引して、該発熱体を鏡面板の鏡面へ当接可能とする減圧手段と、鏡面板の鏡面に当接された状態から発熱体ホルダーの当接面まで該発熱体を移動させるために該発熱体の裏面全体と該空間を加圧する加圧手段とで少なくとも構成されることを特徴とする。
【００２２】
以上、請求項１から請求項６のように構成することで、発熱体を発熱体ホルダーの当接面まで離隔移動させて当接させると共に、鏡面板の鏡面に対しても発熱体を当接させることができるので、発熱体の発熱効率と冷却効率を最大限に発揮させることができる。
【００２３】
また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、発熱体の両端部へ相対向して付勢手段を有する接続端子が配設され、該接続端子が一の金型および／または他の金型に挿設されることにより発熱体を離隔させる移動手段の少なくとも一部が構成されることを特徴とする。
【００２４】
このように構成することで、バネ等の付勢手段を有する接続端子の当接面で発熱体の裏面を押圧するため、発熱体ホルダーの当接面へ発熱体を安定して当接できると共に、発熱体の両端部が通電可能な材質で形成された発熱体ホルダーの当接面と発熱体との接触部に接触抵抗が発生しないように形成できるので、発熱体を流れる電流を安定して制御可能となり、発熱体の発熱効率の向上が図れるのである。
【００２５】
また、本発明のうち請求項８に記載の発明は、接続端子に電線を接続して、付勢された接続端子の当接面で発熱体を押圧して通電することを特徴とする。
【００２６】
このように構成することで、発熱体に接続端子を固設する必要がなく、発熱体の裏面を、バネ等の付勢手段を有し通電可能な材質で形成された接続端子の当接面で、安定して押圧できるので接触抵抗が発生しないように通電可能となる。その結果、発熱体の両端部に通電可能に形成される発熱体ホルダーを設ける必要もなく、接続端子の配置を制御することによって、発熱体を流れる電流密度を略均一になるように構成できるので、発熱体の温度を略均一に安定して制御可能となるのである。
【００２７】
また、本発明のうち請求項９に記載の発明は、接続端子の付勢手段が、少なくともバネ、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁石の少なくとも一以上で構成されることを特徴とする。
【００２８】
このように構成することで、発熱体が配置された側の金型の鏡面板内に埋設されたバネ、エアシリンダ、油圧シリンダおよび電磁石を離隔させる移動手段による付勢力で、発熱体を発熱体ホルダーの当接面に安定して当接可能となるのである。更に、エアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石の作動をフリーにして、発熱体をエアで吸引して、発熱体ホルダーの当接面から発熱体が配置された側の金型の鏡面板の鏡面まで当接移動させるように構成することができるのである。
【００２９】
また、本発明のうち請求項１０に記載の発明は、付勢手段を有する接続端子および／または請求項６に記載の加圧手段で製品突き出し装置が構成されることを特徴とする。
【００３０】
このように構成することで、金型内に特別にエジェクタ装置を設ける必要がなく、低コストの製品突き出し装置を提供できるのである。
【００３１】
また、本発明のうち請求項１１に記載の発明は、一の金型の鏡面板と他の金型の鏡面板に冷却／加熱手段が設けられることを特徴とする。
【００３２】
このように構成することで、キャビティ内の樹脂材料の冷却あるいは加熱時間の短縮を図ることができるのである。
【００３３】
また、本発明のうち請求項１２に記載の発明は、成形方法に係る発明で、略矩形の通電して電気抵抗加熱で発熱する発熱体を、一の金型の鏡面板の鏡面と、一の金型の鏡面板の鏡面と相対向して配置する他の金型の鏡面板の鏡面のいずれか一方あるいは両方に設け、一の金型と他の金型との間へ樹脂材料を供給して成形する成形方法において、型開時に前記一の金型および／または前記他の金型に配設され樹脂材料の表面を冷却可能な温度に保持される鏡面板の鏡面から、前記鏡面板が取付けられた金型に配設された発熱体ホルダーの当接面まで、略矩形の板状部を有する発熱体を移動手段にて離隔させると共に該当接面に当接させた状態で、該発熱体に通電して昇温させ、その後樹脂材料の供給前に、前記鏡面板の鏡面へ該発熱体を移動手段にて当接させてキャビティへ樹脂材料を供給し、発熱した該発熱体で樹脂材料を附形成形し、該発熱体の通電を遮断して、前記樹脂材料の表面温度よりも低い温度に保持された前記鏡面を形成する鏡面板の温度を利用して、該発熱体を介して成形された樹脂材料を冷却することを特徴とする。
【００３４】
更にまた、本発明のうち請求項１３に記載の発明は、請求項１２の発明に係る発明で、成形された樹脂材料の冷却終了時における発熱体の温度は、発熱体が配置された側の金型の鏡面板の温度よりも高いことを特徴とする。
【００３５】
以上、請求項１２と請求項１３のように構成することで、発熱体の発熱効率と冷却効率を最大限に発揮できるのである。特に、発熱体が配置された側の金型の鏡面板から発熱体を浮かすことで、発熱体を予め設定された温度まで素早く加熱することができるのである。そして、加熱された発熱体を移動手段によって型閉完了直前に発熱体が配置された側の金型の鏡面板の鏡面へ発熱体を当接させ、直ちにキャビティへ樹脂材料を供給する。その結果、発熱体が加熱されているため発熱体の面上で樹脂材料が流動し易くなり、容易に附形されると共に、薄肉で比較的大面積の成形品であっても無理無くキャビティの最外周まで附形成形可能となるのである。そしてキャビティへ樹脂材料の供給完了後に通電を遮断して、発熱体が配置された側の金型における鏡面板の予め設定された温調温度で、成形品を素早く冷却することができるのである。この時、成形品の冷却終了時における発熱体の温度は、成形品の放熱温度と略同一で、発熱体が配置された側の金型の鏡面板の温度よりも高くなっている。その結果、キャビティ内の樹脂材料の冷却時間の短縮が図れるハイサイクルで高品質の成形品を成形できる成形方法を提供することができるのである。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第一の実施の形態について図に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態を説明するための図で、射出成形用の成形金型１０が型閉した時の要部の断面図である。図２は、成形金型１０の可動金型１２を固定金型１１側から見た時の図である。図３は、成形金型１０が型開した時の要部の断面図である。図４は、本発明の実施の形態における発熱体である転写板２２の発熱のタイミングや転写板２２を鏡面に当接可能とする移動手段に関するタイムチャートである。本発明の実施の形態で使用される略矩形の板状部からなる発熱体は、ニッケルで形成され描画パターンが刻設され通電による電気抵抗加熱で発熱する導光板用の転写板２２である。しかし略矩形の板状部を有する発熱体は、通電しない転写板２２の裏面２２ｃに、転写板２２以外の転写板２２とは電気的に絶縁され電気抵抗加熱で発熱する金属製の板状体や薄いゴムヒータを貼着して構成されたものを使用しても良い。また転写板２２と前記金属製の板状体の両方に対して通電し、両者を電気抵抗加熱で発熱させてもよい。
【００３７】
図１の射出成形用の成形金型１０は、図示しない固定盤に取付けられる固定金型１１と前記固定金型１１に相対向して図示しない可動盤に取付けられる可動金型１２とから構成される。そして射出成形機の図示しない型開閉装置を駆動させることにより、前記可動盤を移動させ、固定金型１１に対する可動金型１２の型合せが行われる。より具体的には、固定金型１１は、固定型取付板１３、可動金型１２と型合せ時にキャビティ２３を形成するために可動金型１２側へ突設してなる凸部１４ａを有する矩形状の第一の鏡面板１４および固定枠１５から構成される。また、可動金型１２は、可動型取付板１６、矩形状の第二の鏡面板１７、第二の鏡面板１７を取付けるための４個のホルダー１８、４個の可動枠１９、転写板２２、転写板２２を当接させるための４個の発熱体ホルダー２０、および４個の発熱体ホルダー２０を第二の鏡面板１７に取付けるための複数のボルト２１から構成される。更に、固定金型１１と可動金型１２とが型閉した際に、転写板２２の非転写面２２ｂが第一の鏡面板１４に形成された凸部１４ａの当接部１４ｅへ当接し、更に射出成形用の成形金型１０は、第一の鏡面板１４に形成された凸部１４ａのキャビティ形成側側部鏡面１４ｂと第一の鏡面板１４の鏡面１４ｃおよび転写板２２とでキャビティ２３が形成される。この時、描画パターンが刻設された略矩形の板状部からなる転写板２２の転写面２２ａはキャビティ２３内の面として形成されており、キャビティ２３外に転写板２２の外周端まで非転写面２２ｂが形成される。更にまた、第一の鏡面板１４と第二の鏡面板１７には、第一の鏡面板１４と第二の鏡面板１７を温調するための複数の流路あるいはヒータ等を埋設するための複数の孔２４，２５が配設されると共に、これら複数の孔２４，２５に媒体を流通させあるいはヒータを埋設して冷却／加熱手段が形成される。そして第一の鏡面板１４の第一の鏡面１４ｃと第二の鏡面板１７の第二の鏡面１７ａは、キャビティ２３内に射出充填された樹脂材料の表面を冷却可能な温度に温度制御可能となっている。ここでは、成形品突き出しのためのエジェクタ装置についての説明は、後述するので省略する。尚、本発明は、射出成形機に限らず他の成形機へも流用可能なため、溶融樹脂をキャビティ２３に導入するためのスプルブッシュやランナーおよびゲート等は成形金型１０に含まれない場合があるので図示していない。
【００３８】
図１および図２に基づいて本実施の形態について詳述する。可動金型１２には、電線３２が接続された円柱状の小径部３１と円柱状の大径部３０からなり銅材で製作された接続端子２９が、小径部３１と大径部３０との境界部に段部３０ｂを設けて形成される。そして、付勢手段であるバネ３５が、接続端子２９の小径部３１を挿通し段部３０ｂで接続端子２９を固定金型１１に向けて付勢するように装着される。また、可動金型１２の第二の鏡面板１７には、接続端子２９の小径部３１を挿通するための挿通孔３４ａと接続端子２９の大径部３０とバネ３５を収納するための孔３６が設けられている。また、可動型取付板１６には、接続端子２９の小径部３１が摺動可能に挿通孔３４ｂが挿通孔３４ａと同径で同心上に設けられると共に、接続端子２９の移動に伴なって接続端子２９の小径部３１に接続された電線３２が平行移動出来るように孔３７が設けられる。そして、これらの孔３６，３７と挿通孔３４ａ，３４ｂとで、接続端子２９とバネ３５を収納するための収納部３３が形成される。
【００３９】
更に、可動金型１２の第二の鏡面板１７に、転写板２２の周囲を取り囲むように、転写板２２の非転写面２２ｂを当接するための当接面２０ａを有する４個の発熱体ホルダー２０を突設して配設する。なお発熱体ホルダー２０は可動金型１２に配設されていれば、必ずしも第二の鏡面板１７に配設されたものでなくてもよい。更に、接続端子２９とバネ３５を収納する収納部３３を、転写板２２の両端部に通電可能に相対向して一の端部に略均等に５ヶ所、両端部で計１０ヶ所、可動金型１２に配設する。そして、収納部３３にバネ３５の付勢力を有する接続端子２９を配設し、接続端子２９の大径部３０の当接面３０ａで転写板２２の裏面２２ｃを押圧して、第二の鏡面板１７の鏡面１７ａから発熱体ホルダー２０の当接面２０ａまで離隔移動させる。そして転写板２２の非転写面２２ｂが発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに当接されても接触抵抗が発生しないように転写板２２の裏面２２ｃは当接面３０ａでなおも押圧され、転写板２２を通電可能にする。
【００４０】
なお発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに当接される発熱体は、板状部である転写板２２の外縁部を別の転写板保持部材で保持されたものでもよい。その場合、前記発熱体を構成する転写板２２と転写板保持部材は、第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに対して離隔し、転写板保持部材と発熱体ホルダー２０の当接面２０ａとが当接される。この例では転写板保持部材の発熱体ホルダー２０に当接する部分は絶縁層で形成されている。そしてその場合の略矩形の板状部を有する発熱体への通電については、転写板２２に対して直接通電するようにしてもよく、転写板保持部材を介して転写板２２に通電するようにしてもよい。また発熱体ホルダー２０の位置は必ずしも第二の鏡面板１７の鏡面１７ａから離隔される側にあるものに限定されない。例えば、転写板保持部材の一部が、第二の鏡面板１７や可動型取付板１６等の内部に挿入されており、前記第二の鏡面板１７や可動型取付板１６の内部に設けられた当接面によって前進を規制されるものであってもよい。
【００４１】
ここにおいて、転写板２２と接続端子２９の当接は、転写板２２に通電して発熱したときや通電を遮断して冷却したとき、更には成形時の溶融樹脂温度や金型温調温度で転写板２２が加熱／冷却されたときに、転写板２２が熱によって伸縮するので、その作用を考慮して接続端子２９の当接面３０ａと転写板２２の裏面２２ｃを固設せずに当接して通電するように本実施例では配慮している。更に、接続端子２９の形状や配置および個数に関しては、本実施例では、転写板２２の電流密度が略均一、即ち転写板２２の発熱温度の分布が略均一になる様に、転写板２２の大きさや形状を考慮して決定している。しかし、ここでは実施例として列挙はしないが、成形品によっては、成形条件により転写板の温度分布が不均一の方が好ましい場合もあるので、接続端子の配列を双曲線や放物線状等に相対向して配置したり、不等間隔で配置して、今までになかった成形ができるようにも構成可能となるのである。また接続端子２９と発熱体ホルダー２０の当接面２０ａとの位置関係は、転写板２２を介して両者が正対するように配設してもよい。更にまた、第二の鏡面板１７の鏡面１７ａから発熱体ホルダー２０の当接面２０ａまで転写板２２が離隔して、発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに当接した際の、転写板２２の裏面２２ｃまでの距離Ｌ（図３）は、転写板２２の発熱効率等を考慮して５ｍｍ以上必要である。但し、距離Ｌは、転写板２２の中心部が撓まないように剛性が確保されている場合には、１ｍｍ以上で構成することも可能である。
【００４２】
更に、可動金型１２には、転写板２２を移動させ鏡面１７ａに当接可能とするためのエアの吸引／加圧路３８が配設される。そして前記エアの吸引／加圧路３８には、転写板２２の両端部に通電するための接続端子２９の大径部３０を収納する１０ヶ所の孔３６の近傍外周側の鏡面１７ａ上に設けられた溝部３８ａ，３８ａ、および転写面２２ａを囲むように形成された転写板２２の非転写面２２ｂの領域下面で且つ第一の鏡面板１４の凸部１４ａの下面に位置するように鏡面１７ａ上に設けられた溝部３８ｂが、連通されて配設される。そして、可動金型１２外部に別途設けられた転写板２２の裏面側の空間の空気を吸引して当接させるための減圧手段を構成する真空ポンプや、圧縮空気を供給して転写板２２の裏面２２ｃ全体と、転写板２２の裏面２２ｃと発熱体ホルダー２０の内周側側面２０ｂと鏡面板１７とで形成された空間を加圧して転写板２２を離隔させるための加圧手段を構成するポンプが、可動型取付板１６の吸引／加圧路３８の開口部に接続されている。そして前記加圧手段および減圧手段は、図示しない電磁切換弁を介してコントロールされる。よって転写板２２を鏡面１７ａと発熱体ホルダー２０の当接面２０ａとのいずれか一方に対して当接されるように移動させる移動手段は、前記した加圧手段、減圧手段、付勢手段および付勢手段の付勢力に対向する方向に力を与える型開閉装置等から構成される。なお移動手段については、加圧手段と減圧手段のみでもよく、減圧手段と付勢手段のみでもよい。そして移動手段に加圧手段および減圧手段、またはアクチュエータからなる付勢手段を用いることにより、任意のタイミングで発熱体を移動させることができる。また移動手段については、型開閉装置の開閉によって収縮するバネの付勢力のみによるものとし、型開閉装置による駆動に連動するものでもよい。
【００４３】
更にまた、第一の鏡面板１４の凸部１４ａには、転写板２２の裏面２２ｃを押圧するように設けられた接続端子２９の大径部３０の直径より幾分大きい長さで略正方形に、且つ第一の鏡面板１４の凸部１４ａの先端面１４ｄよりも５μｍ〜２０μｍ突出して当接部１４ｅが形成される。そして、この当接部１４ｅは、接続端子２９の大径部３０が配置されている１０ヶ所の領域へ配設され、型閉した際に転写板２２の非転写面２２ｂへ当接するようになっている。このように構成することにより、電気抵抗加熱により発熱する略矩形の板状部を有する発熱体の電流密度を全面に亘って一定になるよう構成できるので、発熱体の発熱温度を均一になるように制御可能となる。また、型閉して第一の鏡面板１４の凸部１４ａの当接部１４ｅと転写板２２の非転写面２２ｂが当接した際に、先端面１４ｄと転写板２２の非転写面２２ｂとで５μｍ〜２０μｍの隙間のベント４０が、ホルダー１８の開口部に設けられた溝部３９ａを介して可動金型１２に設けられた吸引／加圧路３９とキャビティ２３が連通するように形成される。そして、キャビティ２３に溶融樹脂を射出充填した際に、これらのベント４０と吸引／加圧路３９を通して、キャビティ内の空気や溶融樹脂の揮発性ガスを金型外部に排出するようにしたり、成形品を転写板２２から離型させるための圧縮空気を金型外部から供給するのである。尚、可動型取付板１６の吸引／加圧路３９の開口部には、可動金型１２外部に別途設けられた空気や揮発性ガス等を吸引する真空ポンプや圧縮空気を供給するポンプが図示しない電磁切換弁と共に接続されるのである。
【００４４】
以上のように構成された成形金型１０において、固定金型１１の第一の鏡面板１４の凸部１４ａの先端面１４ｄと当接部１４ｅ全面、発熱体ホルダー２０の当接面２０ａおよび内周側側面２０ｂ、接続端子２９の当接面３０ａを除く全面、および第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに、セラミックコーティングやサファイヤコーティング等の絶縁層５０ａ〜５０ｆが形成され、通電された転写板２２が漏電しないように各部材を保護している。
【００４５】
また、接続端子２９，２９を介して転写板２２への通電は、１〜５Ｖ、１００〜５００Ａの交流電源又は直流電源が用いられ、電流を制御することによって転写板２２の発熱温度を決定するようになっている。
【００４６】
本発明の実施の形態は、長さ３３ｃｍ×幅４０ｃｍ×厚さ０．０３ｃｍで描画パターンが刻設された転写板２２を用い、対角１５インチ×厚さ２ｍｍの導光板を型締力２８０トンの射出成形機を使用して、ポリカーボネート樹脂を用いて実際に成形したものである。成形条件は、次の通りである。転写板２２の発熱温度を１５０℃に、固定金型１１の第一の鏡面板１４の温調温度を少なくとも樹脂材料の表面を冷却可能な８０℃に、可動金型１２の第二の鏡面板１７の温調温度を転写板２２の発熱温度よりも低い５０℃に設定し、更に、転写板２２を４個の発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに当接した状態で、転写板２２に流れる電流を制御して、電力供給量２．２ｋｗで転写板２２を５秒間で初期温度８０℃から到達温度１５０℃まで昇温させ、その後１５０℃の温度を維持するように設定して、成形したのである。尚、第二の鏡面板１７の温調温度を５０℃に設定しても、冷却終了時における発熱体の温度は、転写板２２の温度が５０℃まで冷却されることはなく、実際には８０℃位になる。そのため、固定金型１１の第一の鏡面板１４の温調温度も８０℃に設定し両方の金型のキャビティを形成する面の冷却後の温度を略等しくしたのである。
【００４７】
以下、本発明の成形方法について図１乃至図４、特に図４のタイムチャートに基づいて説明する。成形開始１〜２ショット位までは、転写板２２を非通電状態で、かつ第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに吸引／加圧路３８を介して真空引きして吸着して成形する。
【００４８】
その後型開時には、図示しない型開閉装置により型開がなされ、製品取り出し工程の開始と同時に、成形品によって第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに圧着状態にある転写板２２を、可動金型１２に内設され１０個の接続端子２９に配設された１０個のバネ３５からなる付勢手段の型閉時に蓄えられていた付勢力と、可動金型１２に配設された吸引／加圧路３８から供給された圧縮空気による転写板２２の裏面２２ｃへの加圧手段による加圧力との協働によって、製品突き出し装置であるエジェクタ機構を構成して、型開とほぼ同時に瞬時に４個の発熱体ホルダー２０の当接面２０ａまで離隔させる。よって前記の場合は付勢手段と加圧手段とによって移動手段が構成される。そして転写板２２の裏面２２ｃと発熱体ホルダー２０の内周側側面２０ｂおよび第二の鏡面板１７の鏡面１７ａとで空間を形成すると共に、製品突き出しを行うのである。そして、製品取り出し工程開始と略同時に、発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに転写板２２の非転写面２２ｂを当接させた状態を維持しながら、直ちに約８０℃に冷却された転写板２２に通電して発熱させ、約５秒位にて転写板２２の発熱温度を８０℃から１５０℃まで昇温させた後、通電する電流を制御して転写板２２の発熱温度を１５０℃に維持する。
【００４９】
そして、製品取り出し工程、中間時間を経て、型閉完了直前のキャビティへの樹脂材料の供給前に転写板２２の裏面２２ｃ側へ圧縮空気を供給して加圧している状態から、図示しない電磁切換弁を真空引きする減圧手段側へ切換えて、転写板２２の裏面２２ｃと発熱体ホルダー２０の内周側側面２０ｂおよび第二の鏡面板１７の鏡面１７ａで形成された空間を、吸引／加圧路３８を介して吸引すると共に、型閉作動に伴なう固定金型１１の第一の鏡面板１４の当接部１４ｅで転写板２２の非転写面２２ｂを押圧して付勢手段であるバネ３５を収縮させ、転写板２２を第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに瞬時に当接させる。その後、型締増圧工程を経て、図示しない射出装置のノズルから図示しないスプル、ランナー、ゲートを介して、溶融したポリカーボネート樹脂をキャビティ２３に低圧にて射出充填する。この時、転写板２２が１５０℃に発熱されているため、狭い空間でも溶融樹脂が流動し易くなり、本実施例の如く薄肉で比較的大面積の成形品であっても、キャビティ２３の最外周部まで無理無く流動して附形成形される。次いで、保圧時間を含む射出完了までの間に転写板２２への通電を遮断する訳であるが、本実施例では射出充填完了後の保圧開始と同時に転写板２２への通電を遮断し、５０℃に設定された第二の鏡面板１７の温調温度で鏡面１７ａと転写板２２を介して成形品を急冷する。この時、保圧力によって転写板２２の裏面２２ｃが第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに圧着され続けるので、この保圧開始と同時にエアの吸引を解除する。その後、保圧工程が完了し、冷却工程を経て、型開完了にて１サイクルの成形工程が終了する。ここでの１サイクルは、本実施例を説明するための一例で、実際の成形サイクルはこれと異なる場合もある。
【００５０】
ところで、よってこの実施の形態では前記の移動手段により、転写板２２を発熱体ホルダー２０の当接面２０ａへ安定して押圧することができるため、１０個の接続端子２９を介して転写板２２に通電する際に、接続端子２９の当接面３０ａと転写板２２の裏面２２ｃに接触抵抗が発生しない様に通電可能となるのである。そして型閉のタイミングで転写板２２をエアで吸引することにより、バネ３５の付勢力をより強力なものにでき、発熱体ホルダー２０の当接面２０ａへ転写板２２をより安定して押圧できるのである。ところで、エアの吸引による転写板２２の第二の鏡面板１７の鏡面１７ａへの吸着は、溶融樹脂をキャビティへ射出充填した際に、流入する樹脂圧力によって転写板２２がズレないようにするためのものである。また転写板２２への通電は、バネ３５の付勢力と接続端子２９を用いず接続端子２９の代わりに転写板２２の両端部に長手方向全面に亘って銅材でできた部材を通電可能に固設すると共にこの部材に電線を接続して転写板２２を構成し、この転写板２２を用いてエアの吹き出しのみによって形成しても良い。その結果、発熱体に電線が接続された接続端子を直接固設する必要がなく、発熱あるいは冷却による発熱体の伸縮作用を上手く吸収できるのである。
【００５１】
本実施例では、ポリカーボネート樹脂で実際に成形品を成形した訳であるが、他の樹脂の成形においては、個々の樹脂の性質や特徴によって成形条件が異なるために樹脂材料に応じて、また、個々の成形時における周囲の環境条件等の変化に応じて、転写板２２の発熱温度および第一の鏡面板１４と第二の鏡面板１７の温調温度が制御手段である制御装置によって好適に制御されるのである。
【００５２】
上記実施の形態では転写板２２を離隔させる移動手段は、バネからなる付勢手段とエアの加圧手段および減圧手段からなる場合について説明したが、付勢手段を可動金型１２の第二の鏡面板１７に埋設したロッド先端部に固設され電線３２が接続された銅製の接続端子を有するエアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石等の少なくとも一つにより構成することも可能である。つまり、第二の鏡面板１７または可動型取付板１６にエアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石を配設し、そのロッド先端部等に固設された接続端子２９の当接面３０ａで転写板２２を第二の鏡面板１７から離隔させることができるため、転写板２２の非転写面２２ｂを発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに安定して当接可能となるのである。更にエアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石の作動をフリーにして、発熱体をエアで吸引して、発熱体ホルダー２０の当接面２０ａから第二の鏡面板１７の鏡面１７ａまで移動させ、当接させるように構成することもできるのである。
【００５３】
本発明の他への転用としては、図示しないがプレス成形装置を用いた転写成形がある。このプレス成形装置は、固定盤に固設された上型と可動盤に固設された下型とを有し、上型に図２のようにバネ３５が付設された複数の接続端子２９と４個の発熱体ホルダー２０および転写板２２を配設すると共に、転写板２２を当接／離隔させる移動手段であるエアの吸引／加圧路３８等を配設して構成される。そして、下型に樹脂板や溶融樹脂からなる樹脂材料を載置して、可動盤を取り付けた型締シリンダで上型と下型とを型締すると共に、転写板２２を発熱して樹脂板に転写板２２の描画パターンを転写して成形するのである。また、この成形に限らず本発明は、溶融樹脂を射出充填した後に可動金型１２を固定金型１１に向けて移動させ溶融樹脂を圧縮する射出圧縮成形や附形成形にも流用可能なのである。
【００５４】
次に、本発明の第二の実施の形態について、先に第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図４を援用して説明する。第二の実施の形態では、電線が接続され銅材で製作された発熱体ホルダー２０の当接面２０ａと転写板２２の非転写面２２ｂとの当接によって、発熱体ホルダー２０を介して転写板２２に通電を行い、転写板２２の発熱を行うことが特徴となっている。よって第二の実施の形態では、発熱体に通電可能にするために電線が接続され銅材で製作された発熱体ホルダー２０が設けられ、転写板２２の裏面２２ｃとの当接面３０ａにセラミックコーティングやサファイヤコーティング等の絶縁層で形成され電線３２が接続されていない接続端子が異なるだけで、他の部材は第一の実施の形態の部材と同一な部材で構成されたものである。よって発熱体ホルダー２０の当接面２０ａに発熱体である転写板２２の両端部が当接時に、転写板２２に対して通電可能に設けられている。そして特に、転写板２２の通電側方向に対して平行して両側に配設される発熱体ホルダー２０，２０の当接面２０ａ，２０ａと内周側側面２０ｂ，２０ｂには、電気の絶縁層５０ｂ，５０ｂ，５０ｅ，５０ｅがそれぞれ形成される。ところで、第二の実施の形態は、電線が接続され銅材で製作された発熱体ホルダー２０の当接面２０ａと転写板２２の非転写面２２ｂの接触によって通電して転写板２２の発熱を行うことが特徴となっているが、キャビティに樹脂材料が供給された時点で、転写板２２が第二の鏡面板１７の鏡面１７ａに吸着されるために、通電が遮断されており、ある程度温度が低下した転写板２２の転写面２２ａ上の温度で樹脂材料が附形されると共に冷却されるのである。
【００５５】
上記第二の実施の形態では、転写板２２を鏡面１７ａと発熱体ホルダー２０の当接面２０ａとの間で移動させ双方に当接させる移動手段は、１０個のバネ３５の付勢力とエア吹き出しによる加圧力との協働によるエジェクタ機構を兼用した転写板２２を離隔させる手段と、エアの吸引による減圧手段で構成されている訳であるが、移動手段の他の実施例としては、図示はしないが、可動金型１２の第二の鏡面板１７内にエアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石を埋設し、エアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石のロッド先端部等に電線３２が接続された銅製の接続端子２９を固設し、更に転写板２２の両端部を湾曲させてその先端部を接続端子２９に固設させることによって、熱による転写板２２の伸縮作用を吸収できるように構成して、エアシリンダや油圧シリンダおよび電磁石のロッド等を往復移動させることによって転写板２２を第二の鏡面板１７の鏡面１７ａと発熱体ホルダー２０の当接面２０ａとの間で移動させ双方に当接させる移動手段を構成することも可能である。
【００５６】
尚、本発明の第一および第二の実施の形態の特徴は、電気抵抗加熱により発熱する転写板２２を可動金型１２の第二の鏡面板１７の鏡面１７ａから僅かに浮かして、転写板２２に通電して転写板２２を均一に発熱させ、この状態から型閉完了直前に第二の鏡面板１７の鏡面１７ａへ瞬時に吸着させると共に溶融樹脂をキャビティ２３へ射出充填し、転写面２２ａ上の溶融樹脂の流動性を良くして、更に保圧開始と同時に転写板２２の通電を切って、転写板２２の発熱温度および樹脂材料の表面温度より低い第二の鏡面板１７の温調温度を利用してキャビティ２３内の樹脂を急冷することで、成形された樹脂材料への転写性の向上と成形サイクルの短縮が図れることと、エジェクタ機構が１０個のバネ３５の付勢力とエア吹き出しによる加圧力との協働によって構成されたことである。しかしながら、転写板２２へ通電するための接続端子２９を転写板２２の熱による伸縮作用を吸収するように転写板２２に固設したものでもよい。あるいは本発明の発熱体である転写板２２、発熱体ホルダー２０、鏡面１７ａから転写板２２を離隔させるための移動手段等からなる機構については、固定金型１１あるいは両方の金型に設けてもよい。そして固定金型と可動金型いずれかが一の金型および他の金型であってもよい。よって、一々列挙はしないが、上記記載のものに限定されることなく、明細書全体及び図面に記載され、或はそれらの記載から当業者が把握することの出来る発想思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきものである。
【００５７】
【発明の効果】
以上図示し説明してきたように、本発明によれば、固定金型および可動金型の少なくとも一方の金型の鏡面板の鏡面から電気抵抗加熱により発熱する転写板を、僅かに浮かして転写板に通電して発熱させるために、鏡面板の温調温度より高く設定された転写板の発熱温度まで短時間で昇温可能となる。更に、この状態から型閉完了直前に鏡面板の鏡面へ転写板を当接させて溶融樹脂を金型の間に供給した際に、転写板が鏡面板の温調温度より高温に発熱されているために、転写面上の溶融樹脂の流動性が良くなり、溶融樹脂が良好に転写され、薄肉で比較的大面積の成形品の成形に好適なのである。更にまた、転写板の通電を切って、転写板の発熱温度より低い鏡面板の温調温度で樹脂材料を急冷するので、成形サイクルの短縮が図れるのである。尚、本発明は、射出成形に限らず、射出圧縮成形や附形成形あるいはプレス成形にも流用可能であり、プレス成形の場合は、樹脂板等の転写性が向上し附形が良くなる。
【００５８】
また、転写板を離隔させる移動手段が、バネの付勢力とエア吹き出しによる加圧力との協働によって構成されている場合は、製品突き出しのためのエジェクタ機構としても使用できるので、従来型のエジェクタ機構よりも、機構が簡単で低コストで製作可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における成形用金型が型閉した時の要部の断面図である。
【図２】図１の可動金型を固定金型側から見た時の図である。
【図３】図１の金型が型開した時の要部の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における転写板の発熱のタイミングや転写板を当接／離隔する移動手段に関するタイムチャートである。
【符号の説明】
１０　‥‥‥　成形金型
１１　‥‥‥　固定金型
１２　‥‥‥　可動金型
１３　‥‥‥　固定型取付板
１４　‥‥‥　第一の鏡面板
１４ａ　‥‥‥　凸部
１４ｂ　‥‥‥　キャビティ形成側側部鏡面
１４ｃ，１７ａ　‥‥‥　鏡面
１４ｄ　‥‥‥　先端面
１４ｅ　‥‥‥　当接部
１５　‥‥‥　固定枠
１６　‥‥‥　可動型取付板
１７　‥‥‥　第二の鏡面板
１８　‥‥‥　ホルダー
１９　‥‥‥　可動枠
２０　‥‥‥　発熱体ホルダー
２０ａ，３０ａ　‥‥‥　当接面
２０ｂ　‥‥‥　内周側側面
２１　‥‥‥　ボルト
２２　‥‥‥　転写板
２２ａ　‥‥‥　転写面
２２ｂ　‥‥‥　非転写面
２２ｃ　‥‥‥　裏面
２３　‥‥‥　キャビティ
２４，２５，３６，３７　‥‥‥　孔
２９　‥‥‥　接続端子
３０　‥‥‥　大径部
３０ｂ　‥‥‥　段部
３１　‥‥‥　小径部
３２　‥‥‥　電線
３３　‥‥‥　収納部
３４ａ，３４ｂ　‥‥‥　挿通孔
３５　‥‥‥　バネ
３８，３９　‥‥‥　吸引／加圧路
３８ａ，３８ｂ，３９ａ　‥‥‥　溝部
４０　‥‥‥　ベント
５０ａ〜５０ｆ　‥‥‥　絶縁層

Claims (13)

1. 略矩形の通電して電気抵抗加熱で発熱する発熱体を、一の金型の鏡面板の鏡面と、一の金型の鏡面板の鏡面と相対向して配置する他の金型の鏡面板の鏡面のいずれか一方あるいは両方に設け、一の金型と他の金型との間に樹脂材料を供給して、成形品を成形する成形金型において、
   前記一の金型および／または前記他の金型に配設され少なくとも樹脂材料の表面を冷却可能な温度に保持される鏡面板と、
   該鏡面板の鏡面から少なくとも離隔して発熱する略矩形の板状部を有する発熱体と、
   前記鏡面板の鏡面から該発熱体を離隔させる際に該発熱体を当接させる当接面を有する発熱体ホルダーと、
   前記発熱体を前記鏡面板の鏡面と発熱体ホルダーの当接面のいずれか一方に対して当接されるように移動させる移動手段とを具備することを特徴とする成形金型。
2. 前記発熱体は描画パターンを刻設した転写板からなり、該転写板が通電による電気抵抗加熱で発熱することを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
3. 前記発熱体は描画パターンを刻設した転写板とは別に設けられた板状体からなり、該板状体が通電による電気抵抗加熱で発熱することを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
4. 前記発熱体ホルダーが、前記発熱体を取り囲むように前記鏡面板から突設して構成されることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
5. 前記発熱体ホルダーが、電線が接続された通電可能な材質で形成されると共に、該発熱体ホルダーの当接面に前記発熱体が当接時に、該発熱体へ前記発熱体ホルダーを介して通電可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
6. 前記移動手段が、前記鏡面板の鏡面に配設された前記発熱体ホルダーの当接面に当接された状態から少なくとも前記発熱体の裏面と該発熱体ホルダーの内周側側面および前記鏡面板の鏡面とで形成された空間を吸引して、該発熱体を前記鏡面板の鏡面へ当接可能とする減圧手段と、前記鏡面板の鏡面に当接された状態から該発熱体ホルダーの当接面まで該発熱体を移動させるために該発熱体の裏面全体と該空間を加圧する加圧手段とで少なくとも構成されることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
7. 前記発熱体の両端部へ相対向して付勢手段を有する接続端子が配設され、該接続端子が前記一の金型および／または前記他の金型に挿設されることにより該発熱体を移動させる移動手段の少なくとも一部が構成されることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
8. 前記接続端子に電線を接続して、付勢された該接続端子の当接面で前記発熱体を押圧して通電することを特徴とする請求項７に記載の成形金型。
9. 前記接続端子の付勢手段が、少なくともバネ、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁石の少なくとも一以上で構成されることを特徴とする請求項７に記載の成形金型。
10. 前記付勢手段を有する前記接続端子および／または請求項６に記載の加圧手段によって製品突き出し装置が構成されることを特徴とする請求項７に記載の成形金型。
11. 前記一の金型の鏡面板と前記他の金型の鏡面板に冷却／加熱手段が設けられることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
12. 略矩形の通電して電気抵抗加熱で発熱する発熱体を、一の金型の鏡面板の鏡面と、一の金型の鏡面板の鏡面と相対向して配置する他の金型の鏡面板の鏡面のいずれか一方あるいは両方に設け、一の金型と他の金型との間へ樹脂材料を供給して成形する成形方法において、
    型開時に前記一の金型および／または前記他の金型に配設され少なくとも樹脂材料の表面を冷却可能な温度に保持される鏡面板の鏡面から、前記鏡面板が取付けられた金型に配設された発熱体ホルダーの当接面まで、略矩形の板状部を有する発熱体を移動手段にて離隔させると共に該当接面に当接させた状態で、該発熱体に通電して昇温させ、
    その後樹脂材料の供給前に、前記鏡面板の鏡面へ該発熱体を移動手段にて当接させてキャビティへ樹脂材料を供給し、発熱した該発熱体で樹脂材料を附形成形し、
    該発熱体の通電を遮断して、
    前記樹脂材料の表面温度よりも低い温度に保持された前記鏡面を形成する鏡面板の温度を利用して、該発熱体を介して成形された樹脂材料を冷却する
    ことを特徴とする成形方法。
13. 成形品の冷却終了時における前記発熱体の温度は、前記鏡面を形成する鏡面板の温度よりも高いことを特徴とする請求項１２に記載の成形方法。

Images