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JP2003533009A - ２重格納部光電子パッケージ - Google Patents

２重格納部光電子パッケージ

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JP2003533009A
JP2003533009A JP2001520536A JP2001520536A JP2003533009A JP 2003533009 A JP2003533009 A JP 2003533009A JP 2001520536 A JP2001520536 A JP 2001520536A JP 2001520536 A JP2001520536 A JP 2001520536A JP 2003533009 A JP2003533009 A JP 2003533009A
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Intel Corp
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、光学部品と電子部品を別々の格納部に収容するパッケージ（１００）である。第１格納部（１４２／１３０／１７０／１７５）は、光学部品（１６５／１５７／１８０）、光学アライメント手段（１６０）および内部の光学部品により生成された熱を消散させる熱パイプ（１５５）を含む。第１および第２格納部は、ハーメチックシールされている。第２格納部（１３０／１１２／１１０／１１４）は、電子部品（１２０）、ペルティエ型冷却デバイス（１２５）、および／または、他の熱消散デバイスを含む。第１および第２格納部は、それぞれ、ハーメチックシールされている。第１格納部は、第２格納部の上に搭載されるか、または、本発明の別の実施形態では、その逆に搭載されることができる。別の実施形態において、ヒートシンク（１０５）は、また、２重格納部パケージの上部に搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、光学部品や電子部品双方のパッケージに関する。より詳細には、本
発明は、光学部品と電子部品を収容する２重の格納部を備えたパッケージに関す
る。
【０００２】 （発明の背景） 光学部品は電子部品とますます一体化されるようになったため、光電子デバイ
ス用パッケージが開発された。光学部品パッケージと電子部品パッケージは、別
々に、異なるパッケージングの問題を解決するために設計されてきた。たとえば
、光学部品は、注意深く位置合わせされなければならないし、また、位置合わせ
は、適切な機能のために維持されなけらばならない。
【０００３】 光電子パッケージングは、通常、いくつかの制約を守らなければならない。一
制約は、パッケージ内で生成された任意の熱は除去されなければならず、パッケ
ージへのそれぞれの干渉を含めて、パッケージ内で電子回路と光学部品とが干渉
してはならないことである。従来技術において、熱パスは、通常、電気パスと干
渉する。たとえば、標準のバタフライ・パッケージにおいて、熱が生成され、パ
ッケージの底の方に拡散するが、電気接続はパッケージの側面に沿って中間の高
さである。これは、標準のプリント回路板の搭載には非実用的である。光電子パ
ッケージに関する別の制約は、ほとんどのＷＤＭ光電子回路が温度制御（たとえ
ば、レーザ送信の波長制御、ポンプの熱消散）を必要とすることである。必要な
温度制御なしでは、レーザ送信の波長制御において問題が生ずるかもしれない。
同様に、温度制御なしでは、たとえば、ポンプ・レーザからの適当な熱消散が問
題を引き起こす可能性がある。３番目に、光電子パッケージに関する別の制約は
、特にレーザ・ダイオードのような能動光電子チップは、低いガス放出（ｏｕｔ
ｇａｓｉｎｇ）の密封封入を必要とすることである。すなわち、その封入におけ
る全体組み立て品は、接着剤を有することができず、フラックスを用いないで、
はんだ付けが行われなければならない。これを行うことは、製造の観点から極端
に難しい。
【０００４】 光電子パッケージに関する多くの制約のために、現在の光電子パッケージは、
大きく、高価で、製造が難しい。改善された光電子パッケージが必要とされてい
る。
【０００５】 （発明の概要） ２重格納部光電子パッケージが説明されている。パッケージは、少なくとも１
つの光学部品と熱を光学部品から逃がす熱パイプを有する第１格納部および第１
格納部と熱的に結合され、熱を第１格納部から消散させる少なくとも１つの熱消
散デバイスを有する第２格納部を含む。
【０００６】 本発明は、限定的なものではなく、例示的なものとして、添付図において説明
されており、図中で同じ参照数字は同じ要素を指す。
【０００７】 （詳細な説明） ２重格納部光電子パッケージが説明されている。以下の説明において、説明を
目的として、本発明を完全に理解するために、多くの特定の詳細が述べられてい
る。しかし、本発明がこれら特定の詳細なしで行われることができることは、当
業者にとって明かになるであろう。他の例において、構造およびデバイスは、本
発明をあいまいにすることを避けるために、ブロック図の形で示されている。
【０００８】 本明細書において「一実施形態」、または「ある実施形態」を参照することは
、その実施形態に関連して述べられている特定の機能、構造または特徴が少なく
とも本発明の一実施形態に含まれていることを意味している。本明細書の中の種
々の場所において「一実施形態において」という言葉が現れた時、それは必ずし
も全てが同じ実施形態を指しているわけでわない。
【０００９】 （概観） ２重格納部を用いて、光電子部品および／または光学部品（たとえば、レーザ
・ダイオード、レンズ、ファイバなど）を収容するパッケージが説明されている
。第１格納部は、高信頼性の光電子組み立て品を創造するのに必要なアライメン
ト、気密性および低ガス放出を持つ光部品を含む。第１格納部は、また、中の部
品により生成された熱を消散させ、別の格納部にその熱を運ぶための熱パイプま
たは他の熱消散デバイスを含む。第２格納部は、１つまたは複数の別の熱消散デ
バイス（たとえば、ペルティエ冷却デバイス）を含む。第２格納部は、熱的にお
よび機械的に第１格納部と結合されている。一実施形態において、第２格納部は
、第１格納部の上に、または、その逆に位置する。
【００１０】 第２格納部は光学部品を含まないため、ガス放出材料が組み立て品に対して使
用されてもよい。換言すれば、フラックスなしで、有機物なしの組み立て品材料
の使用は、重要な光学要素（たとえば、レーザ・ダイオードおよび結合光学部品
）のみを含む１つの格納部であるか、または、それに限定させることができ、一
方、冷却（およびしばしば電子部品）は、接着剤またはフラックスによる標準の
はんだ付けを用いた第２格納部に搭載させることができ、その方法が製造の観点
からずっと容易である。第２格納部は感光性要素を含まないため、第２格納部の
気密性の必要条件は第１格納部の必要条件と異なるかもしれない。
【００１１】 ヒートシンクまたは他の熱消散デバイスは、２重格納部組み立て品に結合され
る。一実施形態において、ヒートシンクは、第１格納部により生成され、第２格
納部へ伝達された熱を消散させるために、第２格納部に結合される。
【００１２】 ある実施形態において、２重格納部組み立て品は、低価格で大量生産されるが
、光格納部の中の、光ファイバまたは内部の部分を含む光学部品の精密アライメ
ントを維持する。
【００１３】 図１は、光電子パッケージの一実施形態の側面断面図である。図１を参照する
と、組み立て品１００は、下部格納部の中に１つまたは複数の熱消散デバイスと
上部格納部の中に少なくとも１つの熱消散デバイスを持つ、２重格納部光電子パ
ッケージ・ハウジング光学部品である。
【００１４】 光電子パッケージ１００は光学格納部に対する床となっている基板１４０の上
に作られる。一実施形態において、基板１４０は、非常に低い膨張材料（たとえ
ば、アルミナ・セラミック）であり、良好な機械的安定性を有する。光ファイバ
１８０は、パッケージ１００の下部格納部の中の部品と（図１には示されない）
外部デバイスとの間で光信号を伝達する。一実施形態において、光ファイバ１８
０は、側壁１７０と１７５の間に形成された開口部を通る。別法として、単一の
壁に管または穴を設けても良い。光ファイバ１８０が通る開口部は、所望の気密
性を持つように、当分野で公知の任意の方法でシールされる。光ファイバの代わ
りに、壁の内部でシールされた窓またはレンズ、または、気密性の光学コネクタ
・ハウジングのような、他の気密性の光インタフェースを使用することができる
。光学格納部はまた側壁１４２を含む。
【００１５】 一実施形態において、下部格納部の中で、熱伝播部１５５が基板１４０の上に
ある。熱伝播部１５５は部品１５７（たとえば、レーザ・ダイオード）を支持し
、熱を大きな面積にわたって部品１５７から分散させる。さらに、熱伝播部１５
５は、部品１５７を光学的に位置合わせするために高さ調整を備えていても良い
し、また、部品１５７が能動光電子要素（たとえば、レーザ・ダイオード）であ
る時、部品１５７に対する電気接点を設けてもよい。熱パイプ１５０が、熱伝播
部１５５の上にあるか、または、熱的および機械的にそれに結合されており、熱
伝播部１５５から下部格納部の天井であり、かつ上部格納部の床として機能する
組み立て品の中間部に熱を運ぶ。
【００１６】 一実施形態において、支持部１６０が基板１４０の上にある。支持部１６０は
、光学データがデバイス１５７から光ファイバ１８０に伝達されるように、部品
１６０（たとえば、レンズ）に対して適切なアライメントを提供する。図１の実
施形態は、２つの光学部品（すなわち、１５７と１６５）を含むが、任意の数の
光学部品が光学格納部の中に含まれる。
【００１７】 一実施形態において、熱伝播部１５５および／または支持部１６０は、たとえ
ば、タングステン銅、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムまたは窒化ボロンのよ
うな高熱伝導材料で作られたサブマウントである。熱伝播部１５５および／また
は支持部１６０は、たとえば、はんだ付け、または、ろう付けにより取りつけら
れることができ、または、基板材料自体の一部であってもよい。
【００１８】 一実施形態において、部品１５７は、熱伝播部１５５および／または支持部１
６０上に搭載された、たとえば、レーザダイオード、変調器、検出器のような、
端部発光側部搭載のデバイスまたは、導波管デバイスを備えてもよい。たとえば
、マイクロ・レンズ、フィルタ、スプリッタ、絶縁体のようなマイクロ光学要素
は、基板１４０および／または支持部１６０の上に直接に搭載されてもよい。
【００１９】 一実施形態において、熱伝播部１５５および／または支持部１６０の高さおよ
び光学部品の高さは、光学部品１５７や１６５が垂直に並ぶ（すなわち、これら
の光学軸が第１格納部の床に平行な共通平面の中にある）ように選択される。
【００２０】 一実施形態において、熱伝播部１５５および／または支持部１６０の高さは、
基板１４０の長さの何分の１（たとえば、＜１／１０）かであるため、組み立て
品は本質上２次元で、ピック・アンド・プレース自動化を用いて製造することが
できる。高精度の自動化されたピック・アンド・プレース組み立てを用いると、
光学部品間の光学的関係が、縦横の次元において、数μｍの精度以内で設定でき
る。部品間の高さのアライメントは熱伝播部１５５および／または支持部１６０
の高さにより設定される。材料の精密な制御または研磨技術を用いて、熱伝播部
１５５および／または支持部１６０の高さを、数μｍまたはそれを下回る値の範
囲内に制御することができる。
【００２１】 一実施形態において、内部部品から下部格納部の外側のピンに対する電気信号
の分配は、基板１４０の底を通してビアのセットにより行われる。一実施形態に
おいて、ビアは、気密充填されたビアを備える。別の実施形態において、電気接
続は、基板１４０の上部と低部に、パターンのセットとして、直接印刷されたラ
インのセットにより提供される。上部と低部の導電パターンは、ビアにより電気
接続される。パッケージの上部を通しての熱消散を有することおよびパッケージ
の底を通しての電気接続を有することにより、電気パスおよび熱パスは、実質上
互いに干渉しない。そのため、パッケージは、プリント回路板（ＰＣＢ）上に任
意の他の電子部品と同様に搭載されてもよい。また、このことにより、ＰＣＢに
対する電気接続をずっと短くすることができるため、より良い高速性能を提供す
ることができる。ビアを用いると、パッケージの下に任意の別の配線またはスル
ーウォール（through-wall）気密フィードスルー（feedthrough)なしで、パッケ
ージの周辺のピン、ボール・グリッド・アレイまたは同様な構造に対して、下部
格納部からの信号が分配できる。ビアが短く（たとえば、約１ｍｍを下回る）、
線材長さが減ぜられるため、そうでなければ動作速度を制限するであろう、寄生
静電容量およびインダクタンスを減少させることができる。その構成は高速接続
に対して有利である。たとえば、部品１５７がレーザ・ダイオードを備える時、
基板１４０を通したその接続は、非常に短い、高速接続（たとえば、１〜２ｍｍ
）とすることができる。
【００２２】 基板１４０、側壁１４２、１７０、１７５および組み立て品の中間部１３０は
、光学部品に対して適切な気密性を提供する、当分野において公知の任意の方法
で組み立てられる。一実施形態において、下部格納部は、高い気密性を有し、ガ
ス放出を制御するために、有機物なしで、フラックスなしである。一実施形態に
おいて、下部格納部の漏れ率は、１０-8ａｔｍ／ｃｃ．ｓに等しいか、または、
それを下回る。一実施形態において、側壁１４２、１７０と１７５および中間部
１３０は、基板１４０をおおうキャップとして機能する単一材料を備える。一実
施形態において、中間部１３０はセラミック基板を備える。
【００２３】 上部格納部は次に組み立てられ、冷却および電子部品に対する適切な気密性を
提供する。上部格納部は、接着剤（たとえば、エポキシ樹脂）、フラックスなど
で組み立てられる。一実施形態において、上部格納部の気密性は低く、また、下
部格納部の気密性より低い。一実施形態において、上部格納部の漏れ率は、１０-5 ａｔｍ／ｃｃ．ｓに等しいか、または、それを下回る。別法として、上部格納
部が最初に組み立てられ、次に、光学格納部が組み立てられることができる。
【００２４】 一実施形態において、上部格納部は、組み立て品の中間部１３０、壁１１２と
１１４および天井１１０を含む。上部格納部は、内部の部品に対して適切な気密
性を提供する。一実施形態において、上部格納部は、ペルティエ冷却器１２５お
よび、たとえば、サーミスタ、集積回路、温度制御回路、信号処理デバイス、マ
ルチプレクサ、レーザ・ダイオード・ドライバ、マイクロ制御器などのような電
子部品１２０を含む。ペルティエ冷却器１２５は、本発明を実施するのに必ず必
要というわけではない、ペルティエ冷却器１２５は、ペルティエ冷却デバイスな
しの実施形態よりもよい温度制御または熱消散を提供する。別の実施形態におい
て、他の型の電子熱消散デバイスが使用されてもよい。また、別の実施形態にお
いて、上部格納部は、ペルチエ冷却器１２５または他の熱消散デバイスを含んで
もよいし、また、電子部品１２０を含まなくてもよい。
【００２５】 熱消散デバイスの代わりに、上部格納部は、下部格納部の熱を安定化するのを
助けるための、熱を生成する過熱要素または熱安定化要素のような熱制御デバイ
スを含んでもよい。
【００２６】 ヒートシンク１０５は、当分野において公知の任意の方法で天井１１０に取り
つけられる。ヒートシンク１０５は、ひれ型ヒートシンクとして説明されている
が、任意の型のヒートシンクが使用されてもよい。
【００２７】 それぞれの格納部の部品の間の接続を提供するために、（図１に示されていな
い）１つまたは複数の開口部が上部および下部格納部の間に提供されてもよい。
一実施形態において、格納部の間の開口部は、それぞれの格納部の気密性の環境
が保存されるようにシールされる。
【００２８】 図２は、光電子パッケージの一実施形態の側面図である。組み立て品２００は
、光学部品が下部格納部の代わりに上部格納部の中にあり、下部格納部が熱消散
デバイスを含むこと除いて、図１で説明したパッケージと同じ２重格納部光電子
パッケージである。２つの格納部は基板を用いて結合される。
【００２９】 図２を参照すると、一実施形態において、光電子および／または光学部品は、
図１と同様に、上部格納部に含まれる。たとえば、上部格納部の中で、熱伝播器
２５０および支持部２６０は、組み立て品の中間部２４０の上にある。熱伝播器
２５０は、光学部品２５５（たとえば、レーザ・ダイオード）から熱を消散およ
び分散させるように動作する。支持部２６０は、光学部品２６５（たとえば、レ
ンズ）を光ファイバ２８０および光学部品２５５と光学的に位置合わせするよう
に動作する。適切なアライメントを提供するために、全ての光学部品が支持部２
６０を必要とするわけでわない。別の実施形態において、異なる数の光学部品が
光学格納部に含まれる。
【００３０】 上部格納部は、組み立て品の中間部２４０、側壁２４２、２７０と２７５およ
び天井２３０を含む。一実施形態において、側壁２７０と２７５は、光ファイバ
２８０に対する開口部を提供するが、２つの部分側壁よりも単一側壁が使用され
る可能性がある。光ファイバ２８０に対して提供された開口は、上部格納部に対
して適切な気密性を保つためにシールされる。
【００３１】 図２の中間部２４０は、２つの格納部の間の中間部として機能するのと同様に
、電気信号を上部格納部の部品に伝達するための基板としても機能する。したが
って、内部部品から上部格納部の外側のピンへの電気信号の分配は、図１に関連
して上述されたように、中間部２４０の底を通して、ビアのセットにより行われ
る。一実施形態において、ビアは、気密充填ビアを備える。別の実施形態におい
て、電気接続は、パターンのセットとして、中間部２４０の上部および低部上に
直接に印刷されたラインのセットにより提供される。上部および低部の導電パタ
ーンは、ビアにより電気接続される。ビアを用いると、上部格納部からの信号は
、パッケージの周辺のピンまたは下部格納部に配置された電子部品２２０に分配
されてもよい。
【００３２】 下部格納部は、基板２１０、側壁２１２と２１４および組み立て品の中間部２
４０を含む。一実施形態において、ペルティエ冷却器２２５および電子部品２２
０は、下部格納部の中に配置されるが、上述したように、ペルティエ冷却器２２
５は、本発明を実施するのに必ず必要なわけではない。ペルティエ冷却器２２５
は、上部格納部の光学部品により生成された熱を組み立て品の中間部２４０から
運ぶことができる。一実施形態において、ペルティエ冷却器２２５は、接着剤ま
たは任意の他のよく知られた接着機構（たとえば、はんだ）を用いて、下部格納
部の上部および低部に取り付けられる。
【００３３】 一実施形態にいて、組み立て品の中間部２４０は、デバイスの周辺で電気接続
用支持部を提供するために、側壁２１２および２１４を超えて延びる。ヒートシ
ンクまたは他の熱消散デバイスは、さらなる熱消散能力を提供するために、下部
格納部か、または、組み立て品の中間部２４０に取りつけられてもよい。別の実
施形態において、組み立て品の中間部２４０は、底２１０と同じ幅を有する。
【００３４】 中間部２４０、側壁２１２と２１４および底２１０は、熱消散部品に対して適
切な気密性を提供するために、当分野において公知の任意の方法で組み立てられ
る。一実施形態において、側壁２１２と２１４および底２１０は、中間部２４０
をおおう単一の材料で構成される。
【００３５】 一実施形態において、中間部２４０は、セラミック基板で構成される。組み立
て品の中間部２４０は、格納部の中の部品の間で１つまたは複数の接続を可能に
するために、（図２では示されない）１つまたは複数の開口部を含んでもよい。
開口部は、下部格納部および上部格納部に対して所望の気密性を提供するために
シールされる。
【００３６】 図３は、図２に示された２重格納部組み立て品の別の実施形態である。図３を
参照すると、光学部品を含む格納部は、完全にパッケージの中にあり、本質的に
、１つまたは複数の熱消散デバイスを含む格納部の中にある。この実施形態は、
信頼性を増し、格納部内部の正確な温度制御を容易にする、光学部品からパッケ
ージの外部への２重の保護壁を提供する。
【００３７】 図４は、パッケージの別の実施形態を説明する。図４を参照すると、パッケー
ジは、下部格納部の中の光電子および光学部品が下部格納部の下側ではなくて上
側に取りつけられていることを除いて、図１に示されたパッケージと同じである
。一実施形態において、この場合、下部格納部の上側部分からパッケージが搭載
される板への接続により、パッケージ内で高速デバイスを使用できるように、下
部格納部が十分に低い高さを有する。たとえば、格納部の高さ（厚み）は数ｍｍ
に限定される。
【００３８】 プラットフォーム上に１つまたは複数の要素を有する、光電子パッケージの実
施形態が本明細書で説明されたが、これらの要素をパッケージの床に配置する一
方で、パッケージの床の上面の下にパッケージの他の光学要素を搭載することは
、本発明の教授の範囲内である。
【００３９】 上述の仕様において、本発明は、特定の実施形態を参照して説明された。しか
し、本発明の広い意味での精神および範囲から逸脱することなく、種々の修正お
よび変更が行われることができることが明かになるであろう。仕様および図は、
したがって、制限的な意味ではなくて説明的な意味で考えられるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 光電子パッケージの一実施形態の側面断面図である。
【図２】 光電子パッケージの別の実施形態の側面断面図である。
【図３】 光電子パッケージの別の実施形態の側面断面図である。
【図４】 光電子パッケージの別の実施形態の側面断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，Ｃ Ａ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ， ＺＷ

Claims (59)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つの光学部品と少なくとも１つの光学部品から
    熱を逃がすための熱パイプを有する第１格納部と、 第１格納部に熱的に結合され、第１格納部の熱を制御するための少なくとも１
    つの熱制御デバイスを有する第２格納部とを有する光電子パッケージ。
  2. 【請求項２】 熱制御デバイスが、第１格納部から熱を消散させるための熱
    消散デバイスを有する請求項１に記載の光電子パッケージ。
  3. 【請求項３】 熱制御デバイスが、第１格納部へ熱を提供するための熱デバ
    イスを有する請求項１に記載の光電子パッケージ。
  4. 【請求項４】 熱制御デバイスが、第１格納部の中で熱を安定化させるため
    の熱安定化デバイスを有する請求項１に記載の光電子パッケージ。
  5. 【請求項５】 第１および第２が気密性の格納部である請求項１に記載のパ
    ッケージ。
  6. 【請求項６】 第１格納部が有機物を含まない請求項１に記載の光電子パッ
    ケージ。
  7. 【請求項７】 第１格納部がフラックス残留物を有しない請求項１に記載の
    光電子パッケージ。
  8. 【請求項８】 第１格納部が第２格納部の上に配置される請求項１に記載の
    光電子パッケージ。
  9. 【請求項９】 第２格納部が第１格納部の上に配置される請求項１に記載の
    光電子パッケージ。
  10. 【請求項１０】 さらに、第２格納部に熱的に結合されたヒートシンクを備
    える請求項１に記載の光電子パッケージ。
  11. 【請求項１１】 第１および第２格納部が、熱が消散される共通の構造を通
    して取りつけられる請求項１に記載の光電子パッケージ。
  12. 【請求項１２】 共通の構造が第１および第２格納部の間で共有された壁を
    備える請求項１１に記載の光電子パッケージ。
  13. 【請求項１３】 共通の構造が基板を備える請求項１１に記載の光電子パッ
    ケージ。
  14. 【請求項１４】 基板が１つまたは複数の電気接続用の１つまたは複数の開
    口部を含む請求項１３に記載の光電子パッケージ。
  15. 【請求項１５】 １つまたは複数の開口部が１つまたは複数の気密性のビア
    を備える請求項１４に記載の光電子パッケージ。
  16. 【請求項１６】 基板が第１および第２格納部の間で気密性の壁を形成する
    請求項１３に記載の光電子パッケージ。
  17. 【請求項１７】 熱消散デバイスがペルティエ冷却デバイスを備える請求項
    １に記載の光電子パッケージ。
  18. 【請求項１８】 第１格納部の気密性が第２格納部の気密性より高い請求項
    １に記載の光電子パッケージ。
  19. 【請求項１９】 さらに、第１および第２格納部の間に、光学部品に対する
    電気接続を可能にするためのビアを備える請求項１に記載の光電子パッケージ。
  20. 【請求項２０】 第１格納部が、さらに、光学部品と熱パイプに熱的に結合
    された熱伝播器を備える請求項１に記載の光電子パッケージ。
  21. 【請求項２１】 第１格納部が、さらに、少なくとも１つの電気接続が第１
    格納部の中の光学部品に与えられる、少なくとも１つのビアを有する基板を備え
    る請求項１に記載の光電子パッケージ。
  22. 【請求項２２】 基板と、 基板上に形成された第１格納部とを備え、その第１格納部は 第１の複数の側壁と、 組み立て品の中間部と、 第１格納部の中に配置された熱伝播器と、 熱伝播器と組み立て品の中間部との間で熱を通すための熱パイプとを有し、さ
    らに 第１格納部の中に配置され、熱伝播器と熱的に結合された光学要素と、 組み立て品の中間部に熱的に結合された第２格納部とを備え、第２格納部が、
    光学部品により生成された熱を第１格納部から消散させるための、少なくとも１
    つの熱消散デバイスを有する、２重格納部光電子パッケージ。
  23. 【請求項２３】 第１格納部がフラックス残留物を有しない請求項２２に記
    載のパッケージ。
  24. 【請求項２４】 第１格納部が有機物を含まない請求項２２に記載のパッケ
    ージ。
  25. 【請求項２５】 少なくとも１つの消散デバイスが熱を第１格納部から第２
    格納部の天井へ運ぶためのペルティエ冷却デバイスを有する請求項２２に記載の
    パッケージ。
  26. 【請求項２６】 さらに、第２格納部の天井に熱的に結合されたヒートシン
    クを備える請求項２２に記載のパッケージ。
  27. 【請求項２７】 基板が第１格納部の外側から第１格納部の内部への電気接
    続を提供する請求項２２に記載のパッケージ。
  28. 【請求項２８】 複数の側壁が光学部品をおおう気密性のキャップを形成す
    る請求項２２に記載のパッケージ。
  29. 【請求項２９】 第２格納部が気密性のキャップを備える請求項２２に記載
    のパッケージ。
  30. 【請求項３０】 基板が第１および第２格納部の両方に対して気密性の壁を
    形成する請求項２２に記載のパッケージ。
  31. 【請求項３１】 基板と、 基板上に結合された第１格納部とを備え、その第１格納部は 第１の複数の側壁と、 組み立て品の中間部により形成された天井と、 ペルティエ冷却デバイスとを有し、さらに 組み立て品の中間部に結合された第２格納部を備え、その第２格納部は、 第２の複数の側壁と、 組み立て品の中間部により形成された天井と、 第２格納部の中に配置された熱伝播器と、熱伝播器と天井の間で熱を運ぶため
    の熱パイプと、 熱伝播器に熱的に結合された光学部品と を備える、２重格納部光電子パッケージ。
  32. 【請求項３２】 少なくとも１つの光学部品と電気接続を有する少なくとも
    １つの光学部品から熱を逃がすための熱パイプを有する第１格納部と、 第１格納部に熱的に結合され、第１格納部から熱を消散させるための少なくと
    も１つの消散デバイスを有する第２格納部とを備え、大部分の熱が電気接続と反
    対の光学部品の側面方向に消散するように、熱消散デバイスが熱を第１格納部か
    ら消散させる光電子パッケージ。
  33. 【請求項３３】 第１格納部がフラックス残留物を有しない請求項２５に記
    載の光電子パッケージ。
  34. 【請求項３４】 第１格納部が有機物を有しない請求項３２に記載の光電子
    パッケージ。
  35. 【請求項３５】 さらに、第２格納部に熱的に結合されたヒートシンクを備
    える請求項３２に記載の光電子パッケージ。
  36. 【請求項３６】 第１および第２格納部が熱が消散される、共通の構造を通
    して取りつけられる請求項３２に記載の光電子パッケージ。
  37. 【請求項３７】 共通構造が第１および第２格納部の間で共有された壁を備
    える請求項３６に記載の光電子パッケージ。
  38. 【請求項３８】 共通構造が基板を備える請求項３６に記載の光電子パッケ
    ージ。
  39. 【請求項３９】 基板がパッケージからの電気接続の経路を定める請求項３
    ６に記載の光電子パッケージ。
  40. 【請求項４０】 熱消散デバイスがペルティエ冷却デバイスを備える請求項
    ３２に記載の光電子パッケージ。
  41. 【請求項４１】 第１格納部が、さらに、光学部品と熱パイプに熱的に結合
    された熱伝播器を備える請求項１に記載の光電子パッケージ。
  42. 【請求項４２】 少なくとも１つの光学部品と少なくとも１つの光学部品か
    ら熱を逃がすための熱パイプを有する第１格納部と、 第１格納部に熱的に結合され、第１格納部に関する熱を制御するための少なく
    とも１つの熱制御デバイスを有する第２格納部とを有する、光電子パッケージ。
  43. 【請求項４３】 第１格納部の上面に結合された少なくとも１つの光学部品
    と、少なくとも１つの光学部品から熱を逃がすための熱パイプと、光学部品から
    第１格納部の底面に経路を定められた電気接続とを有する第１格納部と、 第１格納部に熱的に結合され、第１格納部から熱を消散させるための少なくと
    も１つの消散デバイスを有する第２格納部と を備える光電子パッケージ。
  44. 【請求項４４】 熱制御デバイスが熱を第１格納部から消散させるための熱
    消散デバイスを備える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  45. 【請求項４５】 熱制御デバイスが第１格納部を過熱するための過熱デバイ
    スを備える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  46. 【請求項４６】 第２格納部が第１格納部の上に配置される請求項４３に記
    載の光電子パッケージ。
  47. 【請求項４７】 さらに、第２格納部に熱的に結合されたヒートシンクを備
    える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  48. 【請求項４８】 第１および第２格納部が熱が消散される、共通の構造を通
    して取りつけられる請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  49. 【請求項４９】 共通の構造が第１および第２格納部の間で共有された壁を
    備える請求項４８に記載の光電子パッケージ。
  50. 【請求項５０】 熱消散デバイスがペルティエ冷却デバイスを備える請求項
    ４３に記載の光電子パッケージ。
  51. 【請求項５１】 第１格納部の気密性が第２格納部の気密性より高い請求項
    ４３に記載の光電子パッケージ。
  52. 【請求項５２】 さらに、第１および第２格納部の間に、光学部品への電気
    接続を可能にするビアを備える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  53. 【請求項５３】 第１格納部が、さらに、光学部品と熱パイプに熱的に結合
    された熱伝播器を備える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  54. 【請求項５４】 第１格納部が、さらに、少なくとも１つの電気接続が第１
    格納部の光学部品に与えられる、少なくとも１つのビアを有する基板を備える請
    求項４３に記載の光電子パッケージ。
  55. 【請求項５５】 熱制御デバイスが第１格納部の中で熱を安定化するための
    熱安定化デバイスを備える請求項４３に記載の光電子パッケージ。
  56. 【請求項５６】 第１および第２が気密性の格納部である請求項４３に記載
    のパッケージ。
  57. 【請求項５７】 第１格納部が有機物を含まない請求項４３に記載の光電子
    パッケージ。
  58. 【請求項５８】 第１格納部がフラックス残留物を有しない請求項４３に記
    載の光電子パッケージ。
  59. 【請求項５９】 少なくとも１つの光学部品と、少なくとも１つの光学部品
    から熱を逃がすための熱パイプと、 第１格納部に熱的に結合され、また、それを囲み、第１格納部から熱を消散さ
    せるための少なくとも１つの消散デバイスを有する第２格納部とを備える、光電
    子パッケージ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159104A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Sony Corp レーザ・システム
JP2019212837A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置およびその製造方法

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6207950B1 (en) * 1999-01-11 2001-03-27 Lightlogic, Inc. Optical electronic assembly having a flexure for maintaining alignment between optical elements
US6325552B1 (en) * 2000-02-14 2001-12-04 Cisco Technology, Inc. Solderless optical transceiver interconnect
JP4646166B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-09 古河電気工業株式会社 レーザダイオードモジュールからなる光源
US6762938B2 (en) * 2001-03-16 2004-07-13 Coretek, Inc. Apparatus and method for providing auxiliary cooling and thermal stability to an opto-electronic component
JP2002280659A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザダイオードモジュールからなる光源
JP2002280660A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザダイオードモジュールからなる光源
JP2002280654A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Eco Twenty One:Kk 光通信用モジュール
JP2004535663A (ja) * 2001-04-04 2004-11-25 コヒーレント デオス 材料処理のためのｑスイッチｃｏ２レーザ
US6697408B2 (en) * 2001-04-04 2004-02-24 Coherent, Inc. Q-switched cavity dumped CO2 laser for material processing
WO2002084823A1 (en) * 2001-04-04 2002-10-24 Coherent Deos A thermally efficient laser head
US6730993B1 (en) * 2001-07-26 2004-05-04 Ciena Corporation Laser diode and heatsink quick connect/disconnect assembly
US7453100B2 (en) * 2001-08-28 2008-11-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. DFB laser assembly and laser module
US7070340B2 (en) * 2001-08-29 2006-07-04 Silicon Bandwidth Inc. High performance optoelectronic packaging assembly
US6663294B2 (en) * 2001-08-29 2003-12-16 Silicon Bandwidth, Inc. Optoelectronic packaging assembly
JP4945874B2 (ja) * 2001-09-28 2012-06-06 住友電気工業株式会社 発光モジュールおよび発光モジュール基板生産物
JP2003110182A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザモジュール
EP1309048A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-07 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Electronic or opto-electronic packages
US6891276B1 (en) 2002-01-09 2005-05-10 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor package device
US6936495B1 (en) 2002-01-09 2005-08-30 Bridge Semiconductor Corporation Method of making an optoelectronic semiconductor package device
US7126078B2 (en) 2002-02-28 2006-10-24 Emcore Corporation Sub-micron adjustable mount for supporting a component and method
US7430081B2 (en) * 2002-02-28 2008-09-30 Emcore Corporation Sub-micron adjustable mount for supporting a component and method
GB2387025A (en) * 2002-03-26 2003-10-01 Enfis Ltd LED and laser diode array cooling
CA2480390A1 (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Enfis Limited Cooled light emitting apparatus
AU2003244772A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-22 Bookham Technology Plc Wavelength stabilized optical device
DE10229712B4 (de) * 2002-07-02 2009-06-25 Jenoptik Laserdiode Gmbh Halbleitermodul
EP1385277B1 (en) * 2002-07-22 2005-06-08 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - Transmission of supervisory data in an optical communication system
US20040042742A1 (en) * 2002-08-27 2004-03-04 Scott Bradshaw Thermally equalized optical module
EP1398655A1 (de) * 2002-09-06 2004-03-17 Agfa-Gevaert AG Temperierung eines Optikmoduls
US20040047571A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Boord Warren Timothy Hermetically sealed ferrule
US6973106B1 (en) * 2002-10-11 2005-12-06 Corvis Corporation Optical package and optical systems apparatuses, and methods of use therein
TWM241691U (en) * 2003-02-24 2004-08-21 Young Optics Inc Holding apparatus for a rod
KR101007164B1 (ko) * 2003-03-14 2011-01-12 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 반도체 장치
US7039079B2 (en) * 2003-03-14 2006-05-02 Coherent, Inc. Pulsed CO2 laser including an optical damage resistant electro-optical switching arrangement
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
US7556406B2 (en) * 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US7299859B2 (en) * 2003-04-28 2007-11-27 Lucent Technologies Inc. Temperature control of thermooptic devices
US20070001177A1 (en) * 2003-05-08 2007-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light-emitting diode system
US7186038B2 (en) 2003-12-29 2007-03-06 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications connector protective device
US7095110B2 (en) * 2004-05-21 2006-08-22 Gelcore, Llc Light emitting diode apparatuses with heat pipes for thermal management
US20080266884A1 (en) * 2004-12-30 2008-10-30 Georg Bogner Cooling Device for Cooling a Semiconductor Component, in Particular, an Optoelectronic Semiconductor Component
US7457126B2 (en) * 2005-06-27 2008-11-25 Intel Corporation Optical transponder with active heat transfer
US8322889B2 (en) 2006-09-12 2012-12-04 GE Lighting Solutions, LLC Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer
BRPI0918292A2 (pt) * 2008-09-08 2015-12-22 Intergraph Technologies Co computador robusto capaz de operar em ambientes de alta temperatura
US8094388B1 (en) 2009-01-12 2012-01-10 Vortran Laser Technology, Inc. Removable and replaceable modular optic package with controlled microenvironment
US8592844B2 (en) * 2010-01-29 2013-11-26 Nitto Denko Corporation Light-emitting diode device
TWI513810B (zh) 2010-01-29 2015-12-21 日東電工股份有限公司 攝像零件
US8749978B2 (en) 2010-01-29 2014-06-10 Nitto Denko Corporation Power module
US8427828B2 (en) 2010-07-20 2013-04-23 Themis Computer Printed circuit board module enclosure and apparatus using same
CN101963339A (zh) * 2010-10-09 2011-02-02 王春 一种大功率led光源一体化散热装置
JP2012124245A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Sae Magnetics(H K )Ltd 光伝送モジュール及びその温度調節方法
US8905632B2 (en) 2011-11-29 2014-12-09 Cisco Technology, Inc. Interposer configuration with thermally isolated regions for temperature-sensitive opto-electronic components
US9645333B2 (en) 2014-10-17 2017-05-09 Lumentum Operations Llc Optomechanical assembly
US9596761B2 (en) * 2015-01-06 2017-03-14 Fujitsu Limited Different thermal zones in an opto-electronic module
US10367284B2 (en) 2015-07-27 2019-07-30 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Socket to support boards in a spaced relation
WO2017023257A1 (en) 2015-07-31 2017-02-09 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Multi-chip module
JP5895091B1 (ja) * 2015-09-01 2016-03-30 株式会社フジクラ 光モジュール
CN105281197A (zh) * 2015-11-11 2016-01-27 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种抗冲击能力强的半导体光源封装结构
JP6461436B1 (ja) * 2018-02-06 2019-01-30 三菱電機株式会社 熱電クーラー内蔵型ステム
US10901161B2 (en) 2018-09-14 2021-01-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Optical power transfer devices with an embedded active cooling chip
CN112444920A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 成都优博创通信技术股份有限公司 一种光模块组件及光通信设备
US11249264B2 (en) * 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules
US12313892B2 (en) * 2020-08-06 2025-05-27 Applied Optoelectronics, Inc. Techniques for thermal management within optical subassembly modules
US12470041B2 (en) * 2021-07-21 2025-11-11 Cisco Technology, Inc. Submount architecture for multimode nodes
US11789221B2 (en) * 2021-10-05 2023-10-17 Aeva, Inc. Techniques for device cooling in an optical sub-assembly
TWM649139U (zh) * 2023-07-14 2023-12-01 正文科技股份有限公司 通訊組件及其散熱屏蔽模組

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139375A (ja) * 1985-12-13 1987-06-23 Hitachi Ltd 半導体レーザモジュール
JPS63302584A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Fujitsu Ltd レ−ザダイオ−ドの温度制御装置
JPH0326105A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nec Corp フリップフロップ回路
JPH04179180A (ja) * 1990-11-08 1992-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 短波長レーザ光源
JPH07202345A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Anritsu Corp 半導体レーザモジュール
WO1998035410A1 (en) * 1997-02-07 1998-08-13 Coherent, Inc. Composite laser diode enclosure and method for making the same

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548700B2 (ja) 1973-01-30 1980-12-08
US4114177A (en) 1975-05-01 1978-09-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Optically coupled device with diffusely reflecting enclosure
JPS5262077A (en) * 1975-11-17 1977-05-23 Mitsubishi Chem Ind Optical pyrometer
US4119363A (en) 1976-03-18 1978-10-10 Bell Telephone Laboratories Incorporated Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal
US4357072A (en) 1978-01-28 1982-11-02 Plessey Handel Und Investments Ag Sealing optical fibres into packages
CA1108899A (en) 1978-08-17 1981-09-15 Paul P. Webb Light detector housing for fiber optic applications
JPS6161493A (ja) * 1984-09-03 1986-03-29 松下電器産業株式会社 レ−ザダイオ−ドモジユ−ルの保持装置
EP0308749A3 (de) 1987-09-25 1990-07-11 Siemens Aktiengesellschaft Elektrooptische Baugruppe
JP2506067Y2 (ja) * 1987-11-30 1996-08-07 日本電気株式会社 光送信盤の構造
US5123074A (en) 1988-02-26 1992-06-16 Fujitsu Limited Substrate for mounting optical components and electric circuit components thereon and method for making same
US5011256A (en) * 1988-10-28 1991-04-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Package for an opto-electronic component
US4926545A (en) 1989-05-17 1990-05-22 At&T Bell Laboratories Method of manufacturing optical assemblies
JP2522805Y2 (ja) * 1989-07-24 1997-01-16 日本電気株式会社 光通信装置
US5163108A (en) 1990-07-11 1992-11-10 Gte Laboratories Incorporated Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers
US5119448A (en) 1990-09-21 1992-06-02 Tacan Corporation Modular micro-optical systems and method of making such systems
JPH05167143A (ja) * 1991-12-19 1993-07-02 Nippon Steel Corp 半導体レーザ装置
JPH05175608A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Fujitsu Ltd 光半導体素子モジュール
JP2546146B2 (ja) * 1993-06-24 1996-10-23 日本電気株式会社 半導体レーザ装置
JPH07230022A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Fujitsu Ltd 光並列リンク及びその実装構造
JPH07287130A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 光ファイバモジュール
JP3047735B2 (ja) 1994-05-16 2000-06-05 住友電気工業株式会社 光受信モジュ−ルとその製造方法
US5641984A (en) 1994-08-19 1997-06-24 General Electric Company Hermetically sealed radiation imager
US5619609A (en) 1996-02-02 1997-04-08 E-Tek Dynamics, Inc. Fiberoptic support clip
JP2814987B2 (ja) * 1996-04-05 1998-10-27 日本電気株式会社 半導体レーザモジュール
US5930430A (en) * 1997-04-02 1999-07-27 E-Tek Dynamics, Inc. Integrated laser diode and fiber grating assembly
US6167438A (en) * 1997-05-22 2000-12-26 Trustees Of Boston University Method and system for distributed caching, prefetching and replication

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139375A (ja) * 1985-12-13 1987-06-23 Hitachi Ltd 半導体レーザモジュール
JPS63302584A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Fujitsu Ltd レ−ザダイオ−ドの温度制御装置
JPH0326105A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nec Corp フリップフロップ回路
JPH04179180A (ja) * 1990-11-08 1992-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 短波長レーザ光源
JPH07202345A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Anritsu Corp 半導体レーザモジュール
WO1998035410A1 (en) * 1997-02-07 1998-08-13 Coherent, Inc. Composite laser diode enclosure and method for making the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159104A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Sony Corp レーザ・システム
JP2019212837A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置およびその製造方法

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